CN101083222A - 定位微元件于基板上的装置及其方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种定位微元件于基板上的装置及其方法，其中该方法包含如下步骤：提供一基板，于该基板上形成一凸状结构，提供一微元件，形成一微液珠于该凸状结构上，以及使该微元件接触该微液珠，以利用该微液珠的表面张力来移动该微元件至该凸状结构的一表面。通过本发明，可以有效改善机械手臂定位微晶粒过于缓慢及FSA尚需设计晶粒回收系统的问题。

Description

定位微元件于基板上的装置及其方法

技术领域

本发明涉及一种定位微元件于基板上的装置及其方法，尤指一种利用一凸状结构来定位微元件于基板上的装置及其方法。

背景技术

目前常见的射频识别电子标签(Radio Frequency Identification Tag，即RFID Tag)及发光二极管(Light Emitter diode，即LED)是两种使用微小晶粒的代表产品，由于此类产品的特色是其晶粒的尺寸都很微小，并且价格低、用量高，在整个产品的成本结构中，传统的封装成本占有很高的比例(约占20％以上)，因此如何既降低封装成本，又能大量生产便成为最重要的研究课题之一。请参阅图1，图1显示出RVB System group(RVB系群)所生产的一种RFID Tag 10，其具有一微小晶粒11、以及一组由内向外逐渐扩大的弧方形天线12。请参阅图2，图2显示出Roithner Light Technik所生产的一种近红外线(near-IR)的LED 20，其具有一晶粒(Die)21、一束制导线及导线(Wire bond & wire)22、一硅基板23、一印刷电路板24及一反射器(Reflector)25等。

传统的IC晶粒封装技术为一种选取及放置(Pick and Place)的方式，西屋电子(Westinghouse electric corp.)在1983年就已经拥有关于选取及放置方式的相关专利。其工作原理如同字面上的意思是以一只机械手臂作为晶粒的撷取、传送与定位的功能，其从已切割晶片上撷取晶粒，而后将晶粒传送到基板的特定位置上。在传统的IC封装的制作过程中，虽然如果将锡球作为一个信号接点，锡球在回流(reflow)时会由于表面张力的关系而具有自主对准的功能，但是通常锡球的大小远小于IC晶粒，而且其位于晶粒的边缘，所以还是需要通过该机械手臂将晶粒精确地放置于正确的位置，以使让每一颗锡球都接触到接点，由于该机械手臂对精确度的要求极高，最多只能一次放置五个微元件，因此仍局限在一维的线性布局而已，而无法扩大到进行整个面的放置型式。再由于制作过程中对其移动与位置定位的精确度的要求，该机械手臂的设计通常需要非常复杂的设计才能达到要求，或者需要用一个反馈控制系统来微调晶粒，使之置于基板的正确位置。至于GDSI公司已经批量生产且在市面上销售的选取及放置的设备机器，则如图3中的附图标记30所示。

请参阅图4，图4显示出另一种运用于微晶粒的封装技术，其为Prof.Smith所提出的一种流体自组装技术(Fluidic SelfAssembly，即FSA)，主要是将此技术运用于LED封装的过程，LED需要先以特殊的制作过程蚀刻出背面结构，而在一硅基板41上蚀刻多组具有相对应外型的多个凹槽42，然后将硅基板41置于溶液中，并且将大量的LED晶粒40丢入溶液中，利用水流带动LED晶粒40运动，由于硅基板41上蚀刻出与晶粒40形状相对应的凹槽42，LED晶粒40会掉落至凹槽42内而达到快速大量地将晶粒40放置于基板41上的效果。而后续相关的专利，诸如美国专利第4,398,863、5,961,168、5,783,856、5,824,186、5,904,545、6,527,964、6,623,579、6,864,570等，主要是专注于如何改善LED晶粒的设计，以增加定位的准确度以及简化后续的封装程序，如基板41与微晶粒40特定区域的表面特性被改质成为一种斥水性，以提高精确度与优良率。而Alien也于RFID Tag的大量封装制作过程上利用了此方法。

综上所述，微小芯片放置于基板上的正确位置的现有技术中有选取及放置方式和流体自组装技术，其各有如下所述的缺点：

一、选取及放置方式

1.需以机械控制的方式来达到对位的功能，需要有完整的位置感测系统、信号处理系统及位置调整系统等复杂的设计来达到芯片对位的功能；

2.由于需要采用机械控制的方式，所以需要较长的时间来定位微小晶粒于正确位置；

3.由于以机械手臂作为调整位置的方式，其调整精度有限，对于更高精度的定位要求需要设计更为复杂的机械结构与电控系统，当晶粒越小时，其单位成本就越高；

4.由于以机械手臂作为调整位置的方式，所以一次仅能放置一颗，因此难以提高单位时间的产出；以及

5.由于以机械手臂作为调整位置的方式，所以目前以真空吸笔撷取晶粒的方式越来越困难，难以用于小于毫米等级以下的晶粒。

二、流体自组装技术

1.流体自组装技术将微小晶粒置于基板的方式要求微小晶粒的背面要先蚀刻出特殊的造型，以利于后续的制作过程的需要；

2.流体自组装技术将微小晶粒置于基板的方式，除了要求于微小晶粒背面蚀刻出特殊形状之外，还需要作表面改质处理，将晶粒的背面从亲水性变更为斥水性，以利于后续的制作过程的需要；

3.流体自组装技术将微小晶粒置于基板的方式，是将大量的微小晶粒置于水溶液内，再辅以震动等方式来加速微小晶粒掉入基板凹槽内，其仍需要设计一个晶粒回收系统、一个水溶液控制系统、以及一个干燥系统等等，故其整体的系统是极为庞大的；

4.流体自组装技术将微小晶粒置于基板的方式，是将大量的微小晶粒置于水溶液内，并且回收未置入的晶粒，由于其晶粒要长时间置于水溶液内，因此造成了晶粒损坏的风险；以及

5.流体自组装技术将微小晶粒置于基板的方式需要准备远高于原定目标封装的微小晶粒的数量，由此提高晶粒40掉入凹槽42的机率，以保持封装的产出速率与优良率，还要避免存有一些尚未填满的凹槽以及部分未能填到正确位置等不良率，所以诸如此类有缺陷的定位装置，实在很不理想。

发明内容

因此，本发明的目的在于改善机械手臂定位微晶粒过于缓慢及FSA尚需设计晶粒回收系统的问题，在实验、测试及研究后，本发明提出一种定位微元件于基板上的装置及其方法，其除了有效解决现有技术的缺点之外，还可获得微元件能迅速在基板上完成定位的便利性。亦即本发明所欲解决的课题为：如何克服微元件在基板上不容易定位的问题；如何克服在不采用其它的材质作为辅助的前提下，也可以在一平坦的基板上形成凸状结构的问题；以及如何克服在基板上能够迅速而大量地形成多个凸状结构的问题等。

本发明涉及一种定位微元件于基板上的方法，其包含下述步骤：提供一基板；于该基板上形成一凸状结构；形成一微液珠于该凸状结构上；提供一微元件；以及使该微元件接触该微液珠，以利用该微液珠的表面张力来移动该微元件至该凸状结构的表面。

优选地，该凸状结构形成方法还包含在该基板上利用蚀刻方式、或利用加压机构的冲模或重力冲印的冲模来形成一环绕凹槽，该环绕凹槽即为一凸状结构周边，以形成高于该凸状结构周边的该凸状结构。

优选地，该凸状结构形成方法还包含利用网版印刷方式、胶带黏附方式、或形成薄膜的方式，而在该基板上制作该凸状结构。

当然，该形成微液珠方法还可以包含利用一喷嘴或一滴管喷出或滴出该微液珠。

当然，该形成微液珠方法还可以包含于该凸状结构中装设一输水管，以形成该微液珠。

优选地，该方法中的提供一微元件的步骤是利用一震动装置、一机械装置、一具有单一或多根顶针的机械装置、一托盘装置、一气体吹送装置或一整个面的真空吸放装置，来分别抛出、拨送、顶出、快速移开该托盘装置而使微元件依本身重力自然落下、吹送或整个面吸放，来置放该微元件。

按照主要技术的构思，本发明还提供一种微元件定位装置，其包括一微液珠产生器，以及一基板，其临近该微液珠产生器设置，一凸状结构，形成于该基板上，该微液珠产生器用于在该凸状结构的一表面上形成一微液珠，使得一微元件利用该微液珠定位在该凸状结构的一表面上。

优选地，该装置的该凸状结构的一周边为一定位区周边，其低于该凸状结构的该表面。

当然，该装置的凸状结构的尺寸相当于该微元件的尺寸。

当然，该装置的凸状结构的造型可以与该微元件的造形相配合，以达到自我对位的效果。

优选地，该装置的微液珠的截面积为该凸状结构的截面积的二分之一至四分之一，而该表面张力为一吸附作用力，利用该吸附作用力来获得一边缘效应，即缩短该微元件的一可动侧边与该凸状结构的一不动侧边之间的距离，以调整该微液珠至一最小表面势能的位置。

优选地，该装置的凸状结构由不透水材料制成，其与该微晶粒同样具有一亲水性的表面或一斥水性的表面，其只要能形成微液珠在凸状结构与材料形成表面张力，均在本专利申请的范围内。

当然，该装置的凸状结构可以与多个凸状结构共同以数组的方式作排列。

当然，该装置的微液珠的材料可以为水、油、酒精、液态胶、汞或液态锡球。

优选地，该装置的基板为一柔性封装基板或一刚性封装基板。

优选地，该装置的基板为一可重复使用的基板，并作为封装过程中传送该微元件的载具。

若是从另一个可行的角度来看，本发明又提供一种微元件定位装置，其包括一表面张力来源产生器，以及一基板，其邻近该表面张力来源产生器设置，该基板具有一工作区，该表面张力来源产生器于该工作区上形成一表面张力来源，使该表面张力来源介于一微元件与该基板之间，以利用该表面张力来源的一表面张力来移动该微元件至该基板上的该凸状结构的一表面。

当然，该装置的表面张力来源产生器可以为一液珠产生器，该工作区包括一定位区及低于该定位区的一定位区周边，该表面张力来源为一微液珠。

另外从一种相当的技术层面来看，本发明再提供一种微元件定位装置，其包括一表面张力来源产生器，以及一基板，其邻近该表面张力来源产生器设置，该基板具有一定位区及高于该定位区的一定位区周边，且该微元件被定位于定位区周边的一表面。

优选地，该装置的定位区为一凹状结构。

若是从另一个可实施的层面来看，本发明则提供一种定位微元件于基板上的方法，其包含如下步骤：提供一基板；于该基板上形成一定位区及一定位区周边；且该定位区高于该定位区周边；形成一微液珠于该定位区上；提供一微元件；以及使该微元件接触该微液珠，以利用该微液珠的一表面张力来移动该微元件至该凸状结构的一表面。

当然，该方法的定位区也可以为一凸状结构的一表面。

经由上述构想的解说，即能看出本发明所运用的定位微元件于基板上的装置及其方法，能利用一微液珠形成于凸状结构上，而通过其表面张力移动该微元件到该凸状结构的一表面，并具有运用蚀刻技术于该基板上形成一环绕凹槽来获得一个相比该环绕凹槽更高的凸状结构的特色。为了便于说明，本发明通过下述的优选实施例及图示来进行进一步解释。

附图说明

图1：是公知的RFID Tag的平面示意图；

图2：是公知的LED的平面示意图；

图3：是公知的选取及放置设备机器的立体示意图；

图4：是公知的流体自组装技术的封装过程的微晶粒置放方式的示意图；

图5(A)-5(G)：是本发明的定位微元件于基板上的方法的优选实施例的凸状结构的平面示意图与侧视示意图、微液珠形成的平面示意图与侧视示意图、其与微元件接触的平面示意图与侧视示意图、及微元件已经对准完成的侧视示意图；

图6(A)-6(C)：是本发明的凸状结构另一形成方式的平面示意图、纵向剖面示意图及横向剖面示意图；

图7(A)-7(C)：是图5中的凸状结构又一形成方式的平面示意图、纵向剖面示意图及横向剖面示意图；

图8(A)-8(B)：是形成图5中的微液珠的动作示意图；

图9：是另一形成图5中的微液珠的动作示意图；

图10：是轻抛出图5中的微元件的震动装置的立体示意图；

图11(A)-11(C)：是微液珠的截面积小于凸状结构的截面积的二分之一的移动结果侧视示意图、其介于凸状结构的截面积的二分之一与一之间的移动结果侧视示意图、及其相当于凸状结构的截面积的移动结果侧视示意图；

图12：是微液珠的位移与表面势能的关系曲线示意图；以及

图13：是相对于图5中的凸状结构的另一种凹状结构的形成方式的纵向剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

10            RFID Tag            11              晶粒

12            天线                20              LED

21            晶粒                22              束制导线及导线

23            硅基板              24              印刷电路板

25            反射器              30              选取及放置设备机器

40    晶粒            41          硅基板

42    凹槽            41          硅基板

50    基板            51          凸状结构

52    微液珠          53          微元件

54    凸状结构的表面  60          基板

61    环绕凹槽/凸状结构周边/定位区周边

62    凸状结构        70          基板

71    凸状结构        80          微液珠产生器

81    微液珠          82          凸状结构

90    凸状结构        91          输水管

92    微液珠          100         震动装置

101   微元件          110，111    微液珠

131   基板            131         工作区

132   定位区          133         定位区周边

134   微液珠          135         微元件

136   定位区周边的表面

具体实施方式

请参阅图5(A)-5(G)，图5(A)-5(G)显示出一种所发展出的、新式的定位微元件于基板上的方法，其包含如下步骤：提供一基板50；于基板50上形成一凸状结构51；形成一微液珠52于凸状结构51上；提供一微元件53；以及使微元件53接触微液珠52，以利用微液珠52的表面张力来移动微元件53至凸状结构51的如图5(B)所示的表面54上。

请参阅图6(A)-6(C)，制造凸状结构51的方法还包含在基板60上利用蚀刻方式、或利用加压机构的冲模或重力冲印的冲模来形成一环绕凹槽61，环绕凹槽61即为凸状结构62的周边61，以形成高于凸状结构的周边61的凸状结构62，其步骤如下：先制作掩模，再利用曝光显影的方式将掩模上的图案转录于基板60上的光刻胶上，而后于基板60上蚀刻所需要的形状，而后将光刻胶去除，即可以于基板60上得到所需的数组凸状结构62。请参阅图7(A)-7(C)，该方法还包含利用网版印刷方式、胶带转贴以进行黏附的方式或形成薄膜的方式，而在基板70上制作凸状结构71。所以前述图6(A)-6(C)中的凸状结构62及图7(A)-7(C)中的凸状结构71的材料分别与相对应的基板60，70相同及不同。请参阅图8(A)-8(B)，该方法还可以包含利用一微液珠产生器80或滴管，以喷洒或滴出微液珠81，并由上方滴落在凸状结构82上。请参阅图9，该方法还可以包含于凸状结构90中装设一输水管91(孔洞)，以由下面的孔道挤出并流动形成微液珠92。该方法还包含利用如图10所示的一震动装置100，以轻抛(Flip)出微元件101，而此震动装置100也可以改成一机械装置、一具有单一或多根顶针的机械装置、一托盘装置、一气体吹送装置或一整个面的真空吸放装置，以分别拨送、顶出、快速移开该托盘装置使微元件依本身重力自然落下、吹送或整个面吸放，来置放微元件101。

按照主要技术的构思，本发明还提供一种微元件定位装置，其包括如图8所示的一微液珠产生器80(例如：一个喷嘴或一根滴管，其可以控制微液珠52的大小，也可以采用一整排喷嘴的方式同时喷出多颗微液珠52)，以及一基板50，其邻近微液珠产生器80装设，并包括一定位区51，其形成于基板50上，微液珠产生器80用于在定位区51上形成一微液珠52，一定位区周边61，其设置成低于定位区51，以利于一微元件53接触微液珠52，从而利用微液珠52的一表面张力来移动微元件53至凸状结构51的一表面54上。

该装置的微元件53为一微元件53(也可以改为其它具有特殊用途的微小材料)，其于基板50上借助微液珠52来获得自我对位的效果。其中微元件53会在最小表面势能的作用下，与凸状结构51产生自我对准的作用，利用最小表面势能与边缘效应的综合作用，精确地将微元件53放置于基板50上的正确位置。因为边缘效应极为强大，所以微液珠52会被紧紧地局限于凸状结构51上而不会溢出该范围内，并且由于微液珠52位于凸状结构51上，所以微元件53不会与基板50产生接触，而发生微液珠52在两固体51，53表面间的黏着力互相牵制，进而影响到自主对准的准确度。

不论一开始微元件53与微液珠52的接触位置如何，微元件53的最后位置会根据凸起结构51的外型设计而移动微元件53至凸状结构51的表面54，因而达到微元件53在基板50上的定位效果。在微元件53为极小的元件下，和表面作用力、微元件53表面与液体间的吸附力的大小相比较，可以忽略重力的影响。本发明可以轻易导入微液珠(微小晶粒)52的封装过程，并且达到数组式快速大量封装的可行性，以简化微元件53，例如简化射频识别电子标签10的封装流程并降低成本。又因微液珠(微小晶粒)52能够于基板50产生自主对准的功能，所以对于机械手臂的位置控制要求是不高的，并且不需要额外的位置调整系统，这非常有效的简化了前面封装系统设备的复杂性。

本发明也可提供运用数组式机械手臂于微液珠(微小晶粒)52封装过程的可行性，以提高单位时间的产出数量，降低封装成本。本发明又提供一种可广泛用于现有的微元件53的封装技术，对于微元件53的外型与表面特性没有特别要求，可以封装技术来配合微元件53的特性，而不影响封装效果。微元件53并不需要很精确地放置于微液珠52上，此步骤仅要求微元件53与微液珠52之间有接触发生即可。而后在很短的时间内(例如一秒钟)，在表面最小势能的作用下，微元件53会被调整到能够达到最小表面势能的位置，而由于以凸状结构51的边缘效应作为边界条件，在水平面上只有一个最小表面势能的位置，因此可以快速而正确地将众多的微元件53自动且精确地调整到正确的位置。

且凸状结构51的尺寸相当于微元件53的尺寸。凸状结构51的造型可以与微元件53的造形相配合，以达到自我对位的效果，而就实验结果而言，偶数边造型的定位效果优于奇数边造型的定位效果。当微液珠52的截面积为凸状结构51的截面积的二分之一至四分之一时，便可以获得最佳的吸附效果，而该表面张力为一吸附作用力，且利用该吸附作用力可以获得一边缘效应，即缩短微元件53的一可动侧边531与凸状结构51的一不动侧边511之间的距离，以调整微液珠52至一最小表面势能的位置。

请参阅图11(A)，图11(A)显示出微液珠52的截面积小于凸状结构51的截面积的二分之一时的移动结果，在图11(B)-11(C)中显示出微液珠110的截面积介于凸状结构51的截面积的二分之一与一之间的移动结果，此时的吸附效果比图11(A)中的微液珠52差，另外图11(C)显示出微液珠111的截面积相当于凸状结构51的截面积时的移动结果。至于微液珠52的位移(Displacement)与表面势能的关系曲线，如图12所示，由图中可见，当微液珠52使可动侧边531与不动侧边511之间的相对距离位移到零时，可获得微液珠52的最小表面势能。

凸状结构51为一不透水材质，而且与微元件53同样具有一亲水性的表面或一斥水性的表面，亦即凸状结构51并不一定为亲水性或斥水性的表面，只要能形成微液珠52的表面张力即可。凸状结构51可以与多个凸状结构共同以如图5(A)所示的一数组的方式作排列。此微液珠52的材质可以为水、油、酒精、液态胶、汞或液态锡球(即液态金属)，也可采用其它溶剂的液态物质。基板50为一柔性封装基板或一刚性封装基板，即本发明的定位机制可以灵活运用于反转芯片技术(flip-chip)、柔性基板等封装技术，来强化微元件53的封装效率与减少成本。基板50可以改为一种可重复使用的基板，其仅作为封装过程中传送微元件的载具。至于微液滴52在凸状结构51表面边缘测量得到的接触角的允许范围，如Gibbs所发表的不等式如下：

θ₀≤θ_app≤(180°-φ)+θ₀

其中的θ₀：液滴本质接触角，θ_app：液滴在固体表面边缘测量得到的接触角，φ：固体边缘两平面的夹角。而液滴52的表面能的关系式如下：

E＝∫γdA

其中的A：界面面积，γ：液体的表面张力。又各种材质与水液滴的接触角如下表所列：

	水液滴接触角
		玻璃(glass)	41°
氧化铟锡(ITO)	61°
		Parylene C(聚对二甲苯)	76°
PDMS	103°
		SU8	73°
Teflon(特氟纶)	105°

若是从另一个可行的角度来看，本发明提供一种微元件定位装置，其包括一表面张力来源产生器(如微液珠产生器80)，以及一基板50，其邻近该表面张力来源产生器设置，基板50具有一工作区(例如一定位区51)，该表面张力来源产生器于该工作区上形成一表面张力来源(如一微液珠52)，使该表面张力来源介于一微元件53与基板50间，以利用该表面张力来源的一表面张力来移动微元件53至基板50上的凸状结构51的一表面54。当然，此时的装置的该表面张力来源产生器可以为一微液珠产生器80，该工作区包括一定位区上的凸状结构51及低于该定位区上的凸状结构51的一定位区周边61，该表面张力来源为一微液珠52。

再从一种相对的技术层面来看，请参阅图13，图13显示本发明的一种微元件定位装置，其包括一表面张力来源产生器(如微液珠产生器80)，以及一基板130，其邻近该表面张力来源产生器设置，该基板具有一定位区132(即一种与图5中的凸状结构51相对的凹状结构)及高于定位区132的一定位区周边133，即一表面136，且此定位区132的尺寸应小于微元件135的尺寸。当然，此时的定位区132可以为一种凹状结构。

若是从另一个可实施的层面来看，本发明还提供一种定位微元件于基板上的方法，其包含如下步骤：提供一基板50；于基板50上的凸状结构51的一表面54上形成一定位区及一定位区周边61，且该定位区高于定位区周边61；形成一微液珠52于该定位区上；提供一微元件53；以及使微元件53接触微液珠52，以利用微液珠52的一表面张力来移动微元件53至凸状结构51的一表面54。此方法的定位区可以为凸状结构51的表面54。

综上所述，本发明以一种创新的设计，通过利用一微液珠形成于凸状结构上，即能通过其表面张力来移动该微元件到该凸状结构的一表面，并且运用蚀刻技术于该基板上形成一环绕凹槽，即能获得一个相比该环绕凹槽更高的凸状结构。但以上所述，仅为本发明的优选实施例，不能以此限制本发明的范围，凡属容易联想得到的、诸如使用不同材料的液体、或凸起结构形状设计等等，熟悉此领域技术者在领悟本发明的精神后，都可想到并进行变化实施，即凡是依本发明的范围所做的均等变化及修饰均属于本发明的构思，而不脱离本发明的精神和范围，所以都应视为本发明的进一步实施形式，并且本发明的方法原理与技术内容也确实解决了该领域的问题。所以凡熟悉本技术的人士所做的诸般修饰，都不脱离如附权利要求书所要保护的范围。

Claims (14)

1.一种定位微元件于基板上的方法，其包含如下步骤：

提供一基板；

于该基板上形成一凸状结构；

形成一微液珠于该凸状结构上；

提供一微元件；以及

使该微元件接触该微液珠，以利用该微液珠的表面张力来移动该微元件至该凸状结构的一表面。

2.如权利要求1所述的定位微元件于基板上的方法，其中于该基板上形成一凸状结构的步骤包含：在该基板上利用蚀刻方式、或利用加压机构的冲模或重力冲印的冲模来形成一环绕凹槽，该环绕凹槽即为一凸状结构周边，以形成高于该凸状结构周边的该凸状结构，而且该微液珠的截面积为该凸状结构的截面积的二分之一至四分之一。

3.如权利要求1所述的定位微元件于基板上的方法，其中：

于该基板上形成一凸状结构的步骤包含：利用网版印刷方式、胶带黏附方式、或形成薄膜的方式，而在该基板上制作该凸状结构；

形成一微液珠于该凸状结构上的步骤包含：利用一喷嘴或一滴管，以喷出或滴出该微液珠；及/或

形成一微液珠于该凸状结构上的步骤包含：在该凸状结构中装设一输水管，以形成该微液珠。

4.如权利要求1所述的定位微元件于基板上的方法，其中提供一微元件的步骤是：利用一震动装置、一机械装置、一具有单一或多根顶针的机械装置、一托盘装置、一气体吹送装置或一整个面的真空吸放装置，以分别抛出、拨送、顶出、快速移开该托盘装置的方式使微元件随本身重力自然落下、吹送或整个面吸放，来置放该微元件。

5.一种微元件定位装置，其包括：

一微液珠产生器；

一基板，其邻近该微液珠产生器设置；以及

一凸状结构，形成于该基板上，该微液珠产生器为用于在该凸状结构的一表面上形成的一微液珠，以使一微元件利用该微液珠的一表面张力定位在该凸状结构的一表面上。

6.如权利要求5所述的微元件定位装置，其中：

该凸状结构的一周边为一定位区周边，且低于该凸状结构的该表面；

该凸状结构的尺寸等于该微元件的尺寸；及/或

该凸状结构的造型与该微元件的造形相配合，以达到自我对位的效果。

7.如权利要求5所述的微元件定位装置，其中该表面张力为一吸附作用力，利用该吸附作用力来获得一边缘效应，即缩短该微元件的一可动侧边与该凸状结构的一不动侧边之间的距离，以调整该微液珠至一最小表面势能的位置。

8.如权利要求5所述的微元件定位装置，其中：

该凸状结构为一不透水材质，其与该微晶粒同样具有一亲水性的表面或一斥水性的表面；

该凸状结构与多个凸状结构共同以一数组的方式排列；

该微液珠的材质为水、油、酒精、液态胶、汞或液态锡球；

该基板为一柔性封装基板或一刚性封装基板；及/或

该基板为一可重复使用的基板，作为封装过程中传送该微元件的载具。

9.一种微元件定位装置，其包括：

一表面张力来源产生器；以及

一基板，其邻近该表面张力来源产生器设置，该基板具有一工作区，该表面张力来源产生器在该工作区上形成一表面张力来源，使该表面张力来源介于一微元件与该基板之间，以利用该表面张力来源的一表面张力来移动该微元件至该基板上的该凸状结构的一表面。

10.如权利要求9所述的微元件定位装置，其中该表面张力来源产生器为一液珠产生器，该工作区包括一定位区及低于该定位区的一定位区周边，该表面张力来源为一微液珠。

11.一种微元件定位装置，其包括：

一表面张力来源产生器；以及

一基板，其邻近该表面张力来源产生器设置，该基板具有一定位区及高于该定位区的一定位区周边，而且该微元件被定位于该定位区周边的一表面。

12.如权利要求11所述的微元件定位装置，其中该定位区为一凹状结构。

13.一种定位微元件于基板上的方法，其包含如下步骤：

提供一基板；

于该基板上形成一定位区及一定位区周边，且该定位区高于该定位区周边；

形成一微液珠于该定位区上；

提供一微元件；以及

使该微元件接触该微液珠，以利用该微液珠的一表面张力来移动该微元件至该凸状结构的一表面。

14.如权利要求13所述的方法，其中该定位区即为一凸状结构的一表面。

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