CN101079399A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子装置，该电子装置至少包含：电路板，电路板设置有第一电子组件及第二电子组件，第一散热件贴合于第一电子元件，第二散热件贴合于第二电子元件，以及至少一热导管。热导管至少具有一弯折、一第一段、及一第二段，且弯折位于第一段及第二段之间。热导管分别贯穿第一散热件及第二散热件，其中，第二散热件具有至少一开口卡沟，开口卡沟位于第二散热件的一侧，热导管卡于开口卡沟。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有散热装置的电子装置。

背景技术

随着各种电子处理器的工作频率的不断提升，散热装置对于电子处理器的稳定性越来越重要。散热装置可以将上述的处理器维持在较低的工作温度，使其效率提高且不容易误动作。

现有通常将散热装置贴合于较高产热量的处理器(例如中央处理器)，而其它的芯片则靠系统内的风扇带动的对流来散热。然而，现在高工作频率且高产热量的处理器越来越多，以计算机系统的主机板为例，中央处理器、南桥及北桥芯片都是高工作频率且高产热量的处理器。上述现有的方式，显然无法因应日益增加的散热需求。

发明内容

因此本发明所要解决的技术问题在于提供一种散热装置，串接多个散热鳍片模块，用以满足日益增加的散热需求。

为实现上述目的，提出一种电子装置。此电子装置包含一电路板，其上设置有一第一电子元件及一第二电子元件。散热装置包含第一散热件、第二散热件及至少一热导管，且用于使第一电子元件及第二电子元件散热。第一散热件贴合于第一电子元件，而第二散热件贴合于第二电子元件。至少一热导管具有一弯折、一第一段及一第二段，且弯折位于第一段及第二段之间。热导管分别贯穿第一散热件及第二散热件。第二散热件具有至少一开口卡沟位于其一侧，且热导管卡合于开口卡沟。

依照本发明一较佳实施例，第一散热件包含一第一散热基座及一第一散热鳍片模块，且热导管穿过第一散热鳍片模块。第一散热基座贴合于第一电子元件，且第一散热鳍片模块固定于第一散热基座。第二散热件包含一第二散热基座及一第二散热鳍片模块，且热导管穿过第二散热鳍片模块。第二散热基座贴合于第二电子元件，且第二散热鳍片模块固定于第二散热基座。开口卡沟位于第二散热鳍片模块的一侧，供热导管卡合。

因此，应用本发明具有开口卡沟的散热鳍片模块，使得多个散热鳍片模块，可以通过预先弯折的热管串接。此外，多个散热鳍片模块的串接可满足计算机系统主机板上众多热量激增的电子元件的需求，而增加散热装置整体的散热综效。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为依照本发明一较佳实施例的一种电子装置内散热装置的结构图；

图2为依照本发明一较佳实施例的一种散热装置内散热鳍片的结构图；以及

图3为依照本发明一较佳实施例的一种散热装置内热管的结构图。

其中，附图标记：

100：电路板               102：第二散热件

102a：第二散热鳍片模块    102b：第二散热基座

104：第一散热件           104a：第一散热鳍片模块

104b：第一散热基座        106：热管

106a：第二段              106b：弯折

106c：第一段              106d：第三段

108：锁固装置             110a：第三散热基座

110b：第四散热基座        112a/112b：开口卡沟

120：第二电子元件         130：第一电子元件

140：第三电子元件

具体实施方式

如上所述，本发明的电子装置提供一种串接多个散热鳍片模块的散热装置，并通过散热鳍片模块上的开口卡沟设计，使多个散热鳍片模块可以被预先弯折的热管连接。以下将配合较佳实施例来详细说明此散热装置。

如图1所示，其为依照本发明一较佳实施例的一种电子装置内散热装置的结构图。电路板100设置于一电子装置内，而散热装置锁固于电路板100上。电路板100可以是计算机系统的主机板，其上设置了第一电子元件130及第二电子元件120(例如两个半导体积体芯片)。第一散热件104及第二散热件102分别贴合于第一电子元件130及第二电子元件120，借以协助其散热。第一散热件104可分为第一散热鳍片模块104a及第一散热基座104b。第一散热鳍片模块104a固定于第一散热基座104b上，而第一散热基座104b借其周围的锁固装置108锁固于电路板100上，且贴合于第一电子元件130。第二散热件102可分为第二散热鳍片模块102a及第二散热基座102b。第二散热鳍片模块102a固定于第二散热基座102b上，而第二散热基座102b借其周围的锁固装置108锁固于电路板100上，且贴合于第二电子元件120。

为了增加散热装置整体的散热综效，第一散热件104及第二散热件102可以用一根或多根热管106贯穿上述两者，使得第一电子元件130及第二电子元件120均可借第一散热件104及第二散热件102散热。热管106也可连接至其它无散热鳍片的第三散热基座110a及第四散热基座110b，使散热装置可以延伸到更多需要散热的电子元件。

图2为依照本发明一较佳实施例的一种散热装置内散热鳍片的结构图；图3为依照本发明一较佳实施例的一种散热装置内热管的结构图。

如图1、图2及图3所示，为了组装上的考量，第二散热鳍片模块102a的一侧具有两个开口卡沟112a及112b。当组装第一散热件104、第二散热件102及贯穿两者的热管106时，热管的第一段106c穿过第一散热鳍片模块104a的通孔(非开口卡沟)。因为热管的弯折106b部份，使得热管106无法以穿越通孔的方式先穿越第二散热鳍片模块102a，再穿越第一散热鳍片模块104a。因此，将第二散热鳍片模块102a的一侧设计两个开口卡沟112a及112b，使热管的第二段106a卡于开口卡沟112a及112b。此外，热管的第三段106d可用来与第三散热基座110a及第四散热基座110b连接，使贴合于第三散热基座110a及第四散热基座110b的第三电子元件140也能借第一散热鳍片模块104a及第二散热鳍片模块102a散热。

由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明具有开口卡沟的散热鳍片模块，使得多个散热鳍片模块，可以借预先弯折的热管串接。此外，多个散热鳍片模块的串接可满足计算机系统主机板上众多热量激增的电子元件的需求，而增加散热装置整体的散热综效。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，该电子装置至少包含：

一电路板，该电路板设置有一第一电子元件及一第二电子元件；

一第一散热件，贴合于该第一电子元件；

一第二散热件，贴合于该第二电子元件；以及

至少一热导管，该热导管至少具有一弯折、一第一段、及一第二段，且该弯折位于该第一段及该第二段之间，该热导管分别贯穿该第一散热件及该第二散热件；

其中，该第二散热件具有至少一开口卡沟，该开口卡沟位于该第二散热件的一侧，该热导管卡于该开口卡沟。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一散热件包含一第一散热基座及一第一散热鳍片模块，且该热导管穿过该第一散热鳍片模块。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该第一散热基座贴合于该第一电子元件，且该第一散热鳍片模块固定于该第一散热基座。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二散热件包含一第二散热基座及一第二散热鳍片模块，且该热导管穿过该第二散热鳍片模块。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该第二散热基座贴合于该第二电子元件，且该第二散热鳍片模块固定于该第二散热基座。

6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，开口卡沟位于该第二散热鳍片模块的一侧。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电路板为一主机板。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包含多个锁固装置位于该第一及第二散热基座的周围，借以锁固于该电路板。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电路板上的第一及第二电子元件为半导体积体芯片。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包含至少一第三散热基座贴合于一第三电子元件，且该两散热基座与该热导管连接。

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