CN101078826A - 具有边框信号线路的显示基板、显示面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具有边框信号线路的显示基板、显示面板及其制造方法。显示基板包含有第一基板，其上具有显示区域及包围显示区域的边缘区域；多条第一导线设置于第一基板的边缘区域上，并沿边缘区域的延伸方向分布，并由介电层覆盖其上；多条第二导线设置于介电层上，并与第一导线间隔并列；垫块设置于介电层上并位于第一导线的上方，且垫块的顶端高度不低于第二导线顶端的高度；保护层覆盖于第二导线及垫块上；保护层位于垫块上方的部分较位于第二导线上方的部分为突出；封胶框覆盖于保护层上方，并位于边缘区域内。

Description

具有边框信号线路的显示基板、显示面板及其制造方法

技术领域

本发明关于一种显示基板及包含此显示基板的显示面板及其制造方法；具体而言，本发明关于一种液晶显示基板及包含此液晶显示基板的液晶显示面板及其制造方法。

背景技术

随着面板产业的发展，显示面板已大量使用于各式电子装置上。特别是液晶显示面板，由于技术上日趋成熟，因此可应用的范围也日益增加。凡是电视、监视器等各式显示装置、移动通讯装置、笔记本计算机以及其它各式电子装置等，均可见到液晶显示面板的身影。

目前各式电子产品的设计者均致力将产品的体积缩小，以符合市场及消费者的需求。然而在整体体积缩小的状况下，市场及消费者仍希望显示面积反向增加。此外，随着影像处理技术的进步及画质及分辨率的增加，显示面板的显示面积也需配合放大。因此如何在不增加整体体积的状况下，却能争取到最大的显示面积，已成为此一领域的重要课题。

图1a所示为传统液晶显示面板的示意图。如图1a所示，传统液晶显示面板包含薄膜晶体管基板10、显示面基板20以及封胶30。封胶30设置于薄膜晶体管基板10与显示面基板20之间，并设置于靠近边缘的位置。薄膜晶体管基板10与显示面基板20之间还注入有液晶材料70，封胶30则限制液晶材料不至流出薄膜晶体管基板10与显示面基板20之间。薄膜晶体管基板10上位于封胶30的下方设置有多条信号传递线路50。一般而言，在同一层并列设置的信号传递线路50间需保留一定的间隔距离，以避免相互干扰或短路的状况发生。由于面板边缘及封胶30的宽度需足以遮蔽信号传递线路50，因此面板边缘及封胶30的宽度即受限无法进一步缩减。

在图1b所示的另一传统液晶显示面板中，信号传递线路50以间隔方式分层设置于介电层80及保护层90下方。由于不同层的信号传递线路50间夹设有介电层80，因此相邻信号传递路50间的水平间距得以缩短。然而在此一设计中，由于位在介电层80及保护层90间的信号传递线路50高度往往高于邻近介电层80的高度，因此位于此位置上方的保护层90也较其它位置突出。当上方的封胶30因组装或外力下压时，保护层90突出的部分较其它部分受力更大，因此下方的信号传递线路50也承受较大的压力。此外，由于此层的信号传递线路50设在介电层80上方，因此仅有保护层90的保护。在保护较少且受力较大的状况下，此层的信号传递线路50较设于介电层80下方的信号传递线路50易受到损害。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示基板及包含此显示基板的显示面板，具有较窄的边框宽度。

本发明的另一目的在于提供一种显示基板及包含此显示基板的显示面板，对设于基板边框的导线提供较佳的保护。

本发明的另一目的在于提供一种显示基板制造方法，具有较高的生产成品率及较长的产品寿命。

本发明的显示基板包含第一基板、多条第一导线、介电层、多条第二导线、多个垫块、保护层及封胶框。第一基板上具有显示区域及包围显示区域的边缘区域；多条第一导线设置于第一基板的边缘区域上，并沿边缘区域的延伸方向分布，并由介电层覆盖其上；多条第二导线设置于介电层上，并与第一导线间隔并列；垫块设置于介电层上并位于第一导线的上方；因此垫块与第二导线间隔并列；若以第一基板为基准观察，垫块的顶端高度不低于第二导线顶端的高度。

上述的显示基板，其中优选地，所述多个垫块分别沿所述多条第二导线延伸。

上述的显示基板，其中优选地，所述多个垫块与所述多条第二导线间隔并列。

上述的显示基板，其中优选地，所述多个垫块由硅层所组成。

上述的显示基板，其中优选地，该介电层于所述第一导线上方形成多个波峰，并于所述第一导线之间形成多个波谷，其中所述多条第二导线分别位于所述多个波谷中，所述多个垫块分别位于所述多个波峰上。

上述的显示基板，其中优选地，该保护层于所述多个垫块上方的部分较位于所述多条第二导线上方的部分突出。

上述的显示基板，其中优选地，所述多个垫块的厚度不小于0.8微米。

上述的显示基板，其中优选地，进一步包含有多个晶体管设置于该透明基板的该显示区域，每一所述晶体管包含一栅极层、一半导体层及一源漏极层；其中所述多个垫块与该半导体层位于同一层。

上述的显示基板，其中优选地，所述第一导线与该栅极层同层。

上述的显示基板，其中优选地，该栅极层包含多条栅极线，所述第一导线分别与所述栅极线的一部分垂直连接。

上述的显示基板，其中优选地，所述第二导线与该源漏极层同层。

上述的显示基板，其中优选地，该栅极层包含多条栅极线，所述第一导线分别与所述栅极线的一部分垂直搭接。

保护层覆盖于第二导线及垫块上；保护层位于垫块上方的部分较位于第二导线上方的部分为突出；因此当承受外力时，保护层位于垫块上方的部分较位于第二导线上方的部分先受力，以增加对第二导线的保护；封胶框覆盖于保护层上方，并位于边缘区域内；封胶框与第一导线及第二导线叠合，因此可减少第一基板上边缘区域的面积，并降低边缘区域的宽度；通过垫块的设置，可垫高保护层位于垫块上方的部分，以保护相邻垫块间的第二导线不受封胶框中粒子结构的破坏。

本发明的显示面板包含上述的显示基板、第二基板以及液晶层。第二基板覆盖于显示基板的上方，并位于封胶框上；第二基板通过封胶框与第一基板组装(assembly)，封胶框并密封第一基板与第二基板边缘的间隙；液晶层位于第一基板与第二基板之间，并位于封胶框内。

本发明显示基板的制造方法包含下列步骤：于第一基板的边缘区域上形成多条第一导线，并使第一导线沿边缘区域分布；形成介电层覆盖于第一导线上；形成多条第二导线于介电层上，第二导线并与第一导线间隔并列；形成多个垫块于介电层上位于第一导线上方的位置，并使垫块顶端的高度高于第二导线顶端的高度；形成保护层覆盖所述第二导线及垫块；形成封胶框覆盖保护层并位于该边缘区域上。

上述的制造方法，其中优选地，该垫块形成步骤包含沿所述第二导线延伸分布所述垫块。

上述的制造方法，其中优选地，该垫块形成步骤包含使所述垫块与所述第二导线间隔并列。

上述的制造方法，其中优选地，该介电层形成步骤包含使该介电层于所述第一导线上方形成多个波峰，并于所述第一导线之间形成多个波谷；该第二导线形成步骤包含分别设置所述第二导线于所述波谷中；该垫块形成步骤包含分别设置所述垫块于所述波峰上。

上述的制造方法，其中优选地，该垫块形成步骤包含同时于该透明基板的一显示区域内形成多个晶体管的一半导体层。

上述的制造方法，其中优选地，该第一导线形成步骤包含同时形成该晶体管的一栅极层。

上述的制造方法，其中优选地，该栅极层形成步骤包含于该栅极层形成多条栅极线，且使所述栅极线的一部分分别与所述第一导线垂直连接。

上述的制造方法，其中优选地，该第二导线形成步骤包含同时形成该晶体管的一源漏极层。

上述的制造方法，其中优选地，该栅极层形成步骤包含于该栅极层形成多条栅极线，且使所述栅极线的一部分分别与所述第二导线垂直搭接。

通过本发明，显示基板及包含此显示基板的显示面板具有较窄的边框宽度，且对设于基板边框的导线提供较佳的保护，还具有较高的生产成品率及较长的产品寿命。

附图说明

图1a及图1b为传统液晶显示面板的示意图；

图2为显示基板实施例的俯视图；

图3为显示基板实施例的剖视图；

图4a为显示基板另一实施例的俯视图；

图4b为图4a所示实施例的剖视图；

图5为本发明显示面板的实施例剖视图；

图6为显示基板制造方法的实施例流程图；

图7为显示基板制造方法的另一实施例流程图。

其中，附图标记说明如下：

100～显示基板            110～第一基板

111～显示区域            113～边缘区域

210～第一导线            300～介电层

310～波峰                330～波谷

220～第二导线            230～垫块

500～保护层              600～晶体管

610～栅极层              611～栅极线

630～半导体层            650～源漏极层

700～封胶框

具体实施方式

本发明提供一种显示基板及包含此显示基板的显示面板。显示面板较佳地包含液晶显示面板；然而在不同实施例中，还可为其它不同型式的平面显示面板，例如有机发光二极管显示面板。此外，本发明还提供上述显示面板及显示基板的制造方法。

在图2及图3所示的实施例中，显示基板100包含第一基板110、多条第一导线210、介电层300、多条第二导线220、多个垫块230、保护层500及封胶框700。第一基板110较佳为一透明基板，例如玻璃基板或透明塑料基板，以供显示基板100后方配置的背光模块(未绘示)入射光线。然而在不同实施例中，例如使用于有机发光二极管显示面板时，第一基板110还可采用不透光的材质制成。

如图2及图3所示，第一基板110上具有显示区域111及包围显示区域111的边缘区域113。显示区域111上形成有多个呈阵列排列的晶体管600。在本实施例中，晶体管600较佳为薄膜晶体管。多条第一导线210设置于第一基板110的边缘区域113上，并沿边缘区域113的延伸方向分布。在此实施例中，第一导线210为延长的金属导线，并平行于第一基板110的端部。各个第一导线210之间较佳地相互平行，且其间保持一定间距以避免相互干扰的状况发生。此外，第一导线210可以各式物理或化学制造工艺形成于第一基板110上，例如黄光蚀刻、沉积、蒸镀、溅镀等方式均可视情况需要而采用。

如图2及图3所示，介电层300覆盖于第一导线210上。在此实施例中，介电层300同时延伸至显示区域111内，形成晶体管600的一部分。介电层300较佳由氮硅化合物所制成，具有保护第一导线210的功用，并同时可提供绝缘的效果。此外，如图3所示，介电层300较佳具有波浪状的截面形状。介电层300于每一第一导线210的上方形成波峰310；并因此在相邻第一导线210之间形成波谷330。

如图2及图3所示，多条第二导线220设置于介电层300上，并与第一导线210间隔并列。换句话说，第二导线220还位于显示区域111的范围内。如图3所示，第二导线220设置于介电层300所形成波浪状截面的波谷330位置，并与第一导线210分层设置。在此实施例中，第二导线220为延长的金属导线，并平行于第一基板110的端部。各个第二导线220之间较佳相互平行，且相邻的第二导线220间以及第二导线220与第一导线210间均保持一定间距以避免相互干扰的状况发生。此外，第一导线210可以各式物理或化学制造工艺形成于第一基板110上，例如黄光蚀刻、沉积、蒸镀、溅镀等方式均可视情况需要而采用。

如图2及图3所示，垫块230设置于介电层300上并位于第一导线210的上方；因此垫块230与第二导线220间隔并列。如图3所示，垫块230所在的位置为介电层300所形成的波峰310位置。在此实施例中，垫块230分别沿第二导线220延伸，并与之平行。若以第一基板110为基准观察，垫块230的顶端高度不低于第二导线220顶端的高度。此外，垫块230的厚度较佳不小于第一导线210与第二导线220的高度差，且较佳不小于0.8微米(μm)。垫块230较佳由第一导线210与第二导线220的中间层所构成，较佳地由硅层所组成，且其材质可为非晶硅、多晶硅或其它的硅聚合物。然而在不同实施例中，垫块230还可由其它金属或非金属材质所形成。

保护层500覆盖于第二导线220及垫块230上。在此实施例中，保护层500同时延伸至显示区域111内，形成晶体管600的一部分。保护层500较佳由氮硅化合物所制成，具有保护第一导线210及第二导线220的功用。此外，如图3所示，保护层500较佳地具有波浪状的截面形状；其中保护层500位于垫块230上方的部分较位于第二导线220上方的部分为突出。因此当承受外力时，保护层500位于垫块230上方的部分较位于第二导线220上方的部分先受力，以增加对第二导线220的保护。

如图2及图3所示，封胶框700覆盖于保护层500上方，并位于边缘区域113内。换句话说，封胶框700包围于第一基板110显示区域111的外侧。如图3所示，封胶框700与第一导线210及第二导线220叠合，因此可减少第一基板110上边缘区域113的面积，并降低边缘区域113的宽度。封胶框700中较佳地掺有一定比例的粒子结构，粒子结构的材质较佳为金、硅、塑料等。因此通过垫块230的设置，可垫高保护层500位于垫块230上方的部分，以保护相邻垫块230间的第二导线220不受封胶框中粒子结构的破坏。

如图4a及图4b所示，位于显示区域111内的晶体管600包含有栅极层610、半导体层630及源漏极层650。在此实施例中，垫块230与半导体层630位于同一层；换句话说，垫块230与半导体层630会于同一制造工艺步骤中形成，且具有相同材质。然而在不同实施例中，垫块230与半导体层630还可于不同制造工艺步骤中形成，且具有不同材质。

在图4a及图4b所示的实施例中，第一导线210与晶体管600的栅极层610同层，而第二导线220则与源漏极层650同层。换句话说，第一导线210与栅极层610会形成于同一制造工艺步骤中，而第二导线220与源漏极层650则形成于同一制造工艺步骤。在此实施例中，栅极层610包含有多条相互平行的栅极线611，一部分的栅极线611，例如奇数排序或偶数排序的栅极线611，于穿出显示区域111并进入边缘区域113后即弯折形成第一导线210。因此此部分的栅极线611分别垂直连接于第一导线210。而另一部分的栅极线611则在进入边缘区域113后分别与垂直向且位于不同层的第二导线220以铟锡氧化物(ITO)或其它导电材质搭接。由于栅极线611的方向与第一导线210及第二导线220垂直，第一导线210、第二导线220与栅极线的连接得以改变信号线路整体的传递方向，并沿边缘区域113将外部信号输入至栅极线611。

如图5所示，显示面板包含上述的显示基板100、第二基板120以及液晶层130。第二基板120覆盖于显示基板100的上方并位于封胶框700上。第二基板120通过封胶框700与第一基板110组装，封胶框700并密封第一基板110与第二基板120边缘的间隙。第二基板120较佳为设有彩色滤光层的显示面基板，具有光穿透性。液晶层130位于第一基板110与第二基板120之间，并位于封胶框700内。液晶层130可通过注入或滴入方式设置于第一基板110与第二基板120之间。

图6为显示基板制造方法的实施例流程图。如图6所示，步骤910包含于第一基板的边缘区域上形成多条第一导线，并使第一导线沿边缘区域分布。第一导线较佳形成为延长的金属导线，且相互平行并保持一定间距以避免相互干扰的状况发生。此外，第一导线可以各式物理或化学制造工艺形成于第一基板上，例如黄光蚀刻、沉积、蒸镀、溅镀等方式均可视情况需要而采用。

步骤930包含形成介电层覆盖于第一导线上。介电层较佳由氮硅化合物所制成，并可以各式物理或化学制造工艺形成，例如黄光蚀刻、沉积、蒸镀、溅镀等方式均可视情况需要而采用。此外，介电层较佳地与显示区域内的晶体管介电层于同一制造工艺步骤中形成，以简化制造工艺。由于第一导线突出于第一基板，因此介电层较佳地于每一第一导线的上方形成波峰；并因此在相邻第一导线之间形成波谷。

步骤950包含形成多条第二导线于介电层上，第二导线并与第一导线间隔并列。第二导线较佳地形成于介电层所形成的波谷位置。第二导线较佳地形成为延长的金属导线，且与第一导线平行并保持一定间距以避免相互干扰的状况发生。此外，第二导线可以各式物理或化学制造工艺形成于介电层上，例如黄光蚀刻、沉积、蒸镀、溅镀等方式均可视情况需要而采用。

步骤970包含形成多个垫块于介电层上位于第一导线上方的位置，并使垫块顶端的高度高于第二导线顶端的高度。此步骤较佳包含沿第二导线延伸分布垫块，并使垫块与第二导线间隔并列。此外，垫块较佳地设置于介电层所形成的波峰位置上。在较佳实施例中，垫块的厚度不小于0.8微米(μm)。

垫块较佳由硅层所组成，且其材质可为非晶硅、多晶硅或其它的硅聚合物。然而在不同实施例中，垫块也可由其它金属或非金属材质所形成。垫块可以各式物理或化学制造工艺形成于介电层上，例如结晶、黄光蚀刻、沉积、蒸镀、溅镀等方式均可视情况需要而采用。

步骤980包含形成保护层覆盖所述第二导线及垫块。保护层较佳由氮硅化合物所制成，并可以各式物理或化学制造工艺形成，例如黄光蚀刻、沉积、蒸镀、溅镀等方式均可视情况需要而采用。此外，保护层较佳地与显示区域内的晶体管保护层于同一制造工艺步骤中形成，以简化制造工艺。形成后的保护层位于垫块上方的部分较位于第二导线上方的部分为突出。因此当承受外力时，保护层位于垫块上方的部分较位于第二导线上方的部分先受力，以增加对第二导线的保护。

步骤990包含形成封胶框覆盖保护层并位于该边缘区域上。封胶框较佳以涂布方式形成于保护层上；然而在不同实施例中，还可直接以成形的封胶框组装于保护层上。

在图7所示的实施例中，步骤911包含于第一导线形成时，同时形成显示区域内晶体管的栅极层。因此第一导线与栅极层会形成于同一制造工艺步骤中。此外，此步骤还包含于栅极层形成多相互平行的栅极线。一部分的栅极线，例如奇数排序或偶数排序的栅极线，于穿出显示区域并进入边缘区域后即弯折形成第一导线。因此此部分的栅极线分别垂直连接于第一导线。

步骤951包含于第二导线形成时，同时形成显示区域内晶体管的源漏极层。因此第二导线与源漏极层会形成于同一制造工艺步骤。此步骤还包含使未与第一导线连接的部分栅极线在进入边缘区域后分别与垂直向且位于不同层的第二导线以铟锡氧化物(ITO)或其它导电材质搭接。

步骤971包含于垫块形成时，同时于显示区域内形成晶体管的半导体层。换句话说，垫块与半导体层会于同一制造工艺步骤中形成，且具有相同材质。半导体层的材质可为非晶硅、多晶硅或其它的半导体金属或非金属。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭示的实施例并未限制本发明的保护范围。相反地，包含于权利要求的精神及范围内的修改及均等设置均包含于本发明的保护范围内。

Claims (22)

1.一种显示基板，包括：

一透明基板，具有一显示区域及包围该显示区域的一边缘区域；

多条第一导线，设置于透明基板上，并位于该边缘区域内且沿该边缘区域分布；

一介电层，覆盖于所述多条第一导线上；

多条第二导线，设置于该介电层上并与所述多条第一导线间隔并列；

多个垫块，设置于该介电层上并分别位于所述多条第一导线上方；其中所述多个垫块顶端相对于该透明基板的高度不小于所述多条第二导线顶端相对于该透明基板的高度；

一保护层，覆盖于所述第二导线及所述垫块上；以及

一封胶框，覆盖该保护层且位于该边缘区域上。

2.如权利要求1所述的显示基板，其中所述多个垫块分别沿所述多条第二导线延伸。

3.如权利要求2所述的显示基板，其中所述多个垫块与所述多条第二导线间隔并列。

4.如权利要求1所述的显示基板，其中所述多个垫块由硅层所组成。

5.如权利要求1所述的显示基板，其中该介电层于所述第一导线上方形成多个波峰，并于所述第一导线之间形成多个波谷，其中所述多条第二导线分别位于所述多个波谷中，所述多个垫块分别位于所述多个波峰上。

6.如权利要求1所述的显示基板，其中该保护层于所述多个垫块上方的部分较位于所述多条第二导线上方的部分突出。

7.如权利要求1所述的显示基板，其中所述多个垫块的厚度不小于0.8微米。

8.如权利要求1所述的显示基板，进一步包含有多个晶体管设置于该透明基板的该显示区域，每一所述晶体管包含一栅极层、一半导体层及一源漏极层；其中所述多个垫块与该半导体层位于同一层。

9.如权利要求8所述的显示基板，其中所述第一导线与该栅极层同层。

10.如权利要求9所述的显示基板，其中该栅极层包含多条栅极线，所述第一导线分别与所述栅极线的一部分垂直连接。

11.如权利要求8所述的显示基板，其中所述第二导线与该源漏极层同层。

12.如权利要求11所述的显示基板，其中该栅极层包含多条栅极线，所述第一导线分别与所述栅极线的一部分垂直搭接。

13.一种显示基板制造方法，包括下列步骤：

于一透明基板的一边缘区域上形成多条第一导线，使所述第一导线沿该边缘区域分布；

形成一介电层覆盖于所述第一导线上；

形成多条第二导线于该介电层上，其中所述第二导线与所述第一导线间隔并列；

形成多个垫块于介电层上位于所述第一导线上方的位置，并使所述垫块顶端的高度高于所述第二导线顶端的高度；

形成保护层覆盖所述第二导线及所述垫块；以及

形成封胶框覆盖该保护层并位于该边缘区域上。

14.如权利要求13所述的制造方法，其中该垫块形成步骤包含沿所述第二导线延伸分布所述垫块。

15.如权利要求14所述的制造方法，其中该垫块形成步骤包含使所述垫块与所述第二导线间隔并列。

16.如权利要求13所述的制造方法，其中该介电层形成步骤包含使该介电层于所述第一导线上方形成多个波峰，并于所述第一导线之间形成多个波谷；该第二导线形成步骤包含分别设置所述第二导线于所述波谷中；该垫块形成步骤包含分别设置所述垫块于所述波峰上。

17.如权利要求13所述的制造方法，其中该垫块形成步骤包含同时于该透明基板的一显示区域内形成多个晶体管的一半导体层。

18.如权利要求17所述的制造方法，其中该第一导线形成步骤包含同时形成该晶体管的一栅极层。

19.如权利要求18所述的制造方法，其中该栅极层形成步骤包含于该栅极层形成多条栅极线，且使所述栅极线的一部分分别与所述第一导线垂直连接。

20.如权利要求17所述的制造方法，其中该第二导线形成步骤包含同时形成该晶体管的一源漏极层。

21.如权利要求20所述的制造方法，其中该栅极层形成步骤包含于该栅极层形成多条栅极线，且使所述栅极线的一部分分别与所述第二导线垂直搭接。

22.一种平面显示面板，包括：

一第一基板，具有一显示区域及包围该显示区域的一边缘区域；

多条第一导线，设置于第一基板上，并位于该边缘区域内且沿该边缘区域分布；

一介电层，覆盖于所述多条第一导线上；

多条第二导线，设置于该介电层上并与所述多条第一导线间隔并列；

多个垫块，设置于该介电层上并分别位于所述多条第一导线上方；其中所述多个垫块顶端相对于该第一基板的高度不小于所述多条第二导线顶端相对于该第一基板的高度；

一保护层，覆盖于所述第二导线及所述垫块上；

一封胶框，覆盖该保护层且位于该边缘区域上。

一第二基板，覆盖于该封胶框上，通过该封胶框与该第一基板组装；以及

一液晶层，位于该第一基板与该第二基板之间，且位于该封胶框内。

Images