CN101053459A - 具射频识别的拉片暨拉炼头结构 - Google Patents

Abstract

一种具射频识别的拉片暨拉炼头结构，主要是将一射频识别装置(RFID)整合封装于一拉片或拉炼头，得以直接挂设，或者配合炼齿条设置于各类具识别需求的商品，形成商品设定资料的传输发射，以供使用者透过一读取装置快速、非接触性读取该商品相关资料。

Description

具射频识别的拉片暨拉炼头结构

技术领域

本发明的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，尤指一种将射频识别装置予以缩小化，可直接整合于拉片或拉炼头内，以因应各类商品设定资料发射供读取需求者读取暨识别，具有改善电路架构体积于设置使用限制，及可整合、隐藏于商品本体上应用，以避免受外力破坏或影响商品的整体设计及美观性。

背景技术

射频识别装RFID(Radio Frequency Identification)由无线辨识科技中心推出后，已被应用而配置于商品上作为其识别、资料记录的管理，以因应商品仿冒防制、保固服务及物流管理等控管机制上。

上述现有的射频识别装置，其电路架构主要是由至少一具资料存取功能的芯片及一透过与印刷电路电性连结于芯片的印刷天线线圈所构成，其厚度虽薄但其长宽尺寸至少在4×4公分以上，一般在应用时均配合封装技术封设于一硬质电路基板，或者非导体的独立基座保护板上，惟，上述现有的射频识别装置的电路架构，受限于电路暨芯片等的大体积尺寸，故实用上只能配装于商品，如电路基板，或单独装于一较大面积的基座上，如吊牌，卷标等，然后再以贴设、缝制或吊设于所欲管理或识别的商品上，换言之，上述方式并无法使较大面积的射频识别装置一体性直接整合于商品上，尤其是一些名牌精品，上述任一结合方式都可能会破坏其整体设计或商品本体，只限于以吊牌方式配置，而吊牌易因外力作用而脱落，或剪除而丧失应用功能，所以有良好的射频识别装置与商品本身或其应用配件的整合设计，将可提升其控管与业者服务机制的应用。

发明内容

本发明的主要目的，在于解决上述电路架构体积无法小型化所产生实用配设限制及与商品本体整合性的缺失，而提供一种可将射频识别装置直接一体封装于拉片或者拉炼头内，以大幅提升射频识别装置的应用范围，提供使用者更简便，低廉且能整合隐藏于商品上的实用小型化具射频识别的拉片暨拉炼头。

为达上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种具射频识别的拉片暨拉炼头结构，包括有一拉片或拉炼头，及一全部封装于上述拉片或拉炼头内部的射频识别装置所构成，前述的射频识别装置的电路架构暨芯片及电性连结的线圈，透过封装技术将芯片及天线线圈全部封装于非导电性材料所成型内凹的拉片或拉炼头一基座内，以构成整合有射频识别装置的拉片或拉炼头结构，得以直接钩挂，或者配合炼齿条设置于各类商品产生设定资料的传输发射，以供使用者透过一读取装置快速、非接触性读取该商品相关资料。

一种具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，包括：

一拉片；及

一射频识别装置，全部封装于上述拉片内部。

所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，该拉片本体更包括：设有一内凹的基座，以配合封装材料封设上述射频识别装置。

所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，该拉片本体更包括：设有一向中心弧凹的基座，以配合封装材料封设上述射频识别装置。

所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，该拉片的基座为非导电性材料成型。

所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，该拉片更包括：于上述基座内设有复数个突起部，与基座的外周座壁间以一设定间距成型，以固定上述射频识别装置的电路组件。

所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，该突起部是成型的突点、柱体、块状元件等任其一。

所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，该拉片本体更包括：设有一挂设组件，以因应装配需求的结合使用。

所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，该挂设组件是环状元件、钩型组件等任其一。

所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，该射频识别装置的电路结构包含：

一芯片；

一天线线圈；及

至少一导线，电性连接芯片与天线线圈。

所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，该射频识别装置是透过封装技术暨封装材料封装于拉片内。

所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，该射频识别装置是透过封装技术暨封装材料，搭配盖组件封装于拉片内。

一种具射频识别的拉片暨拉炼头结构，包括：

一拉炼头；及

一射频识别装置，全部封装于上述拉炼头内部。

所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，该拉炼头本体更包括：设有一内凹的基座，以配合封装材料封设上述射频识别装置。

所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，该拉炼头本体更包括：设有一向中心弧凹的基座，以配合封装材料封设上述射频识别装置。

所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，该拉炼头的基座为非导电性材料成型。

所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，该拉炼头更包括：于上述基座内设有复数个突起部，与基座的外周座壁间以一设定间距成型，以固定上述射频识别装置的电路组件。

所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，该突起部是成型的突点、柱体、块状元件等任其一。

所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，该射频识别装置的电路结构包含：

一芯片；

一天线线圈；及

至少一导线，电性连接芯片与天线线圈。

所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，该射频识别装置是透过封装技术暨封装材料封装于拉片内。

所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，该射频识别装置是透过封装技术暨封装材料，搭配盖组件封装于拉片内。

在本发明一较佳实施例中，该拉片或拉炼头内凹的基座内，更包括设有复数个突起部，如突点、柱体、块状元件等任其一，以定位射频识别装置的天线线圈。

在本发明又一较佳实施例中，该拉片或拉炼头内凹的基座内，更包括设有非印刷电路的实体细漆包线直接绕成的小型薄化天线线圈，使小型薄化射频识别装置应用于本发明的具射频识别的拉片暨拉炼头结构始能付诸实施。

采用本发明的有益效果是：本发明的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，尤指一种将射频识别装置予以缩小化，可直接整合于拉片或拉炼头内，以因应各类商品设定资料发射供读取需求者读取暨识别，具有改善电路架构体积于设置使用限制，及可整合、隐藏于商品本体上应用，以避免受外力破坏或影响商品的整体设计及美观性。

请参阅以下有关本发明一较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本发明的技术内容其目的、功效；及有关该实施例的附图说明。

附图说明

图1为本发明一实施例与拉炼组成应用的外观示意图；

图2为本发明一实施例于未封装前的组成示意图；

图3为本发明一实施例的封装示意图；

图4为本发明一实施例于未封装后的剖视示意图；

图5为本发明另一实施例于未封装前的组成示意图。

具体实施方式

兹有关本发明的技术内容及详细说明，现配合图式说明如下：

请参阅图1至图4所示，是本发明具射频识别的拉片暨拉炼头结构组成外观、封装前后及组合剖视示意图。如图所示：本发明的具射频识别的拉片暨拉炼头结构包括有：一拉片1，及一全部封装于上述拉片1内部的射频识别装置2(约4×4mm以下)，以构成一体积小，可直接钩挂，或者配合拉炼整合设置于各类商品本体上产生设定资料的传输发射，以供使用者透过一读取装置(图中未绘示)快速、非接触性读取资料。

上述所提的拉片1，于其本体上设有一内凹，较佳为向中心弧凹，非导电性材料成型的基座11，基座11内设有复数个突起部12，突起部12较佳是与基座11的外周座壁间以一设定间距成型，以固定上述射频识别装置2的电路组件，另于上述基座11的任一设定或选择处设有一挂设组件14，较佳是一环状元件、钩型组件等任其一，以因应装配需求的结合使用。

上述的突起部12，较佳是由基座11端面向上延伸成型的突点、柱体、块状元件等任其一，以与基座11的外周座壁间形成一具夹制、定位的间距空间13。

所述的射频识别装置2，其电路结构包含一芯片21及一天线线圈22，该芯片21是直接固设于上述拉片1的基座11内，天线线圈22为非印刷电路的实体细漆包线直接绕成的小型薄化天线线圈，该天线线圈22是定位设置于上述间距空间13内，并透过至少一导线23电性连接芯片21二连接端与天线线圈22，以使小型化射频识别装置2电路结构得以付诸实施，接着，透过封装技术暨封装材料，如环氧数脂(Epoxy resin)等任一已知应用于封装的胶合材料，如图3所示，或更搭配一盖组件(图中未绘示)将其上述射频识别装置2封装于拉片1的基座11内。

根据上述架构成型将射频识别装置(RFID)2整合封装于一小体积的拉片1内，得以直接由其挂设组件14钩挂，或者配合拉炼条4，如图4所示，整合式的结合于各类商品本体上，随时由射频识别装置(RFID)2发射预存的设定资料，以供使用者透过一读取装置(图中未绘示)快速、非接触性读取该商品资料。

由于上述的射频识别装置(RFID)2整合封装于一小体积，非导电性材料成型的拉片1内，应用于各类商品得以一体整合配置，以改善电路架构体积产生的实用设置限制及与商品本体整合性等问题，避免影响商品整体设计与美观。

再请参阅图5所示，是本发明另一实施例的具射频识别的拉片暨拉炼头结构组成架构封装前示意图。如图所示：本实施例与上述图1至图4的第一实施例大体上相同，相关说明从略。本实施例与上述实施例不同之处，在于是将射频识别装置2整合封装于一拉炼头3上，即该拉炼头3一端面上设有一内凹的基座31，提供上述射频识别装置2的芯片21的固设，基座31内设有复数个突起部32与基座31的外周座壁间形成一设定间距33，以固定上述射频识别装置2的天线线圈22，并透过至少一导线23电性连接芯片21二连接端与天线线圈22，形成射频识别装置2电路结构，接着，透过封装技术暨封装材料，将上述射频识别装置2封装于拉炼头3的基座31内。

上列详细说明是针对本发明的二可行实施例的具体说明，惟该实施例并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明技艺精神所为的等效实施或变更，例如：等变化的等效性实施例，均应包含于本发明的专利范围中。

综上所述，本发明不但在组成架构与应用形态上确属创新，并能较现有的物品增进上述多项功效，应已充分符合新颖性及进步性的法定发明专利要件，爰依法提出发明专利申请，恳请贵局核准本件发明专利申请，以励创作，至感德便。

Claims (20)

1、一种具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，包括：

一拉片；及

一射频识别装置，全部封装于上述拉片内部。

2、根据权利要求1所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，该拉片本体更包括：设有一内凹的基座，以配合封装材料封设上述射频识别装置。

3、根据权利要求1所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，该拉片本体更包括：设有一向中心弧凹的基座，以配合封装材料封设上述射频识别装置。

4、根据权利要求1所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，该拉片的基座为非导电性材料成型。

5、根据权利要求2或3或4所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，该拉片更包括：于上述基座内设有复数个突起部，与基座的外周座壁间以一设定间距成型，以固定上述射频识别装置的电路组件。

6、根据权利要求5所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，该突起部是成型的突点、柱体、块状元件等任其一。

7、根据权利要求1所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，该拉片本体更包括：设有一挂设组件，以因应装配需求的结合使用。

8、根据权利要求1所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，该挂设组件是环状元件、钩型组件等任其一。

9、根据权利要求1所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，该射频识别装置的电路结构包含：

一芯片；

一天线线圈；及

至少一导线，电性连接芯片与天线线圈。

10、根据权利要求1所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，该射频识别装置是透过封装技术暨封装材料封装于拉片内。

11、根据权利要求1所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，该射频识别装置是透过封装技术暨封装材料，搭配盖组件封装于拉片内。

12、一种具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，包括：

一拉炼头；及

一射频识别装置，全部封装于上述拉炼头内部。

13、根据权利要求12所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，该拉炼头本体更包括：设有一内凹的基座，以配合封装材料封设上述射频识别装置。

14、根据权利要求12所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，该拉炼头本体更包括：设有一向中心弧凹的基座，以配合封装材料封设上述射频识别装置。

15、根据权利要求12所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，该拉炼头的基座为非导电性材料成型。

16、根据权利要求13或14或15所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，该拉炼头更包括：于上述基座内设有复数个突起部，与基座的外周座壁间以一设定间距成型，以固定上述射频识别装置的电路组件。

17、根据权利要求16所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，该突起部是成型的突点、柱体、块状元件等任其一。

18、根据权利要求12所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，该射频识别装置的电路结构包含：

一芯片；

一天线线圈；及

至少一导线，电性连接芯片与天线线圈。

19、根据权利要求12所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，该射频识别装置是透过封装技术暨封装材料封装于拉片内。

20、根据权利要求12所述的具射频识别的拉片暨拉炼头结构，其特征在于，该射频识别装置是透过封装技术暨封装材料，搭配盖组件封装于拉片内。

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