CN101008988A - 快闪记忆卡的封装方法及其结构 - Google Patents

Abstract

一种快闪记忆卡的封装方法及其结构，其于基板上排列设置数个记忆卡模块基板并以数个连接段与基板悬空相接，当放置芯片至适当位置且经封装材料灌模过后，封装材料的覆盖面积大于记忆卡模块基板的面积，再透过冲压及磨抛、去倒角方式将数个因冲压而产生的连接段凸出部磨平，可达到产品无毛边的要求。本发明通过冲压方式，分割基板上的连接段，可直接分离基板与记忆卡封装体，克服现有技术中利用昂贵的切割机器进行切割，以降低生产设备成本及提高产能。

Description

快闪记忆卡的封装方法及其结构

技术领域

本发明为一种半导体封装技术，特别是关于一种快闪记忆卡的封装方法及其结构。

背景技术

微型安全数字记忆卡(micro Secure Digital Memory Card，micro SDCard)为一种很轻巧的可携式资料储存装置，可用于各种不同的电子装置，如个人计算机、手机、数字相机...等等。已知的微型安全数字记忆卡的切割制程，将铸模(molding)过后的数个封装体切割成单颗封装体。如图1A及图1B所示，图1A及图1B分别为微型安全数字记忆卡的正视图及后视图，微型SD卡100的形状为多边形且在其一侧有一凸起及一凹陷的形状102。

参照图2为一般已知的形成单颗微型SD卡方法的正面示意图，于一基板110上排列数个单颗微型SD卡模块基板120，将芯片(图上未示)放置于适当位置之后，利用封装胶体130覆盖包含单颗微型SD卡模块基板120的基板110表面，待封装胶体130硬化后，利用水刀(water jet)或是激光切割(laser cutting)  (图上未示)精准的将数个封装体切割成如图1A的单颗微型SD卡100。然而，激光机器及水刀都是相当昂贵的机台设备，水刀设备甚至需要额外购买研磨料(abrasive)来达到切割的功用；另外，不论利用水刀或是激光切割的方式来进行切割制程，都必须花上较多的时间作精准的校正及缓慢的切割，生产率也相对的较低。

为了达到产品切割无毛边的诉求，昂贵的切割设备、低产出率、及高昂的成本为其美中不足之处。因此如何克服此问题是目前业界所急迫需要的。

发明内容

有鉴于此，本发明针对上述的困扰，提出一种快闪记忆卡的封装方法及其结构。

本发明的目的之一，在于提供一种快闪记忆卡的封装方法及其结构，通过在基板上设计数个记忆卡模块基板及数个连接段，使此基板在进行灌模步骤时，只须在记忆卡模块基板上注入封装胶体，可避免封装胶体的浪费及减少封装胶体的成本。

本发明的目的之一，在于提供一种快闪记忆卡的封装方法及其结构，通过在基板设计数个记忆卡模块基板及数个连接段，使此基板在进行灌模步骤时，只须在记忆卡模块基板上注入封装胶体，其中封装胶体的覆盖面积大于记忆卡模块基板的面积，故可设计尺寸精良的特殊形状，且制程稳定无须大范围切割后修边。

本发明的目的之一，在于提供一种快闪记忆卡的封装方法及其结构，通过冲压方式，分割基板上的连接段，可直接分离基板与记忆卡封装体，不须利用昂贵的切割机器，例如水刀机器或激光机台，来进行切割动作以降低生产设备成本及提高产能。

本发明的目的之一，在于提供一种快闪记忆卡的封装方法及其结构，通过冲压机器，如冲床，来进行封装体切割制程，因冲压机器进行切割时的速度较传统激光切割或水刀切割要快，可以提高产能。

本发明的目的之一，在于提供一种快闪记忆卡的封装方法及其结构，通过基板上的连接段的设计，可避免冲压过程时因冲压太接近封装体而造成封装胶体剥落或封装体断裂，进而可以提升生产合格率。

本发明目的之一，在于提供一种快闪记忆卡的封装方法及其结构，利用锯齿工具、芯片切割机的钻石刀刃或高转速的印刷电路板成型铣刀，精准的将封装体因冲压切割之后多余的边料磨平去倒角以达到产品无毛边的要求。

根据上述目的，本发明的一实施例提供一种快闪记忆卡的封装方法，包括下列步骤：提供一基板，此基板上具有数个记忆卡模块基板设置于其上，且每一记忆卡模块基板以数个连接段与此基板悬空相接；以一封装材料分别覆盖记忆卡模块基板并暴露出部分连接段；分割连接段以形成数个记忆卡封装体；以及细化修整记忆卡封装体旁凸出的连接段。

本发明的另一实施例提供一种快闪记忆卡的封装结构，包括：一基板，此基板上具有数个记忆卡模块基板设置于其上，且每一记忆卡模块基板以数个连接段与基板悬空相接；以及一封装材料，分别覆盖记忆卡模块基板并暴露出部分连接段。

本发明的又一实施例提供一种快闪记忆卡的封装结构，包括：一记忆卡模块基板，具有数个连接段用以与一基板悬空相接；以及一封装材料，覆盖记忆卡模块基板与连接段。

以下通过具体实施例并配合所示附图详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1A、图1B分别为微型数字安全卡的正视图及后视图。

图2为现有技术利用水刀或激光切割的示意图。

图3A为本发明之一实施例的基板设计的示意图。

图3B为本发明之一实施例的示意图。

图3C为本发明之一实施例的示意图。

图3D为图3CAA’剖线的剖面示意图。

图4A、4B、4C与4D为本发明之一实施例的细化修整步骤示意图。

图5为本发明之一实施例的流程示意图。

图6为依据本发明的不同实施例说明的示意图。

图7为依据本发明的不同实施例说明的示意图。

图中符号说明

100    微型SD卡

102    一凸起及一凹陷的形状

110    基板

120    微型SD卡模块基板

130    封装胶体

10     基板

20     记忆卡模块基板

22     连接段

22’   连接段

24     金手指

30     封装胶体

40     锯齿工具

S10    将芯片置放在记忆卡模块基板上的适当位置

S20    利用封装胶体覆盖记忆卡模块基板

S30    待封装体硬化后进行冲压切割

S40    利用细化修整的工具细化连接段凸出部分

具体实施方式

底下以较佳实施例来说明本发明之一实施例的快闪记忆卡的封装方法及其结构。

首先，请先参阅图3A，为本发明之一实施例的基板设计的示意图。如图所示，于此实施例中，一基板10上具有数个记忆卡模块基板20设置于其上，且每一记忆卡模块基板20以数个连接段22与基板10悬空相接，连接段22之间则为基板10的镂空区域；如图3B所示，为本发明之一实施例的冲压切割结构示意图。将芯片(图中未示)置放于记忆卡模块基板20中的适当位置上后，以一封装胶体(moldingcompound)30，例如一环氧树脂材料，分别覆盖每一记忆卡模块基板20与连接段22并暴露出部分连接段22，其中封装胶体30的几何外形与记忆卡模块基板20相似，封装胶体30分别覆盖记忆卡模块基板20的覆盖面积大于任一记忆卡模块基板20的面积。另外，为了防止灌模步骤时发生溢胶的情况，可以在模面(图中未示)贴布胶带，使得基板10、记忆卡模块基板20与灌模模具(图中未示)能完全贴紧而不溢胶。接着进行切割(singulation)步骤，利用冲压机器(punch device)，如冲床，将数个连接段22分割冲断以形成数个记忆卡封装体。

参考图3C，为此实施例经过切割后的记忆卡封装体示意图。为了避免冲压过程当中因冲压太过接近记忆卡封装体而造成封装胶体30剥落或记忆卡封装体断裂，冲压的距离与记忆卡封装体有些许的间隔，因此，经过冲压切割后的记忆卡封装体旁会具有凸出部，其A-A’线段剖视图如图3D所示，此凸出部乃基板10上的原先连接段22的部分。请继续参考图3C，本发明快闪记忆卡封装结构包括一记忆卡模块基板20，此记忆卡模块基板20具有数个连接段22用以与一基板(图上未示)悬空相接；以及一封装胶体30，覆盖记忆卡模块基板20与连接段22。其中，部分连接段22暴露于封装胶体30外。

接下来，图4A为本发明的一实施例的细化修整步骤示意图，可利用锯齿工具40(saw-tooth)磨平多余边料，即记忆卡封装体旁连接段22的凸出部分。于一实施例中，细部磨光(grind，polish)可利用不同的研磨工具分成若干阶段执行，举例来说，于细化修整初始阶段，欲快速移除因冲压切割所形成连接段22的凸出部分，可选用较粗颗粒或程度的工具磨光凸出部。参照图4B，待凸块几乎消失时，则可选用较细颗粒或程度的工具细化修整整个记忆卡封装体的边缘。参照图4C，待细化修整至无毛边之后，再进行去倒角(chamfer)步骤将记忆卡封装体塑成标准外型，可以理解的是，去倒角步骤亦可分成若干阶段进行。透过细化修整的过程，冲压切割过后的记忆卡封装体的尺寸大小会因为经过若干细化修整步骤去除多余边料，而达到国际标准尺寸，如图4D所示。要说明的是，细化修整过程当中所使用的工具并不局限于锯齿工具，亦可利用芯片切割机的钻石刀刃切割(dicing)距离封装体间距很小的边料凸出部、或是利用高转速的印刷电路板成型铣刀(router)将因冲压切割所形成的凸出部磨削(route)至无毛边。

图5为本发明之一实施例的流程示意图。提供一具有数个记忆卡模块基板的基板，记忆卡模块基板20以数个连接段22与基板10悬空相接，并将芯片置放固定于记忆卡基板上适当位置(S10)。之后利用一封装胶体覆盖记忆卡基板(S20)并暴露出部分这些连接段。待封装的步骤完成与封装胶体硬化后，进行冲压切割形成数个记忆卡封装体(S30)。之后，利用细化修整工具细化修整单记忆卡封装体的边缘凸出的连接段(S40)，其中细化修整包含磨光记忆卡封装体旁凸出的连接段与对每一记忆卡封装体进行去倒角的处理。

图6为依据本发明的不同实施例说明设置在基板10上的数个连接段22’的分布示意图。连接段22’用来连接数个记忆卡模块基板20之用，故连接段22’在基板10上的位置、形状、大小并不限定于上述实施例中所显示。连接段22’可依照记忆卡模型基板20在基板10上的不同排列方式，而有不同的位置、形状、大小的变化，可呈多边形、条状、圆形或具多弧度的形状。

请参照图7，此为一快闪记忆SIM卡结构示意图，于本实施例中，此快闪记忆SIM卡的封装胶体30的覆盖面积大于记忆卡模块基板20，且于此快闪记忆SIM卡背面的记忆卡模块基板20上有金手指24设置于其上。于本发明中，可应用于微型安全数字记忆卡或微型安全数字记忆卡封装，然并不仅限于此，本发明可应用于各式快闪记忆卡的封装。

根据上述，本发明的特征通过在基板上排列数个记忆卡模块基板并以数个连接段来悬空连接基板及记忆卡模块基板；利用冲压方式分割连接段分离已形成数个记忆卡封装体；由于连接段与封装体间具有一缓冲空间，可避免因冲压太过靠近封装体而造成封装胶体剥落或封装体断裂，使此封装体的合格率大幅提高。且因为灌模步骤时不须将整个基板完全包覆，只须在记忆卡模块基板上进行灌模步骤即可，可以节省封装胶体的成本花费。更甚者，冲压装置远比激光机器或水刀机器便宜，在提高合格率之外，不仅可以提高产能亦可降低生产成本。

综合上述，本发明通过在基板设计数个记忆卡模块基板及数个连接段，使此基板在进行灌模步骤时，只须在记忆卡模块基板上注入封装胶体，可避免封装胶体的浪费及减少封装胶体的成本。其中，封装胶体的覆盖面积大于记忆卡模块基板的面积，故可设计尺寸精良的特殊形状且制程稳定无须大范围切割后修边。通过冲压方式，分割基板上的连接段，可直接分离基板与记忆卡封装体，不须利用昂贵的切割机器，例如水刀机器或激光机台，以降低生产设备成本。通过冲压机器，如冲床，来进行封装体切割操作，冲压机器进行切割时的速度较传统激光切割或水刀切割要快，可以提高产能。本发明基板上连接段的设计，可避免冲压过程时因冲压太接近封装体而造成封装胶体剥落或封装体断裂，进而可以提升生产合格率，利用锯齿工具、芯片切割机的钻石刀刃或高转速的印刷电路板成型铣刀，精准的将封装体因冲压切割之后多余的边料磨平去倒角以达到产品无毛边的要求。

以上所述的实施例仅为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本发明的内容并据以实施，当不能以的限定本发明的专利范围，即大凡依本发明所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的专利范围内。

Claims (19)

1.一种快闪记忆卡的封装方法，包含下列步骤：

提供一基板，该基板上具有数个记忆卡模块基板设置于其上，且所述的每一记忆卡模块基板以数个连接段与该基板悬空相接；

以一封装材料分别覆盖这些记忆卡模块基板并暴露出部分这些连接段；

分割这些连接段以形成数个记忆卡封装体；以及

细化修整这些记忆卡封装体旁凸出的这些连接段。

2.如权利要求1所述的快闪记忆卡的封装方法，其中，所述的封装材料由环氧树脂所构成。

3.如权利要求1所述的快闪记忆卡的封装方法，其中所述的分割步骤是使用一冲压装置分割上述的数个连接段。

4.如权利要求1所述的快闪记忆卡的封装方法，其中所述的细化修整过程是使用一锯齿工具移除上述记忆卡封装体旁凸出的这些连接段。

5.如权利要求1所述的快闪记忆卡的封装方法，其中所述的细化修整过程是使用一芯片切割机的钻石刀刃磨削上述的记忆卡封装体旁凸出的这些连接段。

6.如权利要求1所述的快闪记忆卡的封装方法，其中所述的细化修整过程是使用一成型铣刀高转速旋转切割上述的记忆卡封装体旁凸出的这些连接段。

7.如权利要求1所述的快闪记忆卡的封装方法，其中，这些连接段呈多边形、条状、圆形或具多弧度的形状。

8.一种快闪记忆卡的封装方法，包含下列步骤：

提供一基板，该基板上具有数个记忆卡模块基板设置于其上，且所述的记忆卡模块基板以数个连接段与该基板悬空相接；

固定一芯片于所述的记忆卡模块基板上；

以一封装材料分别覆盖这些记忆卡模块基板，并暴露出部分这些连接段；

分割这些连接段以形成数个记忆卡封装体；

磨光所述的记忆卡封装体旁凸出的这些连接段；以及

对所述的记忆卡封装体进行去倒角处理。

9.一种快闪记忆卡的封装结构，包含：

一基板，该基板上具有数个记忆卡模块基板设置于其上，且所述的记忆卡模块基板以数个连接段与该基板悬空相接；以及

一封装材料，分别覆盖这些记忆卡模块基板并暴露出部分这些连接段。

10.如权利要求9所述的快闪记忆卡的封装结构，其中，该封装材料由环氧树脂所构成。

11.如权利要求9所述的快闪记忆卡的封装结构，其中，这些连接段呈多边形、条状、圆形或具多弧度的形状。

12.如权利要求9所述的快闪记忆卡的封装结构，其中，所述的记忆卡模块基板更包含一芯片固定于其上。

13.如权利要求9所述的快闪记忆卡的封装结构，其中，其中该封装材料分别覆盖这些记忆卡模块基板的一覆盖面积大于任一该记忆卡模块基板的面积。

14.一种快闪记忆卡的封装结构，包含：

一记忆卡模块基板，具有数个连接段用以与一基板悬空相接；以及

一封装材料，覆盖该记忆卡模块基板与这些连接段。

15.如权利要求14所述的快闪记忆卡的封装结构，其中，部分这些连接段暴露于该封装材料外。

16.如权利要求14所述的快闪记忆卡的封装结构，其中，该封装材料由环氧树脂所构成。

17.如权利要求14所述的快闪记忆卡的封装结构，其中，这些连接段呈多边形、条状、圆形或具多弧度的形状。

18.如权利要求14所述的快闪记忆卡的封装结构，其中，所述的记忆卡模块基板更包含一芯片固定于其上。

19.如权利要求14所述的快闪记忆卡的封装结构，其中，其中该封装材料的覆盖面积大于该记忆卡模块基板的面积。

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