CN101008660B - 相位传感器注胶工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种相位传感器注胶工艺方法，它可以控制和检查注胶量，并且可以防止由于注胶气体无法及时排出引起的传感器底部突起问题，进而提高了产品的精度和良品率。它包括如下步骤：第一步，将胶水注入到水平放置的相位传感器支架上的凹槽内；第二步，将相位传感器支架水平装入到相位传感器的壳体内腔中；第三步，将所述相位传感器支架和壳体一起竖起，胶水从凹槽中注入壳体内腔。它还包括第四步，待胶水固化，大量气体排出后，再密封壳体内腔。
Description
技术领域
本发明涉及一种相位传感器注胶工艺方法。
背景技术
现有相位传感器的注胶工艺，一般是在相位传感器支架装入到传感器外壳后，然后采用注胶机通过相位传感器支架上的通孔将胶水直接注入到传感器腔体内，进而固定传感器。
但在上述工艺中，由于将胶水直接注入到腔体内，工作人员无法判断是否已经注胶，注胶量的多少也无法得知，这样当注胶机在非正常工作时，有可能出现漏灌或少灌的情况。另外，在注入胶水时，由于通孔比较小以及相位传感器支架和腔体壁的间隙较小有可能会造成堵塞，这样造成下部胶水固化时产生的大量气体无法及时排出，从而在内腔中产生压力导致传感器底部有突起，进而影响到了传感器的精度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种相位传感器注胶工艺方法，它可以控制和检查注胶量，并且可以防止由于注胶气体无法及时排出引起的传感器底部突起问题，进而提高产品的精度和良品率。
为解决上述技术问题，本发明的相位传感器注胶工艺方法包括如下步骤：第一步，将胶水注入到水平放置的相位传感器支架上的凹槽内，所述凹槽位于相位传感器支架的中下部；第二步，将相位传感器支架水平装入 到相位传感器的壳体内腔中；第三步，将所述相位传感器支架和壳体一起竖起，胶水从凹槽中注入壳体内腔；第四步，待胶水固化，大量气体排出后密封壳体内腔。
因为本发明在相位传感器支架装入到相位传感器的壳体内腔之前进行注胶，所以可以控制注胶量和检查是否注胶，而且由于是在注胶后再行组装，不会造成胶水堵塞通气孔的问题，这样就可以避免传感器底部突起问题。另外，可以在待胶水固化，大量气体排出后再密封腔体，这样更进一步保证了不会出现突起的问题。将凹槽设在相位传感器支架的中下部，可以使胶水尽快到达底部，使底部气体及时排出。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步的详细说明。
图1是本发明相位传感器注胶工艺装配示意图。
具体实施方式
如图1所示，相位传感器支架1上开设有凹槽2和通孔5，钢珠6在水平安装时应该没有，在注胶完成后用其进行密封。
本发明的注胶工艺方法包括以下几步：
第一步，将胶水注入到水平放置的相位传感器支架1上的凹槽2内。可以用注胶机或人工注入到凹槽2中。当然在进行第一步之前，首先在新的相位传感器支架1上开设凹槽2，凹槽2一般尽量靠近相位传感器支架的中下部，这样可以使胶水尽快到达底部，减少底部积留气体。
第二步，将相位传感器支架1水平装入到相位传感器的壳体内腔4中。因为如果不水平装入有可能使胶水从凹槽2中流出，而且也可能提前 与壳体3的内侧壁接触，造成堵塞下部气体溢出。
第三步，将所述相位传感器支架1和壳体3一起竖起，胶水从凹槽2中注入壳体内腔4中。竖起后，胶水沿相位传感器支架1流入到壳体内腔4，一般先填满壳体内腔4底部的传感器头部，这样就可以使底部的气体及时排出。
第四步，待胶水固化，大量气体排出后再密封壳体内腔4。当固化时，大量气体通过通孔5从壳体内腔4中排出，然后在通孔5的外端口加入钢球6，并在钢球6上加入密封胶进行密封。这样可以进一步保证气体基本完全排出，密封后壳体内腔4中不会再有多余的气体，进一步避免了传感器底部突起问题。
Claims (2)
1.一种相位传感器注胶工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步，将胶水注入到水平放置的相位传感器支架上的凹槽内，所述凹槽位于相位传感器支架的中下部；第二步，将相位传感器支架水平装入到相位传感器的壳体内腔中；第三步，将所述相位传感器支架和壳体一起竖起，胶水从凹槽中注入壳体内腔；第四步，待胶水固化，大量气体排出后密封壳体内腔。
2.如权利要求1所述的相位传感器注胶工艺方法，其特征在于，第一步所述的胶水注入采用注胶机注入。
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