CN100999146A - 一种利用废印刷电子线路基板、线路板边角料及粉屑制备新型塑胶板材的方法 - Google Patents

一种利用废印刷电子线路基板、线路板边角料及粉屑制备新型塑胶板材的方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种利用废印刷电子线路基板、线路板边角料及粉屑制备新型塑胶板材的方法，该塑胶板材是将废料中回收制备的玻璃纤维树脂粉30－80％(重量份)与透明強力胶比例或树脂20％－70％(重量份)的混合比例混合制备构成，其具体工艺步骤如下：a.备料；b.混合搅拌；c.压出成型；d.干燥；e.贴膜、压合；f.裁剪、包装。采用上述原料及工艺制备的塑胶板材，有效达到了废物利用，制造过程完全符合环保要求；而且工艺流程简单，应用广泛，不仅具有显著的环境效益，而且具有经济效益和社会效益。

Description

一种利用废印刷电子线路基板、线路板边角料及粉屑制备新型塑胶板材的方法
技术领域
本发明涉及塑胶板材制备工艺的技术领域，具体是涉及对废PCB(印刷电子线路基板简称)电子线路基板、线路板边角料及粉屑进行回收利用，制备塑胶板材的工艺方法。
背景技术
目前，处理废PCB(印刷电子线路基板简称)电子线路基板、线路板边角料及粉屑的方法，有采用露天焚烧、或直接通过简易冲天炉用煤高温燃烧冶炼，通过冷却回收金属，而其余之玻璃纤维树脂粉或塑料粉则通过燃烧销毁未能利用出来；还有采用湿式分离方法，将废PCB电子线路基板、线路板边角料及粉屑经由破碎、细碎，然后用水洗方法实施比重分离，使用大量的水，因此容易造成废水的污染，废水中夹带了粉屑及少量金属，其分离出来的粉屑往往通过掩埋无法再利用。因此对废PCB电子线路基板、线路板边角料及粉屑进行回收利用，来制备塑胶板材是适应环保要求的新方法，具有良好的市场前景。
发明内容
本发明的目的就是为了解决上述之不足，而提供一种对废PCB电子线路基板、线路板边角料及粉屑进行回收处理，制成出一种利用废PCB电子线路基板、线路板边角料及粉屑制备新型塑胶板材的工艺制备方法，该工艺流程简单，无污染符合环保要求。
本发明为了达到上述效果而采用的解决方案如下：
本发明的利用废PCB电子线路基板、线路板边角料及粉屑制备新型塑胶板材的方法，该塑胶板材是由如下组分和配比而成：废PCB电子线路基板、线路板边角料及粉屑回收制备的玻璃纤维树脂粉30-80％(重量份)与透明強力胶或树脂20％-70％(重量份)的混合比例混合制备构成，其具体工艺步骤如下：
a、备料，将废PCB电子线路基板、线路板边角料及粉屑进行粉碎分类分选回收出玻璃纤维树脂粉；
b、混合搅拌，将玻璃纤维树脂粉30-80％(重量份)与透明強力胶或树脂70％-20％(重量份)的比例，置于混合槽进行干式混合搅拌，送至入料槽；
c、压出成型；
d、干燥，将上步骤的型材，进入干燥机械进行IR烘烤干燥；
e、贴膜、压合，在上步骤的型材上面贴合木纹膜，底面贴塑胶膜，然后进行压合牢固，再在双面贴保护膜；
f、裁剪、包装。
本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：
1、充分利用了废PCB电子线路基板、线路板边角料及粉屑，并将之收集粉碎分选出的玻璃纤维树脂粉或塑料粉将之制备出塑胶板材，因而有效达到了废物利用，制造过程完全符合环保要求；
2、在本原料制备过程中，可添加其他成份原料从而构成各种所需的原料，可普及运用在各类塑胶制品生产上；而且工艺流程简单，不仅具有显著的环境效益，而且具有经济效益和社会效益。
3、本发明在制备过程中不产生水源污染，而采用其他现有技术处理收集废PCB电子线路基板、线路板边角料及粉屑时仅回收铜，且都存在水污染的问题。
4、本发明制备过程中，可以采用树脂混拌防水材料及建材将本发明板材制成屋顶隔热板等等，用途广泛。
5、采用本发明原料制成的产品可以回收再生再制，减少污染，也符合现在所倡导的节约循环经济。
附图说明
图1为本发明的工艺流程框图。
具体实施方式
由图1所示，本发明的利用废PCB电子线路基板、线路板边角料及粉屑制备塑胶板材，该塑胶板材是采用如下组分和配比而成：玻璃纤维树脂粉与透明强力胶以70％∶30％(重量份)的比例混合制备，其制备方法的工艺流程为：
a、备料，利用废PCB电子线路基板、线路板边角料及粉屑收集其中的玻璃纤维树脂粉；将废PCB电子线路基板、线路板边角料及粉屑由输送管道将料送到粗碎机，粗碎机将较大的料打碎后，送至细碎研磨机研磨成粒状，再将上述碎料送至风力分选机实施风选，利用管内产生的风室效应，再经过与风力分选机连接的筛网分选机分离出金属及附着金属之玻璃纤维树脂粉或塑料粉，风力分选机还连接脉冲带式集尘器，收集出玻璃纤维树脂粉或塑料粉；
b、混合搅拌，将玻璃纤维树脂粉与透明强力胶以70％∶30％(重量份)的比例，置于混合槽进行干式混合搅拌，送至入料槽；
c、压出成型；
d、干燥，将上步骤的型材，进入干燥机械进行IR烘烤干燥；
e、贴膜、压合，在上步骤干燥后的型材上面贴合木纹膜，底面贴塑胶膜，然后进行压合牢固，再在双面贴上保护膜；
f、根据尺寸要求裁剪，再包装。
实施例2
本发明还可以采用玻璃纤维树脂粉80％(重量份)与树脂以20％(重量份)的比例混合制备，其工艺步骤如上一实施例所述，本实施例在此不详述。
在上述塑胶板材制备工艺过程中，其配方的比例可根据需要在以玻璃纤维树脂粉30-80％(重量份)与透明強力胶或树脂20％-70％(重量份)的范围内的比例混合，其配方的不同主要是根据需要制备不同性能的板材，在配制过程中还可添加其它原料如色料等，从而制备出所需的各种用途的塑胶板材。

Claims (1)

1、一种利用废印刷电子线路基板、线路板边角料及粉屑制备新型塑胶板材的方法，其特征在于，该塑胶板材是由如下组分和配比而成：废PCB电子线路基板、线路板边角料及粉屑回收制备的玻璃纤维树脂粉30-80％(重量份)与透明強力胶或树脂20％-70％(重量份)相应比例混合制备构成，其具体工艺步骤如下：
a、备料，将废PCB电子线路基板、线路板边角料及粉屑进行粉碎分类分选回收出玻璃纤维树脂粉；
b、混合搅拌，将玻璃纤维树脂粉30-80％(重量份)与透明強力胶或树脂20％-70％(重量份)的比例，置于混合槽进行干式混合搅拌，送至入料槽；
c、压出成型；
d、干燥，将上步骤的型材，进入干燥机械进行烘烤干燥；
e、贴膜、压合，在上步骤的型材上面贴合木纹膜，底面贴塑胶膜，然后进行压合牢固，再在双面贴保护膜；
f、裁剪、包装。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication