CN100466929C - 具有可移除钢脚趾罩的净室安全鞋物件和处理该鞋的方法 - Google Patents
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Abstract
一种洁净室鞋物件，例如，鞋、靴、安全鞋、安全靴。所述物件具有鞋底区。所述物件具有上部无微尘聚合物材料，该上部无微尘聚合物材料具有脚趾区和脚踝区。上部无微尘聚合物材料耦合到鞋底区。上部无微尘聚合物材料能够装入人类用户的脚。脚趾区罩住所述人类用户的全部脚趾。所述物件具有钢脚趾罩构件，该钢脚趾罩构件装入和保护人类用户的全部脚趾。所述物件具有在上部无微尘聚合物材料的脚趾区中提供的壳。所述壳适合于罩住钢脚趾罩构件。在所述壳附近内提供了密封区。所述密封区适合于将钢脚趾罩构件维持在壳内并且适合于打开并从在上部无微尘聚合物材料的脚趾区中提供的壳移除钢脚趾罩构件。
Description
技术领域
本发明指向用于半导体器件制造的集成电路及其处理。更具体地，所述发明提供了用于集成电路制造的洁净室鞋和/或靴的方法和器件。仅作为实例，所述鞋和/或靴用于具有大约100级、10级或更高级别的洁净室机构中。但将认识到所述发明具有更广泛范围的应用。
背景技术
集成电路已从制造在单个硅芯片上的少数互相连接的器件发展为数百万的器件。常规集成电路提供了远超出原来所想象的性能和复杂度。为了实现复杂度和电路密度(即，能够封装在给定芯片面积上的器件的数量)的改进，最小的器件特征尺寸，也称为器件“几何图形”，已随着每一代集成电路而变得更小。
不断增加的电路密度不但改进了集成电路的复杂度和性能，而且为消费者提供了更低成本的部件。集成电路或芯片制造机构可耗费数亿甚至数十亿美元。每个制造机构会有一定的晶片生产量，而每个晶片在其上有一定数量的集成电路。因此，通过使集成电路的单个器件变得更小，可在每个晶片上制造更多的器件，从而增加制造机构的产量。使器件变得更小非常有挑战性，因为用于集成制造的每个工艺都有限制。即，给定的工艺典型地只工作至一定的特征尺寸，并且然后需要改变所述工艺或所述器件布局。另外，由于器件需要越来越快的设计，改进的制造机构和其它相关物件必须改进。
有限制的物件的实例是洁净室衣服和鞋。这些衣服和鞋必须周期性地清洗以便在通常称为晶片厂(wafer fabs)的常规制造机构内维持基本无微尘的环境。不幸的是，洁净室衣服和鞋的平均寿命通常是有限的。洁净室衣服的这些和其它限制可在整个本说明书中找到并且以下更加详细。
由以上所述，可见需要改进的用于处理半导体器件的技术包括清洁洁净室衣服。
发明内容
根据本发明，提供了用于半导体器件制造的处理集成电路的技术。更具体地，本发明提供了用于集成电路制造的洁净室鞋和/或靴的方法和装置。仅作为实例，所述鞋和/或靴用于具有大约100级、10级或更高级别的洁净室机构中。但将认识到本发明具有更广泛范围的应用。
在一特定实施例中，本发明提供了一种洁净室鞋物件，例如鞋、靴、安全鞋、安全靴。所述物件具有鞋底区，所述鞋底区可以包括聚合物材料，所述聚合物材料的厚度适合于为所述人类用户减震，所述聚合物材料可以包括橡胶材料。所述物件具有上部无微尘聚合物材料，该上部无微尘聚合物材料具有脚趾区和脚踝区。所述上部无微尘聚合物材料耦合到鞋底区。所述上部无微尘聚合物材料能够装入人类用户的脚。所述脚趾区罩住所述人类用户的全部脚趾。所述物件具有钢脚趾罩构件，该钢脚趾罩构件装入和保护人类用户的全部脚趾。所述物件具有在上部无微尘聚合物材料的脚趾区中提供的壳。所述壳适合于罩住钢脚趾罩构件。在所述壳附近内提供了密封区。所述密封区适合于将钢脚趾罩构件维持在壳内并且适合于打开并从在上部无微尘聚合物材料的脚趾区中提供的壳移除钢脚趾罩构件。
在一可选的特定实施例中，本发明提供了一种用于清洁洁净室鞋物件例如鞋、靴、安全鞋、安全靴的方法。所述方法包括提供所述物件。所述物件具有鞋底区，所述鞋底区可以包括聚合物材料，所述聚合物材料的厚度适合于为所述人类用户减震，所述聚合物材料可以包括橡胶材料。所述物件具有上部无微尘聚合物材料，该上部无微尘聚合物材料具有脚趾区和脚踝区。所述上部无微尘聚合物材料耦合到鞋底区。所述上部无微尘聚合物材料能够装入人类用户的脚。所述脚趾区罩住人类用户的全部脚趾。所述物件具有钢脚趾罩构件，该钢脚趾罩构件装入并保护人类用户的全部脚趾。所述物件具有在上部无微尘聚合物材料的脚趾区中提供的壳。所述壳适合于罩住钢脚趾罩构件。在所述壳附近内提供了密封区。所述密封区适合于将钢脚趾罩构件维持在壳内并且适合于打开并从在上部无微尘聚合物材料的脚趾区中提供的壳移除钢脚趾罩构件。在一个特定实施例中，所述方法包括解开所述密封区并从所述壳移除至少所述钢脚趾罩构件。在一个优选实施例中，所述钢脚趾罩构件从所述物件完全脱离。所述方法包括使不带有钢脚趾罩构件的所述洁净室鞋物件经受一个或多个清洁工艺。
通过胜于常规技术的本发明在常规技术实现了许多益处。例如，本技术提供了依赖常规技术的易用的工艺。在一些实施例中，所述方法在每晶片的芯片数方面提供了更高的器件产出。另外，所述方法提供了与常规工艺技术兼容的工艺，而不必对常规设备和工艺进行实质性修改。优选地，所述发明提供用于改进的洁净室鞋，其根据特定实施例能够承受多次清洗而不会对所述洁净室鞋造成实质性损坏。依据所述实施例，可以实现一个或多个这些益处。这些和其它益处将在整个本说明书中并且特别是在以下进一步得到描述。
参考随后的详细描述和附图可更全面地理解本发明的各种另外的目的、特征和优点。
附图说明
图1是根据本发明的一个实施例的洁净室鞋的简化侧视图；
图2是根据本发明的一个实施例的可选的洁净室鞋的简化侧视图；
图3是根据本发明的一个实施例的洁净室鞋的顶视图；以及
图4是根据本发明的一个实施例的清洁工艺的简化流程图。
具体实施方式
根据本发明，提供了用于半导体器件制造的处理集成电路的技术。更具体地，本发明提供了用于集成电路制造的洁净室鞋和/或靴的方法和装置。仅作为实例，所述鞋和/或靴用于具有大约100级、10级或更高级别的洁净室机构。但是将认识到本发明具有更广泛范围的应用。
图1是根据本发明的一个实施例的洁净室鞋100的简化侧视图。此图只是一个实例，其不应过度限制在此所述权利要求的范围。本领域的普通技术人员将认识到其它变化、修改和选择。如所示出的是洁净室鞋物件100，例如鞋、靴、安全鞋、安全靴。所述物件具有鞋底区101，所述鞋底区可以包括聚合物材料，所述聚合物材料的厚度适合于为所述人类用户减震，所述聚合物材料可以包括橡胶材料。所述物件具有上部无微尘聚合物材料103，所述聚合物材料具有脚趾区105和脚踝区111。所述上部无微尘聚合物材料耦合到所述鞋底区。所述上部无微尘聚合物材料能够装入人类用户的脚。所述脚趾区105罩住所述人类用户的全部脚趾。所述物件具有钢脚趾罩构件109，所述罩构件装入和保护所述人类用户的全部脚趾，所述钢脚趾罩构件可以包括刚性钢。所述物件具有在所述上部无微尘聚合物材料的脚趾区中提供的壳。所述壳适合于罩住所述钢脚趾罩构件。在一个优选实施例中，所述壳可以是在所述脚趾区内的“袋状区”。
在特定实施例中，所述物件具有在所述壳附近内提供的密封区107。所述密封区适合于将所述钢脚趾罩构件维持在所述壳内并且也适合于打开并从在所述上部无微尘聚合物材料的脚趾区内提供的壳移除所述钢脚趾罩构件。如所示，所述密封区闭合并将所述钢脚趾罩构件密封在所述壳内。当然，可以有其它变化、修改和选择。所述密封区的进一步细节在整个本说明书中并且特别是在以下提供。
图2是根据本发明的一个实施例的可选的洁净室鞋的简化侧视图。此图只是一个实例，其不应过度限制在此所述权利要求的范围。本领域的普通技术人员将认识到其它变化、修改和选择。如所示，所述物件具有密封区201，其已经打开。一旦打开，可移除钢脚趾罩构件109。在特定实施例中，所述密封区可以是任何适合的构件，例如拉链、拉锁区、一个或多个钮扣。
图3是根据本发明的一个实施例的洁净室鞋的顶视图300。此图只是一个实例，其不应过度限制在此所述权利要求的范围。本领域的普通技术人员将认识到其它变化、修改和选择。如所示，所述物件的顶视图包括钢脚趾罩构件109和脚踝区111。所述物件还包括上部无微尘聚合物材料。在特定实施例中，所述材料可以是聚乙烯或其它无微尘材料。当然，可以有其它变化、修改和选择。
根据本发明的一个实施例的用于清洁鞋物件的方法可概述如下。
1.提供鞋物件(其已在上面描述)；
2.解开所述密封区；
3.从所述壳移除至少所述钢脚趾罩构件以与所述物件完全脱离；
4.使不带有钢脚趾罩构件的洁净室鞋物件经受一个或多个清洁工艺；
5.检查洁净室鞋物件；
6.将所述钢脚趾罩构件插入所述壳；
7.将密封区密封；
8.在洁净室内使用鞋物件；
9.重复步骤2到8；以及
10.执行所需的其它步骤。
以上步骤序列提供了根据本发明的一个实施例的方法。在特定实施例中，本发明提供了用于清洁鞋物件的方法，所述方法移除所述钢脚趾罩构件。也可提供其它选择，其中增加步骤、减少一个或多个步骤、或以不同的顺序提供一个或多个步骤，而不背离在此所述权利要求的范围，例如所述的方法可以包括将提供、解开、移除和经受的所述步骤重复至少五个或更多个周期。
本方法和结构的细节可在整个本说明书中并且特别是在以下找到。
图4是根据本发明的一个实施例的清洁工艺的简化流程图400。此图只是一个实例，其不应过度限制在此所述权利要求的范围。本领域的普通技术人员将认识到其它变化、修改和选择。如所示，所述方法在“起始”处开始，即步骤401。在一个特定实施例中，所述方法包括提供鞋物件，即步骤403。所述物件具有鞋底区，所述鞋底区可以包括聚合物材料，所述聚合物材料的厚度适合于为所述人类用户减震，所述聚合物材料可以包括橡胶材料。所述物件具有上部无微尘聚合物材料，该上部无微尘聚合物材料具有脚趾区和脚踝区。所述上部无微尘聚合物材料耦合到所述鞋底区。所述上部无微尘聚合物材料能够装入人类用户的脚。所述脚趾区罩住所述人类用户的全部脚趾。所述物件具有钢脚趾罩构件，所述钢脚趾罩构件可以包括刚性钢，该钢脚趾罩构件装入并保护所述人类用户的全部脚趾。所述物件具有在上部无微尘聚合物材料的脚趾区中提供的壳。所述壳适合于罩住钢脚趾罩构件。
在所述壳附近内提供了密封区。所述密封区适合于将钢脚趾罩构件维持在壳内并且还适合于打开并从在上部无微尘聚合物材料的脚趾区中提供的壳移除所述钢脚趾罩构件。在一个特定实施例中，所述方法包括解开所述密封区并从所述壳移除至少钢脚趾罩构件。在一个优选实施例中，所述钢脚趾罩构件从所述物件完全脱离。所述方法包括使不带有钢脚趾罩构件的洁净室鞋物件经受一个或多个清洁工艺。
在一个特定实施例中，所述方法包括使用(步骤405)所述鞋物件。所述鞋物件用于洁净室环境。所述鞋物件优选地是安全鞋和/或靴，其带有钢脚趾构件以保护用户的脚趾。根据一个特定实施例所述钢脚趾构件能够承受大约一公吨和更少的力。当然，可以有其它的变化、修改和选择。
在一个特定实施例中，所述方法从壳移除钢脚趾罩构件，即步骤407。根据一个特定实施例所述方法开启密封区以暴露钢脚趾罩构件。依据所述实施例，所述密封区可以是拉链、拉锁装置、钮扣或其它锁装置。当然，可以有其它的变化、修改和选择。
所述方法使不带有钢脚趾构件的鞋物件经受清洁工艺，即步骤409。所述清洁工艺可以是溶剂、基于水的溶液、表面活性剂和用以从所述鞋物件去除污染和/或微尘的其它溶液的组合。当然，可以有其它的变化、修改和选择。
在一个特定实施例中，所述方法在清洁后将钢脚趾罩构件插入(步骤411)鞋物件的壳内。依据所述实施例，所述方法确定所述清洁工艺是否是可接受的，即步骤413。如果所述清洁工艺是可接受的并且所述鞋物件满足规格，所述鞋物件经由分支417再次使用，即步骤405。可选地，所述方法经由分支419到达“停止”，即步骤415。当然，可以有其它的变化、修改和选择。
以上步骤序列提供了根据本发明的实施例的方法。在一个特定实施例中，本发明提供了用于清洁鞋物件的方法，该方法移除了钢脚趾罩构件。也可提供其它选择，其中增加步骤、移除一个或多个步骤、或以不同的顺序提供一个或多个步骤，而不背离在此所述权利要求的范围。
还应理解，在此描述的实例和实施例仅用于说明的目的，并且关于其的各种修改和变化将建议给本领域的技术人员，并且包括在此申请的精神和范围以及所附权利要求的范围内。
Claims (19)
1.一种洁净室鞋物件，包括：
鞋底区；
上部无微尘聚合物材料，具有脚趾区和脚踝区，所述上部无微尘聚合物材料耦合到所述鞋底区，所述上部无微尘聚合物材料能够装入人类用户的脚，所述脚趾区罩住所述人类用户的全部脚趾；
钢脚趾罩构件，装入并保护所述人类用户的所述全部脚趾；
壳，在所述上部无微尘聚合物材料的脚趾区中提供，所述壳适合于罩住所述钢脚趾罩构件；以及
密封区，在所述壳附近内提供，所述密封区适合于将所述钢脚趾罩构件维持在所述壳内并且适合于打开并从在所述上部无微尘聚合物材料的脚趾区中提供的壳移除所述钢脚趾罩构件。
2.权利要求1所述的物件，其中所述鞋底区包括聚合物材料，所述聚合物材料的厚度适合于为所述人类用户减震。
3.权利要求2所述的物件，其中所述聚合物材料包括橡胶材料。
4.权利要求1所述的物件，其中所述钢脚趾罩构件包括刚性钢。
5.权利要求4所述的物件，其中所述钢脚趾罩构件能够承受1000千克的力。
6.权利要求1所述的物件，其中所述上部无微尘聚合物材料可以是聚乙烯或其它无微尘材料。
7.权利要求1所述的物件，其中所述密封区包括拉链。
8.权利要求1所述的物件，其中所述密封区包括拉锁区。
9.权利要求1所述的物件，其中所述密封区包括一个或多个钮扣。
10.权利要求1所述的物件，其中所述壳是所述上部无微尘聚合物材料的一部分。
11.一种用于处理一个或多个洁净室鞋物件的方法，包括：
提供洁净室鞋物件，所述洁净室鞋物件包括：
鞋底区；
上部无微尘聚合物材料，具有脚趾区和脚踝区，所述上部无微尘聚合物材料耦合到所述鞋底区，所述上部无微尘聚合物材料能够装入人类用户的脚，所述脚趾区罩住所述人类用户的全部脚趾；
钢脚趾罩构件，装入并保护所述人类用户的全部脚趾；
壳，在所述上部无微尘聚合物材料的脚趾区中提供，所述壳适合于罩住所述钢脚趾罩构件；以及
密封区，在所述壳附近内提供，所述密封区适合于将所述钢脚趾罩构件维持在所述壳内并且适合于打开并从在所述上部无微尘聚合物材料的脚趾区中提供的壳移除所述钢脚趾罩构件；
解开所述密封区；
从所述壳移除至少所述钢脚趾罩构件；以及
使不带有所述钢脚趾罩构件的所述洁净室鞋物件经受一个或多个清洁工艺。
12.权利要求11所述的方法进一步包括将第二个钢脚趾罩构件插入所述壳内；并密封所述密封区。
13.权利要求11所述的方法进一步包括将提供、解开、移除和经受的所述步骤重复至少五个或更多个周期。
14.权利要求11所述的方法，其中一个或多个清洁工艺有表面活性剂处理。
15.权利要求11所述的方法，其中所述解开包括打开所述密封区。
16.权利要求11所述的方法，其中所述鞋底区包括聚合物材料，所述聚合物材料的厚度适合于为所述人类用户减震。
17.权利要求16所述的方法，其中所述聚合物材料包括橡胶材料。
18.权利要求11所述的方法，其中所述钢脚趾罩构件包括刚性钢。
19.权利要求11所述的方法，其中所述钢脚趾罩构件能够承受1000千克的力。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (BEIJING Effective date: 20120104 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20120104 Address after: 201203 Shanghai City, Pudong New Area Zhangjiang Road No. 18 Co-patentee after: Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation Patentee after: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation Address before: 201203 Shanghai City, Pudong New Area Zhangjiang Road No. 18 Patentee before: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090311 Termination date: 20190224 |