CN100453443C

CN100453443C - 玻璃基底光学读出红外传感器

Info

Publication number: CN100453443C
Application number: CNB2006100981224A
Authority: CN
Inventors: 张青川; 董凤良; 陈大鹏; 伍小平
Original assignee: University of Science and Technology of China USTC
Current assignee: University of Science and Technology of China USTC
Priority date: 2006-12-01
Filing date: 2006-12-01
Publication date: 2009-01-21
Anticipated expiration: 2026-12-01
Also published as: CN1970430A

Abstract

玻璃基底光学读出红外传感器，其特征是采用透可见光而不透红外线的玻璃基底，其上设置具有侧向支撑平面结构的微梁单元，包含热变形机构和红外吸收板；热变形机构为两组，对称设置于红外吸收板两侧，由热隔离梁和热变形梁构成折转式分布；热变形机构以其内侧端连接在红外吸收板两侧、外侧末级梁端通过锚脚站立固定于玻璃基底上；热隔离梁非金属膜；热变形梁是在非金属膜的附着金属膜形成双材料梁；红外吸收板以其反光面为朝着玻璃基底的一面；读出的可见光透过玻璃基底投照在反光面上，红外线直接投照在另一面上。本发明消除框架结构，缓解热变形机构和红外吸收板在同一平面层的尺寸矛盾，可以有效提高红外探测灵敏度。

Description

玻璃基底光学读出红外传感器

技术领域

本发明涉及一种用于获取并转换物体红外辐射信号的传感元件，尤其涉及一种基于微梁阵列的光学读出热型红外图像传感器。

背景技术

室温物体红外辐射的峰值波段为8-14微米，针对于这一波段的红外成像主要有量子型和热型成像装置。

量子型红外成像需要对探测器靶面进行制冷，附加的制冷设备使得整个装置体积笨重且价格昂贵，不利于民用化和大量普及。

热型成像装置不需要制冷装置，降低了体积，减少了成本，保持了高精度，有着广泛的应用前景。目前市场上使用的热型红外成像装置通过电学方式读出探测器阵列感热像素上的热电信号，获得红外图像。由于所探测的热电信号很微弱，集成电路要有相当高的信噪比和很强的增益。由于感热像素与基底之间所使用的金属导线连接降低了感热像素的热阻，从而降低了探测时的温升，并且读出电流会在探测器上产生附加热量，结果降低了热成像的温度探测灵敏度。同时高难度的读出电路的设计和制作会使整个探测装置的成本很高。

而通过光学读出方法检测因吸收红外辐射产生的双材料微悬臂梁阵列变形不会在探测器上产生附加的热量，无需金属导线连接，更易于在探测单元与基底之间实现良好的热隔离。美国加州大学伯克利分校设计制作的红外焦平面阵列(FPA)为基于光-机械式的双材料微悬臂梁，通过站立的锚脚悬空立于硅基底上嵌套而成阵列。FPA的微悬臂梁单元(或简称微梁单元)为红外辐射探测器的敏感单元，由热胀系数不同的两种材料组成，双材料梁在吸收入射红外辐射后温度升高，产生热致离面位移。再通过光学读出系统，检测出微梁单元中红外吸收板的离面位移，就可以得到被测物体的热辐射信息。由于这种结构中保留了硅基底，而可见光不能透过硅基底，因而只能从微梁单元的上面引入读出光，让红外线透过硅基底。但是，当红外线经过硅基底前后两个表面的时候，会发生反射现象，大约40％的红外线无法到达探测器件上，这使得红外线的吸收率严重下降，降低了探测器件的灵敏性。

本发明人在之前的发明专利(光-机械式微梁阵列热型红外图像传感器，专利号：ZL200310112820.1)中，双材料微悬臂梁器件消除了硅基底，采用侧向支撑的无底单层膜平面结构。微梁单元中包含热隔离梁、热变形梁、支撑梁和红外吸收板，热变形机构由热隔离梁和热变形梁构成折转式分布，各构件均位于同一层。热致变形量为被测微梁单元前端的红外吸收板的转角变形。这种结构形式由于无硅基底，避免了红外线经过硅基底前后两个表面的情况发生，使得红外线可直接到达红外吸收板的表面，克服了红外线损失，显著提高了探测器件的灵敏性。不过，受MEMS工艺限制，制作微梁单元热变形机构时要求2微米左右的线宽，即梁宽度和间隙均要求两微米。由于感热像素的平面尺寸有限，特别是红外成像阵列的感热像素，通常要求小于100微米，在有限的微梁单元平面尺寸空间中有效地布置红外吸收板和热变形机构存在矛盾。即：为了提高吸热效率，希望红外吸收板面积尽量大；而为了提高单位温升的变形效率，并增大热阻来提高微梁单元的温升，又需要增加热变形机构的回折数，提高热变形梁和热隔热梁的长度。因此单层结构的微梁单元受到这一矛盾的制约，难于进一步提高其红外探测灵敏度。

另外，在之前的发明专利(光-机械式微梁阵列热型红外图像传感器，专利号：7L200310112820.1)中，微梁单元悬挂在薄膜框架上。当微梁单元数目逐渐增加时，整体结构的稳定性会随之降低，还可能引起微梁反光板的抖动，产生光学读出噪声，进而降低系统的红外探测灵敏度。因此，对于制作大面阵的FPA(如1000x1000甚至2000x2000像素)，可能会带来新的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种更为灵敏有效的玻璃基底光学读出红外传感器，消除框架结构，缓解热变形机构和红外吸收板在同一平面层的尺寸矛盾。并且通过从玻璃基底引入读出光的方式，可在红外吸收板上作出共振腔和提高感热单元占空比的屋檐结构，进一步提高其红外探测灵敏度。

本发明采用如下技术方案来解决其技术问题：

本发明的结构特点是采用透可见光而不透红外线的玻璃基底，在玻璃基底上设置具有侧向支撑平面结构的微梁单元；微梁单元包含热变形机构和红外吸收板；其中，热变形机构为两组，对称设置于红外吸收板的两侧，每组热变形机构由至少一根热隔离梁和至少一根热变形梁构成折转式分布；热变形机构以其内侧端连接在红外吸收板的两侧、其外侧末级梁端通过锚脚以站立的形式固定于玻璃基底上；热隔离梁为单一材料的非金属膜；热变形梁是在非金属膜的上表面或下表面上附着金属膜形成的双材料梁；红外吸收板以其附着有金属膜的反光面为朝着玻璃基底的一面；读出的可见光透过玻璃基底投照在反光面上，红外线直接投照在另一面上。

本发明的结构特点也在于：

在以至少一根热隔离梁和至少一根热变形梁折转式分布所构成的热变形机构中，是以单根热隔离梁和单根热变形梁相互间隔设置，各热变形梁中的金属膜处在非金属膜的同一侧的表面上。

在以至少一根热隔离梁和至少一根热变形梁折转式分布所构成的热变形机构中，以至少两根热变形梁折转构成热变形梁组，在同一热变形梁组中相邻的两根热变形梁上，金属膜处在非金属膜的不同侧的表面上。

微梁单元中红外吸收板是以吸收红外的非金属膜为材质，红外吸收板的厚度为0.3～3um，热隔离梁和热变形梁的厚度为0.2～3um，微梁单元和玻璃基底的距离为2～7um。

红外吸收板由下层反光板和上层吸热共振板构成吸热共振腔，在反光板与吸热共振板之间通过加强筋连接，其间的距离为，其中λ为被探测红外波长的峰值，n为正整数。

下层反光板和上层吸热共振板的厚度为0.3～3um、热隔离梁和热变形梁的厚度为0.2～3um，微梁单元和玻璃基底的距离为2～7um。

在上层吸热共振板的两侧，延伸设置提高感热单元占空比的屋檐结构。

微梁单元采用顺序平铺的方式构成阵列，形成红外图像传感器。

与现有技术相比，本发明在具体的设计中采用微梁单元站立在玻璃基底上、侧向支撑的结构，并可在红外吸收板上作出共振腔和延伸屋檐结构，因而本发明具有如下有益效果：

1、本发明采用透可见光而不透红外线的玻璃基底，因而读出的可见光可以透过玻璃基底投照在反光面上，红外线直接投照在另一面上，使得红外能量直接到达探测单元，避免了红外能量损耗。

2.本发明消除框架结构，在设定的微梁单元平面尺寸内，热隔离梁和热变形梁的总长度或者红外吸收板的面积可以增加，从而可以使探测灵敏度提高。

3.本发明可以通过在相邻的两根热变形梁中，金属膜处在非金属膜的不同侧的表面上，形成“翻转式”热变形梁，在设定的微梁单元平面尺寸内，热变形梁的总长度可以进一步增加，从而使微梁单元单位温升的热变形量和探测灵敏度也进一步提高。

4.本发明微梁单元吸收的热量通过锚脚直接传到玻璃基底，消除了由于框架结构散热不及时可能引起的微梁单元之间的热串扰。

5.本发明每个微梁单元直接站立在玻璃基底上，这样每个微梁单元的结构稳定性相对独立而不相互影响，系统的光学读出噪声可以得到有效抑制，有利于制作大面阵的FPA。

6.为了提高微梁单元的热变形灵敏度，需要减少热变形梁的厚度，这样由于加工工艺原因也会导致红外吸收板的厚度下降，降低了对红外辐射吸收的效率。而本发明所提出的双层红外吸收板共振腔结构使得入射红外线在吸热共振板处(即

处)形成驻波的波腹，吸热共振板达到最佳吸热效果，可以进一步提高红外线的吸收效率，从而提高微梁单元的最终温升，导致探测灵敏度的进一步提高。

7.为了提高感热单元的占空比，本发明可以对吸热共振板采用延伸屋檐结构。屋檐正好覆盖热变形机构的区域，这样感热单元的占空比可以达到90％以上。

8.本发明热隔离梁及热变形梁的折转式设计有利于红外吸收板形成窄长的矩形结构、还可使红外吸收板处在由于变形角度叠加所致的角度偏转最大方向上，并且各微梁单元可采用顺序平铺的方式构成探测阵列，不会出现大面积的空闲和浪费，从而避免了采用多层单元嵌套的结构。

附图说明

图1为本发明红外图像传器光学读出原理示意图。

图2为本发明实施方式之一微梁单元结构示意图。

图3为图2在A-A面上的剖视图。

图4为图2在B-B面上的剖视图。

图5为图2的左视图。

图6-1、6-2为多折热变形梁变形放大原理图。

图7为图2的阵列平铺示意图。

图8-1、8-2为多折“翻转式”热变形梁变形放大原理图。

图9为本发明微梁单元另一实施方式结构示意图。

图10为图9在A-A面上的剖视图。

图11为图9的左视图。

图12为本发明实施方式之二微梁单元结构示意图。

图13为图12在A-A面上的剖视图。

图14为图12的左视图。

图15为本发明实施方式之三微梁单元结构示意图。

图16为图15在A-A面上的剖视图。

图17为图15的左视图。

图中标号：1热隔离梁、2热变形梁、3红外吸收板、4锚脚、5玻璃基底、6非金属膜、7金属膜、8上层吸热共振板、9加强筋、10带有屋檐的吸热共振板、11红外透镜、12微梁单元。

以下通过具体实施方式，并结合附图对本发明作进一步描述：

具体实施方式：

实施例1：

参见图1、图2、图3、图4和图5，采用透可见光而不透红外线的玻璃基底5，在玻璃基底5上设置具有侧向支撑平面结构的微梁单元12；微梁单元12包含热变形机构和红外吸收板3。

图2所示，热变形机构为两组，对称设置于红外吸收板3的两侧，每组热变形机构由至少一根热隔离梁1和至少一根热变形梁2构成折转式分布。

图3所示，热变形机构以其内侧端连接在红外吸收板3的两侧、其外侧末级梁端通过锚脚4以站立的形式固定于玻璃基底5上。

图3、图4和图5所示，热隔离梁1为单一材料的非金属膜6；热变形梁2是在非金属膜的上表面或下表面上附着有金属膜7形成的双材料梁。

参见图7，将微梁单元12采用顺序平铺的方式构成阵列，从而形成红外图像传感器。所得到的阵列紧密、规则、一致、无嵌套。

图1所示，微梁单元12中的红外吸收板3以其附着有金属膜的反光面为朝着玻璃基底5的一面，读出光透过玻璃基底5投照在反光面上，红外线直接投照在另一面上，微梁单元12吸收透过红外透镜11的红外辐射后产生热变形，光学读出系统检测由微梁单元构成的阵列的热变形并得到红外热像。

本实施例中，红外吸收板3为单层，下表面为用于光学读出检测的反光面，上表面为面向红外辐射源的红外吸收面。热变形机构的折转式分布是将热隔离梁1和热变形梁2在红外吸收板3的两侧边来回折转，与红外吸收板3的纵向平行并与之等长，形成紧凑、规矩的平面结构。相应的结构形式也可以在热隔离梁1和热变形梁2之间增加一对或更多的热隔离梁1和热变形梁2并且间隔排列，即由两根或更多的热隔离梁1和热变形梁2组成热变形机构。

具体实施中，由一根或更多热隔离梁1和热变形梁2组成的热变形机构可以有如下两种结构形式：

其一，如图6-1和图6-2所示，在以至少一根热隔离梁1和至少一根热变形梁2折转式分布所构成的热变形机构中，是以单根热隔离梁1和单根热变形梁2相互间隔设置，各热变形梁2-1、2-1中的金属膜处在所述非金属膜的同一侧的表面上。当发生热变形时，热隔离梁1-1不弯曲，热变形梁2-1弯曲在末端得到转角为θ1，即热变形梁2-1自身弯曲的转角，由于热隔离梁1-1不弯曲，在其末端转角保持为θ1，热变形梁2-2自身弯曲的转角θ2与热变形梁2-1的转角为θ1发生叠加，在热变形梁2-2末端大小为θ1+θ2；所以在吸收板上得到的转角为θ1+θ2。

其二，如图8-1和图8-2所示，在以至少一根热隔离梁1和至少一根热变形梁2折转式分布所构成的热变形机构中，以至少两根热变形梁2-1、2-2折转构成热变形梁组，在同一热变形梁组中相邻的两根热变形梁2-1、2-2上，金属膜处在所述非金属膜的不同侧的表面上，形成“翻转式”结构。当发生热变形时，热隔离梁1不弯曲，热变形梁2-1弯曲在末端得到转角为θ1，即热变形梁2-1自身弯曲的转角，由于热变形梁2-2的弯曲，在末端得到转角为θ2，热变形梁2-2自身弯曲的转角θ2与热变形梁2-1的转角为θ1发生叠加，在热变形梁2-2末端的转角大小为θ1+θ2，因此在吸收板上得到的转角为θ1+θ2。图9、图10和图11为这一结构形式具体实施方式的结构示意图。

上述由于变形角度的叠加，通过增加热变形梁的设置以及采用“翻转式”式结构都可以使红外吸收板3的角度偏转进一步提高，从而提高灵敏度。

具体实施中，微梁单元中红外吸收板3是以吸收红外的非金属膜为材质，红外吸收板3的厚度为0.3～3um，热隔离梁1和热变形梁2的厚度为0.2～3um，微梁单元12和玻璃基底5的距离为2～7um。

在这种结构中，由于采用微梁单元站立在玻璃基底上的机构，消除了已有专利文献所公开的技术方案中的框架结构，在设定的微梁单元平面尺寸内，热隔离梁和热变形梁的总长度或者红外吸收板的面积可以增加，从而可以使探测灵敏度提高。同时微梁单元吸收的热量会通过锚脚直接传到玻璃基底，因而消除了由于框架结构散热不及时可能引起的微梁单元之间的热串扰。另外每个微梁单元通过锚脚直接站立在玻璃基底上，这样每个微梁单元相对独立而不相互影响，阵列整体结构稳定，系统的光学读出噪声得到有效抑制，有利于制作大面阵的FPA。

实施例2：

参见图12、图13和图14，与上述实施例1有所不同的是，本实施例中，红外吸收板采用双层结构，由下层反光板和上层吸热共振板8构成吸热共振腔，在反光板与吸热共振板之间通过加强筋9连接，其间的距离为

，其中λ为被探测红外波长的峰值，n为正整数。

具体实施中，下层反光板和上层吸热共振板8的厚度为0.3～3um、热隔离梁1和热变形梁2的厚度为0.2～3um，微梁单元12和玻璃基底5的距离为2～7um。

在这一结构形式中，下层反光板的下表面是用于光学读出检测的反光面，入射红外线在吸热共振板处，即

处形成驻波的波腹，使吸热共振板8达到最佳吸热效果，可以进一步提高红外线的吸收效率，从而提高微梁单元的最终温升，进一步提高探测灵敏度。

实施例3：

参见图15、图16和图17，与上述实施例2有所不同的是，本实施例中，在上层吸热共振板8的两侧，延伸设置提高感热单元占空比的屋檐结构，屋檐正好覆盖热变形机构的所在区域。吸热共振板8的屋檐结构可以提高单元占空比，因而提高红外线的吸收效率，提高探测灵敏度。

上述各实施例中，红外吸收板3由对红外线有强烈吸收作用的薄膜材料，如SiN_x，SiO₂，多晶硅等制成，吸收面积应尽可能的大，以增加吸收的热量。而且，在角度偏转的灵敏方向上，光学探测灵敏度和红外吸收板的长度成正比(或与红外吸收板的长度的衍射谱宽度成反比)，所以在有限的区域内，应尽可能的设计为窄长的矩形结构(本发明正好有利于此)，可以获得更高的光学探测灵敏度。以SiN_x为例，红外线对其的穿透深度大约为1um，并考虑到系统热容量过大会减慢系统对红外的热响应速度，所以薄膜最佳厚度应该在0.3～3um之间，使得红外线能被充分吸收，同时具有较高的热响应速度。但是，该厚度不足以吸收全部的入射红外线，为了达到最佳的吸收效果，可以利用红外吸收板的光学检测面上附着的金属薄膜作为反射面，使入射红外线在穿过SiN_x后，未被吸收的部分在到达金属层后发生反射，沿着入射方向的反方向第二次经过SiN_x薄膜、再次被吸收。

热隔离梁2由导热系数小的材料，如SiN_x，SiO₂，多晶硅，高聚物等构成，为了简化加工工艺，可采用与红外吸收板3同样的材料。一般为矩形截面的薄膜梁，在满足支撑强度的前提下，更小的横截面积和更长的梁长可以会得到更佳的隔热效果。热变形梁2为双材料梁，两种材料的选择应该考虑到热膨胀系数相差尽可能大而杨氏模量相差尽可能小。一般可以采用金属和非金属的组合，比如将金属通过喷涂、溅射、镀膜等方式附着到非金属薄膜上，具体可以是Au、Al、Ag、Pt、Ti等和SiN_x、SiO₂等的组合。在热变形梁的两种材料的厚度选择上，为了使梁达到最大变形从而得到最高灵敏度，两种材料厚度比值应接近相应的材料杨氏模量的反比平方根值，而梁的总厚度在满足工艺条件和支撑条件的前提下应该尽量小。热隔离梁和热变形梁的厚度在0.2～3um之间。整个微梁单元一般为方形或者矩形，边长大小在20～200um的范围。每个微梁单元通过锚脚直接站立在玻璃基底上，微梁单元和玻璃基底的距离，即锚脚4的高度为2～7um。

针对上述实施例1可以设置为：红外吸收板由厚度为2um的SiN_x和0.1um的Au复合薄膜构成，热变形梁由厚度为2um的SiN_x和0.4um的Au复合薄膜构成；热隔离梁由厚度为2um的SiN_x单一薄膜构成；微梁单元和玻璃基底的距离约为2um。

针对上述实施例1也可以设置为：红外吸收板由厚度为1um的SiO₂和0.05um的Al复合薄膜构成，热变形梁由厚度为1um的SiO₂和0.1um的Al复合薄膜构成；热隔离梁由厚度为1um的SiO₂单一薄膜构成；微梁单元和玻璃基底的距离约为2um。

针对上述实施例1还可以设置为：红外吸收板由厚度为1um的SiN_x和0.1um的Al复合薄膜构成，热变形梁由厚度为0.5um的SiN_x和0.2um的Al复合薄膜构成；热隔离梁由厚度为0.5um的SiN_x单一薄膜构成；微梁单元和玻璃基底的距离约为2um。

针对上述实施例2可以设置为：采用厚度为2um的加强筋，下层反光板由厚度为0.5um的SiN_x和0.05um的Au复合薄膜构成，上层的吸热共振板由0.3um的SiN_x薄膜构成，热变形梁由厚度为0.5um的SiN_x和0.2um的Au复合薄膜构成；热隔离梁由厚度为0.5um的SiN_x单一薄膜构成；微梁单元和玻璃基底的距离约为2um。

针对上述实施例3可以设置为：采用厚度2um的加强筋，下层反光板由厚度为0.5um的SiN_x和0.05um的Au复合薄膜构成，上层带屋檐的吸热共振板由0.3um的SiN_x薄膜构成，热变形梁由厚度为0.5um的SiN_x和0.2um的Au复合薄膜构成；热隔离梁由厚度为0.5um的SiN_x单一薄膜构成；微梁单元和玻璃基底的距离约为2um。

制作工序举例如下：

首先在玻璃基底上生长一层牺牲层，并在牺牲层上刻蚀出锚脚(或者先在玻璃基底上刻蚀出锚脚，并生长一层牺牲层)。然后在其上镀上金属薄膜，并使用lift-off的方法去掉不需要的金属层。然后生长制作器件结构所需的下层非金属薄膜，利用图形刻蚀法制作器件的热变形梁、热隔离梁和下层反光板的红外吸收层，并可打薄热变形梁、热隔离梁(对于热变形梁采用“翻转式”结构，再在其上镀上金属薄膜，并使用lift-off的方法去掉不需要的金属层)。然后在其上生长第二层牺牲层，并在牺牲层上刻蚀出吸热共振板与反光板之间的连接筋部分。在刻蚀好的牺牲层上直接生长制作器件结构所需的上层非金属薄膜，并刻蚀制作红外吸收板的吸热共振板结构。最后腐蚀掉牺牲层，释放出微梁结构而完成制作。

此外，关于图1所示的光学读出单元的工作原理和结构形式在专利号为ZL03132259.X、名称为“红外热像成像仪”的发明专利中已有公开。。

Claims

1、一种玻璃基底光学读出红外传感器，其特征是采用透可见光而不透红外线的玻璃基底(5)，在所述玻璃基底(5)上设置具有侧向支撑平面结构的微梁单元(12)；所述微梁单元(12)包含热变形机构和红外吸收板(3)；其中，热变形机构为两组，对称设置于红外吸收板(3)的两侧，每组热变形机构由至少一根热隔离梁(1)和至少一根热变形梁(2)构成折转式分布；所述热变形机构以其内侧端连接在红外吸收板(3)的两侧、其外侧末级梁端通过锚脚(4)以站立的形式固定于玻璃基底(5)上；所述热隔离梁(1)为单一材料的非金属膜；所述热变形梁(2)是在非金属膜的上表面或下表面上附着金属膜形成的双材料梁；所述红外吸收板(3)以其附着有金属膜的反光面为朝着玻璃基底(5)的一面；读出的可见光透过玻璃基底(5)投照在反光面上，红外线直接投照在另一面上。

2、根据权利要求1所述的传感器，其特征是在所述以至少一根热隔离梁(1)和至少一根热变形梁(2)折转式分布所构成的热变形机构中，是以单根热隔离梁(1)和单根热变形梁(2)相互间隔设置，各热变形梁(2)中的金属膜处在所述非金属膜的同一侧的表面上。

3、根据权利要求1所述的传感器，其特征是在所述以至少一根热隔离梁(1)和至少一根热变形梁(2)折转式分布所构成的热变形机构中，以至少两根热变形梁(2)折转构成热变形梁组，在同一热变形梁组中相邻的两根热变形梁(2)上，金属膜处在所述非金属膜的不同侧的表面上。

4、根据权利要求1所述的传感器，其特征是所述微梁单元中红外吸收板(3)是以吸收红外的非金属膜为材质，红外吸收板(3)的厚度为0.3～3um，热隔离梁(1)和热变形梁(2)的厚度为0.2～3um，微梁单元(12)和玻璃基底(5)的距离为2～7um。

5、根据权利要求1所述的传感器，其特征是所述红外吸收板由下层反光板和上层吸热共振板(8)构成吸热共振腔，在所述反光板与吸热共振板之间通过加强筋(9)连接，其间的距离为

其中λ为被探测红外波长的峰值，n为正整数。

6、根据权利要求5所述的传感器，其特征是所述下层反光板和上层吸热共振板(8)的厚度为0.3～3um、热隔离梁(1)和热变形梁(2)的厚度为0.2～3um，微梁单元(12)和玻璃基底(5)的距离为2～7um。

7、根据权利要求6所述的传感器，其特征是在所述上层吸热共振板(8)的两侧，延伸设置提高感热单元占空比的屋檐结构。

8、根据权利要求1所述的传感器，其特征是所述微梁单元(12)采用顺序平铺的方式构成阵列，形成红外图像传感器。