CN100433172C - 微驱动器、磁头折片组合、磁盘驱动器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种磁头折片组合机构(HGA)，包括磁头、微驱动器及用以承载所述磁头与微驱动器的悬臂件。其中，所述微驱动器包括一个支撑底及一个压电单元。所述压电单元包括两个用于对磁头进行位置行程调整的压电元件及一个用于对磁头进行飞行高度调整的压电元件。所述支撑底包括底部、活动片及连接底部及活动片的引柱。所述每个用于进行位置行程调整的压电元件一端连结于支撑底的底部，另一端连结于活动片。所述用于进行飞行高度调整的压电元件连结于所述支撑底的引柱。本发明同时公开了该磁头折片组合及微驱动器的制造方法以及包含上述磁头折片组合及微驱动器的磁盘驱动器的结构。
Description
技术领域
本发明涉及一种磁盘驱动器及其制造方法，尤指一种磁盘驱动器的微驱动器、磁头折片组合及其制造方法。
背景技术
磁盘驱动器通过将磁读/写头置于旋转的磁数据储存盘上而进行数据存取。参考图1a及1b，现有典型的磁盘驱动器(Disk Drive)包括一个磁盘101及一个用于驱动装有磁头203的磁头折片组合(Head Gimbal Assembly，HGA，未标示)的驱动臂104(Drive Arm)。其中，磁盘101装在一个用以驱动磁盘101旋转的主轴马达102上，一个音圈马达107(Voice-Coil Motor，VCM，)用于控制装有磁头203的驱动臂104的运动，从而控制磁头203在磁盘101表面上从一个磁轨移动到下一个磁轨，进而从磁盘101中读取或写入数据。
然而，在磁头203的行程中，由于音圈马达(VCM)所固有的容差(Tolerance)，磁头203不能进行很好的位置微调(Position Fine Adjustment)。
为了解决上述问题，压电微驱动器(piezoelectric(PZT)micro-actuator)被用于调整磁头203的位移。亦即，压电微驱动器以一个较小的幅度调整磁头203的定位从而补偿音圈马达(VCM)及驱动臂(Drive Arm)104的容差。这样，可使磁轨宽度变得更小，可以增加50％的磁盘驱动器的TPI值(‘tracks perinch’value)(同时亦增加了其表面记录密度)。
参考图1d，传统的压电微驱动器205设有一个U形的陶瓷框架297。该U形陶瓷框架297包括两个陶瓷臂207，其中每个陶瓷臂207在其一侧设有一个压电片(未图示)。参考图1c及1d，压电微驱动器205与悬臂件213物理相连，其中，在每个陶瓷臂207一侧，有三个电连接球209(金球焊接或锡球焊接，goldball bonding or solder bump bonding，GBB or SBB)将微驱动器205连接到磁头折片组合的电缆210上。此外，还有四个电连接球208(GBB or SBB)用于实现磁头203与悬臂件213之间的电连接。图2则展示了将磁头203插入微驱动器205的详细过程。其中，磁头203通过环氧树脂胶212与两个陶瓷臂207上的两点206相连，从而使磁头203的运动独立于驱动臂104(参图1a)。
当电流通过悬臂件电缆210施加于压电微驱动器205上时，压电微驱动器205膨胀或者收缩从而导致U形陶瓷框架297变形而使磁头203沿着磁盘101的径向旋转。这样，就可以实现对磁头203的位置行程微调(PositionDisplacement Adjustment)。
然而，所述压电微驱动器205仅仅可用于磁头折片组合277(参图1c)的位置行程微调，而不能同时用于磁头折片组合277的飞行高度(Flying Height)调整。众所周知，飞行高度是磁盘驱动器一个非常重要的参数。亦即，如果飞行高度过高，将影响磁头203从磁盘101上读取或写入数据；反之，如果飞行高度过低，磁头203可能会刮擦磁盘101从而导致磁头203或磁盘101的损毁。在现代磁盘驱动器工业中，随着磁盘驱动器容量的快速增长，磁轨间距(trackpitch)及磁轨宽度亦变得愈来愈窄，对应地，磁头203的飞行高度变得愈来愈低，因此，一个良好的飞行高度调整对于磁头折片组合来说就显得尤为重要。
同时，参考图2，传统的具有微驱动器205的磁头折片组合277(参图1c)制造起来相当困难。首先，将磁头203插入微驱动器205并与之连接相当困难。其次，环氧树脂胶212的胶滴大小难于控制，如果其长度过长，将影响微驱动器205的工作性能，例如，位移(Displacement)不足；如果其长度过短，则磁头203与微驱动器205间的结合力不足，从而导致磁头折片组合的防震性能变差。此外，环氧树脂胶212胶滴在高度方向上亦难于控制，如果环氧树脂胶212太高，则会留在磁头203的正面或背面：若环氧树脂胶212胶滴留在磁头203的正面则影响磁头203在磁盘101上运动，甚至会损毁磁头203或磁盘101；若环氧树脂胶212留在磁头203的背面则会影响磁头203的焊接过程。
此外，由于微驱动器205增加了一个附加块(U形陶瓷框架297)，所以不仅影响了悬臂件213的静态性能，而且影响了其动态性能，例如共振性能(ResonancePerformance)，从而降低了悬臂件213的共振频率及增加了其增益(Gain)。
同时，由于微驱动器205的U形陶瓷框架297十分易碎所以导致其抗震性能较差。此外，没有有效的方法来识别U形陶瓷框架297的微裂(Microcrack)也是一个大问题。再者，当施加电压于压电微驱动器或正常工作时，易碎的微驱动器205前后弯曲将会产生微粒进而影响微驱动器205的工作性能。
在磁头折片组合277的制造过程中，由于磁头折片组合277结构复杂，磁头203在与U形陶瓷框架297连结时可能倾斜；并且在连结具有磁头203的U形陶瓷框架297与悬臂213时，U形陶瓷框架297也可能倾斜。上述情况均会影响磁头折片组合277的静态姿态(Static Attitude)，进而增加了磁头折片组合277的制造难度。
众所周知，打磨是一个相当有效且被广泛使用的用于清洁磁头气垫面(AirBearing Surface，ABS)微尘污染的方式。然而，这种清洁方式不能用于上述磁头折片组合277上，因为这种方式容易损毁微驱动器205的U形陶瓷框架297。
因此，提供一种可同时进行飞行高度调整及位置行程调整的微驱动器、磁头折片组合、磁盘驱动器及其制造方法以克服现有技术的缺点十分必要。
发明内容
基于现有技术的不足，本发明的主要目的在于提供一种改进的微驱动器、磁头折片组合、磁盘驱动器及其制造方法，可以同时对磁头进行位置行程调整及飞行高度调整。
本发明的另一目的在于提供一种改进的微驱动器、磁头折片组合及其制造方法，可以提高磁盘驱动器的动静态性能及容量。
为了达到上述目的，本发明一种磁头折片组合包括：磁头、微驱动器及用以承载所述磁头与微驱动器的悬臂件。其中，所述微驱动器包括一个支撑底及一个压电单元(Piezoelectric Unit)。所述支撑底包括底部、活动片及连接底部及活动片的引柱。所述压电单元包括两个用于对磁头进行位置行程调整(PositionDisplacement Adjustment)的压电元件及一个用于对磁头进行飞行高度调整的压电单元(Piezoelectric Unit)压电元件。所述每个用于进行位置调整的压电元件一端连结于支撑底的底部，另一端连结于活动片。所述用于进行飞行高度调整的压电元件连结于所述支撑底的引柱。。
在本发明中，所述用于进行位置行程调整的压电单元都被焊接在所述支撑底两侧，所述用于进行飞行高度调整的压电元件被焊接在支撑底的中部。所述两个用于进行位置行程调整的压电元件可使装在微驱动器上的磁头沿平行于磁盘的方向移动；所述用于进行飞行高度调整的压电元件可使装在微驱动器上的磁头沿垂直于磁盘的方向移动。所述压电元件为薄膜压电元件或陶瓷压电元件。所述压电元件全部连结在所述支撑底的同一侧。在本发明一个实施例中，所述每个用于进行位置行程调整的压电元件一端连结于支撑底的底部，另一端连结于活动片；所述用于进行飞行高度调整的压电元件连结于所述支撑底的引柱。
另外，所述悬臂件的悬臂舌片上连结有一片各向异性导电膜(AnisotropicConductive Film，ACF)，所述微驱动器置于所述各向异性导电膜上从而藉此与悬臂舌片物理及电性连接。所述悬臂舌片上设有复数电极触点，所述微驱动器的压电单元上亦对应悬臂舌片上的电极触点设置复数电极触点。所述压电单元上的电极触点通过各向异性导电膜(ACF)或者线连接方式与悬臂舌片上的电极触点电性连接。
本发明一种制造磁头折片组合的方法，包括如下步骤：(A)制造一个磁头，一个悬臂件及一个微驱动器；(B)将所述微驱动器与悬臂件电性及物理相连，然后将磁头分别与所述微驱动器及悬臂件电性及物理相连；所述(B)步骤亦可这样进行：将所述磁头与微驱动器电性及物理相连，然后将磁头和所述微驱动器与悬臂件电性及物理相连；其中，制造所述微驱动器包括如下步骤：成型一个用于对磁头同时进行位置行程调整及飞行高度调整的压电单元；成型一个支撑底用以支撑所述压电单元；连结所述压电单元与支撑底。
在本发明中，成型所述压电单元包括成型两组压电元件，一组用于位置行程调整，另一组用于飞行高度调整；其中，成型每个压电元件包括在其上成型复数电极触点。成型所述悬臂件包括对应所述压电元件上的电极触点成型复数电极触点的步骤。作为本发明一个实施例，连结所述微驱动器与悬臂件进一步包括通过各向异性导电膜(ACF)或者导线焊接方式对应地电性连接所述悬臂件上的电极触点与所述用于飞行高度调整的压电元件上的电极触点。
本发明一种制造微驱动器的方法，包括如下步骤：成型可同时进行位置行程调整及飞行高度调整的压电单元；成型支撑底；及将所述压电单元连结到支撑底的一侧。
本发明一种磁盘驱动器，包括：具有磁头、微驱动器及悬臂件的磁头折片组合；与所述磁头折片组合相连的驱动臂；磁盘；及用以旋转所述磁盘的主轴马达；其中所述微驱动器包括：压电单元和用于支撑所述压电单元的支撑底。所述压电单元包括两个用于对磁头进行位置行程调整的压电元件及一个用于对磁头进行飞行高度调整的的压电元件。所述支撑底包括底部、活动片及连接底部和活动片的引柱。所述每个用于进行位置调整的压电元件一端连结于支撑底的底部，另一端连结于活动片。所述用于进行飞行高度调整的压电元件连结于所述支撑底的引柱。
与现有技术相比，因为本发明的微驱动器提供两组压电元件分别用于位置行程调整及飞行高度调整，所以本发明的磁盘驱动器可同时对磁头进行良好的位置行程调整及飞行高度调整，对应地，磁盘驱动器的TPI值也大大提高。
此外，由于本发明微驱动器包括一种由金属制成的设计新颖的支撑底，因
而大大提高了微驱动器的抗震性能(Shock Performance)，并且解决了传统U形陶瓷框架产生尘埃的问题。
在现有技术中，由于其磁头折片组合的复杂制造工艺，因而很难控制其静态姿态，而本发明通过相似的制造工艺却可使磁头折片组合的静态姿态可被更好地控制，或者能用传统的方法对其进行控制。
再者，本发明在制造过程中对微粒污染的控制也得到显著改善。另外，传统的打磨清洁方式也得以在本发明清洁过程中使用。最后，本发明降低了薄膜压电微驱动器的工作电压而同样可得到与现有微驱动器相同的位移(Displacement)。
为使本发明更加容易理解，下面将结合附图进一步阐述本发明微驱动器、磁头折片组合、磁盘驱动器及其制造方法的具体实施例。
附图说明
图1a为传统磁盘驱动器的立体图；
图1b为图1a的局部放大视图；
图1c为现有磁头折片组合(HGA)的立体图；
图1d为图1c的局部放大视图；
图2展示了将磁头插入图1c所示磁头折片组合(HGA)的微驱动器中的详细过程；
图3是本发明磁头折片组合(HGA)一个实施例的立体图；
图4是图3中磁头折片组合(HGA)悬臂件(Suspension)的立体图；
图5是图4中悬臂件的局部放大视图，用于展示悬臂件的悬臂舌片(Suspension Tongue)；
图6是本发明微驱动器的立体分解图；
图7a展示了图6中微驱动器两个侧压电片(PZT Piece)间的电连接关系，根据本发明一个实施例，所述两个侧压电片具有相同的极化方向(PolarizationDirection)；
图7b展示了图6中微驱动器两个侧压电片(PZT Pieee)间的电连接关系，根据本发明另一个实施例，所述两个侧压电片具有相反的极化方向；
图7c分别展示了施加于图7a中两个侧压电片上的电压的波形图；
图7d分别展示了施加于图7b中两个侧压电片上的电压的波形图；
图7e展示了两个侧压电片未被激发(Excited)时的状态图；
图7f及7g分别展示了图7a中两个侧压电片的两种不同的工作方式，所述两种不同的工作方式可使磁头沿平行于磁盘的方向运动；
图7h及7i展示了图6所示微驱动器的中压电片的两种不同的极化方向，根据本发明的两个实施例；
图7j及7m分别展示了施加于图7h及7i所示中压电片上的不同的电压波形图；
图7k分别展示了图7h及7i所示的中压电片的两种不同的工作方式，所述两种不同的工作方式可使磁头沿垂直于磁盘的方向运动；
图8是图6中微驱动器装配后的立体图；
图9a是图4中悬臂件的局部立体图，所述悬臂件上安装有图6所示的微驱动器；
图9b是图3中磁头折片组合的局部立体图；
图10是图3中磁头折片组合的局部立体分解图；
图11是图3中磁头折片组合在微驱动器区域的剖视图；
图12是图8中微驱动器另一视角的立体图；
图13展示了图8中微驱动器装配于图4所示悬臂件的另一种安装方式；
图14为本发明磁头折片组合另一个实施例的局部立体图，所述磁头折片组合有一个通过图13所示的安装方式安装于其上的微驱动器；
图15展示了图14中磁头折片组合的悬臂件与微驱动器间的电连接关系。
具体实施方式
参考图3a，本发明一种磁头折片组合3包括磁头203’、微驱动器30及一个用于承载所述磁头203’及微驱动器30的悬臂件213’。
参考图4，悬臂件213’包括负载杆(load beam)326，挠性件(flexure)325，枢接件(hinge)324及基板(base plate)321。负载杆326上有三个用于层叠定位的开口408及复数小突起329(参图11)。在枢接件324及基板321上分别有两个孔322及323。其中，孔322用于铆合(swaging)磁头折片组合3及驱动臂(未图示)，而孔323则用于减轻悬臂件213’的重量。在挠性件325上设有复数电极触点318，复数电极触点318一端和控制系统相连(未图示)，另一端和复数电缆309，311相连。参考图4、5及11，所述挠性件325亦包括一个悬臂舌片(Suspension Tongue)328及一个设有复数电极触点711的动片211(Moving Part)。所述悬臂舌片328用于支撑微驱动器30并使得承载力总是通过负载杆326上的小突起329施加于磁头203’的中心区域。此外，在悬臂舌片328上还设有复数电极触点335、333及334。
参考图6，微驱动器30包括一个金属支撑底302及一个压电(Piezoelectric，PZT)单元。在本发明中，所述支撑底302最好用不锈钢制造。所述支撑底302包括一个活动片397、一个基片301及一个连接所述活动片397和基片301的引柱307。在本发明一个实施例中，所述活动片397两侧设有两个边臂395，其宽度大于所述引柱307。在本发明中，所述压电单元包括两个用于进行位置行程调整的侧压电片303，303’和一个用于进行飞行高度调整的中压电片388，所述中压电片388上设有两个电极触点389。在本发明一个实施例中，所述中压电片388形状为一个长方体。所述侧压电片303在其一侧设有两个电极触点604，所述侧压电片303’在其一侧亦设有两个电极触点604’。在本发明中，所述侧压电片303，303’和中压电片388最好用薄膜压电材料制成，其可为单层结构或多层结构。当然，所述侧压电片303，303’和中压电片388亦可用陶瓷压电材料制成。所述两个侧压电片303，303’各有一端连结于支撑底302的基片301，另一端连结于活动片397。所述中压电片388连结于所述支撑底302的引柱307。
图7a、7c、7e、7f及7g展示了两个侧压电片303，303’实现位移调整功能(PositionDisplacement Adjustment Function)的第一种工作方式。在该实施例中，所述两个侧压电片303、303’具有相同的极化方向(Polarization Direction)，如图7a所示，该两个侧压电片303、303’的一端404被共同接地，另一端401a和401b被分别施加具有相反相位的电压，其波形405和406如图7c所示。参考图7e，当未施加任何电压时，所述两个侧压电片303、303’停留在其原始位置；参考图7f，当被施加电压时，在相同的半个周期内，侧压电片303’膨胀同时侧压电片303收缩；当进入下半个周期时，参考图7g，侧压电片303及303’将改变其状态，即侧压电片303’收缩同时侧压电片303膨胀。这样，所述侧压电片303及303’可驱动所述磁头203’连同动片211沿平行于磁盘的方向运动，进而进行位置调整(Position Displacement Adjustment)。
图7b及7d展示了两个侧压电片303，303’实现位移调整功能的另一种工作方式。在该实施例中，所述两个侧压电片303、303’具有相反的极化方向，如图7b所示，该两个侧压电片303、303’的一端404被共同接地，另一端401a和401b被分别施加具有相同相位的电压，其波形407如图7d所示。参考图7f及7g，当被施加电压时，在相同的半个周期内，侧压电片303’膨胀同时侧压电片303收缩；当进入下半个周期时，侧压电片303’收缩同时侧压电片303膨胀。这样，所述磁头203’连同动片211被循环地从左边移到右边，再从右边移到左边。
在本发明中，图7h及7i展示了中压电片388的两种不同的极化方向。图7k则展示了中压电片388进行飞行高度调整的第一种工作方式，其中所述中压电片388被施加一直流电压411或者411a，如图7j及7m所示。参考图7k，当未被施加电压时，中压电片388停留在其原始位置412b；当被施加一正的直流电压411时，所述中压电片388将向上弯曲至位置412a；当被施加一负的直流电压411a时，中压电片388将向下弯曲至位置412c。这样，所述悬臂件213’的静态间距角(Static Pitch)将改变，同时磁头203’的静态姿势(StaticAttitude)亦发生变化，从而可实现磁头203’的飞行高度调整。
参考图6、8及12，制造微驱动器30包括如下步骤：首先，提供一个支撑底302、两个侧压电片303，303’及一个中压电片388；然后，将所述两个侧压电片303，303’固定在所述支撑底302的两侧，并将中压电片388固定在所述支撑底302的中间。在本发明一个实施例中，所述侧压电片303的一端被固定在所述支撑底302的基片301上，其另一端被固定到活动片397的边臂395上。所述侧压电片303’的固定方式与侧压电片303类似，在此不再详述。而中压电片388则被固定于支撑底302的引柱307上。在本发明中，所述侧压电片303，303’及中压电片388是通过传统方式，如粘结、环氧胶连接或各向异性导电膜连接，与支撑底302相连接的。
参考图5及10，作为本发明一个实施例，一片ACF薄膜811首先被固定于悬臂舌片328上，然后所述微驱动器30被置于所述ACF薄膜811上。此时，所述微驱动器30的两个侧压电片303，303’和中压电片388分别与悬臂舌片328及薄膜811相接触，这样就建立了微驱动器30与悬臂舌片328之间的物理及电性连接，如图9a所示。对应地，参考图6及10，，所述微驱动器30的电极触点604、604’及389被分别置于悬臂舌片328的电极触点334、335及333上并与之电性连接，并通过电缆311和电极触点318相连接(见图4)。
接着，参考图9b，10及11，所述磁头203’被置于微驱动器30上并且通过各向异性导电膜或者粘接剂与支撑底302的引柱307物理及电性连接。其中，物理连接可保持磁头203’与微驱动器30同时移动，而电性连接则可帮助阻止磁头203’被静电放电所损毁。同时，磁头203’上的复数电极触点701对应于动片211上的电极触点711被定位。此外，一个平行间隙313也因此形成于微驱动器30与悬臂舌片328之间，从而保证微驱动器30可以流畅地运动。
然后，参考图9b，磁头203’上的复数电极触点701与动片211上的电极触点711被四个金属球310(GBB or SBB)电性连接，从而将磁头203’与悬臂件213’上的电缆(Electric Multi-Trace)309电性连接。通过电缆309、311，电极触点318将磁头203’及微驱动器30与控制系统电性相连(未图示)。
在本发明的另一个实施例中，参考图13，所述微驱动器30也可以这样置于悬臂舌片328上：即其上的支撑底302与所述悬臂舌片328及各向异性导电膜811相接触。同时，参考图14，所述微驱动器30的电极触点604、604’及389暴露在外并且与悬臂舌片328上的电极触点335、334及333对应地电性连接。然后，磁头203’被装在所述微驱动器30上。参考图15，在本发明的一个实施例中，以中压电片388上的电极触点389为例，所述电性连接是这样实现的：首先，将一个金属球901连接(如GBB、SBB或者激光焊接)到中压电片388上的电极触点389上，其中所述金属球901是通过熔化从一个连接装置(未图示)输出的一段线缆991而形成的；然后，将所述连接装置移动到悬臂舌片328上的电极触点333上并形成另外一个金属球902，在此过程中，线缆991不被切断。在该实施例中，除了上述变化之外，磁头折片组合的结构及装配没有其他变化，因此，这里不再对其进行详述。
经过上述装配后，本发明对所述微驱动器30进行性能测试。测试结果显示微驱动器30同时满足磁头折片组合对于飞行高度调整能力以及位置行程调整能力的需要。在本发明中，亦可先将所述磁头203’与微驱动器30电性及物理相连，然后再将磁头203’和所述微驱动器30与悬臂件213’电性及物理相连。
在本发明中，将所述磁头折片组合(HGA)与磁盘驱动器底座(base plate)、磁盘、主轴马达(spindle motor)、音圈马达(VCM)等进行组装即可形成一个磁盘驱动器。因为用本发明微驱动器组装磁头折片组合，进而组装磁盘驱动器的过程为业界普通技术人员所知晓，故在此不再详述。
以上所揭露的仅为本发明微驱动器、磁头折片组合、磁盘驱动器及其制造方法的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (22)
1.一种磁头折片组合(head gimbal assembly)包括：
磁头；
微驱动器(micro-actuator)；及
用以承载所述磁头与微驱动器的悬臂件；
其特征在于：
所述微驱动器包括一个支撑底及一个压电单元(piezoelectric unit)，所述支撑底包括底部、活动片及连接底部及活动片的引柱，所述压电单元包括两个用于对磁头进行位置调整(position displacement adjustment)的压电元件及一个用于对磁头进行飞行高度调整的压电元件，所述每个用于进行位置调整的压电元件一端连结于支撑底的底部，另一端连结于活动片，所述用于进行飞行高度调整的压电元件连结于所述支撑底的引柱。
2.如权利要求1所述的磁头折片组合，其特征在于：所述压电元件为薄膜压电元件或陶瓷压电元件。
3.如权利要求1所述的磁头折片组合，其特征在于：所述压电元件全部焊接在所述支撑底的同一侧。
4.如权利要求1所述的磁头折片组合，其特征在于：所述悬臂件的悬臂舌片上粘结有一片各向异性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)，所述微驱动器置于所述各向异性导电膜上从而藉此与悬臂舌片物理及电性连接。
5.如权利要求4所述的磁头折片组合，其特征在于：所述悬臂舌片上设有复数电极触点，所述微驱动器的压电单元上亦对应悬臂舌片上的电极触点设置复数电极触点。
6.如权利要求5所述的磁头折片组合，其特征在于：所述压电单元上的电极触点通过各向异性导电膜(ACF)或者导线焊接方式与悬臂舌片上的电极触点电性连接。
7.一种制造磁头折片组合的方法，其特征在于包括如下步骤：
(A)制造一个磁头，一个悬臂件及一个微驱动器；
(B)将所述微驱动器与悬臂件电性及物理相连，然后将磁头分别与所述微驱动器及悬臂件电性及物理相连；
所述(B)步骤亦可这样进行：将所述磁头与微驱动器电性及物理相连，然后将磁头和所述微驱动器与悬臂件电性及物理相连；
其中，制造所述微驱动器包括如下步骤：
成型一个用于对磁头同时进行位置调整(position displacementadjustment)及飞行高度调整的压电单元；
成型一个支撑底用以支撑所述压电单元；
连结所述压电单元与支撑底。
8.如权利要求7所述的制造磁头折片组合的方法，其特征在于：成型所述压电单元包括成型两组压电元件，一组用于位置行程调整(positiondisplacement adjus tment)，另一组用于飞行高度调整；其中，成型每个压电元件包括在其上成型复数电极触点。
9.如权利要求8所述的制造磁头折片组合的方法，其特征在于：成型所述悬臂件包括对应所述压电元件上的电极触点成型复数电极触点的步骤。
10.如权利要求9所述的制造磁头折片组合的方法，其特征在于：连结所述微驱动器与悬臂件进一步包括通过各向异性导电膜(ACF)或者导线焊接方式对应地电性连接所述悬臂件上的电极触点与所述用于飞行高度调整的压电元件上的电极触点。
11.一种微驱动器(micro-actuator)，其特征在于包括：
压电单元(piezoelectric unit)，所述压电单元包括两个用于对磁头进行位置行程调整(position displacement adjustment)的压电元件及一个用于对磁头进行飞行高度调整的压电元件；及
用于支撑所述压电单元的支撑底，所述支撑底包括底部、活动片及连接底部和活动片的引柱；
其中，所述每个用于进行位置行程调整的压电元件一端连结于支撑底的底部，另一端连结于活动片，所述用于进行飞行高度调整的压电元件连结于所述支撑底的引柱。
12.如权利要求11所述的微驱动器，其特征在于：所述压电元件为薄膜压电元件或陶瓷压电元件。
13.如权利要求11所述的微驱动器，其特征在于：所述压电元件全部焊接在所述支撑底的同一侧。
14.如权利要求11所述的微驱动器，其特征在于：所述两个用于进行位置行程调整的压电元件可使装在微驱动器上的磁头沿平行于磁盘的方向移动。
15.如权利要求11所述的微驱动器，其特征在于：所述用于进行飞行高度调整的压电元件可使装在微驱动器上的磁头沿垂直于磁盘的方向移动。
16.如权利要求11所述的微驱动器，其特征在于：所述每个压电元件上设有复数电极触点。
17.一种制造微驱动器的方法，其特征在于包括如下步骤：
成型可同时进行位置行程调整(position displacement adjustment)及飞行高度调整的压电单元；
成型支撑底；及
将所述压电单元焊接到支撑底的一侧。
18.如权利要求17所述的制造微驱动器的方法，其特征在于：成型所述压电单元包括成型两个进行位置行程调整的压电元件及一个进行飞行高度调整的压电元件。
19.如权利要求17所述的制造微驱动器的方法，其特征在于：成型所述支撑底包括成型底部、活动片及引柱的步骤。
20.如权利要求18所述的制造微驱动器的方法，其特征在于：成型每个压电元件包括在其上成型复数电极触点。
21.一种磁盘驱动器，包括：
具有磁头、微驱动器及悬臂件的磁头折片组合；
与所述磁头折片组合相连的驱动臂；
磁盘；及
用以旋转所述磁盘的主轴马达；
其特征在于所述微驱动器包括：
压电单元，所述压电单元包括两个用于对磁头同时进行位置行程调整(position displacement adjustment)的压电元件及一个用于对磁头进行飞行高度调整的压电元件；及
用于支撑所述压电单元的支撑底，所述支撑底包括底部、活动片及连接底部和活动片的引柱；
其中，所述每个用于进行位置调整的压电元件一端连结于支撑底的底部，另一端连结于活动片，所述用于进行飞行高度调整的压电元件连结于所述支撑底的引柱。
22.如权利要求21所述的磁盘驱动器，其特征在于：所述压电元件为薄膜压电元件或陶瓷压电元件。
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