CN100420948C - 成排弹性探针及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是有关于一种成排弹性探针及其制造方法。该成排弹性探针的制造方法，首先，提供一基板，形成一第一光阻层于该基板上，再形成一第二光阻层于该基板与该第一光阻层上，接着，图案化该第二光阻层以形成复数个沟槽，并在该些沟槽内形成复数个弹性探针。其中，因该第一光阻层是具有一倾斜面，而使得每一弹性探针具有至少一弯折部，该些具有弹性的弯折部能使该些探针在测试集成电路时受压的滑移方向与晶片焊垫的排列方向不相同，故可以适用于探触高密度焊垫分布的晶片。
Description
技术领域
本发明涉及一种成排弹性探针及其制造方法，特别是涉及一种能够穿刺在一晶片上微间距焊垫氧化层的成排弹性探针及其制造方法。
背景技术
在现有习知的集成电路测试设备中，其是以一探测卡(probe card)结合于测试设备的测试头，为了确保探测卡的探针能有效穿刺待测集成电路(或待测的晶片)的焊垫上氧化层，达到良好电性接触，该探测卡的探针应设计有适当的弹性部位。目前现有的探针的制造方法是为铸模法(molding)、抽拉或滚压成形法，现有习知的制造方法的缺点为需要订制模具，造成开发成本的提高或探针的形状将受局限，使得焊垫容易折损。此外，随着晶片的焊垫分布高度密集化，焊垫的间距渐趋微细间距(fine pitch)，依据上述现有习知的制造方法所制得的探针，无法适用于探触焊垫分布密度较高的晶片。
中国台湾专利公告第517320号专利案中揭示了一种成排弹性探针的制造方法，请参阅图1所示，该制造方法所提供一基板10，该基板10具有一上表面11，复数个弹性探针20是以气相沉积方法形成于基板10的上表面11，并共平面形成一衔接条21以连接该些弹性探针20。每一弹性探针20具有一弹性弯折部23，该些弹性探针20是呈该基板10水平方向的弯折。
请参阅图2所示，在测试的过程中，一集成电路30是具有复数个焊垫31，该些弹性探针20的探触端22测试该集成电路30的该些焊垫31。该些弹性探针20的探触端22在穿刺至该些焊垫31时会产生与该些焊垫31排列方向同向的滑移方向32，因而会造成测试结果失真。
由此可见，上述现有的成排弹性探针及其制造方法在产品结构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决成排弹性探针及其制造方法存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品结构、制造方法方法又没有适切的结构、制造方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的成排弹性探针及其制造方法，便成了当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的成排弹性探针及其制造方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及其专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的成排弹性探针及其制造方法，能够改进一般现有的成排弹性探针及其制造方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的成排弹性探针及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新的成排弹性探针及其制造方法，所要解决的技术问题是使得该些探针的探触端在测试晶片时受压的滑移方向与晶片焊垫的排列方向不相同，从而可以适用于探触高密度焊垫分布的晶片，不致使探针产生挠曲导致焊垫间的短路现象，并且该些探针的接合端方便组装于探测卡，而可节省测试的前置时间，从而更加适于产业应用。
本发明的另一目的在于，提供一种成排弹性探针及其制造方法，所要解决的技术问题是使其利用第一光阻层形成的形状，决定弹性探针的形成形状，而可节省开模制造不同形状探针的成本，从而更加适于实用。
本发明的再一目的在于，提供一种成排弹性探针及其制造方法，所要解决的技术问题是使得该些成排弹性探针的探触端在测试晶片时受压的滑移方向与晶片焊垫的排列方向不相同，从而可以适用于探触高密度焊垫分布的晶片，不致使探针产生挠曲导致焊垫间的短路现象，并且该些探针的接合端以一次多个替代更换形式组装于探测卡，可以节省测试的前置时间，从而更加适于实用。
本发明的又一目的在于，提供一种成排弹性探针及其制造方法，所要解决的技术问题是使其利用凹槽形成的形状，决定弹性探针的形成形状，而可节省开模制造不同形状的探针成本，具有产业上的利用价值。
本发明的还一目的在于，提供一种成排弹性探针及其制造方法，所要解决的技术问题是使其可以适用于探触一晶片上微间距焊垫，当穿刺该些微间距焊垫时，不会有偏向滑移导致短路的问题，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种成排弹性探针的制造方法，用以形成复数个成排的弹性探针，每一弹性探针具有一第一部、至少一弹性弯折部以及一第二部，该方法包括以下步骤：提供一基板，该基板具有一上表面；形成一第一光阻层于该基板的该上表面；形成一第二光阻层于该第一光阻层与该基板的该上表面；图案化该第二光阻层，以形成复数个沟槽，该些沟槽是局部显露该基板与该第一光阻层，以供该些弹性探针的形成；以及形成一探针金属层(probe metal layer)于该第二光阻层的该些沟槽内，其中在该基板的该上表面的该探针金属层包括有该些弹性探针的第一部，在该第一光阻层上的该探针金属层包括有该些弹性探针的第二部，在该基板与该第一光阻层之间的该探针金属层包括有该些弹性探针的该些弹性弯折部。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术措施来进一步实现。
前述的成排弹性探针的制造方法，其中所述的第一光阻层具有一倾斜面，该些弹性弯折部形成于该倾斜面。
前述的成排弹性探针的制造方法，其还包括：在该第一光阻层形成之后，并以溅镀方式(sputtering)形成一可剥离金属层(release metallayer)于该第一光阻层与该基板的该上表面。
前述的成排弹性探针的制造方法，其中所述的每一弹性探针的第一部或第二部是具有一探针探触端，其中该探针金属层还包括有一联结条(connecting bar)，其连接至该些探针探触端。
前述的成排弹性探针的制造方法，其还包括：藉由该联结条结合该些成排弹性探针至一探针头(probe head)；以及分离该联结条与该些弹性探针。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种成排弹性探针的制造方法，用以形成复数个成排的弹性探针，每一弹性探针具有一第一部、至少一弹性弯折部、一中间部以及一第二部，该方法包括以下步骤：提供一基板，该基板具有一上表面；形成一第一光阻层于该基板的该上表面；形成一第二光阻层于该第一光阻层与该基板的该上表面；图案化该第二光阻层，以形成复数个沟槽，该些沟槽是局部显露该基板与该第一光阻层，以供该些弹性探针的形成；以及形成一探针金属层于该第二光阻层的该些沟槽内，其中在该第一光阻层上的该探针金属层包括有该些弹性探针的第一部与第二部，在该基板的上表面上的该探针金属层包括有该些弹性探针的中间部，在该基板与该第一光阻层之间的该探针金属层包括有该些弹性探针的该些弹性弯折部。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术措施来进一步实现。
前述的成排弹性探针的制造方法，其中所述第一光阻层具有一凹槽，以容置该些弹性探针的中间部，且该第一光阻层具有一倾斜面，该些弹性弯折部形成于该倾斜面。
前述的成排弹性探针的制造方法，其还包括：在该第一光阻层形成之后，并以溅镀方式形成一可剥离金属层于该第一光阻层与该基板的该上表面。
前述的成排弹性探针的制造方法，其中所述的每一弹性探针的第一部或第二部具有一探针探触端，其中该探针金属层还包括有一联结条(connecting bar)，其连接至该些探针探触端。
本发明的目的及解决其技术问题再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种成排弹性探针的制造方法，用以形成复数个成排的弹性探针，每一弹性探针具有一第一部、至少一弹性弯折部、一中间部以及一第二部，该方法包括以下步骤：提供一基板，该基板具有一上表面；形成一凹槽于该基板的该上表面；形成一光阻层于该基板的该上表面与该凹槽；图案化该光阻层，以形成复数个沟槽，该些沟槽是局部显露该基板的该上表面与该凹槽，以供该些弹性探针的形成；以及形成一探针金属层(probe metallayer)于该光阻层的该些沟槽内，其中在该基板的该上表面的该探针金属层包括有该些弹性探针的该第一部与该第二部，在该凹槽内的该探针金属层包括有该些弹性探针的该中间部与该弹性弯折部。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术措施来进一步实现。
前述的成排弹性探针的制造方法，其中所述的基板的该凹槽具有一倾斜面，该些弹性弯折部是形成于该倾斜面。
前述的成排弹性探针的制造方法，其中所述的基板的该凹槽是以蚀刻方式(etching)形成，且还包括：在形成该凹槽之后，以溅镀方式(sputtering)形成一可剥离金属层(release metal layer)于该基板的该凹槽与该基板的该上表面。
前述的成排弹性探针的制造方法，其还包括：在形成该探针金属层之后，移除该光阻层，再以蚀刻方式移除该可剥离金属层，以利该探针金属层分离成复数个成排弹性探针。
本发明的目的及解决其技术问题另还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种成排弹性探针，其包括有复数个成排的弹性探针，每一弹性探针具有一第一部、至少一弹性弯折部以及一第二部，其中该些弹性弯折部是连接对应的该些第一部与该些第二部，以使该些第一部与该些第二部分别平行地形成于不同平面。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术措施来进一步实现。
前述的成排弹性探针，其中所述的每一弹性探针的第一部或第二部具有一探针探触端，其还包括有一联结条(connecting bar)，以连接该些探针探触端。
前述的成排弹性探针，其中所述的该些弹性探针包括一弹性支撑层、一低电阻导电层与一防沾污金属层。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明的主要技术内容如下：依据本发明主要揭露的一种成排弹性探针的制造方法，首先提供一基板，该基板具有一上表面；形成一第一光阻层于该基板的该上表面；接着，形成一第二光阻层于该第一光阻层与该基板的该上表面，并图案化该第二光阻层，以形成复数个沟槽，该些沟槽是局部显露该基板与该第一光阻层，以供形成该些弹性探针，最后形成一探针金属层(probe metal layer)于该第二光阻层的该些沟槽内，在该基板的该上表面的该探针金属层是包括有该些弹性探针的第一部，且在第一光阻层上是包括有该些弹性探针的第二部，及在该基板与该第一光阻层的间是包括有该些弹性探针的该些弹性弯折部。
借由上述技术方案，本发明成排弹性探针及其制造方法至少具有下列优点：
本发明是利用在一基板的上表面形成一第一光阻层，并在该基板与该第一光阻层上形成一第二光阻层，并图案化该第二光阻层以形成复数个沟槽，该些沟槽是局部显露于该基板与该第一光阻层，以形成复数个成排弹性的探针，故该些探针的弹性弯折部的弯折方向不同于基板的上表面(即该些探针的排列面)，使得该些探针的探触端在测试晶片时受压的滑移方向与晶片焊垫的排列方向不相同，从而可以适用于探触高密度焊垫分布的晶片，不致使探针产生挠曲导致焊垫间的短路现象，并且该些探针的接合端方便组装于探测卡，而可节省测试的前置时间，从而更加适于产业应用。
其次，本发明是利用在一基板上的一第一光阻层与该基板的水平高度差，形成该弹性探针的探触端与接合端，该第一光阻层的倾斜面是形成该弹性探针的弹性弯折部。本发明利用第一光阻层形成的形状，决定弹性探针的形成形状，而可节省开模制造不同形状探针的成本，从而更加适于实用。
再者，本发明利用在一基板的上表面形成一凹槽，并形成一光阻层于该基板的该上表面与该凹槽上，再图案化该光阻层以形成复数个沟槽，该些沟槽是局部显露于该基板的该上表面与该凹槽，以供形成复数个成排弹性的探针，故该些成排弹性探针的弹性弯折部的弯折方向不同于基板的上表面(即该些探针的排列面)，使得该些成排弹性探针的探触端在测试晶片时受压的滑移方向与晶片焊垫的排列方向不相同，从而可以适用于探触高密度焊垫分布的晶片，不致使探针产生挠曲导致焊垫间的短路现象，并且该些探针的接合端以一次多个替代更换形式组装于探测卡，可以节省测试的前置时间，从而更加适于实用。
此外，本发明是利用在一基板上的一凹槽与该基板的该上表面的水平高度差，制作一弹性探针的中间部、接合端与探触端，该凹槽的倾斜面是形成该弹性探针的弹性弯折部及该凹槽的底面是形成该弹性探针的中间部。本发明利用凹槽形成的形状，决定弹性探针的形成形状，而可节省开模制造不同形状的探针成本，具有产业上的利用价值。
另外，本发明使其包括的每一弹性探针具有一第一部、至少一弹性弯折部以及一第二部，其中该些弹性弯折部是对应连接该些第一部与该些第二部，以使该些第一部与该些第二部分别平行地形成于不同平面。故本发明可以适用于探触一晶片上微间距焊垫，当穿刺该些微间距焊垫时，不会有偏向滑移导致短路的问题，从而更加适于实用，
综上所述，本发明是有关于一种特殊的成排弹性探针及其制造方法。该成排弹性探针的制造方法，首先，提供一基板，形成一第一光阻层于该基板上，再形成一第二光阻层于该基板与该第一光阻层上，接着，图案化该第二光阻层以形成复数个沟槽，并在该些沟槽内形成复数个弹性探针。其中，因该第一光阻层是具有一倾斜面，而使得每一弹性探针具有至少一弯折部，该些具有弹性的弯折部能使该些探针在测试集成电路时受压的滑移方向与晶片焊垫的排列方向不相同，故可以适用于探触高密度焊垫分布的晶片。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品、制造方法中未见有类似的设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品结构、制造方法或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的成排弹性探针及其制造方法具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是现有习知的成排弹性探针形成于一基板上的立体示意图。
图2是现有习知的成排弹性探针在待测的集成电路上滑移方向示意图。
图3A至图3G是依据本发明的第一具体实施例，一种成排弹性探针在制造流程中的截面示意图。
图4是依据本发明的第一具体实施例，该成排弹性探针被制造成形于一基板的示意图。
图5是依据本发明的第一具体实施例，该成排弹性探针的截面图。
图6是依据本发明的第一具体实施例，该些成排弹性探针在待测的集成电路上滑移方向示意图。
图7A至图7G是依据本发明的第二具体实施例，另一种成排弹性探针在制造流程中的截面示意图。
图8A至图8G是依据本发明的第三具体实施例，另一种成排弹性探针在制造流程中的截面示意图。
10：基板 11：上表面
20：弹性探针 21：衔接条
22：探触端 23：弹性弯折部
30：集成电路 31：焊垫
32：习知弹性探针的滑移方向 33：本案弹性探针的滑移方向
110：基板 111：上表面
120：第一光阻层 121：上表面
122：倾斜面 130：可剥离金属层
140：第二光阻层 141：沟槽
150：探针金属层 151：联结条
160：弹性探针 161：第一部
162：第二部 163：弹性弯折部
210：基板 211：上表面
220：第一光阻层 221：上表面
222：凹槽 223：倾斜面
230：可剥离金属层 240：第二光阻层
241：沟槽 250：探针金属层
251：联结条 260：弹性探针
261：第一部 262：第二部
263：弹性弯折部 264：中间部
300：探针头 310：定位孔
320：接合孔 321：探针垫
330：焊料 410：基板
411：上表面 412：凹槽
413：倾斜面 414：凹槽底面
420：可剥离金属层 430：光阻层431：沟槽
440：探针金属层 441：联结条
450：弹性探针 451：第一部
452：第二部 453：弹性弯折部
454：中间部
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的成排弹性探针及其制造方法其具体实施方式、结构、制造方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图3A至图3G所示，在本发明的第一具体实施例中，一种成排弹性探针的制造方法，其包括以下步骤：首先，请参阅图3A所示，提供一基板110，该基板110具有一上表面111，该基板110可为一半导体基板。请参阅图3B所示，形成一第一光阻层120于该基板110的上表面111，该第一光阻层120具有一倾斜面122、一上表面121，该倾斜面122与基板110的上表面111的夹角是约为30～80度及约为2～100微米的厚度，其中第一光阻层120是不完全覆盖基板110。请参阅图3C所示，一可剥离金属层130(release metal layer)是以溅镀方式(sputtering)形成于第一光阻层120的上表面121与基板110的上表面111。在本实施例中，该可剥离金属层130是为一含钛金属层。
请参阅图3D所示，形成一第二光阻层140于可剥离金属层130上，且该第二光阻层140具有一较厚于第一光阻层120的厚度，请再参阅图3E所示，图案化该第二光阻层140经曝光显影后形成一沟槽141。
请参阅图3F所示，以电镀或无电解电镀方法形成一探针金属层150(probe metal layer)于沟槽141内，请同时参阅图4所示，该探针金属层150是形成复数个弹性探针160。其中，该探针金属层150是包括有至少一选自镍、镍钴等材质的弹性支撑层，用以形成该些弹性探针160的主体。其具有一适当加粗加厚的厚度，以增强强度。更佳的方式，该探针金属层150在该弹性支撑层上更可电镀有一低电阻导电层(图中未绘出)，例如金，以供高速高频测试。并且，可以更电镀上一防沾污金属层(图中未绘出)，例如钯。
请再参阅图3G所示，移除该图案化的第二光阻层140，再以蚀刻方式(etching)移除可剥离金属层130，可以使该些弹性探针160分离于基板110与第一光阻层120。
请再参阅图3F、3G与图4所示，在基板110的上表面111的探针金属层150包括有该些弹性探针160的第一部161，该第一光阻层120上的探针金属层150包括有该些弹性探针160的第二部162，在基板110与第一光阻层120之间的探针金属层150包括有该些弹性探针160的该些弹性弯折部163。在本实施例中，每一弹性探针160的第一部161具有一探针接合端，每一弹性探针160的第二部162具有一探针探触端。请再参阅图4所示，该探针金属层150另还包括有一联结条151(connecting bar)，该联结条151是连接至该些探针探触端(即该些第二部162的一端)，以成排连接该些弹性探针160。
请参阅图4及图5所示，一探针头300是具有复数个定位孔310、复数个接合孔320及复数个探针垫321。该联结条151的两端是接合于该探针头300的定位孔310，该些弹性探针160的第一部161可藉由焊料330接合于探针头300的该些接合孔320的该些探针垫321，之后，并以金属蚀刻或是折断方式分离联结条151与该些弹性探针160的探针探触端(即第二部162的一端)，以利该些弹性探针160进行集成电路的测试。
请参阅图6所示，在测试过程中，提供一集成电路30，该集成电路30具有复数个焊垫31(或称测试垫)，该些弹性探针160的探触端(即第二部162)测试该集成电路30的该些焊垫31，该些弹性探针160的探触端受压的滑移方向33不同于集成电路30的该些焊垫31的排列方向，不致造成待测的集成电路30的该些焊垫31间的短路现象，故能够适用于探触高密度焊垫分布的集成电路。
请参阅图7A至图7G所示，是依据本发明的第二具体实施例，是绘示另一种成排弹性探针在制造流程中的示意图。首先，请参阅图7A所示，提供一基板210，该基板210具有一上表面211。请参阅图7B所示，形成一第一光阻层220于基板210的上表面211，该第一光阻层220具有一凹槽222，且该第一光阻层220的厚度是约为2～100微米，该第一光阻层220具有一倾斜面223，该倾斜面223与基板210的上表面211夹角约为30～80度。请参阅图7C所示，一可剥离金属层230是以溅镀方式形成于第一光阻层220的上表面221与基板210的上表面211。
请参阅7D所示，形成一第二光阻层240于可剥离金属层230上，该第二光阻层240具有一较厚于第一光阻层220的厚度，请参阅图7E所示，图案化该第二光阻层240，经曝光显影之后，该第二光阻层240形成有复数个沟槽241，该些沟槽241是形成于第一光阻层220与基板210上。
请再参阅图7F所示，形成一探针金属层250于该些沟槽241内，该探针金属层250是构成复数个成排的弹性探针260，该探针金属层250是选自钨、铜、恒范钢、合金42或含铜合金等导电性金属。请参阅图7G所示，移除该第二光阻层240，并以蚀刻方式移除可剥离金属层230，可使复数个弹性探针260由基板210分离。在本实施例中，该可剥离金属层230是为一含钛金属层。在第一光阻层220的上表面221上的该探针金属层250，包括有该些探针260的第一部261与第二部262，其中每一探针260的第一部261具有一探针接合端；该每一弹性探针260的第二部262具有一探针探触端。在第一光阻层220的上表面221与基板210的上表面211之间且在该第一光阻层220的倾斜面223上的探针金属层250，包括有该些弹性探针260的复数个弹性弯折部263，而第一光阻层220的凹槽222(即基板210的上表面211上)则容置有该些弹性探针260的中间部264。藉由该些弹性探针260的弹性弯折部263与中间部264，可使该些弹性探针260的探针探触端(即第二部262的一端)具有不易短路的弹性，在进行测试集成电路产品时，具有弹性且不会因挠曲而短路。
请参阅图8A至图8G所示，是本发明的第三具体实施例，是绘示另一种成排弹性探针在制造流程中的示意图。首先，请参阅图8A所示，提供一基板410，该基板410具有一上表面411。请参阅图8B所示，以蚀刻该基板410的方式创造一凹槽412，其形成于该基板410的上表面411，该凹槽412具有一倾斜面413与一凹槽底面414。在本实施例中，该倾斜面413与凹槽底面414的夹角是约为100～170度，且该凹槽412的深度是约为2～100微米。请参阅图8C所示，一可剥离金属层420是以溅镀方式形成基板410的上表面411与该基板410的凹槽412。在本实施例中，该可剥离金属层420是为一含钛金属层，以利于剥离成排弹性探针。
请参阅图8D与图8E所示，一光阻层430是以旋涂方式(spin coating)形成于可剥离金属层420上，并利用微影成像(photolithography)的技术图案化光阻层430，经由光罩以紫外光进行曝光显影步骤以形成复数个沟槽431，其中，该些沟槽431是为延伸过基板410的凹槽412，以使复数个弹性探针450形成于该些沟槽431内。
请参阅图8F所示，形成一探针金属层440于该些沟槽431内，该探针金属层440可形成复数个成排的弹性探针450。请再参阅图8G所示，以有机溶剂(如丁酮或过氧一硫酸)、去离子水或电浆移除图案化光阻层430，接着，以蚀刻方式移除可剥离金属层420，可使该些弹性探针450分离于基板410与光阻层430。每一弹性探针450具有一第一部451、至少一弹性弯折部453、一中间部454以及一第二部452。
请再参阅图8F、图8G所示，在基板410的上表面411的探针金属层440，包括有该些弹性探针450的第一部451与第二部452。在凹槽412内且在凹槽底面414上的探针金属层440，包括有该些弹性探针450的中间部454；并且，在凹槽412的倾斜面413上的探针金属层440，包括有该些弹性探针450的弹性弯折部453。在本实施例中，每一弹性探针450的第一部451具有一探针接合端，该每一弹性探针450的第二部452具有一探针探触端。因此，该些弹性探针450的弯折方向是为平行却非共平面。当集成电路测试时，该些弹性探针450的第二部452是能探触一集成电路的焊垫，并且该些弹性探针450的受压滑移方向是能不同于集成电路其焊垫的排列方向，而不致造成待测集成电路的焊垫短路，故能够适用于探触高密度焊垫分布的集成电路。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (16)
1. 一种成排弹性探针的制造方法，用以形成复数个成排的弹性探针，每一弹性探针具有一第一部、至少一弹性弯折部以及一第二部，其特征在于该方法包括以下步骤：
提供一基板，该基板具有一上表面；
形成一第一光阻层于该基板的该上表面；
形成一第二光阻层于该第一光阻层与该基板的该上表面；
图案化该第二光阻层，以形成复数个沟槽，该些沟槽是局部显露该基板与该第一光阻层，以供该些弹性探针的形成；以及
形成一探针金属层(probe metal layer)于该第二光阻层的该些沟槽内，其中在该基板的该上表面的该探针金属层包括有该些弹性探针的第一部，在该第一光阻层上的该探针金属层包括有该些弹性探针的第二部，在该基板与该第一光阻层之间的该探针金属层包括有该些弹性探针的所述弹性弯折部。
2. 根据权利要求1所述的成排弹性探针的制造方法，其特征在于其中所述的第一光阻层具有一倾斜面，所述弹性弯折部形成于该倾斜面。
3. 根据权利要求1所述的成排弹性探针的制造方法，其特征在于其还包括：在该第一光阻层形成之后，并以溅镀方式(sputtering)形成一可剥离金属层(release metal layer)于该第一光阻层与该基板的该上表面。
4. 根据权利要求1所述的成排弹性探针的制造方法，其特征在于其中所述的每一弹性探针的第一部或第二部是具有一探针探触端，其中该探针金属层还包括有一联结条(connecting bar)，其连接至该些探针探触端。
5. 根据权利要求4所述的成排弹性探针的制造方法，其特征在于其还包括：
藉由该联结条结合该些成排弹性探针至一探针头(probe head)；以及
分离该联结条与该些弹性探针。
6. 一种成排弹性探针的制造方法，用以形成复数个成排的弹性探针，每一弹性探针具有一第一部、至少一弹性弯折部、一中间部以及一第二部，其特征在于该方法包括以下步骤：
提供一基板，该基板具有一上表面；
形成一第一光阻层于该基板的该上表面；
形成一第二光阻层于该第一光阻层与该基板的该上表面；
图案化该第二光阻层，以形成复数个沟槽，该些沟槽是局部显露该基板与该第一光阻层，以供该些弹性探针的形成；以及
形成一探针金属层于该第二光阻层的该些沟槽内，其中在该第一光阻层上的该探针金属层包括有该些弹性探针的第一部与第二部，在该基板的上表面上的该探针金属层包括有该些弹性探针的中间部，在该基板与该第一光阻层之间的该探针金属层包括有该些弹性探针的所述弹性弯折部。
7. 根据权利要求6所述的成排弹性探针的制造方法，其特征在于其中所述的第一光阻层具有一凹槽，以容置该些弹性探针的中间部，且该第一光阻层具有一倾斜面，所述弹性弯折部形成于该倾斜面。
8. 根据权利要求6所述的成排弹性探针的制造方法，其特征在于其还包括：在该第一光阻层形成之后，并以溅镀方式形成一可剥离金属层于该第一光阻层与该基板的该上表面。
9. 根据权利要求6所述的成排弹性探针的制造方法，其特征在于其中所述的每一弹性探针的第一部或第二部具有一探针探触端，其中该探针金属层还包括有一联结条(connecting bar)，其连接至该些探针探触端。
10. 一种成排弹性探针的制造方法，用以形成复数个成排的弹性探针，每一弹性探针具有一第一部、至少一弹性弯折部、一中间部以及一第二部，其特征在于该方法包括以下步骤：
提供一基板，该基板具有一上表面；
形成一凹槽于该基板的该上表面；
形成一光阻层于该基板的该上表面与该凹槽；
图案化该光阻层，以形成复数个沟槽，该些沟槽是局部显露该基板的该上表面与该凹槽，以供该些弹性探针的形成；以及
形成一探针金属层(probe metal layer)于该光阻层的该些沟槽内，其中在该基板的该上表面的该探针金属层包括有该些弹性探针的该第一部与该第二部，在该凹槽内的该探针金属层包括有该些弹性探针的该中间部与所述弹性弯折部。
11. 根据权利要求10所述的成排弹性探针的制造方法，其特征在于其中所述的基板的该凹槽具有一倾斜面，所述弹性弯折部是形成于该倾斜面。
12. 根据权利要求10所述的成排弹性探针的制造方法，其特征在于其中所述的基板的该凹槽是以蚀刻方式(etching)形成，且还包括：在形成该凹槽之后，以溅镀方式(sputtering)形成一可剥离金属层(release metallayer)于该基板的该凹槽与该基板的该上表面。
13. 根据权利要求10所述的成排弹性探针的制造方法，其特征在于其还包括：在形成该探针金属层之后，移除该光阻层，再以蚀刻方式移除该可剥离金属层，以利该探针金属层分离成复数个成排弹性探针。
14. 一种成排弹性探针，其特征在于其包括有复数个成排的弹性探针，每一弹性探针具有一第一部、至少一弹性弯折部以及一第二部，其中所述弹性弯折部是连接对应的该些第一部与该些第二部，以使该些第一部与该些第二部分别平行地形成于不同平面。
15. 根据权利要求14所述的成排弹性探针，其特征在于其中所述的每一弹性探针的第一部或第二部具有一探针探触端，其还包括有一联结条(connecting bar)，以连接该些探针探触端。
16. 根据权利要求14所述的成排弹性探针，其特征在于其中所述的该些弹性探针包括一弹性支撑层、一低电阻导电层与一防沾污金属层。
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