CN100416751C

CN100416751C - 等臂裂片装置及裂片方法

Info

Publication number: CN100416751C
Application number: CNB031603416A
Authority: CN
Inventors: 黄教忠
Original assignee: AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Corp
Priority date: 2003-09-26
Filing date: 2003-09-26
Publication date: 2008-09-03
Anticipated expiration: 2023-09-26
Also published as: CN1601692A

Abstract

一种等臂裂片装置，适用于对一试片进行直线裂片，并且包括一底座、一第一支撑组件、一第二支撑组件、一第一夹持组件、一第二夹持组件及一滑动平台。底座具有一中心线，第一支撑组件及第二支撑组件设置于底座之上，并且分别等距离地位于中心线的二侧上。第一夹持组件及第二夹持组件设置于底座之上，并且分别被第一支撑组件及第二支撑组件所支撑。第一夹持组件及第二夹持组件分别等距离地位于中心线的二侧上，试片被第一夹持组件及第二夹持组件所夹持。滑动平台滑动地设置于底座之上，并且具有一第一指状部以及一第二指状部。

Description

等臂裂片装置及裂片方法

技术领域

本发明涉及一种等臂裂片装置，特别是涉及一种利用相等且增长的力臂来使试片产生直线断裂的等臂裂片装置。

背景技术

一般来说，在各种半导体组件的制作过程中，常因空气中的悬浮微粒、设备机台的机械老化、故障或是人为操作不当，而在半导体组件上形成制作工艺缺陷。为了提高产品合格率、有效控制生产成本，通常会对缺陷部分进行断面分析，以找出问题所在。

图1A显示一欲进行断面结构分析的试片的立体示意图，如图1A所示，为了要在显微镜上能清楚地观察到缺陷附近的断面结构，分析其形成缺陷的问题所在，一般是将晶片或是玻璃基板裁切成一长方形试片10，以试片10形成缺陷P的那一面作为切割面11，在其上以形成两道与缺陷P位于同一直线的切割道111a及111b，其中切割道111a及111b是与试片10的长边垂直，且两切割道111a及111b至缺陷P还有数十μm距离，以免破坏缺陷P附近的结构。

以下先大致说明在试片10上形成切割道111a以及111b的方法。请参阅图2，一精密切割仪(under knife precision cutter，UKPC)3主要是由一活动平台31、一显微观测装置32以及一切割刀具组33所组成。活动平台31可以对显微观测装置32做相对的前后及左右移动，同时，在活动平台31之上还形成有一通孔34，切割刀具组33是位于通孔34的下方，并且切割刀具组33可以对活动平台31做上下移动。在显微观测装置32之上还具有二个目镜35以及多个物镜36，以用来观察试片10上的缺陷。此外，精密切割仪3还具有一透明的玻璃盖37。试片10是放置于活动平台31之上，并且需涵盖整个通孔34，然后再以玻璃盖37压住试片10，以将试片10固定于活动平台31之上。如上所述，当操作者以显微观测装置32观察到试片10上的缺陷P(直径必须大于7μm，否则显微观测装置32可能无法观察得到)时，操作者可调整活动平台31的水平位置，并将切割刀具组33升起，以在试片10上形成两道与缺陷P位于同一直在线的切割道111a以及111b，如图1A所示。

传统上，当要对试片10进行裂片时，通常是以手直接将试片10扳断，然而，试片10常会因手的施力不均匀而产生如图1B所示的不规则断面12，也即断面12不够平整或是断面12根本没有通过所要观察的缺陷P，以致于无法将缺陷P的确实断面置于一扫描式电子显微镜(SEM)中，以进行电子显微分析，进而无法找出缺陷P的成因。

因此，如图3所示，一种现有的等臂直线裂片装置20可用来进行裂片的工作，并且可确保每次裂片动作都能得到平整的断面，方便进行后续的电子显微分析。等臂直线裂片装置20主要包括有一底板21、二支柱23以及可于底板21上水平滑动的一滑动平台22。

仍如图3所示，底板21为一方形金属座，其具有一中心线211以及沿着中心线211方向延伸的一矩形凹槽212，在中心线211的两侧具有二支柱23，二支柱23为一长方体，并可锁固于底板21之上，同时，二支柱23的距离为第一间距d₁，中心线211是垂直平分二支柱23之间的第一间距d₁。滑动平台22为一立方体，其相对于底板21的一面具有与中心线211平行的一凸块221，此凸块221的宽度与底板21上的矩形凹槽212吻合。滑动平台22可通过凸块221而安装于底板21之上，并沿着中心线211的方向滑动。此外，在滑动平台22的侧面以及平行于中心线211的方向上另具有二凸出的指状部222，此二指状部222之间的距离限定为一第二间距d₂，此第二间距d₂是小于第一间距d₁，当滑动平台22安装于底板21上时，中心线211也会垂直平分二指状部222之间的第二间距d₂。

如图1A及图3所示，当要对试片10进行裂片时，首先，试片10的切割面11必须紧贴二支柱23，并以切割道111a及111b对准底板21上的中心线211。接着，通过滑动平台22向试片10水平移动，使滑动平台22的二指状部222轻轻接触试片10的切割面11。最后，继续移动滑动平台22向试片10前进一既定距离，此时，二指状部222可配合二支柱23的抵挡，使得试片10沿着切割道111a及111b的方向直线断裂。如上所述，现有的等臂直线裂片装置20可提供目标点(缺陷P)与施力点相同的力臂，因此沿着试片10的切割道111a及111b两旁的应力将会相同，故在目标点处可成形成一直线且平整的断面，以方便进行后续的电子显微分析。

然而，由于二支柱23以及二指状部222的位置限制，现有的等臂直线裂片装置20只能对具有一定尺寸以上的试片10进行裂片，换句话说，当缺陷P是位于一靠近试片10的边缘的位置上时，或者当试片10的尺寸较小(试片10的长度甚至小于二支柱23之间的距离以及二指状部222之间的距离)时，现有的等臂直线裂片装置20便无法对试片10提供适当的施力点以进行裂片，进而无法观察分析缺陷P的断面结构。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种改进的等臂裂片装置，其具有增长的力臂，可对较小尺寸的试片进行直线裂片，故可大幅度提高裂片进行的便利性及精确性。

本发明基本上采用如下所详述的特征以为了要解决上述的问题。也就是说，本发明的一目的是要提供一种等臂裂片装置，适用于对一试片进行直线裂片，包括：

一底座，具有一中心线；

一第一支撑组件，设置于该底座之上；

一第二支撑组件，设置于该底座之上，该第一支撑组件以及该第二支撑组件分别等距离地位于该中心线的二侧上；

一第一夹持组件，设置于该底座之上，并且被该第一支撑组件所支撑，该第一夹持组件还具有一第一夹持部以及一第二夹持部；

一第二夹持组件，设置于该底座之上，并且被该第二支撑组件所支撑，该第二夹持组件还具有一第三夹持部以及一第四夹持部，该第一夹持组件以及该第二夹持组件分别等距离地位于该中心线的二侧上，该第二夹持部设置于该第一夹持部之上，该第四夹持部设置于该第三夹持部之上，该试片被夹持于该第二夹持部与该第一夹持部之间以及该第四夹持部与该第三夹持部之间该试片被该第一夹持组件以及该第二夹持组件所夹持；

一滑动平台，滑动地设置于该底座之上，并且具有一第一指状部以及一第二指状部，该第一指状部以及该第二指状部分别对应于该第一夹持组件以及该第二夹持组件，并且分别等距离地位于该中心线的二侧上，该第一指状部与该第二指状部之间的距离小于该第一支撑组件与该第二支撑组件之间的距离。

同时，根据本发明的上述目的，底座还具有一凹槽，成形于中心线之上，以及滑动平台还具有一滑动部，滑动于凹槽之中。

又根据上述目的，第二夹持部与第一夹持部之间还具有一第一间隙，以及第四夹持部与第三夹持部之间还具有一第二间隙，试片被夹持于第一间隙以及第二间隙之中。

又根据上述目的，试片为一晶片。

又根据上述目的，试片为一玻璃基板。

本发明的另一目的是要提供一种裂片方法，其适用于具有一底座、一第一支撑组件、一第二支撑组件、一第一夹持组件、一第二夹持组件以及一滑动平台的一等臂裂片装置。底座具有一中心线，第一支撑组件以及第二支撑组件设置于底座之上，并且分别等距离地位于中心线之二侧上，第一夹持组件以及第二夹持组件设置于底座之上，并且分别被第一支撑组件以及第二支撑组件所支撑，第一夹持组件以及第二夹持组件分别等距离地位于中心线的二侧上，滑动平台滑动地设置于底座之上，并且具有一第一指状部以及一第二指状部，第一指状部以及第二指状部分别对应于第一夹持组件以及第二夹持组件，并且分别等距离地位于中心线的二侧上，第一指状部与第二指状部之间的距离小于第一支撑组件与第二支撑组件之间的距离。裂片方法包括下列步骤：提供一试片，试片具有一切割面；形成二切割道于试片的切割面之上，二切割道成一直线排列；将试片放置于第一夹持组件以及第二夹持组件之中，并且试片的二切割道对准于底座的中心线；以及朝试片移动滑动平台，使第一指状部以及第二指状部推压第一夹持组件以及第二夹持组件，并且通过第一支撑组件以及第二支撑组件的支撑，使试片沿着二切割道直线地断裂。

附图说明

图1A为一欲进行断面结构分析的试片的立体示意图；

图1B为图1A的试片的不规则断面的立体示意图；

图2为一精密切割仪的立体示意图；

图3为一现有的等臂直线裂片装置的立体示意图；以及

图4为本发明的等臂裂片装置的立体示意图。

具体实施方式

兹配合图式说明本发明的较佳实施例。

请参阅图4，本发明的等臂裂片装置300主要是适用于对一小尺寸的试片50进行直线裂片。等臂裂片装置300主要包括有一底座310、一第一支撑组件320、一第二支撑组件330、一第一夹持组件340、一第二夹持组件350以及一滑动平台360。

如图4所示，底座310具有一中心线311以及一凹槽312，凹槽312是成形于中心线311之上。

第一支撑组件320以及第二支撑组件330都是设置于底座310之上，同时，第一支撑组件320以及第二支撑组件330是分别等距离地位于中心线311的二侧上。

第一夹持组件340是设置于底座310之上，并且是被第一支撑组件320所支撑，第二夹持组件350也设置于底座310之上，并且是被第二支撑组件330所支撑。同时，第一夹持组件340以及第二夹持组件350是分别等距离地位于中心线311的二侧上。此外，第一夹持组件340还具有一第一夹持部341以及一第二夹持部342，而第二夹持组件350还具有一第三夹持部351以及一第四夹持部352。如图4所示，第二夹持部342设置于第一夹持部341之上，而第四夹持部352是设置于第三夹持部351之上。特别是，在第二夹持部342与第一夹持部341之间可具有一第一间隙343，而在第四夹持部352与第三夹持部351之间可具有一第二间隙353，因此，当试片50被第一夹持组件340以及第二夹持组件350所夹持时，试片50实际上是被夹持于第二夹持部342与第一夹持部341之间的第一间隙343之中以及第四夹持部352与第三夹持部351之间的第二间隙353之中。

滑动平台360是以可滑动的方式设置于底座310之上，并且在滑动平台360之上还具有一第一指状部361以及一第二指状部362。如图4所示，第一指状部361以及第二指状部362是分别对应于第一夹持组件340以及第二夹持组件350所在的位置，并且第一指状部361以及第二指状部362是分别等距离地位于中心线311的二侧上。值得注意的是，第一指状部361与第二指状部362之间的距离必须小于第一支撑组件320与第二支撑组件330之间的距离。此外，在滑动平台360的底部还具有一滑动部363，滑动部363是位于底座310的凹槽312之中，因此，滑动平台360可通过滑动部363以及凹槽312而滑动于底座310之上。

接下来将说明本发明的等臂裂片装置300的裂片方法。

仍如图4所示，当要对试片50进行裂片时，必须先将一晶片或是一玻璃基板裁切成一长方形的试片50，以试片50形成缺陷P的那一面作为切割面51，然后以图2所示的精密切割仪(under knife precision cutter，UKPC)3在切割面51上形成与缺陷P位于同一直在线的二切割道50a及50b，并预留数十μm的距离，以免破坏缺陷P附近的结构。接着，将试片50的二端分别放置于第一夹持组件340的第一间隙343之中以及第二夹持组件350的第二间隙353之中，以使试片50的二端分别被第二夹持部342与第一夹持部341所夹持以及被第四夹持部352与第三夹持部351所夹持，同时，试片50的二切割道50a及50b必须对准于底座310的中心线311。最后，朝试片50移动滑动平台360，使滑动平台360的第一指状部361以及第二指状部362推压第一夹持组件340以及第二夹持组件350，并且通过第一支撑组件320以及第二支撑组件330的等臂支撑，可使试片50沿着二切割道50a及50b直线地断裂。

如上所述，本发明的等臂裂片装置300可提供目标点(缺陷P)与施力点相同且增长的力臂，因此沿着切割道50a及50b两旁的应力将会相同，故在目标点(缺陷P)处可形成一直线且平整的断面，以方便进行后续的电子显微分析。

虽然结合一较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可作一些的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求所界定的为准。

Claims

1. 一种等臂裂片装置，适用于对一试片进行直线裂片，包括：

一底座，具有一中心线；

一第一支撑组件，设置于该底座之上；

一第二夹持组件，设置于该底座之上，并且被该第二支撑组件所支撑，该第二夹持组件还具有一第三夹持部以及一第四夹持部，该第一夹持组件以及该第二夹持组件分别等距离地位于该中心线的二侧上，该第二夹持部设置于该第一夹持部之上，该第四夹持部设置于该第三夹持部之上，该试片被夹持于该第二夹持部与该第一夹持部之间以及该第四夹持部与该第三夹持部之间；

2. 如利要求1所述的等臂裂片装置，其中，该底座还具有一凹槽，成形于该中心线之上，以及该滑动平台还具有一滑动部，滑动于该凹槽之中。

3. 如权利要求1所述的等臂裂片装置，其中，该第二夹持部与该第一夹持部之间还具有一第一间隙，以及该第四夹持部与该第三夹持部之间还具有一第二间隙，该试片被夹持于该第一间隙以及该第二间隙之中。

4. 如权利要求1所述的等臂裂片装置，其中，该试片为一晶片。

5. 如权利要求1所述的等臂裂片装置，其中，该试片为一玻璃基板。

6. 一种裂片方法，适用于具有一底座、一第一支撑组件、一第二支撑组件、一第一夹持组件、一第二夹持组件以及一滑动平台的一等臂裂片装置，该底座具有一中心线，该第一支撑组件以及该第二支撑组件设置于该底座之上，并且分别等距离地位于该中心线的二侧上，该第一夹持组件以及该第二夹持组件设置于该底座之上，并且分别被该第一支撑组件以及该第二支撑组件所支撑，该第一夹持组件以及该第二夹持组件分别等距离地位于该中心线之二侧上，该滑动平台滑动地设置于该底座之上，并且具有一第一指状部以及一第二指状部，该第一指状部以及该第二指状部分别对应于该第一夹持组件以及该第二夹持组件，并且分别等距离地位于该中心线的二侧上，该第一指状部与该第二指状部之间的距离小于该第一支撑组件与该第二支撑组件之间的距离，该裂片方法包括下列步骤：

提供一试片，该试片具有一切割面；

形成二切割道于该试片的该切割面之上，该二切割道成一直线排列；

将该试片放置于该第一夹持组件以及该第二夹持组件之中，并且该试片的该二切割道对准于该底座的该中心线；以及

朝该试片移动该滑动平台，使该第一指状部以及该第二指状部推压该第一夹持组件以及该第二夹持组件，并且通过该第一支撑组件以及该第二支撑组件的支撑，使该试片沿着该二切割道直线地断裂。