CN100403323C - 在带尾纤光模块pcb上确定盘纤位置的系统和方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种在带尾纤光模块PCB上确定盘纤位置的系统和方法，其核心是：首先由分级单元根据获取的带尾纤光模块PCB中影响盘纤难度的关键信息，对所述PCB的盘纤难度进行分级；然后由盘纤位置确定单元根据所述不同的盘纤难度等级确定所述PCB的盘纤位置。通过本发明能够规范和标准化盘纤设计，因而能够实现后期光模块尾纤的顺利盘绕与装配，从而保证盘纤后的PCB板的美观，以及PCB的装配质量，进而减少了带光模块尾纤PCB因尾纤的盘绕与装配问题带来的改板升级，缩短了产品上市的时间。

Description

在带尾纤光模块PCB上确定盘纤位置的系统和方法

技术领域

本发明涉及通信领域的PCB设计技术，尤其涉及带尾纤光模块PCB的盘纤设计。

背景技术

目前带尾纤光模块PCB的盘纤设计，缺乏标准化的规范与措施。通常是在设计前期凭技术人员的经验给出光模块的位置、出纤方向及盘绕路径，在设计后期装配过程中根据PCB具体情况完成光模块尾纤的盘绕，这种设计现状不仅容易导致盘纤后的PCB板不美观，而且装配后的PCB很有可能影响光传输性能。

对于确实影响光传输性能的情况需要通过改板升级解决，这将会带来成本增加，产品上市时间延长等弊端。

发明内容

鉴于上述现有技术所存在的问题，本发明的目的是提供一种在带尾纤光模块PCB上确定盘纤位置的系统和方法，通过该方法，解决了目前由于缺乏标准化的规范与措施而导致盘纤后的PCB板不美观，以及装配后的PCB很有可能影响光传输性能而需要改板升级带来的成本增加、产品上市时间延长的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明提供一种在带尾纤光模块PCB上确定盘纤位置的系统，其包括：

分级单元和盘纤位置确定单元；

所述分级单元根据获取的带尾纤光模块PCB中的关键信息对所述PCB的盘纤难度进行分级，所述关键信息包括：影响盘纤难度的关键器件、影响盘纤难度的关键器件的占地面积或PCB中尾纤出纤位置和方向不同的光纤；所述盘纤位置确定单元根据所述分级单元确定的盘纤难度等级选取对应的盘纤方法，并根据所述盘纤方法确定所述PCB的盘纤位置。

其中，所述分级单元包括：

第一获取子单元和分级处理子单元；

第一获取子单元根据PCB设计过程中提供的元器件清单获取PCB中影响盘纤难度的关键信息，并将所述获取到所述信息传输给所述分级处理子单元；所述分级处理子单元对所述关键信息进行处理，并根据处理结果确定所述PCB的盘纤难度等级。

其中，所述盘纤位置确定单元包括：

盘纤位置处理子单元和第二获取子单元；

当所述难度等级为简单级时，所述盘纤位置处理子单元通知所述第二获取子单元获取PCB中拉手条上适配器的位置信息，并根据所述获取的位置信息确定所述PCB在单板上的位置及布局方向，并给出所述PCB集中盘纤的位置；

当所述难度等级为中等级时，所述盘纤位置处理子单元通知所述第二获取子单元获取PCB中拉手条上适配器的位置信息，并调用束线座库、盘纤架库和/或束线座库与盘纤架库之间的组合信息，然后根据所述获取的PCB中拉手条上适配器的位置信息确定所述PCB在单板上的位置及布局方向，并结合所述调用的信息给出所述PCB集中盘纤的位置；

当所述难度等级为复杂级时，所述盘纤位置处理子单元通知所述第二获取子单元获取PCB中拉手条上适配器的位置信息，并获取通过软件工具对盘纤路径的仿真结果，然后根据所述获取的PCB中拉手条上适配器的位置信息确定所述PCB在单板上的位置及布局方向，并结合所述仿真结果给出所述PCB集中盘纤的位置。

本发明提供一种在带尾纤光模块PCB上确定盘纤位置的方法，其包括：

A、分级单元根据获取的带尾纤光模块PCB中影响盘纤难度的关键信息，对所述PCB的盘纤难度进行分级，所述关键信息包括：影响盘纤难度的关键器件、影响盘纤难度的关键器件的占地面积或PCB中尾纤出纤位置和方向不同的光纤；

B、盘纤位置确定单元根据所述分级后确定的不同的盘纤难度等级选取相应的盘纤方法，并根据所述盘纤方法确定所述PCB的盘纤位置。

其中，所述步骤A具体包括：

A1、分级单元中的第一获取子单元根据PCB设计过程中提供的元器件清单获取影响盘纤难度的关键器件，并获取设定的影响盘纤难度的关键器件的难度系数；

A2、分级单元中的分级处理子单元根据设定的影响盘纤难度的关键器件的难度系数，以及所述获取的关键器件计算并得到总的盘纤难度系数；

A3、根据计算结果对所述PCB的盘纤难度进行分级。

其中，在所述步骤A之前包括：

设定影响盘纤难度的关键器件的难度系数。

其中，所述步骤A具体包括：

A4、分级单元中的第一获取子单元获取PCB中尾纤出纤位置和方向不同的光纤；

A5、分级单元中的分级处理子单元统计所述获取的光纤的数量；

A6、根据计算结果对所述PCB的盘纤难度进行分级。

其中，所述步骤A具体包括：

A7、分级单元中的第一获取子单元获取根据PCB设计过程中的元器件清单获取影响盘纤难度的关键器件的占地面积；

A8、分级单元中的分级处理子单元计算各关键器件的占地面积和与PCB总面积的比值；

A9、根据计算结果对所述PCB的盘纤难度进行分级。

其中，所述步骤A3、A6或A9具体包括：

A31、分级单元中的分级处理子单元判断所述计算结果是否小于或等于第一设定域值，若是，则确定盘纤难度等级为简单级；否则，执行步骤A32；

A32、分级单元中的分级处理子单元判断所述计算结果是否大于第一设定域值且小于或等于第二设定域值，若是，则确定盘纤难度等级为中级；否则，确定盘纤难度等级为复杂级。

其中，当盘纤难度等级为简单级时，所述步骤B具体包括：

B1、盘纤位置确定单元中的第二获取子单元获取拉手条上适配器的位置；

B2、盘纤位置确定单元中的盘纤位置处理子单元根据获取的拉手条上适配器的位置，确定所述PCB在单板上的位置及布局方向；

B3、根据所述确定的所述PCB在单板上的的位置及布局方向，确定PCB的集中盘纤位置。

其中，当盘纤难度等级为中级时，所述步骤B具体包括：

B4、盘纤位置确定单元中的第二获取子单元获取拉手条上适配器的位置；以及，束线座库、盘纤架库和/或束线座库与盘纤架库之间的组合信息；

B5、盘纤位置确定单元中的盘纤位置处理子单元根据获取的拉手条上适配器的位置，确定所述PCB在单板上的位置及布局方向；

B6、根据所述确定的所述PCB在单板上的位置及布局方向，结合束线座库、盘纤架库和/或束线座库与盘纤架库之间的组合信息，在PCB上用丝印标示出集中盘纤位置。

其中，当盘纤难度等级为复杂级时，所述步骤B具体包括：

B7、盘纤位置确定单元中的第二获取子单元获取拉手条上适配器的位置；以及通过软件工具对盘纤路径进行仿真后的仿真结果信息；

B8、盘纤位置确定单元中的盘纤位置处理子单元根据获取的拉手条上适配器的位置，确定所达PCB在单板上的位置及布局方向；

B9、将仿真结果作为PCB布局的输入，并根据确定的所述PCB在单板上的位置及布局方向，在PCB上用丝印标示出集中盘纤的位置及尾纤盘绕的路径。

其中所述关键器件包括电源模块、光模块、光器件、扣板和/或散热器。

由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明首先由分级单元根据获取的带尾纤光模块PCB中影响盘纤难度的关键信息，对所述PCB的盘纤难度进行分级；然后由盘纤位置确定单元根据所述不同的盘纤难度等级确定所述PCB的盘纤位置。通过本发明能够规范和标准化盘纤设计，因而能够实现后期光模块尾纤的顺利盘绕与装配，从而保证盘纤后的PCB板的美观，以及PCB的装配质量，进而减少了带光模块尾纤PCB因尾纤的盘绕与装配问题带来的改板升级，缩短了产品上市的时间。

附图说明

图1为本发明提供的第一实施例的系统原理图；

图2为本发明第一实施例的流程图；

图3为光模块及适配器可能的布局位置图；

图4为根据拉手条上适配器的位置确定出光模块在单板上的位置及布局方向示意图；

图5为本发明第一实施例集中盘纤的位置示意图；

图6为本发明第二实施例的流程图；

图7为本发明第三实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供了一种在带尾纤光模块PCB上确定盘纤位置的系统和方法，其核心是：首先由分级单元根据获取的带尾纤光模块PCB中影响盘纤难度的关键信息，对所述PCB的盘纤难度进行分级；然后由盘纤位置确定单元根据所述不同的盘纤难度等级确定所述PCB的盘纤位置。

针对本发明所述的系统提供的第一实施例，如图1所示，包括：

分级单元和盘纤位置确定单元；其中所述分级单元包括第一获取子单元和分级处理子单元；所述盘纤位置确定单元包括盘纤位置处理子单元和第二获取子单元；

所述第一获取子单元根据PCB设计过程中提供的元器件清单获取PCB中影响盘纤难度的关键信息，并将所述获取到信息传输给所述分级处理子单元；所述分级处理子单元对所述信息进行处理，并根据处理结果确定所述PCB的盘纤难度等级。具体实现如下：

当分级单元中的第一获取子单元获取的关键信息为影响盘纤难度的关键器件，以及对应所述关键器件的难度系数时，分级单元中的分级处理子单元根据设定的影响盘纤难度的关键器件的难度系数，以及所述获取的关键器件计算并得到总的盘纤难度系数；然后根据所述计算结果对所述PCB的盘纤难度进行分级。

当分级单元中的第一获取子单元获取的关键信息为影响盘纤难度的关键器件的占地面积时，分级单元中的分级处理子单元计算各关键器件的占地面积和与PCB总面积的比值；然后根据所述计算结果对所述PCB的盘纤难度进行分级。

当分级单元中的第一获取子单元获取的关键信息为PCB中尾纤出纤位置和方向不同的光纤时，分级单元中的分级处理子单元统计所述获取的光纤的数量；然后根据所述计算结果对所述PCB的盘纤难度进行分级。

所述分级单元完成PCB的盘纤难度分级后，将所述分级后的等级信息传送给所述盘纤位置确定单元，所述盘纤位置确定单元通过盘纤位置处理子单元和第二获取子单元根据不同的盘纤难度等级选取对应的盘纤方法，并根据所述盘纤方法确定所述PCB的盘纤位置。具体实现如下：

当所述难度等级为简单级时，所述盘纤位置处理子单元通知所述第二获取子单元获取PCB中拉手条上适配器的位置信息，并根据所述获取的信息确定所述PCB在单板上的位置及布局方向，并给出所述PCB集中盘纤的位置。

当所述难度等级为中等级时，所述盘纤位置处理子单元通知所述第二获取子单元获取PCB中拉手条上适配器的位置信息，并调用束线座库、盘纤架库和/或它们之间的组合信息，然后根据所述获取的PCB中拉手条上适配器的位置信息确定所述PCB在单板上的位置及布局方向，并结合所述调用的信息给出所述PCB集中盘纤的位置。

当所述难度等级为复杂级时，所述盘纤位置处理子单元通知所述第二获取子单元获取PCB中拉手条上适配器的位置信息，并获取通过软件工具对盘纤路径的仿真结果，然后根据所述获取的PCB中拉手条上适配器的位置信息确定所述PCB在单板上的位置及布局方向，并结合所述仿真结果给出所述PCB集中盘纤的位置。

针对本发明所述的方法提供的第二实施例，如图2所示，包括：

步骤S101，获取影响盘纤难度的关键器件。

在对PCB进行设计前，由分级单元中的第一获取子单元根据PCB设计过程中提供的元器件清单获取影响盘纤难度的关键器件，如是否需要有电源模块、光模块、大的结构件、分路器与合路器、扣板、散热器等。以及获取设定的影响盘纤难度的关键器件的难度系数。

当将需要的关键器件确定后，然后紧接着执行步骤S102，即由分级单元中的分级处理子单元根据设定的影响盘纤难度的关键器件的难度系数，以及所述获取的关键器件，累加计算并得到总的盘纤难度系数N。

经过上述步骤后，就能够根据所述计算结果对带尾纤光模块PCB的盘纤难度进行分级。具体分级过程包括：

步骤S103，判断计算结果是否小于或等于第一设定域值N1，若是，则执行步骤S104，确定盘纤难度等级为简单级；否则执行步骤S105。

步骤S105，判断计算结果是否大于第一设定域值且小于或等于第二设定域值N2，若是，则执行步骤S106，确定盘纤难度等级为中级；否则，执行步骤S107，确定盘纤难度等级为复杂级。

进行盘纤难度分级后，本发明就能够执行步骤S108，即盘纤位置确定单元根据所述不同的盘纤难度等级选取相应的盘纤方法，并根据所述盘纤方法确定所述PCB的盘纤位置。具体实现过程包括：

当确定盘纤难度等级为简单级时，所述步骤S108具体包括：

步骤一、根据获取的拉手条上适配器的位置，确定光模块在单板上的位置及布局方向；

步骤二、根据所述确定的光模块在单板上的位置及布局方向，在PCB上用丝印标示出集中盘纤位置。

当确定盘纤难度等级为中级时，所述步骤S108具体包括：

步骤一、所述盘纤位置确定单元中的第二获取子单元获取PCB中拉手条上适配器的位置信息根据拉手条上适配器的位置，所述盘纤位置确定单元中的盘纤位置处理子单元确定所述PCB在单板上的位置及布局方向；

步骤二、所述所述盘纤位置确定单元中的盘纤位置处理子单元根据所述确定的光模块在单板上的位置及布局方向，结合束线座库、盘纤架库以及它们之间的组合，确定PCB的集中盘纤位置。

经过上述处理后，就能够在PCB上用丝印标示出所述确定的盘纤位置。

当确定盘纤难度等级为复杂级时，所述步骤S108具体包括：

步骤一、所述盘纤位置确定单元中的第二获取子单元获取PCB中拉手条上适配器的位置，所述盘纤位置确定单元中的盘纤位置处理子单元确定所述PCB在单板上的位置及布局方向；

步骤二、所述盘纤位置确定单元中的第二获取子单元获取通过软件工具对盘纤路径进行仿真后的仿真结果信息；

步骤三、所述盘纤位置确定单元中的盘纤位置处理子单元将仿真结果作为PCB布局的关键输入，并根据确定的光模块在单板上的位置及布局方向，在PCB丝印标示出集中盘纤的位置及所有尾纤盘绕的路径。

下面举例详细说明本发明的第二实施例的具体实现过程：

首先，获取影响盘纤难度的关键器件，如半砖电源模块、收发一体光模块、适配器。

然后，从如表一所示的设定的关键器件的难度系数的表中获取上述关键器件的难度系数：

表一

接着将这些难度系数进行累加，得到难度系数总和N＝20。因为N＜30，所以可以确定此次盘纤难度等级为简单级。

随后根据盘纤难度等级为简单级的设计方法进行盘纤设计：

步骤一、根据拉手条上适配器的位置，确定光模块在单板上的位置及布局方向。

假设PCB单板为分体供电，则一般在单板上左部分设置电源模块部分，不作布局光模块及集中盘纤位置。一般适配器位于拉手条的位置分为上、中、下三种情况，根据这种情况确定光模块在单板上可能的布局区域，如图3所示，位于PCB单板的第二(上右)、三(中左)、四(中右)、五(下左)、六(下右)区域。

结合适配器位于拉手条的位置(分为上、中、下三种情况)，可以得到如图4所示的结果。

步骤二、根据所述确定的光模块在单板上的位置及布局方向，在PCB上用丝印标示出集中盘纤位置。

对于当确定盘纤难度等级为中级时，采取相应的盘纤设计方法的步骤一，即根据拉手条上适配器的位置，确定光模块在单板上的位置及布局方向，的情况与上述例子的描述雷同，这里不再详细描述。

步骤二，即根据所述确定的光模块在单板上的位置及布局方向，结合束线座库、盘纤架库以及它们之间的组合，在PCB上用丝印标示出集中盘纤的位置，如图5所示。

对于当确定盘纤难度等级为复杂级时，采取相应的盘纤设计方法的步骤一，即根据获取的拉手条上适配器的位置，确定光模块在单板上的位置及布局方向的情况与上述例子的描述雷同，这里不再详细描述。

步骤二、获取通过软件工具对盘纤路径进行仿真后的仿真结果；

根据关键器件和结构件的尺寸，借助仿真软件(如PROE)进行建模，然后进行仿真预布局，确定光模块的合理位置以及盘纤路径。

步骤三、将仿真结果作为PCB布局的关键输入，并根据确定的光模块在单板上的位置及布局方向，在PCB上用丝印标示出集中盘纤的位置及所有尾纤盘绕的路径。

本发明提供的第三实施例如图6所示，包括：

步骤S201，由分级单元中的第一获取子单元获取PCB中尾纤出纤位置和方向不同的光纤。

步骤S202，分级单元中的分级处理子单元统计所述获取的光纤的数量。

经过上述步骤后，就能够根据所述计算结果对所述PCB的盘纤难度进行分级。具体分级过程包括：

步骤S203，分级单元中的分级处理子单元判断计算结果是否小于或等于第一设定域值N1，若是，则执行步骤S204，确定盘纤难度等级为简单级；否则执行步骤S205。

步骤S205，分级单元中的分级处理子单元判断计算结果是否大于第一设定域值且小于或等于第二设定域值N2，若是，则执行步骤S206，确定盘纤难度等级为中级；否则，执行步骤S207，确定盘纤难度等级为复杂级。

进行盘纤难度分级后，本发明就能够执行步骤S208，即盘纤位置确定单元根据所述不同的盘纤难度等级选取相应的盘纤方法，并根据所述盘纤方法确定所述PCB的盘纤位置。具体实现过程与第一实施例中的步骤S108雷同，不再详细论述。

下面举例详细说明根据光模块尾纤出纤位置和方向不同的光纤数量对带尾纤光模块PCB的盘纤难度进行分级的过程。

首先，统计光模块尾纤出纤位置和方向不同的光纤数量n。如果有几根光纤出纤方向相同，则视为一根方向相同的出纤。

然后，根据设定的第一域值2、第二域值4与统计结果n的关系对带尾纤光模块PCB的盘纤难度进行分级，如表三所示，其中n为纤方向不同的光纤数量。

等级	判断标准
		Simple(简单级)	n≤2
Moderate(中级)	2＜n≤4
		Complex(复杂级)	n＞4

表三

由表三可以看出，如果统计结果n≤2，则带尾纤光模块PCB的盘纤难度为简单级；如果统计结果2＜n≤4，则带尾纤光模块PCB的盘纤难度为中级；如果统计结果n＞4，则带尾纤光模块PCB的盘纤难度为复杂级。

本发明提供的第四实施例如图7所示，包括：

步骤S301，分级单元中的第一获取子单元根据PCB设计过程中的元器件清单获取影响盘纤难度的关键器件的占地面积。

步骤S302，分级单元中的分级处理子单元计算各关键器件的占地面积和与PCB总面积的比值。

经过上述步骤后，就能够根据所述计算结果对所述PCB的盘纤难度进行分级。具体分级过程包括：

步骤S303，判断计算结果是否小于或等于第一设定域值N1，若是，则执行步骤S304，确定盘纤难度等级为简单级；否则执行步骤S305。

步骤S305，判断计算结果是否大于第一设定域值且小于或等于第二设定域值N2，若是，则执行步骤S306，确定盘纤难度等级为中级；否则，执行步骤S307，确定盘纤难度等级为复杂级。

进行盘纤难度分级后，本发明就能够执行步骤S308，即盘纤位置确定单元根据所述不同的盘纤难度等级选取相应的盘纤方法，并根据所述盘纤方法确定所述PCB的盘纤位置。具体实现过程与第一实施例中的步骤S108雷同，不再详细论述。

下面举例详细说明各关键器件的占地面积和与PCB总面积的比值对带尾纤光模块PCB的盘纤难度进行分级的过程。

首先，获取确定影响盘纤难度的关键器件的占地面积，并将所述各关键器件的占地面积进行累加，得到各关键器件的占地面积和。

将这些器件在PCB上的占地面积相加得到一个面积S1。

然后计算各关键器件的占地面积和与PCB总面积的比值。假设PCB的总面积为S2，则K＝S1/S2。

然后，根据设定的第一域值0.2、第二域值0.4与统计结果K的关系对带尾纤光模块PCB的盘纤难度进行分级，如表四所示，其中K为各关键器件的占地面积和与PCB总面积的比值。

等级	判断标准
		Simple(简单级)	K≤0.2
Moderate(中级)	0.2＜k≤04
		Complex(复杂级)	K＞0.4

表四

由表四可以看出，如果统计结果k≤0.2，则带尾纤光模块PCB的盘纤难度为简单级；如果统计结果0.2＜k≤0.4，则带尾纤光模块PCB的盘纤难度为中级；如果统计结果k＞0.4，则带尾纤光模块PCB的盘纤难度为复杂级。

由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明所述的方法由于采用首先对带尾纤光模块PCB的盘纤难度进行分级，然后根据所述不同的盘纤难度等级采取相应的盘纤方法的方法，因而能够实现后期光模块尾纤的顺利盘绕与装配，从而保证盘纤后的PCB板的美观，以及PCB的装配质量，进而减少了带光模块尾纤PCB因尾纤的盘绕与装配问题带来的改板升级，缩短了产品上市的时间。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种在带尾纤光模块PCB上确定盘纤位置的系统，其特征在于，包括：

分级单元和盘纤位置确定单元；

所述分级单元根据获取的带尾纤光模块PCB中的关键信息对所述PCB的盘纤难度进行分级，所述关键信息包括：影响盘纤难度的关键器件、影响盘纤难度的关键器件的占地面积或PCB中尾纤出纤位置和方向不同的光纤；所述盘纤位置确定单元根据所述分级单元确定的盘纤难度等级选取对应的盘纤方法，并根据所述盘纤方法确定所述PCB的盘纤位置。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述分级单元包括：

第一获取子单元和分级处理子单元；

第一获取子单元根据PCB设计过程中提供的元器件清单获取PCB中影响盘纤难度的关键信息，并将所述获取的关键信息传输给所述分级处理子单元；所述分级处理子单元对所述关键信息进行处理，并根据处理结果确定所述PCB的盘纤难度等级。

3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述盘纤位置确定单元包括：

盘纤位置处理子单元和第二获取子单元；

当所述难度等级为简单级时，所述盘纤位置处理子单元通知所述第二获取子单元获取PCB中拉手条上适配器的位置信息，并根据所述获取的位置信息确定所述PCB在单板上的位置及布局方向，并给出所述PCB集中盘纤的位置；

当所述难度等级为中等级时，所述盘纤位置处理子单元通知所述第二获取子单元获取PCB中拉手条上适配器的位置信息，并调用束线座库、盘纤架库和/或束线座库与盘纤架库之间的组合信息，然后根据所述获取的PCB中拉手条上适配器的位置信息确定所述PCB在单板上的位置及布局方向，并结合所述调用的信息给出所述PCB集中盘纤的位置；

当所述难度等级为复杂级时，所述盘纤位置处理子单元通知所述第二获取子单元获取PCB中拉手条上适配器的位置信息，并获取通过软件工具对盘纤路径的仿真结果，然后根据所述获取的PCB中拉手条上适配器的位置信息确定所述PCB在单板上的位置及布局方向，并结合所述仿真结果给出所述PCB集中盘纤的位置。

4.一种在带尾纤光模块PCB上确定盘纤位置的方法，其特征在于，包括：

A、分级单元根据获取的带尾纤光模块PCB中影响盘纤难度的关键信息，对所述PCB的盘纤难度进行分级，所述关键信息包括：影响盘纤难度的关键器件、影响盘纤难度的关键器件的占地面积或PCB中尾纤出纤位置和方向不同的光纤；

B、盘纤位置确定单元根据分级后确定的不同的盘纤难度等级选取相应的盘纤方法，并根据所述盘纤方法确定所述PCB的盘纤位置。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤A具体包括：

A1、分级单元中的第一获取子单元根据PCB设计过程中提供的元器件清单获取影响盘纤难度的关键器件，并获取设定的影响盘纤难度的关键器件的难度系数；

A2、分级单元中的分级处理子单元根据设定的影响盘纤难度的关键器件的难度系数，以及所述获取的关键器件计算并得到总的盘纤难度系数；

A3、根据计算结果对所述PCB的盘纤难度进行分级。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述步骤A之前包括：

设定影响盘纤难度的关键器件的难度系数。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤A具体包括：

A4、分级单元中的第一获取子单元获取PCB中尾纤出纤位置和方向不同的光纤；

A5、分级单元中的分级处理子单元统计所述获取的光纤的数量；

A6、根据计算结果对所述PCB的盘纤难度进行分级。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤A具体包括：

A7、分级单元中的第一获取子单元获取根据PCB设计过程中的元器件清单获取影响盘纤难度的关键器件的占地面积；

A8、分级单元中的分级处理子单元计算各关键器件的占地面积和与PCB总面积的比值；

A9、根据计算结果对所述PCB的盘纤难度进行分级。

9.根据权利要求5、7或8所述的方法，其特征在于，所述步骤A3、A6或A9具体包括：

A31、分级单元中的分级处理子单元判断所述计算结果是否小于或等于第一设定域值，若是，则确定盘纤难度等级为简单级；否则，执行步骤A32；

A32、分级单元中的分级处理子单元判断所述计算结果是否大于第一设定域值且小于或等于第二设定域值，若是，则确定盘纤难度等级为中级；否则，确定盘纤难度等级为复杂级。

10.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，当盘纤难度等级为简单级时，所述步骤B具体包括：

B1、盘纤位置确定单元中的第二获取子单元获取拉手条上适配器的位置；

B2、盘纤位置确定单元中的盘纤位置处理子单元根据获取的拉手条上适配器的位置，确定所述PCB在单板上的位置及布局方向；

B3、根据所述确定的所述PCB在单板上的的位置及布局方向，确定PCB的集中盘纤位置。

11.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，当盘纤难度等级为中级时，所述步骤B具体包括：

B4、盘纤位置确定单元中的第二获取子单元获取拉手条上适配器的位置；以及，束线座库、盘纤架库和/或束线座库与盘纤架库之间的组合信息；

B5、盘纤位置确定单元中的盘纤位置处理子单元根据获取的拉手条上适配器的位置，确定所述PCB在单板上的位置及布局方向；

B6、根据所述确定的所述PCB在单板上的位置及布局方向，结合束线座库、盘纤架库和/或束线座库与盘纤架库之间的组合信息，在PCB上用丝印标示出集中盘纤位置。

12.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，当盘纤难度等级为复杂级时，所述步骤B具体包括：

B7、盘纤位置确定单元中的第二获取子单元获取拉手条上适配器的位置；以及通过软件工具对盘纤路径进行仿真后的仿真结果信息；

B8、盘纤位置确定单元中的盘纤位置处理子单元根据获取的拉手条上适配器的位置，确定所述PCB在单板上的位置及布局方向；

B9、将仿真结果作为PCB布局的输入，并根据确定的所述PCB在单板上的位置及布局方向，在PCB上用丝印标示出集中盘纤的位置及尾纤盘绕的路径。

13.根据权利要求5、6或8所述的方法，其特征在于，所述关键器件包括电源模块、光模块、光器件、扣板和/或散热器。

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