CN100354066C - 化学气相沉积金刚石厚膜的焊接方法 - Google Patents
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Abstract
化学气相沉积金刚石厚膜的焊接方法,它涉及化学气相沉积(CVD)金刚石厚膜的焊接工艺。本发明是这样实现的:首先将被焊工件装夹固定并在焊缝中添加钎料,沿焊缝的垂直方向施加的压力为1~2MPa,使之在压力下结晶并控制焊缝厚度,在真空度为3×10-3Pa的真空炉中加热,加热温度为900~920℃,并保温10~20min,然后缓慢冷却,冷却速度为9~12℃/min,到被焊工件降温至200℃时开始自然冷却至室温。本发明在焊接前不需要对金刚石表面进行金属化处理,可直接与金刚石焊接在一起,形成冶金连接;其中CVD金刚石膜与硬质合金焊缝的剪切强度τb>200MPa,焊接的金刚石车刀其加工精度达到镜面程度,可达到目前为止的最高切削速度。
Description
技术领域:本发明涉及化学气相沉积(CVD)金刚石厚膜的焊接工艺。
背景技术:现有金刚石工具的焊接均是将金刚石复合基体(例如PCD金刚石)与其它材料焊接,或是将金刚石金属化后再进行焊接,并非直接与金刚石焊接,其主要原因是:1、在正常钎焊条件下,金刚石表面不被钎料润湿,因而钎料不能在金刚石表面铺展;2、在空气中金刚石的加热不能超过1000℃,否则金刚石将石墨化;3、金刚石的热膨胀系数比一般金属小得多,焊接时由于两者热胀冷缩不一致而产生的内应力导致开裂。
发明内容:本发明的目的是提供一种化学气相沉积金刚石厚膜的焊接方法,该方法可实现颗粒状金刚石、CVD金刚石厚膜与任何金属的连接,避免金刚石在焊接过程中的石墨化及出现裂纹,解决钎料在金刚石表面不润湿问题,使金刚石与其它材料之间达到冶金连接。具有方法简便、焊接时间短、焊接质量好的特点。本发明是这样实现的:首先将被焊工件装夹固定并在焊缝中添加钎料,沿焊缝的垂直方向施加的压力为1~2MPa,使之在压力下结晶并控制焊缝厚度,在真空度为3×10-3Pa的真空炉中加热,加热温度为900~920℃,并保温10~20min,然后缓慢冷却,冷却速度为9~12℃/min,到被焊工件降温至200℃时开始自然冷却至室温。所述钎料的原料为Ag-Cu共晶∶Ti=98∶2,;所述钎料是粒状或箔状;所述较佳施加压力为1.2~1.8MPa;所述较佳加热温度为910℃;所述较佳保温时间为15min;所述较佳冷却速度为10℃/min。本发明实现了颗粒状金刚石、CVD金刚石厚膜与任何金属的连接,避免了金刚石在焊接过程中的石黑化及出现裂纹,解决了钎料在金刚石表面不润湿问题;本发明在焊接前不需要对金刚石表面进行金属化处理,可直接与金刚石焊接在一起,形成冶金连接;其中CVD金刚石膜与硬质合金焊缝的剪切强度τb>200MPa,大于金刚石本身的结合强度,本发明焊接的金刚石车刀其加工精度达到镜面程度,可达到目前为止的最高切削速度,具有方法简便、焊接时间短、焊接质量好的优点。
具体实施方式:本实施方式是这样实现的:首先将被焊工件装夹固定并在焊缝中添加由占钎料98%的Ag-Cu共晶和占钎料2%的Ti制成的厚度在100μm的箔状钎料,沿焊缝的垂直方向施加的压力为1.5MPa,使之在压力下结晶并控制焊缝厚度,在真空度为3×10-3Pa的真空炉中加热,加热温度为907℃,并保温18min,然后缓慢冷却,冷却速度控制在11℃/min,被焊工件降温至200℃时,开始自然冷却至室温,取出工件即可。
Claims (9)
1、化学气相沉积金刚石厚膜的焊接方法,其特征在于首先将被焊工件装夹固定并在焊缝中添加钎料,所述钎料的原料为Ag-Cu共晶∶Ti=98∶2,沿焊缝的垂直方向施加的压力为1~2MPa,使之在压力下结晶并控制焊缝厚度,在真空度为3×10-3Pa的真空炉中加热,加热温度为900~920℃,并保温10~20min,然后缓慢冷却,冷却速度为9~12℃/min,到被焊工件降温至200℃时开始自然冷却至室温。
2、根据权利要求1所述的化学气相沉积金刚石厚膜的焊接方法,其特征在于所述钎料是粒状或箔状。
3、根据权利要求1所述的化学气相沉积金刚石厚膜的焊接方法,其特征在于所述施加压力为1.2~1.8MPa。
4、根据权利要求1所述的化学气相沉积金刚石厚膜的焊接方法,其特征在于所述加热温度为910℃。
5、根据权利要求1所述的化学气相沉积金刚石厚膜的焊接方法,其特征在于所述保温时间为15min。
6、根据权利要求1所述的化学气相沉积金刚石厚膜的焊接方法,其特征在于所述冷却速度为10℃/min。
7、根据权利要求2所述的化学气相沉积金刚石厚膜的焊接方法,其特征在于箔状钎料的厚度为100μm。
8、根据权利要求1所述的化学气相沉积金刚石厚膜的焊接方法,其特征在于沿焊缝的垂直方向施加的压力为1.5MPa。
9、根据权利要求1所述的化学气相沉积金刚石厚膜的焊接方法,其特征在于加热温度为907℃。
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