CH710716B1

CH710716B1 - Method of manufacturing a part with at least one decoration.

Info

Publication number: CH710716B1
Application number: CH00068/16A
Authority: CH
Inventors: Dubach Alban; Winkler Yves; Bourban Stewes; Vuille Pierry; Martin Jean-Claude
Original assignee: Swatch Group Res & Dev Ltd
Priority date: 2015-02-12
Filing date: 2016-01-19
Publication date: 2020-03-13
Also published as: CH710716A2

Abstract

L’invention se rapporte à un procédé de fabrication d’une pièce (9) avec au moins un décor (8), chaque décor (8) étant formé principalement à base de pâte à braser. La pièce peut en particulier constituer un élément de l’habillage ou du mouvement d’une pièce d’horlogerie.The invention relates to a method of manufacturing a part (9) with at least one decoration (8), each decoration (8) being formed mainly from solder paste. The piece can in particular constitute an element of the covering or of the movement of a timepiece.

Description

Domaine de l’inventionField of the invention

[0001] L’invention se rapporte à un procédé de fabrication d’une pièce avec au moins un décor pour une pièce d’horlogerie ou un article de joaillerie ou de bijouterie. The invention relates to a process for manufacturing a piece with at least one decoration for a timepiece or a piece of jewelry.

Arrière-plan de l’inventionBackground of the invention

[0002] Il est connu de former des décors à base de métal amorphe emmanché à chaud permettant une mise en forme fidèle. Toutefois, les types d’alliages métalliques amorphes sont limités et les préformes sont complexes à fabriquer car elles possèdent beaucoup de métaux d’alliage. On comprend que les décors à base de métal amorphe sont coûteux à fabriquer, possèdent des couleurs possibles très limitées et ne peuvent pas être utilisés avec n’importe quel matériau à cause de la force d’emmanchement induite pour leur mise en forme. It is known to form decorations based on hot-pressed amorphous metal allowing faithful shaping. However, the types of amorphous metal alloys are limited and the preforms are complex to manufacture because they have a lot of alloy metals. We understand that the decorations based on amorphous metal are expensive to manufacture, have very limited possible colors and cannot be used with any material because of the force of fitting induced for their shaping.

[0003] Il est également connu de former des décors à base de métal électroformé permettant une mise en forme fidèle. Toutefois, les alliages métalliques électroformés sont limités dans leur composition et complexes à fabriquer car très changeant en fonction des conditions d’électrodéposition. On comprend que les décors à base de métal électroformé sont coûteux à fabriquer à cause du très long procédé de dépôt, possèdent des couleurs possibles très limitées et difficiles à maintenir homogènes au cours du dépôt, et ne peuvent pas être utilisés avec n’importe quel matériau à cause de la nécessité d’avoir une base de dépôt électriquement conductrice. It is also known to form decorations based on electroformed metal allowing faithful shaping. However, electroformed metal alloys are limited in their composition and complex to manufacture because they are very changeable depending on the electroplating conditions. It is understood that the decorations based on electroformed metal are expensive to manufacture because of the very long deposition process, have very limited possible colors and difficult to maintain homogeneous during deposition, and cannot be used with any material because of the need to have an electrically conductive deposition base.

Résumé de l’inventionSummary of the invention

[0004] Le but de la présente invention est de pallier tout ou partie les inconvénients cités précédemment en proposant un procédé simplifié de fabrication d’une pièce avec au moins un décor dont les étapes sont plus faciles et moins longues à mettre en œuvre et dont la matière première peut être facilement modifiée sans perdre en qualité de mise en forme. The object of the present invention is to overcome all or part of the drawbacks mentioned above by proposing a simplified method of manufacturing a part with at least one decoration, the steps of which are easier and less time-consuming to implement and of which the raw material can be easily modified without losing quality in shaping.

[0005] A cet effet, selon une première variante de réalisation, l’invention se rapporte à un procédé de fabrication d’une pièce avec au moins un décor comporte les étapes suivantes: <tb>a1)<SEP>se munir d’un substrat formant la base de ladite pièce, le substrat étant revêtu d’une couche de décoration; <tb>a2)<SEP>former un moule sur la couche de décoration du substrat, le moule comportant un motif en creux selon chaque au moins un décor dont le fond est formé par la couche de décoration; <tb>a3)<SEP>remplir chaque motif du moule avec de la pâte à braser; <tb>a4)<SEP>fusionner la pâte à braser puis la refroidir pour former ledit au moins un décor; <tb>a5)<SEP>libérer du moule ladite pièce avec au moins un décor.To this end, according to a first alternative embodiment, the invention relates to a method of manufacturing a part with at least one decoration comprises the following steps: <tb> a1) <SEP> provide a substrate forming the base of said part, the substrate being coated with a decorative layer; <tb> a2) <SEP> forming a mold on the decoration layer of the substrate, the mold comprising a hollow pattern according to each at least one decoration, the bottom of which is formed by the decoration layer; <tb> a3) <SEP> fill each pattern in the mold with solder paste; <tb> a4) <SEP> merge the solder paste and then cool it to form said at least one decoration; <tb> a5) <SEP> release the said piece from the mold with at least one decoration.

[0006] Selon le premier mode de réalisation, on comprend qu’il est possible de réaliser facilement des décors avec des formes complexes avec un nombre restreint d’étapes de réalisation. Les décors peuvent être fabriqués directement sur la couche de décoration pouvant être formée d’un matériau métallique, d’un matériau à base de silicium, d’une céramique, d’un cermet, d’un émail ou d’un autre composite (tel qu’un matériau comportant du silicium et du métal, des fibres et du métal, des fibres et des céramiques, des fibres, du métal et de la céramique, etc.) et être ou non de la même nature que le matériau dudit au moins un décor. According to the first embodiment, it is understood that it is possible to easily produce decorations with complex shapes with a limited number of production steps. The decorations can be manufactured directly on the decorative layer which can be formed of a metallic material, a material based on silicon, a ceramic, a cermet, an enamel or another composite ( such as a material comprising silicon and metal, fibers and metal, fibers and ceramics, fibers, metal and ceramics, etc.) and may or may not be of the same nature as the material of said at minus a decor.

[0007] De plus, la pâte à braser pour chaque au moins un décor peut être identique ou différente sans rendre plus difficile le procédé de fabrication. En outre, la composition de la pâte à braser autorise un grand nombre de couleurs pour chaque au moins un décor qui peut être formé d’un matériau métallique ou d’un cermet. In addition, the solder paste for each at least one decoration can be the same or different without making the manufacturing process more difficult. In addition, the composition of the solder paste allows a large number of colors for each at least one decoration which may be formed from a metallic material or from a cermet.

[0008] Selon une deuxième variante de réalisation, l’invention se rapporte à un procédé de fabrication d’une pièce avec au moins un décor comporte les étapes suivantes: <tb>b1)<SEP>déposer sélectivement sur la pièce une couche d’adhérence pour chaque au moins un décor; <tb>b2)<SEP>déposer sélectivement de la pâte à braser sur chaque couche d’adhérence; <tb>b3)<SEP>fusionner la pâte à braser puis la refroidir pour former ladite pièce avec au moins un décor.According to a second variant embodiment, the invention relates to a method for manufacturing a part with at least one decoration comprising the following steps: <tb> b1) <SEP> selectively deposit on the part an adhesion layer for each at least one decoration; <tb> b2) <SEP> selectively deposit solder paste on each adhesion layer; <tb> b3) <SEP> merge the solder paste and then cool it to form the said piece with at least one decoration.

[0009] Selon le deuxième mode de réalisation, on comprend qu’il est possible de réaliser facilement des décors avec des formes complexes avec un nombre restreint d’étapes de réalisation. Les décors peuvent être fabriqués directement sur le substrat formant la pièce pouvant être formée d’un matériau métallique, d’un matériau à base de silicium, d’une céramique, d’un cermet, d’un émail ou d’un autre composite (tel qu’un matériau comportant du silicium et du métal, des fibres et du métal, des fibres et des céramiques, des fibres, du métal et de la céramique, etc.) et être ou non de la même nature que le matériau dudit au moins un décor. According to the second embodiment, it is understood that it is possible to easily produce decorations with complex shapes with a limited number of production steps. The decorations can be manufactured directly on the substrate forming the part which can be formed from a metallic material, a silicon-based material, a ceramic, a cermet, an enamel or another composite. (such as a material comprising silicon and metal, fibers and metal, fibers and ceramics, fibers, metal and ceramics, etc.) and may or may not be of the same nature as the material of said material at least one decor.

[0010] De plus, la pâte à braser pour chaque au moins un décor peut être identique ou différente sans rendre plus difficile le procédé de fabrication. En outre, la composition de la pâte à braser autorise un grand nombre de couleurs pour chaque au moins un décor qui peut être formé d’un matériau métallique ou d’un cermet. In addition, the solder paste for each at least one decoration can be the same or different without making the manufacturing process more difficult. In addition, the composition of the solder paste allows a large number of colors for each at least one decoration which may be formed from a metallic material or from a cermet.

[0011] Enfin, selon une troisième variante de réalisation, l’invention se rapporte à un procédé de fabrication d’une pièce avec au moins un décor qui comporte les étapes suivantes: <tb>c1)<SEP>former au moins un motif en creux selon chaque au moins un décor dans ladite pièce; <tb>c2)<SEP>remplir chaque motif de pâte à braser; <tb>c3)<SEP>fusionner la pâte à braser puis la refroidir pour former ladite une pièce avec au moins un décor.Finally, according to a third alternative embodiment, the invention relates to a process for manufacturing a part with at least one decoration which comprises the following steps: <tb> c1) <SEP> forming at least one hollow pattern according to each at least one decoration in said room; <tb> c2) <SEP> fill each pattern with solder paste; <tb> c3) <SEP> merge the solder paste and then cool it to form the said one piece with at least one decoration.

[0012] Selon le troisième mode de réalisation, on comprend qu’il est possible de réaliser facilement des décors incrustés avec un nombre restreint d’étapes de réalisation. Les décors peuvent être fabriqués directement dans chaque creux du substrat formant la pièce pouvant être formée d’un matériau métallique, d’un matériau à base de silicium, d’une céramique, d’un cermet, d’un émail ou d’un autre composite (tel qu’un matériau comportant du silicium et du métal, des fibres et du métal, des fibres et des céramiques, des fibres, du métal et de la céramique, etc.) et être ou non de la même nature que le matériau dudit au moins un décor. According to the third embodiment, it is understood that it is possible to easily realize inlaid decorations with a limited number of production steps. The decorations can be manufactured directly in each hollow of the substrate forming the part which can be formed of a metallic material, a material based on silicon, a ceramic, a cermet, an enamel or a other composite (such as a material comprising silicon and metal, fibers and metal, fibers and ceramics, fibers, metal and ceramics, etc.) and may or may not be of the same nature as material of said at least one decoration.

[0013] De plus, la pâte à braser pour chaque au moins un décor peut être identique ou différente sans rendre plus difficile le procédé de fabrication. En outre, la composition de la pâte à braser autorise un grand nombre de couleurs pour chaque au moins un décor qui peut être formé d’un matériau métallique ou d’un cermet. In addition, the solder paste for each at least one decoration can be the same or different without making the manufacturing process more difficult. In addition, the composition of the solder paste allows a large number of colors for each at least one decoration which may be formed from a metallic material or from a cermet.

[0014] Conformément à d’autres modes de réalisation avantageux des première, deuxième et troisième variantes de réalisation de l’invention: le procédé comporte, entre les étapes a4) et a5), l’étape a6) destinée à usiner chaque au moins un décor; le procédé comporte, après l’étape b3), l’étape b4) destinée à usiner chaque au moins un décor; le procédé comporte, entre les étapes c1) et c2), l’étape c4) destinée à augmenter la surface de contact du fond des motifs afin d’augmenter l’accroche des futurs décors; le procédé comporte, après l’étape c3), l’étape c5) destinée à usiner chaque au moins un décor; la pièce est en matériau métallique, en matériau à base de silicium, en céramique, en émail ou en cermet; la pâte à braser comporte au moins un type de poudre avec un additif ou un liant organique; la pâte à braser comporte un point de fusion inférieur à 380 °C; ledit au moins un type de poudre comporte au moins de la poudre de métal ou d’alliage métallique comme de l’or; ledit au moins un type de poudre comporte un mélange d’or et d’au moins un élément choisi parmi le groupe constitué par l’étain, le silicium, l’antimoine, le germanium, l’indium et le gallium; ledit au moins un type de poudre comporte en outre de la poudre de céramique.According to other advantageous embodiments of the first, second and third alternative embodiments of the invention: the method comprises, between steps a4) and a5), step a6) intended to machine each at least one decoration; the method comprises, after step b3), step b4) intended to machine each at least one decoration; the method comprises, between steps c1) and c2), step c4) intended to increase the contact surface of the background of the patterns in order to increase the grip of future decorations; the method comprises, after step c3), step c5) intended to machine each at least one decoration; the part is made of metallic material, of silicon-based material, ceramic, enamel or cermet; the solder paste comprises at least one type of powder with an additive or an organic binder; the solder paste has a melting point below 380 ° C; said at least one type of powder comprises at least metal or metal alloy powder such as gold; said at least one type of powder comprises a mixture of gold and at least one element chosen from the group consisting of tin, silicon, antimony, germanium, indium and gallium; said at least one type of powder further comprises ceramic powder.

[0015] Enfin, l’invention se rapporte à une pièce d’horlogerie caractérisée en ce qu’elle comprend une pièce avec au moins un décor et obtenue à l’aide du procédé selon l’une des variantes précédentes, ladite pièce formant tout ou partie d’un élément de l’habillage ou du mouvement de la pièce d’horlogerie. Finally, the invention relates to a timepiece characterized in that it comprises a piece with at least one decoration and obtained using the method according to one of the preceding variants, said piece forming any or part of an element of the covering or movement of the timepiece.

Description sommaire des dessinsBrief description of the drawings

[0016] D’autres particularités et avantages ressortiront clairement de la description qui en est faite ci-après, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés, dans lesquels: <tb>les fig. 1 à 6<SEP>sont des représentations schématiques d’étapes de fabrication d’une première variante de réalisation selon l’invention; <tb>les fig. 7 à 12<SEP>sont des représentations schématiques d’étapes de fabrication d’une deuxième variante de réalisation selon l’invention; <tb>les fig. 13 à 16<SEP>sont des représentations schématiques d’étapes de fabrication d’une troisième variante de réalisation selon l’invention; <tb>les fig. 17 à 19<SEP>sont des exemples d’applications de pièce avec au moins un décor selon l’invention.Other features and advantages will emerge clearly from the description which is given below, for information and in no way limitative, with reference to the appended drawings, in which: <tb> fig. 1 to 6 <SEP> are schematic representations of steps in the manufacture of a first variant embodiment according to the invention; <tb> fig. 7 to 12 <SEP> are schematic representations of steps in the manufacture of a second variant embodiment according to the invention; <tb> fig. 13 to 16 <SEP> are schematic representations of steps in the manufacture of a third variant embodiment according to the invention; <tb> fig. 17 to 19 <SEP> are examples of room applications with at least one decoration according to the invention.

Description détaillée des modes de réalisation préférésDetailed description of preferred embodiments

[0017] L’invention se rapporte à une pièce avec au moins un décor destinée à former une partie d’une pièce d’horlogerie ou d’un article de joaillerie ou de bijouterie. Dans le domaine de l’horlogerie, l’invention est destinée à former tout ou partie d’un élément de l’habillage tel qu’un boîtier, une carrure, une corne, un cadran, un réhaut, une lunette, un poussoir, une couronne, un fond de boîtier, une aiguille, un bracelet, un maillon, un fermoir, un décor, une applique ou une glace mais également tout ou partie d’un élément du mouvement tel qu’une masse oscillante ou un disque de quantième. The invention relates to a part with at least one decoration intended to form a part of a timepiece or of an article of jewelry or bijouterie. In the field of watchmaking, the invention is intended to form all or part of a covering element such as a case, a middle part, a horn, a dial, a flange, a bezel, a push-piece, a crown, a case-back, a needle, a bracelet, a link, a clasp, a decoration, a applique or a crystal but also all or part of an element of the movement such as an oscillating weight or a date disc .

[0018] Avantageusement selon l’invention, tout type de matériau peut être utilisé pour former la pièce comme par exemple un matériau métallique, un matériau à base de silicium, une céramique, un cermet, un émail ou un autre composite (tel qu’un matériau comportant du silicium et du métal, des fibres et du métal, des fibres et des céramiques, des fibres, du métal et de la céramique, etc.). Advantageously according to the invention, any type of material can be used to form the part, for example a metallic material, a silicon-based material, a ceramic, a cermet, an enamel or another composite (such as a material comprising silicon and metal, fibers and metal, fibers and ceramics, fibers, metal and ceramics, etc.).

[0019] Avantageusement selon l’invention, la pièce peut ainsi être formée, de manière non limitative, en un alliage de fer, en un alliage de cuivre, en un alliage de nickel, en titane ou un de ses alliages, en or ou un de ses alliages, en argent ou un de ses alliages, en platine ou un de ses alliages, en ruthénium ou un de ses alliages, en rhodium ou un de ses alliages ou en palladium ou un de ses alliages. Advantageously according to the invention, the part can thus be formed, without limitation, of an iron alloy, a copper alloy, a nickel alloy, titanium or one of its alloys, in gold or one of its alloys, in silver or one of its alloys, in platinum or one of its alloys, in ruthenium or one of its alloys, in rhodium or one of its alloys or in palladium or one of its alloys.

[0020] Selon un premier mode de réalisation, la pièce peut également être formée à base de silicium comme, de manière non limitative, du silicium monocristallin, du silicium monocristallin dopé, du silicium polycristallin, du silicium polycristallin dopé, du silicium poreux, de l’oxyde de silicium, du quartz, de la silice, du nitrure de silicium ou du carbure de silicium. According to a first embodiment, the part can also be formed from silicon such as, without limitation, monocrystalline silicon, doped monocrystalline silicon, polycrystalline silicon, doped polycrystalline silicon, porous silicon, silicon oxide, quartz, silica, silicon nitride or silicon carbide.

[0021] Selon un deuxième mode de réalisation, la pièce peut également être formée à base de céramique comme, de manière non limitative, du verre photostructurable, du borosilicate, de l’aluminosilicate, du verre de quartz, du zerodur, du corindon monocristallin, du corindon polycristallin, de l’alumine, de l’oxyde d’aluminium, du nitrure d’aluminium, du rubis monocristallin, du rubis polycristallin, de l’oxyde de zirconium, de l’oxyde de titane, du nitrure de titane, du carbure de titane, du nitrure de tungstène, du carbure de tungstène, du nitrure de bore ou du carbure de bore. According to a second embodiment, the part can also be formed from ceramic such as, without limitation, photostructurable glass, borosilicate, aluminosilicate, quartz glass, zerodur, monocrystalline corundum , polycrystalline corundum, alumina, aluminum oxide, aluminum nitride, monocrystalline ruby, polycrystalline ruby, zirconium oxide, titanium oxide, titanium nitride , titanium carbide, tungsten nitride, tungsten carbide, boron nitride or boron carbide.

[0022] Enfin, selon une troisième mode de réalisation, la pièce peut également être formée à base de cermet comme, de manière non limitative, une combinaison de matériaux métalliques, émaux, composites et céramiques cités ci-dessus, Finally, according to a third embodiment, the part can also be formed on the basis of a cermet such as, without limitation, a combination of metallic materials, enamels, composites and ceramics mentioned above,

[0023] De plus, avantageusement selon l’invention, chaque au moins un décor peut également être formé par un grand nombre de matériaux. Ainsi, préférentiellement, chaque au moins un décor peut notamment être formé d’un matériau métallique ou d’un cermet comme expliqué ci-dessus pour la pièce. In addition, advantageously according to the invention, each at least one decoration can also be formed by a large number of materials. Thus, preferably, each at least one decoration can in particular be formed from a metallic material or from a cermet as explained above for the part.

[0024] On comprend donc que la pièce avec au moins un décor selon l’invention peut comprendre une grande variété de couples de matériaux en comparaison de décors à base de métal amorphe ou à base de métal électroformé tout en gardant une qualité de mise en forme équivalente voire supérieure suivant la forme complexe prévue. It is therefore understood that the room with at least one decoration according to the invention may include a wide variety of pairs of materials in comparison with decorations based on amorphous metal or based on electroformed metal while retaining a setting quality equivalent or even superior form depending on the complex form provided.

[0025] Selon une première variante de réalisation, l’invention se rapporte à un procédé de fabrication d’une pièce avec au moins un décor comme illustré aux exemples des fig. 1 à 6 . According to a first alternative embodiment, the invention relates to a method of manufacturing a part with at least one decoration as illustrated in the examples of FIGS. 1 to 6.

[0026] Le premier mode de réalisation du procédé selon l’invention comporte une étape a1 ) destinée à se munir d’un substrat 2 formant la base de la pièce. Comme visible à la fig. 1 , le substrat 2 est préférentiellement revêtu d’une couche de décoration 3 sur tout ou partie de sa surface supérieure. The first embodiment of the method according to the invention comprises a step a1) intended to provide a substrate 2 forming the base of the part. As shown in fig. 1, the substrate 2 is preferably coated with a decorative layer 3 over all or part of its upper surface.

[0027] On comprend donc que la couche de décoration 3 est optionnelle et peut être de tout type de matériau comme expliqué ci-dessus pour la pièce comme par exemple un matériau métallique, un matériau à base de silicium, une céramique, un cermet, un émail ou un autre composite (tel qu’un matériau comportant du silicium et du métal, des fibres et du métal, des fibres et des céramiques, des fibres, du métal et de la céramique, etc.). A titre d’exemple, la couche de décoration 3 pourrait être un émail formé sur un substrat 2 en céramique pour former la pièce 9 selon l’invention. It is therefore understood that the decorative layer 3 is optional and can be of any type of material as explained above for the part, for example a metallic material, a material based on silicon, a ceramic, a cermet, an enamel or other composite (such as a material comprising silicon and metal, fibers and metal, fibers and ceramics, fibers, metal and ceramics, etc.). For example, the decorative layer 3 could be an enamel formed on a ceramic substrate 2 to form the part 9 according to the invention.

[0028] L’étape a1) peut comporter différents types de fabrication suivant les matériaux choisis pour constituer la pièce 9. Ainsi, la pièce 9 peut être mise en œuvre par une (ou plusieurs) méthode(s) destructive(s) et/ou par une (ou plusieurs) méthode(s) additive(s). Step a1) may include different types of manufacturing depending on the materials chosen to constitute the part 9. Thus, the part 9 can be implemented by one (or more) method (s) destructive (s) and / or by one (or more) additive method (s).

[0029] A titre d’exemples, la (ou les) méthode(s) destructive(s) peut consister en un gravage chimique, un gravage laser, un gravage ionique réactif profond (connu sous l’abréviation anglaise «D.R.I.E.») ou un gravage ionique localisé (connu sous l’abréviation anglaise «F.I.B.»). De plus, à titre d’exemples, la (ou les) méthode(s) additive(s) peut consister en, par exemple, un frittage suivi d’une pyrolyse, une croissance galvanique, une croissance par dépôt chimique en phase gazeuse (connu sous l’abréviation anglaise «C.V.D.»), un dépôt physique en phase gazeuse (connu sous l’abréviation anglaise «P.V.D.») ou une croissance par dépôt en couche atomique (connu sous l’abréviation anglaise «A.L.D.»). By way of examples, the destructive method (s) may consist of chemical etching, laser etching, deep reactive ion etching (known by the abbreviation “DRIE”) or a localized ion etching (known by the English abbreviation "FIB"). In addition, as examples, the additive method (s) may consist, for example, of sintering followed by pyrolysis, galvanic growth, growth by chemical gas deposition ( known by the English abbreviation "CVD"), a physical gas phase deposition (known by the English abbreviation "PVD") or growth by atomic layer deposition (known by the English abbreviation "ALD").

[0030] Le procédé, selon le premier mode de réalisation, se poursuit avec l’étape a2) destinée à former un moule 4 sur la couche 3 de décoration. Comme visible à la fig. 4 , le moule 4 comporte, de manière préférée, au moins un motif 6 en creux correspondant à chaque au moins un décor souhaité et dont le fond du motif 6 est formé par la couche 3 de décoration. The method, according to the first embodiment, continues with step a2) intended to form a mold 4 on the decorative layer 3. As shown in fig. 4, the mold 4 preferably comprises at least one recessed pattern 6 corresponding to each at least one desired decoration and the bottom of the pattern 6 is formed by the decorative layer 3.

[0031] L’étape a2) peut consister à rapporter sur la couche 3 de décoration un moule ou alternativement à structurer un moule sur la couche 3 de décoration. Le moule 4 à rapporter sur la couche 3 de décoration pourrait consister à former préalablement une plaque ajourée des motifs 6 en matériau métallique, en matériau à base de silicium, en céramique, en cermet, en émail ou en un autre composite (tel qu’un matériau comportant du silicium et du métal, des fibres et du métal, des fibres et des céramiques, des fibres, du métal et de la céramique, etc.) puis de le rapporter sur la couche 3 de décoration. Step a2) can consist in adding a mold to the decoration layer 3 or alternatively in structuring a mold on the decoration layer 3. The mold 4 to be added to the decorative layer 3 could consist of previously forming an openwork plate of patterns 6 made of metallic material, of silicon-based material, ceramic, cermet, enamel or another composite (such as a material comprising silicon and metal, fibers and metal, fibers and ceramics, fibers, metal and ceramics, etc.) then to bring it onto the decorative layer 3.

[0032] Dans l’exemple illustré aux fig. 2 à 4 , il est représenté un exemple de photolithographie d’une résine photosensible 4 ́ réalisée sur la couche 3 de décoration. La résine photosensible 4 ́, qui peut être du type positif ou négatif, est d’abord déposée comme illustré à la fig. 2 sur la couche 3 de décoration. Comme visible à la fig. 3 , la résine photosensible 4 ́ est ensuite illuminée sélectivement à l’aide d’un masque 5 afin de définir les motifs 6. Enfin, comme illustré à la fig. 4 , la résine 4 ́ est développée pour former le moule 4 dont les motifs 6 laissent apparaître la couche 3 de décoration. In the example illustrated in Figs. 2 to 4, there is shown an example of photolithography of a photosensitive resin 4 ́ carried out on the decorative layer 3. The photosensitive resin 4 ́, which may be of the positive or negative type, is first deposited as illustrated in FIG. 2 on decoration layer 3. As shown in fig. 3, the photosensitive resin 4 'is then selectively illuminated using a mask 5 in order to define the patterns 6. Finally, as illustrated in FIG. 4, the resin 4 ́ is developed to form the mold 4, the patterns 6 of which reveal the decorative layer 3.

[0033] Le procédé, selon le premier mode de réalisation, comporte ensuite l’étape a3) destinée à remplir chaque motif 6 du moule avec de la pâte 7 à braser. La pâte à braser 7 est préférentiellement composée d’au moins un type de poudre avec un additif ou un liant organique. The method, according to the first embodiment, then comprises step a3) intended to fill each pattern 6 of the mold with paste 7 to be soldered. The solder paste 7 is preferably composed of at least one type of powder with an additive or an organic binder.

[0034] Avantageusement selon l’invention, ledit au moins un type de poudre utilisé peut être très varié. Préférentiellement, chaque au moins un décor étant formé d’un matériau métallique ou d’un cermet, ledit au moins un type de poudre comporte au moins de la poudre de métal ou d’alliage métallique et, éventuellement, de la poudre de céramique. Le cermet a notamment l’avantage d’être plus dur que les métaux et de donner un aspect composite avantageux. Advantageously according to the invention, said at least one type of powder used can be very varied. Preferably, each at least one decoration being formed from a metallic material or a cermet, said at least one type of powder comprises at least metal or metal alloy powder and, optionally, ceramic powder. Cermet has the particular advantage of being harder than metals and giving an advantageous composite appearance.

[0035] Par conséquent, ledit au moins un type de poudre peut comporter, de manière non limitative, un alliage de fer, un alliage de cuivre, un alliage de nickel, du titane ou un de ses alliages, de l’or ou un de ses alliages, de l’argent ou un de ses alliages, du platine ou un de ses alliages, du ruthénium ou un de ses alliages, du rhodium ou un de ses alliages, du palladium ou un de ses alliages, de l’oxyde de silicium, du quartz, de la silice, du nitrure de silicium, du carbure de silicium, du verre, du borosilicate, de l’aluminosilicate, du verre de quartz, du zerodur, du corindon monocristallin, du corindon polycristallin, de l’alumine, de l’oxyde d’aluminium, du nitrure d’aluminium, du rubis monocristallin, du rubis polycristallin, de l’oxyde de zirconium, de l’oxyde de titane, du nitrure de titane, du carbure de titane, du nitrure de tungstène, du carbure de tungstène, du nitrure de bore et/ou du carbure de bore. Consequently, said at least one type of powder may include, without limitation, an iron alloy, a copper alloy, a nickel alloy, titanium or one of its alloys, gold or a of its alloys, silver or one of its alloys, platinum or one of its alloys, ruthenium or one of its alloys, rhodium or one of its alloys, palladium or one of its alloys, oxide silicon, quartz, silica, silicon nitride, silicon carbide, glass, borosilicate, aluminosilicate, quartz glass, zerodur, monocrystalline corundum, polycrystalline corundum alumina, aluminum oxide, aluminum nitride, monocrystalline ruby, polycrystalline ruby, zirconium oxide, titanium oxide, titanium nitride, titanium carbide, nitride tungsten, tungsten carbide, boron nitride and / or boron carbide.

[0036] Préférentiellement, la pâte à braser comporte un point de fusion inférieur à 380 °C afin de faciliter sa mise en forme. Ledit au moins un type de poudre peut ainsi comporter au moins de la poudre de métal ou d’alliage métallique comme par exemple à base d’or. Ledit au moins un type de poudre peut ainsi comporter un mélange d’or et d’au moins un élément choisi parmi le groupe constitué par l’étain, le silicium, l’antimoine, le germanium et le gallium. Preferably, the solder paste has a melting point below 380 ° C to facilitate its shaping. Said at least one type of powder can thus comprise at least metal or metal alloy powder such as for example based on gold. Said at least one type of powder can thus comprise a mixture of gold and at least one element chosen from the group consisting of tin, silicon, antimony, germanium and gallium.

[0037] Plus précisément, une poudre d’or et une poudre d’étain (Au-Sn) peuvent être mélangées. La pâte à braser peut également être constituée de compositions eutectiques d’or et de silicium (Au-Si) dont le point de fusion se situe vers 363 °C, d’or et de germanium (Au-Ge, vers 361 °C), d’or et d’antimoine (Au-Sb, vers 360 °C), d’un alliage d’or et de gallium (Au-Ga, vers 340 °C) ou encore d’or, de gallium et d’indium (Au-Ga-ln, vers 325 °C). De plus, d’autres types de compositions de brasure tendre, c’est-à-dire dont le point de fusion reste inférieur à 380 °C mais sans élément précieux, tel que de l’or, peuvent être utilisés et qui sont à base d’étain (Sn), d’éatin et de plomb (Sn-Pb) ou d’indium (In). More specifically, a gold powder and a tin powder (Au-Sn) can be mixed. The solder paste can also consist of eutectic compositions of gold and silicon (Au-Si) whose melting point is around 363 ° C, of gold and germanium (Au-Ge, around 361 ° C) , gold and antimony (Au-Sb, around 360 ° C), an alloy of gold and gallium (Au-Ga, around 340 ° C) or gold, gallium and indium (Au-Ga-ln, around 325 ° C). In addition, other types of soft solder compositions, that is to say the melting point of which remains below 380 ° C. but without any precious element, such as gold, can be used and which are to base of tin (Sn), eatin and lead (Sn-Pb) or indium (In).

[0038] Le procédé, selon le premier mode de réalisation, comporte ensuite une étape a4) destinée à fusionner la pâte à braser puis la refroidir pour former ledit au moins un décor 8. Cette étape de chauffage puis de refroidissement permet d’éliminer l’additif ou le liant organique de la pâte 7 à braser et de modifier de pâte 7 à braser en un matériau métallique ou cermet dense. The method, according to the first embodiment, then comprises a step a4) intended to merge the solder paste and then cool it to form said at least one decoration 8. This heating and then cooling step eliminates the additive or organic binder of the solder paste 7 and to modify solder paste 7 into a dense metallic or cermet material.

[0039] Le procédé, selon le premier mode de réalisation, se termine avec l’étape a5) destinée à libérer du moule 4, la pièce 9 avec au moins un décor 8 comme visible à la fig. 6 . Suivant la nature du moule 4, une dissolution sélective, une attaque plasma sélective ou une attaque chimique sélective peut être mise en œuvre. The method, according to the first embodiment, ends with step a5) intended to release from the mold 4, the part 9 with at least one decoration 8 as shown in FIG. 6. Depending on the nature of the mold 4, a selective dissolution, a selective plasma attack or a selective chemical attack can be implemented.

[0040] Selon un mode de réalisation de la première variante de réalisation, le procédé peut, entre les étapes a4) et a5), comporter une étape optionnelle a6) destinée à usiner chaque au moins un décor 8. Comme visible à la fig. 5 , l’étape a6) peut, par exemple, réaliser un (ou plusieurs) perçage(s) dans au moins un décor 8 (à gauche sur la fig. 5 ), permettre d’aplanir le dessus d’au moins un décor 8 jusqu’au même niveau que la surface supérieure du moule 4 (au centre sur la fig. 5 ) et/ou former un (ou plusieurs) fraisage(s) sur au moins un décor 8 (à droite sur la fig. 5 ). According to one embodiment of the first alternative embodiment, the method may, between steps a4) and a5), include an optional step a6) intended to machine each at least one decoration 8. As shown in FIG. 5, step a6) can, for example, make one (or more) drilling (s) in at least one decor 8 (on the left in FIG. 5), make it possible to flatten the top of at least one decor 8 to the same level as the upper surface of the mold 4 (in the center in fig. 5) and / or form one (or more) milling (s) on at least one decoration 8 (on the right in fig. 5) .

[0041] Selon une deuxième variante de réalisation, l’invention se rapporte à un procédé de fabrication d’une pièce avec au moins un décor comme illustré aux exemples des fig. 7 à 12 . According to a second alternative embodiment, the invention relates to a method of manufacturing a part with at least one decoration as illustrated in the examples of FIGS. 7 to 12.

[0042] Le deuxième mode de réalisation du procédé selon l’invention comporte une étape b1) destinée à déposer sélectivement une couche 13 d’adhérence pour chaque au moins un décor. L’étape b1) peut consister à déposer directement sur la pièce 19 les couches d’adhérence selon les motifs souhaités ou alternativement à structurer un moule sacrificiel pour déposer la couche d’adhérence sur la pièce 19 uniquement dans les cavités du moule. L’étape b1) pourrait par exemple consister, à l’aide d’un masque chablon, à déposer sélectivement des couches métalliques à l’aide d’une croissance par dépôt physique en phase gazeuse. The second embodiment of the method according to the invention comprises a step b1) intended to selectively deposit a layer 13 of adhesion for each at least one decoration. Step b1) may consist in depositing directly on the part 19 the adhesion layers according to the desired patterns or alternatively in structuring a sacrificial mold to deposit the adhesion layer on the part 19 only in the cavities of the mold. Step b1) could for example consist, using a mask mask, of selectively depositing metallic layers using growth by physical gas deposition.

[0043] Comme visible à la fig. 7 , la pièce 19 peut être de tout type de matériau comme expliqué ci-dessus comme, par exemple, un matériau métallique, un matériau à base de silicium, une céramique, un cermet, un émail ou un autre composite (tel qu’un matériau comportant du silicium et du métal, des fibres et du métal, des fibres et des céramiques, des fibres, du métal et de la céramique, etc.). A titre d’exemple, la pièce 19 pourrait être formée en matériau transparent comme du quartz ou du corindon. As shown in FIG. 7, the part 19 can be of any type of material as explained above such as, for example, a metallic material, a silicon-based material, a ceramic, a cermet, an enamel or another composite (such as a material comprising silicon and metal, fibers and metal, fibers and ceramics, fibers, metal and ceramics, etc.). For example, the part 19 could be formed from a transparent material such as quartz or corundum.

[0044] L’étape b1) peut comporter différents types de fabrication suivant les matériaux choisis pour constituer la pièce 19. Ainsi, la pièce 19 peut être mise en œuvre par une (ou plusieurs) méthode(s) destructive(s) et/ou par une (ou plusieurs) méthode(s) additive(s). Step b1) can include different types of manufacturing depending on the materials chosen to constitute the part 19. Thus, the part 19 can be implemented by one (or more) method (s) destructive (s) and / or by one (or more) additive method (s).

[0045] A titre d’exemples, la (ou les) méthode(s) destructive(s) peut consister en un gravage chimique, un gravage laser, un gravage ionique réactif profond (connu sous l’abréviation anglaise «D.R.I.E.») ou un gravage ionique localisé (connu sous l’abréviation anglaise «F.I.B.»). De plus, à titre d’exemples, la (ou les) méthode(s) additive(s) peut consister en, par exemple, un frittage suivi d’une pyrolyse, une croissance galvanique, une croissance par dépôt chimique en phase gazeuse (connu sous l’abréviation anglaise «C.V.D.»), un dépôt physique en phase gazeuse (connu sous l’abréviation anglaise «P.V.D.») ou une croissance par dépôt en couche atomique (connu sous l’abréviation anglaise «A.L.D.»). By way of examples, the destructive method (s) may consist of chemical etching, laser etching, deep reactive ion etching (known by the abbreviation “DRIE”) or a localized ion etching (known by the English abbreviation "FIB"). In addition, as examples, the additive method (s) may consist, for example, of sintering followed by pyrolysis, galvanic growth, growth by chemical gas deposition ( known by the English abbreviation "CVD"), a physical gas phase deposition (known by the English abbreviation "PVD") or growth by atomic layer deposition (known by the English abbreviation "ALD").

[0046] Dans l’exemple illustré aux fig. 8 à 11 , il est représenté un exemple de photolithographie d’une résine photosensible 14 ́ réalisée sur la pièce 19. La résine photosensible 14 ́, qui peut être du type positif ou négatif, est d’abord déposée comme illustré à la fig. 8 sur la pièce 19. Comme visible à la fig. 9 , la résine photosensible 14 ́ est ensuite illuminée sélectivement à l’aide d’un masque 15 afin de définir des motifs 16. Enfin, comme illustré à la fig. 10 , la résine 14 ́ est développée pour former le moule 14 dont les motifs 16 laissent apparaître la pièce 19. La couche 13 d’adhérence est ensuite obtenue par exemple à l’aide d’une croissance par dépôt physique en phase gazeuse puis le moule 14 est retiré afin de ne laisser la couche 13 d’adhérence sur la pièce 19 qu’au niveau où les motifs 16 du moule 14 étaient formés comme visible à la fig. 11 . In the example illustrated in Figs. 8 to 11, there is shown an example of photolithography of a photosensitive resin 14 ́ carried out on the part 19. The photosensitive resin 14 ́, which may be of the positive or negative type, is first deposited as illustrated in FIG. 8 on part 19. As visible in fig. 9, the photosensitive resin 14 ́ is then selectively illuminated using a mask 15 in order to define patterns 16. Finally, as illustrated in FIG. 10, the resin 14 ́ is developed to form the mold 14, the patterns 16 of which reveal the part 19. The adhesion layer 13 is then obtained for example by means of growth by physical deposition in the gas phase and then the mold 14 is removed in order to leave the adhesion layer 13 on the part 19 only at the level where the patterns 16 of the mold 14 were formed as visible in FIG. 11.

[0047] Le procédé, selon le deuxième mode de réalisation, comporte ensuite l’étape b2) destinée à déposer sélectivement de la pâte 17 à braser sur chaque couche 13 d’adhérence comme illustré à la fig. 11 . L’étape b2) signifie que la pâte 17 à braser doit être déposée au moins sur chaque couche 13 d’adhérence mais peut également être déposée autour de chaque couche 13 d’adhérence, c’est-à-dire également sur la pièce 19, sans que cela nuise à la qualité des futurs décors comme cela est expliqué ci-après. A titre d’exemple, l’étape b2) peut être réalisée par tampographie ou par sérigraphie. The method, according to the second embodiment, then includes step b2) intended to selectively deposit paste 17 to be brazed on each adhesion layer 13 as illustrated in FIG. 11. Step b2) means that the solder paste 17 must be deposited at least on each adhesion layer 13 but can also be deposited around each adhesion layer 13, that is to say also on the part 19 , without affecting the quality of future decorations as explained below. As an example, step b2) can be carried out by pad printing or by screen printing.

[0048] La pâte à braser 17 est préférentiellement composée d’au moins un type de poudre avec un additif ou un liant organique. Avantageusement selon l’invention, ledit au moins un type de poudre utilisé peut être très varié. Préférentiellement, chaque au moins un décor étant formé d’un matériau métallique ou d’un cermet, ledit au moins un type de poudre comporte au moins de la poudre de métal ou d’alliage métallique et, éventuellement, de la poudre de céramique. Le cermet a notamment l’avantage d’être plus dur que les métaux et de donner un aspect composite avantageux. The solder paste 17 is preferably composed of at least one type of powder with an additive or an organic binder. Advantageously according to the invention, said at least one type of powder used can be very varied. Preferably, each at least one decoration being formed from a metallic material or a cermet, said at least one type of powder comprises at least metal or metal alloy powder and, optionally, ceramic powder. Cermet has the particular advantage of being harder than metals and giving an advantageous composite appearance.

[0049] Par conséquent, ledit au moins un type de poudre peut comporter, de manière non limitative, un alliage de fer, un alliage de cuivre, un alliage de nickel, du titane ou un de ses alliages, de l’or ou un de ses alliages, de l’argent ou un de ses alliages, du platine ou un de ses alliages, du ruthénium ou un de ses alliages, du rhodium ou un de ses alliages, du palladium ou un de ses alliages, de l’oxyde de silicium, du quartz, de la silice, du nitrure de silicium, du carbure de silicium, du verre, du borosilicate, de l’aluminosilicate, du verre de quartz, du zerodur, du corindon monocristallin, du corindon polycristallin, de l’alumine, de l’oxyde d’aluminium, du nitrure d’aluminium, du rubis monocristallin, du rubis polycristallin, de l’oxyde de zirconium, de l’oxyde de titane, du nitrure de titane, du carbure de titane, du nitrure de tungstène, du carbure de tungstène, du nitrure de bore et/ou du carbure de bore. Therefore, said at least one type of powder may include, without limitation, an iron alloy, a copper alloy, a nickel alloy, titanium or one of its alloys, gold or a of its alloys, silver or one of its alloys, platinum or one of its alloys, ruthenium or one of its alloys, rhodium or one of its alloys, palladium or one of its alloys, oxide silicon, quartz, silica, silicon nitride, silicon carbide, glass, borosilicate, aluminosilicate, quartz glass, zerodur, monocrystalline corundum, polycrystalline corundum alumina, aluminum oxide, aluminum nitride, monocrystalline ruby, polycrystalline ruby, zirconium oxide, titanium oxide, titanium nitride, titanium carbide, nitride tungsten, tungsten carbide, boron nitride and / or boron carbide.

[0050] Préférentiellement, la pâte à braser comporte un point de fusion inférieur à 380 °C afin de faciliter sa mise en forme. Ledit au moins un type de poudre peut ainsi comporter au moins de la poudre de métal ou d’alliage métallique comme par exemple à base d’or. Ledit au moins un type de poudre peut ainsi comporter un mélange d’or et d’au moins un élément choisi parmi le groupe constitué par l’étain, le silicium, l’antimoine, le germanium et le gallium. Preferably, the solder paste has a melting point below 380 ° C to facilitate its shaping. Said at least one type of powder can thus comprise at least metal or metal alloy powder such as for example based on gold. Said at least one type of powder can thus comprise a mixture of gold and at least one element chosen from the group consisting of tin, silicon, antimony, germanium and gallium.

[0051] Plus précisément, une poudre d’or et une poudre d’étain (Au-Sn) peuvent être mélangées. La pâte à braser peut également être constituée de compositions eutectiques d’or et de silicium (Au-Si) dont le point de fusion se situe vers 363 °C, d’or et de germanium (Au-Ge, vers 361 °C), d’or et d’antimoine (Au-Sb, vers 360 °C), d’un alliage d’or et de gallium (Au-Ga, vers 340 °C) ou encore d’or, de gallium et d’indium (Au-Ga-ln, vers 325 °C). De plus, d’autres types de compositions de brasure tendre, c’est-à-dire dont le point de fusion reste inférieur à 380 °C mais sans élément précieux, tel que de l’or, peuvent être utilisés et qui sont à base d’étain (Sn), d’éatin et de plomb (Sn-Pb) ou d’indium (In). More specifically, a gold powder and a tin powder (Au-Sn) can be mixed. The solder paste can also consist of eutectic compositions of gold and silicon (Au-Si) whose melting point is around 363 ° C, of gold and germanium (Au-Ge, around 361 ° C) , gold and antimony (Au-Sb, around 360 ° C), an alloy of gold and gallium (Au-Ga, around 340 ° C) or gold, gallium and indium (Au-Ga-ln, around 325 ° C). In addition, other types of soft solder compositions, that is to say the melting point of which remains below 380 ° C. but without any precious element, such as gold, can be used and which are to base of tin (Sn), eatin and lead (Sn-Pb) or indium (In).

[0052] Le procédé, selon le deuxième mode de réalisation, se termine avec une étape b3) destinée à fusionner la pâte 17 à braser puis la refroidir pour former ledit au moins un décor 18. Cette étape de chauffage puis de refroidissement permet d’éliminer l’additif ou le liant organique de la pâte 17 à braser et de modifier de pâte 17 à braser en un matériau métallique ou cermet dense. The method, according to the second embodiment, ends with a step b3) intended to merge the paste 17 to be brazed and then cool it to form said at least one decoration 18. This heating and then cooling step makes it possible to remove the additive or organic binder from the solder paste 17 and modify the solder paste 17 into a dense metallic or cermet material.

[0053] Avantageusement selon le deuxième mode de réalisation de l’invention, grâce à l’effet de capillarité de la pâte 17 à braser fusionnée, cette dernière aura tendance à revêtir de manière homogène sa couche 13 d’adhérence associée en ne s’étalant pas sur la pièce 19. Advantageously according to the second embodiment of the invention, thanks to the capillarity effect of the fused solder paste 17, the latter will tend to coat its layer 13 of associated adhesion in a homogeneous manner. not spread out on part 19.

[0054] Selon un mode de réalisation de la deuxième variante de réalisation, le procédé peut, après l’étape b3), comporter une étape optionnelle b4) destinée à usiner chaque au moins un décor 18. Comme visible à la fig. 12 , l’étape b4) peut, par exemple, réaliser un (ou plusieurs) chanfreinage(s) d’au moins un décor 18 (à gauche sur la fig. 12 ), permettre d’aplanir le dessus d’au moins un décor 18 (au centre sur la fig. 12 ) et/ou former un (ou plusieurs) fraisage(s) sur au moins un décor 18 (à droite sur la fig. 12 ). According to one embodiment of the second alternative embodiment, the method may, after step b3), include an optional step b4) intended to machine each at least one setting 18. As shown in FIG. 12, step b4) can, for example, make one (or more) chamfering (s) of at least one decoration 18 (on the left in FIG. 12), make it possible to smooth the top of at least one decor 18 (in the center in fig. 12) and / or form one (or more) milling (s) on at least one decor 18 (on the right in fig. 12).

[0055] Selon une troisième variante de réalisation, l’invention se rapporte à un procédé de fabrication d’une pièce avec au moins un décor comme illustré aux exemples des fig. 13 à 16 . According to a third alternative embodiment, the invention relates to a method of manufacturing a part with at least one decoration as illustrated in the examples of FIGS. 13 to 16.

[0056] Le troisième mode de réalisation du procédé selon l’invention comporte une étape c1) destinée à former au moins un motif 26 en creux selon chaque au moins un décor dans ladite pièce. L’étape c1) peut consister à former directement la pièce 29 avec les motifs 26 ou alternativement à graver les motifs 26 dans un substrat pour obtenir la pièce 29. The third embodiment of the method according to the invention comprises a step c1) intended to form at least one recessed pattern 26 according to each at least one decoration in said room. Step c1) may consist of directly forming the part 29 with the patterns 26 or alternatively of etching the patterns 26 in a substrate to obtain the part 29.

[0057] Comme visible à la fig. 13 , la pièce 29 peut être de tout type de matériau comme expliqué ci-dessus comme, par exemple, un matériau métallique, un matériau à base de silicium, une céramique, un cermet, un émail ou un autre composite (tel qu’un matériau comportant du silicium et du métal, des fibres et du métal, des fibres et des céramiques, des fibres, du métal et de la céramique, etc.). A titre d’exemple, la pièce 29 pourrait être formée en matériau opaque comme de l’alumine ou de la zircone. As shown in FIG. 13, the part 29 can be of any type of material as explained above such as, for example, a metallic material, a silicon-based material, a ceramic, a cermet, an enamel or another composite (such as a material comprising silicon and metal, fibers and metal, fibers and ceramics, fibers, metal and ceramics, etc.). For example, the part 29 could be formed from an opaque material such as alumina or zirconia.

[0058] L’étape c1) peut comporter différents types de fabrication suivant les matériaux choisis pour constituer la pièce 29. Ainsi, la pièce 29 peut être mise en œuvre par une (ou plusieurs) méthode(s) destructive(s) et/ou par une (ou plusieurs) méthode(s) additive(s). Step c1) may include different types of manufacturing depending on the materials chosen to constitute the part 29. Thus, the part 29 can be implemented by one (or more) method (s) destructive (s) and / or by one (or more) additive method (s).

[0059] A titre d’exemples, la (ou les) méthode(s) destructive(s) peut consister en un gravage chimique, un gravage laser, un gravage ionique réactif profond (connu sous l’abréviation anglaise «D.R.I.E.») ou un gravage ionique localisé (connu sous l’abréviation anglaise «F.I.B.»). De plus, à titre d’exemples, la (ou les) méthode(s) additive(s) peut consister en, par exemple, un frittage suivi d’une pyrolyse, une croissance galvanique, une croissance par dépôt chimique en phase gazeuse (connu sous l’abréviation anglaise «C.V.D.»), un dépôt physique en phase gazeuse (connu sous l’abréviation anglaise «P.V.D.») ou une croissance par dépôt en couche atomique (connu sous l’abréviation anglaise «A.L.D.»). By way of examples, the destructive method (s) may consist of chemical etching, laser etching, deep reactive ion etching (known by the abbreviation “DRIE”) or a localized ion etching (known by the English abbreviation "FIB"). In addition, as examples, the additive method (s) may consist, for example, of sintering followed by pyrolysis, galvanic growth, growth by chemical gas deposition ( known by the English abbreviation "CVD"), a physical gas phase deposition (known by the English abbreviation "PVD") or growth by atomic layer deposition (known by the English abbreviation "ALD").

[0060] Le procédé, selon le troisième mode de réalisation, comporte ensuite l’étape c2) destinée à remplir chaque motif 26 de pâte 27 à braser comme illustré à la fig. 15 . A titre d’exemple, l’étape c2) peut être réalisée par tampographie ou par sérigraphie. The method, according to the third embodiment, then comprises step c2) intended to fill each pattern 26 with paste 27 to be brazed as illustrated in FIG. 15. As an example, step c2) can be carried out by pad printing or by screen printing.

[0061] La pâte à braser 27 est préférentiellement composée d’au moins un type de poudre avec un additif ou un liant organique. Avantageusement selon l’invention, ledit au moins un type de poudre utilisé peut être très varié. Préférentiellement, chaque au moins un décor étant formé d’un matériau métallique ou d’un cermet, ledit au moins un type de poudre comporte au moins de la poudre de métal ou d’alliage métallique et, éventuellement, de la poudre de céramique. Le cermet a notamment l’avantage d’être plus dur que les métaux et de donner un aspect composite avantageux. The solder paste 27 is preferably composed of at least one type of powder with an additive or an organic binder. Advantageously according to the invention, said at least one type of powder used can be very varied. Preferably, each at least one decoration being formed from a metallic material or from a cermet, said at least one type of powder comprises at least metal or metal alloy powder and, optionally, ceramic powder. Cermet has the particular advantage of being harder than metals and giving an advantageous composite appearance.

[0062] Par conséquent, ledit au moins un type de poudre peut comporter, de manière non limitative, un alliage de fer, un alliage de cuivre, un alliage de nickel, du titane ou un de ses alliages, de l’or ou un de ses alliages, de l’argent ou un de ses alliages, du platine ou un de ses alliages, du ruthénium ou un de ses alliages, du rhodium ou un de ses alliages, du palladium ou un de ses alliages, de l’oxyde de silicium, du quartz, de la silice, du nitrure de silicium, du carbure de silicium, du verre, du borosilicate, de l’aluminosilicate, du verre de quartz, du zerodur, du corindon monocristallin, du corindon polycristallin, de l’alumine, de l’oxyde d’aluminium, du nitrure d’aluminium, du rubis monocristallin, du rubis polycristallin, de l’oxyde de zirconium, de l’oxyde de titane, du nitrure de titane, du carbure de titane, du nitrure de tungstène, du carbure de tungstène, du nitrure de bore et/ou du carbure de bore. Consequently, said at least one type of powder may include, without limitation, an iron alloy, a copper alloy, a nickel alloy, titanium or one of its alloys, gold or a of its alloys, silver or one of its alloys, platinum or one of its alloys, ruthenium or one of its alloys, rhodium or one of its alloys, palladium or one of its alloys, oxide silicon, quartz, silica, silicon nitride, silicon carbide, glass, borosilicate, aluminosilicate, quartz glass, zerodur, monocrystalline corundum, polycrystalline corundum alumina, aluminum oxide, aluminum nitride, monocrystalline ruby, polycrystalline ruby, zirconium oxide, titanium oxide, titanium nitride, titanium carbide, nitride tungsten, tungsten carbide, boron nitride and / or boron carbide.

[0063] Préférentiellement, la pâte à braser comporte un point de fusion inférieur à 380 °C afin de faciliter sa mise en forme. Ledit au moins un type de poudre peut ainsi comporter au moins de la poudre de métal ou d’alliage métallique comme par exemple à base d’or. Ledit au moins un type de poudre peut ainsi comporter un mélange d’or et d’au moins un élément choisi parmi le groupe constitué par l’étain, le silicium, l’antimoine, le germanium et le gallium. Preferably, the solder paste has a melting point below 380 ° C to facilitate its shaping. Said at least one type of powder can thus comprise at least metal or metal alloy powder such as for example based on gold. Said at least one type of powder can thus comprise a mixture of gold and at least one element chosen from the group consisting of tin, silicon, antimony, germanium and gallium.

[0064] Plus précisément, une poudre d’or et une poudre d’étain (Au-Sn) peuvent être mélangées. La pâte à braser peut également être constituée de compositions eutectiques d’or et de silicium (Au-Si) dont le point de fusion se situe vers 363 °C, d’or et de germanium (Au-Ge, vers 361 °C), d’or et d’antimoine (Au-Sb, vers 360 °C), d’un alliage d’or et de gallium (Au-Ga, vers 340 °C) ou encore d’or, de gallium et d’indium (Au-Ga-ln, vers 325 °C). De plus, d’autres types de compositions de brasure tendre, c’est-à-dire dont le point de fusion reste inférieur à 380 °C mais sans élément précieux, tel que de l’or, peuvent être utilisés et qui sont à base d’étain (Sn), d’éatin et de plomb (Sn-Pb) ou d’indium (In). More specifically, a gold powder and a tin powder (Au-Sn) can be mixed. The solder paste can also consist of eutectic compositions of gold and silicon (Au-Si) whose melting point is around 363 ° C, of gold and germanium (Au-Ge, around 361 ° C) , gold and antimony (Au-Sb, around 360 ° C), an alloy of gold and gallium (Au-Ga, around 340 ° C) or gold, gallium and indium (Au-Ga-ln, around 325 ° C). In addition, other types of soft solder compositions, that is to say the melting point of which remains below 380 ° C. but without any precious element, such as gold, can be used and which are to base of tin (Sn), eatin and lead (Sn-Pb) or indium (In).

[0065] Le procédé, selon le troisième mode de réalisation, se termine avec une étape c3) destinée à fusionner la pâte 27 à braser puis la refroidir pour former ledit au moins un décor 28. Cette étape de chauffage puis de refroidissement permet d’éliminer l’additif ou le liant organique de la pâte 27 à braser et de modifier de pâte 27 à braser en un matériau métallique ou cermet dense. The method, according to the third embodiment, ends with a step c3) intended to merge the paste 27 to be brazed and then cool it to form said at least one decoration 28. This heating and then cooling step makes it possible to remove the additive or organic binder from the solder paste 27 and modify the solder paste 27 into a dense metallic or cermet material.

[0066] Selon un premier mode de réalisation de la troisième variante de réalisation, le procédé peut, entre les étapes cl) et c2), comporter une étape optionnelle c4) destinée à augmenter la surface de contact du fond des motifs 26 afin d’augmenter l’accroche des futurs décors 28 dans leur motif 26. Comme visible à la fig. 14 , l’étape c4) peut, par exemple, être réalisée en sablant les motifs 26, en gravant chimiquement les motifs 26 ou en gravant au laser les motifs 26. According to a first embodiment of the third alternative embodiment, the method may, between steps cl) and c2), include an optional step c4) intended to increase the contact surface of the background of the patterns 26 in order to increase the grip of the future decorations 28 in their pattern 26. As visible in FIG. 14, step c4) can, for example, be carried out by sanding the patterns 26, by chemically etching the patterns 26 or by laser engraving the patterns 26.

[0067] Selon un deuxième mode de réalisation de la troisième variante de réalisation, le procédé peut, après l’étape c3), comporter une étape optionnelle c5) destinée à usiner chaque au moins un décor 28. Comme visible à la fig. 16 , l’étape b4) peut, par exemple, réaliser un (ou plusieurs) perçage(s) dans au moins un décor 28, permettre d’aplanir le dessus d’au moins un décor 28 jusqu’au même niveau que la surface supérieure de la pièce 29 et/ou former un (ou plusieurs) fraisage(s) sur au moins un décor 28. According to a second embodiment of the third alternative embodiment, the method may, after step c3), include an optional step c5) intended to machine each at least one decoration 28. As visible in FIG. 16, step b4) can, for example, make one (or more) drilling (s) in at least one decor 28, make it possible to flatten the top of at least one decor 28 to the same level as the surface upper part 29 and / or form one (or more) milling (s) on at least one decoration 28.

[0068] Bien entendu, la présente invention ne se limite pas à l’exemple illustré mais est susceptible de diverses variantes et modifications qui apparaîtront à l’homme de l’art. En particulier, les variantes de réalisation peuvent être combinées. A titre d’exemple, il serait alors possible de former une pièce 29 de la troisième variante de réalisation avec des motifs gravés 26 et une couche de décoration 3 de la première variante de réalisation, les décors 18 étant formés par une couche 13 d’adhérence et de la pâte 17 à braser de la deuxième variante de réalisation fusionnée puis solidifiée. Of course, the present invention is not limited to the illustrated example but is susceptible to various variants and modifications which will appear to those skilled in the art. In particular, the variant embodiments can be combined. By way of example, it would then be possible to form a part 29 of the third embodiment with engraved patterns 26 and a decoration layer 3 of the first embodiment, the decorations 18 being formed by a layer 13 of adhesion and brazing paste 17 of the second variant of the merged and then solidified embodiment.

[0069] Par conséquent, on comprend donc que la pièce avec au moins un décor selon l’invention peut comprendre une grande variété de couples de matériaux en comparaison de décors à base de métal amorphe ou à base de métal électro-formé tout en gardant une qualité de mise en forme équivalente voire supérieure suivant la forme complexe prévue. Therefore, it is therefore understood that the room with at least one decoration according to the invention can include a wide variety of pairs of materials in comparison with decorations based on amorphous metal or based on electro-formed metal while keeping an equivalent or even better formatting quality depending on the complex form provided.

[0070] A titre d’exemples nullement limitatifs, les trois variantes de réalisation utilisées seules ou en combinaison peuvent permettre d’obtenir les éléments 31, 41, 51. Comme visible à la fig. 17 , l’élément 31 est une lunette comportant une pièce 39 en alumine ou en zircone comportant des décors 38, 38 ́ et 38 ́ ́ de nature différente. Le décor 38 en métal forme un anneau. Les décors 38 ́ forment des figures triangulaire ou rectangulaire et sont formés par un cermet phosphorescent. Enfin, les décors 38 ́ ́ forment des chiffres en cermet. By way of non-limiting examples, the three alternative embodiments used alone or in combination can make it possible to obtain the elements 31, 41, 51. As can be seen in FIG. 17, the element 31 is a bezel comprising a piece 39 of alumina or zirconia comprising decorations 38, 38 ́ and 38 ́ ́ of a different nature. The metal decoration 38 forms a ring. The decorations 38 ́ form triangular or rectangular figures and are formed by a phosphorescent cermet. Finally, the 38 ́ ́ decorations form cermet figures.

[0071] Comme visible à la fig. 18 , l’élément 41 est un cadran comportant une pièce 49 en quartz ou en corindon comportant des décors 48 en métal formant un tour d’heures ou des heures index. Enfin, comme visible à la fig. 19 , l’élément 51 est un disque d’affichage comportant une pièce 59 en céramique revêtue d’émail comportant des décors 58, 58 ́ et 58 ́ ́ de nature différente. Le décor 58 en métal précieux forme une lune personnifiée. Les décors 58 ́ forment des étoiles formées par un cermet phosphorescent. Enfin, les décors 58 ́ ́ forment un disque en cermet sombre. As shown in FIG. 18, the element 41 is a dial comprising a piece 49 of quartz or corundum comprising decorations 48 of metal forming a revolution of hours or index hours. Finally, as shown in fig. 19, the element 51 is a display disc comprising a piece 59 of ceramic coated with enamel comprising decorations 58, 58 ́ and 58 ́ ́ of a different nature. The decoration 58 in precious metal forms a personified moon. The decorations 58 ́ form stars formed by a phosphorescent cermet. Finally, the decorations 58 ́ ́ form a disc in dark cermet.

Claims

1. Method for manufacturing a part (9) comprising at least one decoration (8) comprising the following steps: a1) provide a substrate (2) forming the base of said part; a2) forming a mold on the substrate, the mold (4) comprising a hollow pattern (6, 8) according to each at least one decoration, the bottom of which is formed by the substrate; a3) fill each pattern in the mold with solder paste; a4) merge the solder paste and then cool it to form said at least one decoration; a5) release said part from the mold with at least one decoration.

2. Method according to the preceding claim, characterized in that the method comprises, between steps a4) and a5), the following step: a6) machine each at least one decor.

3. Method for manufacturing a part (19) comprising at least one decoration (18) comprising the following steps: b1) selectively depositing on the part an adhesion layer (13) for each at least one decoration; b2) selectively deposit solder paste on each adhesion layer (13); b3) merge the solder paste and then cool it to form said part with at least one decoration.

4. Method according to the preceding claim, characterized in that the method comprises, after step b3), the following step: b4) machine each at least one decor.

5. Method of manufacturing a part (29) with at least one decoration (28) comprising the following steps: c1) forming at least one recessed pattern (26) according to each at least one decoration in said part; c2) fill each pattern with solder paste; c3) merge the solder paste and then cool it to form the said one piece with at least one decoration.

6. Method according to the preceding claim, characterized in that the method comprises, between steps c1) and c2), the following step: c4) increase the contact surface of the background of the patterns in order to increase the grip of future decorations.

7. Method according to the preceding claim, characterized in that the method comprises, after step c3), the following step: c5) machine each at least one decor.

8. Method according to one of the preceding claims, characterized in that the substrate forming the base of the part is made of metallic material, of silicon-based material, ceramic, enamel or cermet.

9. Method according to one of the preceding claims, characterized in that the solder paste comprises at least one type of powder with an additive or an organic binder.

10. Method according to the preceding claim, characterized in that the solder paste has a melting point below 380 ° C.

11. Method according to claim 9 or 10, characterized in that said at least one type of powder comprises at least metal or metal alloy powder.

12. Method according to the preceding claim, characterized in that said at least one type of metal powder or of metal alloy comprises gold.

13. Method according to the preceding claim, characterized in that said at least one type of powder comprises a mixture of gold and at least one element chosen from the group consisting of tin, silicon, antimony, germanium, indium and gallium.

14. Method according to the preceding claim, characterized in that said at least one type of powder further comprises ceramic powder.

15. Timepiece characterized in that it comprises a part with at least one decoration obtained using the method according to one of the preceding claims.

16. Timepiece according to the preceding claim, characterized in that said piece with at least one decoration forms all or part of an element of the covering or movement of the timepiece.