CH705564A2

CH705564A2 - Solder pump.

Info

Publication number: CH705564A2
Application number: CH15372011A
Authority: CH
Inventors: Jan Wiesenthal
Original assignee: Kirsten Soldering Ag
Priority date: 2011-09-16
Filing date: 2011-09-16
Publication date: 2013-03-28
Also published as: DE102012108292A1

Abstract

Eine Lotpumpe hat eine oder mehrere Lotdüsen (2, 3). Eine der Lotdüsen (2) ist als Düsenplatte ausgebildet, die in Reihen und Kolonnen angeordnete, senkrecht oder schräg zu ihrer Oberfläche verlaufende, vorstehende Düsen aufweist, so dass die Austrittsöffnungen der Düsen im Abstand zur Oberfläche der Düsenplatte angeordnet sind.A solder pump has one or more solder nozzles (2, 3). One of the solder nozzles (2) is designed as a nozzle plate which has arranged in rows and columns, perpendicular or oblique to its surface extending, projecting nozzles, so that the outlet openings of the nozzles are arranged at a distance from the surface of the nozzle plate.

Description

[0001] Die Erfindung betrifft eine Lotpumpe. The invention relates to a solder pump.

[0002] Solche Lotpumpen werden in einer Lötanlage zum Löten von Werkstücken, insbesondere von Leiterplatten oder Keramiksubstraten oder dergleichen, die mit elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen bestückt sind, verwendet. Eine Lotpumpe ist beispielsweise bekannt aus der CH 690843. Such solder pumps are used in a soldering machine for soldering workpieces, in particular printed circuit boards or ceramic substrates or the like, which are equipped with electrical and / or electronic components. A soldering pump is known, for example, from CH 690843.

[0003] Die Erfindung besteht in den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen. The invention consists in the features specified in claim 1.

[0004] Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels und anhand der Zeichnung näher erläutert. <tb>Fig. 1<sep>zeigt in perspektivischer Ansicht eine Lotpumpe, und <tb>Fig. 2<sep>zeigt in perspektivischer Ansicht eine als Düsenplatte mit vorstehenden Düsen ausgebildete Lotdüse.The invention will be explained in more detail with reference to an embodiment and with reference to the drawing. <Tb> FIG. 1 <sep> shows in perspective view a soldering pump, and <Tb> FIG. 2 <sep> shows a perspective view of a solder nozzle formed as a nozzle plate with projecting nozzles.

[0005] Die Fig. 1 zeigt in perspektivischer Ansicht eine Lotpumpe 1. Die Lotpumpe 1 enthält einen im Inneren angeordneten Behälter, der das Lot aufnimmt, zwei Lotdüsen 2 und 3 und zwei Pumpen 4 und 5, die vorzugsweise als elektromagnetische Linearmotor-Pumpen ausgebildet sind. Im Betrieb wird das Lot auf die nötige Arbeitstemperatur erhitzt, so dass es flüssig wird. Die erste Pumpe 4 pumpt flüssiges Lot vom Behälter zur Lotdüse 2 und durch diese hindurch. Die zweite Pumpe 5 pumpt flüssiges Lot vom Behälter zur Lotdüse 3 und durch diese hindurch. Das aus den Lotdüsen 2 und 3 herausspritzende Lot trifft auf die Unterseite von Werkstücken, die im Abstand zu den Lotdüsen 2 und 3 in einer vorgegebenen Transportrichtung, die in der Fig. 1 von links nach rechts verläuft, transportiert werden. Die Transportrichtung verläuft bei diesem Beispiel in horizontaler Richtung, sie kann aber auch schräg unter einem Winkel (von typischerweise 7°) zur Horizontalen verlaufen. Die Werkstücke sind Leiterplatten oder Keramiksubstrate oder dergleichen, die mit elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen bestückt sind. Überschüssiges Lot wird aufgefangen und fliesst in den Behälter zurück. Fig. 1 shows a perspective view of a soldering pump 1. The soldering pump 1 includes a container arranged in the interior, which receives the solder, two solder nozzles 2 and 3 and two pumps 4 and 5, which are preferably designed as electromagnetic linear motor pumps are. In operation, the solder is heated to the required working temperature so that it becomes liquid. The first pump 4 pumps liquid solder from the container to the solder nozzle 2 and through it. The second pump 5 pumps liquid solder from the container to the solder nozzle 3 and therethrough. The solder ejected from the solder nozzles 2 and 3 impinges on the underside of workpieces which are transported at a distance from the solder nozzles 2 and 3 in a predetermined transport direction, which runs from left to right in FIG. The transport direction runs in this example in the horizontal direction, but it can also obliquely at an angle (typically 7 °) to the horizontal. The workpieces are printed circuit boards or ceramic substrates or the like, which are equipped with electrical and / or electronic components. Excess solder is collected and flows back into the container.

[0006] Die erste Lotdüse 2 ist erfindungsgemäss als Düsenplatte 6 ausgebildet, die in Reihen und Kolonnen angeordnete, senkrecht oder schräg zu ihrer Oberfläche 7 verlaufende, vorstehende Düsen 8 aufweist, so dass die Austrittsöffnungen 9 der Düsen 8 im Abstand zur Oberfläche 7 der Düsenplatte 6 angeordnet sind. Die Fig. 2 zeigt die Düsenplatte 6 allein. Die Reihen der Düsen 8 verlaufen parallel, die Kolonnen verlaufen senkrecht zur Transportrichtung der Werkstücke. Die Düsenplatte 6 und somit die erste Lotdüse 2 ist auswechselbar an der Lotpumpe 1 befestigt. Die zweite Lotdüse 3 ist so ausgebildet, dass sie eine Hohlwelle erzeugt. The first solder nozzle 2 according to the invention is designed as a nozzle plate 6, arranged in rows and columns, perpendicular or obliquely to its surface 7 extending, projecting nozzles 8, so that the outlet openings 9 of the nozzle 8 at a distance from the surface 7 of the nozzle plate 6 are arranged. Fig. 2 shows the nozzle plate 6 alone. The rows of nozzles 8 are parallel, the columns are perpendicular to the transport direction of the workpieces. The nozzle plate 6 and thus the first solder nozzle 2 is removably attached to the soldering pump 1. The second solder nozzle 3 is formed so as to generate a hollow shaft.

[0007] Der in Transportrichtung gemessene Abstand zwischen den beiden Lotdüsen 2 und 3 ist so bemessen, dass das Lot an der Unterseite der Werkstücke während des Transports von der Sprudelwelle zur Hohlwelle flüssig bleibt. The measured in the transport direction distance between the two solder nozzles 2 and 3 is such that the solder remains liquid at the bottom of the workpieces during transport from the bubble shaft to the hollow shaft.

[0008] Die Werkstücke werden mit einer vorbestimmten Geschwindigkeit in der Transportrichtung oberhalb der beiden Lotdüsen 2 und 3 an diesen vorbei transportiert. Die Ausbildung der ersten Lotdüse 2 als Düsenplatte mit mehreren von der Oberfläche 7 vorstehenden Düsen 8 bietet folgende Vorteile: Die Düsen 8 erzeugen eine in der Fläche ausgedehnte Sprudelwelle. Die Benetzungszeit der Sprudelwelle ist deutlich länger als die Benetzungszeit der Hohlwelle. Dies ermöglicht es, auch Bauteile mit grossen Lotstrukturen zuverlässig zu löten. Das überschüssige Lot kann durch die Zwischenräume zwischen den Düsen 8 abfliessen, d.h. das Abführen des überschüssigen Lots erfolgt problemlos, selbst dann, wenn die Düsenplatte 6 horizontal ausgerichtet ist. Es können verschiedene Düsenplatten 6 verwendet werden, die sich in der Anzahl der Kolonnen der Düsen 8 und damit in der von den Düsen 8 belegten Fläche unterscheiden. Auf diese Weise kann die Benetzungszeit durch einfaches Auswechseln der Düsenplatten 6 an die Produkterfordernisse angepasst werden.The workpieces are transported at a predetermined speed in the transport direction above the two solder nozzles 2 and 3 past them. The formation of the first solder nozzle 2 as a nozzle plate with a plurality of nozzles 8 projecting from the surface 7 offers the following advantages: The nozzles 8 create an extended in the surface bubble. The wetting time of the bubble wave is significantly longer than the wetting time of the hollow shaft. This makes it possible to reliably solder components with large solder structures. The excess solder can flow through the spaces between the nozzles 8, i. the removal of excess solder takes place easily, even if the nozzle plate 6 is aligned horizontally. Various nozzle plates 6 can be used which differ in the number of columns of the nozzles 8 and thus in the area occupied by the nozzles 8. In this way, the wetting time can be adjusted by simply replacing the nozzle plates 6 to the product requirements.

[0009] Das flüssige Lot wird der Lotdüse 2 von unten zugeführt. Unterhalb der Düsenplatte 6 ist mit Vorteil eine Kammer angeordnet, d.h. die Düsenplatte 6 schliesst diese Kammer oben ab und die Pumpe 4 pumpt das flüssige Lot in diese Kammer. Die Kammer und allenfalls zusätzlich ein in der Kammer angeordnetes, typischerweise parallel zur Düsenplatte 6 verlaufendes Lochblech sorgt dafür, dass die Druckverteilung des Lots innerhalb der Kammer gleichmässig ist, so dass das aus den Düsen 8 herausspritzende Lot überall etwa gleich hoch herausspritzt. The liquid solder is supplied to the solder nozzle 2 from below. Below the nozzle plate 6 is advantageously arranged a chamber, i. the nozzle plate 6 closes this chamber from above and the pump 4 pumps the liquid solder into this chamber. The chamber and possibly additionally arranged in the chamber, typically parallel to the nozzle plate 6 extending perforated plate ensures that the pressure distribution of the solder within the chamber is uniform, so that the sprayed out of the nozzles 8 Lot everywhere about equally high squirts.

Claims

1. soldering pump with one or more solder nozzles (2, 3), characterized in that one of the solder nozzles (2) is designed as a nozzle plate (6) arranged in rows and columns, perpendicular or obliquely to its surface (7) extending, projecting nozzles (8) so that the outlet openings (9) of the nozzles (8) are spaced from the surface (7) of the nozzle plate (6).