CH656499A5 - Procede de fabrication d'un diaphragme fin de transducteur acoustique et transducteur acoustique comprenant un tel diaphragme. - Google Patents
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Description
656 499
2
Claims (5)
1. Procédé de fabrication d'un diaphragme de transducteur acoustique, caractérisé par le fait que l'on maintient une feuille fine (18a) sur son pourtour en utilisant une zone de vide (40), que l'on dispose la partie centrale de la feuille fine sur un support (46), que l'on colle un cadre (32a) sur la feuille fine (18a) au-dessus de sa partie centrale, que l'on tend la feuille (18a) au moyen d'une zone de vide (44) appliquée autour de la partie centrale et on sèche la colle. .
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que l'épaisseur de la feuille est au plus égale à 5 um.
3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé par le fait que le cadre fait partie d'un ensemble de cadres interconnectés.
4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé par le fait que les cadres interconnectés sont intégrés par des bandes de connexion à un support, l'ensemble formant un plan ajouré.
5. Transducteur acoustique, comprenant un diaphragme fabriqué selon le procédé d'une des revendications 1 à 4.
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un diaphragme fin de transducteur acoustique et un transducteur acoustique comprenant un diaphragme fabriqué par ce procédé, tel qu'un microphone à condensateur à électret.
Il est connu que les microphones à faible sensibilité permettent de réduire les bruits gênants comme ceux provenant du frottement des habits, des secousses de la marche, ou des rétroactions provenant par des dispositifs générateurs de son disposés à faible distance. II est également connu que cette sensibilité est diminuée en réduisant la masse du diaphragme en mouvement. Néanmoins, jusqu'ici il n'a pas été possible de réduire l'épaisseur du diaphragme au-dela de six um, principalement à cause des difficultés rencontrées pour tendre et disposer le diaphragme sur le support.
L'invention a pour but de proposer un procédé permettant la fabrication d'un diaphragme de transducteur acoustique l'épaisseur du diaphragme ayant une épaisseur de l'ordre de 1 à 5 |im. Ce résultat est obtenu en tendant une feuille d'un matériau utilisé pour les diaphragmes acoustiques sur un support, en collant ensuite un cadre sur cette feuille et en relâchant par la suite la tension.
Le procédé selon l'invention est caractérisé par le fait que l'on maintient une feuille fine sur son pourtour en utilisant une zone de vide, que l'on dispose la partie centrale de la feuille fine sur un support, que l'on colle un cadre sur la feuille fine au-dessus de sa partie centrale, que l'on tend la feuille au moyen d'une zone de vide appliquée autour de la partie centrale et on sèche la colle.
Ainsi la feuille destinée à la fabrication d'un diaphragme est tenue sur une monture par une première zone de vide tandis que la partie centrale de la feuille est supportée par une portion plate de cette monture, on dispose sur la partie centrale de la feuille un cadre sur lequel on a préalablement déposé une couche de colle, on applique une tension mécanique à la feuille par une deuxième zone de vide entourant la partie centrale, on fait sécher la colle et on relâche la tension.
Selon une variante préférée les dimensions de la feuille destinée à la fabrication du diaphragme est telle qu'il permet la fabrication de plusieurs diaphragmes, ainsi lors de la fabrication au lieu de coller un seul cadre sur la partie centrale de la feuille on colle plusieurs cadres qui se trouvent être interconnectés et liés à un support.
L'invention concerne également un transducteur acoustique comprenant un diaphragme fabriqué selon le procédé de l'invention.
L'invention sera décrite plus en détail à l'aide du dessin annexé.
La figure 1 est une coupe d'un microphone à condensateur à électret muni d'un diaphragme fabriqué selon le procédé de l'invention.
La figure 2 est une vue en perspective des différents éléments nécessaires à la compréhension du procédé selon l'invention.
La figure 3 est une vue en plan d'une partie de plusieurs cadres interconnectés.
Le transducteur représenté à la figure 1 comprend un boitier formé par deux demies coquilles 10 et 14 emboîtées dont la coquille supérieure est munie d'un trou 12. Entre ces deux coquilles sont disposés une entretoise 16, un diaphragme 18, une couche à électret 20 sur laquelle est déposée une couche métallique 22 et un cadre support 24 supportant également un circuit intégré 26. La structure susmentionnée est décrite dans le brevet US-4 331 840.
A la figure 2 on a représenté une monture 30, une feuille grande d'un matériau 18a destiné à la fabrication d'un diaphragme 18, une feuille 32a comprenant une multiplicité de cadres, et un poids 34.
A la figure 3 on a représenté une vue agrandie d'une partie de la feuille 32a.
La monture 30 comprend deux conduits 36 et 42 connectés à une source de vide. Le conduit 36 est connecté à travers des branchements 38 à des rainures 40. Le conduit 42 est connecté à une rainure 44 entourant une partie centrale plate 46 du support 30.
La feuille 18a est en polyester d'une épaisseur de 1,5 um et métallisée avec de l'or 12 K et d'une épaisseur de 40 nm. La feuille 32a est en laiton.
Selon le procédé de fabrication la feuille 18a est disposé sur la monture 30 et y est maintenue sur son pourtour par le vide créé dans les rainures 40. Une colle epoxy est répandue sur la face inférieure de la feuille 32a laquelle est par la suite posée contre la feuille 18a au-dessus de la partie centrale 46 de la monture 30. On applique alors le vide dans la rainure 42, de sorte à placer la partie centrale de la feuille 18 se trouvant au-dessus de la partie centrale 46 à une tension basse correspondant à 0,1% de la pré-tension ou moins.
Par la suite la monture 30 est chauffée jusqu'à 100° afin d'accélérer le séchage de la colle. Le poids 34 tient la feuille 32a contre la feuille 18a pendant cette période. Par la suite les cadres 56 supportant respectivement les diaphragmes 18 tendus sont séparés.
La feuille ajourée 32a représentée à la figure 3 comprend des bandes de bord 50, 52 des bandes intermédiaires 54 et des cadres 56 connectés aux bandes de bord ou aux bandes intermédiaires par des bandes de connexion 58.
Le diaphragme 18 peut être en plastique plutôt qu'en métal, un choix qui peut être guidé par le désir d'avoir de relativement faibles changements des dimensions dûs à la température.
Des tests sur des microphones fabriqués comme décrits précédemment ont démontré que la sensibilité à la vibration a été nettement abaissée.
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| US52474283A | 1983-08-19 | 1983-08-19 |
Publications (1)
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|---|---|
| CH656499A5 true CH656499A5 (fr) | 1986-06-30 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CH356/84A CH656499A5 (fr) | 1983-08-19 | 1984-01-26 | Procede de fabrication d'un diaphragme fin de transducteur acoustique et transducteur acoustique comprenant un tel diaphragme. |
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Also Published As
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