CH647908A5

CH647908A5 - METHOD AND ARRANGEMENT FOR CONTACTING THE CIRCUITS OF CIRCUIT BOARDS WITH CONTACT PINS.

Info

Publication number: CH647908A5
Application number: CH5195/79A
Authority: CH
Inventors: Anton Forstner; Imre Bajka
Original assignee: Siemens Ag Albis
Priority date: 1979-06-05
Filing date: 1979-06-05
Publication date: 1985-02-15
Also published as: IT1131203B; EP0030233B1; JPS56500604A; AT364405B; ATA452979A; WO1980002662A1; IT8022434A0; DE3062703D1; EP0030233A1; US4431891A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kontaktieren der Leiterbahnen von Leiterplatten mit Kontaktstiften gemäss dem Oberbegriff des Anspruches 1 sowie eine Anordnung zur Ausführung des Verfahrens. The present invention relates to a method for contacting the conductor tracks of printed circuit boards with contact pins according to the preamble of claim 1 and an arrangement for carrying out the method.

In Geräten der Nachrichten- und Datenverarbeitungstechnik werden heute sogenannte Rückwandleiterplatten verwendet. Diese ein- oder auch mehrlagigen Platten stellen gedruckte Schaltungen dar, die als Rückwand in Gestellen eingesetzt sind und auf denen zwischen den im Gestell untergebrachten, mit Bauelementen bestückten Baugruppen bestehende Verbindungen in Form von Leiterbahnen aufgebracht sind. Ferner werden diese Platten zur Vermaschung der Versorgungsspannungen und des Bezugspotentials eingesetzt. Eine Rückwandleiterplatte weist eine Vielzahl von Steckerleisten auf, deren in Reihen angeordnete Kontaktstifte durch So-called backplane circuit boards are used today in devices for communications and data processing technology. These single-layer or multi-layer plates represent printed circuits which are used as a rear wall in frames and on which existing connections in the form of conductor tracks are applied between the modules accommodated in the frame and equipped with components. These plates are also used to mesh the supply voltages and the reference potential. A backplane has a multiplicity of connector strips, the contact pins of which are arranged in rows

Löcher in der Rückwandleiterplatte hindurchragen und elektrisch leitend mit den Leiterbahnen verbunden sind. Die Baugruppen werden durch Aufstecken auf diese Steckerleisten in das Gestell eingesetzt. Die aus der Rückwandleiterplatte auf der Rückseite des Gestelles herausragenden Kontaktstifte ermöglichen in einfacher Weise die Herstellung zusätzlicher Verbindungen zwischen bestimmten Schaltungspunkten beispielsweise nach bekannten lötfreien Verfahren, wie Wickel-, Crimp- oder Klammerverbindungen. Holes protrude through the backplane and are electrically connected to the conductor tracks. The modules are inserted into the frame by plugging them onto these connector strips. The contact pins protruding from the backplane on the back of the frame enable additional connections to be made between certain circuit points in a simple manner, for example using known solderless methods, such as winding, crimp or clamp connections.

Es besteht nun das Problem, die vielen Kontaktstifte dieser Steckerleisten in möglichst rationeller Weise zuverlässig mit den Steckerpunkten auf der Rückwandleiterplatte zu kontaktieren, d.h. eine einwandfreie elektrische Verbindung zwischen dem Kontaktstift und dem leitenden Material auf der gedruckten Schaltungsplatte zu schaffen. Eine Einzellötung nach konventionellen Methoden fällt hier ausser Betracht, da einerseits bei der Vielzahl von zu kontaktierenden Punkten eine rationelle Arbeitsweise nicht mehr möglich ist und andererseits die mit der ständig fortschreitenden Miniaturisierung immer kleiner werdenden Abstände zwischen den einzelnen Kontaktstiften eine zuverlässige Kontaktierung in Frage stellen. Ebenso ist eine Kontaktierung mittels Lötbad nicht möglich, da dabei in unerwünschter Weise die Kontaktstifte selbst mit dem Lot überzogen würden. Zur Umgehung dieser Schwierigkeiten wird in der DE-OS 2257 003 eine Vorrichtung zum Kontaktieren von auf einer Leiterplatte verlaufenden Leiterbahnen mit Kontaktelementen vorgeschlagen, die eine Strahlungsquelle, wie z.B. eine Halogenlampe, aufweist, deren Strahlungswärme den mit einem Lötmittel versehenen Kontaktstellen zugeführt wird. Die Bündelung und Zuführung der Wärmestrahlung zu den Kontaktstellen erfolgt mit Fokussiermitteln, wobei zusätzlich eine Transporteinrichtung vorgesehen ist, die die zu kontaktierenden Stellen auf der Leiterplatte aufeinanderfolgend für eine bestimmte Zeitspanne in den Wirkungsbereich der Strahlungsquelle bringt. Mit dieser Vorrichtung kann also nur eine Kontaktstelle gleichzeitig gelötet werden, was bei einer grossen Zahl von Kontaktstellen einen erheblichen Zeitaufwand erfordert. Ein weiterer ungünstiger Umstand ist bei dieser Vorrichtung darin zu sehen, dass insbesondere bei kleinen Abständen der Kontaktstellen nicht nur eine Erwärmung der gewünschten Kontaktstelle selbst, sondern auch eine Erwärmung in deren unmittelbaren Umgebung eintreten dürfte und damit allenfalls dort verlaufende Leiterbahnen wie auch das Trägermaterial der Leiterplatte in Mitleidenschaft gezogen werden können. There is now the problem of reliably contacting the many contact pins of these connector strips as efficiently as possible with the connector points on the backplane, i.e. to create a proper electrical connection between the contact pin and the conductive material on the printed circuit board. A single soldering according to conventional methods is not considered here, because on the one hand an efficient way of working is no longer possible due to the large number of points to be contacted and on the other hand the increasing miniaturization distances between the individual contact pins make reliable contacting in question. Likewise, contacting by means of a solder bath is not possible, since the contact pins themselves would be coated with the solder in an undesirable manner. In order to circumvent these difficulties, DE-OS 2257 003 proposes a device for contacting conductor tracks running on a printed circuit board with contact elements which use a radiation source, such as e.g. a halogen lamp, the radiant heat of which is supplied to the contact points provided with a solder. The heat radiation is bundled and fed to the contact points using focusing means, a transport device additionally being provided which successively brings the points to be contacted on the printed circuit board into the effective range of the radiation source for a certain period of time. With this device, therefore, only one contact point can be soldered at the same time, which requires a considerable amount of time in the case of a large number of contact points. Another unfavorable circumstance with this device can be seen in the fact that, especially in the case of small distances between the contact points, not only heating of the desired contact point itself, but also heating in its immediate vicinity should occur, and consequently any conductor tracks running there as well as the carrier material of the printed circuit board can be affected.

Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art zu schaffen, das im Gegensatz zur bekannten Vorrichtung ein gleichzeitiges Löten einer Vielzahl von Kontaktstellen ermöglicht und bei dem eine gezielte Wärmeeinwirkung auf diese Kontaktstellen erreicht wird. Dies gelingt erfindungsgemäss mit einem Verfahren, wie es im Anspruch 1 gekennzeichnet ist. The present invention is based on the object of creating a method of the type mentioned which, in contrast to the known device, enables simultaneous soldering of a large number of contact points and in which a targeted heat effect on these contact points is achieved. This is achieved according to the invention with a method as characterized in claim 1.

Durch zweckmässige Ausbildung der Induktionsschlaufe ist es möglich, eine gleichmässige Energieverteilung zu erreichen und damit allen in einen Lötvorgang einbezogenen Kontaktstellen die gleiche Wärmeenergie gleichzeitig zuzuführen. Damit ergibt sich in vorteilhafter Weise eine geringere Lötzeit, wodurch auch die Gefahr einer Überhitzung von Kontaktstellen und deren unmittelbaren Umgebung herabgesetzt wird. Eine Anordnung zur Ausführung des Verfahrens sowie Weiterbildungen der Erfindung und sich daraus ergebende Vorteile sind aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand einer Zeichnung ersichtlich. Dabei zeigt By appropriately designing the induction loop, it is possible to achieve a uniform energy distribution and thus to supply all the contact points involved in a soldering process with the same thermal energy at the same time. This advantageously results in a shorter soldering time, which also reduces the risk of overheating of contact points and their immediate surroundings. An arrangement for carrying out the method and further developments of the invention and the advantages resulting therefrom can be seen from the following description of an exemplary embodiment with reference to a drawing. It shows

Fig. 1 eine prinzipielle Darstellung der Anordnung, 1 is a schematic representation of the arrangement,

Fig. 2 Einzelheiten der Induktionsschlaufe, 2 details of the induction loop,

Fig. 3 speziell ausgebildete Kontaktstellen einer Leiterplatte, 3 specially designed contact points of a printed circuit board,

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Fig. 4 einen speziellen Anwendungsfall. Fig. 4 shows a special application.

In Fig. 1 ist in einem Schnittbild eine Leiterplatte 4 mit Löchern als Durchführungen 9 dargestellt, durch die auf einem Isolierkörper 7 einer Steckerleiste angeordnete Kontaktstifte 2 hindurchragen. Die Steckerleiste weist mehrere zueinander parallele Reihen von Kontaktstiften 2 auf. Die Durchführungen 9 sind zweckmässigerweise durchkontak-tiert, d.h. durchgehend mit einem leitenden Material belegt, das elektrisch leitend mit entsprechenden Leiterbahnen auf der Leiterplatte verbunden ist. Zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen den Kontaktstiften 2 und den Durchführungen 9 sind über die Stifte 2 gestülpte Lötringe 5 vorhanden. Die Anordnung zum Kontaktieren weist im wesentlichen einen Träger 1 mit zwei zueinander parallel verlaufenden Schenkeln la, lb auf, an denen Teilstücke einer im vorliegenden Fall annähernd rechteckförmigen Induktionsschlaufe 3 angebracht sind. Die Schlaufe besteht aus einem Kupferrohr mit rechteckförmigem Querschnitt, das von einer Kühlflüssigkeit, z.B Wasser, durchflössen wird. Die Induktionsschlaufe 3 ist mit einem Hochfrequenzgenerator verbunden und erzeugt somit ein elektromagnetisches Wechselfeld, dessen Verlauf in Fig. 1 punktiert angegeben ist. Durch nicht weiter dargestellte Mittel ist eine Verschiebung des Trägers 1 gegenüber der Leiterplatte 4 oder umgekehrt ermöglicht. Insbesondere lässt sich der Träger 1 in die in Fig. 1 gezeigte Lage auf die Leiterplatte 4 absenken. In dieser Lage wird die mittlere Reihe von Kontaktstiften 2 von den beiden Schenkeln 1 a und lb umschlossen. Dabei gelangen die Kontaktstifte 2, die Lötringe 5 und die Lötaugen 6 der Kontaktstellen in den Einflussbereich des magnetischen Wechselfeldes, was deren Erwärmung durch in bekannter Weise auftretende Wirbelströme zur Folge hat. Die in den Kontaktstiften 2 erzeugte Wärmeenergie wird zudem an die Lötringe 5 übertragen. Dadurch werden diese zum Schmelzen gebracht und es erfolgt somit eine Kontaktierung der betreffenden Kontaktstifte 2 mit den Leiterbahnen auf der Leiterplatte 4. Die in dieser Weise herbeigeführte Wärmeübertragung von den Kontaktstiften 2 auf die Lötringe 5 bewirkt in vorteilhafter Weise, dass nur diejenigen Elemente der Kontaktstelle erwärmt werden, die tatsächlich erwärmt werden müssen. Das die Kontaktstellen umgebende nichtleitende Leiterplattenmaterial wird dabei - abgesehen von der vernachlässigbaren Strahlungswärme - nicht beeinflusst. Mit dieser Anordnung kann eine Vielzahl von Kontaktstiften 2 gleichzeitig gelötet werden. Daraus ergibt sich eine rationelle Arbeitsweise, die mit Hilfe einer vollautomatischen Lagesteuerung des Trägers 1 bzw. der Leiterplatte 4 noch optimiert werden kann. Die Anordnung lässt sich ohne weiteres auch zur Kontaktierung von Kontaktstellen anwenden, deren Bohrungen nicht durch-kontaktiert sind. In Fig. 1, a circuit board 4 with holes as bushings 9 is shown in a sectional view, through which contact pins 2 arranged on an insulating body 7 of a plug strip protrude. The connector strip has a plurality of rows of contact pins 2 which are parallel to one another. The bushings 9 are expediently through-contacted, i.e. continuously coated with a conductive material that is electrically conductively connected to corresponding conductor tracks on the circuit board. To make an electrical connection between the contact pins 2 and the bushings 9, solder rings 5 are placed over the pins 2. The arrangement for contacting essentially has a carrier 1 with two legs la, lb running parallel to one another, to which sections of an induction loop 3 which is approximately rectangular in the present case are attached. The loop consists of a copper tube with a rectangular cross-section, through which a cooling liquid, e.g. water, flows. The induction loop 3 is connected to a high-frequency generator and thus generates an alternating electromagnetic field, the course of which is indicated by dotted lines in FIG. 1. By means not shown, a displacement of the carrier 1 relative to the circuit board 4 or vice versa is made possible. In particular, the carrier 1 can be lowered onto the printed circuit board 4 in the position shown in FIG. 1. In this position, the middle row of contact pins 2 is enclosed by the two legs 1 a and 1 b. The contact pins 2, the solder rings 5 and the pads 6 of the contact points come into the area of influence of the alternating magnetic field, which results in their heating by eddy currents which occur in a known manner. The thermal energy generated in the contact pins 2 is also transferred to the solder rings 5. This causes them to melt and the contact pins 2 in question are thus contacted with the conductor tracks on the printed circuit board 4. The heat transfer brought about in this way from the contact pins 2 to the soldering rings 5 advantageously has the effect that only those elements of the contact point are heated that actually need to be heated. The non-conductive circuit board material surrounding the contact points is not influenced - apart from the negligible radiant heat. With this arrangement, a plurality of contact pins 2 can be soldered simultaneously. This results in an efficient way of working, which can be further optimized with the aid of a fully automatic position control of the carrier 1 or the printed circuit board 4. The arrangement can also easily be used for contacting contact points whose bores are not contacted.

In Fig. 2a sind weitere Einzelheiten der Induktionsschlaufe 3 gezeigt. Diese Induktionsschlaufe 3 ist insbesondere zum gleichzeitigen Kontaktieren einer oder mehrerer Reihen von Kontaktstiften 2 ausgelegt. Auf der Anschluss-seite mit den Zuleitungen 10 sind über nicht weiter dargestellte Mittel sowohl der erwähnte Hochfrequenzgenerator als auch ein Kühlwassersystem angeschlossen. Das der Anschlussseite gegenüberliegende Schlaufenende enthält eine u-förmigen Steg 11, der bezüglich der zu verlötenden Kontaktstellen eine hochgesetzte Verbindung zwischen den beiden parallelen Längsteilen der Induktionsschlaufe 3 bildet. Diese Art der Ausbildung des Schlaufenendes hat folgenden Grund : Wenn das Schlaufenende ohne hochgesetzten Steg 11 ausgeführt ist, d.h. wenn der Verbindungsteil am Schlaufenende in der gleichen Ebene liegt wie die beiden Längsteile, dann weist das im Bereich des Schlaufenendes entstehende Magnetfeld eine grössere Feldliniendichte auf als dasjenige in der überigen Schlaufe. Die sich daraus am Schlaufenende ergebende erhöhte Energiekonzentration gefährdet die sich während dem Lötvorgang in diesem Bereich befindlichen Kontaktstifte, indem diese auf unzulässige Temperaturen erwärmt werden und dabei durch Verglühen zerstört werden können. Mit dem hochgesetzten Steg 11 am Schlaufenende kann die unerwünschte Energiekonzentration auf einen zulässigen Wert reduziert werden, wobei das Mass für die Erhöhung des Steges 11 gegenüber den Längsteilen der Schlaufe 3 entsprechend den von Fall zu Fall vorliegenden Gegebenheiten zu wählen ist. 2a further details of the induction loop 3 are shown. This induction loop 3 is designed in particular for the simultaneous contacting of one or more rows of contact pins 2. On the connection side with the feed lines 10, both the aforementioned high-frequency generator and a cooling water system are connected by means not shown. The loop end opposite the connection side contains a U-shaped web 11, which forms a raised connection between the two parallel longitudinal parts of the induction loop 3 with respect to the contact points to be soldered. This type of formation of the loop end has the following reason: If the loop end is designed without a raised web 11, i.e. If the connecting part at the end of the loop lies in the same plane as the two longitudinal parts, then the magnetic field which arises in the region of the end of the loop has a greater field line density than that in the remaining loop. The resulting increased energy concentration at the end of the loop endangers the contact pins located in this area during the soldering process in that they are heated to inadmissible temperatures and can thereby be destroyed by annealing. With the raised web 11 at the end of the loop, the undesired energy concentration can be reduced to a permissible value, the measure for the increase in the web 11 compared to the longitudinal parts of the loop 3 being chosen according to the circumstances of the case.

Die Zuleitungen 10 auf der Anschlussseite der Induktionsschlaufe 3 stehen im Interesse einer möglichst kompakten Anordnung wenigstens annähernd senkrecht auf den Längsteilen. Es entsteht auch auf dieser Seite der Schlaufe 3 ein Bereich mit erhöhter Energiekonzentration, die während dem Lötvorgang sich in diesem Bereich befindliche Kontaktstifte 2 gefährden kann. Dieser Gefahr kann dadurch begegnet werden, dass an den Zuleitungen 10 Flügel 12, z.B. aus Kupfer, angebracht werden, die senkrecht zur Richtung der die Zuleitungen 10 umschliessenden magnetischen Feldlinien stehen. Damit wird eine Verringerung der Induktivität der Zuleitungen 10 und eine Reduktion der Energiekonzentration in diesem Bereich erzielt. Gleichzeitig ergibt sich eine Erhöhung der Energiekonzentration im Bereich der Längsteile der Induktionsschlaufe 3. In the interest of the most compact possible arrangement, the feed lines 10 on the connection side of the induction loop 3 are at least approximately perpendicular to the longitudinal parts. An area with increased energy concentration also arises on this side of the loop 3, which can endanger contact pins 2 located in this area during the soldering process. This danger can be countered by the fact that 10 wings 12, e.g. made of copper, which are perpendicular to the direction of the magnetic lines surrounding the leads 10. This results in a reduction in the inductance of the supply lines 10 and a reduction in the energy concentration in this area. At the same time, there is an increase in the energy concentration in the area of the longitudinal parts of the induction loop 3.

Es besteht weiter die Gefahr, dass das durch die Induktionsschlaufe 3 erzeugte magnetische Wechselfeld in unerwünschter Weise auch Wirbelströme in Leiterbahnabschnitten auf der Leiterplatte 4 hervorrufen kann, die eine unzulässige Erwärmung mit anschliessender Zerstörung dieser Leiter zur Folge haben. Dabei sind vor allem unmittelbar in der Nähe von zu kontaktierenden Stiften 2 verlaufende Leiterbahnen auf der der Induktionsschlaufe 3 zugewandten Leiterplattenseite gefährdet. Solche Leiterbahnen sind insbesondere auf gedruckten Schaltungsplatten in bekannter Weise netzartig angeordnete Erd- und Speiseleitungen 13 (Fig. 3a). Um diese Gefahr zu eliminieren, ist die der Leiterplatte 4 zugewandte Seite der Längsteile der Induktionsschlaufe 3 mit einem Ferritmaterial 8 belegt. Dadurch kann der Verlauf der magnetischen Feldlinien derart verändert werden, dass deren Einfluss auf die genannten Leiterbahnen wirksam herabgesetzt oder gar aufgehoben wird. Die Änderung des Feldlinienverlaufs ist in Fig. 1 punktiert angedeutet. In Fig. 2b ist eine Möglichkeit für das Anbringen des Ferritmaterials 8 gezeigt. Dabei wird das vorzugsweise stabförmige Ferritmaterial 8 in eine Wölbung der Induktionsschlaufe 3 eingesetzt, wobei die Tiefe der Wölbung einerseits und der Durchmesser des Ferritmaterials 8 andererseits den kürzestmöglichen Abstand der Induktionsschlaufe 3 von der Leiterplatte 4 bestimmen. There is also the risk that the alternating magnetic field generated by the induction loop 3 can undesirably also cause eddy currents in conductor track sections on the printed circuit board 4, which result in inadmissible heating with subsequent destruction of these conductors. In this case, conductor tracks running directly in the vicinity of pins to be contacted 2 on the circuit board side facing the induction loop 3 are at risk. Such conductor tracks are in particular on printed circuit boards in a known manner network-like ground and feed lines 13 (Fig. 3a). In order to eliminate this danger, the side of the longitudinal parts of the induction loop 3 facing the printed circuit board 4 is covered with a ferrite material 8. As a result, the course of the magnetic field lines can be changed such that their influence on the conductor tracks mentioned is effectively reduced or even eliminated. The change in the field line course is indicated in dotted lines in FIG. 1. A possibility for the attachment of the ferrite material 8 is shown in FIG. 2b. The preferably rod-shaped ferrite material 8 is inserted into a curvature of the induction loop 3, the depth of the curvature on the one hand and the diameter of the ferrite material 8 on the other hand determining the shortest possible distance of the induction loop 3 from the printed circuit board 4.

In Anwendungsfälle, wo die erwähnte erhöhte Energiekonzentration im Bereich des Schlaufenendes keine Gefährdung umliegender Elemente bewirkt, kann auf den Steg 11 verzichtet werden, was nicht zuletzt eine vereinfachte Herstellung der Induktionsschlaufe 3 ermöglicht. In solchen Fällen wird die Verbindung zwischen den beiden Längsteilen auf gleicher Höhe wie diese angebracht. Unter Umständen kann es dann genügen, auch diese Verbindung mit dem Ferritmaterial 8 zu belegen, um die erforderliche Schutzwirkung zu erzielen. Im übrigen ist noch daraufhinzuweisen, dass das Ferritmaterial 8 nicht in jedem Fall auf der der Leiterplatte 4 zugewandten Unterseite der Induktionsschlaufe 3 angebracht werden muss. Es ist durchaus denkbar, je nach den in einem bestimmten Anwendungsfall vorliegenden Gegebenheiten, das Ferritmaterial 8 auch auf der Oberseite oder seitlich an der Induktionsschlaufe 3 anzubringen und so die gewünschte Schutzwirkung zu erreichen. In applications where the above-mentioned increased energy concentration in the area of the loop end does not endanger surrounding elements, the web 11 can be dispensed with, which not least enables simplified manufacture of the induction loop 3. In such cases, the connection between the two longitudinal parts is made at the same height as this. Under certain circumstances, it may then be sufficient to also cover this connection with the ferrite material 8 in order to achieve the required protective effect. It should also be pointed out that the ferrite material 8 does not always have to be attached to the underside of the induction loop 3 facing the printed circuit board 4. It is entirely conceivable, depending on the circumstances in a particular application, to also attach the ferrite material 8 on the top or on the side of the induction loop 3 and thus achieve the desired protective effect.

In vielen Fällen lässt sich trotz der bisher beschriebenen Massnahmen infolge sehr enger Platzverhältnisse nicht ver5 In many cases, despite the measures described so far, it cannot be done due to the very limited space available5

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meiden, dass Leiterbahnen in den Einflussbereich des durch die Induktionsschlaufe 3 erzeugten Magnetfeldes gelangen und bei übermässiger Erwärmung zerstört werden. Die in Fig. 3a gezeigten Erdrasterleiterbahnen 13, die in der Regel relativ schmal (<0,5 mm) sind, können auf der Lötseite und/oder auf der Bestückungsseite, d.h. auf der der Induktionsschlaufe 3 abgewandten Seite der Leiterplatte 4 angeordnet sein. Um solche Leiterbahnen zusätzlich vor einer unzulässigen Erwärmung zu schützen, ist es zweckmässig, insbesondere auf der Lötseite an geeigneter Stelle eine möglichst breite aus Leitermaterial bestehende Umrandung 14 (Fig. 3b) anzubringen. Diese Umrandung 14 schützt die dünnen Leiterbahnen sowohl auf der Löt- als auch auf der Bestückungsseite, indem sie einen Teil der unerwünschten Wärmeenergie abführt. Avoid that conductor tracks come into the area of influence of the magnetic field generated by the induction loop 3 and are destroyed in the event of excessive heating. The ground grid conductor tracks 13 shown in Fig. 3a, which are generally relatively narrow (<0.5 mm), can be on the soldering side and / or on the component side, i.e. be arranged on the side of the printed circuit board 4 facing away from the induction loop 3. In order to additionally protect such conductor tracks against inadmissible heating, it is expedient, particularly on the soldering side, to provide a border 14 (FIG. 3b) which is as wide as possible and consists of conductor material. This border 14 protects the thin conductor tracks both on the soldering side and on the component side by dissipating part of the undesired thermal energy.

Zur Erzielung einer für alle in einem Lötvorgang zu erfassenden Stifte 2 möglichst gleichen Wärmezufuhr muss die Parallelität der beiden langen Teilstücke der Induktionsschlaufe 3 in engen Toleranzen (±0,05 mm) eingehalten werden. Nur so kann eine einwandfreie Qualität aller Lötstellen erzielt werden. Werden diese Toleranzen nicht eingehalten, dann wird das aufgebaute Energiefeld ungleichmässig, was eine Verlängerung der Lötzeit, überhitzte Lötstellen und damit Lötstellen unterschiedlicher Qualität zur Folge hat. Zwecks Isolation kann die Induktionsschlaufe 3 mit einem geeigneten Isoliermaterial überzogen werden, das überdies wärmebeständig ist. Dieses als Folie aufgebrachte Material bringt zudem den Vorteil mit sich, dass allenfalls an der Schlaufe zurückbleibende Flussmittelreste durch Reinigen der Folie einfach und rasch entfernt werden können. 5 Die beschriebene Lötanordnung lässt sich in vorteilhafter Weise auch bei mehrlagigen Leiterplatten (Multilayer) und bei Anordnungen von mehreren Leiterplatten, die durch die Kontaktstifte von Steckerleisten miteinander verbunden sind (Multipack), anwenden. Das Prinzip einer Multipack-Leiter-i« platte ist in Fig. 4 gezeigt. Zwischen die Leiterplatten 4 ist eine Isolationsschicht 15 eingefügt. Durch entsprechende Wahl der Lötzeit ist es mit der anhand von Fig. 1 beschriebenen Anordnung möglich, zwei und mehr übereinanderliegende, durch eine Isolationsschicht voneinander getrennte 15 Leiterplatten 4 in einem Lötvorgang miteinander zu verlöten. Dabei gelingt infolge der gleichmässigen Erwärmung der Kontaktstiftreihen die Erzeugung von Lötstellen mit auf beiden Seiten einwandfrei ausgebildeten Lotkegeln, indem das Lot der auf der Lötseite über die Kontaktstifte 2 gestülpten 20 Lötringe durch die Durchführungen der Leiterplatten 4 hindurchläuft. Es ist also im Gegensatz zu der eingangs erwähnten bekannten Vorrichtung nicht erforderlich, die Leiterplatten 4 nacheinander mit den Kontaktstiften 2 zu verlöten, was einen geringeren Arbeitsaufwand bedeutet. In order to achieve the same possible heat supply for all pins 2 to be detected in a soldering process, the parallelism of the two long sections of the induction loop 3 must be maintained within narrow tolerances (± 0.05 mm). This is the only way to achieve perfect quality of all solder joints. If these tolerances are not adhered to, the energy field that is built up becomes uneven, which results in an extension of the soldering time, overheated solder joints and thus solder joints of different quality. For the purpose of insulation, the induction loop 3 can be covered with a suitable insulating material, which is also heat-resistant. This material applied as a film also has the advantage that any flux residues remaining on the loop can be removed simply and quickly by cleaning the film. 5 The described soldering arrangement can also be used advantageously in the case of multilayer printed circuit boards (multilayer) and in the case of arrangements of several printed circuit boards which are connected to one another by the contact pins of plug strips (multipack). The principle of a multipack circuit board is shown in FIG. 4. An insulation layer 15 is inserted between the printed circuit boards 4. By appropriate selection of the soldering time, it is possible with the arrangement described with reference to FIG. 1 to solder two or more printed circuit boards 4 lying one above the other and separated from one another by an insulation layer in one soldering process. As a result of the uniform heating of the rows of contact pins, it is possible to produce solder joints with solder cones which are properly formed on both sides by the solder of the 20 solder rings placed on the solder side over the contact pins 2 passing through the bushings of the printed circuit boards 4. In contrast to the known device mentioned at the outset, it is not necessary to successively solder the printed circuit boards 4 to the contact pins 2, which means less work.

2 Blatt Zeichnungen 2 sheets of drawings

Claims

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1. A method for contacting the conductor tracks of printed circuit boards with contact pins which are inserted into bores in the printed circuit board and which are connected to the conductor tracks in an electrically conductive manner by supplying heat by means of heat in the vicinity of the locations to be contacted, characterized in that a displaceable induction loop (3) through which a high-frequency alternating current flows is lowered, at least one row of the pins (2) to be contacted being encompassed and the pins simultaneously reaching the area of influence of the magnetic alternating field with the associated contact points.

2. Arrangement for carrying out the method according to claim 1, characterized in that a displaceable induction loop (3) through which a high-frequency alternating current flows is provided and which, when lowered onto the printed circuit board (4), comprises at least one row of the pins (2) to be contacted , which at the same time reach the area of influence of the alternating magnetic field with the associated contact points.

2nd

PATENT CLAIMS

3. Arrangement according to claim 2, characterized in that the induction loop (3) is designed approximately rectangular, the longitudinal parts of which are attached to two mutually parallel legs (la, lb) of a carrier (1) which is horizontal and is displaceable in the vertical direction.

4. Arrangement according to claim 3, characterized in that a U-shaped web (11) is provided at the end of the loop, which forms an increased connection between the longitudinal parts relative to the plane of the two longitudinal parts of the induction loop (3).

5. Arrangement according to claim 4, characterized in that the induction loop (3) on the connection side extends at least approximately parallel to the direction of the contact pins (2) to be contacted and on each supply line (10) has at least one wing (12) perpendicular to Level of the longitudinal parts of the induction loop (3).

6. Arrangement according to one of claims 2 to 5, characterized in that the induction loop (3) is at least partially coated with a ferrite material (8).

7. Arrangement according to claim 6, characterized in that the induction loop (3) is covered with a heat-resistant insulating material.

8. Printed circuit board for carrying out the method according to claim 1, characterized in that at least on the side of the printed circuit board (4) facing the induction loop (3), additional conductor material is applied in the vicinity of the locations to be contacted.