CH620316A5

CH620316A5 - Cooling device for a semiconductor component

Info

Publication number: CH620316A5
Application number: CH1169177A
Authority: CH
Inventors: Josef Hirmann; Helmut Noedl
Original assignee: Elin Union Ag
Priority date: 1976-09-27
Filing date: 1977-09-23
Publication date: 1980-11-14
Also published as: SE437586B; CS205092B2; SE7710754L; GB1530870A; SU697062A3; ATA715676A; DE2742893A1; AT345932B

Description

Die Erfindung betrifft eine Kühleinrichtung für ein Halbleiterbauelement, insbesondere für einen auf beliebigem Potential liegenden Thyristor, die mindestens einen mit dem Halbleiterkörper in Wärmekontakt stehenden, von einer Flüssigkeit kontinuierlich durchströmten Kühlkörper aufweist. The invention relates to a cooling device for a semiconductor component, in particular for a thyristor at any potential, which has at least one heat sink that is in thermal contact with the semiconductor body and through which a liquid flows continuously.

Um die Verlustwärme bei Haltleiterelementen abzuführen, sind bereits viele Konstruktionen bekannt geworden. So wird in der OE-PS 310811 eine Kühlung durch Luft vorgeschlagen, wobei zusätzlich noch zur Erhöhung der Wärmeaufnahme das Halbleiterelement von einer Speichermasse umgeben wird. Ein Nachteil der Luftkühlung liegt aber darin, dass bei Halbleiterelementen höherer Leistung die Kühlkörper grosse Gesamtabmessungen aufweisen. Diese Nachteile machen sich bei Anlagen, die in der Kompaktbauweise erstellt werden, besonders bemerkbar. Man ist daher auf Flüssigkeitskühlung übergegangen. Als Kühlmedium kann hierbei öl verwendet werden, öl hat nämlich den Vorteil des hohen Isolationsvermögens und überdies besteht keine Korrosionsgefahr. Allerdings hat öl als Kühlmedium den grossen Nachteil, dass die spezifische Wärme gering und der Wärmewiderstand dafür sehr hoch ist. Many designs have already become known for dissipating the heat loss in the case of semiconductor elements. In OE-PS 310811, cooling by air is proposed, the semiconductor element being additionally surrounded by a storage mass in order to increase the heat absorption. A disadvantage of air cooling, however, is that the heat sinks have large overall dimensions in the case of semiconductor elements of higher power. These disadvantages are particularly noticeable in systems that are built in a compact design. One has therefore switched to liquid cooling. Oil can be used here as the cooling medium, namely oil has the advantage of high insulation capacity and, moreover, there is no risk of corrosion. However, oil as a cooling medium has the major disadvantage that the specific heat is low and the heat resistance is very high.

Als Kühlmedium mit besseren Eigenschaften würde sich Wasser anbieten. Bei der Verwendung von Wasser ist es aber bisher nicht gelungen, die Probleme der Elektrolyse, die zwangsläufig bei einem Einsatz als Kühlmedium entstehen, mit einfachen Mitteln in den Griff zu bekommen. Water would be an ideal cooling medium with better properties. When using water, however, it has so far not been possible to manage the problems of electrolysis, which inevitably arise when used as a cooling medium, with simple means.

Es ist daher die Aufgabe der Erfindung eine Kühleinrichtung für Halbleiterelemente zu schaffen, für die eine Flüssigkeit, insbesondere Wasser, als Kühlmedium besonders geeignet ist. It is therefore the object of the invention to provide a cooling device for semiconductor elements for which a liquid, in particular water, is particularly suitable as a cooling medium.

Die erfindungsgemässe Kühleinrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper aus einer Kühlplatte und einer Verteilerplatte besteht, wobei in der Kühlplatte eine Nut für den Durchfluss der Kühlflüssigkeit vorgesehen ist und dass die Verteilerplatte an der Ein- und/oder Austrittsstelle der Kühlflüssigkeit einen Raum aufweist, der einen grösseren Querschnitt als die Nut besitzt und dass in diesem Raum eine Elektrode angeordnet ist, die aus einem gegenüber dem Kühlmedium chemisch resistenten, eine gute Leistungsfähigkeit aufweisenden Material besteht. The cooling device according to the invention is characterized in that the cooling body consists of a cooling plate and a distributor plate, a groove for the flow of the cooling liquid being provided in the cooling plate and that the distributor plate has a space at the entry and / or exit point of the cooling liquid has a larger cross-section than the groove and that an electrode is arranged in this space, which consists of a material that is chemically resistant to the cooling medium and has good performance.

Wie bereits erwähnt, wurde Wasser als Kühlmedium deshalb nicht verwendet, da eine Beherrschung der Elektrolyse nicht gegeben war. Das verwendete Wasser ist nämlich leitend und daher auch bei seinem Eintritt in den Kühlkörper stromführend. Bei der Berührung des Wassers mit dem vorzugsweise aus Kupfer bestehenden Kühlkörper kam es zu chemischen Reaktionen, wobei die so entstehenden Kupferionen sich in den Kühlkanälen ablagerten und dadurch den Kanalquerschnitt praktisch null werden Hessen. As already mentioned, water was not used as the cooling medium because there was no control over the electrolysis. This is because the water used is conductive and therefore carries electricity when it enters the heat sink. When the water came into contact with the heat sink, which was preferably made of copper, chemical reactions occurred, the copper ions thus formed being deposited in the cooling channels and the channel cross section thereby becoming practically zero.

Durch die den aufgezeigten Nachteil vermeidende erfindungsgemässe Konstruktion tritt die Elektrolyse aus den nachstehend ausgeführten Gründen nicht mehr nachteilig auf. Due to the construction according to the invention which avoids the disadvantage mentioned, the electrolysis no longer occurs disadvantageously for the reasons explained below.

Das in den vorzugsweise aus Kupfer bestehenden Kühlkörper eintretende leitende Wasser trifft, bevor es noch eingehend mit dem Kupfer in Berührung kommt, auf die im Eintrittsraum angeordnete Elektrode auf. Die Elektrode bewirkt, dass das Wasser auf Kühlkörperpotential liegt, so dass keine Stromführung zwischen Kühlwasser und Kupfer des Kühlkörpers auftritt. Es kommt daher in den Kühlkanälen zu keinen Metallionenablagerungen, so dass eine Aufrechterhaltung der Kühlung gewährleistet ist. The conductive water entering the heat sink, which is preferably made of copper, hits the electrode arranged in the entry space before it comes into contact with the copper. The electrode causes the water to be at the heat sink potential so that there is no current flow between the cooling water and the copper of the heat sink. There are therefore no metal ion deposits in the cooling channels, so that cooling is maintained.

Bei einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung ist knapp bevor die Kühlflüssigkeit aus dem Kühlkörper austritt, in den Verteilerplatte eine weitere Elektrode angeordnet, die gegebenenfalls aus dem gleichen Material besteht, wie die im Eintrittsraum angeordnete Elektrode. In a special embodiment of the invention, just before the cooling liquid emerges from the cooling body, a further electrode is arranged in the distributor plate, which may consist of the same material as the electrode arranged in the inlet space.

Vor allem bei Schaltungskombinationen von Thyristoren, die nicht auf gleichem Potential liegen, ist diese Konstruktion notwendig, weil dadurch die Potentialunterschiede, die durch die Verbindung über die Kühlschläuche entstehen, ausgeglichen werden. This design is particularly necessary for circuit combinations of thyristors that are not at the same potential, because it compensates for the potential differences that arise through the connection via the cooling hoses.

Eine besondere vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung liegt darin, dass der Kühlkörper aus Kupfer und die Elektrode aus Titan besteht. Wie ja allgemein bekannt, ist Titan ausserordentlich chemisch resistent gegenüber Wasser und auch ein guter Leiter, so dass die Korrosion vorwiegend über das Titan erfolgt. A particularly advantageous embodiment of the invention is that the heat sink is made of copper and the electrode is made of titanium. As is well known, titanium is extraordinarily chemically resistant to water and is also a good conductor, so that the corrosion occurs mainly through the titanium.

Gemäss einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist die Verteilerplatte aus Kunststoff und die Kühlplatte aus Kupfer. Eine aus Kunststoff produzierte Verteilerplatte ist in der Herstellung einfach, wobei vor allem die Bearbeitung auf ein Minimum reduziert ist, da die Verteilerplatte im Spritzgussver2 According to a further embodiment of the invention, the distributor plate is made of plastic and the cooling plate is made of copper. A distributor plate made of plastic is easy to manufacture, and above all processing is reduced to a minimum, since the distributor plate is injection molded

5 5

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fahren hergestellt werden kann. driving can be made.

Gemäss einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist die Nut im Kühlkörper die Form einer Spirale, vorzugsweise einer quadratisch geformten Spirale, auf. Durch diese Ausbildung der Niit entstehen in den Ecken der quadratisch geformten Spirale Turbulenzen des Kühlmediums, wodurch eine gute Kühlung gewährleistet ist. According to a further embodiment of the invention, the groove in the heat sink has the shape of a spiral, preferably a square-shaped spiral. This design of the niite causes turbulence of the cooling medium in the corners of the square-shaped spiral, which ensures good cooling.

Bei einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung ist die Kühlplatte mit der Verteilerplatte lösbar verbunden und die Abdichtung erfolgt über einen in einer Nut des Kühlkörpers vorgesehenen Dichtungsring. Die Zerlegbarkeit des Kühlkörpers ist vor allem deshalb von Vorteil, da der Gegenstand der Erfindung oft in Anlagen verwendet wird, wo die Gefahr der Verschmutzung gegeben ist. Dies ist beispielsweise in Giesse-reien der Fall. Es kann daher die Notwendigkeit entstehen, dass die Kühlkörper gereinigt werden müssen. Bei der obigen Ausbildung der Erfindung ist dies rasch und in einfacher Weise möglich. In a special embodiment of the invention, the cooling plate is detachably connected to the distributor plate and the sealing takes place via a sealing ring provided in a groove of the cooling body. The fact that the heat sink can be dismantled is particularly advantageous since the object of the invention is often used in systems where there is a risk of contamination. This is the case, for example, in foundries. There may be a need to clean the heat sink. In the above embodiment of the invention, this is possible quickly and easily.

Nach einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind an der Ein- und Austrittsstelle des Kühlkörpers für die Kühlflüssigkeit Nippel vorgesehen, die aus Kunststoff bestehen. Diese Wahl der Werkstoffe hat sich im Hinblick auf die Lösung der Elektrolysenprobleme sehr bewährt. According to a further embodiment of the invention, nipples are provided at the entry and exit point of the cooling body for the cooling liquid, which are made of plastic. This choice of materials has proven itself very well with regard to solving the electrolysis problems.

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung ist darin zu sehen, dass die an die Nippel angeschlossenen Schläuche aus Kunststoff bestehen. Another embodiment of the invention is to be seen in the fact that the hoses connected to the nipples consist of plastic.

Solche Schläuche für die Zuführung des Kühlmediums sind besonders geeignet, da sie eine relativ hohe Festigkeit aufweisen und daher in den oben geschilderten Anlagen sich bestens bewährt haben. Such hoses for the supply of the cooling medium are particularly suitable because they have a relatively high strength and have therefore proven their worth in the systems described above.

Gemäss einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist der Abstand von der Elektrode zum Nippel kleiner als der Abstand vom Nippel zum Metall der Verteilerplatte. Durch diese konstruktive Massnahme ist gewährleistet, dass das in die Verteilerplatte eintretende Kühlmedium erst auf die Elektrode auftritt. Der im Wasser fliessende Strom tritt über die Elektrode in den Kühlkörper ein. Die beim Stromübergang auftretenden Korrosionen werden somit an der Elektrode auftreten, die als Verschleissteil vorgesehen ist. An der Kühlplatte selbst treten somit keinerlei chemische Reaktionen auf. According to a further embodiment of the invention, the distance from the electrode to the nipple is smaller than the distance from the nipple to the metal of the distributor plate. This design measure ensures that the cooling medium entering the distributor plate only appears on the electrode. The current flowing in the water enters the heat sink via the electrode. The corrosion that occurs during the current transfer will therefore occur on the electrode, which is provided as a wearing part. No chemical reactions occur on the cooling plate itself.

Sollte die Verteilerplatte jedoch aus Kunststoff bestehen, so muss die Elektrode mit der aus Kupfer bestehenden Kühlplatte zum Potentialausgleich elektrisch verbunden werden. However, if the distributor plate is made of plastic, the electrode must be electrically connected to the copper cooling plate for potential equalization.

In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele des Erfindungsgegenstandes dargestellt. Exemplary embodiments of the subject matter of the invention are shown in the drawing.

Fig. 1 zeigt den grundsätzlichen Aufbau des Kühlkörper und Fig. 1 shows the basic structure of the heat sink and

Fig. 2 die prinzipielle Anordnung der Elektrode und Fig. 2 shows the basic arrangement of the electrode and

Fig. 3 die Kühlung von zwei in Serie geschalteten Thyristoren. Fig. 3 shows the cooling of two thyristors connected in series.

Gemäss Fig. 1 besteht der Kühlkörper aus der Verteilerplatte 1 und der Kühlplatte 2. Die Kühlplatte 2 weist an der der Verteilerplatte 1 zugewandten Fläche eine quadratisch geformte Nut 3 auf. 1, the cooling body consists of the distributor plate 1 and the cooling plate 2. The cooling plate 2 has a square-shaped groove 3 on the surface facing the distributor plate 1.

Die Kühlplatte 2 ist mit der Verteilerplatte 1 mittels Schrauben 4 lösbar verbunden. Zur Abdichtung der aufeinanderliegen-den Flächen weist die Kühlplatte 2 eine weitere Nut 5 auf, in die ein O-Ring 6 eingelegt wird. The cooling plate 2 is detachably connected to the distributor plate 1 by means of screws 4. To seal the surfaces lying one on top of the other, the cooling plate 2 has a further groove 5 into which an O-ring 6 is inserted.

Bei der Verteilerplatte 1 sind Anschlussbuchsen 7,8 vorgesehen, in die die Nippel 9 für die Kühlmediumschläuche eingeschraubt werden. Ferner sind in der Verteilerplatte 1 Kanäle vorgesehen, die das Kühlmedium zur und von der Kühlplatte 2 zu- beziehungsweise abführen. An der Ein- und Austrittsstelle des Kühlmediums, also in Anschluss an die Anschlussbuchsen 7, 8 weist die Verteilerplatte 1 Räume 10,11 auf, in die die Elektrode 12 ragt, wie anhand der Fig. 2 nachstehend erläutert wird. In the distributor plate 1, connection sockets 7, 8 are provided, into which the nipples 9 for the cooling medium hoses are screwed. Furthermore, channels are provided in the distributor plate 1, which supply or discharge the cooling medium to and from the cooling plate 2. At the entry and exit point of the cooling medium, that is to say in connection with the connection sockets 7, 8, the distributor plate 1 has spaces 10, 11 into which the electrode 12 projects, as will be explained below with reference to FIG. 2.

Die Anordnung der Elektrode 12 ist für die Funktionsweise der Kühleinrichtung von grosser Wichtigkeit. Wie bereits erwähnt, kommt es beim Übergang des Stromes vom Wasser in die Verteilerplatte 1 zu chemischen Reaktionen, die zur Folge haben, dass eine Aufrechterhaltung der Kühlung nicht gewährleistet werden kann. Wird nun in den Raum 10 die Elektrode 5 dermassen plaziert, dass das in die Verteilerplatte eintretende Wasser zuerst auf die Elektrode auftrifft, so treten die chemischen Reaktionen, das sind vor allem Korrosionen, an der Elektrode auf. Als Elektrodenmaterial kann rein theoretisch viel verwendet werden. So eignen sich natürlich alle Edelmetalle K' dazu. Titan als Elektrodenmaterial hat sich jedoch bei Versuchen als die optimalste Lösung erwiesen, wobei bei den Überlegungen der Materialauswahl natürlich die Rohstoffkosten miteinbezogen werden müssen. Dies vor allem deshalb, weil die Elektrode ja als Verschleissteil gedacht ist. The arrangement of the electrode 12 is of great importance for the functioning of the cooling device. As already mentioned, chemical reactions occur when the current flows from the water into the distributor plate 1, with the result that cooling cannot be maintained. If the electrode 5 is now placed in the space 10 to such an extent that the water entering the distributor plate first hits the electrode, then the chemical reactions, which are primarily corrosion, occur at the electrode. In theory, much can be used as electrode material. So of course all precious metals K 'are suitable. However, titanium as the electrode material has proven to be the most optimal solution in tests, whereby the raw material costs must of course be taken into account when considering the material selection. This is mainly because the electrode is intended as a wearing part.

>5 Um nun zu erreichen, dass das in die Verteilerplatte eintretende Wasser zuerst auf die Titan-Elektrode auftrifft, muss der Abstand L2, also vom Nippel 9 zur Elektrode 12, kleiner sein als der Abstand Li, also vom Nippelinnendurchmesser zum nähe-sten Kupferpunkt. Dies gilt natürlich nur für den Fall, dass die 21' Verteilerplatte 1 aus Kupfer ist. Ist die Verteilerplatte 1 aus Kunststoff, so muss zum Potentialausgleich die Titan-Elektrode mit der aus Kupfer bestehenden Kühlplatte leitend verbunden werden. > 5 In order to ensure that the water entering the distributor plate first hits the titanium electrode, the distance L2, i.e. from the nipple 9 to the electrode 12, must be smaller than the distance Li, i.e. from the inside diameter of the nipple to the closest copper point . Of course, this only applies if the 21 'distributor plate 1 is made of copper. If the distributor plate 1 is made of plastic, the titanium electrode must be conductively connected to the copper cooling plate for potential equalization.

Der Nippel 9 muss jedoch innen aus Kunststoff bestehen, 25 genauso wie die Schläuche 13 für das Kühlmedium, da ja ansonsten die Korrosion bereits an diesen Stellen auftreten würde. Ferner soll der Nippel 9 auch so gestaltet sein, dass er ganz wenig in den Raum 10 hineinragt. However, the nipple 9 must be made of plastic on the inside, 25 just like the hoses 13 for the cooling medium, since otherwise the corrosion would already occur at these points. Furthermore, the nipple 9 should also be designed so that it projects very little into the space 10.

Gemäss Fig. 3 wird die Kühleinrichtung anhand zweier in m Serie geschalteter Thyristoren 14,15 darstellt, wobei jeder Thyristor 14,15 beiderseitig gekühlt wird. Zur beidseitigen Kühlung der Scheibenthyristoren 14,15 sind diese zwischen zwei Kühlkörpern angeordnet, wobei der zwischen den Thyristoren vorgesehene Kühlkörper, zwei Kühlplatten 2b, 2c mit nur einer j > Verteilerplatte lb aufweist. Eine dahingehende Konstruktion einer Verteilerplatte lb, die es erlaubt, dass beide Kühlplatten vom Kühlmedium durchflössen werden, liegt im Können eines Fachmannes, und bedarf keiner näheren Erläuterung. 3, the cooling device is illustrated using two thyristors 14, 15 connected in series, each thyristor 14, 15 being cooled on both sides. For cooling the disk thyristors 14, 15 on both sides, they are arranged between two heat sinks, the heat sink provided between the thyristors having two cooling plates 2b, 2c with only one distributor plate 1b. Such a construction of a distributor plate 1b, which allows the cooling medium to flow through both cooling plates, is within the ability of a person skilled in the art and requires no further explanation.

Der Fluss des Kühlmediums ist nun folgender: The flow of the cooling medium is now as follows:

Das Wasser tritt beim Anschluss 16 in die erste Verteilerplatte la ein und trifft auf eine Titan-Elektrode 12, durchfliesst nun die erste Kühlplatte 2a und tritt beim Anschluss 17 aus der Verteilerplatte la wieder aus. Mittels einer Schlauchverbindung wird das Kühlmedium zur Verteilerplatte eines auf glei-» chen Potential liegenden Thyristors geleitet, durchfliesst dort die Kühlplatte und bevor das als Kühlmedium verwendete Wasser aus der entsprechenden Verteilerplatte austritt und in den Sammelbehälter zurückfliesst, trifft es noch einmal auf eine Titan-Elektrode auf. The water enters the first distributor plate 1 a at connection 16 and meets a titanium electrode 12, now flows through the first cooling plate 2 a and exits from the distributor plate 1 a at connection 17. By means of a hose connection, the cooling medium is directed to the distribution plate of a thyristor at the same potential, flows through the cooling plate there and before the water used as cooling medium exits the corresponding distribution plate and flows back into the collecting container, it hits a titanium electrode again on.

Das beim Anschluss 18 in die Verteilerplatte lb eintretende Wasser trifft ebenfalls auf eine Titan-Elektrode 12 auf und durchfliesst anschliessend die Kühlplatte 2b. Die Verteilerplatte lb ist nun so konstruiert, dass das aus der Kühlplatte 2b austretende Wasser diese durchfliesst und in die Kühlplatte 2c ein--5 tritt. The water entering the distributor plate 1b at the connection 18 likewise strikes a titanium electrode 12 and then flows through the cooling plate 2b. The distributor plate 1b is now designed so that the water emerging from the cooling plate 2b flows through it and enters the cooling plate 2c-5.

Nach dem DurchfHessen dieser Kühlplatte 2c trifft das Wasser wieder auf eine in der Verteilerplatte lb angeordneten Titan-Elektrode und wird danach in den Sammelbehälter zurückgeleitet. After this cooling plate 2c has been passed through, the water again hits a titanium electrode arranged in the distributor plate 1b and is then returned to the collecting container.

h» Die Kühlung der zweiten Seite des Thyristors 15 erfolgt in äquivalenter Weise wie Kühlung des Thyristors 14 auf der Seite, wo die Kühlplatte 2a angeordnet ist. The cooling of the second side of the thyristor 15 takes place in an equivalent manner to cooling of the thyristor 14 on the side where the cooling plate 2a is arranged.

Ein weiterer Vorteil dieser Anordnung liegt auch darin, w dass die Kühlplatte 2b und 2d über die Thyristorgrösse beziehungsweise Verteilerplattengrösse hinaus bemessen werden können, so dass auf die Kühlplatten direkt die Widerstände angeordnet werden können. Die wasserdurchflossenen Kühl Another advantage of this arrangement is that the cooling plate 2b and 2d can be dimensioned beyond the thyristor size or distributor plate size, so that the resistors can be arranged directly on the cooling plates. The water-permeable cooling

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platten ersetzen so eine weitere eigene Kühlung der für die Beschaltung des Thyristors notwendigen Widerstände. Durch den allgemeinen Aufbau und der vorteilhaften Anordnung von plates thus replace another own cooling of the resistors necessary for the wiring of the thyristor. Due to the general structure and the advantageous arrangement of

Chassis gekühlten Widerständen ist eine gewisse Kompaktbauweise gegeben, die in Anlagen, wo doch immer Platzmangel herrscht, von grossem Vorteil ist. Chassis-cooled resistors are given a certain compact design, which is a great advantage in systems where there is always a lack of space.

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2 Blatt Zeichnungen 2 sheets of drawings

Claims

620316 PATENT CLAIMS

1. Cooling device for a semiconductor component, in particular for a thyristor at any potential, which has at least one heat sink that is in thermal contact with the semiconductor body and has a liquid flowing continuously through it, characterized in that the heat sink consists of a cooling plate (2) and a distributor plate ( 1), with a groove (3) in the cooling plate (2) for the flow of the. Cooling liquid is provided and that the distributor plate (1) has a space (10, 11) at the entry and / or exit point of the cooling liquid, which has a larger cross section than the groove (3) and that in this space (10, 11) an electrode (12) is arranged which consists of a material which is chemically resistant to the cooling medium and has good conductivity.

2. Cooling device according to claim 1, characterized in that just before the cooling liquid emerges from the heat sink, a further electrode is arranged in the distributor plate, which may consist of the same material as the electrode arranged in the inlet space.

3. Cooling device according to claim 1 or 2, characterized in that the cooling body made of copper and the electrode (12) consists of titanium.

4. Cooling device according to claim 1 and 2, characterized in that the distributor plate (1) made of plastic and the cooling plate (2) consists of copper.

5. Cooling device according to claim 1 and 2, characterized in that the groove (3) in the heat sink in the form of a spiral, preferably a square-shaped spiral (3).

6. Cooling device according to claim 1 and 2, characterized in that the cooling plate (2) with the distributor plate (1) is detachably connected and the sealing takes place via a provided in a groove (5) of the heat sink sealing ring (6).

7. Cooling device according to claim 1 and 2, characterized in that nipples (9) are provided at the entry and exit point of the heat sink for the cooling liquid, which consist of plastic.

8. Cooling device according to claim 1 and 2, characterized in that the hoses connected to the nipples (9) consist of plastic.

9. Cooling device according to claim 1 and 2, characterized in that the distance (L2) from the electrode (12) to the nipple (9) is smaller than the distance (1) from the nipple (9) to the metal of the distributor plate (1) .

10. Use of the cooling device according to claim 1 for cooling a thyristor, characterized in that the resistors for the wiring of the thyristor are arranged directly on the cooling plate (2).