CH528147A - Procédé pour la liaison simultanée des plots de connexion d'un circuit électronique sous forme de pastille à des conducteurs et machine pour sa mise en oeuvre - Google Patents

Procédé pour la liaison simultanée des plots de connexion d'un circuit électronique sous forme de pastille à des conducteurs et machine pour sa mise en oeuvre

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CH528147A
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    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3931922A (en) * 1972-01-29 1976-01-13 Ferranti, Limited Apparatus for mounting semiconductor devices
US4079509A (en) * 1972-01-29 1978-03-21 Ferranti Limited Method of manufacturing semi-conductor devices
US3939559A (en) * 1972-10-03 1976-02-24 Western Electric Company, Inc. Methods of solid-phase bonding mating members through an interposed pre-shaped compliant medium
US3834604A (en) * 1972-10-03 1974-09-10 Western Electric Co Apparatus for solid-phase bonding mating members through an interposed pre-shaped compliant medium
US3937386A (en) * 1973-11-09 1976-02-10 General Motors Corporation Flip chip cartridge loader
US4010885A (en) * 1974-09-30 1977-03-08 The Jade Corporation Apparatus for accurately bonding leads to a semi-conductor die or the like
CA1037237A (fr) * 1976-10-01 1978-08-29 Jean M. Dupuis Appareil de mise en forme des conducteurs et de centrage pour fins de liaison
US4064917A (en) * 1976-10-18 1977-12-27 Honeywell Information Systems Inc. Apparatus for cutting and forming flexible beam leads of an integrated circuit chip
US4589586A (en) * 1985-08-29 1986-05-20 Rca Corporation Collet for die bonding
JP2890335B2 (ja) * 1991-07-15 1999-05-10 株式会社新川 テープクランプ機構
BE1007866A3 (nl) * 1993-12-10 1995-11-07 Koninkl Philips Electronics Nv Werkwijze voor het plaatsen van een onderdeel op een strookvormige drager alsmede inrichting voor het plaatsen van een onderdeel op een strookvormige drager.
US6860418B2 (en) 2002-07-19 2005-03-01 Lockheed Martin Corporation Method for making a bonding tool
US6935549B2 (en) * 2003-05-23 2005-08-30 Medtronic, Inc. Brazing fixtures and methods for fabricating brazing fixtures used for making feed-through assemblies
FR2926890B1 (fr) * 2008-01-30 2011-01-07 St Microelectronics Grenoble Procede et dispositif de transport de modules electroniques et equipements de manipulation et de test de modules electroniques
JP6400938B2 (ja) * 2014-04-30 2018-10-03 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及びボンディング方法

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FR2041048A1 (fr) 1971-01-29

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