CH486035A - Method of protecting an object against the harmful effects of incident near infrared radiation - Google Patents

Method of protecting an object against the harmful effects of incident near infrared radiation

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CH486035A
CH486035A CH161068A CH161068A CH486035A CH 486035 A CH486035 A CH 486035A CH 161068 A CH161068 A CH 161068A CH 161068 A CH161068 A CH 161068A CH 486035 A CH486035 A CH 486035A
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Vincent Susi Peter
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American Cyanamid Co
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Description

  

  <B>Verfahren zum Schützen eines Gegenstandes gegen die schädliche Wirkung von einfallender Strahlung</B>  <B>im nahen Infrarot</B>    Die vorliegende Erfindung     betrifft    ein Verfahren       zum    Schützen eines Gegenstandes gegen die schädliche  Wirkung von einfallender Strahlung im nahen     Infrarot,     welches dadurch gekennzeichnet ist, dass man zwischen  den Gegenstand und die Quelle der Strahlung eine  Barriere bringt, die pro 0,0929     m2    Oberfläche minde  stens 0,01 g einer Verbindung der folgenden Formel I       enthält:

       
EMI0001.0006     
    worin     Y-N02,        -NHz    oder     -NRR'    bedeutet, wobei<B>R</B>       Allyl    oder gegebenenfalls substituiertes,     unverzweigtes     oder verzweigtes     Alkyl    mit 1 bis 12     Kohlenstoffatomen     und R' Wasserstoff oder das gleiche wie R darstellt,  m = 0, 1 oder 2 ist, A entweder,     wenn    m = 0 ist, eine       Gruppe    der     Formel:     
EMI0001.0017     
    bedeutet, oder wenn m = 1 ist, eine Gruppe der Formel:  
EMI0001.0018     
    bedeutet oder, wenn m = 2 ist, eine Gruppe der Formel:

    
EMI0001.0019     
    bedeutet, wobei n = 1 oder 2 ist, und X ein Anion dar  stellt, wobei die     benzoiden    und     chinoiden    Ringe sub  stituiert sein können.  



  Man wird bemerken, dass die Verbindungen der  Formel I Derivate von zwei Arten von     N,N'-substituier-          ten        Diaminoverbindungen    sind, d. h. von     p-Phenylen-          diaminen    (n = 1) und von     Benzidinen    (n = 2).     Gewünsch-          tenfalls    können die     Phenylkerne    weiter substituiert sein       durch    Gruppen, die bei der Verwendung     inert    sind, z. B.  durch niederes     Alkyl    oder     Alkoxy,    Halogen,     Hydroxyl     und dergleichen.

    



  Die Verbindungen der Formel I mit m = 0 können  aus leicht zugänglichen Ausgangsmaterialien mittels der  in dem folgenden Reaktionsschema veranschaulichten  Reaktion hergestellt werden:  
EMI0001.0036     
    
EMI0002.0001     
  
EMI0002.0002     
  
EMI0002.0003     
    In der vorstehenden Formel     Ia    können die verschie  denen     Substituenten    R und R' gleich oder verschieden  sein.     Gewünschtenfalls    kann R oder R', wenn es     Alkyl     ist, durch Gruppen, die bei der Verwendung     inert    sind,  weiter substituiert sein. In gleicher Weise können     ge-          wünschtenfalls    die     Phenylgruppen    substituiert sein, z. B.

    durch niederes     Alkyl    oder     Alkoxy,    Halogen,     Hydroxyl     und dergleichen.  



  Die Reaktion eines     p-Nitrohalogenbenzols    der For  mel     II    mit einem     p-Phenylendiamin    oder     Benzidin    der  Formel 111 kann in einem geeigneten Lösungsmittel, vor  zugsweise     Dimethylformamid,    in Gegenwart eines Alka  lis, wie Natrium- oder     Kaliumcarbonat,    und zusätzlich       gewünschtenfalls    und vorzugsweise in Gegenwart von  Kupferpulver ausgeführt werden.  



  Beispiele von     p-Nitrohalogenbenzolen    der Formel     II     sind beispielsweise     p-Nitrochlorbenzol,        p-Nitrobromben-          zol,        p-Nitrojodbenzol,        p-Nitrofluorbenzol,        3,4-Dichlor-          nitrobenzol,        2-Chlor-5-nitrotoluol,        2-Chlor-5-nitroäthyl-          benzol,        2-Nitro-5-bromtoluol,        2-Chlor-5-nitroanisol    und  dergleichen.  



  Beispiele von     p-Phenylendiaminen    der Formel     III     (n=1) sind beispielsweise     p-Phenylendiamin,        p-Toluy-          lendiamin    und dergleichen; und Beispiele von     Benzidi-          nen    der Formel     III    (n=2) sind     Benzidin,        3,3'-Dichlor-          benzidin,        o-Tolidin,        o-Dianisidin,        m-Tolidin    und der  gleichen.  



  Die Verbindungen der Formel V können leicht  durch Reduktion von Verbindungen der Formel IV her  gestellt werden. Dies wird zweckmässig durch katalyti  sche Hydrierung in einem geeigneten Lösungsmittel,  wiederum vorzugsweise     Dimethylformamid,    erreicht.  Standardkatalysatoren für die Hydrierung von aromati  schen     Nitroverbindungen    können     verwendet    werden.  Dazu gehören Palladium auf Kohle und     Raney-Nickel.       Die Verbindung der Formel V kann in einem ge  eigneten Lösungsmittel, z.

   B.     wässrigen    Aceton, mit dem  Reaktionspartner     RZ        R'Z    umgesetzt werden, der ein       Alkylhalogenid,    wie     Methylchlorid,        Athyljodid,        Propyl-          bromid,        Butyljodid,        Hexylbromid,        Octylbromid,        Dode-          cylbromid    und dergleichen, oder ein     Alkylsulfat,    wie       Methylsulfat,        Athylsulfat    und dergleichen, oder ein Al  kylarylsulfonat,

   wie     Methyl-p-toluolsulfonat,    sein kann.  Es kann auch ein     Allyllialogenid,    wie     Allylbromid,    ver  wendet werden. Ein Alkali oder alkalisches Salz, wie  z. B.     Natriumcarbonat    oder     Kaliumcarbonat,    wird nor  malerweise ebenfalls verwendet. Die Reaktionsmengen  und     -bedingungen    können so gewählt werden, dass ent  weder eine oder zwei Gruppen R pro     Aminogruppe    ein  geführt werden.  



  Die     Uberführung    von Verbindungen der Formel     IA     in Salze der Formel I kann durch Oxydation der erste  ren in einer Lösung in einem organischen Lösungsmittel  mit einem Silbersalz einer geeigneten Säure ausgeführt  werden.  



       Dimethylformamid    ist ein gutes Lösungsmittel für       dieVerwendung    als Reaktionsmedium. Andere Lösungs  mittel, z. B. Aceton, können ebenfalls verwendet werden.  Eine grosse Vielzahl von Silbersalzen kann verwendet  werden. Zu diesen gehören das     Perchlorat        (C104-),        Fluo-          borat        (BF4-),        Trichloracetat        (CC13-COO-),        Trifluoracetat          (CFIC00-),        Pikrat        [(NO        ,)3C6H.0-],

          Hexafluoroarsenat          (AsFr,-),        Hexafluoroantimonat        (SbF6-),        Benzolsulfonat          (Cr,H5SO.j    ),     Äthansulfonat        (C2H5S03-),    Phosphat       (P04-        --    ), Sulfat     (S04--),    Chlorid     (Cl-)    und dergleichen.  



  Verschiedene      Aminium -Verbindungen,    wie z. B.       Tris-(p-dialkylaminophenyl)-aminiumsalze,    sind bisher  für die Verwendung in verschiedenen Substraten vorge  schlagen worden, um die Durchlässigkeit im infraroten  Gebiet des Spektrums herabzusetzen. Derartige Salze      absorbieren stark im  nahen      Infrarotgebiet    des Spek  trums. Jedoch tritt der wirksamste Schutz in der Nähe  von 960     Millimikron    ein. Geeignete Verbindungen, die  zu einer breiten Absorption bei längeren Wellenlängen  im nahen Infrarot imstande sind, waren erwünscht, wa  ren aber in der Vergangenheit nicht zugänglich.

   Es ist  daher ein Hauptziel der vorliegenden Erfindung, Ver  bindungen mit     derartigen    breiteren Absorptionsbanden  zu schaffen.  



  Die Verbindungen der Formel I absorbieren breit  im nahen     Infrarotgebiet    des Spektrums bei längeren  Wellenlängen als die bisher zugänglichen Verbindungen.  Die verbesserte Absorption wird im Bereich von länge  ren Wellenlängen zwischen ca. 1000 und ca. 1800     Milli-          mikron    erhalten. Viele der Verbindungen haben auch  eine erwünschte Absorption bei kürzeren Wellenlängen  im nahen     Infrarotgebiet.    Diese Verbindungen lassen  auch eine brauchbare Menge sichtbares Licht durch.  



  Die Strahlungsenergie von der Sonne wird häufig in  3 Gebiete gruppiert, das nahe Ultraviolett, das sichtbare  und das nahe Infrarot. Zusammen bedecken diese 3 Ge  biete den Bereich von Wellenlängen von 0,290     Mikron     bis ca. 5,0     Mikron.    Etwas willkürlich kann man das  nahe     Ultraviolettspektrum    ansehen, als ob es das Ge  biet von 0,300 bis 0,400     Mikron    bedeckte, das sichtbare  Spektrum, als ob es das Gebiet von 0,400 bis 0,700       Mikron    bedeckte, und das nahe     Infrarotspektrum,    als  ob es das Gebiet von 0,700 bis 5,0     Mikron    bedeckte.  



  Die Wärme von der Sonne ist im wesentlichen der  nahen infraroten Strahlungsenergie zuzuschreiben. An  dere     Hochtemperaturkörper,    wie z. B.     Wolframfäden,          Fluoreszenzlampen,    Kohlenbögen usw., strahlen auch  Energie im nahen     Infrarotgebiet    aus. Für praktische  Zwecke wird dieses Gebiet oft definiert, als ob es zwi  schen 0,7 und 5,0     Mikron    fiele, welches das Gebiet ist,  wo die gewöhnlichen Quellen von infraroter Strahlung  im     wesentlichen    alle ihre     Infrarotenergie    emittieren.

    Über die Hälfte der gesamten Strahlungsenergie, die  durch die Sonne oder elektrische Lampen     emittiert    wird,  liegt im nahen     Infrarotgebiet.     



  Dies wird in den folgenden Tabellen gezeigt.  
EMI0003.0024     
  
    <I>Tabelle <SEP> 1</I>
<tb>  Annähernde <SEP> Verteilung <SEP> der <SEP> Strahlungsenergie
<tb>  von <SEP> verschiedenen <SEP> Energiequellen
<tb>   /o <SEP> der <SEP> gesamten <SEP> emittierten
<tb>  Strahlungsenergie
<tb>  über
<tb>  0,3-0,4 <SEP> <I>fl</I> <SEP> 0,4-0,7 <SEP> <I>u</I> <SEP> 0,6-1,6 <SEP> p <SEP> 0,7 <SEP> y
<tb>  Sonnenlicht <SEP> (das
<tb>  die <SEP> Erde <SEP> erreicht) <SEP> 5 <SEP> 42 <SEP> 54 <SEP> 53
<tb>  Wolframlampe, <SEP> 500 <SEP> W <SEP> 0,1 <SEP> 10 <SEP> 53 <SEP> 90
<tb>  Fluoreszenzlampe <SEP> 5 <SEP> 35 <SEP> 28 <SEP> 60
<tb>  Kohlenfadenheizer <SEP> 0 <SEP> 1 <SEP> 28 <SEP> 99
<tb>  Nicht <SEP> leuchtende <SEP> Heizer <SEP> 0 <SEP> 0 <SEP> 1,3 <SEP> 100       Demgemäss ist ersichtlich,

   dass ein grosser Anteil  der durch unsere gewöhnlichen Lichtquellen ausge  schickten Energie keinem nützlichen Zweck hinsichtlich  der Beleuchtung dient, sondern zu Entwicklung von  Wärme in dem die Strahlung empfangenden Material  beiträgt.  
EMI0003.0025     
  
    <I>Tabelle <SEP> Il</I>
<tb>  Annähernde <SEP> Verteilung <SEP> der <SEP> Strahlungsenergie
<tb>  des <SEP> Sonnenlichts
<tb>  Gebiet <SEP> % <SEP> der <SEP> gesamten <SEP>  /o <SEP> der <SEP> infraroten
<tb>  Strahlung <SEP> Strahlung
<tb>  0,3-0,4 <SEP> 5 <SEP>   0,4-0,7 <SEP> 42 <SEP>   0,7-1,0 <SEP> 23 <SEP> 43,5
<tb>  1,0-1,3 <SEP> 12 <SEP> 22,5
<tb>  1,3-1,6 <SEP> 4,5 <SEP> 8,5
<tb>  1,6-1,9 <SEP> 4,5 <SEP> 8,5
<tb>  1,9-2,7 <SEP> 5 <SEP> 9,5
<tb>  2,7-aufwärts <SEP> 4 <SEP> 7,5       Diese Tabelle zeigt an,

   dass innerhalb des nahen  infraroten Gebiets der grössere Teil der infraroten Strah  lung innerhalb des Gebietes von ca. 0,7 bis ca. 2,0     Mi-          kron    ausgestrahlt wird. Beispielsweise sind in normalem  Sonnenlicht etwa     ?/s    der Strahlungsenergie bei Wellen  längen von     ca.    0,7 bis     ca.    1.3     Mikron.     



  Es kann auch in Tabelle     II    festgestellt werden, dass  etwa 43 bis 44 0/0 der gesamten infraroten Strahlung  im Sonnenlicht in dem Gebiet gerade oberhalb ca. 0,7       Mikron    liegt. Das letztere ist ca. die obere Grenze des  sichtbaren Bereiches, der, wie oben festgestellt, gewöhn  lich als zwischen ca. 0,4 und 0,7     14fikron    liegend defi  niert ist, daher die Bezeichnung  nahes  Infrarot.

   Ob  gleich bei der vorstehenden Definition das nahe     Infra-          rotgebiet    sich nur bis herab zu ca. 0,7     Nlikron    erstreckt,  erstreckt sich für die Zwecke dieser Erfindung das Ge  biet von besonderem Interesse von ca. 0,65     Mikron    bis  ca. 1,3     Mikron.    In der folgenden Diskussion wird dieses  Gebiet als     (NIR)    bezeichnet.  



  Unter vielen Umständen ist es     erwünscht,    nicht  sichtbare Strahlungen des nahen infraroten Gebietes  herauszufiltern, ohne die     Durchlässigkei;    von sichtbaren  Strahlungen herabzusetzen. Es gibt viele potentielle An  wendungen für Materialien, die einen überwiegenden  Teil der sichtbaren Strahlung durchlassen, aber gleich  zeitig für Wärme erzeugende infrarote     Strahlung,    insbe  sondere diejenige in dem obengenannten     (NIR),    minde  stens halbundurchlässig ist. Als solche mögliche Anwen  dungen können Sonnengläser,     Schweisserbrillen    und an  dere das Auge schützende Filter, Fenster, Fernsehfilter,  Projektionslinsen und dergleichen genannt werden.

   Bei  vielen, wenn nicht den meisten derartigen Verwendun  gen ist das primäre Ziel, das menschliche Auge vor den       schädlichen    Wirkungen der Strahlung im nahen Infrarot  zu schützen.  



  Die Erfahrung hat gezeigt, dass Sonnengläser als er  läuterndes Beispiel imstande sein sollten, mindestens ca.  10     0lo    des einfallenden sichtbaren Lichtes von kürzeren  Wellenlängen als ca. 0,65     Mikron    durchzulassen. Je  doch sollte, um einen     angemessenen    Schutz für das  menschliche Auge zu ergeben, die Durchlässigkeit bei       ea.    0,65 bis 0,75     Mikron        weniger    als 40     0,'o    sein und zwi  schen ca. 0,75 und ca. 0,95     Mikron    nicht über 10      ;'o     liegen. Vorzugsweise wird etwa 20 n, 'o oder mehr des  sichtbaren Lichtes durchgelassen.

   In den zwei anderen  notierten Bereichen sollte die     Durchlässigkeit        vorzugs-          weise    5     0lo        bzw.    1     %        nicht        überschreiten.         Andere optische     Schutzfilter    können variieren hin  sichtlich der Anforderungen an den sichtbaren Bereich.  In den meisten Fällen sollte jedoch die Durchlässigkeit  im nahen Infrarot die angegebenen Beschränkungen  nicht überschreiten.

   Dies trifft beispielsweise nicht nur  auf andere Augenschutzvorrichtungen, die so weit ver  schieden sind, wie     Schweisserbrillen    und Fensterglas,  sondern auch auf den Schutz von unbelebtem Material,  wie im Falle von Projektionslinsen, zu. Die optimale  Schutzverwendbarkeit erfordert daher gewöhnlich rela  tiv gute Durchlässigkeit für     Strahlung    unterhalb ca. 0,65       Mikron,    aber eine verminderte oder auf den Mindest  wert gebrachte     Durchlässigk:it    oberhalb jenes Wertes.  Offenbar ist eine     vollständi"e        Abschneidung    bei genau  dieser oder irgendeiner anderen Wellenlänge unmög  lich.

   Nichtsdestoweniger sollte für die Zwecke der vor  liegenden Erfindung das Abschneiden so scharf wie  möglich innerhalb einer minimalen Ausbreitung von  Wellenlängen bei ca. 0.65     Mikron    sein.  



  Verschiedene organische Kunststoffsubstrate sind  erhältlich, die im allgemeinen geeignete Durchlässig  keitseigenschaften im sichtbaren Gebiet haben. Zu den  Beispielen gehören     Cellulosederivate,    wie z. B.     Cellu-          losenitrat,        Celluloseacetat    und dergleichen,     regenerierte          Cellulose    und     Celluloseäther,wie    z. B. Äthyl- und     Me-          thylcellulose,        Polystyrol_kunststoffe,    wie z. B.

   Polystyrol       an    sich und Polymere und     Copolymere    von verschiede  nen am Ring substituierten     Styrolen,    wie z. B. o-,     m-          und        p-Methylstyrol    und andere am Ring     substituierte          Styrole,    sowie an der Seitenkette substituierte     Styrole,     wie z.

   B.     a-Methyl-    und     -Atliylstyrol,    und verschiedene  andere     polymerisierbare    und     copolvmerisierbare        Vinyl-          idene,    verschiedene     Vinylpolymere    und     Copolymere,    wie  z.

   B.     Polyvinylbutyral    und andere     Acetale,        Polyvinyl-          chlorid,        Polyvinylacetat    und seine     Hydrolysenprodukte,          Polyvinylchlorid-acetatcopolymere    und dergleichen, ver  schiedene     Acrylharze,    wie z. B.

   Polymere und     Copoly-          mere    von     1Methylacrylat,        Methylmethacrylat,        Acrylamid,          Methylolacrylamid,        Acrylnitril    und dergleichen,     Poly-          olefine,    wie z. B. Polyäthylen.     Polypropylen    und der  gleichen, Polyester und     unLesättiate    modifizierte Poly  esterharze, wie z.

   B. die durch Kondensation von     Poly-          carbonsäuren    mit mehrwertigen     Phenolen    hergestellten  oder durch Verwendung     unciesättti;ter        Carbonsäuren     modifizierten oder durch Umsetzung des     Alkydharzes     mit einem anderen     ilonomeren    weiter modifizierten,

    Polymere von     Allyldigly        colcarbonat    und verschiedene       Copolymere    unter     Verw@enduna        eines        Allylesters    von  verschiedenen Säuren als vernetzendes     Monomer.    Von  besonderem Interesse und hier als Substrate bevorzugt  sind     Celluloseacetat,        Methylmethacrylat,    Polystyrole  und Polymere von     Allyldiglycolcarbonaten.     



  Jedes beliebige derartige Substrat kann sich unter  scheiden und unterscheidet sich     gewöhnlich    von den an  deren sehr merklich in seiner     Durchlässigkeit    für Strah  lungsenergie bei verschiedenen     NN'e!!enlängen.    Wenn sie  nicht modifiziert sind, erfüllen nichtsdestoweniger keine  die vorstehenden     Durchlässigkeitsanforderuneen.Irgend-          ein    Zusatzstoff ist erforderlich, um die     Infrarotdurchläs-          sigkeit    zu vermindern, ohne die     Durchlässigkeit    im sicht  baren Bereich in nachteiliger Weise zu beeinflussen.  



  Die Wärmebeständigkeit der Salze der Formel I  (m = 1 oder 2) kann festgestellt werden, wenn die     Ami-          niumsalze    in organischen polymeren Materialien     disper-          giert    werden oder wenn sie in Geeigneten Lösungsmit  teln gelöst werden. Sie sind angemessen beständig da-    gegen, Temperaturen von bis zu ca. 200  C     ausgesetzt    zu  werden. Diese Temperatur tritt häufig beim Verarbei  ten von organischen polymeren Materialien, z. B. den  oben diskutierten, auf. Demgemäss sind die Verbindun  gen der Formel I für die Zwecke der Verwendung in  derartigen Fällen geeignet.  



  Die Verbindungen der Formel 1 haben eine gute  Licht- und Wärmestabilität, wenn sie organischen  Kunststoffsubstraten einverleibt werden. Bisher war eine       befriedigene    Absorption von Strahlungsenergie im Be  reich von 1000 bis 2000     Millimikron    (wie sie durch die  Sonne oder andere Lichtquellen abgegeben wird) durch  durchsichtige     Kunststoffe    nicht möglich. Dieser Teil der  infraroten Strahlung ist ein beträchtlicher Teil der ge  samten infraroten Strahlung aus     Sonnenlicht,    Glühlampen  und anderen Lampen.  



  Für die Verwendung können die Salze der     Formel    I  (m = 1 oder 2) in jeden geeigneten Kunststoff einver  leibt oder auf geeignete durchsichtige Substrate aus  Kunststoff oder Glas aufgebracht werden. Dies kann  mittels beliebiger bekannter Verfahren     ausgeführt    wer  den, beispielsweise durch Giessen aus Lösung oder Tau  chen, heisses Walzen, Aufbringen mit dem Polierstahl  oder Färben. Organische Kunststoffmaterialien, die die  Salze enthalten, können zu geformten Gegenständen,  z. B. Folien und Platten, gepresst werden.  



  Jede praktische Ausführungsform kann angewandt  werden, um eine Schutzbarriere zwischen einem Gegen  stand, der geschützt werden soll, und der Quelle der  infraroten Strahlung zu bilden. Der Schutz wird im all  gemeinen erzielt, indem man Salz und organisches Sub  strat in einer verhältnismässig dünnen Schicht oder  einem verhältnismässig dünnen flächenförmigen Mate  rial kombiniert, die bzw. das dann als Schutzbarriere  verwendet wird. Der Schutz eines Gegenstandes kann  auch erzielt werden, indem man die Salze in einem ge  eigneten Träger direkt als Überzug auf Substrate, wie  zum Beispiel Glas oder geformte Kunststoffgegenstände,  aufbringt, entweder um das Substrat zu schützen oder  um eine Schutzbarriere für andere Gegenstände zu  bilden.  



  Es ist nicht leicht, Grenzen für die Menge anzu  geben, die zu verwenden     zweckmässig    ist. Im allgemei  nen ergibt sich die obere Grenze durch wirtschaftliche  Erwägungen. Die Mindestmenge ist 0,01 g pro 0,0929       m2    Oberfläche des Gegenstandes.  



  Die Verbindungen der Formel I sind vielseitig ver  wendbar wegen der wertvollen Kombination von     Infra-          rotabsorptionsvermögen    und Durchsichtigkeit für sicht  bares Licht. Die Anwendungen können so eingeteilt  werden, dass sie gemäss der Funktion des Infrarot  absorbers in drei Hauptgebiete fallen.  



  In dem ersten Anwendungsgebiet dienen diese Ver  bindungen dazu, infrarote     Strahluno    auszufiltern und zu  verhindern, dass sie durch ein Substrat durchgelassen  wird, auf oder in dem diese Verbindungen     dispergiert     sind. In diesem Gebiet sind spezifische Anwendungen  die Verwendung in Sonnenbrillen.     Schiveisserbrillen     oder     -schutzschilden,    Astronauten gesichtsplatten und  Gesichtsplatten in reflektierenden Schutzanzügen für  Feuerwehrmänner, wo die Durchlässigkeit für sichtbares  Licht gekuppelt mit dem Schutz     der@Augen    von infra  roter Strahlung erwünscht sind.

   Diese Verbindungen  können auch in durchsichtige flächenförmige Kunst  stoffmaterialien oder durchsichtige Kunststoffolien für  Fenster, Türen, Dachfenster usw. in Gebäuden, Ge-           wächshäusern,    Automobilen, Flugzeugen, Schiffen usw.  einverleibt werden, um infrarote Strahlung auszufiltern  und den Aufbau von Wärme im Inneren solcher Kon  struktionen auf den Mindestwert herabzusetzen, wäh  rend sie noch sichtbare Strahlung durchlassen. In der  artigen Anwendungen können diese Verbindungen in  oder auf einem starren Kunststoffsubstrat     dispergiert     sein oder können in einer dünnen Kunststoffolie     disper-          oiert    sein, die allein oder an einem unbehandelten Sub  strat haftend verwendbar ist, das Glas oder Kunststoff  sein kann.

   Zum Beispiel kann bei     Automobil-Sicherheits-          glaswindschutzscheiben    die     Kunststoffzwischenschicht     zwischen den beiden Glasplatten den     Infrarotabsorber     enthalten. Auch für Geschäfts-, Büro- oder Wohnhaus  fenster kann eine diese Verbindungen enthaltende Kunst  stoffolie an dem Glas haften oder als      Fensterschinm      unmittelbar innerhalb des Fensters aufgehängt werden  und, wenn sie nicht benötigt wird, aufgerollt werden.

    Für Sonnenbrillen, Flugzeugfenster und Dachfenster  können diese Verbindungen in den Kunststoff einver  leibt sein, aus dem derartige Gegenstände hergestellt  sind, entweder als gleichmässige Dispersion durch den  ganzen Gegenstand hindurch oder als eine Barrieren  schicht benachbart einer Oberfläche derselben.  



  In dem zweiten Anwendungsgebiet dienen diese Ver  bindungen dazu, infrarote Strahlung zu absorbieren und  sie als     Wärme    anzuhäufen, um die Temperatur der diese  Verbindungen enthaltenden Materialien zu erhöhen.  Diese Verbindungen können so auf natürliche oder syn  thetische     Fasern,    die in der Bekleidung verwendet wer  den, aufgebracht werden, um derartige Kleidung in kal  ten Klimaten wärmer zu machen, obgleich derartige  Kleidung eine helle Farbe haben kann.

   Ebenso können  diese Verbindungen in Wasser gelöst oder in Kunst  stoffpartikeln, -flocken oder     -folienstreifen    einverleibt  werden, die auf Wasser schwimmen, um die Verdun  stungsgeschwindigkeit des Wassers (oder einer anderen  Flüssigkeit) durch Sonnen- oder andere     Infrarotstrah-          lung    zwecks Erzeugung von destilliertem Wasser oder  zur Erhöhung der Salzkonzentration in der restlichen  Lauge oder zur Gewinnung von Salz aus der Lösung zu  erhöhen.

   Ferner können diese Verbindungen in Mate  rialien einverleibt werden, um die Trockengeschwindig  keiten zu verbessern, ohne die Farbe derartiger Mate  rialien, wie beispielsweise gefärbte Tinten,     Anstrichfar-          ben,    Emails, Badeanzüge usw., wesentlich zu ändern. In  gleicher Weise kann die Einverleibung dieser Verbin  dungen in     polymerisierbare    Materialien dazu dienen, die       Polymerisationsgeschwindigkeit    unter infraroter Strah  lung zu erhöhen, indem die Wirksamkeit, mit der solche  Strahlung absorbiert wird, erhöht wird.

   Da verschiedene  Farben     Strahung    bei verschiedenen Geschwindigkeiten  absorbieren, können auch schwankende Mengen dieser  Verbindungen in Tinten,     Anstrichfarben    oder Emails  von verschiedenen Farben einverleibt werden, um so  ihre     Trocknungsgeschwindigkeiten    zu modifizieren, um  sie gleichmässig zu machen ohne Rücksicht auf die  Farbe, was für die Leichtigkeit, Gleichmässigkeit und  Wirtschaftlichkeit bei der Verarbeitung von damit über  zogenen Gegenständen wichtig ist.  



  Verschiedene Verfahren, die zurzeit in technischem  Betrieb sind, verwenden gepulverte Tintenansätze, die  auf Papier oder andere Substrate gebracht werden und  durch infrarote Bestrahlung an Ort und Stelle geschmol  zen werden. In manchen     Reproduktions-    und Kopier  systemen werden die gepulverten Tintenansätze, die    Russ (für die     Infrarotabsorptionsfähigkeit    und den opti  schen Kontrast mit dem Hintergrund) und thermoplasti  sche     Polymerharze    enthalten, an den gewünschten Ort  entweder auf Metall elektrostatisch angezogen und dann  auf Papier übertragen oder direkt auf speziell überzoge  nes Papier angezogen. Bei derartigen Prozessen waren  bisher nur schwarze Tinten verwendbar.

   Die vorliegen  den Verbindungen können die erforderliche Infrarot  absorption verschaffen, während sie gestatten, dass Pig  mente mit verschiedenen Farben in derartigen Verfah  ren verwendet werden. Ebenfalls werden gepulverte Tin  ten verwendet, um einen  erhabenen  Druck auf Glück  wunschkarten, Zündholzschachteln, Visitenkarten usw.  mittels eines Verfahrens zu     liefern,    welches darin be  steht, ein Muster mit einem klaren     Klebstoffgemisch    auf  Papier zu drucken und dann mit der gepulverten Tinte  zu überziehen, die nur auf den mit Klebstoff bedruckten  Flächen haftet. Dieses Papier wird dann unter eine In  frarotquelle geführt, um die Tinte zu schmelzen und so  zu fixieren.

   Die Einverleibung dieser Verbindungen in  diese Tinten kann die von der     Infrarotquelle    erforder  liche Wärme herabsetzen, die Geschwindigkeit, mit der  die Tinten geschmolzen werden können, erhöhen, ge  statten, dass ein breiterer Bereich von Farben verwendet  wird, ohne dass die Gefahr der     Versenguna    des Papier  hintergrundes besteht, ehe die gepulverte Tinte gehärtet  ist, und die Verwendung von hell gefärbten Tinten auf  dunkel gefärbtem Hintergrundpapier gestatten, ohne  dass das dunkle Papier versengt wird.  



  Manche     photothermographische    Systeme der Photo  reproduktion, wie z. B. das      Thermofax -System    zum  Kopieren, verwenden ein Papier, das     überzogen    ist, um  es während der Entwicklung des Bildes durch Bestrah  lung mit infraroter Strahlung wärmeempfindlicher zu  machen. Die Einverleibung dieser Verbindungen in den  Oberflächenüberzug des für diese und ähnliche Prozesse  verwendeten Papiers macht das Papier noch wärme  empfindlicher ohne Verlust an Kontrast zwischen dem  Druck und dem Hintergrund, wodurch niedrigere Ar  beitstemperaturen oder ein schnelleres Arbeiten von  Kopiervorrichtungen unter Verwendung solchen     Papie-          res    möglich wird.  



  Mikroeinkapselung ist das Verfahren zum über  ziehen von Materialien in Form von kleinen Kügelchen  oder Kapseln (Durchmesser von ca. 1 bis ?00     \vIikron)     mit natürlichen oder synthetischen polymeren Materia  lien, wie z. B.     Polymethylmethacrylat.    Der     Überzug    hält  den Inhalt in fein zerteiltem Zustand in jeder einzelnen  Kugel fest, bis diese durch Zerbrechen der Kapselwände  für die Verwendung freigesetzt werden, was durch me  chanische Mittel, wie z. B. Druck, oder durch Anwen  dung von Wärme, wie z. B.     Bestrahlung    mit Strahlungs  energie, geschehen kann.

   Die Einverleibung der erfin  dungsgemässen Verbindungen in den Überzug macht die  Wand empfindlicher gegen Zerbrechen durch Belichtung  mit infraroter Strahlung, wodurch weniger Bestrahlungs  zeit oder eine     Infrarotstrahlung    mit geringerer Intensi  tät zur     Bewirkung    des Bruches erforderlich ist. Durch  Verwendung verschiedener     11len2en    dieser Verbindun  gen in den Überzügen von verschiedenen Kapseln kön  nen solche Kapseln auch dazu gebracht werden, bei Ab  sorption von verschiedenen Mengen Strahlung zu zer  brechen, wodurch eine Registrierung der relativen Men  gen an infraroter Strahlung, die auf beliebige     Flcclien     auftreffen, die Gemische derartiger Kapseln enthalten,  erzeugt wird.

        Zusätzlich können diese Verbindungen dazu dienen,  die Wirkungen von infraroter Strahlung, die auf     Fühl-          elemente    fällt, zu vergrössern, wenn derartige Elemente  mit solchen Verbindungen überzogen sind, was die Ver  stärkungskreise zur Überführung von Signalen von sol  chen Elementen in verwendbare Ströme oder Spannun  gen vereinfacht. Demgemäss können     Fühlelemente    für  die     Feuerentdeckungsvorrichtungen    so behandelt wer  den, um sie für das Vorhandensein von Flammen emp  findlicher zu machen.

   Ebenfalls können     Fühlelemente    in  Datenverarbeitungsmaschinen so behandelt werden, um  sie empfindlicher für Wärmewirkungen zu machen, wo  diese verwendet werden, um elektrische Kreise zu be  treiben.  



  Im dritten Anwendungsgebiet wirken diese Verbin  dungen durch eine gemischte Auswahl von Mechanis  men. In diese Kategorie gehören derartige Anwendun  gen wie die Einverleibung dieser Verbindungen in ge  färbte Tinten für die Verwendung in     Kugelschreibern     oder anderen Federn, so dass derartige Tinten durch  diejenigen Prozesse, wie z. B.      Thermofax ,    die auf der       Infrarotabsorption    durch die Tinte auf dem Dokument,  das kopiert wird, beruhen, reproduziert werden. Zurzeit  muss Russ verwendet werden, was die Tinten für diesen  Zweck auf schwarze Tinten einschränkt.

   Ebenfalls kann  die Einverleibung derartiger Verbindungen in Gesichts  cremes und Farbstoffe für Kleidung und andere Ge  webe dazu dienen, den Träger für infrarote     Entdek-          kungsvorrichtungen    unsichtbar zu machen, wie z. B. für  den      Sniperscope     oder      Snooperscope ,    die durch Re  flexion von     Infrarotstrahlung    von dem Gegenstand, z. B.  Soldaten, Zelte, Netze über Kanonen usw., nach einem  Detektor zurück entdeckt werden sollen. Weiter     kann    die  Einverleibung derartiger Verbindungen in die Farben,  die zum Bedecken von nicht leuchtenden Strahlungs  oberflächen, wie z. B.

   Dampf- oder     Warmwasserradia-          toren,        Strahlungsheizungswand-,        -fussboden-    oder     -dek-          kenplatten    verwendet werden, dazu dienen, die Wirk  samkeit der Strahlung von     Wärmeenergie    von solchen  Körpern in die Umgebung zu erhöhen, selbst wenn die  Farben eine helle Farbe haben oder Metallpigmente ent  halten.

      Da die Wachstumsgeschwindigkeit von Pflanzen für  die Wellenlängen von einfallendem Licht empfindlich  ist, kann die Zwischenschaltung eines Filmes oder eines  flächenförmigen Materials, das diese Verbindungen ent  hält, zwischen solchen Pflanzen und die Strahlungs  energiequelle dazu dienen, diese Geschwindigkeit zu  modifizieren. Beispielsweise wird die Keimung von     Lat-          tichsamen    und dergleichen bei ca. 650     Millimikron        am     meisten gefördert und bei ca. 730     Millimikron    am mei  sten gehemmt.

   Durch geeignete Auswahl dieser Verbin  dungen und der Konzentration in einem derartigen Film  oder flächenförmigen Material kann praktisch     alleStrah-          lung    bei 730     Millimikron    absorbiert werden, während  ein hoher Anteil der Strahlung bei 650     Millimikron    zu  diesen Pflanzen durchgelassen werden kann, um die       Keimungsgeschwindigkeit    auf den Höchstwert zu brin  gen.  



  Das vorstehende gibt lediglich einige der zahlreichen  Verwendungen für diese Verbindungen an. Aus dieser  Liste und den Eigenschaften dieser Verbindungen, die  anderswo in dieser Beschreibung diskutiert werden, kön  nen viele andere Verwendungen für diese Verbindungen  unmittelbar offenbar werden.    Die Erfindung wird weiter in Verbindung     mit    den  folgenden Beispielen veranschaulicht. Darin     sind,    wenn  nichts anderes vermerkt ist, alle Teile und Prozentsätze  gewichtsmässig und alle Temperaturen in Grad Celsius  angegeben.  



  <I>Beispiel 1</I>       N,N,N',N'-Tetrakis-(p-nitrophenyl)-p-phenylendiamin     
EMI0006.0035     
    Ein Gemisch von 10,8 Teilen (0,1     Mol)        p-Phenylen-          diamin,    94,5 Teilen (0,6     Mol)        p-Nitrochlorbenzol,    31,7  Teilen (0,23     Mol)        Kaliumcarbonat    und 2 Teilen Kup  ferpulver wird 48 Stunden lang in 150 Teilen     Dimethyl-          formamid    gerührt und am Rückfluss erhitzt.

   Das Ge  misch wird dann     filtriert    und die Festsubstanz gut mit       Dimethylformamid,    Wasser und Aceton gewaschen und       dann        getrocknet.        Es        werden        ca.        37        Teile        (59        %)        einer     rotbraunen Festsubstanz vom Schmelzpunkt 387 bis  390  C erhalten.

   Ein 8facher Ansatz ergab eine     Aus-          beute        von        76        %        an        Produkt,        das        bei        390         C        schmilzt.     Nach Umkristallisation aus Nitrobenzol hatte eine Probe  einen Schmelzpunkt von 390 bis 392  C und die fol  gende Analyse:

    
EMI0006.0069     
  
    Ber. <SEP> für <SEP> C90HQ0Ne08: <SEP> C <SEP> 60,8; <SEP> H <SEP> 3,4; <SEP> N <SEP> 14,2
<tb>  Gefunden: <SEP> C <SEP> 60,7; <SEP> H <SEP> 3,5; <SEP> N <SEP> 13,9       <I>Beispiel 2</I>       N,N,N',N'-Tetrakis-(p-nitrophenyl)-p-benzidin     
EMI0006.0071     
    Ein Gemisch von 9,2 Teilen (0,05     Mol)        Benzidin,     47,3 Teilen (0,3     Mol)        p-Nitrochlorbenzol,   <B>16,6</B> Teilen  (0,12     Mo()    wasserfreiem     Kaliumcarbonat,    1,0 Teil Kup  ferpulver und 75 Teilen     Dimethylformamid    wird 4 Tage  lang     gerührt    und am Rückfluss erhitzt.

   Das Gemisch  wird dann filtriert, gut mit     Dimethylformamid,    Wasser  und Aceton gewaschen und getrocknet. Ca. 24,0 Teile       eines        orangen        Pulvers        werden        erhalten        (71%        Ausbeute).     Schmelzpunkt 370 bis 374  C.  



  <I>Beispiele 3 bis Il</I>  Das     p-Nitrochlorbenzol    und     p-Phenylendiamin    oder       Benzidin    [der Formeln     (II)    bzw.     (11I)1    werden in dem  Verfahren der Beispiele 1 oder 2 durch verschiedene  Materialien ersetzt. Die Ausgangsmaterialen und Pro  dukte sind in der folgenden Tabelle     III    dargestellt.

        <I>Tabelle 1l1</I>  <I>Ausgangsmaterialien</I>  
EMI0007.0001     
  
    Beispiel <SEP> der <SEP> Formel <SEP> (II) <SEP> der <SEP> Formel <SEP> (III)
<tb>  Nr.
<tb>  3 <SEP> p-Nitrobrombenzol <SEP> p-Phenylendiamin
<tb>  4 <SEP> p-Nitrojodbenzol <SEP> p-Toluylendiamin
<tb>  5 <SEP> 3,4-Dichlornitrobenzol <SEP> Chlor-p-phenylen  diamin
<tb>  6 <SEP> 3,4-Dichlornitrobenzol <SEP> Benzidin
<tb>  7 <SEP> 2-Chlor-5-nitrotoluol <SEP> o-Tolidin
<tb>  8 <SEP> 2-Chlor-5-nitroäthyl- <SEP> o-Dianisidin
<tb>  benzol
<tb>  9 <SEP> p-Nitrochlorbenzol <SEP> m-Tolidin
<tb>  10 <SEP> p-Nitrochlorbenzol <SEP> 3,3'-Dichlorbenzidin
<tb>  11 <SEP> 2-Chlor-5-nitroanisol <SEP> p-Phenylendiamin       <I>Produkte der Formel (IV)</I>  
EMI0007.0002     
  
    Beispiel
<tb>  Nr.
<tb>  3 <SEP> Produkt <SEP> von <SEP> Beispiel <SEP> 1
<tb>  4 <SEP> N,N,N',N'-Tetrakis-(p-nitrophenyl)

  -p-toluylen  diamin
<tb>  5 <SEP> N,N,N',N'-Tetrakis-(o-chlor-p-nitrophenyl)  chlor-p-phenylendiamin
<tb>  6 <SEP> N,N,N',N'-Tetrakis-(o-chlor-p-nitrophenyl)  benzidin
<tb>  7 <SEP> N,N,N',N'-Tetrakis-(o-methyl-p-nitrophenyl)  o-tolidin
<tb>  8 <SEP> N,N,N',N'-Tetrakis-(o-äthyl-p-nitrophenyl)-o  dianisidin
<tb>  9 <SEP> N,N,N',N'-Tetrakis-(p-nitrophenyl)-m-tolidin
<tb>  10 <SEP> N,N,N',N'-Tetrakis-(p-nitrophenyl)-3,3'-di  chlorbenzidin
<tb>  11 <SEP> N,N,N',N'-Tetrakis-(o-methoxy-p-nitrophenyl)  p-phenylendiamin       <I>Beispiel 12</I>       N,N,N',N'-Tetrakis-(p-aminophenyl)-p-phenylendiamin     
EMI0007.0004     
    Ein Gemisch von 29,6 Teilen (0,05     Mol        N,N,N',N'-          Tetrakis-(p-nitrophenyl)

  -p-phenylendiamin    (von     Bei-          spiel        1),        einem        Teil        10%igem        Palladium-auf-Kohle-          Katalysator    und 100 Teilen     Dimethylformamid    wird bei  90  C in einem     Hydrierungsautoklaven    hydriert, bis der  theoretische Druckabfall erhalten wird. Das Gemisch  wird filtriert und das Filtrat in 300 Teile Wasser ge  gossen.

   Die Festsubstanz, die sich abscheidet, wird aus  einem Gemisch von     Athanol    und     Dimethvlformamid          umkristallisiert,        wobei        sie        ca.        15        Teile        (64        %)    gereinig-         tes    Produkt ergibt, das oberhalb 300  C schmilzt und  die folgende Analyse hat:

    
EMI0007.0029     
  
    Ber. <SEP> für <SEP> CsoHQ8Ne: <SEP> C <SEP> 76,2; <SEP> H <SEP> 5,97; <SEP> N <SEP> 17,8
<tb>  Gefunden: <SEP> C <SEP> 76,1; <SEP> H <SEP> 5,97; <SEP> N <SEP> 17,8       <I>Beispiel 13</I>       N,N,N',N'-Tetrakis-(p-aminophenyl)-benzidin     
EMI0007.0031     
    Ein Gemisch von 24,0 Teilen (0,035     Mol)        N,N,N',N'-          Tetrakis-(p-nitrophenyl)-benzidin    (aus Beispiel 2),

   1 Teil       10%igem        Palladium-auf-Kohle-Katalysator        und        100Tei-          len        Dimethylformamid    wird in einem     Hydrierungsauto-          klaven    bei 80  C hydriert, bis der theoretische Druck  abfall beobachtet wird. Das Gemisch wird filtriert, und  das Filtrat wird mit 300 Teilen Wasser verdünnt. Die  Festsubstanz, die sich abschaltet, wird aus einem Ge  misch von     Dimethylformamid    und Äthanol umkristalli  siert, wobei sie ca. 11.2 Teile (55     0,'0    Ausbeute) des Pro  duktes ergibt, das bei 313 bis 316      C    schmilzt.

    
EMI0007.0046     
  
    Ber. <SEP> für <SEP> Ca0H3:N0: <SEP> C <SEP> 78,8; <SEP> H <SEP> 5,84; <SEP> N <SEP> 15,3
<tb>  Gefunden: <SEP> C <SEP> 77,9; <SEP> H <SEP> 5,90; <SEP> N <SEP> 16,7       <I>Beispiele 14 bis 21</I>  In dem Verfahren von Beispiel 12 oder 13 werden  die Produkte der Beispiele 3 bis 11 anstelle der     p-Phe-          nylendiamin-    oder     Benzidinverbindung    jenes Beispiels       verwendet.    Die Produkte sind in der folgenden Ta  belle IV wiedergegeben.  



  <I>Tabelle IV</I>  
EMI0007.0051     
  
    Ausgangs  verbindung
<tb>  Beispiel <SEP> von <SEP> Bei  Nr. <SEP> spiel <SEP> Nr. <SEP> Produkt <SEP> der <SEP> Formel
<tb>  14 <SEP> 4 <SEP> N,N,N',N'-Tetrakis-(p-amino  phenyl)-p-toluylendiamin
<tb>  15 <SEP> 5 <SEP> N,N,N',N'-Tetrakis-(o-chlor-p-ami  nophenyl)-chlor-p-phenylendiamin
<tb>  16 <SEP> 6 <SEP> N,N,N',N'-Tetrakis-(o-chlor-p  aminophenyl)-benzidin
<tb>  17 <SEP> 7 <SEP> N,N,N',N'-Tetrakis-(o-methyl-p  aminophenyl)-o-tolidin
<tb>  18 <SEP> 8 <SEP> N,N,N',N'-Tetrakis-(o-äthyl-p  aminophenyl)-o-dianisidin
<tb>  19 <SEP> 9 <SEP> N,N,N',N'-Tetrakis-(p-amino  phenyl)-m-tolidin
<tb>  20 <SEP> 10 <SEP> N,N,N',N'-Tetrakis-(p-amino  phenyl)-3,3'-dichlorbenzidin
<tb>  21 <SEP> 11 <SEP> N,N,N',N'-Tetrakis-(o-methoxy-p  aminophenyl)-p-phenylendiamin         Die Verbindungen der Formel (V) werden wie in  dem folgenden Reaktionsschema (C)

   gezeigt in geeignet  substituierte     N,N,N',N'-Derivate    übergeführt.  
EMI0008.0002     
    worin R     Allyl    oder ein     Alkyl    mit 1 bis 12 Kohlenstoff  atomen, R1 Wasserstoff oder R und n 1 oder 2 bedeu  ten und     RZ    ein     Alkylester    einer anorganischen Säure ist.  



  Die     Aminoverbindung    von Formel (V) wird in  einem geeigneten Lösungsmittel, wie z. B. wässrigem  Aceton, mit dem Reaktionspartner     RZ    umgesetzt, der  ein     Alkylhalogenid,    wie z. B.     Methylchlorid,        Athyljodid,          Propylbromid,        Butyljodid,        Herylbromid,        Octylbromid,          Dodecylbromid    und dergleichen, oder ein     Alkylsulfat,     wie z.

   B.     Methylsulfat,        Äthylsulfat    und dergleichen, oder  ein     Alkylarylsulfonat,    wie z. B.     Methyl-p-toluolsulfonat,     sein kann. Es kann auch ein     Allylhalogend,    wie z. B.       Allylbromid,    verwendet werden. Ein Alkali oder alkali  sches Salz, wie z. B.     Natriumcarbonat    oder     Kaliumcar-          bonat,wird    normalerweise ebenfalls verwendet.

   Die Re  aktionsmenoen und     -bedingungen    werden so gewählt,  dass entweder 1 oder 2 Gruppen R pro     Aminogruppe       <I>Beispiel 24</I>       N,N,N',N'-Tetrakis-(p-di-n-propylaminophenyl)-p-phenylendiamin     
EMI0008.0030     
    Das Verfahren von Beispiel 22 wird befolgt, wobei  man eine äquivalente     Meng--        n-Propyljodid    anstelle des       Äthyljodides        verwendet.    Das Produkt     schmilzt    bei 157  bis 158      C.    Die Analyse folgt.    eingeführt werden. Eine typische Veranschaulichung  wird in den folgenden Beispielen gezeigt.  



  <I>Beispiel 22</I>       N,N,N',N'-Tetrakis-(p-diäthylaminophenyl)-p-phenylen-          diamin     
EMI0008.0039     
    Ein Gemisch von 14,2 Teilen (0,03     Mol)        N,N,N',N'-          Tetrakis-(p-aminophenyl)-p-phenylendiamin    (von Bei  spiel 12), 56,2 Teilen (0,36     Mol)        Äthyljodid    und 33,1  Teilen (0,24     Mol)        Kaliumcarbonat    wird 4 Stunden in  200 Teilen     80o/oigem        wässrigem    Aceton gerührt und am  Rückfluss erhitzt. Das Gemisch wird dann abgekühlt  und filtriert.

   Die gesammelte Festsubstanz wird mit Was  ser gewaschen, getrocknet und dann aus einem Gemisch  von     Dimethylformamid    und Äthanol umkristallisiert.  Das Produkt wird als gelbgrüne Festsubstanz vom  Schmelzpunkt 214 bis 215  C erhalten. Seine Analyse  folgt:  
EMI0008.0050     
  
    Ber. <SEP> für <SEP> C"H"Ne: <SEP> C <SEP> 79,3; <SEP> H <SEP> 8,7; <SEP> N <SEP> 12,1
<tb>  Gefunden: <SEP> C <SEP> 79,2; <SEP> H <SEP> 8,7; <SEP> N <SEP> 12,0       <I>Beispiel 23</I>       N,N,N',N'-Tetrakis-(p-dimethylaminophenyl)-p-pheny-          lendiamin     
EMI0008.0053     
    Das Verfahren von Beispiel 22 wird befolgt, wobei  man eine äquivalente Menge von     Methyljodid    anstelle  des     Äthyljodides    verwendet.

   Das Produkt     schmilzt    bei  271 bis 273  C. Die Analyse folgt.  
EMI0008.0057     
  
    Ber. <SEP> für <SEP> C"H,oNo: <SEP> C <SEP> 78,0; <SEP> H <SEP> 7,5; <SEP> N <SEP> 14,4
<tb>  Gefunden: <SEP> C <SEP> 77,2; <SEP> H <SEP> 7,7; <SEP> N <SEP> 14,5     
EMI0008.0058     
  
    Ber. <SEP> für <SEP> C"H,2No: <SEP> C <SEP> 80,2; <SEP> H <SEP> 9,5; <SEP> N <SEP> 10,4
<tb>  Gefunden: <SEP> C <SEP> 80,0; <SEP> H <SEP> 9,7; <SEP> N <SEP> 10,9         <I>Beispiel 25</I>       N,N,N',N'-Tetrakis-(p-di-n-butylaminophenyl)-p-phenylendianmin     
EMI0009.0002     
    Das Verfahren von Beispiel 22 wird befolgt, wobei  man eine äquivalente Menge     n-Butyljodid    anstelle des       Äthyljodides    verwendet.

   Das Produkt     schmilzt    bei 92  bis 94  C. Die     Analyse    folgt.  
EMI0009.0007     
  
    Ber. <SEP> für <SEP> C82Ho2No: <SEP> C <SEP> 80,8; <SEP> H <SEP> 10,1; <SEP> N <SEP> 9,1
<tb>  Gefunden: <SEP> C <SEP> 81,1; <SEP> H <SEP> 9,6;

   <SEP> N <SEP> 9,3       <I>Beispiel 26</I>       N,N,N',N'-Tetrakis-(p-diäthylaminophenyl)-benzidin     
EMI0009.0009     
    Ein Gemisch von 11,0 Teilen (0,02     Mol)        N,N,N',N'-          Tetrakis-(p-aminophenyl)-benzidin    (von Beispiel 13),  37,4 Teilen (0,24     Mol)        Athyljodid,    22,1 Teilen (0,16       Mol)    wasserfreiem     Kaliumcarbonat    und 160 Teilen       80o/oigem        wässrigem    Aceton wird 5 Stunden lang ge  rührt und am Rückfluss erhitzt.

   Das Gemisch wird ab  gekühlt und filtriert, und die Festsubstanz wird gut mit  Wasser und dann mit Aceton gewaschen und getrock  net. Das Produkt wird aus heissem     Dimethylformamid     umkristallisiert, wobei es eine Festsubstanz, ca. 9,5 Teile       (62        %        Ausbeute)        vom        Schmelzpunkt        213        bis        214,5         C          ergibt.     
EMI0009.0030     
  
    Ber. <SEP> für <SEP> C"H"N8: <SEP> C <SEP> 80,83; <SEP> H <SEP> 8,29; <SEP> N <SEP> 10,88
<tb>  Gefunden: <SEP> C <SEP> 78,21; <SEP> H <SEP> 8,13;

   <SEP> N <SEP> 11,49       Verbindungen der Formel     (VI)    werden dann durch  Oxydation der     Aminoverbindungen    zu den als Endpro  dukt gewünschten schützenden      Aminium -    oder     Di-          imoniumsalzen    oxydiert. Dies wird in einer Lösung in  einem organischen Lösungsmittel durch Umsetzung der       p-Phenylendiamin-    oder     Benzidinverbindung        (V1)    mit  einem Silbersalz einer     geeigneten    Säure ausgeführt.  



       Dimethylformamid    ist ein gutes Lösungsmittel für  die Verwendung als Reaktionsmedium. Es können auch  andere Lösungsmittel, wie z. B. Aceton, verwendet wer  den. Eine grosse     Vielzahl    von Silbersalzen kann verwen  det werden.

   Zu diesen gehören das     Perchlorat        (CIOä    ),       Fluoborat        (BF;-),        Trichloracetat        (CC13C00-),        Tri-          fluoracetat        (CF'COO-),        Pikrat        (N02)sC,H20-,        Hexa-          fluoroarsenat        (AsFe    ),     Hexafluoroantimonat        (SbFe    ),       Benzolsulfonat        (C,H,S03    ),

       Äthansulfonat        (C_H,SOS-),     Phosphat     (PO,    = ), Sulfat<B>(SO,--),</B> Chlorid (Cl-) und  dergleichen.  



  Oxydation einer     Aminogruppe    von Verbindungen    der Formel     (VI)    erzeugt     Aminiumverbindungen    der fol  genden Formel     (VII):     
EMI0009.0067     
    und von zwei     Aminogruppen    die     Diimoniumverbindun-          gen    der folgenden Formel     (VIII):     
EMI0009.0072     
    worin wie oben R     Allyl    oder     Alkyl    mit 1 bis 12 Kohlen  stoffatomen,     R,    Wasserstoff oder R, n eine ganze Zahl  von 1 oder 2 und X- ein Anion bedeuten.  



  Dies wird in den folgenden Beispielen gezeigt, die  für das allgemeine Verfahren typisch sind.      <I>Beispiel 27</I>       Bis-(p-diäthylaminophenyl)-[N,N-bis-(p-diäthylaminophenyl)-p-aminophenyl]-aminiumhexafluoroarsenat     
EMI0010.0002     
    Zu einer Lösung von 3,49 Teilen (0,005     Mol)          N,N,N',N'-Tetrakis-(p-diäthylaminophenyl)-p-phenylen-          diamin    (Produkt von Beispiel 22) in 25 Teilen heissem       Dimethylformamid    werden 1,49 Teile (0,005     Mol)        Sil-          berhexafluoroarsenat    in 25 Teilen     Dimethylformamid     gegeben.

   Nach Rühren während einer halben Stunde    wird das Gemisch     filtriert    und das Filtrat mit 350 Tei  len Äther verdünnt. Beim Kühlen in einem Gemisch von  Trockeneis und Aceton scheidet sich das Produkt ab.  Es werden ca. 3,5 Teile einer     grünen    Festsubstanz vom  Schmelzpunkt 184 bis 185  C erhalten.

      <I>Beispiel 28</I>       Bis-(p-diäthylaniinophenyl)-[N,N-bis-(p-diäthylaminophenyl)-4'-aminobiphenylyl]-aminiumhexafluoroarsenat     
EMI0010.0014     
    Zu einer Lösung von 0,77 Teilen (0,001     Mol)     N, N, N', N'     -Tetrakis    - (p -     diäthylaminophenyl)    -     benzidin     (Produkt von Beispiel 23) in 40 Teilen Aceton wird  tropfenweise unter Rühren eine Lösung von 0,30 Teilen  (0,001     Mol)        Silberhexafluoroarsenat    in 5 Teilen Aceton    gegeben. Nach dem Rühren während ca. 5 Minuten wird  das Gemisch filtriert und das Filtrat mit 200 Teilen       Äthyläther    verdünnt.

   Beim Kühlen in Trockeneis und  Aceton scheidet sich eine grüne Festsubstanz ab, 0,71  Teile Produkt.    <I>Beispiel 29</I>       N,N,N',N'-Tetrakis-(p-diäthylaminophenyl)-p-benzochinon-bis-(imoniumhexafluoroantimonat)     
EMI0010.0023     
    Zu einem gerührten Gemisch von 1,39 Teilen  (0,002     Mol)        N,N,N',N'-tetrakis-(p-diäthylaminophenyl)-          p-phenylendiamin    (Produkt von Beispiel 22) in 20 Tei  len Aceton werden 1,38 Teile (0,004     Mol)        Silberhexa-          fluoroantimonat    zugegeben.

   Nach dem Rühren während  einer halben Stunde wird die dunkelblaue Lösung fil-         triert    und das Filtrat mit 100 Teilen Äther verdünnt.  Das Gemisch wird abgekühlt, und die Festsubstanz, die  sich abscheidet, wird gesammelt, mit Äther und     Petrol-          äther    gewaschen und getrocknet. Es werden 2,1 Teile  Produkt erhalten, das unter Zersetzung bei 216  C       schmilzt.         Verbindungen der Formel     (VII)    und     (VIII)    absor  bieren breit im nahen     Infrarotgebiet    des Spektrums bei  längeren Wellenlängen als die mit vorher zugänglichen  Verbindungen erhaltenen. Eine verbesserte Absorption  wird im Gebiet von längeren Wellenlängen zwischen ca.

      1000 und 18 000     Millimikron    erhalten. Viele der Ver  bindungen haben auch eine erwünschte Absorption bei  kürzeren Wellenlängen im nahen     Infrarotgebiet.    Diese  Verbindungen lassen auch     eine    brauchbare Menge sicht  bares Licht durch.         Beispiel   <I>30</I>       N,N,N',N'-Tetrakis-(p-dioctylaminophenyl)-p-phenylendiamin     
EMI0011.0009     
    Das Verfahren von Beispiel 29 wird befolgt, wobei man eine äquivalente Menge     Octyljodid    anstelle des     Äthyl-          jodides    verwendet.  



       Beispiel   <I>31</I>       N,N,N',N'-Tetrakis-(p-didodecylaminophenyl)-p-phenylendiamin     
EMI0011.0015     
    Das Verfahren von Beispiel 29 wird befolgt, wobei man eine äquivalente Menge     Dodecylbromid    anstelle des       Äthyljodides    verwendet.  



  <I>Beispiel 32</I>       N,N,N',N'-Tetrakis-(p-äthylaminophenyl)-p-phenylendiamin     
EMI0011.0019     
    Das Verfahren von Beispiel 29 wird befolgt, wobei  man 18,7 Teile (0,12     Mol)        Äthyljodid    und 16,6 Teile  (0,12     Mol)        Kaliumcarbonat    anstelle der dort verwende  ten Mengen verwendet.  



  <I>Beispiel 33</I>  
EMI0011.0024     
    Eine Reihe von     Aminiumverbindungen    der obigen       Formel    werden mittels des allgemeinen Verfahrens von  Beispiel 27 hergestellt, wobei man das entsprechende       N,N,N',N'-Tetrakis-(p-dialkylaminophenyl)-p-phenylen-          diamin    und     Silbersalz    verwendet.

    
EMI0011.0030     
  
    <B>R</B> <SEP> X <SEP> Schmelzpunkt <SEP> ( C)
<tb>  a <SEP> CH, <SEP> AsFe <SEP> 180-182
<tb>  b <SEP> CH, <SEP> SbF, <SEP> 184-185
<tb>  c <SEP> C,H, <SEP> SbF, <SEP> 186-187
<tb>  d <SEP> C,H, <SEP> BF4 <SEP> 170-172
<tb>  e <SEP> n-C,H,1 <SEP> AsF, <SEP> 214-216
<tb>  f <SEP> n-C,H,I <SEP> SbFe <SEP> 215-216
<tb>  g <SEP> n-CQH, <SEP> AsFe <SEP> 170=
<tb>  h <SEP> n-C,H, <SEP> SbF, <SEP> 175=
<tb>  i <SEP> C8H1, <SEP> SbFe
<tb>  j <SEP> C1pH=5 <SEP> SbFe <SEP> 3
<tb>  <B>'</B>Das <SEP> Filtrat <SEP> wird <SEP> mit <SEP> einem <SEP> gleichen <SEP> Volumen <SEP> Athanol <SEP> verdünnt
<tb>  $ <SEP> Annähernd
<tb>  <B>3</B> <SEP> Nicht <SEP> bestimmt         <I>Beispiel 34</I>       Bis-(p-äthylaminophenyl)-[N,N-bis-(p-äthylaminophenyl)

  -p-aminophenyl]-aminiumhexafluoroarsenat     
EMI0012.0002     
    Das Verfahren von Beispiel 39 wird wiederholt,  wobei man eine äquivalente Menge     N,N,N',N'-Tetrakis-          (p-äthylaminophenyl)-p-phenylendiamin    (Produkt von    Beispiel 32) anstelle des     N,N,N',N'-Tetrakis-(p-diäthyl-          aminophenyl)-p-phenylendiamins    verwendet.    <I>Beispiel 35</I>  
EMI0012.0007     
    Zwei     Aminiumverbindungen    der obigen Formel wer  den mittels des Verfahrens von Beispiel 28 hergestellt,  wobei man eine äquivalente Menge des entsprechenden  Silbersalzes anstelle des     Silberhexafluoroarsenats    ver  wendet, wie dies unten gezeigt wird.

    
EMI0012.0010     
  
    Verbindung <SEP> X
<tb>  a <SEP> C10,
<tb>  b <SEP> SbFe       Die spektralen Absorptionskurven von Lösungen in       organischen    Lösungsmitteln der Salze gemäss der Er  findung wurden in dem sichtbaren und nahen Infrarot  gebiet bei 0,35 bis 2,00     Mikron    bestimmt. Für diesen  Zweck wird ein registrierendes     Spektrophotometer,    das  mit einer Einrichtung für das nahe Infrarot und einer       Wolframlichtquelle    versehen ist, verwendet.

   Die Wellen  länge der maximalen Absorption     (@ma@.)    wird aus der  Kurve     bestimmt.    Das     Absorptionsvermögen    bei     derWel-          lenlänge    der maximalen Absorption, das als     (a.".,.)    be  zeichnet wird, ist ein Ausdruck für den Absorptions  grad. Es wird unter Verwendung der folgenden Be  ziehung berechnet.

    
EMI0012.0021     
    worin  
EMI0012.0022     
  
    a <SEP> = <SEP> Absorptionsvermögen,
<tb>  b <SEP> = <SEP> Dicke <SEP> der <SEP> Zelle <SEP> (Spektrophotometer) <SEP> in <SEP> cm,
<tb>  c <SEP> = <SEP> Konzentration <SEP> in <SEP> g <SEP> pro <SEP> Liter,
<tb>  T <SEP> = <SEP> Durchlässigkeit <SEP> für <SEP> Licht, <SEP> das <SEP> die <SEP> Lösung
<tb>  passiert,
<tb>  To= <SEP> Durchlässigkeit <SEP> von <SEP> Licht, <SEP> das <SEP> durch <SEP> das
<tb>  Lösungsmittel <SEP> in <SEP> der <SEP> gleichen <SEP> Zelle <SEP> passiert.       Das     molare    Absorptionsvermögen bei der Wellen  länge der maximalen Absorption     (ema=)    ist ein Ausdruck       für    den Absorptionsgrad.

   Es wird unter Verwendung  der folgenden Beziehung berechnet:  
EMI0012.0026     
         worin     
EMI0012.0028     
  
    e <SEP> = <SEP> molares <SEP> Absorptionsvermögen,
<tb>  M <SEP> = <SEP> Molekulargewicht <SEP> der <SEP> gelösten <SEP> Substanz.       Daher ist     e",@x.    die Absorptionskraft, bezogen auf  eine     molare    Konzentration von 1     Grammol    Verbindung  pro Liter Lösung, oder es kann als ein Mass für die  Absorption jedes     Grammols    Verbindung dienen. Je  grösser der Wert von desto grösser ist die Ab  sorption.  



  <I>Beispiel 36</I>  Gemäss der vorstehenden Diskussion werden     Spek-          tralabsorptionskurven    der Lösungen von     Aminiumsal-          zen    der Beispiele 27 und 28 in Aceton in dem sicht  baren und nahen     Infrarotgebiet    bei 0,35 bis 2,00     Mikron     bestimmt. Erläuternde Ergebnisse werden unten gezeigt.  Man wird bemerken, dass im nahen     Infrarotgebiet    für  die     Phenylendiaminderivate    der Beispiele 13 und 14  2     Absorptionspitzen    vorhanden sind.

    
EMI0012.0042     
  
    Maximale <SEP> Absorption
<tb>  Produkt <SEP> von <SEP> Beispiel <SEP> ,i <SEP> (-p) <SEP> a <SEP> e
<tb>  27 <SEP> 1450 <SEP> 20,9 <SEP> 18.500
<tb>  930 <SEP> 23,5 <SEP> 20.800
<tb>  414 <SEP> 22,2 <SEP> 19.700
<tb>  33a <SEP> 1325 <SEP> 19,2 <SEP> 14.900
<tb>  930 <SEP> 18,9 <SEP> 14.600
<tb>  410 <SEP> 19,5 <SEP> 15.100       
EMI0013.0001     
  
    Maximale <SEP> Absorption
<tb>  Produkt <SEP> von <SEP> Beispiel <SEP> <I>@, <SEP> (my) <SEP> a <SEP> E</I>
<tb>  33b <SEP> 1310 <SEP> 15,6 <SEP> <B>1</B>2.800
<tb>  970 <SEP> 16,0 <SEP> 13.100
<tb>  410 <SEP> 16,4 <SEP> 13.500
<tb>  33c <SEP> 1450 <SEP> 18,7 <SEP> 17.400
<tb>  930 <SEP> 21,3 <SEP> 19.900
<tb>  414 <SEP> 19,3 <SEP> 18.000
<tb>  33d <SEP> 1440 <SEP> 20,7 <SEP> 16.200
<tb>  950 <SEP> 24,1 <SEP> 18.900
<tb>  415 <SEP> 21,7 <SEP> 17.000
<tb>  33e <SEP> 1460 <SEP> 18,

  4 <SEP> 18.400
<tb>  950 <SEP> 20,5 <SEP> 20.500
<tb>  415 <SEP> 18,6 <SEP> 18.600
<tb>  33f <SEP> 1460 <SEP> 17,1 <SEP> 17.900
<tb>  950 <SEP> 19,4 <SEP> 20.300
<tb>  415 <SEP> 17,7 <SEP> 18.500
<tb>  33g <SEP> 1460 <SEP> 14,1 <SEP> 15.700
<tb>  980 <SEP> 26,0 <SEP> 28.900
<tb>  410 <SEP> 16,4 <SEP> 18.200
<tb>  33h <SEP> 1420 <SEP> 13,8 <SEP> 16.000
<tb>  980 <SEP> 23,1 <SEP> 26.700
<tb>  415 <SEP> 16,4 <SEP> 19.000
<tb>  28 <SEP> 1050 <SEP> 31,9 <SEP> 30.700
<tb>  610(1<B>)</B> <SEP> 3,3 <SEP> 3.200
<tb>  400 <SEP> 24,8 <SEP> 23.800
<tb>  35a <SEP> 1050 <SEP> 21,0 <SEP> 18.300
<tb>  610 <SEP> 2,6 <SEP> 2.300
<tb>  365 <SEP> 35,0 <SEP> 30.500
<tb>  35b <SEP> 1055 <SEP> 24,1 <SEP> 24.300
<tb>  600 <SEP> 2,6 <SEP> 2.600
<tb>  365 <SEP> 31,

  6 <SEP> 31.900
<tb>  (1> <SEP> = <SEP> nicht <SEP> A <SEP> max       <I>Beispiel 37</I>       Spektralabsorptionskurven    von Lösungen des Pro  duktes von Beispiel 27 in drei Lösungsmitteln werden  erhalten.  



  Lösungsmittel  
EMI0013.0003     
  
    Aceton <SEP> <B>#</B> <SEP> max <SEP> 1470 <SEP> m,u <SEP> 940 <SEP> m,u <SEP> 414 <SEP> m,u
<tb>  a <SEP> max <SEP> 21,5 <SEP> 23,9 <SEP> 22,7
<tb>  Methanol <SEP> A <SEP> max <SEP> 1450 <SEP> mu <SEP> 950 <SEP> my <SEP> 414 <SEP> m,ec
<tb>  a <SEP> max <SEP> 20,9 <SEP> 23,5 <SEP> 22,2
<tb>  Methylsalicylat <SEP> 7. <SEP> max <SEP> 1550 <SEP> my <SEP> 910 <SEP> m/. <SEP> 420 <SEP> m,u
<tb>  a <SEP> max <SEP> 26,8 <SEP> 22,2 <SEP> 21,5       <I>Beispiel 38</I>  Das Produkt von Beispiel 27 wird durch     Giessen     einer     Acetonlösung    des Kunststoffes und des Zusatz  stoffes auf Spiegelglas in einen     Celluloseacetatfilm    ein  verleibt.

   Diese dünnen Filme zeigen eine starke Ab  sorption im nahen Infrarot mit Spitzen bei 1450 und  950     Millimikron.    Die Lichtbeständigkeit des Zusatz-    Stoffes während der Belichtung in einem Atlas     Fade-          Ometer    wird spektral gemessen. Kurven werden vor und  nach jeder Belichtungsperiode genommen. Der verblei  bende Prozentsatz an Zusatzstoff wird aus der Formel  % verbleibend =     AVA0    x     too     berechnet, worin     A,)    das Absorptionsvermögen bei 950       Millimikron    vor der Belichtung und     AT    das Absorp  tionsvermögen bei 950     Millimikron    nach T Stunden Be  lichtung ist.

    
EMI0013.0016     
  
    Fade-Ometer-Belichtung <SEP> % <SEP> verbleibender <SEP> Zusatzstoff
<tb>  (Stunden)
<tb>  5 <SEP> 99
<tb>  15 <SEP> 93
<tb>  20 <SEP> 86
<tb>  30 <SEP> 79
<tb>  40 <SEP> 73
<tb>  50 <SEP> 69       <I>Beispiel 39</I>  Das Produkt von Beispiel 27 wird in     Poly-(methyl-          methacrylat)-Filme    in der in Beispiel 38 für     Cellulose-          acetat    beschriebenen Weise einverleibt. Diese Filme zei  gen eine intensive Absorption im nahen Infrarot mit  Spitzen bei 1450 und 950     Millimikron.    Die Lichtstabili  tät des Zusatzstoffes wird gemessen.

    
EMI0013.0022     
  
    Stunden <SEP> Fade-Ometer-Belichtung <SEP>  /o <SEP> verbleibender <SEP> Zusatzstoff
<tb>  5 <SEP> 95
<tb>  15 <SEP> 33
<tb>  20 <SEP> 20       <I>Beispiel 40</I>  Das Produkt von Beispiel 27 wird bei einer Konzen  tration von 0,10 % (bezogen auf das Gewicht des  Kunststoffes) in     Poly-(methylmethacrylat)-Presspulver     durch     Plastifizieren    auf dampfbeheizten Walzenmühlen  einverleibt. Schnitzel mit einer Dicke von 1,88 mm wer  den formgepresst. Eine Durchlässigkeitskurve der Schnit  zel zeigt, dass der Zusatzstoff als eine sehr wirksame  Barriere im nahen Infrarot fungiert, während er eine be  trächtliche Menge sichtbares Licht durchlässt.

    
EMI0013.0025     
  
    Wellenlänge <SEP> (Millimikron) <SEP> /o <SEP> Durchlässigkeit
<tb>  2000 <SEP> 20
<tb>  1700 <SEP> 0
<tb>  1000 <SEP> 0
<tb>  825 <SEP> 0
<tb>  800 <SEP> 1
<tb>  700 <SEP> 21
<tb>  530 <SEP> 57
<tb>  445 <SEP> 0
<tb>  400 <SEP> 0         <I>Beispiel 41</I>  Die Stabilität des Produktes von Beispiel 27, wäh  rend es längere Zeit hohen Temperaturen ausgesetzt  wird, wird unter Verwendung von     Methylsalicylat    als  hochsiedendem Lösungsmittel gemessen. Verdünnte Lö  sungen des Zusatzstoffes werden in einem Ölbad auf  verschiedene Temperaturen erhitzt. Die verbleibenden  Prozentsätze an Zusatzstoff werden spektral gemessen.

    
EMI0014.0002     
  
    Temperatur <SEP> = <SEP> 200 <SEP>  C <SEP> Temperatur <SEP> = <SEP> 210 <SEP>  C
<tb>  Erhitzungs- <SEP>  ,!o <SEP> Erhitzungs- <SEP>  /o
<tb>  dauer <SEP> verbleibender <SEP> dauer <SEP> verbleibender
<tb>  (Min.) <SEP> Zusatzstoff <SEP> (Min.) <SEP> Zusatzstoff
<tb>  5 <SEP> 96 <SEP> 5 <SEP> 81
<tb>  8 <SEP> 94 <SEP> 8 <SEP> 59       <I>Beispiel 42</I>  Die Wärmestabilität des Produktes von Beispiel 27  in einem     Poly-(methylmethacrylat)    wird     folgendermas-          sen    gemessen. 0,32 % Zusatzstoff, bezogen auf das Ge  wicht des Kunststoffes, enthaltende Filme werden aus  einer     Acetonlösung    des Polymeren und des Zusatzstof  fes auf Spiegelglas gegossen.

   Die Filme werden mehrere  Stunden bei 70  C getrocknet, um das Lösungsmittel zu  entfernen. Eine Kurve des gegossenen Filmes wird er  halten. Es wird angenommen, dass während dieser mil  den Wärmebehandlung keine Zersetzung eintritt. Ab-    schnitte des gegossenen Filmes werden zwischen elek  trisch erhitzten Platten bei verschiedenen Temperaturen  formgepresst. Die Kurven der     formgepressten    Schnitzel  werden mit dem gegossenen Film verglichen, um den  beim Erhitzen verlorengegangenen Prozentsatz an Zu  satzstoff zu bestimmen.

    
EMI0014.0008     
  
    Presstemperatur <SEP> Pro <SEP> Minute <SEP> verloren <SEP> gegangener <SEP> Zusatzstoff
<tb>  (Durchschnittlicher <SEP> Prozentsatz)
<tb>  160 <SEP>  C <SEP> wenig <SEP> oder <SEP> kein
<tb>  170 <SEP>  C <SEP> 5
<tb>  180 <SEP>  C <SEP> 10
<tb>  190 <SEP>  C <SEP> 15
<tb>  200 <SEP>  C <SEP> 20
<tb>  210 <SEP>  C <SEP> 25
<tb>  220 <SEP>  C <SEP> 28
<tb>  230 <SEP>  C <SEP> 35       <I>Beispiel 43</I>       N,N,N',N'-Tetrakis-(p-diäthylaminophenyl)-p-benzo-          chinon-bis-(imoniumhexafluoroarsenat)     Das Verfahren von Beispiel 29 wird befolgt, wobei  man eine äquivalente Menge     Silberhexafluoroarsenat    an  stelle des     Silberhexafluoroantimonats    verwendet. Das  Produkt schmilzt unter Zersetzung bei 170  C.

           Beispiel   <I>44</I>  
EMI0014.0014     
    Eine Reihe von     p-Benzochinondümoniumsalzen    der  obigen Formel werden mittels des allgemeinen Verfah  rens von Beispiel 29 hergestellt, wobei das     entsprechende          N,N,N',N'-Tetrakis-(p-dialkylaminophenyl)-p-phenylen-          diamin    und     Silbersalz    verwendet werden.

   Die     Substituen-          ten        sind        in    der folgenden Liste     aufgeführt:     
EMI0014.0025     
  
    Verbindung <SEP>  Alkyl. <SEP> .X.
<tb>  a <SEP> CH, <SEP> AsFe
<tb>  b <SEP> CH, <SEP> SbFe
<tb>  c <SEP> n-C,H, <SEP> BF,
<tb>  d <SEP> n-C,H, <SEP> SbFe
<tb>  e <SEP> n-C,H, <SEP> AsF,
<tb>  f <SEP> C8HI, <SEP> SbFe
<tb>  g <SEP> C,xH:s <SEP> AsFe



  <B> Method for protecting an object against the harmful effects of incident radiation </B> <B> in the near infrared </B> The present invention relates to a method for protecting an object against the harmful effects of incident radiation in the near infrared, which is characterized in that a barrier is placed between the object and the source of radiation which contains at least 0.01 g of a compound of the following formula I per 0.0929 m2 surface:

       
EMI0001.0006
    where Y is -NO2, -NHz or -NRR ', where <B> R </B> is allyl or optionally substituted, unbranched or branched alkyl having 1 to 12 carbon atoms and R' is hydrogen or the same as R, m = 0 , 1 or 2, A is either, when m = 0, a group of the formula:
EMI0001.0017
    means, or if m = 1, a group of the formula:
EMI0001.0018
    means or, if m = 2, a group of the formula:

    
EMI0001.0019
    means, where n = 1 or 2, and X represents an anion, it being possible for the benzoid and quinoid rings to be substituted.



  It will be noted that the compounds of Formula I are derivatives of two types of N, N'-substituted diamino compounds; H. of p-phenylene diamines (n = 1) and of benzidines (n = 2). If desired, the phenyl nuclei can be further substituted by groups which are inert during use, e.g. By lower alkyl or alkoxy, halogen, hydroxyl and the like.

    



  The compounds of formula I with m = 0 can be prepared from readily available starting materials by means of the reaction illustrated in the following reaction scheme:
EMI0001.0036
    
EMI0002.0001
  
EMI0002.0002
  
EMI0002.0003
    In the above formula Ia, the various substituents R and R 'can be identical or different. If desired, R or R ', when alkyl, can be further substituted by groups which are inert in use. If desired, the phenyl groups can be substituted in the same way, eg. B.

    by lower alkyl or alkoxy, halogen, hydroxyl and the like.



  The reaction of a p-nitrohalogenobenzene of the formula II with a p-phenylenediamine or benzidine of the formula III can be carried out in a suitable solvent, preferably before dimethylformamide, in the presence of an alkali such as sodium or potassium carbonate, and additionally if desired and preferably in the presence of Copper powder.



  Examples of p-nitrohalobenzenes of the formula II are, for example, p-nitrochlorobenzene, p-nitrobromobenzene, p-nitroiodobenzene, p-nitrofluorobenzene, 3,4-dichloronitrobenzene, 2-chloro-5-nitrotoluene, 2-chloro-5- nitroethyl benzene, 2-nitro-5-bromotoluene, 2-chloro-5-nitroanisole and the like.



  Examples of p-phenylenediamines of the formula III (n = 1) are, for example, p-phenylenediamine, p-toluylenediamine and the like; and examples of benzidines of the formula III (n = 2) are benzidine, 3,3'-dichlorobenzidine, o-tolidine, o-dianisidine, m-tolidine and the like.



  The compounds of the formula V can easily be prepared by reducing compounds of the formula IV. This is expediently achieved by catalytic hydrogenation in a suitable solvent, again preferably dimethylformamide. Standard catalysts for the hydrogenation of aromatic nitro compounds can be used. These include palladium on carbon and Raney nickel. The compound of formula V can be in a suitable solvent such.

   B. aqueous acetone, are reacted with the reactant RZ R'Z, which is an alkyl halide such as methyl chloride, ethyl iodide, propyl bromide, butyl iodide, hexyl bromide, octyl bromide, dodecyl bromide and the like, or an alkyl sulfate such as methyl sulfate, ethyl sulfate and the like , or an alkylarylsulfonate,

   such as methyl p-toluenesulfonate. An allyl halide such as allyl bromide can also be used. An alkali or alkaline salt, such as. B. sodium carbonate or potassium carbonate is normally also used. The reaction amounts and conditions can be chosen so that either one or two groups R per amino group are introduced.



  The conversion of compounds of the formula IA into salts of the formula I can be carried out by oxidizing the former in a solution in an organic solvent with a silver salt of a suitable acid.



       Dimethylformamide is a good solvent to use as a reaction medium. Other solvent, e.g. B. acetone can also be used. A wide variety of silver salts can be used. These include perchlorate (C104-), fluoroborate (BF4-), trichloroacetate (CC13-COO-), trifluoroacetate (CFIC00-), picrate [(NO,) 3C6H.0-],

          Hexafluoroarsenate (AsFr, -), hexafluoroantimonate (SbF6-), benzenesulfonate (Cr, H5SO.j), ethanesulfonate (C2H5S03-), phosphate (P04- -), sulfate (S04--), chloride (Cl-) and the like .



  Various aminium compounds, such as. B. Tris (p-dialkylaminophenyl) aminium salts have been proposed for use in various substrates to reduce the transmittance in the infrared region of the spectrum. Such salts absorb strongly in the near infrared region of the spectrum. However, the most effective protection occurs near 960 millimicrons. Suitable compounds capable of broad absorption at longer wavelengths in the near infrared have been desired, but have not been available in the past.

   It is therefore a primary object of the present invention to provide compounds with such broader absorption bands.



  The compounds of the formula I absorb broadly in the near infrared region of the spectrum at longer wavelengths than the compounds previously accessible. The improved absorption is obtained in the range of longer wavelengths between approx. 1000 and approx. 1800 millimeters. Many of the compounds also have desirable absorption at shorter wavelengths in the near infrared region. These compounds also transmit a useful amount of visible light.



  The radiant energy from the sun is often grouped into 3 areas, the near ultraviolet, the visible and the near infrared. Together these 3 areas cover the range of wavelengths from 0.290 microns to approximately 5.0 microns. Somewhat arbitrarily, one can view the near ultraviolet spectrum as if it covered the 0.300 to 0.400 micron area, the visible spectrum as if it covered the 0.400 to 0.700 micron area, and the near infrared spectrum as if it covered the 0.700 area covered to 5.0 microns.



  The heat from the sun is essentially due to the near infrared radiation energy. At other high-temperature body, such. B. tungsten filaments, fluorescent lamps, carbon arcs, etc., also emit energy in the near infrared region. For practical purposes, this area is often defined as falling between 0.7 and 5.0 microns, which is the area where the common sources of infrared radiation emit substantially all of their infrared energy.

    Over half of the total radiant energy emitted by the sun or electric lamps is in the near infrared region.



  This is shown in the tables below.
EMI0003.0024
  
    <I> Table <SEP> 1 </I>
<tb> Approximate <SEP> distribution <SEP> of the <SEP> radiant energy
<tb> from <SEP> different <SEP> energy sources
<tb> / o <SEP> of the <SEP> total <SEP> emitted
<tb> radiant energy
<tb> about
<tb> 0.3-0.4 <SEP> <I> fl </I> <SEP> 0.4-0.7 <SEP> <I> u </I> <SEP> 0.6-1 , 6 <SEP> p <SEP> 0.7 <SEP> y
<tb> sunlight <SEP> (that
<tb> reached <SEP> earth <SEP>) <SEP> 5 <SEP> 42 <SEP> 54 <SEP> 53
<tb> tungsten lamp, <SEP> 500 <SEP> W <SEP> 0.1 <SEP> 10 <SEP> 53 <SEP> 90
<tb> fluorescent lamp <SEP> 5 <SEP> 35 <SEP> 28 <SEP> 60
<tb> Carbon filament heater <SEP> 0 <SEP> 1 <SEP> 28 <SEP> 99
<tb> <SEP> not lit <SEP> heater <SEP> 0 <SEP> 0 <SEP> 1,3 <SEP> 100 Accordingly, it can be seen

   that a large proportion of the energy sent out by our ordinary light sources does not serve any useful purpose in terms of lighting, but rather contributes to the development of heat in the material receiving the radiation.
EMI0003.0025
  
    <I> Table <SEP> Il </I>
<tb> Approximate <SEP> distribution <SEP> of the <SEP> radiant energy
<tb> of the <SEP> sunlight
<tb> Area <SEP>% <SEP> of the <SEP> entire <SEP> / o <SEP> of the <SEP> infrared
<tb> radiation <SEP> radiation
<tb> 0.3-0.4 <SEP> 5 <SEP> 0.4-0.7 <SEP> 42 <SEP> 0.7-1.0 <SEP> 23 <SEP> 43.5
<tb> 1.0-1.3 <SEP> 12 <SEP> 22.5
<tb> 1.3-1.6 <SEP> 4.5 <SEP> 8.5
<tb> 1.6-1.9 <SEP> 4.5 <SEP> 8.5
<tb> 1.9-2.7 <SEP> 5 <SEP> 9.5
<tb> 2.7-up <SEP> 4 <SEP> 7.5 This table shows

   that within the near infrared area the greater part of the infrared radiation is emitted within the area of approx. 0.7 to approx. 2.0 microns. For example, in normal sunlight, about? / S of the radiation energy at wavelengths of about 0.7 to about 1.3 microns.



  It can also be seen in Table II that about 43 to 44% of the total infrared radiation in sunlight in the area is just above about 0.7 microns. The latter is approximately the upper limit of the visible range, which, as stated above, is usually defined as lying between approximately 0.4 and 0.7 14 microns, hence the designation near infrared.

   Although in the above definition the near infrared area only extends down to about 0.7 microns, for the purposes of this invention the area of particular interest extends from about 0.65 microns to about 1.3 Micron. In the following discussion this area will be referred to as (NIR).



  In many circumstances it is desirable to filter out invisible radiations of the near infrared region without the permeability; of visible radiation. There are many potential uses for materials that transmit a predominant part of the visible radiation, but at the same time for heat-generating infrared radiation, in particular that in the above-mentioned (NIR), is at least semi-opaque. As such possible applications, sun glasses, welding glasses and other filters that protect the eyes, windows, television filters, projection lenses and the like can be mentioned.

   In many, if not most, such uses, the primary objective is to protect the human eye from the deleterious effects of near infrared radiation.



  Experience has shown that, as an illustrative example, sun glasses should be able to transmit at least about 10 0lo of the incident visible light of shorter wavelengths than about 0.65 microns. However, in order to provide adequate protection to the human eye, the permeability should be less than 40.0 at about 0.65 to 0.75 microns and between about 0.75 and about 0.95 Microns not exceeding 10; 'o. Preferably, about 20% or more of the visible light is transmitted.

   In the two other noted areas, the permeability should preferably not exceed 5010 or 1%. Other optical protective filters can vary with regard to the requirements for the visible range. In most cases, however, the near infrared transmission should not exceed the stated limits.

   This applies, for example, not only to other eye protection devices that are so far different, such as welding goggles and window glass, but also to the protection of inanimate material, as in the case of projection lenses. Optimal use of protection therefore usually requires relatively good permeability for radiation below about 0.65 microns, but reduced or minimized permeability above that value. Obviously a complete cutoff is impossible at exactly this or any other wavelength.

   Nonetheless, for the purposes of the present invention, the clipping should be as sharp as possible within a minimum spread of wavelengths at about 0.65 microns.



  Various organic plastic substrates are available which generally have suitable permeability properties in the visible area. Examples include cellulose derivatives, such as. B. cellulose nitrate, cellulose acetate and the like, regenerated cellulose and cellulose ethers, such as. B. ethyl and methyl cellulose, Polystyrol_kunststoffe such. B.

   Polystyrene per se and polymers and copolymers of various styrenes substituted on the ring, such as. B. o-, m- and p-methylstyrene and other styrenes substituted on the ring, and styrenes substituted on the side chain, such as.

   B. a-methyl and -Atliylstyrol, and various other polymerizable and copolymerizable vinyl idene, various vinyl polymers and copolymers, such as.

   B. polyvinyl butyral and other acetals, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate and its hydrolysis products, polyvinyl chloride acetate copolymers and the like, ver different acrylic resins, such as. B.

   Polymers and copolymers of 1-methyl acrylate, methyl methacrylate, acrylamide, methylol acrylamide, acrylonitrile and the like, polyolefins, such as. B. polyethylene. Polypropylene and the same, polyester and unLesättiate modified poly ester resins, such as.

   B. those prepared by condensation of polycarboxylic acids with polyhydric phenols or modified by using uncytic carboxylic acids or further modified by reacting the alkyd resin with another ionomer,

    Polymers of allyl diglycol carbonate and various copolymers using an allyl ester of various acids as a crosslinking monomer. Cellulose acetate, methyl methacrylate, polystyrenes and polymers of allyl diglycol carbonates are of particular interest and preferred as substrates here.



  Any such substrate may vary and will usually differ very markedly from the others in its transmittance to radiant energy at various NN lengths. If not modified, none of the above transmission requirements will nonetheless be met. Some additive is required to reduce infrared transmission without adversely affecting transmission in the visible region.



  The heat resistance of the salts of the formula I (m = 1 or 2) can be determined when the aminium salts are dispersed in organic polymeric materials or when they are dissolved in suitable solvents. They are adequately resistant to being exposed to temperatures of up to approx. 200 C. This temperature often occurs when processing organic polymeric materials, e.g. B. those discussed above. Accordingly, the compounds of formula I are suitable for the purpose of use in such cases.



  The compounds of formula 1 have good light and heat stability when they are incorporated into organic plastic substrates. So far, a satisfactory absorption of radiation energy in the Be rich from 1000 to 2000 millimicrons (as it is emitted by the sun or other light sources) through transparent plastics was not possible. This part of the infrared radiation is a considerable part of the total infrared radiation from sunlight, incandescent lamps and other lamps.



  For use, the salts of the formula I (m = 1 or 2) can be incorporated into any suitable plastic or applied to suitable transparent substrates made of plastic or glass. This can be carried out using any known method, for example by pouring from solution or dipping, hot rolling, applying with the polishing steel or dyeing. Organic plastic materials containing the salts can be made into molded articles, e.g. B. foils and plates, are pressed.



  Any practical embodiment can be used to form a protective barrier between an object to be protected and the source of infrared radiation. Protection is generally achieved by combining salt and organic substrate in a relatively thin layer or a relatively thin sheet-like material, which is then used as a protective barrier. Protection of an article can also be achieved by applying the salts in a suitable carrier directly as a coating to substrates such as glass or molded plastic articles, either to protect the substrate or to form a protective barrier for other articles.



  It is not easy to set limits on the amount that is appropriate to use. In general, the upper limit results from economic considerations. The minimum quantity is 0.01 g per 0.0929 m2 surface of the item.



  The compounds of the formula I can be used in many ways because of the valuable combination of infrared absorption capacity and transparency for visible light. The applications can be classified in such a way that they fall into three main areas according to the function of the infrared absorber.



  In the first area of application, these compounds serve to filter out infrared radiation and prevent it from being transmitted through a substrate on or in which these compounds are dispersed. Specific applications in this area are the use in sunglasses. Schiveisser goggles or protective shields, astronaut face plates and face plates in reflective protective suits for firefighters, where permeability for visible light coupled with protection of the eyes from infrared radiation is desired.

   These compounds can also be incorporated into transparent sheet-like plastic materials or transparent plastic films for windows, doors, skylights, etc. in buildings, greenhouses, automobiles, aircraft, ships, etc. in order to filter out infrared radiation and the build-up of heat inside such cones Reduce restrictions to the minimum value while still allowing visible radiation to pass through. In such applications, these compounds can be dispersed in or on a rigid plastic substrate or can be dispersed in a thin plastic film that can be used alone or adhering to an untreated substrate, which can be glass or plastic.

   For example, in automotive safety glass windshields, the plastic intermediate layer between the two glass plates can contain the infrared absorber. Also for commercial, office or residential windows, a plastic film containing these compounds can adhere to the glass or be hung as a window dressing directly inside the window and, when it is not needed, be rolled up.

    For sunglasses, airplane windows and skylights, these compounds can be incorporated into the plastic from which such objects are made, either as a uniform dispersion throughout the object or as a barrier layer adjacent to a surface thereof.



  In the second area of application, these compounds serve to absorb infrared radiation and accumulate it as heat in order to raise the temperature of the materials containing these compounds. These compounds can thus be applied to natural or synthetic fibers used in clothing to make such clothing warmer in cold climates, although such clothing can be a light color.

   Likewise, these compounds can be dissolved in water or incorporated into plastic particles, flakes or strips of plastic that float on water to reduce the evaporation rate of the water (or another liquid) by solar or other infrared radiation for the purpose of generating distilled water or to increase the salt concentration in the remaining liquor or to extract salt from the solution.

   Furthermore, these compounds can be incorporated into materials to improve drying speeds without significantly changing the color of such materials, such as colored inks, paints, enamels, bathing suits, etc. In the same way, the incorporation of these compounds in polymerizable materials can serve to increase the rate of polymerization under infrared radiation by increasing the effectiveness with which such radiation is absorbed.

   Since different colors absorb radiation at different speeds, varying amounts of these compounds can also be incorporated into inks, paints, or enamels of different colors to modify their drying speeds to make them uniform regardless of color, which makes it easy to use. Uniformity and economic efficiency when processing objects coated with it is important.



  Various processes that are currently in technical operation use powdered inks that are applied to paper or other substrates and are melted in place by infrared radiation. In some reproduction and copier systems, the powdered ink mixtures, which contain carbon black (for infrared absorption and optical contrast with the background) and thermoplastic polymer resins, are either electrostatically attracted to the desired location on metal and then transferred to paper or directly onto specially coated paper. Previously, only black inks could be used in such processes.

   The present compounds can provide the necessary infrared absorption while allowing pigments of various colors to be used in such processes. Powdered inks are also used to provide a raised print on greeting cards, matchboxes, business cards, etc. by a process which consists of printing a pattern on paper with a clear adhesive mixture and then covering it with the powdered ink, which only sticks to the surfaces printed with adhesive. This paper is then passed under a source of infrared in order to melt the ink and fix it.

   The incorporation of these compounds into these inks can reduce the heat required from the infrared source, increase the rate at which the inks can be melted, and allow a wider range of colors to be used without the risk of scorching the paper background before the powdered ink has hardened and allow the use of light colored inks on dark colored background paper without scorching the dark paper.



  Some photothermographic systems of photo reproduction, such as. B. the Thermofax system for copying, use a paper that is coated in order to make it more heat-sensitive during the development of the image by irradiation with infrared radiation. The incorporation of these compounds into the surface coating of the paper used for these and similar processes makes the paper even more heat sensitive without loss of contrast between the print and the background, thereby enabling lower working temperatures or faster operation of copiers using such paper .



  Microencapsulation is the process of pulling materials in the form of small spheres or capsules (diameter from approx. 1 to? 00 \ vIikron) with natural or synthetic polymeric materia lien, such as. B. polymethyl methacrylate. The coating holds the contents in a finely divided state in each individual ball until they are released for use by breaking the capsule walls, which is achieved by mechanical means such. B. pressure, or by application of heat such. B. irradiation with radiation energy can happen.

   The incorporation of the compounds according to the invention in the coating makes the wall more sensitive to breakage by exposure to infrared radiation, which means that less irradiation time or infrared radiation with a lower intensity is required to effect the breakage. By using different elements of these compounds in the coatings of different capsules, such capsules can also be made to break when different amounts of radiation are absorbed, whereby a registration of the relative amounts of infrared radiation which impinge on any surface containing mixtures of such capsules is produced.

        In addition, these connections can serve to increase the effects of infrared radiation falling on sensing elements, if such elements are coated with such connections, which the amplification circuits for converting signals from such elements into usable currents or voltages simplified. Accordingly, sensing elements for the fire detection devices can be treated to make them more sensitive to the presence of flames.

   Sensing elements can also be treated in data processing machines to make them more sensitive to the effects of heat, where they are used to drive electrical circuits.



  In the third area of application, these compounds work through a mixed selection of mechanisms. This category includes such uses as the incorporation of these compounds in colored inks for use in ballpoint pens or other pens so that such inks can be produced by those processes such as e.g. B. Thermofax, which rely on the infrared absorption by the ink on the document being copied, can be reproduced. Currently, carbon black must be used, which limits the inks to black inks for this purpose.

   The incorporation of such compounds in face creams and dyes for clothing and other fabrics can also serve to make the wearer invisible to infrared detection devices, such as B. for the Sniperscope or Snooperscope, which by Re flexion of infrared radiation from the object, z. B. soldiers, tents, nets over cannons, etc., should be discovered back after a detector. Next, the incorporation of such compounds in the colors used to cover non-luminous radiation surfaces such. B.

   Steam or hot water radiators, radiant heating wall, floor or ceiling panels are used to increase the effectiveness of the radiation of thermal energy from such bodies into the environment, even if the colors are light in color or have metallic pigments contain.

      Since the growth rate of plants is sensitive to the wavelengths of incident light, the interposition of a film or sheet material containing these compounds between such plants and the radiation energy source can serve to modify this speed. For example, the germination of latich seeds and the like is most promoted at around 650 millimicrons and most inhibited at around 730 millimicrons.

   By appropriate selection of these compounds and the concentration in such a film or sheet material, virtually all radiation at 730 millimicrons can be absorbed while a large proportion of the radiation at 650 millimicrons can be transmitted to these plants to maximize the germination rate bring.



  The foregoing indicates only a few of the numerous uses for these compounds. From this list and the properties of these compounds discussed elsewhere in this specification, many other uses for these compounds can be immediately apparent. The invention is further illustrated in connection with the following examples. Unless otherwise noted, all parts and percentages are given by weight and all temperatures are given in degrees Celsius.



  <I> Example 1 </I> N, N, N ', N'-Tetrakis- (p-nitrophenyl) -p-phenylenediamine
EMI0006.0035
    A mixture of 10.8 parts (0.1 mol) of p-phenylenediamine, 94.5 parts (0.6 mol) of p-nitrochlorobenzene, 31.7 parts (0.23 mol) of potassium carbonate and 2 parts of copper powder is used Stirred in 150 parts of dimethylformamide for 48 hours and heated to reflux.

   The mixture is then filtered and the solid substance is washed well with dimethylformamide, water and acetone and then dried. About 37 parts (59%) of a red-brown solid substance with a melting point of 387 to 390 ° C. are obtained.

   An 8-fold approach gave a yield of 76% of product which melts at 390.degree. After recrystallization from nitrobenzene, a sample had a melting point of 390 to 392 C and the following analysis:

    
EMI0006.0069
  
    Ber. <SEP> for <SEP> C90HQ0Ne08: <SEP> C <SEP> 60.8; <SEP> H <SEP> 3.4; <SEP> N <SEP> 14.2
<tb> Found: <SEP> C <SEP> 60.7; <SEP> H <SEP> 3.5; <SEP> N <SEP> 13.9 <I> Example 2 </I> N, N, N ', N'-Tetrakis- (p-nitrophenyl) -p-benzidine
EMI0006.0071
    A mixture of 9.2 parts (0.05 mol) benzidine, 47.3 parts (0.3 mol) p-nitrochlorobenzene, 16.6 parts (0.12 Mo () anhydrous potassium carbonate, 1.0 part of copper powder and 75 parts of dimethylformamide is stirred and refluxed for 4 days.

   The mixture is then filtered, washed well with dimethylformamide, water and acetone and dried. Approx. 24.0 parts of an orange powder are obtained (71% yield). Melting point 370 to 374 C.



  <I> Examples 3 to II </I> The p-nitrochlorobenzene and p-phenylenediamine or benzidine [of the formulas (II) or (11I) 1 are replaced by various materials in the process of Examples 1 or 2. The starting materials and products are shown in Table III below.

        <I> Table 1l1 </I> <I> Starting materials </I>
EMI0007.0001
  
    Example <SEP> of the <SEP> formula <SEP> (II) <SEP> of the <SEP> formula <SEP> (III)
<tb> No.
<tb> 3 <SEP> p-nitrobromobenzene <SEP> p-phenylenediamine
<tb> 4 <SEP> p-nitroiodobenzene <SEP> p-tolylenediamine
<tb> 5 <SEP> 3,4-dichloronitrobenzene <SEP> chloro-p-phenylenediamine
<tb> 6 <SEP> 3,4-dichloronitrobenzene <SEP> benzidine
<tb> 7 <SEP> 2-chloro-5-nitrotoluene <SEP> o-tolidine
<tb> 8 <SEP> 2-chloro-5-nitroethyl- <SEP> o-dianisidine
<tb> benzene
<tb> 9 <SEP> p-nitrochlorobenzene <SEP> m-tolidine
<tb> 10 <SEP> p-nitrochlorobenzene <SEP> 3,3'-dichlorobenzidine
<tb> 11 <SEP> 2-chloro-5-nitroanisole <SEP> p-phenylenediamine <I> products of the formula (IV) </I>
EMI0007.0002
  
    example
<tb> No.
<tb> 3 <SEP> Product <SEP> from <SEP> Example <SEP> 1
<tb> 4 <SEP> N, N, N ', N'-Tetrakis- (p-nitrophenyl)

  -p-toluene diamine
<tb> 5 <SEP> N, N, N ', N'-Tetrakis- (o-chloro-p-nitrophenyl) chloro-p-phenylenediamine
<tb> 6 <SEP> N, N, N ', N'-Tetrakis- (o-chloro-p-nitrophenyl) benzidine
<tb> 7 <SEP> N, N, N ', N'-Tetrakis- (o-methyl-p-nitrophenyl) o-tolidine
<tb> 8 <SEP> N, N, N ', N'-tetrakis- (o-ethyl-p-nitrophenyl) -o dianisidine
<tb> 9 <SEP> N, N, N ', N'-Tetrakis- (p-nitrophenyl) -m-tolidine
<tb> 10 <SEP> N, N, N ', N'-Tetrakis- (p-nitrophenyl) -3,3'-dichlorobenzidine
<tb> 11 <SEP> N, N, N ', N'-Tetrakis- (o-methoxy-p-nitrophenyl) p-phenylenediamine <I> Example 12 </I> N, N, N', N'- Tetrakis (p-aminophenyl) -p-phenylenediamine
EMI0007.0004
    A mixture of 29.6 parts (0.05 moles of N, N, N ', N'-tetrakis- (p-nitrophenyl)

  -p-phenylenediamine (from example 1), one part of 10% palladium-on-carbon catalyst and 100 parts of dimethylformamide is hydrogenated at 90 ° C. in a hydrogenation autoclave until the theoretical pressure drop is obtained. The mixture is filtered and the filtrate poured into 300 parts of water.

   The solid substance that separates out is recrystallized from a mixture of ethanol and dimethylformamide, giving approx. 15 parts (64%) of the purified product which melts above 300 ° C and has the following analysis:

    
EMI0007.0029
  
    Ber. <SEP> for <SEP> CsoHQ8Ne: <SEP> C <SEP> 76.2; <SEP> H <SEP> 5.97; <SEP> N <SEP> 17.8
<tb> Found: <SEP> C <SEP> 76.1; <SEP> H <SEP> 5.97; <SEP> N <SEP> 17.8 <I> Example 13 </I> N, N, N ', N'-Tetrakis- (p-aminophenyl) -benzidine
EMI0007.0031
    A mixture of 24.0 parts (0.035 mol) of N, N, N ', N'-tetrakis- (p-nitrophenyl) -benzidine (from Example 2),

   1 part of 10% palladium-on-carbon catalyst and 100 parts of dimethylformamide is hydrogenated in a hydrogenation autoclave at 80 ° C. until the theoretical pressure drop is observed. The mixture is filtered and the filtrate is diluted with 300 parts of water. The solid substance, which is switched off, is recrystallized from a mixture of dimethylformamide and ethanol, giving about 11.2 parts (55.0, '0 yield) of the product, which melts at 313-316C.

    
EMI0007.0046
  
    Ber. <SEP> for <SEP> Ca0H3: N0: <SEP> C <SEP> 78.8; <SEP> H <SEP> 5.84; <SEP> N <SEP> 15.3
<tb> Found: <SEP> C <SEP> 77.9; <SEP> H <SEP> 5.90; <SEP> N <SEP> 16.7 <I> Examples 14-21 </I> In the procedure of Example 12 or 13, the products of Examples 3-11 are used in place of the p-phenylenediamine or benzidine compound of that example . The products are shown in the following table IV.



  <I> Table IV </I>
EMI0007.0051
  
    Output connection
<tb> Example <SEP> from <SEP> For No. <SEP> play <SEP> No. <SEP> Product <SEP> of the <SEP> formula
<tb> 14 <SEP> 4 <SEP> N, N, N ', N'-tetrakis- (p-amino phenyl) -p-tolylenediamine
<tb> 15 <SEP> 5 <SEP> N, N, N ', N'-Tetrakis- (o-chloro-p-aminophenyl) -chlor-p-phenylenediamine
<tb> 16 <SEP> 6 <SEP> N, N, N ', N'-Tetrakis- (o-chloro-p aminophenyl) -benzidine
<tb> 17 <SEP> 7 <SEP> N, N, N ', N'-Tetrakis- (o-methyl-p aminophenyl) -o-tolidine
<tb> 18 <SEP> 8 <SEP> N, N, N ', N'-tetrakis- (o-ethyl-p aminophenyl) -o-dianisidine
<tb> 19 <SEP> 9 <SEP> N, N, N ', N'-tetrakis- (p-amino phenyl) -m-tolidine
<tb> 20 <SEP> 10 <SEP> N, N, N ', N'-tetrakis- (p-amino phenyl) -3,3'-dichlorobenzidine
<tb> 21 <SEP> 11 <SEP> N, N, N ', N'-Tetrakis- (o-methoxy-p aminophenyl) -p-phenylenediamine The compounds of the formula (V) are as in the following reaction scheme (C )

   shown converted into appropriately substituted N, N, N ', N'-derivatives.
EMI0008.0002
    where R is allyl or an alkyl having 1 to 12 carbon atoms, R1 is hydrogen or R and n is 1 or 2 and RZ is an alkyl ester of an inorganic acid.



  The amino compound of formula (V) is dissolved in a suitable solvent such as e.g. B. aqueous acetone, reacted with the reactant RZ, which is an alkyl halide, such as. B. methyl chloride, ethyl iodide, propyl bromide, butyl iodide, heryl bromide, octyl bromide, dodecyl bromide and the like, or an alkyl sulfate, such as.

   B. methyl sulfate, ethyl sulfate and the like, or an alkylarylsulfonate, such as. B. methyl p-toluenesulfonate may be. It can also be an allyl halogen such as e.g. B. allyl bromide can be used. An alkali or alkali cal salt, such as. Such as sodium carbonate or potassium carbonate is usually also used.

   The reaction menoen and conditions are chosen so that either 1 or 2 groups R per amino group <I> Example 24 </I> N, N, N ', N'-tetrakis- (p-di-n-propylaminophenyl) - p-phenylenediamine
EMI0008.0030
    The procedure of Example 22 is followed using an equivalent amount of - n-propyl iodide in place of the ethyl iodide. The product melts at 157 to 158 C. The analysis follows. be introduced. A typical illustration is shown in the following examples.



  <I> Example 22 </I> N, N, N ', N'-Tetrakis- (p-diethylaminophenyl) -p-phenylenediamine
EMI0008.0039
    A mixture of 14.2 parts (0.03 mol) of N, N, N ', N'-tetrakis- (p-aminophenyl) -p-phenylenediamine (from Example 12), 56.2 parts (0.36 mol ) Ethyl iodide and 33.1 parts (0.24 mol) of potassium carbonate are stirred in 200 parts of 80% aqueous acetone for 4 hours and heated to reflux. The mixture is then cooled and filtered.

   The collected solid substance is washed with water, dried and then recrystallized from a mixture of dimethylformamide and ethanol. The product is obtained as a yellow-green solid substance with a melting point of 214 to 215.degree. His analysis follows:
EMI0008.0050
  
    Ber. <SEP> for <SEP> C "H" Ne: <SEP> C <SEP> 79.3; <SEP> H <SEP> 8.7; <SEP> N <SEP> 12.1
<tb> Found: <SEP> C <SEP> 79.2; <SEP> H <SEP> 8.7; <SEP> N <SEP> 12.0 <I> Example 23 </I> N, N, N ', N'-tetrakis- (p-dimethylaminophenyl) -p-phenylenediamine
EMI0008.0053
    The procedure of Example 22 is followed using an equivalent amount of methyl iodide in place of the ethyl iodide.

   The product melts at 271 to 273 C. Analysis follows.
EMI0008.0057
  
    Ber. <SEP> for <SEP> C "H, oNo: <SEP> C <SEP> 78.0; <SEP> H <SEP> 7.5; <SEP> N <SEP> 14.4
<tb> Found: <SEP> C <SEP> 77.2; <SEP> H <SEP> 7.7; <SEP> N <SEP> 14.5
EMI0008.0058
  
    Ber. <SEP> for <SEP> C "H, 2No: <SEP> C <SEP> 80.2; <SEP> H <SEP> 9.5; <SEP> N <SEP> 10.4
<tb> Found: <SEP> C <SEP> 80.0; <SEP> H <SEP> 9.7; <SEP> N <SEP> 10.9 <I> Example 25 </I> N, N, N ', N'-tetrakis- (p-di-n-butylaminophenyl) -p-phenylenedianmin
EMI0009.0002
    The procedure of Example 22 is followed using an equivalent amount of n-butyl iodide in place of the ethyl iodide.

   The product melts at 92 to 94 C. Analysis follows.
EMI0009.0007
  
    Ber. <SEP> for <SEP> C82Ho2No: <SEP> C <SEP> 80.8; <SEP> H <SEP> 10.1; <SEP> N <SEP> 9.1
<tb> Found: <SEP> C <SEP> 81.1; <SEP> H <SEP> 9.6;

   <SEP> N <SEP> 9.3 <I> Example 26 </I> N, N, N ', N'-Tetrakis- (p-diethylaminophenyl) -benzidine
EMI0009.0009
    A mixture of 11.0 parts (0.02 mol) of N, N, N ', N'-tetrakis (p-aminophenyl) benzidine (from Example 13), 37.4 parts (0.24 mol) of ethyl iodide, 22.1 parts (0.16 mol) of anhydrous potassium carbonate and 160 parts of 80% aqueous acetone is stirred and refluxed for 5 hours.

   The mixture is cooled and filtered, and the solid is washed well with water and then with acetone and dried. The product is recrystallized from hot dimethylformamide, giving a solid, approx. 9.5 parts (62% yield) with a melting point of 213 to 214.5 ° C.
EMI0009.0030
  
    Ber. <SEP> for <SEP> C "H" N8: <SEP> C <SEP> 80.83; <SEP> H <SEP> 8.29; <SEP> N <SEP> 10.88
<tb> Found: <SEP> C <SEP> 78.21; <SEP> H <SEP> 8.13;

   <SEP> N <SEP> 11.49 Compounds of the formula (VI) are then oxidized to the protective aminium or dimonium salts desired as the end product by oxidation of the amino compounds. This is carried out in a solution in an organic solvent by reacting the p-phenylenediamine or benzidine compound (V1) with a silver salt of a suitable acid.



       Dimethylformamide is a good solvent to use as a reaction medium. Other solvents, such as. B. acetone, who used the. A wide variety of silver salts can be used.

   These include perchlorate (CIOä), fluoborate (BF ;-), trichloroacetate (CC13C00-), trifluoroacetate (CF'COO-), picrate (N02) sC, H20-, hexafluoroarsenate (AsFe), hexafluoroantimonate ( SbFe), benzenesulfonate (C, H, S03),

       Ethanesulfonate (C_H, SOS-), phosphate (PO, =), sulfate <B> (SO, -), </B> chloride (Cl-) and the like.



  Oxidation of an amino group of compounds of the formula (VI) produces aminium compounds of the following formula (VII):
EMI0009.0067
    and of two amino groups the diimonium compounds of the following formula (VIII):
EMI0009.0072
    wherein, as above, R is allyl or alkyl having 1 to 12 carbon atoms, R, hydrogen or R, n is an integer of 1 or 2 and X is an anion.



  This is shown in the following examples, which are typical of the general procedure. <I> Example 27 </I> Bis- (p-diethylaminophenyl) - [N, N-bis- (p-diethylaminophenyl) -p-aminophenyl] -aminium hexafluoroarsenate
EMI0010.0002
    To a solution of 3.49 parts (0.005 mol) of N, N, N ', N'-tetrakis- (p-diethylaminophenyl) -p-phenylenediamine (product of Example 22) in 25 parts of hot dimethylformamide, 1.49 Parts (0.005 mol) of silver hexafluoroarsenate are added to 25 parts of dimethylformamide.

   After stirring for half an hour, the mixture is filtered and the filtrate is diluted with 350 parts of ether. The product separates out on cooling in a mixture of dry ice and acetone. About 3.5 parts of a green solid substance with a melting point of 184 to 185 ° C. are obtained.

      <I> Example 28 </I> Bis- (p-diethylaminophenyl) - [N, N-bis- (p-diethylaminophenyl) -4'-aminobiphenylyl] -aminium hexafluoroarsenate
EMI0010.0014
    To a solution of 0.77 parts (0.001 mol) of N, N, N ', N' -Tetrakis- (p-diethylaminophenyl) -benzidine (product of Example 23) in 40 parts of acetone, a solution of 0, Added 30 parts (0.001 mol) of silver hexafluoroarsenate in 5 parts of acetone. After stirring for about 5 minutes, the mixture is filtered and the filtrate is diluted with 200 parts of ethyl ether.

   On cooling in dry ice and acetone, a green solid separates out, 0.71 part of product. <I> Example 29 </I> N, N, N ', N'-Tetrakis- (p-diethylaminophenyl) -p-benzoquinone-bis- (imonium hexafluoroantimonate)
EMI0010.0023
    1.38 parts are added to a stirred mixture of 1.39 parts (0.002 mol) of N, N, N ', N'-tetrakis (p-diethylaminophenyl) - p-phenylenediamine (product of Example 22) in 20 parts of acetone (0.004 mol) of silver hexafluoroantimonate was added.

   After stirring for half an hour, the dark blue solution is filtered and the filtrate is diluted with 100 parts of ether. The mixture is cooled and the solid that separates out is collected, washed with ether and petroleum ether and dried. 2.1 parts of product are obtained which melts at 216 ° C. with decomposition. Compounds of formula (VII) and (VIII) absorb broadly in the near infrared region of the spectrum at longer wavelengths than those obtained with previously available compounds. Improved absorption is achieved in the area of longer wavelengths between approx.

      1000 and 18,000 millimicrons obtained. Many of the compounds also have desirable absorption at shorter wavelengths in the near infrared region. These compounds also transmit a useful amount of visible light. Example <I> 30 </I> N, N, N ', N'-Tetrakis- (p-dioctylaminophenyl) -p-phenylenediamine
EMI0011.0009
    The procedure of Example 29 is followed using an equivalent amount of octyl iodide in place of the ethyl iodide.



       Example <I> 31 </I> N, N, N ', N'-Tetrakis- (p-didodecylaminophenyl) -p-phenylenediamine
EMI0011.0015
    The procedure of Example 29 is followed using an equivalent amount of dodecyl bromide in place of the ethyl iodide.



  <I> Example 32 </I> N, N, N ', N'-Tetrakis- (p-ethylaminophenyl) -p-phenylenediamine
EMI0011.0019
    The procedure of Example 29 is followed using 18.7 parts (0.12 moles) of ethyl iodide and 16.6 parts (0.12 moles) of potassium carbonate in place of the amounts used therein.



  <I> Example 33 </I>
EMI0011.0024
    A series of aminium compounds of the formula above are prepared using the general procedure of Example 27 using the appropriate N, N, N ', N'-tetrakis (p-dialkylaminophenyl) p-phenylenediamine and silver salt.

    
EMI0011.0030
  
    <B> R </B> <SEP> X <SEP> Melting point <SEP> (C)
<tb> a <SEP> CH, <SEP> AsFe <SEP> 180-182
<tb> b <SEP> CH, <SEP> SbF, <SEP> 184-185
<tb> c <SEP> C, H, <SEP> SbF, <SEP> 186-187
<tb> d <SEP> C, H, <SEP> BF4 <SEP> 170-172
<tb> e <SEP> n-C, H, 1 <SEP> AsF, <SEP> 214-216
<tb> f <SEP> n-C, H, I <SEP> SbFe <SEP> 215-216
<tb> g <SEP> n-CQH, <SEP> AsFe <SEP> 170 =
<tb> h <SEP> n-C, H, <SEP> SbF, <SEP> 175 =
<tb> i <SEP> C8H1, <SEP> SbFe
<tb> j <SEP> C1pH = 5 <SEP> SbFe <SEP> 3
<tb> <B> '</B> The <SEP> filtrate <SEP> is <SEP> diluted with <SEP> an <SEP> equal <SEP> volume <SEP> ethanol <SEP>
<tb> $ <SEP> Approximately
<tb> <B> 3 </B> <SEP> Not <SEP> determined <I> Example 34 </I> Bis- (p-ethylaminophenyl) - [N, N-bis- (p-ethylaminophenyl)

  -p-aminophenyl] -aminium hexafluoroarsenate
EMI0012.0002
    The procedure of Example 39 is repeated, using an equivalent amount of N, N, N ', N'-tetrakis- (p-ethylaminophenyl) -p-phenylenediamine (product of Example 32) in place of the N, N, N', N '-Tetrakis- (p-diethyl-aminophenyl) -p-phenylenediamines used. <I> Example 35 </I>
EMI0012.0007
    Two aminium compounds of the above formula were prepared using the procedure of Example 28 using an equivalent amount of the appropriate silver salt in place of the silver hexafluoroarsenate as shown below.

    
EMI0012.0010
  
    Connection <SEP> X
<tb> a <SEP> C10,
<tb> b <SEP> SbFe The spectral absorption curves of solutions in organic solvents of the salts according to the invention were determined in the visible and near infrared regions at 0.35 to 2.00 microns. For this purpose, a registration spectrophotometer provided with a near infrared device and a tungsten light source is used.

   The wave length of the maximum absorption (@ ma @.) Is determined from the curve. The absorbance at the wavelength of maximum absorption, which is referred to as (a. ".,.), Is an expression of the absorbance. It is calculated using the following relationship.

    
EMI0012.0021
    wherein
EMI0012.0022
  
    a <SEP> = <SEP> absorption capacity,
<tb> b <SEP> = <SEP> thickness <SEP> of <SEP> cell <SEP> (spectrophotometer) <SEP> in <SEP> cm,
<tb> c <SEP> = <SEP> concentration <SEP> in <SEP> g <SEP> per <SEP> liter,
<tb> T <SEP> = <SEP> permeability <SEP> for <SEP> light, <SEP> the <SEP> the <SEP> solution
<tb> happens
<tb> To = <SEP> permeability <SEP> of <SEP> light, <SEP> that <SEP> through <SEP> that
<tb> Solvent <SEP> in <SEP> of the <SEP> same <SEP> cell <SEP> happens. The molar absorption capacity at the wavelength of maximum absorption (ema =) is an expression for the degree of absorption.

   It is calculated using the following relationship:
EMI0012.0026
         wherein
EMI0012.0028
  
    e <SEP> = <SEP> molar <SEP> absorption capacity,
<tb> M <SEP> = <SEP> Molecular weight <SEP> of the <SEP> dissolved <SEP> substance. Hence, e ", @ x. Is the absorption power based on a molar concentration of 1 gramol compound per liter of solution, or it can serve as a measure for the absorption of each gramol of compound. The larger the value of, the larger the absorption.



  <I> Example 36 </I> In accordance with the discussion above, spectral absorption curves of the solutions of aminium salts of Examples 27 and 28 in acetone are determined in the visible and near infrared region at 0.35 to 2.00 microns. Illustrative results are shown below. It will be noted that there are two absorption peaks in the near infrared for the phenylenediamine derivatives of Examples 13 and 14.

    
EMI0012.0042
  
    Maximum <SEP> absorption
<tb> Product <SEP> from <SEP> Example <SEP>, i <SEP> (-p) <SEP> a <SEP> e
<tb> 27 <SEP> 1450 <SEP> 20.9 <SEP> 18,500
<tb> 930 <SEP> 23.5 <SEP> 20,800
<tb> 414 <SEP> 22.2 <SEP> 19,700
<tb> 33a <SEP> 1325 <SEP> 19.2 <SEP> 14,900
<tb> 930 <SEP> 18.9 <SEP> 14,600
<tb> 410 <SEP> 19.5 <SEP> 15,100
EMI0013.0001
  
    Maximum <SEP> absorption
<tb> Product <SEP> by <SEP> Example <SEP> <I> @, <SEP> (my) <SEP> a <SEP> E </I>
<tb> 33b <SEP> 1310 <SEP> 15.6 <SEP> <B> 1 </B> 2,800
<tb> 970 <SEP> 16.0 <SEP> 13,100
<tb> 410 <SEP> 16.4 <SEP> 13,500
<tb> 33c <SEP> 1450 <SEP> 18.7 <SEP> 17,400
<tb> 930 <SEP> 21.3 <SEP> 19,900
<tb> 414 <SEP> 19.3 <SEP> 18,000
<tb> 33d <SEP> 1440 <SEP> 20.7 <SEP> 16.200
<tb> 950 <SEP> 24.1 <SEP> 18,900
<tb> 415 <SEP> 21.7 <SEP> 17,000
<tb> 33e <SEP> 1460 <SEP> 18,

  4 <SEP> 18,400
<tb> 950 <SEP> 20.5 <SEP> 20,500
<tb> 415 <SEP> 18.6 <SEP> 18,600
<tb> 33f <SEP> 1460 <SEP> 17.1 <SEP> 17,900
<tb> 950 <SEP> 19.4 <SEP> 20,300
<tb> 415 <SEP> 17.7 <SEP> 18,500
<tb> 33g <SEP> 1460 <SEP> 14,1 <SEP> 15,700
<tb> 980 <SEP> 26.0 <SEP> 28,900
<tb> 410 <SEP> 16.4 <SEP> 18.200
<tb> 33h <SEP> 1420 <SEP> 13.8 <SEP> 16,000
<tb> 980 <SEP> 23.1 <SEP> 26,700
<tb> 415 <SEP> 16.4 <SEP> 19,000
<tb> 28 <SEP> 1050 <SEP> 31.9 <SEP> 30,700
<tb> 610 (1 <B>) </B> <SEP> 3,3 <SEP> 3,200
<tb> 400 <SEP> 24.8 <SEP> 23,800
<tb> 35a <SEP> 1050 <SEP> 21.0 <SEP> 18,300
<tb> 610 <SEP> 2.6 <SEP> 2,300
<tb> 365 <SEP> 35.0 <SEP> 30,500
<tb> 35b <SEP> 1055 <SEP> 24.1 <SEP> 24,300
<tb> 600 <SEP> 2.6 <SEP> 2,600
<tb> 365 <SEP> 31,

  6 <SEP> 31.900
<tb> (1> <SEP> = <SEP> not <SEP> A <SEP> max <I> Example 37 </I> Spectral absorption curves of solutions of the product from Example 27 in three solvents are obtained.



  solvent
EMI0013.0003
  
    Acetone <SEP> <B> # </B> <SEP> max <SEP> 1470 <SEP> m, u <SEP> 940 <SEP> m, u <SEP> 414 <SEP> m, u
<tb> a <SEP> max <SEP> 21.5 <SEP> 23.9 <SEP> 22.7
<tb> Methanol <SEP> A <SEP> max <SEP> 1450 <SEP> mu <SEP> 950 <SEP> my <SEP> 414 <SEP> m, ec
<tb> a <SEP> max <SEP> 20.9 <SEP> 23.5 <SEP> 22.2
<tb> methyl salicylate <SEP> 7. <SEP> max <SEP> 1550 <SEP> my <SEP> 910 <SEP> m /. <SEP> 420 <SEP> m, u
<tb> a <SEP> max <SEP> 26.8 <SEP> 22.2 <SEP> 21.5 <I> Example 38 </I> The product of Example 27 is made by pouring an acetone solution of the plastic and the additive incorporated into a cellulose acetate film on mirror glass.

   These thin films show strong absorption in the near infrared with peaks at 1450 and 950 millimicrons. The light resistance of the additive during exposure in an Atlas Fade-Ometer is measured spectrally. Curves are taken before and after each exposure period. The remaining percentage of additive is calculated from the formula% remaining = AVA0 x too, where A,) is the absorption capacity at 950 millimicrons before exposure and AT is the absorption capacity at 950 millimicrons after T hours of exposure.

    
EMI0013.0016
  
    Fade-meter exposure <SEP>% <SEP> remaining <SEP> additive
<tb> (hours)
<tb> 5 <SEP> 99
<tb> 15 <SEP> 93
<tb> 20 <SEP> 86
<tb> 30 <SEP> 79
<tb> 40 <SEP> 73
<tb> 50 <SEP> 69 <I> Example 39 </I> The product from Example 27 is incorporated into poly (methyl methacrylate) films in the manner described in Example 38 for cellulose acetate. These films show intense absorption in the near infrared with peaks at 1450 and 950 millimicrons. The light stability of the additive is measured.

    
EMI0013.0022
  
    Hours <SEP> fade-meter exposure <SEP> / o <SEP> remaining <SEP> additive
<tb> 5 <SEP> 95
<tb> 15 <SEP> 33
<tb> 20 <SEP> 20 <I> Example 40 </I> The product from Example 27 is made at a concentration of 0.10% (based on the weight of the plastic) in poly (methyl methacrylate) press powder by plasticizing incorporated on steam-heated roller mills. Schnitzel with a thickness of 1.88 mm are compression molded. A transmission curve of the chips shows that the additive acts as a very effective barrier in the near infrared, while allowing a significant amount of visible light to pass through.

    
EMI0013.0025
  
    Wavelength <SEP> (millimicron) <SEP> / o <SEP> transmittance
<tb> 2000 <SEP> 20
<tb> 1700 <SEP> 0
<tb> 1000 <SEP> 0
<tb> 825 <SEP> 0
<tb> 800 <SEP> 1
<tb> 700 <SEP> 21
<tb> 530 <SEP> 57
<tb> 445 <SEP> 0
<tb> 400 <SEP> 0 <I> Example 41 </I> The stability of the product from Example 27 when it is exposed to high temperatures for a long time is measured using methyl salicylate as the high-boiling solvent. Dilute solutions of the additive are heated to different temperatures in an oil bath. The remaining percentages of additive are measured spectrally.

    
EMI0014.0002
  
    Temperature <SEP> = <SEP> 200 <SEP> C <SEP> Temperature <SEP> = <SEP> 210 <SEP> C
<tb> Heating- <SEP>,! o <SEP> Heating- <SEP> / o
<tb> duration <SEP> remaining <SEP> duration <SEP> remaining
<tb> (min.) <SEP> additive <SEP> (min.) <SEP> additive
<tb> 5 <SEP> 96 <SEP> 5 <SEP> 81
<tb> 8 <SEP> 94 <SEP> 8 <SEP> 59 <I> Example 42 </I> The heat stability of the product from Example 27 in a poly (methyl methacrylate) is measured as follows. Films containing 0.32% additive, based on the weight of the plastic, are poured onto mirror glass from an acetone solution of the polymer and the additive.

   The films are dried for several hours at 70 ° C. in order to remove the solvent. It will hold a curve of the cast film. It is believed that no decomposition occurs during this heat treatment. Sections of the cast film are compression molded between electrically heated plates at different temperatures. The curves of the compression molded chips are compared to the cast film to determine the percentage of additive lost on heating.

    
EMI0014.0008
  
    Press temperature <SEP> Per <SEP> minute <SEP> lost <SEP> lost <SEP> additive
<tb> (Average <SEP> percentage)
<tb> 160 <SEP> C <SEP> little <SEP> or <SEP> none
<tb> 170 <SEP> C <SEP> 5
<tb> 180 <SEP> C <SEP> 10
<tb> 190 <SEP> C <SEP> 15
<tb> 200 <SEP> C <SEP> 20
<tb> 210 <SEP> C <SEP> 25
<tb> 220 <SEP> C <SEP> 28
<tb> 230 <SEP> C <SEP> 35 <I> Example 43 </I> N, N, N ', N'-tetrakis- (p-diethylaminophenyl) -p-benzoquinone-bis- (imonium hexafluoroarsenate) The procedure of Example 29 is followed using an equivalent amount of silver hexafluoroarsenate in place of the silver hexafluoroantimonate. The product melts with decomposition at 170 C.

           Example <I> 44 </I>
EMI0014.0014
    A series of p-benzoquinone demonium salts of the above formula are prepared using the general procedure of Example 29 using the appropriate N, N, N ', N'-tetrakis (p-dialkylaminophenyl) p-phenylenediamine and silver salt .

   The substituents are given in the following list:
EMI0014.0025
  
    Compound <SEP> alkyl. <SEP> .X.
<tb> a <SEP> CH, <SEP> AsFe
<tb> b <SEP> CH, <SEP> SbFe
<tb> c <SEP> n-C, H, <SEP> BF,
<tb> d <SEP> n-C, H, <SEP> SbFe
<tb> e <SEP> n-C, H, <SEP> AsF,
<tb> f <SEP> C8HI, <SEP> SbFe
<tb> g <SEP> C, xH: s <SEP> AsFe

 

Claims (1)

PATENTANSPRUCH Verfahren zum Schützen eines Gegenstandes gegen die schädliche Wirkung von einfallender Strahlung im nahen Infrarot, dadurch gekennzeichnet, dass man zwi- schen den Gegenstand und die Quelle der Strahlung eine Barriere bringt, die pro 0,0929 m$ Oberfläche minde stens 0,01 g einer Verbindung der folgenden Formel I enthält: PATENT CLAIM A method for protecting an object against the harmful effects of incident radiation in the near infrared, characterized in that a barrier is placed between the object and the source of the radiation, which is at least 0.01 g per 0.0929 m $ surface a compound of the following formula I contains: EMI0014.0028 worin Y-NO, -NH= oder -NRR' bedeutet, wobei R Allyl oder gegebenenfalls substituiertes, unverzweigtes oder verzweigtes Alkyl mit 1 bis 12 Kohlenstoff atomen und R' Wasserstoff oder das gleiche wie R darstellt, m = 0, 1 oder 2 ist, A entweder, wenn m = 0 ist, eine Gruppe der Formel: EMI0014.0036 bedeutet, oder wenn m = 1 ist, eine Gruppe der Formel: \N I @ v N/ n bedeutet oder, wenn m = 2 ist, eine Gruppe der Formel: EMI0014.0028 wherein Y is -NO, -NH = or -NRR ', where R is allyl or optionally substituted, unbranched or branched alkyl having 1 to 12 carbon atoms and R' is hydrogen or the same as R, m = 0, 1 or 2 is , A either, if m = 0, a group of the formula: EMI0014.0036 means, or if m = 1, a group of the formula: \ N I @ v means N / n or, if m = 2, a group of the formula: EMI0015.0003 bedeutet, wobei n = 1 oder 2 ist, und X ein Anion dar stellt, wobei die benzoiden und chinoiden Ringe sub stituiert sein können. UNTERANSPRÜCHE 1. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekenn zeichnet, dass die Verbindung der Formel I ein Bis-(p diäthylaminophenyl)-[N,N-bis-(p-diäthylaminophenyl)-p- aminophenyl]-aminiumsalz ist. 2. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekenn zeichnet, dass man als Barriere ein die Verbindung der Formel 1 enthaltendes organisches polymeres Material verwendet. 3. EMI0015.0003 means, where n = 1 or 2, and X represents an anion, it being possible for the benzoid and quinoid rings to be substituted. SUBClaims 1. The method according to claim, characterized in that the compound of formula I is a bis (p-diethylaminophenyl) - [N, N-bis- (p-diethylaminophenyl) -p-aminophenyl] aminium salt. 2. The method according to claim, characterized in that an organic polymeric material containing the compound of formula 1 is used as the barrier. 3. Verfahren nach Unteransprsch 2, dadurch ge kennzeichnet, dass das polymere Material an sich sicht bares Licht durchzulassen vermag. 4. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekenn zeichnet, dass die Verbindung der Formel I praktisch gleichmässig durch die ganze Barriere hindurch verbrei tet ist. <I>Anmerkung des</I> Eidg. <I>Amtes für geistiges Eigentum:</I> Sollten Teile der Beschreibung mit der im Patentan spruch gegebenen Definition der Erfindung nicht in Ein klang stehen, so sei daran erinnert, dass gemäss Art. 51 des Patentgesetzes der Patentanspruch für den sach lichen Geltungsbereich des Patentes massgebend ist. Method according to dependent claim 2, characterized in that the polymeric material is able to transmit visible light. 4. The method according to claim, characterized in that the compound of formula I is practically uniformly spread through the entire barrier. <I> Note from the </I> Federal <I> Office for Intellectual Property: </I> If parts of the description do not comply with the definition of the invention given in the patent claim, it should be remembered that according to Art 51 of the Patent Act, the patent claim is decisive for the material scope of the patent.
CH161068A 1963-05-16 1964-04-27 Method of protecting an object against the harmful effects of incident near infrared radiation CH486035A (en)

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US28105663A 1963-05-16 1963-05-16
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US33372863A 1963-12-26 1963-12-26
US33372963A 1963-12-26 1963-12-26
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0219286A2 (en) * 1985-10-04 1987-04-22 F. Hoffmann-La Roche Ag Ionic compounds containing the cationic meriquinone of a benzidine, kits containing the same, and the investigative use of the aforesaid

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0219286A2 (en) * 1985-10-04 1987-04-22 F. Hoffmann-La Roche Ag Ionic compounds containing the cationic meriquinone of a benzidine, kits containing the same, and the investigative use of the aforesaid
EP0219286A3 (en) * 1985-10-04 1989-07-12 Cetus Corporation Ionic compounds containing the cationic meriquinone of a benzidine, kits containing the same, and the investigative use of the aforesaid

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