CH411118A - Semiconductor converter system with several semiconductor elements - Google Patents

Semiconductor converter system with several semiconductor elements

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CH411118A
CH411118A CH871164A CH871164A CH411118A CH 411118 A CH411118 A CH 411118A CH 871164 A CH871164 A CH 871164A CH 871164 A CH871164 A CH 871164A CH 411118 A CH411118 A CH 411118A
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CH
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insulating
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CH871164A
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German (de)
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Morskoi Andreas
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Bbc Brown Boveri & Cie
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    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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Description

  

      Halbleiter-Stromrichteranlage    mit mehreren Halbleiterelementen    Die Erfindung betrifft eine     Halbleiterstromrichter-          anlage    mit mehreren Halbleiterelementen, die durch  ein strömendes Kühlmittel gekühlt werden, wobei die  Elemente auf Kühlrohre, durch die das Kühlmittel  hindurchfliesst, aufgebaut sind.  



       Halbleiterstromrichter    müssen bekanntlich, wenn  sie für grössere Stromstärken verwendet werden, ge  kühlt werden. Hierfür sind flüssige Kühlmittel be  sonders günstig, sie erfordern aber eine besondere  Kühleinrichtung, durch die sie hindurchgeleitet wer  den müssen. Hierbei werden Kühlrohre verwendet,  durch die das Kühlmittel fliesst. In die Wandung  dieser Kühlrohre sind die Halbleiterelemente einge  setzt. Sie besitzen eine Kühleinrichtung in Form von  Kühlrippen, die thermisch unmittelbar mit den eigent  lichen Halbleitern verbunden sind. Für parallelge  schaltete Elemente ist diese Massnahme ausreichend,  da durch das Kühlrohr selbst die Parallelschaltung  vorgenommen werden kann.

   Mit diesen Einrichtun  gen ist es aber nicht möglich, alle Elemente auf dem  selben Kühlrohr aufzubauen, wenn sie teilweise in  Reihe geschaltet sind, oder Sicherungen den Elementen  nachgeschaltet sind. Dann ist es nämlich erforderlich,  dass die Elemente voneinander und die Elemente von  den     Sicherungen    wenigstens auf einer Seite elektrisch  isoliert sind. Dies geht aber beim unmittelbaren Ein  setzen in den Kühlkörper nicht, da dieser aus leiten  dem Material besteht.  



       Erfindungsgemäss    wird daher vorgeschlagen, dass  die Kühlrohre derart abwechselnd aus leitenden und  isolierenden Teilen bestehen, dass das Kühlmittel un  gehindert hindurchfliessen kann und die notwendige  elektrische Isolation zwischen den Elementen und  ihnen zugehörigen, anderen elektrischen Teilen ge  währleistet ist und die     isolierenden    Teile mit den  leitenden Teilen gegen Austreten des Kühlmittels ab  gedichtet sind.    Die     Fig.    1 bis 8     zeigen    Ausführungsbeispiele des  Erfindungsgegenstandes.  



  In der     Fig.    1 ist ein solches Kühlrohr dargestellt,  das abwechselnd aus leitendem und nichtleitendem  Material besteht. Der Pfeil gibt die Richtung an, wie  das Kühlmittel     hindurchfliesst.    Mit 1 sind die leiten  den Teile bezeichnet, mit 2 die isolierenden. Auf den  leitenden Teilen     sitzen    die Halbleiterelemente 4 auf,  sie sind in die Wandung der leitenden Teile des Kühl  rohres eingeschraubt. Die Verbindung zwischen dem  isolierenden und dem leitenden     Teil        isst    keilförmig vor  gesehen, so dass die Teile gegenseitig sich zentrieren  können.

   Sie müssen so ausgeführt sein, dass das       Kühlmittel    nicht austreten kann, daher sind die Dich  tungsstellen 3 vorgesehen, welche in bekannter Weise  ausgeführt werden können.  



  In der     Fig.    2 ist ein solcher leitender Ring für  sich     herausgezeichnet.    In diesem Fall sind mehrere  Halbleiterelemente 4 am Umfang angeordnet. Diese  sind normalerweise parallel geschaltet, so dass sie auf  demselben leitenden Teil angebracht werden können.  Der leitende Teil besitzt noch Kühlrippen 5, welche  zur Verbesserung der Kühlung dienen. In     Abb.    3 ist  nun die Möglichkeit angegeben, Halbleiterelemente  vorzusehen, die     gegenseitig    isoliert werden müssen,  also beispielsweise in Reihe     liegen    oder verschiedenen  parallelen Kreisen angehören. Der gleiche Ring ist  dort     unterbrochen    durch isolierende Teile 6. Die  metallischen Teile sind wieder mit 1 bezeichnet.

   Sie  sind in ähnlicher Weise ausgeführt, wie in der     Fig.    2,  nur dass der ganze Ring durch isolierende Teile un  terteilt ist.  



  In der     Abb.    4 ist angegeben, wie verschiedene       Gleichrichterelemente,    welche     parallel    liegen, auf  einem leitenden Teilstück 1 angebracht werden kön  nen. Es sind dort mehrere, und zwar in diesem Falle  sechs Elemente 4 dargestellt. Diese sind parallel und      von anderen leitenden Teilen durch das Isolierstück  2 getrennt. Im oberen Teil 1 sind dann weitere Halb  leiterelemente angebracht, welche zu einem anderen  Parallelkreis gehören.  



  In der     Abb.    5 sind zwei parallele Kreise darge  stellt, welche je aus zwei Elementen und einer Si  cherung bestehen. Die beiden Elemente sind für den  einen Kreis mit 4.1, für den anderen mit 4.2 be  zeichnet. Ausserdem ist noch die Sicherung 7. 1 und  7. 2 vorgesehen. Alle Halbleiterelemente sind auf den  leitenden Teilen 1 aufgebaut. Der obere Ring 1 . 1  und der untere Ring 1 . 3 sind durchgehend ringförmig  in gleicher Weise ausgeführt. Der mittlere Ring 1 . 2  dagegen ist durch isolierende Teile 6 unterbrochen.  



  Zwischen den einzelnen Ringen sind wieder die  isolierenden Teile 2 zu erkennen. Die elektrische Ver  bindung ist ebenfalls zu erkennen, sie beginnt an der  Lasche 7. Der Ring 1 . 1 ist zugleich der Verzwei  gungspunkt für die beiden parallelen Kreise. Der eine  parallele Kreis     liegt    auf der linken Seite der Zeich  nung, der andere auf der rechten. Es sind also die  Halbleiterelemente links 4. 1 und 4. 2 sowie die Si  cherung 7. 1 hintereinander geschaltet, und rechts  sind die Halbleiterelemente 4.3 und 4.4 sowie die  Sicherung 7.2     hintereinandergeschaltet.    Dies ist  durch die Leitungsverbindungen 8 und 9 angedeutet.  Hinter der Sicherung ist wieder der zweite Verzwei  gungspunkt durch den leitenden Ring 1 . 3 gebildet.  An der Stelle 10 liegt die Ausgangsklemme.  



  In     Fig.    6 ist eine andere Anordnung gezeigt, in  welcher mehrere voneinander isolierte Teile in Rich  tung der Kühlflüssigkeit hintereinander liegen. Diese  Anordnung hat besonders dann grossen Vorteil, wenn  eine grössere Anzahl von Elementen in Reihe ge  schaltet werden muss. In der Zeichnung ist dies nur  noch schematisch dargestellt und zwar sind die Teile  1 leitend, die Teile 2 isolierend. Die Halbleiter liegen  in beliebiger Anzahl auf den Teilen 1.  



  In den Figuren 7 und 8 sind noch zwei Möglich  keiten dargestellt, wie man die leitenden und isolie  renden Teile miteinander verbinden kann. In der       Fig.    7 ist der isolierende Ring 2 keilförmig dargestellt,  während in der     Fig.    8 die Verbindung zwischen dem  isolierenden     Teil    und dem leitenden Teil     schwalben-          schwanzförmig    ausgeführt ist.  



  Die isolierenden Teile können aus elastischem  Material bestehen, so dass sie mit Leichtigkeit Wär  mebewegungen oder auch Erschütterungen aushalten  können.  



  Der Vorteil der ganzen Anordnung ist der, dass  es möglich ist, auf ein- und demselben Kühlrohr elek  trische Elemente aufzubauen, die voneinander isoliert  werden müssen. Dies hat insbesondere für die Rei  henschaltung von Halbleiterelementen und die Ver  bindung von Halbleiterelementen mit Sicherungen  ihre Bedeutung.



      Semiconductor converter system with several semiconductor elements The invention relates to a semiconductor converter system with several semiconductor elements, which are cooled by a flowing coolant, the elements being built on cooling tubes through which the coolant flows.



       It is known that semiconductor converters must be cooled if they are used for larger currents. For this purpose, liquid coolants are particularly cheap, but they require a special cooling device through which they must be passed to whoever. Here cooling pipes are used through which the coolant flows. The semiconductor elements are set into the wall of these cooling tubes. They have a cooling device in the form of cooling fins that are thermally directly connected to the actual semiconductors. This measure is sufficient for elements connected in parallel, since the parallel connection can be made through the cooling pipe itself.

   With these Einrichtun conditions it is not possible to build all the elements on the same cooling pipe if they are partially connected in series or fuses are connected downstream of the elements. It is then necessary for the elements to be electrically insulated from one another and the elements to be electrically insulated from the fuses at least on one side. However, this is not possible in the case of an immediate one in the heat sink, since it consists of conduct the material.



       According to the invention it is therefore proposed that the cooling tubes consist alternately of conductive and insulating parts that the coolant can flow through unhindered and that the necessary electrical insulation between the elements and other electrical parts associated with them is ensured and the insulating parts with the conductive parts are sealed against leakage of the coolant. FIGS. 1 to 8 show exemplary embodiments of the subject matter of the invention.



  In Fig. 1, such a cooling tube is shown, which consists alternately of conductive and non-conductive material. The arrow indicates the direction in which the coolant flows through. With 1 the guide the parts are designated, with 2 the insulating. The semiconductor elements 4 sit on the conductive parts and are screwed into the wall of the conductive parts of the cooling tube. The connection between the insulating and the conductive part is wedge-shaped, so that the parts can center one another.

   They must be designed in such a way that the coolant cannot escape, therefore the sealing points 3 are provided, which can be carried out in a known manner.



  In FIG. 2, such a conductive ring is shown for itself. In this case, several semiconductor elements 4 are arranged on the circumference. These are usually connected in parallel so that they can be placed on the same conductive part. The conductive part also has cooling fins 5, which serve to improve cooling. In Fig. 3 the possibility is now given of providing semiconductor elements that have to be mutually isolated, so for example are in series or belong to different parallel circles. The same ring is interrupted there by insulating parts 6. The metallic parts are again designated by 1.

   They are designed in a similar manner as in Fig. 2, only that the whole ring is divided by insulating parts un.



  In Fig. 4 it is indicated how different rectifier elements, which are parallel, can be attached to a conductive section 1 NEN. There are several elements 4, namely six in this case. These are parallel and separated from other conductive parts by the insulating piece 2. In the upper part 1 more semiconductor elements are then attached, which belong to another parallel circle.



  In Fig. 5, two parallel circles are Darge, each consisting of two elements and a fuse. The two elements are labeled 4.1 for one circle and 4.2 for the other. Fuses 7. 1 and 7. 2 are also provided. All semiconductor elements are built on the conductive parts 1. The top ring 1. 1 and the lower ring 1. 3 are continuously ring-shaped in the same way. The middle ring 1. 2, however, is interrupted by insulating parts 6.



  The insulating parts 2 can again be seen between the individual rings. The electrical connection can also be seen, it begins at tab 7. Ring 1. 1 is also the branch point for the two parallel circles. One parallel circle is on the left side of the drawing, the other on the right. The semiconductor elements 4.1 and 4.2 and the fuse 7.1 are connected in series on the left, and the semiconductor elements 4.3 and 4.4 and the fuse 7.2 are connected in series on the right. This is indicated by the line connections 8 and 9. Behind the fuse is the second branch point through the conductive ring 1. 3 formed. The output terminal is at point 10.



  In Fig. 6, another arrangement is shown in which a plurality of mutually isolated parts lie one behind the other in the direction of the cooling liquid. This arrangement is particularly advantageous when a large number of elements have to be connected in series. In the drawing this is only shown schematically, namely the parts 1 are conductive, the parts 2 are insulating. Any number of semiconductors lie on parts 1.



  In Figures 7 and 8, two possibilities are shown how the conductive and insulating parts can be connected to one another. In FIG. 7, the insulating ring 2 is shown wedge-shaped, while in FIG. 8 the connection between the insulating part and the conductive part is dovetail-shaped.



  The insulating parts can be made of elastic material so that they can withstand heat movements or vibrations with ease.



  The advantage of the whole arrangement is that it is possible to build electrical elements on one and the same cooling tube that have to be isolated from one another. This is particularly important for the series connection of semiconductor elements and the connection of semiconductor elements with fuses.

 

Claims (1)

PATENTANSPRUCH Halbleiterstromrichteranlage mit mehreren Halb leiterelementen, die durch ein strömendes Kühlmittel gekühlt werden, wobei die Elemente auf Kühlrohre, durch die das Kühlmittel hindurchfliesst, aufgebaut sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlrohre der art abwechselnd aus leitenden und isolierenden Tei len bestehen, dass das Kühlmittel ungehindert hin- durchfliessen kann und die notwendige elektrische Isolation zwischen den Elementen und ihnen zuge hörigen, anderen elektrischen Teilen gewährleistet ist, und die isolierenden Teile mit den leitenden Tei len gegen Austreten des Kühlmittels abgedichtet sind. PATENT CLAIM Semiconductor converter system with several semiconductor elements that are cooled by a flowing coolant, the elements being built on cooling tubes through which the coolant flows, characterized in that the cooling tubes consist of alternating conductive and insulating parts that the coolant can flow through unhindered and the necessary electrical insulation between the elements and other electrical parts belonging to them is ensured, and the insulating parts with the conductive parts are sealed against leakage of the coolant. UNTERANSPRÜCHE 1. Halbleiterstromrichteranlage nach Patentan spruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühleinrich tung rohrförmig ausgeführt ist, wobei abwechselnd ringförmige Teile aus Isoliermaterial und aus leiten dem Material aufgebaut sind und die Elemente in die leitenden Teile unmittelbar eingesetzt sind. 2. Halbleiterstromrichteranlage nach Unteran spruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die minde stens auf einer Seite parallel verbundenen Elemente ringförmig auf einem einzigen leitenden Teil der Kühleinrichtung angeordnet sind. SUBClaims 1. Semiconductor converter system according to patent claim, characterized in that the cooling device is tubular, with alternating ring-shaped parts made of insulating material and made of conductive material and the elements are inserted directly into the conductive parts. 2. Semiconductor converter system according to claim 1, characterized in that the minde least elements connected in parallel on one side are arranged in a ring on a single conductive part of the cooling device. 3. Halbleiterstromrichteranlage nach Unteran spruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die leitenden Ringe durch Isolierstücke unterbrochen sind, so dass auch elektrisch nicht unmittelbar verbundene Ele mente ringförmig angeordnet werden können. 4. Halbleiterstromrichteranlage nach Unteran spruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere ein seitig unmittelbar verbundene Elemente in mehreren Ebenen auf den metallischen Teil der Kühleinrich tung aufgebaut sind und mehrere solcher Gruppen durch isolierende Zwischenringe elektrisch vonein ander isoliert sind. 3. Semiconductor converter system according to Unteran claim 1, characterized in that the conductive rings are interrupted by insulating pieces, so that elements that are not electrically connected directly can be arranged in a ring. 4. Semiconductor converter system according to Unteran claim 1, characterized in that several one-sided directly connected elements are built in several levels on the metallic part of the Kühleinrich device and several such groups are electrically isolated from one another by insulating intermediate rings. 5. Halbleiterstromrichteranlage nach Patentan spruch, dadurch gekennzeichnet, dass Halbleiterele mente und Sicherungen auf voneinander isolierten Teilen der Kühleinrichtung aufgesetzt sind. 6. Halbleiterstromrichteranlage nach Patentan spruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlein richtung abwechselnd aus waagrechten und senkrech ten Teilen zusammengesetzt ist und die Teile der einen Lage isoliert und die der anderen Lage leitend ausgeführt sind. 7. Halbleiterstromrichteranlage nach Unteran spruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die isolieren den Teile keilförmigen Querschnitt besitzen. 5. Semiconductor converter system according to patent claim, characterized in that semiconductor elements and fuses are placed on parts of the cooling device that are isolated from one another. 6. Semiconductor converter system according to patent claim, characterized in that the Kühlein direction is composed alternately of horizontal and vertical parts and the parts of one layer are isolated and those of the other layer are made conductive. 7. semiconductor converter system according to claim 1, characterized in that the isolate the parts have wedge-shaped cross-section. B. Halbleiterstromrichteranlage nach Unteran spruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die leitenden Teileschwa lbenschwanzförmig in die isolierenden Teile eingesetzt sind. 9. Halbleiterstromrichteranlage nach Patentan spruch, dadurch gekennzeichnet, dass die isolierenden Teile aus elastischem Material bestehen. 10. Halbleiterstromrichteranlage nach Patentan spruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Dichtungen zwischen den isolierenden und leitenden Teilen der Kühleinrichtung aus Giessharz bestehen. B. semiconductor converter system according to Unteran claim 1, characterized in that the conductive parts are swivel-tail-like inserted into the insulating parts. 9. Semiconductor converter system according to claim, characterized in that the insulating parts are made of elastic material. 10. Semiconductor converter system according to claim, characterized in that the seals between the insulating and conductive parts of the cooling device are made of cast resin.
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