CH257642A - Product for the treatment of fungal diseases of plants. - Google Patents

Product for the treatment of fungal diseases of plants.

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CH257642A
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copper
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Duprez Roger
Robin Francois
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Duprez Roger
Robin Francois
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Classifications

    • AHUMAN NECESSITIES
    • A01AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
    • A01NPRESERVATION OF BODIES OF HUMANS OR ANIMALS OR PLANTS OR PARTS THEREOF; BIOCIDES, e.g. AS DISINFECTANTS, AS PESTICIDES OR AS HERBICIDES; PEST REPELLANTS OR ATTRACTANTS; PLANT GROWTH REGULATORS
    • A01N59/00Biocides, pest repellants or attractants, or plant growth regulators containing elements or inorganic compounds
    • A01N59/16Heavy metals; Compounds thereof
    • A01N59/20Copper

Description

       

  Produit pour le traitement des maladies cryptogamiques des végétaux.    Pour combattre certains champignons       parastites    et en particulier le mildiou de la     vi-          bne,    on utilise les sels de cuivre surtout sous  forme de bouillie bordelaise ou     bourgui-          gMonne.    Ces bouillies exercent une action pré  ventive en s'opposant à, lia germination des  spores,     mais    leur action curative contre le  mildiou est nulle;

   celui-ci étant un     champi-          gnon        endophyte,    les filaments     mycéliens    dé  veloppés à     l'!intérieur        @du        tissu    végétal     ne,    peu  vent être     atteints    par 1e     eomposé    cuprique dé  posé en surface.  



  En effet, les     tissus    est     particulièrement    les  feuilles des végétaux sont, dans la majorité       des    cas, recouverts d'une substance,     pruineuse,     analogue à une cire., qui s'oppose à toute     pé-          nétration.    Dés lors,, les sels de cuivre     ne    pé  nètrent pas     dans    ces     tlissus.     



  La, présente invention comprend un pro  duit pour le traitement -des maladies     erypto-          -a.miques    des végétaux, caractérisé en cc- qu'il       comporte    au moins un sel de cuivre et d'un  acide     aliphatique        possédant    de 3 à 18 atomes  de carbone, et au     moins    un produit adhésif.  Cet acide aliphatique- peut être mono- ou     bi-          carboxylé,    et saturé ou non.  



  Les     produits        anticryptogamique;s    confor  mes à la présente invention peuvent compren  dre un mélange de plusieurs sels de cuivre dé  rivés     ehacuun    d'un     a-caide    aliphatique différent.

      De telles combinaisons du cuivre, par leur  constitution même, ont un pouvoir adhésif qui  leur confère une     durée        d'action    beaucoup pro  longée; elles sont au     surplus    susceptibles  d'absorption .lente par 1e tissu végétal et, par  conséquent, d'agir sur le     mycelium    des, cham  pignons     end@ophytes.    Outre leur action pré  ventive, ces     combinaisons    ont     donc    une     action     curative.  



  On peut réaliser la     préparation    d'un pro  duit conforme à.     P!invention    de la façon sui  vante:  Le sel de cuivre     choisi,    étant amené à  l'état de poudre aussi fine que possible et par  faitement sèche, est intimement:     mélangé    à  une huile neutre mélangée. elle-même à un  produit     adhésif.     



  La     pâte,    bien. homogène, obtenue est addi  tionnée si nécessaire d'un produit émulsifiant  et d'une petite     quantité    d'eau pour obtenir       flinalement    une     pâte    homogène que l'on di  luera directement dans l'eau au moment de  l'employer.  



  Dans un mode de réalisation préféré de  l'invention, la combinaison cuprique considé  rée est le     butyrate    de cuivre.  



  En effet, parmi les sels de cuivre     d'acides     gras saturés à faible poids moléculaire, c'est  le butyrate de cuivre qui est le moins soluble  et le moins coûteux à préparer, tandis que      parmi     les        acides    non saturés,     l'aie-ide        olétique     donne un sel de cuivre     complètement        insolu=          ble    dans l'eau. Néanmoins, la préparation de  la     bouillie    à base -de butyrate nécessite cer  taines     précautions.     



  Il convient tout d'abord de remédier à la  solubilité du     butyrate    de cuivre, solubilité  assez faible,     mais    qui peut être     encore.    trop  élevée pour     obtenir    une action suffisamment  durable et, en outre, pour lui -conférer un pou  voir adhésif extrêmement grand.

   Dans     ce    but,  on     l'enrobe        dans    une proportion     mintime          d'oléate    de cuivre et éventuellement     d'un    ad  hésif dont le type idéal     est    un mélange     con-          venaible        d'une    matière grasse     et    d'un     résinate          alcalin.     



       Mais        l'oléate    de     cuivre    étant     analogue    à  une     dire,    sa     :consistance    s'oppose à.     l'incorpo-          ration    -du     butyrate,        tandis    que cette consis  tance     lui        permet    de jouer le rôle d'adhésif.

    On pourra alors     dissoudre        Voléate    de cuivre  dans de l'oléine neutre et ensuite incorporer       ,.u    produit huileux ou     pâteux    obtenu le     bu-          tyrate    en poudre impalpable.

   Cette     incor-          poration,    pour     être        parfaitement    homogène,  se fera dans un broyeur analogue à     ceux    uti  lisés pour la     fabrication    des     peintures.    On  obtiendra. ainsi un produit très adhésif dont  la durée     d'activité    sera. infiniment plus  grande que celle des bouillies classiques.  



  Afin que ce produit     puisse        .constituer    une  émulsion stable, on y     incorpore    une faible       quantité    (8 à 5  o) soit     d'oléate        d'ammon#1a-          ,que    ou de soude     parfaitement    neutre, soit de       caséinate    de soude     neutre,        soit    de     bentonite,     soit de gel     d'alumine,    soit de tout autre     pro-          duit        émulsif    sans action chimique sur la.

       com-          position        réalisée.     



       Exempte:     La préparation d'un     a.nticryptagamique    à  base de     butyrate    de cuivre,     comportant     l'oléine comme matière grasse et le     caséinate     de soude comme a     dhéâîf,    peut s'effectuer de  la façon     suivante-          A    100 grammes de     butyrate        de,cuivre,    en       poudre    impalpable, on ajoute de 25 à 50  ,grammes d'oléine neutre dans,

   laquelle on a  -préalablement fait .dissoudre 10     grammes            d'oléate        @de    cuivre et un adhésif     tel    que le     ca-          séinate    de soude ou la     gélatine,    -et on mélange       intimement.        On,    incorpore ensuite 5 grammes  ,de bentonite,     puis    soit 7,5 grammes.

   de     ea-          eéinate    de soude dans 25 grammes d'eau, soit  ,10     grammes    de gélatine dans 20 grammes       d'eau.     est rendue parfaitement       homogène    à l'aide d'un     broyeur    approprié.  



  On obtient ainsi une émulsion     .concentrée     stable qui, par dilution convenable - par       :exemple    à 1 à 2 % - peut     être        pulvérisée     sur les végétaux.  



  Untel produit     anticryptoga.mique,    préparé       sous    forme d'une émulsion concentrée à. di  luer     dons    l'eau au moment de l'emploi, pré  sente les inconvénients de     tous    les     produits     que l'on utilise sous forme de     bouillie    à met  tre en     suspension    dans l'eau.

   D'abord, trans  port de l'eau qui n'est pas toujours à proxi  mité du lieu     d'utilisation,        ensuite,        malgré     tous l'es     soins    apportés à la. fabrication de       telles        bouillies,    possibilité.

   si     le    délayage  n'est pas     falit    dans des     conditions        convena-          bles,    d'obtenir des suspensions peu     stables,    ce  qui, lors de la     pulvérisation,        donne    une répar  tition très irrégulière du produit actif, d'où  une action fatalement     lincomplète.     



       1l    est donc beaucoup plus avantageux       d'employer    le butyrate de cuivre non pas en       pulvérisations,    mais en     poudrages,        ce    qui       évite        les    inconvénients     ci-dessus,        simplifie    le  travail et, en outre, est beaucoup     plus    écono  mique.  



  A     cet    effet, le butyrate     de,cuivre    sera ré  duit ,en poudre fine et intimement mélangé  à une     matière        pulvérulente    ,douée de proprié  tés .adhésives, telle que     l'argile,    la, bentonite,  le talc, le plâtre, etc.., ou un mélange de  ces     matières,,        cette    poudre adhésive étant de  préférence     imprégnée    d'un     corps    gras:.  



  A     titre    d'exemple, la poudre pourra être ob  tenue en     réduisa.ntlebutyrate@de,cuivreenpou-          dre    impalpable passant     entièrement    au tamis       200,et    en     l'incorporant    à la proportion voulue  d'argile également impalpable (tamis 200) et       ensuite    d'acides gras.     L'imprégnia@ion    de       ,l'argile    par les acides gras- peut être faite           préalablement    ait     mélange    avec le     -butyrate          ;de    cuivre ou après le mélange.  



  On obtient ainsi une poudre parfaitement       liomogéne,    douée d'un très grand pouvoir ad  liésif qui lui confère une     action        protectrice     très efficace.  



  Il     est        partieulièrement    avantageux d'em  ployer les argiles résiduaires ayant servi à  la. filtration des eaux de     dégraissage    des     lai-          èics        oii    à la, purification des acides gras, que  l'on mélangera intimement avec le butyrate  (le cuivre de façon à obtenir une poudre par  àitement homogène.  



  Une poudre d'une grande efficacité sera.  obtenue en mélangeant les deux produits dans  les proportions suivantes:  
EMI0003.0014     
  
    Butyrate <SEP> de <SEP> cuivre <SEP> 40 <SEP> parties
<tb>  Argile <SEP> enduite <SEP> 60 <SEP> a       Des résultats     a.nalobues    sont     obtenus    soit  en remplaçant l'argile par la, même propor  tion de     bentonite,    sait en employant un mé  lange     d'argile,    de     bentonite    et éventuellement       d'une    autre poudre     a.dliésive.    On peut adop  ter, par exemple, la composition suivante:

    
EMI0003.0022     
  
    Butyrate <SEP> de <SEP> cuivre <SEP> 40 <SEP> parties
<tb>  Argile <SEP> enduite <SEP> 40 <SEP> >.
<tb>  Talc <SEP> 10 <SEP> >.
<tb>  Bentonite <SEP> 10            Bien    entendu,     ces        composition"    ne sont  données qu'à. titre     d'exemples.  



  Product for the treatment of fungal diseases of plants. To combat certain parasitic fungi and in particular the downy mildew of the virus, copper salts are used especially in the form of Bordeaux or Burgundy mixture. These slurries exert a preventive action by preventing the germination of the spores, but their curative action against mildew is null;

   since this is an endophytic fungus, the mycelial filaments developed inside the plant tissue can not be affected by the cupric compound deposited on the surface.



  In fact, the tissues and particularly the leaves of plants are, in the majority of cases, covered with a substance, pruinose, analogous to a wax, which opposes any penetration. Henceforth, copper salts do not enter these tissues.



  The present invention comprises a product for the treatment of eryptonic diseases of plants, characterized in that it comprises at least one salt of copper and of an aliphatic acid having from 3 to 18 carbon atoms. carbon, and at least one adhesive product. This aliphatic acid can be mono- or bi-carboxylated, and saturated or not.



  Anticryptogamic products according to the present invention may comprise a mixture of several copper salts each derived from a different aliphatic acid.

      Such combinations of copper, by their very constitution, have an adhesive power which gives them a much extended duration of action; they are moreover capable of slow absorption by the plant tissue and, consequently, of acting on the mycelium of endophytic fungi. Besides their preventive action, these combinations therefore have a curative action.



  It is possible to prepare a product in accordance with. The invention as follows: The chosen copper salt, being brought to the state of a powder as fine as possible and completely dry, is intimately: mixed with a mixed neutral oil. itself to an adhesive product.



  The dough, good. homogeneous, obtained is added if necessary with an emulsifier and a small quantity of water to finally obtain a homogeneous paste which will be diluted directly in water at the time of use.



  In a preferred embodiment of the invention, the copper combination considered is copper butyrate.



  In fact, among the copper salts of saturated fatty acids with low molecular weight, it is copper butyrate which is the least soluble and the least expensive to prepare, while among the unsaturated acids, the ali-ide oleetic gives a copper salt which is completely insoluble in water. Nevertheless, the preparation of the butyrate-based slurry requires certain precautions.



  It is first of all necessary to remedy the solubility of copper butyrate, which solubility is quite low, but which may still be. too high to obtain a sufficiently durable action and, moreover, to give it an extremely large adhesive power.

   For this purpose, it is coated in a minimal proportion of copper oleate and optionally with an ad hesive, the ideal type of which is a suitable mixture of a fatty substance and an alkali resinate.



       But the copper oleate being analogous to a dire, its: consistency is opposed to. the incorporation of butyrate, while this consistency allows it to act as an adhesive.

    It is then possible to dissolve the copper voleate in neutral olein and then incorporate the oily or pasty product obtained, the bu- tyrate in impalpable powder.

   This incorporation, to be perfectly homogeneous, will be done in a mill similar to those used for the manufacture of paints. We will get. thus a very adhesive product whose duration of activity will be. infinitely larger than that of conventional porridge.



  So that this product can .constitute a stable emulsion, a small quantity (8 to 5 o) is incorporated therein either of ammonium oleate # 1a, that or of perfectly neutral soda, or of neutral soda caseinate, or of bentonite, either from alumina gel, or from any other emulsifying product without chemical action on the.

       composition made.



       Exempt: The preparation of an anticryptagamic based on copper butyrate, comprising olein as fat and sodium caseinate as a dheaif, can be carried out as follows - At 100 grams of copper butyrate , in an impalpable powder, 25 to 50 grams of neutral olein are added to,

   which has previously been dissolved 10 grams of copper oleate and an adhesive such as sodium caesinate or gelatin, and mixed thoroughly. Then 5 grams of bentonite are incorporated, then 7.5 grams.

   of soda water in 25 grams of water, or 10 grams of gelatin in 20 grams of water. is made perfectly homogeneous using a suitable grinder.



  A stable concentrated emulsion is thus obtained which, by suitable dilution - for example at 1 to 2% - can be sprayed on the plants.



  Such an anticryptoga.mique product, prepared in the form of a concentrated emulsion. diluting the water at the time of use has the drawbacks of all the products which are used in the form of a slurry to be suspended in water.

   Firstly, the transport of water which is not always near the place of use, then, despite all the care taken in the. manufacture of such porridge, possibility.

   if the dilution is not falit under suitable conditions, to obtain unstable suspensions, which, during spraying, gives a very irregular distribution of the active product, whence inevitably incomplete action.



       It is therefore much more advantageous to use copper butyrate not in sprays, but in powder coatings, which avoids the above drawbacks, simplifies the work and, moreover, is much more economical.



  For this purpose, copper butyrate will be reduced to a fine powder and intimately mixed with a pulverulent material, endowed with adhesive properties, such as clay, la, bentonite, talc, plaster, etc. , or a mixture of these materials, this adhesive powder preferably being impregnated with a fatty substance :.



  By way of example, the powder can be obtained by reducing impalpable copper and powder, completely passing through the 200 sieve, and by incorporating it in the desired proportion of also impalpable clay (200 sieve) and then d 'Fatty acids. The impregnation of the clay with fatty acids can be done before mixing with the copper -butyrate or after mixing.



  A perfectly homogeneous powder is thus obtained, endowed with a very great bonding power which gives it a very effective protective action.



  It is particularly advantageous to employ the residual clays used for the. filtration of water for degreasing the lai- èics or for the purification of fatty acids, which will be mixed intimately with the butyrate (the copper so as to obtain a powder by uniformity.



  A powder of great efficiency will be. obtained by mixing the two products in the following proportions:
EMI0003.0014
  
    Copper <SEP> Butyrate <SEP> <SEP> 40 <SEP> parts
<tb> Clay <SEP> coated <SEP> 60 <SEP> a A.nalobue results are obtained either by replacing the clay by the same proportion of bentonite, known by employing a mixture of clay, bentonite and possibly another a.dliésive powder. We can adopt, for example, the following composition:

    
EMI0003.0022
  
    Copper <SEP> Butyrate <SEP> <SEP> 40 <SEP> parts
<tb> Clay <SEP> coated <SEP> 40 <SEP>>.
<tb> Talc <SEP> 10 <SEP>>.
<tb> Bentonite <SEP> Of course, these compositions are only given by way of example.


    

Claims (1)

REVENDICATIONS I. Produit pour le traitement -des mala dies cryptogamiiques des végétaux, caracté risé en ce qu'il comprend au moins un sel de cuivre et d'un acide, aliphatique comportant de 3 à. 18 atonies de carbone, et au moins un produit adhésif. II. Procédé de fabrîcation du produit sui- vain la revendication I, caractérisé en ce que (tu butyrate de cuivre, amené à l'état de pou dre très fine, est intimement mélangé à une huile neutre, mélangée elle-même à un pro duit adhésif. CLAIMS I. Product for the treatment of cryptogamiic diseases of plants, characterized in that it comprises at least one salt of copper and an acid, aliphatic comprising from 3 to. 18 carbon atonies, and at least one adhesive product. II. Process for the manufacture of the product according to claim I, characterized in that (copper butyrate, brought to the state of very fine powder, is intimately mixed with a neutral oil, itself mixed with an adhesive product. . SOUS-REVENDICATIONS 1. Produit suivant la.. revendication I, ëa.- ra.ctérisé en ce qu'il comprend plusiétirs sels de cuivre,dérivés chacun d'un acide. aliphati que différent. 2. Produit suivant la revendication I, ea- raetérisé en ce que ledit sel de cuivre est du butyrate de cuivre. à. SUB-CLAIMS 1. A product according to Claim I, characterized in that it comprises several copper salts, each derived from an acid. aliphati that different. 2. Product according to claim I, ea- raeterized in that said copper salt is copper butyrate. at. Produit suivant la revendication I et la sous-revendication 2, taraetértisé en ce qu'il contient en outre, de l'o#léate de cuivre, en ,propartion inférieure à. celle du butyrate, cet oléate jouant essentiellement le rôle d'adhésif. 4. Produit suivant la revendication I et la sous-reven:dieation ?, earactérisé en ce que l'adhésif est un résinate alcalin. 5. A product according to claim I and sub-claim 2, characterized in that it additionally contains copper oleate in a proportion of less than. that of butyrate, this oleate essentially playing the role of adhesive. 4. Product according to claim I and the sub-title: dieation ?, characterized in that the adhesive is an alkali resinate. 5. Produit suivant la revendication I et les sous-revendications 2 et 3, caractérisé en ce qu'il contient, en outre, de la bentonite et du caséinate de soude comme émulsifiants. 6. Produit suivant la revendication I et les sous-revendication:s 2 et 3, ta.raetérisé en ce qu'il contient, en outre, de la gélatine et de la bentonite, comme émulsifiants. 7. Produit suivant la revendication I et: les sous-revendications 2 et 4, caractérisé en ce qu'il contient, en outre, du caséinate de soude et -de la bentonite, comme émulsifiants. 8. Product according to claim I and sub-claims 2 and 3, characterized in that it additionally contains bentonite and sodium caseinate as emulsifiers. 6. Product according to claim I and sub-claims: s 2 and 3, ta.raeterized in that it additionally contains gelatin and bentonite, as emulsifiers. 7. Product according to claim I and: sub-claims 2 and 4, characterized in that it further contains sodium caseinate and -bentonite, as emulsifiers. 8. Produit suivant la, revendication I et les sous-revendicaitions ? et 4, caractérisé en ce qu'il contient, en outre, de la. gélatine et de la bentonite, comme émulsifiants. 9. Produit suivant la. revendication I, ca- raetérisé en .e que ledit sel -de cuivre se pré sente sous forme d'une poudre mélangée à une matière pulvérulente adhésive. 10. Product according to Claim I and the subclaims? and 4, characterized in that it additionally contains. gelatin and bentonite, as emulsifiers. 9. Product according to. Claim I, characterized in that said copper salt is in the form of a powder mixed with a powdery adhesive material. 10. Produit suivant la, revendication I et la sous-revendication 9, caractérisé en ce que tette matière pulvérulente est imprégnée d'un corps bras. 11. Produit suivant la revendication I et le\ sous-revend!ications 9 et 10, taraetérisé en ce que cette matière pulvérulente est -consti tuée au moins en partie par de l'argile en duite d'acides gras. 12. Product according to claim I and sub-claim 9, characterized in that this pulverulent material is impregnated with an arm body. 11. Product according to claim I and the \ sub-sellers! Ications 9 and 10, taraetérisé in that this pulverulent material is -consti killed at least in part by clay picks of fatty acids. 12. Produit suivant la revendication I et les sous-revendications 9 et 10, caractérisé en ce que le produit contient environ 40 parties de butyrate de cuivre pour 60 parties de ma tière pulvérulente adhésive. 13. Product according to claim I and subclaims 9 and 10, characterized in that the product contains approximately 40 parts of copper butyrate per 60 parts of the adhesive powder material. 13. Produit suivant la revendlication 1 et les sous-revendications 9 à 11, caractérisé en ce que le produit contient environ 40 parties de butyrate de cuivre pour 60 parties -de ma tière pulvérulente adhésive. Product according to claim 1 and sub-claims 9 to 11, characterized in that the product contains approximately 40 parts of copper butyrate per 60 parts of adhesive powder material.
CH257642D 1944-04-19 1946-07-05 Product for the treatment of fungal diseases of plants. CH257642A (en)

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