CH255827A - Verfahren und Vorrichtung zur Elektroformierung von plattenförmigen Halbleiterelementen. - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Elektroformierung von plattenförmigen Halbleiterelementen.

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CH255827A
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    • H01L21/06Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising selenium or tellurium in uncombined form other than as impurities in semiconductor bodies of other materials
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CH255827D 1945-11-24 1946-10-31 Verfahren und Vorrichtung zur Elektroformierung von plattenförmigen Halbleiterelementen. CH255827A (de)

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