CH255827A - Verfahren und Vorrichtung zur Elektroformierung von plattenförmigen Halbleiterelementen. - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Elektroformierung von plattenförmigen Halbleiterelementen.

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CH255827A
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10D48/00—Individual devices not covered by groups H10D1/00 - H10D44/00
    • H10D48/01—Manufacture or treatment
    • H10D48/04—Manufacture or treatment of devices having bodies comprising selenium or tellurium in uncombined form
    • H10D48/048—Treatment of the complete device, e.g. by electroforming to form a barrier
CH255827D 1945-11-24 1946-10-31 Verfahren und Vorrichtung zur Elektroformierung von plattenförmigen Halbleiterelementen. CH255827A (de)

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