CH206188A - Procédé pour déposer une couche de cuivre dense et adhésive sur un corps en métal. - Google Patents

Procédé pour déposer une couche de cuivre dense et adhésive sur un corps en métal.

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CH206188A
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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

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CH206188D 1937-07-13 1938-07-12 Procédé pour déposer une couche de cuivre dense et adhésive sur un corps en métal. CH206188A (fr)

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CH206188D CH206188A (fr) 1937-07-13 1938-07-12 Procédé pour déposer une couche de cuivre dense et adhésive sur un corps en métal.

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