CA2246329A1 - Procede d'utilisation d'impulsions laser u.v. a densite d'energie variee, pour former des trous borgnes dans des cibles multicouches - Google Patents
Procede d'utilisation d'impulsions laser u.v. a densite d'energie variee, pour former des trous borgnes dans des cibles multicouches Download PDFInfo
- Publication number
- CA2246329A1 CA2246329A1 CA 2246329 CA2246329A CA2246329A1 CA 2246329 A1 CA2246329 A1 CA 2246329A1 CA 2246329 CA2246329 CA 2246329 CA 2246329 A CA2246329 A CA 2246329A CA 2246329 A1 CA2246329 A1 CA 2246329A1
- Authority
- CA
- Canada
- Prior art keywords
- laser
- output
- target
- conductor
- spatial
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
L'émission d'un laser Nd:YAG (10), déclenché et pompé en continu, subit une conversion de fréquence afin de produire de la lumière ultraviolette (62) pour former des trous (72, 74) dans des cibles (40) possédant des couches métalliques (64, 68) et une couche diélectrique (66). L'invention consiste à employer une première émission laser de densité d'énergie élevée pour pratiquer l'ablation de la couche métallique, puis une seconde émission laser de densité d'énergie plus faible pour pratiquer l'ablation de la couche diélectrique. Les paramètres des impulsions (62) de sortie sont choisis pour faciliter une forage ou une formation de trou sensiblement propre et séquentielle. Ces paramètres comprennent généralement au moins deux des critères suivants: densité d'énergie d'abord supérieure puis inférieure au seuil d'ablation du conducteur, longueur d'onde inférieure à 400 nm, durée d'impulsion inférieure à environ 100 nanosecondes et fréquence de répétition supérieure à environ un kilohertz. Le fait de pouvoir produire des impulsions de sortie de lumière ultraviolette à deux densités d'énergie facilite la formation de trous borgnes avec limitation automatique de profondeur, dans ces cibles multicouches telles qu'une cible composée d'une couche de matériau diélectrique recouverte sur l'une ou l'autre de ses surfaces d'une couche métallique.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/651,036 | 1996-05-17 | ||
| US08/651,036 US5841099A (en) | 1994-07-18 | 1996-05-17 | Method employing UV laser pulses of varied energy density to form depthwise self-limiting blind vias in multilayered targets |
| PCT/US1997/003723 WO1997044155A1 (fr) | 1996-05-17 | 1997-03-10 | Procede d'utilisation d'impulsions laser u.v. a densite d'energie variee, pour former des trous borgnes dans des cibles multicouches |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CA2246329A1 true CA2246329A1 (fr) | 1997-11-27 |
Family
ID=29422942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CA 2246329 Abandoned CA2246329A1 (fr) | 1996-05-17 | 1997-03-10 | Procede d'utilisation d'impulsions laser u.v. a densite d'energie variee, pour former des trous borgnes dans des cibles multicouches |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CA (1) | CA2246329A1 (fr) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111822886A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-10-27 | 华东师范大学重庆研究院 | 一种微流控芯片微通道的多焦点超快激光制备装置及方法 |
-
1997
- 1997-03-10 CA CA 2246329 patent/CA2246329A1/fr not_active Abandoned
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111822886A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-10-27 | 华东师范大学重庆研究院 | 一种微流控芯片微通道的多焦点超快激光制备装置及方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0900132B1 (fr) | Procede d'utilisation d'impulsions laser u.v. a densite d'energie variee, pour former des trous borgnes dans des cibles multicouches | |
| US5593606A (en) | Ultraviolet laser system and method for forming vias in multi-layered targets | |
| EP0430116B1 (fr) | Méthode de formation de passages débouchant dans un substrat de polyimide | |
| TWI386270B (zh) | 提供有關於被微加工於工件中的特徵形狀的資訊之方法 | |
| US8415586B2 (en) | Method for increasing throughput of solder mask removal by minimizing the number of cleaning pulses | |
| CA2373565C (fr) | Mise en forme de faisceau et imagerie par projection avec faisceau gaussien ultraviolet de laser solide pour la formation de trous d'interconnexion | |
| US20050087522A1 (en) | Laser processing of a locally heated target material | |
| JP2009512553A (ja) | デュアルヘッドレーザ微細加工システム用の合成パルス繰り返しレートの加工 | |
| WO1999062310A1 (fr) | Procede et appareil pour percer des traversees microscopiques dans des boitiers d'interconnexion pour circuits electriques | |
| JP2008510311A (ja) | 多層構成の被加工品のレーザ穿孔方法 | |
| JP2005518945A (ja) | レーザ加工方法 | |
| JP2002517315A (ja) | 電気回路配線パッケージにマイクロビアホールを穿孔するための装置及び方法 | |
| JP2004351513A (ja) | 超短パルスレーザーによる材料加工方法、プリント配線板、及びその製造方法 | |
| KR100504234B1 (ko) | 레이저천공 가공방법 | |
| CA2246329A1 (fr) | Procede d'utilisation d'impulsions laser u.v. a densite d'energie variee, pour former des trous borgnes dans des cibles multicouches | |
| JP2000202664A (ja) | レ―ザ穴あけ加工方法 | |
| JP2002126886A (ja) | レーザ穴あけ加工装置 | |
| TW200534947A (en) | Methods of drilling through-holes in homogenous and non-homogeneous substrates | |
| JP3245820B2 (ja) | レーザ穴あけ加工方法 | |
| JP2006205261A (ja) | プリント基板の穴あけ加工装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EEER | Examination request | ||
| FZDE | Dead |