BRPI1106208A2

BRPI1106208A2 - METALIZED POLYIMIDE OPENING PLATE AND METHOD FOR PREPARING IT

Info

Publication number: BRPI1106208A2
Authority: BR
Inventors: David P Platt; Terrancel L Stephens; John R Andrews; Bradley J Gerner
Original assignee: Xerox Corp
Priority date: 2011-10-14
Filing date: 2011-10-14
Publication date: 2013-11-05

Abstract

PLACA DE ABERTURA DE POLI-IMIDA METALIZADA E MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DA MESMA. A presente invenção refere-se a uma placa de abertura que inclui uma primeira camada tendo uma primeira emissividade; uma segunda camada tendo uma segunda emissividade disposta sobre a primeira camada; em que a primeira emissividade é maior do que a segunda emissividade; e opcionalmente, pelo menos uma camada adicional disposta sobre a segunda camada. Um método para a preparação de uma placa de abertura que inclui fornecer uma primeira tendo uma primeira emissividade; dispor uma segunda camada tendo uma segunda emissividade sobre a primeira camada; em que a primeira emissividade é maior do que a segunda emissividade; opcionalmente, dispor pelo menos uma camada adicional sobre a segunda camada; e formar pelo menos uma abertura, em que a formação da abertura pode ser antes ou depois de dispor a segunda camada sobre a primeira camada. Uma cabela de impressão a jato de tinta tendo uma placa de abertura que inclui uma primeira camada tendo uma primeira emissividade; uma segunda camada tendo uma segunda emissividade disposta sobre a primeira camada; em que a primeira emissividade é maior do que a segunda emissividade; opcionalmente, pelo menos uma camada adicional disposta sobre a segunda camada; em que uma da opcional pelo menos uma das camadas adicionais dispostas sobre a segunda camada é uma camada de revestimento para controlar a tensão da superfície.METALIZED POLYIMIDE OPENING BOARD AND METHOD FOR PREPARING IT. The present invention relates to an opening plate comprising a first layer having a first emissivity; a second layer having a second emissivity disposed on the first layer; wherein the first emissivity is greater than the second emissivity; and optionally at least one additional layer disposed on the second layer. A method for preparing an aperture plate which includes providing a first having a first emissivity; arranging a second layer having a second emissivity over the first layer; wherein the first emissivity is greater than the second emissivity; optionally arranging at least one additional layer over the second layer; and forming at least one aperture, wherein the aperture formation may be before or after arranging the second layer over the first layer. An inkjet print head having an aperture plate including a first layer having a first emissivity; a second layer having a second emissivity disposed on the first layer; wherein the first emissivity is greater than the second emissivity; optionally at least one additional layer disposed on the second layer; wherein one of the optional at least one of the additional layers disposed on the second layer is a coating layer for controlling surface tension.

Description

Relatório Descritivo da Patente de invenção para "PLACA DE ABERTURA DE POLI-IMIDA METALIZADA E MÉTODO PARA PREPA- RAÇÃO DA MESMA".Patent Descriptive Report for "METALIZED POLYIMIDE OPENING PLATE AND PREPARATION METHOD".

AntecedentesBackground

A presente invenção refere-se às placas de orifício. Mais particu-The present invention relates to orifice plates. More particularly

larmente, a atual descrição refere-se às placas de orifício para cabeças de impressão a jato de tinta que compreende uma primeira camada tendo uma primeira emissividade; uma segunda camada tendo uma segunda emissivi- dade disposta sobre a primeira camada; em que a primeira emissividade é maior do que a segunda emissividade; e opcionalmente, pelo menos uma camada adicional disposta sobre a segunda camada.More particularly, the present disclosure relates to inkjet printhead orifice plates comprising a first layer having a first emissivity; a second layer having a second emissivity disposed on the first layer; wherein the first emissivity is greater than the second emissivity; and optionally at least one additional layer disposed on the second layer.

Os sistemas de fluído de jato de tinta tipicamente incluem uma ou mais cabeças de impressão tendo uma pluralidade dos jatos de tinta de que as gotas do fluido são ejetadas em direção a um meio de registro. Os jatos de tinta de uma cabeça de impressão recebem tinta de uma tubulação ou câmara de fornecimento de tinta na cabeça de impressão que, por sua vez, recebe a tinta de uma fonte, tal como, um reservatório de tinta dissolvi- da ou um cartucho de tinta. Cada jato de tinta inclui um canal tendo uma ex- tremidade na comunicação do fluido com a tubulação de fornecimento de tinta. A outra extremidade do canal de tinta tem um orifício ou injetor para ejetar as gotas de tinta. Os injetores dos jatos de tinta podem ser formados em uma placa de abertura que tem as aberturas correspondentes aos injeto- res dos jatos de tinta. Durante a operação, os sinais de ejeção de gota ati- vam os ativadores nos jatos de tinta para expelir as gotas do fluido dos inje- tores de jato de tinta no meio de registro. Por seletivamente ativar os ativa- dores dos jatos de tinta para ejetar as gotas como o conjunto do meio de registro e/ ou da cabeça de impressão são movidas em relação a um com o outro, as gotas depositas podem ser precisamente padronizadas para formar as imagens gráficas e o texto específico no meio de registro. Um exemplo de uma cabeça de impressão na disposição da largura total é descrito na Publi- cação de Patente dos Estados Unidos 20090046125. Um exemplo de uma tinta de gel curável ultravioleta que pode ser jorrada em uma tal cabeça de impressão é descrito em Publicação de Patente dos Estados Unidos 20070123606. Um exemplo de uma tinta sólida que pode ser jorrada em uma tal cabeça de impressão é a tinta sólida Xerox ColorQube® ciano dispo- nível pela Xerox Corporation.Inkjet fluid systems typically include one or more printheads having a plurality of inkjets from which fluid drops are ejected toward a recording medium. Ink jets on a printhead receive ink from a tubing or ink supply chamber on the printhead, which in turn receives ink from a source such as a dissolved ink reservoir or a cartridge. of ink. Each inkjet includes a channel having an extreme fluid communication with the ink supply line. The other end of the ink channel has a nozzle or nozzle for ejecting the ink droplets. Inkjet nozzles may be formed in an opening plate having apertures corresponding to inkjet nozzles. During operation, the drop ejection signals activate the activators in the inkjets to expel the fluid drops from the inkjet injectors in the registration medium. By selectively activating the inkjet activators to eject the droplets as the registration medium and / or print head assembly are moved relative to each other, the droplets can be precisely patterned to form the images. graphics and the specific text in the registration medium. An example of a printhead in full width arrangement is described in United States Patent Publication 20090046125. An example of an ultraviolet curable gel ink that can be spouted onto such a printhead is described in Patent Publication 20070123606. An example of a solid ink that can be spouted into such a print head is the Xerox ColorQube® cyan solid ink available from Xerox Corporation.

Uma dificuldade enfrentada pelos sistemas de fluído de jato deA difficulty faced by high-pressure jet fluid systems

tinta é a umidade, o gotejamento ou a jorração de tintas sobre o lado frontal da cabeça de impressão. Deste modo a contaminação do lado frontal da ca- beça de impressão pode causar ou contribuir para o bloqueio dos canais e injetores de jato de tinta, que sozinho ou em combinação com o lado frontal contaminado, úmido, pode causar ou contribuir para não descarga ou perda das gotas, gotas de tamanho menor do que o normal ou de outra forma de tamanho errado, satélites, ou gotas mal direcionadas no meio de registro e desse modo resultam em qualidade degradada de impressão. Os atuais re- vestimentos do lado frontal da cabeça de impressão são tipicamente reves- timentos de politetrafluoroetileno borrifados. Quando a cabeça de impressão é inclinada, a tinta de gel UV em uma temperatura de cerca de 75 0C (75 0C sendo uma temperatura típica de jateamento para a tinta de gel UV) e a tinta sólida em uma temperatura de cerca de 115 0C (115 0C sendo uma tempera- tura típica de jateamento para a tinta sólida) não facilmente deslizando sobre a superfície do lado frontal da cabeça de impressão. Sem dúvida, estas tin- tas fluem ao longo do lado frontal da cabeça de impressão e deixam uma película de tinta que pode interferir com o jateamento. Por esta razão, os lados frontais das cabeças de impressão a tinta sólida e UV são propensos a molhar pelas tintas sólidas e UV. O Pedido de Patente dos Estados Unidos Número 20100040829Ink is moisture, dripping or spraying ink on the front side of the print head. Thus contamination of the front side of the print head may cause or contribute to blockage of the inkjet channels and nozzles, which alone or in combination with the damp contaminated front side may cause or contribute to non-discharge or Loss of droplets, oversize droplets, or otherwise the wrong size, satellites, or misdirected droplets in the recording medium and thus result in degraded print quality. Current front side coatings of the print head are typically sprayed polytetrafluoroethylene coatings. When the print head is tilted, the UV gel ink at a temperature of about 75 ° C (75 ° C being a typical blasting temperature for UV gel ink) and the solid ink at a temperature of about 115 ° C ( 115 0C being a typical blast temperature for solid ink) not easily sliding over the surface of the front side of the print head. Undoubtedly, these inks flow along the front side of the print head and leave an ink film that can interfere with blasting. For this reason, the front sides of solid and UV ink printheads are prone to wetting by solid and UV inks. United States Patent Application Number 20100040829

descreve uma placa de abertura revestida com uma composição que com- preende um composto fluorado e um composto orgânico selecionados a par- tir do grupo consistindo em uma uréia , uma isocianato, e uma melamina.describes an opening plate coated with a composition comprising a fluorinated compound and an organic compound selected from the group consisting of a urea, an isocyanate, and a melamine.

O Pedido de Patente dos Estados Unidos Número 20100149262 descreve uma placa de abertura revestida com uma composição que inclui um primeiro monômero, um segundo monômero, um composto fluorado, tal como, fluorossilano, fluoroalquil amida, fluorado qualquer um dos dois e simi- lares, e um fotoiniciador, onde o primeiro e o segundo monômero são dife- rentes.United States Patent Application No. 20100149262 discloses an opening plate coated with a composition comprising a first monomer, a second monomer, a fluorinated compound, such as fluorosilane, fluoroalkyl amide, fluorinated either and the like, and a photoinitiator, where the first and second monomers are different.

O Pedido de Patente dos Estados Unidos Número de Série 12/625.442 descreve um revestimento para um lado frontal de uma cabeça de impressão a jato de tinta, em que o revestimento compreende um reves- timento de baixa aderência, em que quando o revestimento de baixa ade- rência é disposto em um lado frontal de uma superfície da cabeça de im- pressão a jato de tinta, gotas jorradas de tinta de gel ultravioleta ou gotas jorradas de tinta sólida apresentam um ângulo com baixo deslizamento com a superfície do lado frontal da cabeça de impressão, em que o ângulo com baixo deslizamento é de menos do que cerca de 1 ° a menos do que cerca de 30°. Nas modalidades, o revestimento de baixa aderência é um revesti- mento oleofoinjetor que apresenta um ângulo de contato de mais do que cerca de 35° com tinta de gel ultravioleta ou tinta sólida. Os procedimentos de manutenção têm sido implementados nasUnited States Patent Application Serial Number 12 / 625,442 discloses a front side coating of an inkjet printhead, wherein the coating comprises a low grip coating, where when the low coating adhesion is arranged on a front side of an inkjet print head surface, spilled droplets of ultraviolet gel ink or solid spouted droplets have a low sliding angle with the front side surface of the head where the low slip angle is from less than about 1 ° to less than about 30 °. In the embodiments, the low tack coating is an oil-jet coating which has a contact angle of more than about 35 ° with ultraviolet gel or solid ink. Maintenance procedures have been implemented in the

impressoras a jato de tinta dos bloqueios de prevenção e limpeza do jato de tinta e para a limpeza o lado frontal da cabeça de impressão. Um procedi- mento de manutenção para as impressoras a jato de tinta é descrito em Pu- blicação de Patente dos Estados Unidos 20080316247. Os exemplos dos procedimentos de manutenção incluem o jateamento ou a purificação da tinta a partir dos injetores ou canais de jato de tinta e a limpeza do lado fron- tal da cabeça de impressão. Os procedimentos de jateamento tipicamente envolvem ejetar uma pluralidade de gotas para cada jato de tinta a fim de limpar os contaminantes dos jatos. Os procedimentos de purificação tipica- mente envolvem a aplicação de um pulso de pressão de ar para o reservató- rio de tinta para causar o fluxo de tinta de todos os jatos. A tinta jorrada pode ser coletada em um reservatório de resíduos, tal como, uma escarradeira. A tinta purificada pode ser coletada em um reservatório de resíduos, tal como, uma bandeja de resíduos. Um lado frontal da cabeça de impressão contami- nado, úmido interfere com a coleta da tinta purificada por meio da prevenção ou da redução da capacidade da tinta para o deslizando sobre o lado frontal no reservatório de resíduos. Os procedimentos de limpeza são normalmente realizados por uma lâmina de limpeza que se move em relação à placa do injetor para remover os resíduos de tinta, assim como qualquer papel, poei- ra, ou outros detritos que tenham sido coletados no lado frontal da cabeça de impressão. Um exemplo de um conjunto de limpeza é descrito na Patente dos Estados Unidos 5.432.539. Os procedimentos de limpeza e jateamento/ purificação podem cada um ser realizados sozinhos ou em conjunto um com o outro. Por exemplo, um procedimento de limpeza pode ser realizado após tinta ser purificada através dos jatos a fim de limpar o excesso de tinta da placa do injetor.inkjet printers from the inkjet prevention and cleaning locks and for cleaning the front side of the print head. A maintenance procedure for inkjet printers is described in United States Patent Publication 20080316247. Examples of maintenance procedures include blasting or purifying ink from inkjet nozzles or channels. and cleaning the front side of the print head. Blasting procedures typically involve ejecting a plurality of drops to each inkjet to clean out the contaminants from the nozzles. Purification procedures typically involve applying an air pressure pulse to the ink reservoir to cause ink to flow from all nozzles. Spouted paint can be collected in a waste container such as a spittoon. Purified ink can be collected in a waste container such as a waste tray. A contaminated, damp front side of the print head interferes with the collection of purified ink by preventing or reducing ink capacity by sliding it over the front side of the waste container. Cleaning procedures are typically performed by a cleaning blade that moves relative to the nozzle plate to remove ink residue, as well as any paper, dust, or other debris that has been collected on the front side of the print head. print. An example of a cleaning set is described in United States Patent 5,432,539. Cleaning and blasting / purification procedures can each be performed alone or in conjunction with each other. For example, a cleaning procedure may be performed after ink is purified through the nozzles to wipe off excess ink from the nozzle plate.

As cabeças de impressão sólidas a jato de tinta foram construí-Solid inkjet printheads are built

das com placas de tendo aspectos que são gravadas quimicamente ou for- madas mecanicamente. As cabeças de impressão também foram construí- das empregando substratos de silício com tecnologia de sistemas micro- eletromecânicos (MEMS). Tem havido esforço significante para reduzir o custo das cabeças de impressão sólidas a jato de tinta. Uma oportunidade é substituir a placa de abertura de aço inoxidável por uma placa de abertura de poli-imida . Para as placas de orifício de aço inoxidável, os orifícios foram tipicamente mecanicamente formados. Substituindo-se a placa de aço inoxi- dável por uma película de poli-imida que pode ser cortada a laser, é possível eliminar problemas com defeitos e limitações causados por formação mecâ- nica da placa de aço inoxidável. Além disso, o tamanho da cavidade e a dis- tribuição de tamanho em uma placa de abertura de poli-imida podem ser comparáveis ao aço inoxidável ou melhoraram sobre aquela de aço inoxidá- vel devido à capacidade da poli-imida cortada a laser. Além disso, uma placa de abertura de poli-imida pode significantemente reduzir os custos de produ- ção quando comparados a uma placa de aço inoxidável mecanicamente formada.with plates having aspects which are chemically etched or mechanically formed. The printheads were also constructed using silicon substrates with micro-electromechanical systems (MEMS) technology. There has been significant effort to reduce the cost of solid inkjet printheads. One opportunity is to replace the stainless steel opening plate with a polyimide opening plate. For stainless steel orifice plates, the holes were typically mechanically formed. By replacing the stainless steel plate with a laser cut polyimide film, problems with defects and limitations caused by mechanical formation of the stainless steel plate can be eliminated. In addition, the cavity size and size distribution in a polyimide opening plate may be comparable to or improved over stainless steel due to the capacity of the laser cut polyimide. In addition, a polyimide opening plate can significantly reduce production costs compared to a mechanically formed stainless steel plate.

A poli-imida é empregada em muitas aplicações eletrônicas para suas muitas vantagens, tais como, intensidade elevada, resistência ao calor, rigidez, e estabilidade dimensional. Como observado, nas cabeças de im- pressão a jato de tinta, a poli-imida pode ser empregada como uma placa de abertura para os injetores de tinta. De qualquer modo, a poli-imida tem uma emissividade mais elevada do que o aço inoxidável, por exemplo, cerca de 0,95 para poli-imida versus cerca de 0,4 para o aço inoxidável revestido com politetrafluoroetileno (PTFE), desse modo às perdas radiativas de calor com a poli-imida são de cerca de 55 % maior do que com o aço inoxidável reves- tido com PTFE.Polyimide is employed in many electronic applications for its many advantages, such as high intensity, heat resistance, stiffness, and dimensional stability. As noted, in inkjet printheads, the polyimide can be employed as an opening plate for the ink nozzles. In any case, the polyimide has a higher emissivity than stainless steel, for example, about 0.95 for polyimide versus about 0.4 for polytetrafluoroethylene (PTFE) coated stainless steel, thus radiative heat losses with polyimide are about 55% higher than with PTFE-coated stainless steel.

Os materiais de polímeros, tal como, poli-imida , podem ser for- mados nas placas de orifício empregando remoção a laser com lasers, tal como, excimer lasers. Os métodos de remoção a laser podem resultar em uma placa de abertura que fornece excelente desempenho ejetor de gota. De qualquer modo, tais materiais de polímero ablativos a laser não são tipi- camente hidrofóbicos. Podem ser desse modo, necessários para fornecer um revestimento hidrofóbico na superfície da placa de abertura para tornar o lado frontal hidrofóbico para melhorar a precisão do jato de tinta e o desem- penho total. A poli-imida , de qualquer modo, não é geralmente revestida. A poli-imida é quimicamente e termicamente estável, e muitos materiais de revestimento não podem facilmente formar uma película e revestimento uni- forme sobre uma superfície de poli-imida . De qualquer modo, o revestimen- to metalizado permite ser empregado como revestimentos, tal como, PTFE.Polymer materials such as polyimide may be formed into orifice plates employing laser removal with lasers such as excimer lasers. Laser removal methods can result in an opening plate that provides excellent drop ejector performance. In any case, such laser ablative polymer materials are not typically hydrophobic. They may thus be required to provide a hydrophobic coating on the surface of the aperture plate to make the front side hydrophobic for improved inkjet accuracy and overall performance. The polyimide, however, is not generally coated. Polyimide is chemically and thermally stable, and many coating materials cannot easily form a uniform film and coating on a polyimide surface. In any case, the metallic coating allows to be used as coatings, such as PTFE.

As placas de orifício atualmente disponíveis e os métodos para a preparação das placas de orifício são adequados para seus propósitos pre- tendidos. De qualquer modo, uma necessidade permanece para uma placa de abertura melhorada e métodos adequados para a preparação de uma placa de abertura. Uma necessidade, também, permanece para uma placa de abertura melhorada e método para a preparação da mesma que pode fornecer uma emissividade desejada e reduziu as perdas de energia radiati- va. Além disso, uma necessidade permanece para uma placa de abertura melhorada e método para a preparação da mesma que pode alcançar os requisitos de TEC (consumo típico de eletricidade) e Energy-star.The currently available orifice plates and methods for preparing orifice plates are suitable for their intended purposes. In any case, a need remains for an improved aperture plate and suitable methods for preparing an aperture plate. A need, too, remains for an improved aperture plate and method for preparing it which can provide a desired emissivity and reduced radiative energy losses. In addition, a need remains for an improved opening plate and method for preparing it that can meet TEC (typical electricity consumption) and Energy-star requirements.

Sumáriosummary

Descrita é uma placa de abertura compreendendo uma primeiraDescribed is an opening plate comprising a first

camada tendo uma primeira emissividade; uma segunda camada tendo uma segunda emissividade disposta sobre a primeira camada; em que a primeira emissividade é maior do que a segunda emissividade; e opcionalmente, pelo menos uma camada adicional disposta sobre a segunda camada.layer having a first emissivity; a second layer having a second emissivity disposed on the first layer; wherein the first emissivity is greater than the second emissivity; and optionally at least one additional layer disposed on the second layer.

Ainda descrito é um método para a preparação de uma placa de abertura compreendendo fornecer uma primeira camada tendo uma primeira emissividade; dispor uma segunda camada tendo uma segunda emissivida- de sobre a primeira camada; em que a primeira emissividade é maior do que a segunda emissividade; opcionalmente, dispor pelo menos uma camada adicional sobre a segunda camada; e formar pelo menos uma abertura, em que a formação da abertura pode ser antes ou depois de dispor a segunda camada sobre a primeira camada.Still further described is a method for preparing an aperture plate comprising providing a first layer having a first emissivity; arranging a second layer having a second emissivity over the first layer; wherein the first emissivity is greater than the second emissivity; optionally arranging at least one additional layer over the second layer; and forming at least one aperture, wherein the aperture formation may be before or after arranging the second layer over the first layer.

Também descrita é uma cabeça de impressão a jato de tinta tendo uma placa de abertura compreendendo uma primeira camada tendo uma primeira emissividade; uma segunda camada tendo uma segunda e- missividade disposta sobre a primeira camada; em que a primeira emissivi- dade é maior do que a segunda emissividade; opcionalmente, pelo menos uma camada adicional disposta sobre a segunda camada; em que uma da opcional pelo menos uma das camadas adicionais dispostas sobre a segun- da camada compreende uma camada de revestimento para controlar a ten- são da superfície. Breve Descrição dos DesenhosAlso described is an inkjet printhead having an aperture plate comprising a first layer having a first emissivity; a second layer having a second transmissivity disposed on the first layer; wherein the first emissivity is greater than the second emissivity; optionally at least one additional layer disposed on the second layer; wherein one of the optional at least one of the additional layers disposed on the second layer comprises a coating layer for controlling the surface tension. Brief Description of the Drawings

A figura 1 é uma ilustração de uma placa de abertura de acordo com a atual descrição.Figure 1 is an illustration of an opening plate according to the present description.

A figura 2 é uma ilustração de um exemplo representativo de um orifício formado em uma placa de abertura de acordo com a atual descrição. A figura 3 é um histograma mostrando a distribuição de tamanhoFigure 2 is an illustration of a representative example of a hole formed in an opening plate according to the present description. Figure 3 is a histogram showing the size distribution.

do orifício em uma placa de abertura de acordo com a atual descrição.hole in an opening plate according to the current description.

A figura 4 é uma ilustração de uma visão de câmera com uma lâmpada estroboscópica das gotas de tinta ejetando-se de uma pilha de jato de tinta tendo uma placa de abertura de acordo com a atual descrição com a visão de câmera direcionada para baixo do lado da pilha de jato de tinta.Figure 4 is an illustration of a camera view with an ink droplet strobe lamp ejecting from an inkjet stack having an aperture plate according to the present description with the downward-facing camera view of the inkjet stack.

A figura 5 é um gráfico apresentando consumo de energia (watts, eixo y) versus a placa de abertura tipo (eixo x) para uma placa de abertura de acordo com a atual descrição, uma placa de abertura nominal compreendida de aço inoxidável revestido com PTFE, e uma placa de aber- tura de poli-imida .Figure 5 is a graph showing power consumption (watts, y axis) versus the type opening plate (x axis) for an opening plate according to the present description, a nominal opening plate comprised of PTFE-coated stainless steel , and a polyimide aperture plate.

Descrição Detalhada Uma placa de abertura é fornecida compreendendo uma primei-Detailed Description An opening plate is provided comprising a first

ra camada tendo uma primeira emissividade; uma segunda camada tendo uma segunda emissividade disposta sobre a primeira camada; em que a primeira emissividade é maior do que a segunda emissividade; e opcional- mente, pelo menos uma camada adicional disposta sobre a segunda cama- da.the layer having a first emissivity; a second layer having a second emissivity disposed on the first layer; wherein the first emissivity is greater than the second emissivity; and optionally at least one additional layer disposed on the second layer.

Referindo-se à figura 1, uma placa de abertura 10 é ilustrada de acordo com uma modalidade da atual descrição. A placa de abertura 10 in- clui uma primeira camada ou o substrato 12 tendo uma primeira emissivida- de e uma segunda camada 14 disposta sobre o substrato 12, a segunda camada 14 tendo uma segunda emissividade que é diferente da primeira emissividade, e em que a primeira emissividade é maior do que a segunda emissividade. A camada 14 pode ter uma ou mais camadas opcionais de revestimento adicional 18 dispostas nesta uma vez que é também substan- cialmente opticamente transparente para comprimentos de onda infraverme- lhos. Nas modalidades, a camada 14 pode ter uma camada de revestimento opcional 18 disposta nesta, em que a camada de revestimento opcional 18 compreende uma camada de revestimento para controlar a tensão da super- fície do ângulo de contato.Referring to Figure 1, an opening plate 10 is illustrated according to one embodiment of the present disclosure. Aperture plate 10 includes a first layer or substrate 12 having a first emissivity and a second layer 14 disposed on substrate 12, second layer 14 having a second emissivity which is different from the first emissivity, and wherein the first emissivity is higher than the second emissivity. Layer 14 may have one or more optional additional coating layers 18 disposed therein as it is also substantially optically transparent for infrared wavelengths. In embodiments, layer 14 may have an optional coating layer 18 disposed therein, wherein the optional coating layer 18 comprises a coating layer for controlling the contact angle surface tension.

A placa de abertura 10 pode ser feita de quaJquer material ade- quado e pode ser de qualquer configuração adequada ao dispositivo. As pla- cas de orifício de formas quadradas ou retangulares são tipicamente sele- cionadas devido à facilidade de produção. A primeira camada ou substrato 12 podem ser compreendidos de qualquer material desejado ou adequado com a condição de que a primeira camada ou substrato 12 têm uma emissi- vidade que é maior do que a emissividade da segunda camada 14. Por e- xemplo, nas modalidades, a primeira camada compreende poli-imida , poli- carbonato, poliéster, polifenilenossulfeto, polieteretercetona, polietercetona, polietercetonacetona, polieterimida, polietersulfonas, polissulfonas, polímero de cristal líquido, aço inoxidável, aço, silício, ou uma combinação dos mes- mos. Nas modalidades, a primeira camada 12 compreende poli-imida , polié- ter éter cetona, aço inoxidável, aço, silício, ou uma combinação dos mes- mos. A primeira camada 12 pode ser também, feita de aço inoxidável seleti- vamente revestida com um material de soldar, tal como, ouro. Em uma mo- dalidade específica, a primeira camada 12 é uma camada de poli-imida .The opening plate 10 may be made of any suitable material and may be of any configuration suitable for the device. Square or rectangular shaped orifice plates are typically selected because of their ease of production. The first layer or substrate 12 may be comprised of any desired or suitable material provided that the first layer or substrate 12 has an emissivity that is greater than the emissivity of the second layer 14. For example, in embodiments. the first layer comprises polyimide, polycarbonate, polyester, polyphenylene sulfide, polyetheretherketone, polyetherketone, polyetherketone, polyetherimide, polyetherulfones, polysulfones, liquid crystal polymer, stainless steel, steel, silicon, or a combination thereof. In embodiments, the first layer 12 comprises polyimide, polyether ether ketone, stainless steel, steel, silicon, or a combination thereof. The first layer 12 may also be made of stainless steel selectively coated with a welding material such as gold. In a specific embodiment, the first layer 12 is a polyimide layer.

A primeira camada 12 pode ser de qualquer espessura adequa- da. Nas modalidades, a primeira camada 12 é a partir de cerca de 8 a cerca de 75 micrômetros, ou a partir de cerca de 13 a cerca de 50 micrômetros, ou a partir de cerca de 25 a cerca de 38 micrômetros de espessura. Em uma modalidade específica, a primeira camada 12 é de cerca de 25 micrômetros de espessura.The first layer 12 may be of any suitable thickness. In embodiments, the first layer 12 is from about 8 to about 75 micrometers, or from about 13 to about 50 micrometers, or from about 25 to about 38 micrometers thick. In a specific embodiment, the first layer 12 is about 25 micrometers thick.

A segunda camada 14 pode ser compreendida de qualquer ma- terial desejado ou adequado com a condição de que a segunda camada 14 tenha uma emissividade que é menor do que a emissividade da primeira camada 12. Nas modalidades, a segunda camada 14 compreende um metal ou uma liga de metal, tal como, alumínio, níquel, ouro, prata, cobre, cromo, titânio, tungstênio, zinco, ou uma combinação dos mesmos. Em uma moda- Iidade específica, a segunda camada 14 compreende alumínio.Second layer 14 may be comprised of any desired or suitable material provided that the second layer 14 has an emissivity that is less than the emissivity of the first layer 12. In embodiments, the second layer 14 comprises a metal or a metal alloy, such as aluminum, nickel, gold, silver, copper, chrome, titanium, tungsten, zinc, or a combination thereof. In a specific embodiment, the second layer 14 comprises aluminum.

Nas modalidades, a primeira camada compreende poli-imida , policarbonato, poliéster, polietercetona, polieterimida, polietersulfona, polis- sulfona, polímero de cristal líquido, aço inoxidável, aço, silício, ou uma com- binação dos mesmos; e a segunda camada compreende alumínio, níquel, ouro, prata, cobre, cromo, titânio, ou uma combinação dos mesmos.In embodiments, the first layer comprises polyimide, polycarbonate, polyester, polyetherketone, polyetherimide, polyethersulfone, polysulfone, liquid crystal polymer, stainless steel, steel, silicon, or a combination thereof; and the second layer comprises aluminum, nickel, gold, silver, copper, chrome, titanium, or a combination thereof.

Em uma modalidade específica, a primeira camada 12 compre- ende poli-imida ; e a segunda camada 14 compreende alumínio.In a specific embodiment, the first layer 12 comprises polyimide; and the second layer 14 comprises aluminum.

A segunda camada 14 pode ser de qualquer espessura adequa- da. Nas modalidades, a segunda camada 14 é a partir de cerca de 0,1 a cer- ca de 50 micrômetros, ou a partir de cerca de 0,1 a cerca de 0,3 micrôme- tros, ou a partir de cerca de 900 a cerca de 1.100 Angstroms de espessura. Nas modalidades, a segunda camada pode ser uma camada submicrónica de alumínio.The second layer 14 may be of any suitable thickness. In embodiments, the second layer 14 is from about 0.1 to about 50 micrometers, or from about 0.1 to about 0.3 micrometers, or from about 900 micrometers. to about 1,100 Angstroms thick. In embodiments, the second layer may be a submicron aluminum layer.

A emissividade é a capacidade relativa de uma superfície do ma- terial para emitir energia por radiação. O mais refletivo de um material é, a sua mais baixa emissividade. Um material de baixa emissividade irradia, ou emite, baixos níveis de energia radiante. Um refletor perfeito, que é, um ma- terial de não emissão, teria em teoria uma emissividade de 0. Um absorve- dor perfeito, que é, um corpo negro, teria uma emissividade de 1. Uma placa de abertura é fornecida aqui que compreende uma primeira camada tendo uma primeira emissividade; uma segunda camada tendo uma segunda e- missividade disposta sobre a primeira camada; em que a primeira emissivi- dade é maior do que a segunda emissividade. A emissividade da primeira e de uma segunda camada pode ser de qualquer emissividade adequada para o dispositivo pretendido.Emissivity is the relative ability of a material surface to emit energy by radiation. The most reflective of a material is its lowest emissivity. A low emissivity material radiates, or emits, low levels of radiant energy. A perfect reflector, which is a non-emitting material, would in theory have an emissivity of 0. A perfect absorber, which is a black body, would have an emissivity of 1. An aperture plate is provided here that comprises a first layer having a first emissivity; a second layer having a second transmissivity disposed on the first layer; where the first emissivity is higher than the second emissivity. The emissivity of the first and second layers may be of any emissivity suitable for the intended device.

Nas modalidades, uma placa de abertura é fornecida onde a primeira camada é uma camada de elevada emissividade, tendo uma emis- sividade a partir de cerca de 0,4 a cerca de 0,95, ou a partir de cerca de a partir de cerca de 0,7 a cerca de 0,95, ou a partir de cerca de a partir de cer- ca de 0,85 a cerca de 0,95; e em que a segunda camada é uma camada de baixa emissividade, tendo uma emissividade a partir de cerca de 0,02 a cer- ca de 0,3, ou a partir de cerca de a partir de cerca de 0,02 a cerca de 0,2, ou a partir de cerca de a partir de cerca de 0,02 a cerca de 0,1.In embodiments, an aperture plate is provided where the first layer is a high emissivity layer, having an emissivity from about 0.4 to about 0.95, or from about about from 0.7 to about 0.95, or from about 0.85 to about 0.95; and wherein the second layer is a low emissivity layer having an emissivity from about 0.02 to about 0.3, or from about 0.02 to about 0.2, or from about 0.02 to about 0.1.

Nas modalidades, a primeira camada tem uma emissividade a partir de cerca de 0,4 a cerca de 0,95 e a segunda camada tem uma emissi- vidade a partir de cerca de 0,02 a cerca de 0,3. Em outras modalidades, a primeira camada tem uma emissividade a partir de cerca de 0,7 a cerca de 0,95 e a segunda camada tem uma emissividade a partir de cerca de 0,02 a cerca de 0,2. Em uma modalidade específica, a primeira camada de substra- to tem uma emissividade de cerca de 0,95 e a segunda camada de baixa emissividade tem uma emissividade de cerca de 0,04. Nas modalidades, a camada de baixa emissividade (por exem-In embodiments, the first layer has an emissivity from about 0.4 to about 0.95 and the second layer has an emissivity from about 0.02 to about 0.3. In other embodiments, the first layer has an emissivity from about 0.7 to about 0.95 and the second layer has an emissivity from about 0.02 to about 0.2. In a specific embodiment, the first substrate layer has an emissivity of about 0.95 and the second low-emissivity layer has an emissivity of about 0.04. In the modalities, the low emissivity layer (eg

plo, camada metalizada) fornece uma superfície tendo uma emissividade melhorada sobre as placas de orifício anteriores desse modo diminuindo as perdas da energia radiativa. Nas modalidades, a camada de baixa emissivi- dade é uma camada de alumínio onde a emissividade é de menos do que cerca de 0,1 e reduz as perdas da energia radiativa perto de cerca de 75 % sobre o aço inoxidável padrão e perto de cerca de 90 % sobre a poli-imida bruta. Nas modalidades, a metalização do alumínio de poli-imida em menos do que ou igual à cerca de 1 micrômetro da espessura do alumínio permite um processo de perfuração a laser que pode completamente remover o me- tal e criar orifícios de elevada qualidade desse modo permitindo excelente direcionalidade e forte desempenho do jateamento. A placa de abertura pode ter pelo menos uma camada adicional(metallized layer) provides a surface having an improved emissivity over the anterior orifice plates thereby decreasing radiative energy losses. In the embodiments, the low emissivity layer is an aluminum layer where the emissivity is less than about 0.1 and reduces radiative energy losses by about 75% over standard stainless steel and about 90% on crude polyimide. In the embodiments, metallization of the polyimide aluminum to less than or equal to about 1 micrometer thickness of the aluminum enables a laser drilling process that can completely remove the metal and create high quality holes thereby allowing excellent directionality and strong blasting performance. The opening plate may have at least one additional layer

18 disposta sobre a segunda camada 14. Nas modalidades, a placa de aber- tura pode ter pelo menos uma camada adicional 18 disposta sobre a segun- da camada 14 em que a camada adicional 18 compreende uma camada de revestimento para controlar o ângulo de contato. Nas modalidades, a placa de abertura pode ter pelo menos uma camada adicional 18 disposta sobre a segunda camada 14 em que a camada adicional 18 compreende uma ca- mada de revestimento para controlar o ângulo de contato e em que o ângulo de contato é a partir de cerca de 35° a cerca de 120°.18 disposed on the second layer 14. In embodiments, the opening plate may have at least one additional layer 18 disposed on the second layer 14 wherein the additional layer 18 comprises a coating layer for controlling the contact angle. . In embodiments, the opening plate may have at least one additional layer 18 disposed on the second layer 14 wherein the additional layer 18 comprises a coating layer for controlling the contact angle and wherein the contact angle is from from about 35 ° to about 120 °.

A pelo menos uma camada adicional 18 disposta sobre a se- gunda camada pode compreende qualquer material desejado ou adequado. Nas modalidades, a pelo menos uma camada adicional 18 compreende um fluoropolímero ou polímero de siloxano. Em uma modalidade específica, a pelo menos uma camada adicional 18 compreende politetrafluoroetileno.The at least one additional layer 18 disposed on the second layer may comprise any desired or suitable material. In embodiments, the at least one additional layer 18 comprises a fluoropolymer or siloxane polymer. In a specific embodiment, the at least one additional layer 18 comprises polytetrafluoroethylene.

A camada adicional opcional 18 pode ser de qualquer espessura adequada. Nas modalidades, a camada 18 é a partir de cerca de 400 a cer- ca de 2.000, ou a partir de cerca de 650 a cerca de 1.350, ou a partir de cer- ca de 900 a cerca de 1.150 Angstroms de espessura.Optional additional layer 18 may be of any suitable thickness. In embodiments, layer 18 is from about 400 to about 2,000, or from about 650 to about 1,350, or from about 900 to about 1,150 Angstroms thick.

Nas modalidades, a camada adicional 18 fornece as característi- cas de ângulo de contato, de modo que gotículas do satélite de tinta de gel UV e tinta sólida, por exemplo 3 microlitros de gotas de tinta UV e 1 microli- tro de gotas de tinta sólida, pousando sobre a placa de abertura apresentam um ângulo de contato a partir de cerca de 35° a cerca de 120°, nas modali- dades específicas um ângulo de contato maior do que cerca de 35° ou maior do que cerca de 55° com a camada adicional 18.In the embodiments, the additional layer 18 provides the contact angle characteristics such that UV gel ink and solid ink satellite droplets, for example 3 microliters of UV ink droplets and 1 microliter of ink droplets. landing on the opening plate have a contact angle from about 35 ° to about 120 °, in specific modalities a contact angle greater than about 35 ° or greater than about 55 ° with the additional layer 18.

A placa de abertura aqui pode ser preparada por meio de qual- quer método adequado ou desejado. Nas modalidades anexas, um método para a preparação de uma placa de abertura compreende fornecer uma pri- meira camada tendo uma primeira emissividade; dispor uma segunda cama- da tendo uma segunda emissividade sobre a primeira camada; em que a primeira emissividade é maior do que a segunda emissividade; opcionalmen- te, dispor pelo menos uma camada adicional sobre a segunda camada; e formar pelo menos uma abertura, em que a formação da abertura pode ser antes ou depois de dispor a segunda camada sobre a primeira camada.The opening plate herein may be prepared by any suitable or desired method. In the accompanying embodiments, a method for preparing an aperture plate comprises providing a first layer having a first emissivity; arranging a second layer having a second emissivity over the first layer; wherein the first emissivity is greater than the second emissivity; optionally arranging at least one additional layer over the second layer; and forming at least one aperture, wherein the aperture formation may be before or after arranging the second layer over the first layer.

As várias camadas podem ser dispostas empregando-se qual- quer processo adequado. As camadas da placa de abertura podem ser for- madas por meio de qualquer método adequado, tal como, técnicas de reves- timento por lâmina, deposição física a vapor, deposição química a vapor, laminação, revestimento por imersão, revestimento por spray, revestimento por centrifugação, revestimento de fluxo, e impressão de estampa.The various layers may be arranged employing any suitable process. The opening plate layers may be formed by any suitable method, such as blade coating, physical vapor deposition, chemical vapor deposition, lamination, dip coating, spray coating, coating by centrifugation, flow coating, and pattern printing.

Nas modalidades, dispor uma ou mais das camadas compreen- de dispor por meio de deposição física a vapor, deposição química a vapor, laminação, revestimento por imersão, revestimento por spray, revestimento por centrifugação, revestimento de fluxo, impressão de estampa, revestimen- to de ranhura, e revestimento por lâmina, ou uma combinação dos mesmos. Em uma modalidade específica, a deposição física a vapor é empregada por aplicar uma ou mais das camadas. Em outra modalidade específica, a depo- sição física a vapor é empregada por aplicar a segunda camada de baixa emissividade à primeira camada de substrato de alta emissividade. Em outra modalidade específica, a deposição física a vapor é empregada por aplicar a camada adicional de revestimento opcional para controlar o ângulo de conta- to à segunda camada de baixa emissividade. Ainda em outra modalidade específica, a deposição física a vapor é empregada por aplicar a segunda camada de baixa emissividade, nas modalidades uma camada de metal, em outras modalidades de alumínio, à primeira camada de alta emissividade, nas modalidades, poli-imida . Ainda em outra modalidade específica, a de- posição física a vapor é empregada por aplicar a camada adicional de reves- timento opcional, nas modalidades, politetrafluoroetileno, à segunda camada de baixa emissividade, nas modalidades, alumínio.In the embodiments, disposing of one or more of the layers comprising disposing by physical vapor deposition, chemical vapor deposition, lamination, dip coating, spray coating, centrifugal coating, flow coating, pattern printing, coating. groove and blade coating, or a combination thereof. In a specific embodiment, physical vapor deposition is employed by applying one or more of the layers. In another specific embodiment, physical vapor deposition is employed by applying the second low emissivity layer to the first high emissivity substrate layer. In another specific embodiment, physical vapor deposition is employed by applying the optional additional coating layer to control the contact angle to the second low emissivity layer. In yet another specific embodiment, physical vapor deposition is employed by applying the second low-emissivity layer, in one metal layer, in other aluminum embodiments, to the first high-emissivity layer, in the polyimide embodiments. In yet another specific embodiment, the physical vapor deposition is employed by applying the optional additional coating layer in the polytetrafluoroethylene modalities to the second low-emissivity layer in the aluminum embodiments.

A placa de abertura pode inclui um ou mais cavidades ou orifí-The opening plate may include one or more cavities or holes

cios de jato de tinta. As cavidades ou os orifícios podem ser formados por meio de qualquer método adequado. Por exemplo, os orifícios podem ser cortados empregando quaisquer técnicas adequadas, gravadas, mecanica- mente formadas, ou criadas com um laser. Em uma modalidade específica, formar pelo menos uma abertura compreende a formação de uma ou mais aberturas empregando um laser. Qualquer laser adequado pode ser empre- gado, tal como, um excimer laser.inkjet buildings. The cavities or holes may be formed by any suitable method. For example, the holes may be cut using any suitable techniques, engraved, mechanically formed, or created with a laser. In a specific embodiment, forming at least one aperture comprises forming one or more apertures employing a laser. Any suitable laser may be employed, such as an excimer laser.

Os orifícios podem ser formados antes ou depois da construção da placa de abertura. Nas modalidades, os orifícios podem ser formados antes ou depois de dispor a segunda camada sobre a primeira camada.The holes may be formed before or after construction of the opening plate. In embodiments, the holes may be formed before or after arranging the second layer over the first layer.

Além disso, é descrita uma cabeça de impressão a jato de tinta tendo uma placa de abertura compreendendo uma primeira camada tendo uma primeira emissividade; uma segunda camada tendo uma segunda e- missividade disposta sobre a primeira camada; em que a primeira emissivi- dade é maior do que a segunda emissividade; opcionalmente, pelo menos uma camada adicional disposta sobre a segunda camada; em que uma da opcional pelo menos uma das camadas adicionais dispostas sobre a segun- da camada compreende uma camada de revestimento para controlar o ân- gulo de contato.Further, an inkjet printhead having an aperture plate comprising a first layer having a first emissivity is described; a second layer having a second transmissivity disposed on the first layer; wherein the first emissivity is greater than the second emissivity; optionally at least one additional layer disposed on the second layer; wherein one of the optional at least one of the additional layers disposed on the second layer comprises a coating layer for controlling the contact angle.

A placa de abertura pode ser empregada em qualquer tipo deThe opening plate can be used in any type of

cabeça de impressão tendo qualquer configuração adequada sem restrição. De modo geral, a cabeça de impressão a jato de tinta compreende uma plu- ralidade de canais, em que os canais são capazes de serem carregados com tinta de um fornecimento de tinta e onde os canais terminam em injeto- res em uma superfície da cabeça de impressão, esta superfície constituindo a placa de abertura descrita aqui. Os projetos adequados de cabeça de im- pressão a jato de tinta são descritos na Patente dos Estados Unidos 5.291.225, Patente dos Estados Unidos 5.218.381, e Patente dos Estados Unidos 5.212.496. Outro projeto adequado de cabeça de impressão a jato de tinta é descrito na Publicação de Patente dos Estados Unidos Número 2005/0285901.printhead having any suitable configuration without restriction. In general, the inkjet print head comprises a plurality of channels, wherein the channels are capable of being loaded with ink from an ink supply and where the channels end in nozzles on a surface of the head. this surface constituting the opening plate described herein. Suitable designs of inkjet printheads are described in United States Patent 5,291,225, United States Patent 5,218,381, and United States Patent 5,212,496. Another suitable design of inkjet printhead is described in United States Patent Publication No. 2005/0285901.

As placas de orifício aqui podem ser empregadas com qualquerOrifice plates here can be employed with any

tinta adequada. Nas modalidades, as placas de orifício aqui podem ser em- pregadas com tintas de jato de tinta que incluem tintas com base em coran- tes, tintas pigmentadas, tintas de mudança de fase, tintas curáveis, tais co- mo, tintas curáveis ultravioletas, e tintas geleificantes. Exemplosproper paint. In the embodiments, the orifice plates herein may be employed with inkjet inks including dye-based inks, pigment inks, phase shift inks, curable inks such as ultraviolet curable inks, and gelling paints. Examples

Exemplo Comparativo 1Comparative Example 1

Uma placa de abertura comparativa foi preparada consistindo em uma película de poli-imida não aluminizada com orifícios formados atra- vés da remoção a laser. Exemplo 2A comparative aperture plate was prepared consisting of a nonaluminized polyimide film with holes formed through laser removal. Example 2

Uma placa de abertura foi preparada pelo método que segue. Uma camada de 0,1 micrômetro de alumínio foi depositada sobre uma pelí- cula de poli-imida (25 micrômetros de espessura) por meio de deposição física a vapor. A poli-imida aluminizada pode ser comercialmente obtida pela Sheldahl. Uma camada de politetrafluoroetileno (0,1 micrômetro de espessu- ra) foi depositada sobre a película de poli-imida aluminizada por meio de de- posição física a vapor. Os orifícios foram criados por remoção com excimer a laser de 248 nanômetros.An opening plate was prepared by the following method. A 0.1 micrometer layer of aluminum was deposited on a polyimide film (25 micrometres thick) by physical vapor deposition. Aluminized polyimide may be commercially obtained from Sheldahl. A layer of polytetrafluoroethylene (0.1 micrometer thickness) was deposited on the aluminized polyimide film by physical vapor deposition. The holes were created by removal with 248 nanometer laser excimer.

A figura 2 é um micro gráfico mostrando um orifício formado na placa de abertura do exemplo 2 e ilustra a boa circularidade e ausência de qualquer metal residual.Figure 2 is a micrograph showing a hole formed in the opening plate of example 2 and illustrating the good circularity and absence of any residual metal.

Uma medida importante de qualidade pode ser determinada a partir da distribuição avaliada no tamanho do orifício. Três placas de orifício preparadas como no exemplo 2 tendo 880 orifícios de cada um foram avali- adas em um microscópio de medição por coordenada. A figura 3 é um histo- grama apresentando a distribuição de tamanho de orifício para as placas de orifício de poli-imida aluminizada preparadas de acordo com o exemplo 2. Um diâmetro médio de 39,3 micrômetros ± 0,2 micrômetro (1σ). Esta distri- buição no tamanho do orifício é similar aquele obtido com a poli-imida não revestida e adequada para os requisitos do uso normal da cabeça de im- pressão.An important measure of quality can be determined from the assessed distribution in hole size. Three orifice plates prepared as in example 2 having 880 orifices each were evaluated in a coordinate measuring microscope. Figure 3 is a histogram showing the orifice size distribution for the aluminized polyimide orifice plates prepared according to example 2. An average diameter of 39.3 micrometres ± 0.2 micrometer (1σ). This hole size distribution is similar to that obtained with the uncoated polyimide suitable for the normal use of the print head.

A figura 3 é uma ilustração de uma visão de câmera com umaFigure 3 is an illustration of a camera view with a

lâmpada estroboscópica das gotas de tinta sólida ejetadas a partir de uma pilha de jato de tinta de uma impressora a jato de tinta piezoelétrica tendo uma placa de abertura de acordo com o exemplo 2 com a visão de câmera direcionada para baixo do lado da pilha de jato de tinta. Pode ser visto que as gotas sólidas de jato de tinta foram de uma qualidade e tamanho adequa- do e o revestimento aluminizado não adversamente afeta o jateamento.strobe lamp of solid ink droplets ejected from an inkjet stack of a piezoelectric inkjet printer having an aperture plate according to example 2 with the camera view directed down the side of the jet stack of ink. It can be seen that the solid inkjet droplets were of an appropriate quality and size and the aluminized coating does not adversely affect blasting.

A figura 5 é um gráfico mostrando o consumo de energia (watts, eixo y) versus a placa de abertura tipo (eixo x) para uma placa de abertura de poli-imida aluminizada de acordo com o exemplo 1, uma placa de abertu- ra nominal compreendendo aço inoxidável revestido com PTFE, e uma placa de abertura comparativa de poli-imida do exemplo Comparativo 1. Nas mo- dalidades anexas, a atual placa de abertura aluminizada fornece os benefí- cios do uso da energia sobre as placas de orifício previamente disponíveis.Figure 5 is a graph showing the power consumption (watts, y axis) versus the type aperture plate (x axis) for an aluminized polyimide aperture plate according to example 1, an aperture plate PTFE-coated stainless steel, and a comparative example polyimide aperture plate of Comparative example 1. In the attached modes, the current aluminized aperture plate provides the benefits of using energy over the orifice plates previously available.

As placas de orifício melhoradas para as cabeças de impressão a jato de tinta, nas modalidades, cabeças de impressão a jato de tinta piezo- elétricas, são fornecidas. Nas modalidades, a placa de abertura fornece a- desão melhorada e características de emissividade sobre as placas de orifí- cio anteriores. O método permite adesão melhorada a fim de que os proces- sos de politetrafluoroetileno padrão possam ser empregados com a placa de abertura do substrato de poli-imida . Nas modalidades, as atuais placas de orifício podem ser empregadas com e fornecem adesão melhorada para, revestimentos anti umidade. Em uma modalidade específica, a placa de a- bertura inclui uma camada de poli-imida ou outra camada adequada de substrato, uma camada submicrónica de alumínio ou outra camada adequa- da de baixa emissividade disposta na camada de poli-imida , e um politetra- fluoroetileno ou outra camada adequada disposta na camada de alumínio. A poli-imida revestida com alumínio permite a camada de poli-imida ser reves- tida na placa de abertura com comodidade e boa adesão quando comparada a poli-imida bruta. Além disso, o revestimento de politetrafluoroetileno é me- canicamente mais forte do que aquele nas atuais cabeças de impressão, desse modo reduzindo ou eliminando os problemas de vazamento que po- dem ser experimentado com as tintas, tais como, tintas ultravioletas ou pig- mentadas. Nas modalidades, as placas de orifício de poli-imida aluminizadas fornecem baixa emissividade para o reduzido consumo de energia.Improved orifice plates for the inkjet printheads in the piezoelectric inkjet printhead embodiments are provided. In the embodiments, the aperture plate provides improved adhesion and emissivity characteristics over the previous orifice plates. The method allows for improved adhesion so that standard polytetrafluoroethylene processes can be employed with the polyimide substrate opening plate. In embodiments, current orifice plates can be employed with and provide improved adhesion to anti-moisture coatings. In a specific embodiment, the cover plate includes a polyimide layer or other suitable substrate layer, a submicron aluminum layer or other suitable low emissivity layer disposed on the polyimide layer, and a polytetra. fluoroethylene or other suitable layer disposed on the aluminum layer. Aluminum-coated polyimide allows the polyimide layer to be coated on the opening plate with comfort and good adhesion compared to crude polyimide. In addition, the polytetrafluoroethylene coating is mechanically stronger than that on today's printheads, thereby reducing or eliminating the leakage problems that can be experienced with inks such as ultraviolet or pigment inks. . In the embodiments, aluminized polyimide orifice plates provide low emissivity for reduced power consumption.

Deve ser observado que vários e outros dos aspectos acima descritos e funções, ou alternativas dos mesmos, podem ser desejavelmente combinados em muitos outros diferentes sistemas ou aplicações. Da mesma forma que várias alternativas atualmente imprevistas ou não previstas, modi- ficações, variações ou melhoramentos aqui podem ser subseqüentemente feitas por aqueles versados na técnica que são da mesma forma pretendidos serem abrangidos pelas reivindicações que seguem. A não ser que especifi- camente relacionado em uma reivindicação, as etapas ou os componentes das reivindicações não deve ser implícita ou importada da especificação ou quaisquer outras reivindicações como para qualquer ordem, número, posi- ção, tamanho, forma, ângulo, cor ou material específico.It should be noted that various and other of the above aspects and functions, or alternatives thereof, may desirably be combined in many other different systems or applications. Just as various currently unforeseen or unforeseen alternatives, modifications, variations or enhancements herein may subsequently be made by those skilled in the art which are likewise intended to be encompassed by the following claims. Unless specifically stated in a claim, the steps or components of the claims shall not be implied or imported from the specification or any other claims as to any order, number, position, size, shape, angle, color or specific material.

Claims

Opening plate characterized in that it comprises: a first layer having a first emissivity; a second layer having a second emissivity disposed on the first layer; wherein the first emissivity is greater than the second emissivity; and optionally at least one additional layer disposed on the second layer.

Opening plate according to claim 1, characterized in that the first layer has an emissivity from about 0.4 to about 0.95; and wherein the second layer has an emissivity from about 0.02 to about 0.3.

An opening plate according to claim 1, characterized in that the first layer comprises polyimide, polycarbonate, polyester, polyphenylsulfide, polyetheretherketone, polyetherketone, polyetherketone acetone, polyetherimide, polyethersulfones, polysulfones, polymer liquid crystal, stainless steel, steel, silicon, or a combination thereof; and wherein the second layer comprises a metal or a metal alloy.

Opening plate according to Claim 1, characterized in that the second layer comprises aluminum, nickel, gold, silver, copper, chromium, titanium, tungsten, zinc or a combination thereof.

Opening plate according to claim 1, characterized in that the first layer comprises polyimide; and wherein the second layer comprises aluminum.

Opening plate according to Claim 1, characterized in that the at least one additional layer disposed on the second layer comprises a coating layer for controlling the contact angle.

Opening plate according to claim 1, characterized in that the at least one additional layer disposed on the second layer comprises a coating layer for controlling the contact angle, wherein the contact angle from from about 35 ° to about 120

Opening plate according to Claim 1, characterized in that the at least one additional layer disposed on the second layer comprises a fluoropolymer or a siloxane polymer.

Opening plate according to Claim 1, characterized in that the at least one additional layer disposed on the second layer comprises polytetrafluoroethylene.

10. Method for preparing an opening plate, characterized in that it comprises: providing a first layer having a first emissivity; arranging a second layer having a second emissivity over the first layer; wherein the first emissivity is greater than the second emissivity; optionally arranging at least one additional layer over the second layer; and forming at least one aperture, wherein the formation of the aperture may be before or after arranging the second layer over the first layer.

A method according to claim 10, characterized in that the first layer has an emissivity from about 0.4 to about 0.95; and wherein the second layer has an emissivity from about 0.02 to about 0.3.

The method according to claim 10, characterized in that the first layer comprises wherein the first layer comprises polyimide, polycarbonate, polyester, polyphenylsulfide, polyetherretercone, polyetherketone, polyetherketonacetone, polyetherimide, polyethersulfones. polysulfones, liquid crystal polymers, stainless steel, steel, silicon, or a combination thereof; and wherein the second layer comprises aluminum, nickel, gold, silver, copper, chrome, titanium, tungsten, zinc, or a combination thereof.

Method according to claim 10, characterized in that the first layer comprises polyimide; and wherein the second layer comprises aluminum.

A method according to claim 10, characterized in that the at least one additional layer disposed on the second layer comprises a coating layer for controlling the contact angle; and wherein the contact angle is from about 35 ° to about 120 °.

A method according to claim 10, characterized in that the at least one additional layer disposed on the second layer comprises a fluoropolymer or a siloxane polymer.

Method according to claim 10, characterized in that disposing one or more of the layers comprises disposing by means of physical vapor deposition, chemical vapor deposition, lamination, dip coating, spray coating, spray coating. centrifugation, flow coating, pattern printing, crack coating, blade coating, or a combination thereof.

The method of claim 10, characterized in that it forms at least one aperture, comprises forming one or more apertures employing a laser.

An inkjet printhead having an aperture plate, characterized in that it comprises: a first layer having a first emissivity; a second layer having a second emissivity disposed on the first layer; wherein the first emissivity is greater than the second emissivity; optionally at least one additional layer disposed on the second layer; wherein one of the optional at least one of the additional layers disposed on the second layer comprises a coating layer for controlling the contact angle; wherein the first layer has an emissivity from about 0.4 to about 0.95; and wherein the second layer has an emissivity from about 0.02 to about 0.3.