BR112021007303B1 - Aparelho para revestimento de substrato, sistema de revestimento de substrato, e, método para revestimento de um substrato com um selador - Google Patents

Abstract

APARELHO PARA REVESTIMENTO DE SUBSTRATO, SISTEMA DE REVESTIMENTO DE SUBSTRATO, E, MÉTODO DE REVESTIMENTO DE UM SUBSTRATO. A presente invenção de refere a um aparelho para revestimento de substrato que compreende uma fonte de um washcoat, um chuveiro de washcoat que compreende uma placa do chuveiro que tem uma pluralidade de aberturas do bocal para descarregar o washcoat em direção a uma face do substrato localizada abaixo do chuveiro de washcoat, um conduto de conexão fluida da fonte do washcoat ao chuveiro de washcoat para fornecer washcoat ao chuveiro de washcoat e um anel de partição localizado entre o chuveiro de washcoat e a face do substrato. O anel de partição é dimensionado para ser menor que a face do substrato e o aparelho para revestimento de substrato é configurado, em uso, para colocar o anel de partição em contato com a face do substrato para definir, assim, uma região central da face do substrato que se situa dentro de um interior do anel de partição e uma região periférica da face do substrato que se situa fora do anel de partição. A placa do chuveiro do chuveiro de washcoat é configurada em uso para descarregar washcoat tanto na região (...).

Description

[001] A presente revelação se refere a aparelhos e métodos para revestir substratos com seladores (uma camada muito fina de revestimento). Em particular, ela se refere ao revestimento de substratos usados para purificação de gases de escape.

ANTECEDENTES DA INVENÇÃO

[002] Um grande número de dispositivos de controle de emissões que compreendem substratos monolíticos revestidos é fabricado a cada ano. Um dos principais usos de tais dispositivos é para o tratamento de gases de escape, como os gases de escape produzidos por uma usina elétrica ou por um motor de combustão interna, particularmente, um motor veicular de combustão interna. O substrato monolítico contém uma pluralidade de canais que colocam o gás de escape em contato com um revestimento nas paredes do canal dentro do substrato. Esse revestimento pode aprisionar, oxidar e/ou reduzir constituintes dos gases de escape que são perigosos para a saúde humana ou que são prejudiciais ao ambiente. O substrato monolítico pode, também, ser um substrato filtrante, que pode remover fuligem (isto é, matéria particulada), como a fuligem produzida pelos motores de combustão interna.

[003] Um substrato para purificação de gases de escape pode, tipicamente, compreender um substrato monolítico que é dotado de passagens para o fluxo passante de gases de escape. O substrato pode ser dotado de um revestimento, que pode ser um revestimento catalítico. O revestimento pode ser aplicado ao substrato como um selador que é passado através das passagens do substrato. Vários métodos para aplicação do revestimento a um substrato são conhecidos. Um desses métodos envolve aplicar selador a uma primeira face do substrato (por exemplo, uma face superior) e submeter uma segunda face oposta (por exemplo, uma face inferior) do substrato a pelo menos um vácuo parcial para alcançar o movimento do selador através das passagens. Após aplicar o selador, o substrato pode ser seco e calcinado.

[004] O substrato pode ser configurado como um substrato de fluxo passante em que cada passagem é aberta tanto na primeira quanto na segunda faces do substrato e a passagem se estende através de todo o comprimento do substrato. Consequentemente, os gases de escape que entram através de uma primeira face do substrato em uma passagem passam através do substrato dentro da mesma passagem até que os gases de escape saiam de uma segunda face do substrato. Alternativamente, o substrato pode ser configurado como um substrato filtrante, no qual algumas passagens são obstruídas em uma primeira face do substrato e outras passagens são obstruídas em uma segunda face do substrato. Em tal configuração, os gases de escape entram através de uma primeira face do substrato em um primeiro fluxo de passagem ao longo dessa primeira passagem parcialmente ao longo do substrato e, então, passam através de uma parede filtrante do substrato em uma segunda passagem. Os gases de escape passam, então, ao longo da dita segunda passagem e para fora de uma segunda face do substrato. Tal disposição tornou-se conhecida na técnica como um filtro de fluxo de parede.

[005] O substrato ou produto filtrante revestido pode, por exemplo, ser um substrato filtrante que compreende um catalisador de oxidação (por exemplo, um filtro de fuligem catalisado ["CSF" - catalysed soot filter]), um catalisador de redução catalítica seletiva ("SCR"- selective catalytic reduction) (por exemplo, o produto pode, então, ser chamado de filtro catalisador de redução catalítica seletiva ["SCRF" - selective catalytic reduction filter]), uma composição adsorvedora de NOx (por exemplo, o produto pode, então, ser chamado de filtro coletor de NOx pobre ["LNTF" - lean NOx trap filter]), uma composição de catalisador de três vias (por exemplo, o produto pode, então, ser chamado de filtro de particulados de gasolina ["GPF" - gasoline particulate filter]), um catalisador de escorregamento de amônia ["ASC" - ammonia slip catalyst] ou uma combinação de dois ou mais dos mesmos (por exemplo, um substrato filtrante que compreende um catalisador de redução catalítica seletiva [SCR] e um catalisador de escorregamento de amônia [ASC]).

[006] O substrato pode ser revestido em uma dose única em que o selador pode ser aplicado ao substrato em uma única etapa com o substrato permanecendo em uma única orientação. Alternativamente, o substrato pode ser revestido em duas doses. Por exemplo, em uma primeira dose, o substrato está em uma primeira orientação com uma primeira face superior e uma segunda face inferior. Um revestimento é aplicado à primeira face e reveste uma porção do comprimento do substrato. O substrato é, então, invertido de modo que a segunda face esteja mais acima. Um revestimento é, então, aplicado à segunda face a fim de revestir a porção do substrato que não foi revestida pela primeira dose. De maneira benéfica, um processo de duas doses pode possibilitar que diferentes revestimentos sejam aplicados a cada extremidade do substrato.

[007] Para fornecer melhor desempenho do substrato, pode ser benéfico assegurar que o substrato seja totalmente revestido, de modo que a área superficial do substrato revestido seja maximizada. Entretanto, é também benéfico assegurar que porções do substrato não sejam revestidas por mais de uma camada de selador (por exemplo, em um processo de duas doses) uma vez que isso pode levar a uma perda de pressão aumentada dentro do substrato. Portanto, é desejável que o processo de aplicação do selador aos substratos obtenha perfis de revestimento confiáveis e controláveis dos substratos.

[008] O documento WO 99/47260 descreve um método geral para revestir um suporte monolítico. Um método de revestimento de um substrato em colmeia de fluxo passante é exemplificado no WO 99/47260. Esse método é tipicamente usado para aplicar um selador que tem uma viscosidade relativamente alta.

[009] Um método que mostra bons resultados para aplicar selador uniformemente às paredes de um substrato filtrante é descrito no WO 2011/080525. O documento WO 2011/080525 descreve um método de revestimento de um substrato monolítico em colmeia que compreende uma pluralidade de canais com um líquido que compreende um componente catalisador, sendo que o método compreende as etapas de: (i) manter um substrato monolítico em colmeia de modo substancialmente vertical; (ii) introduzir um volume predeterminado do líquido no substrato através de extremidades abertas dos canais em uma extremidade inferior do substrato; (iii) reter de modo vedante o líquido introduzido no substrato; (iv) inverter o substrato contendo o líquido retido e (v) aplicar um vácuo às extremidades abertas dos canais do substrato na extremidade inferior invertida do substrato para extrair o líquido ao longo dos canais do substrato.

[0010] Um outro método para a aplicação de um selador nas paredes de um substrato filtrante é descrito no documento WO2015/145122. O método utiliza um "chuveiro" que compreende uma pluralidade de aberturas dispostas para depositar o líquido uniformemente sobre a face da extremidade superior do substrato filtrante.

[0011] O substrato pode ter uma estrutura uniforme, ou quase uniforme, ao longo de sua seção transversal e ao longo de seu comprimento longitudinal. Alternativamente, o substrato pode ter uma estrutura não uniforme. Por exemplo, o substrato pode ter uma estrutura não uniforme ao longo de sua seção transversal, isto é, sobre um plano tomado perpendicular ao eixo geométrico longitudinal do substrato. Por exemplo, o substrato pode compreender uma região periférica reforçada, sendo que a espessura da parede das passagens na região periférica é maior que na região central do substrato. A espessura da parede pode aumentar em relação a um gradiente em direção a uma pele externa do substrato. Embora esse tipo de estrutura de substrato possa oferecer melhor resistência e durabilidade ao substrato, o presente requerente descobriu que isso pode causar problemas na obtenção de perfis de revestimento confiáveis e controláveis, já que a região periférica reforçada pode ter uma absorção de água maior devido à espessura de parede aumentada.

RESUMO DA REVELAÇÃO

[0012] Em um primeiro aspecto, a presente revelação fornece um aparelho para revestimento de substrato que compreende: uma fonte de um selador; um chuveiro de selador que compreende uma placa de chuveiro que tem uma pluralidade de aberturas do bocal para descarregar o selador em direção a uma face do substrato localizada abaixo do chuveiro de selador; um conduto de conexão fluida da fonte do selador ao chuveiro de selador para fornecer selador ao chuveiro de selador; e um anel de partição localizado entre o chuveiro de selador e a face do substrato; sendo que o anel de partição é dimensionado para ser menor que a face do substrato e o aparelho para revestimento de substrato é configurado, em uso, para colocar o anel de partição em contato com a face do substrato para definir, assim, uma região central da face do substrato que se situa dentro de um interior do anel de partição e uma região periférica da face do substrato que se situa fora do anel de partição; sendo que a placa do chuveiro do chuveiro de selador é configurada em uso para descarregar selador tanto na região central quanto na região periférica da face do substrato.

[0013] Vantajosamente, o aparelho revestidor de substrato da presente revelação que compreende tal anel de partição possibilita perfis de revestimento de substratos mais confiáveis e controláveis que têm regiões periféricas reforçadas. Em particular, o anel de partição pode possibilitar que um volume maior de selador seja direcionado para a região periférica da face do substrato possibilitando, assim, que um volume maior de selador seja drenado através da região periférica do substrato compensando a maior absorção de água naquela região devido à maior espessura da parede.

[0014] O aparelho para revestimento de substrato pode ser configurado para, em uso, colocar o anel de partição em contato com a face do substrato de modo que o anel de partição fique localizado centralmente na face do substrato. O anel de partição pode ser móvel em uma direção ao longo de um eixo geométrico longitudinal do substrato de modo que um contato face a face entre o anel de partição e a face do substrato possa ser mantido durante o movimento do substrato ao longo do eixo geométrico longitudinal.

[0015] O aparelho para revestimento de substrato pode compreender adicionalmente um mecanismo de guia para manter o alinhamento do anel de partição. O mecanismo de guia pode compreender uma pluralidade de pinos de guia que se estendem transversalmente a um eixo geométrico longitudinal do anel de partição e são configurados para entrarem em contato com uma superfície externa do anel de partição em locais espaçados ao redor de uma circunferência do anel de partição. Alternativamente, o mecanismo de guia pode compreender um anel de guia que se estende transversalmente a um eixo geométrico longitudinal do anel de partição e é configurado para entrar em contato com uma superfície externa do anel de partição.

[0016] O anel de partição pode ser dimensionado em relação à face do substrato de modo que a largura da região periférica tenha de 5 a 15 mm, de preferência de 8 a 12 mm, com mais preferência 10 mm.

[0017] A placa do chuveiro pode se projetar, em uso, tanto na região central como pelo menos uma parte da região periférica da face do substrato. O diâmetro da placa do chuveiro pode ser igual a ou maior que um diâmetro do substrato.

[0018] O aparelho para revestimento de substrato pode compreender adicionalmente um colar de coleta que está situado ao redor da face do substrato para coletar e canalizar o selador em direção à região periférica. O colar coletor pode ser formado por uma porção de um headset do aparelho para revestimento de substrato.

[0019] A pluralidade de aberturas de bocais da placa do chuveiro pode ser disposta em matrizes circulares concêntricas. A placa do chuveiro pode não compreender aberturas do bocal em um aro acima do local do anel de partição.

[0020] O chuveiro de selador pode compreender adicionalmente um compartimento que tem uma entrada para receber o selador do conduto e um defletor; sendo que o compartimento e a placa de chuveiro definem uma cavidade de chuveiro e o defletor está situado no interior da cavidade de chuveiro; sendo que o defletor compreende um corpo central impermeável e uma pluralidade de braços estendendo-se a partir do corpo central impermeável, sendo que a pluralidade de braços define uma pluralidade de aberturas de fluxo circunferencialmente dispostas ao redor do corpo central impermeável; sendo que o defletor é montado na cavidade do chuveiro de modo que o corpo central impermeável seja espaçado em relação à placa do chuveiro; sendo que o corpo central impermeável é alinhado abaixo da entrada do compartimento, de modo que o selador que entra na cavidade do chuveiro através da entrada é desviado para fluir ao redor do corpo central impermeável e através da pluralidade de aberturas de fluxo antes de ser descarregado através das aberturas do bocal da placa do chuveiro em direção à face do substrato.

[0021] Vantajosamente, o chuveiro de selador que compreende tal defletor pode resultar em um revestimento mais uniforme do substrato e, em particular, pode produzir perfis de revestimento mais confiáveis e controláveis. O uso de um defletor pode ser particularmente benéfico para produtos em que pode haver um desejo de usar seladores que tenham uma viscosidade relativamente baixa e propriedades de reologia mínimas. O presente requerente constatou que isso também pode causar problemas para se obter perfis de revestimento confiáveis e controláveis dos substratos porque a reologia do selador significa que é difícil aplicar o selador uniformemente à face superior do substrato. Descobriu-se que com seladores de baixa viscosidade é difícil assegurar uma descarga uniforme do selador da placa de chuveiro. Isso pode levar a problemas das porções não revestidas do substrato após o revestimento, em que muito pouco selador é aplicado a uma região do substrato ou, alternativamente, "penetração", em que o excesso de substrato é drenado para fora da face inferior do substrato, onde muito selador é aplicado a uma região do substrato.

[0022] O defletor e o anel de partição podem ser beneficamente usados em combinação, uma vez que ambos podem, em combinação, assegurar uma descarga mais controlável de selador da placa de chuveiro e um volume mais controlável de selador aplicado tanto à região central quanto à região periférica da face do substrato.

[0023] O defletor pode compreender quatro braços estendendo-se a partir do corpo central impermeável, os quatro braços definindo quatro aberturas de fluxo circunferencialmente dispostas ao redor do corpo central impermeável e opcionalmente os quatro braços podem ser circunferencialmente equidistantes ao redor do corpo central impermeável. A pluralidade de braços pode se estender radialmente a partir do corpo central impermeável e, opcionalmente, sendo que uma largura de cada um dentre a pluralidade de braços pode aumentar de um local adjacente ao corpo central impermeável até um local distal ao corpo central impermeável. Quatro braços podem ser fornecidos.

[0024] O corpo central impermeável pode ter formato circular em vista em planta. O corpo central impermeável pode ter um diâmetro maior que um diâmetro da entrada para o compartimento e, opcionalmente, sendo que um eixo geométrico longitudinal central da entrada e um eixo central do corpo central impermeável podem ser coincidentes. O corpo central impermeável pode ter um diâmetro de 20 a 55 mm; de preferência de 25 a 50 mm; com mais preferência, selecionado para ter 27, 35 ou 50 mm.

[0025] A entrada do compartimento pode ter um diâmetro interno de até 25,4 mm (1 polegada).

[0026] Uma face superior do corpo central impermeável voltada para a entrada pode compreender uma protuberância sendo que, de preferência, a protuberância é uma superfície cônica ou parcialmente cônica.

[0027] Vantajosamente, descobriu-se que o fornecimento de uma protuberância na face superior minimiza a turbulência no interior do chuveiro de selador à medida que o selador é direcionado para a periferia da placa do chuveiro.

[0028] O defletor pode ser montado em ao menos um dentre o compartimento e a placa de chuveiro, sendo que, de preferência, o defletor é montado apenas no compartimento. O defletor pode ser montado em pontos de montagem do compartimento que circundam, mas não colidem com, a entrada do compartimento. O defletor pode ser montado por fixadores estendendo-se entre a pluralidade de braços e ao menos um dentre o compartimento e a placa do chuveiro. Os fixadores podem se estender a partir de uma extremidade distal de cada um dentre a pluralidade de braços. Os fixadores podem estar situados em um diâmetro de círculo de passo de 65 a 75 mm; de preferência, 70 mm, e podem estar centralizados em um eixo geométrico central do corpo central impermeável. De preferência, os fixadores estão localizados fora do diâmetro do corpo central impermeável.

[0029] Vantajosamente, descobriu-se que posicionar os fixadores fora do diâmetro do corpo central impermeável pode minimizar a interferência dos fixadores com o selador de entrada resultando em uma distribuição mais uniforme de selador sobre a face superior do substrato.

[0030] A cavidade do chuveiro pode ter uma profundidade de 12 a 40 mm; de preferência, de 15 a 30 mm.

[0031] O corpo central impermeável pode ser espaçado em relação à placa do chuveiro por um vão de 5 a 10 mm.

[0032] Vantajosamente, descobriu-se que posicionar o corpo central impermeável em um espaçamento de 5 a 10 mm da placa do chuveiro pode melhorar a circulação de selador dentro da cavidade do chuveiro e, em particular, possibilitar que um selador suficiente flua de volta para o centro da face superior da placa do chuveiro para obter uma distribuição mais uniforme de selador sobre a face superior do substrato.

[0033] O defletor para formar uma parte de um chuveiro de selador descrito acima compreende um corpo central impermeável e uma pluralidade de braços estendendo-se a partir do corpo central impermeável, sendo que a pluralidade de braços define uma pluralidade de aberturas de fluxo circunferencialmente dispostas ao redor do corpo central impermeável.

[0034] A pluralidade de braços pode se estender radialmente a partir do corpo central impermeável; e/ou uma largura de cada um dentre a pluralidade de braços pode aumentar de um local adjacente ao corpo central impermeável até um local distal ao corpo central impermeável; e/ou o corpo central impermeável pode ter formato circular em vista em planta; e/ou o corpo central impermeável pode ter um diâmetro de 20 a 55 mm, de preferência, de 25 a 50 mm, com mais preferência, selecionado para ter 27, 35 ou 50 mm; e/ou uma face superior do corpo central impermeável pode compreender uma protuberância; de preferência sendo que a protuberância é uma superfície cônica, ou parcialmente cônica; e/ou a pluralidade de braços pode ser dotada de pontos de montagem para conectar fixadores; e/ou os pontos de montagem podem estar situados em uma extremidade distal de cada um dentre a pluralidade de braços; e/ou os pontos de montagem podem estar situados em um diâmetro de círculo de passo de 65 a 75 mm, de preferência de 70 mm, e podem estar centralizados em um eixo geométrico central do corpo central impermeável.

[0035] Em um segundo aspecto, a presente revelação fornece um sistema de revestimento de substrato que compreende o aparelho para revestimento de substrato conforme descrito acima e um substrato. Vários substratos são conhecidos, incluindo substratos de fluxo passante (por exemplo, substratos de fluxo passante monolíticos) e substratos filtrantes (por exemplo, substratos filtrantes monolíticos), microesferas e espumas cerâmicas. Entretanto, de preferência, o substrato é selecionado a partir de um substrato de fluxo passante ou um substrato filtrante (por exemplo, um substrato filtrante de fluxo de parede).

[0036] Um substrato de fluxo passante geralmente compreende uma pluralidade de canais, tipicamente estendendo-se através do mesmo, sendo que cada canal é aberto em ambas as extremidades (isto é, uma extremidade aberta na entrada e uma extremidade aberta na saída). Os canais são formados entre uma pluralidade de paredes. As paredes compreendem, em geral, um material não poroso. Um substrato monolítico de fluxo passante que compreende uma matriz de canais paralelos que se estendem através do mesmo também é chamado neste documento de substrato monolítico em colmeia.

[0037] Em contraste, um substrato filtrante compreende uma pluralidade de canais, sendo que cada canal tem uma extremidade aberta e uma extremidade fechada (por exemplo, uma extremidade bloqueada ou obstruída). Cada canal é tipicamente separado de um canal adjacente ou vizinho por uma parede. A parede compreende, ou consiste essencialmente em, um material poroso. Tais materiais porosos são bem conhecidos na técnica.

[0038] Em geral, um substrato filtrante compreende uma pluralidade de canais de entrada e uma pluralidade de canais de saída. Cada canal de entrada tem uma extremidade aberta em uma primeira face do substrato e uma extremidade fechada (por exemplo, bloqueada ou obstruída) em uma segunda face oposta do substrato (isto é, a segunda extremidade é a extremidade oposta à primeira extremidade), e cada canal de saída tem uma extremidade fechada (por exemplo, bloqueada ou obstruída) na primeira face do substrato e uma extremidade aberta na segunda face oposta do substrato.

[0039] Em um substrato filtrante, cada canal tendo uma extremidade aberta em uma primeira face do substrato e uma extremidade fechada em uma segunda face (isto é, oposta) do substrato é tipicamente adjacente a um canal tendo uma extremidade fechada na primeira face do substrato e uma extremidade aberta na segunda face (isto é, oposta) do substrato. A comunicação fluida entre os canais ocorre através de uma parede (por exemplo, através do material poroso) do substrato.

[0040] A parede tem tipicamente uma espessura de 0,002 a 0,1 polegada (0,05 a 2,54 mm), como de 0,005 a 0,050 polegada (0,12 a 1,27 mm), particularmente de 0,010 a 0,025 polegada (0,25 a 0,64 mm).

[0041] Tipicamente, os canais de um substrato filtrante têm extremidades abertas e fechadas alternadamente (por exemplo, bloqueadas ou obstruídas). Portanto, cada canal de entrada pode estar adjacente a um canal de saída, e cada canal de saída pode estar adjacente a um canal de entrada. Quando vistos a partir de cada extremidade do substrato filtrante, os canais podem ter a aparência de um tabuleiro de xadrez.

[0042] Entretanto, o substrato filtrante pode ter um canal de entrada (isto é, um "primeiro" canal de entrada) que é adjacente a outro canal de entrada (isto é, um "segundo" canal de entrada) e opcionalmente a um canal de saída, como o "primeiro" canal de saída e/ou o "segundo" canal de saída. O substrato filtrante pode ter um canal de saída (isto é, um "primeiro" canal de saída) que é adjacente a outro canal de saída (isto é, um "segundo" canal de saída) e opcionalmente a um canal de entrada, como o "primeiro" canal de entrada e/ou o "segundo" canal de entrada.

[0043] O substrato filtrante pode ter de 100 a 700 células (ou "canais") por polegada quadrada ("cpsi"), particularmente de 250 a 400 cpsi.

[0044] O substrato pode compreender uma zona periférica que se estende ao longo do comprimento longitudinal do substrato, em que a zona periférica tem uma resistência reforçada em relação a uma zona central do substrato em virtude de uma espessura de parede aumentada na zona periférica em comparação com a zona central. A zona periférica se estende radialmente a partir da borda externa do substrato em direção ao centro do substrato por um comprimento de cerca de 20 células, de preferência de cerca de 10 células. De preferência, a zona periférica se estende radialmente a partir da borda externa do substrato em direção ao centro do substrato uniformemente por um comprimento de cerca de 20 células, com mais preferência de cerca de 10 células.

[0045] Em um terceiro aspecto, a presente revelação fornece um método de revestimento de um substrato com um selador com o uso de um aparelho para revestimento de substrato; sendo que o aparelho para revestimento de substrato é do tipo que compreende: uma fonte de um selador; um chuveiro de selador que compreende uma placa de chuveiro que tem uma pluralidade de aberturas do bocal; um conduto de conexão fluida da fonte do selador ao chuveiro de selador; e um anel de partição localizado entre o chuveiro de selador e uma face do substrato; sendo que o método compreende as etapas de: - localizar o substrato abaixo do chuveiro de selador; - colocar o anel de partição em contato com a face do substrato para definir, assim, uma região central da face do substrato que se situa no interior do anel de partição e uma região periférica da face do substrato que se situa fora do anel de partição; - transportar selador da fonte do selador, ao longo do conduto e através do chuveiro de selador; 1. descarregar o selador das aberturas do bocal em direção à face do substrato, sendo que a placa de chuveiro do chuveiro de selador descarrega o selador tanto na região central quanto na região periférica da face do substrato.

[0046] O método pode compreender adicionalmente o alinhamento do anel de partição em contato com a face do substrato de modo que o anel de partição esteja localizado centralmente na face do substrato.

[0047] O método pode compreender adicionalmente mover o anel de partição em uma direção ao longo de um eixo geométrico longitudinal do substrato de modo que um contato face a face entre o anel de partição e a face do substrato é mantido ao mover o substrato ao longo do eixo geométrico longitudinal.

[0048] O método pode compreender adicionalmente não descarregar selador da placa de chuveiro dentro de um aro acima do local do anel de partição.

[0049] O substrato pode ser selecionado a partir de um substrato de fluxo passante ou um substrato filtrante, conforme descrito acima.

[0050] Um selador compreende um líquido e tipicamente um componente catalisador. O líquido pode ser uma solução ou uma suspensão. A suspensão pode ser uma suspensão coloidal, como um sol ou uma suspensão não coloidal. Quando o líquido é uma solução ou uma suspensão, ele pode ser uma solução aquosa ou uma suspensão aquosa. Tipicamente, o líquido é uma suspensão, particularmente uma suspensão aquosa.

[0051] Tipicamente, o líquido compreende um componente catalisador. A expressão "componente catalisador" abrange qualquer componente que pode ser incluído em uma formulação de selador que contribui para a atividade do dispositivo de controle de emissões resultantes, como um metal do grupo da platina (MGP), um material de suporte (por exemplo, óxido refratário) ou um zeólito. Deve-se compreender que o termo "componente catalisador" não exige que o próprio componente tenha atividade catalítica no sentido estrito do significado do termo "catalisador" (por exemplo, aumentando a taxa de reação). Por exemplo, o componente catalisador pode se referir a um material que é capaz de armazenar ou absorver NOx ou um hidrocarboneto. Líquidos (por exemplo, seladores) compreendendo um componente catalisador são conhecidos pelos versados na técnica. O(s) componente(s) catalisador(es) incluído(s) no líquido dependerá(ão) do produto a ser fabricado.

[0052] O substrato ou produto filtrante revestido obtido por um método da invenção ou usando um aparelho da invenção pode, por exemplo, ser um substrato filtrante que compreende um catalisador de oxidação (por exemplo, um filtro de fuligem catalisado [CSF]), um catalisador de redução catalítica seletiva (SCR) (por exemplo, o produto pode, então, ser chamado de filtro catalisador de redução catalítica seletiva [SCRF]), uma composição adsorvedora de NOx (por exemplo, o produto pode, então, ser chamado de filtro coletor de NOx pobre [LNTF), uma composição de catalisador de três vias (por exemplo, o produto pode, então, ser chamado de filtro de particulados de gasolina [GPF]), um catalisador de escorregamento de amônia [ASC] ou uma combinação de dois ou mais dos mesmos (por exemplo, um substrato filtrante que compreende um catalisador de redução catalítica seletiva [SCR] e um catalisador de escorregamento de amônia [ASC]).

[0053] Além do "componente catalisador", o líquido pode compreender adicionalmente um auxiliar de formulação. O termo "auxiliar de formulação" refere-se a um componente que é incluído no líquido para modificar suas propriedades químicas ou físicas para revestimento sobre um substrato filtrante. A formulação auxiliar pode, por exemplo, auxiliar na dispersão de um componente catalítico no líquido ou alterar a viscosidade do líquido. O auxiliar de formulação pode não estar presente no produto de substrato filtrante revestido final (por exemplo, pode se decompor ou degradar durante a calcinação). O auxiliar de formulação pode, por exemplo, ser um ácido, uma base, um espessante (por exemplo, um espessante de composto orgânico) ou um aglutinante.

[0054] O selador pode ter uma viscosidade de 1 a 3.000 cP a 50 rpm Brookfield, de preferência de 100 a 3.000 cP a 50 rpm Brookfield, com mais preferência menos que 600 cP a 50 rpm Brookfield; em uma modalidade, o selador tem uma viscosidade de 100 a 3.000 cP a 50 rpm Brookfield, em uma outra modalidade, o selador tem uma viscosidade de 1 a 350 cP a 50 rpm Brookfield, com mais preferência de 1 a 100 cP a 50 rpm Brookfield. No presente pedido, todas as medições de viscosidade referem-se a medições realizadas em um viscosímetro Brookfield DV-II+ Pro (LV) usando um fuso SC4-18, disponível junto à Brookfield Engineering Laboratories, Inc., Middleboro, MA, EUA.

[0055] O selador pode ser fornecido ao chuveiro de selador a partir de um suprimento de selador com o uso de um pistão que é móvel dentro de um furo, sendo que o furo tem um diâmetro interno de 38 mm a 170 mm e sendo que o pistão é movido a 45 a 150 mm/s.

[0056] O selador pode ser fornecido ao chuveiro de selador a uma taxa de 9 a 540 cm3s-1, de preferência a uma taxa de 9 a 270 cm3s-1.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

[0057] As modalidades da presente invenção serão agora descritas, somente a título de exemplo, com referência aos desenhos em anexo, dos quais: A Figura 1 é uma vista em seção transversal de um aparelho para revestimento; A Figura 2 é uma vista ampliada de uma porção da Figura 1; A Figura 3 é uma vista esquemática de uma porção de um aparelho para revestimento de acordo com a presente revelação, incluindo um anel de partição; A Figura 4 é uma vista em seção transversal de uma porção de um aparelho para revestimento de acordo com a presente revelação, incluindo um anel de partição; A Figura 5 é uma vista em seção transversal de um anel de partição de acordo com a presente revelação; A Figura 6 é uma vista em perspectiva de um mecanismo de guia de acordo com a presente revelação; A Figura 7 é uma vista em perspectiva do mecanismo de guia da Figura 6 juntamente com um anel de partição; A Figura 8 é uma vista em perspectiva do mecanismo de guia e do anel de partição da Figura 7 juntamente com um headset; A Figura 9 é uma vista em planta de uma placa do chuveiro de acordo com a presente revelação; A Figura 10 é uma vista em perspectiva da placa do chuveiro da Figura 9; A Figura 11 é uma vista em planta de uma outra placa do chuveiro de acordo com a presente revelação; A Figura 12 é uma vista em perspectiva da placa do chuveiro da Figura 11; A Figura 13 é uma vista em perspectiva em seção transversal de um chuveiro de acordo com a presente revelação; A Figura 14 é uma vista em seção transversal de um outro chuveiro de acordo com a presente revelação; A Figura 15 é uma vista de baixo de uma primeira versão de um defletor de acordo com a presente revelação; A Figura 16 é uma vista em elevação lateral de uma segunda versão de um defletor, de acordo com a presente revelação; A Figura 17 é uma vista de baixo da segunda versão do defletor da Figura 16; A Figura 18 é uma vista em perspectiva de cima da segunda versão do defletor da Figura 16; A Figura 19 é uma vista em elevação lateral de uma terceira versão de um defletor, de acordo com a presente revelação; A Figura 20 é uma vista de baixo da terceira versão do defletor da Figura 19; A Figura 21 é uma vista em perspectiva de cima da terceira versão do defletor da Figura 16; As Figuras 22a a 22e são representações esquemáticas de perfis de revestimento desejáveis e indesejáveis; A Figura 23 mostra perfis de dosagem típicos para um substrato com resistência periférica reforçada depositado a partir de um chuveiro de selador sem modificações; A Figura 24 é uma imagem de raios x de um perfil de dosagem para uma resistência periférica reforçada depositada sobre um substrato com o uso do anel de partição da presente revelação; A Figura 25 mostra um selador de baixa viscosidade sendo depositado a partir de um chuveiro de selador sem modificações; A Figura 26 é uma imagem de raios x de um selador de baixa viscosidade depositado sobre um substrato a partir de um chuveiro de selador sem modificações; A Figura 27 é uma imagem de raios x de um selador depositado sobre um substrato a partir de um chuveiro de selador com o uso da primeira versão do defletor da presente revelação; A Figura 28 é uma imagem de raios x de um selador depositado sobre um substrato a partir de um chuveiro de selador com o uso da segunda versão do defletor da presente revelação; e A Figura 29 é uma imagem de raios x de um selador depositado sobre um substrato a partir de um chuveiro de selador com o uso da terceira versão do defletor da presente revelação.

DESCRIÇÃO DETALHADA

[0058] A presente revelação será agora descrita com mais detalhes. Nas passagens a seguir, diferentes aspectos/modalidades da revelação são definidos com mais detalhes. Cada aspecto/modalidade assim definido pode ser combinado com quaisquer outros um ou mais aspectos/modalidades, exceto quando claramente indicado em contrário. Em particular, qualquer recurso indicado como sendo preferencial ou vantajoso poderá ser combinado com quaisquer outros um ou mais recursos indicados como sendo preferenciais ou vantajosos. Pretende-se que os recursos revelados em relação aos produtos possam ser combinados com aqueles revelados em relação ao método e vice-versa.

[0059] A Figura 1 mostra uma vista em seção transversal de um aparelho para revestimento de substrato 1 que pode ser usado para revestir um substrato 10 com um selador.

[0060] O aparelho para revestimento de substrato 1 pode compreender um depositador 2 que tem um compartimento 40 contendo um aparelho para ativar um mecanismo de dispensação. Conforme mostrado, o mecanismo de dispensação pode compreender um pistão 41 que é axialmente móvel dentro de um orifício 42 para deslocar um fluido para fora de uma saída 43 em direção a um conduto 35 localizado a jusante do depositador 2.

[0061] O aparelho para revestimento 1 pode compreender adicionalmente uma tremonha 3 que define um reservatório de tremonha 30 que tem uma saída 31 que se conecta à saída 43 do depositador 2 por meio de uma válvula de diafragma 32. A tremonha 3 pode ser preenchida com um selador que foi formulado e pré-misturado em outro local. O selador pode ser bombeado para dentro do reservatório de tremonha 30 ou pode ser alimentado por ação da gravidade para dentro do reservatório de tremonha 30 através de condutos adequados.

[0062] A saída 43 do depositador 2 tem conexão fluida com o conduto 35 que, por sua vez, pode se estender em comunicação fluida com uma válvula de dosagem 4. Um chuveiro de selador 5 pode ser conectado a uma face inferior da válvula de dosagem 4, sendo o chuveiro de selador 5 posicionado acima do substrato 10.

[0063] O substrato 10 pode estar situado e posicionado entre um headset 6 e um elemento inserível de palete 8. Um aparelho de vácuo incluindo um cone de vácuo 7 pode estar situado abaixo do substrato 10.

[0064] A Figura 2 mostra uma porção ampliada do aparelho para revestimento de substrato 1 da Figura 1 e mostra em mais detalhes como o substrato 10 pode ser posicionado em relação ao chuveiro de selador 5 e ao headset 6.

[0065] O substrato 10 pode ser um bloco monolítico que tem um corpo de substrato 11 que pode ter um formato em seção transversal uniforme ao longo de seu comprimento longitudinal. O corpo do substrato 11 pode ter um formato circular ou quase circular em seção transversal. O corpo do substrato 11 pode ter um diâmetro, d.

[0066] O corpo do substrato 11 pode ser posicionado para se estender entre o headset 6 e o elemento inserível de palete 8 de modo que uma face superior 12 do corpo do substrato 11 seja mais superior e uma face inferior 13 do corpo do substrato 11 seja mais inferior. O chuveiro de selador 5 pode estar situado acima do headset 6 e pode ser, de preferência, alinhado com o headset 6 e o substrato 10, de modo que um eixo geométrico longitudinal central, x, do chuveiro de selador 5 coincida com o eixo geométrico longitudinal central tanto do headset 6 quanto do substrato 10, conforme mostrado na Figura 2.

[0067] O chuveiro de selador 5 pode compreender um compartimento para chuveiro 21 ao qual pode ser acoplado, em um lado inferior, a uma placa do chuveiro 23 por meio de parafusos 28. Uma placa adaptadora 27 pode ser acoplada a um lado superior do compartimento do chuveiro 21, também por meio de parafusos.

[0068] O alojamento de chuveiro 21 pode compreender uma abertura localizada centralmente que define uma entrada 22 para uma cavidade de chuveiro 24 que é definida entre o compartimento do chuveiro 21 e a placa do chuveiro 23. O eixo geométrico da entrada 22 pode ser coincidente com o eixo geométrico longitudinal x. A placa adaptadora 27 pode compreender também uma abertura localizada centralmente, que pode ser coincidente com o eixo geométrico longitudinal x e dimensionada para receber uma porção central 20 do compartimento do chuveiro 21. A válvula de dosagem 4 pode ser colocada em comunicação fluida, e mantida, com a entrada 22 do compartimento do chuveiro 21.

[0069] A placa do chuveiro 23 pode ser dotada de uma matriz de aberturas do bocal 25.

[0070] Em uso, a válvula de diafragma 32 é aberta e o selador é puxado para dentro do furo 42 a partir do reservatório de tremonha 30 pelo movimento do pistão para a direita (conforme visto na Figura 1). A válvula de diafragma 32 é, então, fechada e a dose de selador é, então, deslocada através do conduto 35 pela ação do pistão 41 do depositador 2 movendo-se para a esquerda (conforme visto na Figura 1). O selador passa através da válvula de dosagem 4 e da entrada 22 para dentro da cavidade do chuveiro 24. O selador passa, então, através das aberturas do bocal 25 e cai em contato com a face superior 12 do substrato 10. O selador é, então, puxado através das passagens do substrato 10. A drenagem do selador através do substrato 10 é acionada, pelo menos em parte, por uma força de sucção aplicada à face inferior 13 do substrato 10 pelo cone de vácuo 7.

[0071] A Figura 3 ilustra esquematicamente o uso de um anel de partição 60 como parte do aparelho para revestimento de substrato 1. O anel de partição 60 está situado entre o chuveiro de selador 5 e a face do substrato 10. O anel de partição 60 pode estar situado entre a placa do chuveiro 23 e a face superior 12 do substrato 10.

[0072] O anel de partição 60 é dimensionado para ser menor que a face superior 12 do substrato 10. O diâmetro interno, p, é, dessa forma, menor que o diâmetro, d, do substrato 10.

[0073] O anel de partição 60 pode ter o mesmo formato em seção transversal da face superior 12 do substrato 10. Alternativamente, o formato do anel de partição 60 pode diferir do formato da face superior 12 do substrato 10. De preferência, o anel de partição 60 é anular. O anel de partição 60 pode ser cilíndrico em vista em planta. O anel de partição 60 pode ser cilíndrico direito. O anel de partição 60 pode ter um formato em seção transversal que é circular em um plano tomado perpendicularmente a um eixo geométrico longitudinal do anel de partição 60. Conforme visto mais claramente na Figura 5, o anel de partição 60 pode compreender uma parede lateral 78 que se estende a partir de uma borda superior 77 até uma borda inferior 76. A borda superior 77 pode ser dotada de um flange que se estende para fora 63. A borda inferior 76 pode ser afunilada. A parede lateral 78 pode ter uma espessura de parede, t. A espessura de parede t é de cerca de 0,5 a cerca de 5 mm, de preferência de cerca de 1 a cerca de 3 mm, particularmente de preferência de cerca de 2 mm.

[0074] Conforme mostrado na Figura 3, em uso, o anel de partição 60 pode estar situado na face superior 12 do substrato 10 para definir uma região central 14 da face superior 12 e uma região periférica 15 da face superior 12. A região central 14 é definida como a área da face superior 12 que se situa dentro da parede lateral 78 do anel de partição 60. A região periférica 15 é definida como a região da face superior 12 que se situa fora da parede lateral 78 do anel de partição 60.

[0075] O anel de partição 60 pode ser dimensionado em relação à face superior 12 do substrato 10 de modo que a largura, w, da região periférica seja de 5 a 15 mm, de preferência de 8 a 12 mm, com mais preferência de 10 mm. O substrato 10 pode ter um diâmetro típico de até cerca de 330 mm.

[0076] A cavidade do chuveiro 24 do chuveiro de selador 5 pode ter uma profundidade de 12 a 40 mm, de preferência de 15 a 30 mm. A cavidade do chuveiro 24 pode ter um diâmetro de 150 a 200 mm, de preferência de 160 a 170 mm. A placa do chuveiro 23 pode se estender através de todo o diâmetro da cavidade do chuveiro 24. As aberturas do bocal 25 podem ser dispostas em matriz ao longo da placa do chuveiro 23. As aberturas do bocal 25 podem ser dispostas em matriz em uma matriz regular ou irregular. As aberturas do bocal 25 podem ser dispostas em uma pluralidade de matrizes circulares concêntricas.

[0077] A placa do chuveiro 23 pode se projetar durante o uso tanto na região central 14 como na região periférica 15 do substrato 10. A placa do chuveiro 23 pode ter um diâmetro que é igual a ou maior que o diâmetro, d, do substrato filtrante 10.

[0078] O aparelho para revestimento de substrato 1 pode compreender adicionalmente um colar de coleta 75 que pode formar uma parte do headset 6. O colar coletor 75 pode compreender uma face interna inclinada 74. O colar coletor 75 pode ser posicionado adjacente e/ou ao redor da face superior 12 do substrato 10 com a face interna inclinada 74 estendendo-se para baixo e para dentro em direção à região periférica 15 da face superior 12. De preferência, o colar coletor 75 forma uma vedação à prova de fluidos contra o substrato 10 para evitar, ou substancialmente evitar, vazamentos de selador em uso ao longo de uma película externa do substrato 10.

[0079] O aparelho para revestimento de substrato 1 pode compreender adicionalmente um mecanismo de guia que pode agir para obter e manter o alinhamento correto do anel de partição 60 com a face superior 12 do substrato 10. Em particular, pode ser preferencial assegurar que o eixo geométrico longitudinal do anel de partição 60 coincida com o eixo geométrico longitudinal do substrato 10 de modo que o anel de partição 60 seja centralizado sobre a face superior 12 do substrato 10. Alternativa ou adicionalmente, pode ser benéfico assegurar que a borda inferior 76 do anel de partição 60 repouse em contato face a face e mantenha contato face a face com a face, com a face superior 12 do substrato 10 durante o uso.

[0080] O mecanismo de guia pode compreender uma pluralidade de pinos de guia que se estendem transversalmente ao eixo geométrico longitudinal do anel de partição 60 e são configurados para entrarem em contato com uma superfície externa da parede lateral 78 do anel de partição 60 em locais espaçados ao redor de uma circunferência do anel de partição 60. Os pinos de guia podem ser montados de maneira móvel no headset 6, por exemplo, estendendo-se a partir do colar coletor 75.

[0081] As Figuras 6 a 8 ilustram uma forma alternativa de mecanismo de guia que compreende um anel de guia 62. O anel de guia 62 pode compreender um corpo do anel 66 e uma pluralidade de braços estendendo-se para fora 67 que compreendem, cada um, uma abertura de parafuso 68. O corpo do anel 66 é dimensionado de modo que a parede lateral 78 possa se mover de modo deslizante dentro do corpo do anel 66, mas seja impedida de se mover lateralmente em relação ao corpo do anel 66. Onde o anel de partição 60 compreende o flange que se estende para fora 63 na borda superior 77, o flange que se estende para fora 63 é dimensionado para ser maior que o diâmetro interno do corpo do anel 66. O uso dessa característica será descrito com mais detalhes abaixo.

[0082] Conforme mostrado na Figura 7, o anel de partição 60 pode, consequentemente, ser recebido dentro do corpo do anel 66. Conforme mostrado na Figura 8, as aberturas de parafuso 68 nas extremidades distais dos braços 67 podem ser usadas para montar rigidamente o anel de guia 62 no headset 6 por meio de acessórios como parafusos. Dessa maneira, o anel de guia 62 pode ser fixado em posição relativa ao headset 6 possibilitando, ao mesmo tempo, que o anel de partição 60 se mova longitudinalmente em relação ao anel de guia 62 e ao headset 6.

[0083] A placa do chuveiro 23 pode ser dotada de aberturas do bocal 25. As aberturas do bocal 25 podem ser dispostas em matrizes. As Figuras 9 e 10 ilustram uma primeira versão da placa do chuveiro 23 em que as aberturas do bocal 25 são dispostas em matrizes circulares concêntricas. As matrizes circulares de aberturas do bocal 25 podem cobrir substancialmente toda a área da placa do chuveiro 23 que se projeta sobre a face superior 12 do substrato 10 e, quando presente, a face interna inclinada 74 do colar coletor 75.

[0084] Uma versão alternativa da placa do chuveiro 23 é mostrada nas Figuras 11 e 12. Nessa versão, as matrizes de aberturas do bocal 25 diferem pelo fato de que nenhuma abertura do bocal 25 está localizada na região da placa do chuveiro 23 que, em uso, fica verticalmente acima da parede lateral 78 do anel de partição 60. No exemplo ilustrado, isso é obtido omitindo-se uma matriz circular de aberturas. Essa placa do chuveiro 23 pode ser benéfica na redução ou prevenção do depósito de selador diretamente sobre a borda de topo 77 e/ou o flange que se estende para fora 63 do anel de partição 60.

[0085] Em uso, o substrato 10 será tipicamente móvel para dentro e para fora do engate com o headset 6 movendo o substrato 10 longitudinalmente para cima e para baixo. Conforme observado acima, o anel de partição 60 pode ser fornecido dentro do headset 6 e montado no mesmo por meio do anel de guia 62. O substrato 10 pode ser primeiro posicionado sobre o elemento inserível de palete 8 e, então, levantado para engate com o headset 6. Durante esse movimento, a face superior 12 do substrato 10 pode entrar em contato com a borda inferior 76 do anel de partição 60. O movimento para cima adicional do substrato 10 para colocá-lo em engate vedante com o fone de ouvido 6 pode resultar, ao mesmo tempo, em um movimento para cima do anel de partição 60 dentro do anel de guia 62 assegurando, assim, que a boda inferior 76 mantenha um contato face a face com a face superior 12. Dessa forma, com o substrato 10 em sua posição final, o anel de partição 60 pode estar situado centralmente na face superior 12 e em contato face a face com a face superior 12.

[0086] O selador 9 pode, então, ser deslocado sobre a face superior 12 mediante a descarga do selador a partir das aberturas do bocal 25 da placa do chuveiro 23. O selador pode ser fornecido ao chuveiro de selador 5 a partir de um suprimento de selador com o uso do pistão 41 do depositador 2. O pistão 41 é móvel dentro do furo 42, e o furo 42 pode ter um diâmetro interno de 38 mm a 170 mm e o pistão 41 pode ser movido entre 45 e 150 mm/s. O selador é deslocado ao longo do conduto 35 através da válvula de dosagem 4 e para dentro do chuveiro de selador 5. O selador pode ser fornecido ao chuveiro de selador 5 a uma taxa de 7 a 640 cm3s-1.

[0087] A descarga do selador 9 a partir das aberturas do bocal 25 fará com que uma proporção do selador 9 seja descarregada na região central 14 da face superior 12, isto é, descarregada para o interior do anel de partição 60 enquanto o restante do selador 9 será descarregado para dentro da região periférica 15 da face superior 12, diretamente ou passando pela face interna inclinada 74 do colar coletor 75, onde presente. Dessa maneira, uma proporção maior do selador 9 pode ser descarregada sobre a região periférica 15 da face superior 12 do que seria o caso se o anel de partição 60 não estivesse presente. Após depositar o selador 9, o selador 9 é drenado através das passagens do corpo de substrato 11 pela força de sucção aplicada pelo cone de vácuo 7.

Exemplo comparativo

[0088] Um selador catalisador de redução catalítica seletiva (SCR) para um substrato filtrante foi preparado tendo um teor de sólidos de 35% e uma viscosidade de 58 cP a uma velocidade de rotação do fuso de 25 rpm; e uma viscosidade de 32 cP a uma velocidade de rotação do fuso de 100 rpm; usando um viscosímetro Brookfield DV-II+ Pro (LV) e um fuso SC4-18.

[0089] O selador foi revestido em um filtro de titanato de alumínio com resistência periférica reforçada (disponível junto à Corning) com um diâmetro de 163,4 mm e uma altura de 193 mm.

[0090] O revestimento foi feito com o uso do aparelho mostrado na Figura 1 sem um anel de partição 60.

[0091] O perfil típico desse substrato de EPS revestido pelo aparelho em várias velocidades do depositador de pistão é mostrado na Figura 23. Essas são imagens de raios x do substrato onde o revestimento é mostrado mais escuro contra o substrato exposto à luz (no fundo da parte) devido à densidade de massa mais alta do revestimento.

[0092] Conforme mostrado na Figura 23, a região na borda do substrato é curta nessa dose de revestimento.

Exemplo 1

[0093] Para melhorar o efeito visto na Figura 23, o anel de partição 60 foi usado.

[0094] O mesmo selador do Exemplo comparativo foi usado e aplicado ao mesmo substrato - um filtro de titanato de alumínio com resistência periférica reforçada (disponível junto à Corning) com um diâmetro de 163,4 mm e uma altura de 193 mm.

[0095] O anel de partição 60 tinha um diâmetro interno de 143 mm, levando a uma largura, w, da região periférica de 10 mm.

[0096] O perfil de revestimento resultante é mostrado na Figura 24, que mostra que um perfil de revestimento mais plano é obtido.

[0097] A Figura 13 ilustra uma modificação do chuveiro de selador 5 do aparelho para revestimento de substrato 1, de acordo com a presente revelação, sendo que um defletor 50 é fornecido dentro da cavidade do chuveiro 24.

[0098] O defletor 50 compreende um corpo central impermeável 51 e uma pluralidade de braços 52 que se estendem a partir do corpo central impermeável 51 para definir uma pluralidade de aberturas de fluxo 53 circunferencialmente dispostas em torno do corpo central impermeável 51.

[0099] O defletor 50 pode ser montado no compartimento do chuveiro 21 por meio de parafusos 29 que podem se estender através das aberturas para parafuso 55 em direção à extremidade distal de cada um dos braços 52. Os pontos de montagem do defletor 50 podem circundar, mas de preferência não colidir com, a entrada 22 do compartimento do chuveiro 21. Os parafusos 29 podem ser parafusos de 4 mm. Cada uma das aberturas dos parafusos 55 pode ser circundada por um anel separador 56 que pode servir para definir o espaçamento entre uma face superior 57 do defletor 50 e uma face interna superior do compartimento do chuveiro 21, além de definir um espaçamento 26 entre uma face inferior 58 do defletor 50 e uma face interna superior da placa do chuveiro 23. Cada anel separador 56 pode ter uma altura de 4 a 6 mm, de preferência 4,5 mm. O espaçamento 26 pode ser de 5 a 10 mm, de preferência, aproximadamente 8 mm.

[00100] As Figuras 13 a 15 ilustram uma primeira versão do defletor 50 de acordo com a presente revelação. O defletor 50 (desta versão e de outras versões descritas mais adiante neste documento) pode ser dotado de uma face superior 57 que pode ser plana, conforme mostrado na Figura 13, ou pode ser dotada de uma protuberância cônica ou parcialmente cônica 54, centralmente localizada sobre a face superior 57, conforme mostrado na Figura 14.

[00101] Conforme visto mais claramente na Figura 15, o defletor 50 (dotado ou não de uma protuberância cônica ou parcialmente cônica 54) pode ter um formato de cruz em que quatro braços 52a-d são fornecidos. De preferência, os quatro braços 52a-d são espaçados igualmente ao redor da circunferência do corpo central impermeável 51, de modo que eles sejam, cada um, espaçados a 90° de seus braços vizinhos. De modo similar, o defletor 50 pode compreender quatro aberturas de fluxo 53a-d que são igualmente espaçadas ao redor da circunferência do corpo central impermeável 51, de modo que sejam, cada uma, espaçadas a 90° de suas aberturas de fluxo vizinhas.

[00102] O comprimento dos braços 52a-d pode ser relativamente curto em comparação ao diâmetro do corpo central impermeável 51. Os braços 52a- d podem ter uma largura e profundidade uniformes. No exemplo ilustrado da Figura 5, as aberturas de parafusos 55 podem ser dispostas em um diâmetro circular de passo de 70 mm e o corpo central impermeável 51 pode ter um raio r1 de 25 mm e um diâmetro de 50 mm.

[00103] O defletor 50 pode ser formado de aço inoxidável, por exemplo, tipo 316.

[00104] A primeira versão do defletor 50 pode encontrar uso particularmente benéfico ao revestir um substrato 10 que tem um formato em seção transversal circular e um diâmetro menor que aproximadamente 175 mm, mais particularmente menor que 172,8 mm. A primeira versão do defletor 50 pode também encontrar uso particularmente benéfico durante o revestimento de um substrato 10 que tem um formato em seção transversal não circular. Adicionalmente, a primeira versão do defletor 50 pode encontrar uso particularmente benéfico ao revestir um substrato 10 para um filtro de redução catalítica seletiva (SCRF), um filtro de fuligem catalisado a diesel para tarefas leves (LDD CSF), ou um filtro de particulados de gasolina (GPF).

[00105] As Figuras 16 a 18 ilustram uma segunda versão do defletor 50 de acordo com a presente revelação. Conforme visto mais claramente nas Figuras 17 e 18, o defletor 50 (dotado ou não de uma protuberância cônica ou parcialmente cônica 54) pode ter um formato de cruz em que quatro braços 52a-d são fornecidos. Assim como ocorre com a primeira versão, os quatro braços 52a-d podem ser espaçados igualmente ao redor da circunferência do corpo central impermeável 51, de modo que eles sejam, cada um, espaçados a 90° de seus braços vizinhos. De modo similar, o defletor 50 pode compreender quatro aberturas de fluxo 53a-d que são igualmente espaçadas ao redor da circunferência do corpo central impermeável 51, de modo que sejam, cada uma, espaçadas a 90° de suas aberturas de fluxo vizinhas.

[00106] O comprimento dos braços 52a-d é mais longo que na primeira versão. No exemplo ilustrado da Figura 17, as aberturas de parafusos 55 podem ser dispostas em um diâmetro circular de passo de 70 mm e o corpo central impermeável 51 pode ter um raio r2 de 17,5 mm e um diâmetro de 35 mm. Consequentemente, a área do corpo central impermeável 51 é reduzida e a área aberta das aberturas de fluxo 53a-d é aumentada em comparação com a primeira versão do defletor 50.

[00107] Os braços 52a-d podem ter uma profundidade uniforme. A largura dos braços 52a-d pode se afunilar. A largura de cada um da pluralidade de braços 52a-d pode aumentar de um local adjacente ao corpo central impermeável 51 até um local distal ao corpo central impermeável 51.

[00108] O defletor 50 pode ser formado de aço inoxidável, por exemplo, tipo 316.

[00109] A segunda versão do defletor 50 pode encontrar uso particularmente benéfico ao revestir um substrato 10 que tem um diâmetro maior que aproximadamente 250 mm, mais particularmente maior que 266,7 mm. Adicionalmente, a segunda versão do defletor 50 pode encontrar uso particularmente benéfico durante o revestimento de um substrato 10 para um filtro diesel para tarefas pesadas ("HDD" - heavy-duty diesel).

[00110] As Figuras 19 a 21 mostram uma terceira versão do defletor 50 de acordo com a presente revelação. Conforme visto mais claramente nas Figuras 20 e 21, o defletor 50 (dotado ou não de uma protuberância cônica ou parcialmente cônica 54) pode ter um formato de cruz em que quatro braços 52a-d são fornecidos. Assim como ocorre com a primeira e a segunda versões, os quatro braços 52a-d podem ser espaçados igualmente ao redor da circunferência do corpo central impermeável 51, de modo que eles sejam, cada um, espaçados a 90° de seus braços vizinhos. De modo similar, o defletor 50 pode compreender quatro aberturas de fluxo 53a-d que são igualmente espaçadas ao redor da circunferência do corpo central impermeável 51, de modo que sejam, cada uma, espaçadas a 90° de suas aberturas de fluxo vizinhas.

[00111] O comprimento dos braços 52a-d é mais longo que na segunda versão. No exemplo ilustrado da Figura 10, as aberturas de parafusos 55 podem ser dispostas em um diâmetro circular de passo de 70 mm e o corpo central impermeável 51 pode ter um raio r3 de 13,5 mm e um diâmetro de 27 mm. Consequentemente, a área do corpo central impermeável 51 é reduzida e a área aberta das aberturas de fluxo 53a-d é aumentada em comparação com a segunda versão do defletor 50.

[00112] Os braços 52a-d podem ter uma profundidade uniforme. Assim como com a segunda versão, a largura dos braços 52a-d pode afunilar. A largura de cada um da pluralidade de braços 52a-d pode aumentar de um local adjacente ao corpo central impermeável 51 até um local distal ao corpo central impermeável 51.

[00113] O defletor 50 pode ser formado de aço inoxidável, por exemplo, tipo 316.

[00114] A terceira versão do defletor 50 pode encontrar uso particularmente benéfico durante o revestimento de um substrato 10 que tem um diâmetro entre 170 mm e 275 mm, mais particularmente entre 172,8 mm e 266,7 mm. Adicionalmente, a terceira versão do defletor 50 pode encontrar uso particularmente benéfico durante o revestimento de um substrato 10 para um filtro de fuligem catalítico (CSF).

[00115] Em uso, conforme mencionado acima, o selador pode ser fornecido ao chuveiro de selador 5 a partir de um suprimento de selador com o uso do pistão 41 do depositador 2. O pistão 41 é móvel dentro do furo 42, e o furo 42 pode ter um diâmetro interno de 38 mm a 170 mm e o pistão 41 pode ser movido entre 45 e 150 mm/s. O selador é deslocado ao longo do conduto 35 através da válvula de dosagem 4 e para dentro do chuveiro de selador 5. O selador pode ser fornecido ao chuveiro de selador 5 a uma taxa de 7 a 640 cm3s-1.

[00116] O selador pode entrar na cavidade do chuveiro 24 através da entrada 22. O selador entra em contato com o corpo central impermeável 51 do defletor (incluindo a protuberância cônica ou parcialmente cônica, quando presente) antes de alcançar a placa do chuveiro 23. O selador é, portanto, defletido lateralmente em direção à periferia da cavidade do chuveiro 24 de modo que o selador não alcance imediatamente as aberturas do bocal 25 situadas no centro da placa do chuveiro 23 ou próximas a ela. O selador flui através da pluralidade de aberturas de fluxo 53a-d do defletor e, então, circula dentro da cavidade do chuveiro 24 para passar através das aberturas do bocal 25. Devido à configuração do tamanho e formato dos braços 52a-d e das aberturas de fluxo 53a-d, pode-se possibilitar que um selador suficiente recircule de volta para um centro da placa do chuveiro 23 de modo que seja obtida uma descarga uniforme ou quase uniforme de selador através das aberturas do bocal 25.

[00117] A descarga do selador 9 a partir das aberturas do bocal 25 fará com que uma proporção do selador 9 seja descarregada na região central 14 da face superior 12, isto é, descarregada para o interior do anel de partição 60 enquanto o restante do selador 9 será descarregado para dentro da região periférica 15 da face superior 12, diretamente ou passando pela face interna inclinada 74 do colar coletor 75, onde presente. Dessa maneira, uma proporção maior do selador 9 pode ser descarregada sobre a região periférica 15 da face superior 12 do que seria o caso se o anel de partição 60 não estivesse presente. Após depositar o selador 9, o selador 9 é drenado através das passagens do corpo de substrato 11 pela força de sucção aplicada pelo cone de vácuo 7.

[00118] Em todas as versões do aparelho para revestimento de substrato 1, o selador pode compreender um líquido e tipicamente um componente catalisador. O líquido pode ser uma solução ou uma suspensão. A suspensão pode ser uma suspensão coloidal, como um sol ou uma suspensão não coloidal. Quando o líquido é uma solução ou uma suspensão, ele pode ser uma solução aquosa ou uma suspensão aquosa. Tipicamente, o líquido é uma suspensão, particularmente uma suspensão aquosa.

[00119] Tipicamente, o líquido compreende um componente catalisador. A expressão "componente catalisador" abrange qualquer componente que pode ser incluído em uma formulação de selador que contribui para a atividade do dispositivo de controle de emissões resultantes, como um metal do grupo da platina (MGP), um material de suporte (por exemplo, óxido refratário) ou um zeólito. Deve-se compreender que o termo "componente catalisador" não exige que o próprio componente tenha atividade catalítica no sentido estrito do significado do termo "catalisador" (por exemplo, aumentando a taxa de reação). Por exemplo, o componente catalisador pode se referir a um material que é capaz de armazenar ou absorver NOx ou um hidrocarboneto. Líquidos (por exemplo, seladores) compreendendo um componente catalisador são conhecidos pelos versados na técnica. O(s) componente(s) catalisador(es) incluído(s) no líquido dependerá(ão) do produto a ser fabricado.

[00120] O substrato ou produto filtrante revestido obtido por um método da invenção ou usando um aparelho da invenção pode, por exemplo, ser um substrato filtrante que compreende um catalisador de oxidação (por exemplo, um filtro de fuligem catalisado [CSF]), um catalisador de redução catalítica seletiva (SCR) (por exemplo, o produto pode, então, ser chamado de filtro catalisador de redução catalítica seletiva [SCRF]), uma composição adsorvedora de NOx (por exemplo, o produto pode, então, ser chamado de filtro coletor de NOx pobre [LNTF), uma composição de catalisador de três vias (por exemplo, o produto pode, então, ser chamado de filtro de particulados de gasolina [GPF]), um catalisador de escorregamento de amônia [ASC] ou uma combinação de dois ou mais dos mesmos (por exemplo, um substrato filtrante que compreende um catalisador de redução catalítica seletiva [SCR] e um catalisador de escorregamento de amônia [ASC]).

[00121] Além do "componente catalisador", o líquido pode compreender adicionalmente um auxiliar de formulação. O termo "auxiliar de formulação" refere-se a um componente que é incluído no líquido para modificar suas propriedades químicas ou físicas para revestimento sobre um substrato filtrante. A formulação auxiliar pode, por exemplo, auxiliar na dispersão de um componente catalítico no líquido ou alterar a viscosidade do líquido. O auxiliar de formulação pode não estar presente no produto de substrato filtrante revestido final (por exemplo, pode se decompor ou degradar durante a calcinação). O auxiliar de formulação pode, por exemplo, ser um ácido, uma base, um espessante (por exemplo, um espessante de composto orgânico) ou um aglutinante.

[00122] O selador pode ter uma viscosidade de 1 a 3.000 cP a 50 rpm Brookfield, de preferência de 100 a 3.000 cP a 50 rpm Brookfield, com mais preferência menos que 600 cP a 50 rpm Brookfield; em uma modalidade, o selador pode ter uma viscosidade de 100 a 3.000 cP a 50 rpm Brookfield, em uma outra modalidade, o selador pode ter uma viscosidade de 1 a 350 cP a 50 rpm Brookfield, com mais preferência de 1 a 100 cP a 50 rpm Brookfield. (Todas as medições obtidas em um viscosímetro Brookfield DV-II+ Pro (LV) usando um fuso SC4-18.)

[00123] A fim de maximizar a utilização do volume do substrato e evitar a aplicação de múltiplos revestimentos a porções do substrato 10 e evitar a penetração do selador, é desejável obter um perfil de revestimento consistente e previsível. Por exemplo, um perfil de revestimento plano é desejável, conforme ilustrado esquematicamente na Figura 22a. Conforme mostrado, o substrato 10 tem uma porção revestida 45 que foi revestida pelo selador e uma porção não revestida 46 onde o selador não atingiu. A interface entre a porção revestida 45 e a porção não revestida 46 é plana, o que é um resultado desejável.

[00124] A Figura 22b ilustra uma interface em "formato de U" indesejável entre a porção revestida 45 e a porção não revestida 46. Em particular, isso ilustra onde o selador não penetrou tão profundamente no substrato 10 na região periférica do corpo do substrato 11 como na região central. Acredita-se que isso resulte quando há uma maior absorção de água na região periférica e pode ser um problema específico com substratos que compreendem uma região periférica reforçada, sendo que a espessura da parede das passagens na região periférica é maior que na região central do substrato.

[00125] A Figura 22c ilustra uma interface em "formato de V" indesejável entre a porção revestida 45 e a porção não revestida 46. Acredita- se que isso aconteça quando um excesso de selador é aplicado a uma porção central da face superior 12 do substrato 10 e pode ser um problema específico quando o selador tem baixa viscosidade.

[00126] A Figura 22d ilustra um perfil de revestimento que é similar àquele da Figura 22c, mas mostra como a penetração pode ocorrer onde o selador é puxado para fora de uma porção central da face inferior 13 do substrato antes de uma porção periférica do substrato ser adequadamente revestida.

[00127] Finalmente, a Figura 22e ilustra um outro perfil de revestimento indesejável que tem uma interface "em formato de M" entre a porção revestida 45 e a porção não revestida 46. Acredita-se que isso resulte quando o selador é incapaz de recircular suficientemente de volta para dentro de um centro da placa do chuveiro 23 antes de passar através das aberturas do bocal 25.

Exemplo comparativo

[00128] Um selador catalisador para um substrato foi preparado tendo um teor de sólidos de 10% e uma viscosidade Newtoniana de 5 cP sobre uma velocidade de rotação do fuso de 25-100 rpm com o uso de um viscosímetro Brookfield DV-II+ Pro (LV) e um fuso de SC4-18.

[00129] Quando o selador foi aplicado como revestimento sobre um substrato filtrante de carbureto de silício com o uso do aparelho de revestimento 1 da Figura 1, utilizando um chuveiro de selador 5 sem a presença de um defletor, mais selador é ejetado para fora dos orifícios centrais do chuveiro de selador 5, conforme mostrado na Figura 25.

[00130] Descobriu-se que isso resulta em um perfil de revestimento irregular em formato de V mostrado na Figura 26. Essa figura é uma imagem de raios x do substrato no qual o revestimento de selador é mostrado como mais escuro contra o substrato exposto à luz devido à densidade de massa mais alta do revestimento de selador.

Exemplo 2

[00131] Para melhorar o efeito visto na Figura 26, a primeira versão do defletor 50, conforme mostrado nas Figuras 13 a 15, foi adicionada ao compartimento do chuveiro 21, conforme mostrado na Figura 13.

[00132] Um substrato filtrante de carbureto de silício 10 de 143,8 mm de diâmetro foi, então, revestido com o uso dessa placa defletora 50 e do mesmo selador catalisador que o exemplo comparativo acima. Um perfil de revestimento mais uniforme foi obtido conforme mostrado pela imagem de raios x da Figura 27, na qual o revestimento de selador é mostrado como mais escuro contra o substrato exposto à luz devido à densidade de massa mais alta do revestimento de selador.

Exemplo 3

[00133] Para melhorar o efeito visto na Figura 26, a segunda versão do defletor 50, conforme mostrado nas Figuras 16 a 18, foi adicionada ao compartimento do chuveiro 21.

[00134] Um substrato filtrante de carbureto de silício 10 de 330,3 mm de diâmetro foi, então, revestido com o uso dessa placa defletora 50 e do mesmo selador catalisador que o exemplo comparativo acima. Um perfil de revestimento mais uniforme foi obtido conforme mostrado pela imagem de raios x da Figura 28, na qual o revestimento de selador é mostrado como mais escuro contra o substrato exposto à luz devido à densidade de massa mais alta do revestimento de selador.

Exemplo 4

[00135] Para melhorar o efeito visto na Figura 26, a terceira versão do defletor 50, conforme mostrado nas Figuras 19 a 21, foi adicionada ao compartimento do chuveiro 21.

[00136] Um substrato filtrante de carbureto de silício 10 de 172,8 mm de diâmetro foi, então, revestido com o uso dessa placa defletora 50 e do mesmo selador catalisador que o exemplo comparativo acima. Um perfil de revestimento mais uniforme foi obtido conforme mostrado pela imagem de raios x da Figura 29, na qual o revestimento de selador é mostrado como mais escuro contra o substrato exposto à luz devido à densidade de massa mais alta do revestimento de selador.

[00137] Conforme observado acima, o presente requerente constatou que perfis de revestimento planos, ou quase planos desejáveis podem ser obtidos ao longo de uma ampla gama de tamanhos de substrato, incluindo aqueles que compreendem uma região periférica reforçada em que a espessura de parede das passagens na região periférica é maior que na região central do substrato com o uso de um anel de partição 60, conforme descrito na presente invenção, opcionalmente, em combinação com um chuveiro de selador 5 que compreende um defletor 50, conforme descrito aqui.

[00138] A título de esclarecimento, a totalidade do teor de todos os documentos aqui reconhecidos está aqui incorporada a título de referência.

Claims (15)

1. Aparelho para revestimento de substrato (1), compreendendo: uma fonte de um selador; um chuveiro de selador (5) que compreende uma placa de chuveiro (23) que tem uma pluralidade de aberturas de bocal (25) para descarregar o selador em direção a uma face (12) do substrato (10) localizada abaixo do chuveiro de selador (5); um conduto (35) conectando de maneira fluida a fonte do selador ao chuveiro de selador (5) para fornecer selador ao chuveiro de selador (5); e caracterizado pelo fato de que compreende: um anel de partição (60) localizado entre o chuveiro de selador (5) e a face (12) do substrato; em que o anel de partição (60) é dimensionado para ser menor que a face (12) do substrato (10) e o aparelho para revestimento de substrato (1) é configurado, em uso, para colocar o anel de partição (60) em contato com a face (12) do substrato (10) para definir, assim, uma região central (14) da face (12) do substrato (10) que se situa dentro de um interior do anel de partição (60) e uma região periférica (15) da face (12) do substrato (10) que se situa fora do anel de partição (60); em que a placa de chuveiro (23) do chuveiro de selador (5) é configurada, em uso, para descarregar selador tanto na região central (14) quanto na região periférica (15) da face (12) do substrato (10).

2. Aparelho para revestimento de substrato (1) de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de ser configurado para, em uso, colocar o anel de partição (60) em contato com a face (12) do substrato (10) de modo que o anel de partição (60) fique localizado centralmente na face (12) do substrato (10).

3. Aparelho para revestimento de substrato (1) de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que o anel de partição (60) é móvel em uma direção ao longo de um eixo geométrico longitudinal do substrato (10) de modo que um contato face a face entre o anel de partição (60) e a face (12) do substrato (10) possa ser mantido durante o movimento do substrato (10) ao longo do eixo geométrico longitudinal.

4. Aparelho para revestimento de substrato (1) de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente um mecanismo de guia para manter o alinhamento do anel de partição (60).

5. Aparelho para revestimento de substrato (1) de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que o mecanismo de guia compreende uma pluralidade de pinos de guia que se estendem transversalmente a um eixo geométrico longitudinal do anel de partição (60) e são configurados para entrarem em contato com uma superfície externa do anel de partição (60) em locais espaçados ao redor de uma circunferência do anel de partição (60).

6. Aparelho para revestimento de substrato (1) de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que o mecanismo guia compreende um anel de guia (62) que se estende transversalmente a um eixo geométrico longitudinal do anel de partição (60) e é configurado para entrar em contato com uma superfície externa do anel de partição (60).

7. Aparelho para revestimento de substrato (1) de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 6, caracterizado pelo fato de que o anel de partição (60) é dimensionado em relação à face (12) do substrato (10) de modo que a largura da região periférica (15) tenha de 5 a 15 mm, de preferência de 8 a 12 mm, com mais preferência 10 mm.

8. Aparelho para revestimento de substrato (1) de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, caracterizado pelo fato de que a placa de chuveiro (23) se projeta, em uso, tanto na região central (14) como pelo menos uma parte da região periférica (15) da face (12) do substrato (10).

9. Aparelho para revestimento de substrato (1) de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 8, caracterizado pelo fato de que o diâmetro da placa de chuveiro (23) é igual a ou maior que um diâmetro do substrato (10).

10. Aparelho para revestimento de substrato (1) de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 9, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente um colar de coleta (75) que está situado ao redor da face (12) do substrato (10) para coletar e canalizar o selador em direção à região periférica (15).

11. Aparelho para revestimento de substrato (1) de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10, caracterizado pelo fato de que o chuveiro de selador (5) compreende adicionalmente um compartimento (21) que tem uma entrada (22) para receber o selador do conduto (35) e um defletor (50); o compartimento (20) e a placa de chuveiro (23) definindo uma cavidade de chuveiro (24) e o defletor (50) situado no interior da cavidade de chuveiro (24); o defletor (50) compreendendo um corpo central impermeável (5) e uma pluralidade de braços (52) se estendendo a partir do corpo central impermeável (51), a pluralidade de braços (52) definindo uma pluralidade de aberturas de fluxo (53) circunferencialmente dispostas ao redor do corpo central impermeável (5); o defletor (50) sendo montado na cavidade de chuveiro (24) de modo que o corpo central impermeável (51) seja espaçado em relação à placa de chuveiro (23); o corpo central impermeável (51) sendo alinhado abaixo da entrada do compartimento de modo que o selador que entra na cavidade de chuveiro (24) através da entrada é desviado para fluir ao redor do corpo central impermeável (51) e através da pluralidade de aberturas de fluxo (53) antes de ser descarregado através das aberturas de bocal (25) da placa de chuveiro (23) em direção à face (12) do substrato (10).

12. Sistema de revestimento de substrato compreendendo o aparelho para revestimento de substrato (1) como definido em qualquer uma das reivindicações 1 all, caracterizado pelo fato de que compreende um substrato (10), de preferência um substrato (10) selecionado a partir de um substrato filtrante de fluxo de parede e um substrato de fluxo passante.

13. Sistema de revestimento de substrato de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que o substrato (10) compreende uma zona periférica (5) que se estende ao longo do comprimento longitudinal do substrato (10), em que a zona periférica (15) tem uma resistência reforçada em relação a uma zona central (14) do substrato (10) em virtude de uma espessura de parede aumentada na zona periférica (15) em comparação com a zona central (14).

14. Método para revestimento de um substrato (10) com um selador usando um aparelho para revestimento de substrato (1) como definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 11, caracterizado pelo fato de que o método compreende as etapas de: localizar o substrato (10) abaixo do chuveiro de selador (5); colocar o anel de partição (60) em contato com a face (12) do substrato (10) para definir, assim, uma região central (14) da face (12) do substrato (10) que se situa no interior do anel de partição (60) e uma região periférica (15) da face (12) do substrato (10) que se situa fora do anel de partição (60); transportar selador da fonte do selador, ao longo do conduto (35) e através do chuveiro de selador (5); descarregar o selador para fora das aberturas de bocal (25) em direção à face (12) do substrato (10), a placa de chuveiro (23) do chuveiro de selador (5) descarregando selador tanto na região central (14) quanto na região periférica (15) da face (12) do substrato (10).

15. Método de acordo com a reivindicação 14, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente o alinhamento do anel de partição (60) em contato com a face (12) do substrato (10) de modo que o anel de partição (60) esteja localizado centralmente na face (12) do substrato (10).