BR112018007100B1

BR112018007100B1 - METHOD FOR ASSEMBLYING AN ELECTRONIC IDENTIFICATION TAG AND ASSOCIATED ELECTRONIC IDENTIFICATION TAG

Info

Publication number: BR112018007100B1
Application number: BR112018007100-5A
Authority: BR
Inventors: Didier Elbaz
Original assignee: Fenotag
Priority date: 2015-10-09
Filing date: 2016-10-07
Publication date: 2024-04-24

Abstract

PRODUTO, MÉTODO E FERRAMENTA INDUSTRIAL PERMITINDO A PRODUÇÃO DE ETIQUETAS RFID NO CAMPO DE RASTREABILIDADE DE PRODUTOS TÊXTEIS TAIS COMO, POR EXEMPLO, LAVANDERIA INDUSTRIAL. A invenção se refere a um método (100) para montar uma etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência (1) compreendendo um portador dielétrico (30) disposto de modo a receber um módulo de identificação por radiofrequência (10) e uma antena condutora (20). Tal método particularmente compreende uma etapa (150) de deposição, na face superior (30u) do suporte (30), após a deposição do referido módulo de identificação por radiofrequência (10), de uma camada de um material termoplástico (TP2), a dita camada pelo menos parcialmente cobrindo a primeira antena condutora (20) e o módulo de identificação por radiofrequência (10).INDUSTRIAL PRODUCT, METHOD AND TOOL ALLOWING THE PRODUCTION OF RFID LABELS IN THE FIELD OF TRACEABILITY OF TEXTILE PRODUCTS SUCH AS, FOR EXAMPLE, INDUSTRIAL LAUNDRY. The invention relates to a method (100) for assembling an electronic radio frequency identification tag (1) comprising a dielectric carrier (30) arranged to receive a radio frequency identification module (10) and a conductive antenna (20). . Such method particularly comprises a step (150) of deposition, on the upper face (30u) of the support (30), after deposition of said radio frequency identification module (10), of a layer of a thermoplastic material (TP2), the said layer at least partially covering the first conductive antenna (20) and the radio frequency identification module (10).

Description

[0001] A invenção refere-se a um método de montagem de uma etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência. Ela também se refere a uma etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência obtida pela implementação de um procedimento como esse.[0001] The invention relates to a method of assembling an electronic radio frequency identification tag. It also refers to an electronic radio frequency identification tag obtained by implementing such a procedure.

[0002] As etiquetas eletrônicas de identificação por radiofrequência são muitas vezes referidas pelo termo em inglês “etiquetas RFID”, sendo RFID a sigla do nome Identificação por Radiofrequência, sendo pequenos objetos usados para armazenar e restaurar dados através de comunicação por radiofrequência, geralmente no contexto de um objeto receptor. Uma etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência é geralmente colocada, ou seja, colada ou costurada, por exemplo, ou até mesmo incorporada, em ou dentro de um objeto. Uma etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência consiste geralmente em um suporte ou substrato, no qual uma antena condutora relacionada é colocada, ou seja, conectada ou acoplada de forma eletromagnética, a um componente eletrônico. A antena confere ao componente eletrônico uma interface de comunicação sem fio ou sem contato para lhe permitir receber consultas emitidas a partir de um transmissor ou leitor por rádio. Em troca, o componente eletrônico prepara uma resposta também transmitida pela dita antena via rádio. Essas comunicações são geralmente operadas em uma faixa de frequência de cerca de 900 MHz (ou UHF, sigla para Frequências Ultra Altas) ou de 13,56 MHz (ou HF, acrônimo para Altas Frequências) no âmbito de comunicação em curtas distâncias.[0002] Electronic radio frequency identification tags are often referred to by the English term “RFID tags”, with RFID being the acronym for the name Radio Frequency Identification, being small objects used to store and restore data through radio frequency communication, generally in the context of a receiving object. An electronic radio frequency identification tag is generally placed, i.e. glued or sewn on, for example, or even embedded, on or within an object. An electronic radio frequency identification tag generally consists of a support or substrate, on which a related conductive antenna is placed, i.e., electromagnetically connected or coupled, to an electronic component. The antenna provides the electronic component with a wireless or contactless communication interface to allow it to receive queries from a radio transmitter or reader. In return, the electronic component prepares a response also transmitted by said antenna via radio. These communications are generally operated in a frequency range of around 900 MHz (or UHF, an acronym for Ultra High Frequencies) or 13.56 MHz (or HF, an acronym for High Frequencies) in the context of communication over short distances.

[0003] A maioria das etiquetas eletrônicas é considerada passiva. Com efeito, a energia elétrica necessária para a operação do componente eletrônico de tal etiqueta é obtida do campo eletromagnético gerado pelo transmissor de uma consulta, quando está ao alcance de comunicação da etiqueta, nomeadamente a dezenas de centímetros, ou para os mais eficientes, a poucos metros. Outras etiquetas eletrônicas são consideradas ativas porque elas incorporam uma fonte de energia capaz de multiplicar o poder e, portanto, o alcance de emissão da etiqueta.[0003] Most electronic tags are considered passive. In effect, the electrical energy necessary for the operation of the electronic component of such a tag is obtained from the electromagnetic field generated by the transmitter of a query, when it is within communication range of the tag, namely tens of centimeters, or for the most efficient, the few meters. Other electronic tags are considered active because they incorporate an energy source capable of multiplying the power and, therefore, the emission range of the tag.

[0004] As etiquetas eletrônicas particularmente fornecem uma alternativa para os sinalizadores ou etiquetas gráficas, como por exemplo os códigos de barras, porque elas não necessitam de uma leitura direta.[0004] Electronic labels particularly provide an alternative to flags or graphic labels, such as barcodes, because they do not require direct reading.

[0005] O suporte é a maior parte do corpo de uma etiqueta eletrônica, é geralmente composto de um ou mais materiais adaptados às condições de uso ou de exploração a etiqueta ou do objeto no qual a dita etiqueta é afixada ou integrada. Esse suporte pode ser rígido ou flexível. A título de exemplos não limitantes, esse suporte pode compreender materiais plásticos, celulósicos ou têxteis.[0005] The support is the largest part of the body of an electronic tag, it is generally composed of one or more materials adapted to the conditions of use or exploitation of the tag or the object on which said tag is affixed or integrated. This support can be rigid or flexible. By way of non-limiting examples, this support may comprise plastic, cellulosic or textile materials.

[0006] A escolha dos materiais, dos componentes usados para fazer uma etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência, bem como o método de montagem da referida etiqueta, influencia muito os custos associados, a relevância para uma aplicação pretendida, a robustez e a sustentabilidade de tal etiqueta eletrônica.[0006] The choice of materials, components used to make an electronic radio frequency identification tag, as well as the assembly method of said tag, greatly influences the associated costs, relevance to an intended application, robustness and sustainability of such an electronic tag.

[0007] No final do documento, descreveremos um exemplo de concretização ou de montagem de uma etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência através de um exemplo preferido e aplicação não limitante relacionado com o monitoramento de um fluxo de produção de uma lavanderia ou lavanderia industrial. De acordo com essa aplicação, uma etiqueta eletrônica é fixada, geralmente costurada, sobre uma roupa, por exemplo, um pano, para determinar o fluxo e a frequência de lavar essa roupa, no ambiente de um hospital ou hotel. Tal etiqueta eletrônica deve ser necessariamente feita para ser facilmente aposta na dita roupa e resistir, ou seja, para permanecer operacional, nos ambientes e/ou condições particularmente severas encontradas durante a limpeza de tecidos. Assim, a etiqueta deve ser compacta e não se soltar ou se desintegrar ao limpar ou engomar a roupa. Ela deve em especial resistir aos ataques de diferentes produtos químicos presentes nos produtos de limpeza, como ácidos, bases ou detergentes, e ao estresse térmico de secagem e mecânicos de prensagem e/ou torção.[0007] At the end of the document, we will describe an example of embodiment or assembly of an electronic radio frequency identification tag through a preferred example and non-limiting application related to monitoring a production flow of a laundry or industrial laundry. According to this application, an electronic tag is attached, usually sewn, onto a garment, for example a cloth, to determine the flow and frequency of washing that garment, in a hospital or hotel environment. Such electronic label must necessarily be made to be easily affixed to said clothing and to resist, that is, to remain operational, in particularly severe environments and/or conditions encountered during fabric cleaning. Therefore, the label must be compact and not come loose or disintegrate when cleaning or ironing the clothes. In particular, it must resist attacks from different chemicals present in cleaning products, such as acids, bases or detergents, and the thermal stress of drying and mechanical stress from pressing and/or twisting.

[0008] Muitas etiquetas eletrônicas, como as descritas no documento WO2012/1206063, têm um suporte ou corpo principal com um material têxtil selecionado para ser soldado por ultrassom, para cercar uma antena condutora ou condutora acoplada a um módulo de identificação por radiofrequência tipo RFID. O referido módulo tem um componente eletrônico que está conectado a uma segunda antena condutora disposta para ser acoplada à dita primeira antena para melhorar o alcance de comunicação. Esta última é responsável por receber e emitir mensagens a um maior alcance. Tal etiqueta é o resultado de um método de montagem que requer uma grande quantidade de material têxtil ou tecido caro, pois tal material têxtil ou tecido deve derreter sob o efeito do ultrassom. O suporte têxtil consiste em uma tira dobrada ao meio ao longo do comprimento para envolver a primeira antena, a dita primeira antena sendo anteriormente tecida no dito suporte têxtil, ou até mesmo depositada, em uma camada do módulo de identificação por radiofrequência, em uma camada de material adesivo que faz a ligação, à temperatura ambiente, dos elementos no suporte. As duas meias tiras de tecidos são soldadas entre elas por um procedimento de soldagem por ultrassom particularmente complexo para industrializar e, portanto, em última análise, caro. Para aplicar tal etiqueta em um objeto receptor, como por exemplo uma roupa, a qual deseja-se rastrear o percurso durante um processo de lavanderia, a dita etiqueta é geralmente costurada no dito objeto com o risco de danificar a antena e/ou o módulo durante a costura da etiqueta.[0008] Many electronic tags, such as those described in document WO2012/1206063, have a support or main body with a textile material selected to be ultrasonically welded, to surround a conductive or conductive antenna coupled to an RFID-type radio frequency identification module . Said module has an electronic component that is connected to a second conductive antenna arranged to be coupled to said first antenna to improve the communication range. The latter is responsible for receiving and sending messages to a greater range. Such a label is the result of an assembly method that requires a large amount of expensive textile or fabric material, as such textile or fabric material must melt under the effect of ultrasound. The textile support consists of a strip folded in half along the length to enclose the first antenna, said first antenna being previously woven into said textile support, or even deposited, on a layer of the radio frequency identification module, on a layer of adhesive material that connects, at room temperature, the elements to the support. The two half-strips of fabrics are welded together by an ultrasonic welding procedure that is particularly complex to industrialize and therefore ultimately expensive. To apply such a label to a receiving object, such as a piece of clothing, which one wishes to track during a laundry process, said label is generally sewn onto said object with the risk of damaging the antenna and/or the module. while sewing the label.

[0009] Para reduzir significativamente o volume de tecidos necessário para formar o suporte de uma etiqueta, tal como descrito anteriormente, um método, como o descrito no documento EP2405054, consiste em usar um suporte têxtil que compreende um bolso no qual o módulo de identificação por radiofrequência da futura etiqueta é inserido. Uma antena condutora, disposta para garantir a comunicação a um campo distante, é fixada no suporte têxtil por costurada, impressão a laser ou ainda através de uma cola aplicada no dito bolso. Esse método reduz a quantidade de tecido necessário para constituir o suporte da etiqueta e assim evitar a necessidade de uso de soldagem por ultrassom. No entanto, a vedação do bolso é complexa para tal bolso que contém o módulo de identificação por radiofrequência após a sua inserção. O ganho econômico resultante de uma diminuição da quantidade de tecido que constitui o corpo da etiqueta ou ainda da seleção de materiais para dispor o corpo da etiqueta é compensado ou anulado pela implementação de um delicado processo de costura para obter o bolso que contém o módulo e, em seguida, para fechar o dito bolso.[0009] To significantly reduce the volume of fabrics required to form the support of a label, as described previously, a method, such as that described in document EP2405054, consists of using a textile support comprising a pocket in which the identification module radio frequency of the future tag is inserted. A conductive antenna, arranged to guarantee communication in a distant field, is fixed to the textile support by sewing, laser printing or even through glue applied to said pocket. This method reduces the amount of fabric needed to support the label and thus avoids the need to use ultrasonic welding. However, sealing the pocket is complex for such a pocket that contains the radio frequency identification module after its insertion. The economic gain resulting from a reduction in the amount of fabric that makes up the body of the label or from the selection of materials to arrange the body of the label is compensated or nullified by the implementation of a delicate sewing process to obtain the pocket that contains the module and , then to close said pocket.

[0010] Outra técnica divulgada pelo documento FR3012682, para formar o corpo da etiqueta, usa um material têxtil sob a forma de uma tira com uma antena condutora, anteriormente bordada no dito material têxtil ou impressa no mesmo. De acordo com este ensinamento, um adesivo termofixo é depositado sobre o dito suporte, pelo menos em uma área que parcialmente cobre a antena para garantir uma futura comunicação por acoplamento, a dita zona sendo planejada para acomodar um módulo de identificação por radiofrequência. Tal procedimento consiste em cobrir o módulo de uma tira de material têxtil dobrando a tira inicial ou mediante a deposição de uma segunda banda. O suporte têxtil é, portanto, "puxado" sobre o módulo e a antena. Para envolver os elementos, as duas tiras de material têxtil são coladas uma contra a outra por prensagem a quente, causando a polimerização irreversível do adesivo termofixo colocado no centro do dito suporte. Tal procedimento evita o uso da soldagem por ultrassom anteriormente mencionada e evita a confecção de um bolso para ser fechado por costura. No entanto, tal método possui certos inconvenientes já mencionados e inerentes ao uso de uma grande quantidade de material têxtil para formar um suporte de envelope para envolver a antena e o módulo de identificação por radiofrequência. Tal método também implica o uso de um elemento de reforço no material flexível e resistente, para conferir certo desempenho para a etiqueta eletrônica, para que ela naturalmente recupere sua forma original, que é substancialmente plana, após a dobra da etiqueta. Com efeito, uma etiqueta feita de acordo com o ensinamento depreendido do documento FR3012682, sem conter o elemento de reforço, continuaria a ser dobrada sobre si mesma ao engomar ou fiar um material têxtil no qual a etiqueta será aplicada. A comunicação sem fio proporcionada pela antena de uma etiqueta dobrada sobre ela mesma seria claramente alterada, e ao menos prejudicada. Esse elemento de reforço, na forma de um elemento tubular ou, por exemplo, de um plano de silicone, por exemplo, incorporado dentro da etiqueta antes da operação de prensagem a quente para fechar o envelope, proporciona uma força elástica suficiente para a etiqueta cobrir a sua configuração de repouso. A montagem de uma etiqueta como essa se mostra, por fim, sempre pouco satisfatória e eficiente. Além disso, para que tal etiqueta eletrônica se torne “termoadesiva” ou posicionável a quente em um objeto receptor, a fim de particularmente não alterar a sua integridade, é necessário adicionar à dita etiqueta um adesivo adicional que aumenta o seu custo de fabricação.[0010] Another technique disclosed by document FR3012682, to form the body of the label, uses a textile material in the form of a strip with a conductive antenna, previously embroidered on said textile material or printed on it. According to this teaching, a thermoset adhesive is deposited on said support, at least in an area that partially covers the antenna to ensure future coupling communication, said area being planned to accommodate a radio frequency identification module. This procedure consists of covering the module with a strip of textile material by folding the initial strip or by depositing a second strip. The textile support is therefore "pulled" over the module and antenna. To wrap the elements, the two strips of textile material are glued together by hot pressing, causing the irreversible polymerization of the thermosetting adhesive placed in the center of said support. This procedure avoids the use of the previously mentioned ultrasound welding and avoids the creation of a pocket to be closed by sewing. However, such a method has certain drawbacks already mentioned and inherent in the use of a large amount of textile material to form an envelope support for surrounding the antenna and radio frequency identification module. Such a method also involves the use of a reinforcing element in the flexible and resistant material, to provide certain performance to the electronic label, so that it naturally recovers its original shape, which is substantially flat, after folding the label. Indeed, a label made in accordance with the teaching derived from document FR3012682, without containing the reinforcing element, would continue to be folded onto itself when ironing or spinning a textile material on which the label will be applied. The wireless communication provided by the antenna of a label folded over itself would clearly be altered, and at least impaired. This reinforcing element, in the form of a tubular element or, for example, a silicone plane, for example, incorporated within the label prior to the hot pressing operation to close the envelope, provides sufficient elastic force for the label to cover your rest setting. Assembling a label like this always proves to be unsatisfactory and not efficient. Furthermore, for such an electronic label to become “thermo-adhesive” or hot positionable on a receiving object, in order not to particularly alter its integrity, it is necessary to add an additional adhesive to said label which increases its manufacturing cost.

[0011] A invenção permite lidar com os problemas levantados pelas soluções conhecidas, oferecendo um inovador método de montagem de uma etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência.[0011] The invention makes it possible to deal with the problems raised by known solutions, offering an innovative method of assembling an electronic radio frequency identification tag.

[0012] A partir do design modular e particularmente inovador, este método tem muitas vantagens, entre as quais podemos citar: - a fabricação de uma etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência robusta e utilizável no âmbito de uma ampla variedade de aplicações; - a montagem de uma etiqueta eletrônica resiliente que proporciona, por design, uma excelente proteção do módulo de identificação por radiofrequência e da antena; - a obtenção de uma etiqueta eletrônica com elementos de segurança que ateste qualquer tentativa maliciosa de desmontagem da dita etiqueta; - a elaboração de uma etiqueta eletrônica, naturalmente com uma memória de forma, para preservar sua capacidade de comunicação sem a necessidade de elementos de reforço; - a colocação de uma etiqueta que facilita a sua fixação em qualquer suporte, que evita qualquer risco de alteração de integridade do módulo de identificação por radiofrequência e/ou da antena da dita etiqueta eletrônica.[0012] Based on the modular and particularly innovative design, this method has many advantages, among which we can mention: - the manufacture of an electronic radio frequency identification tag that is robust and usable within a wide variety of applications; - the assembly of a resilient electronic tag that provides, by design, excellent protection of the radio frequency identification module and the antenna; - obtaining an electronic tag with security elements that attests to any malicious attempt to dismantle said tag; - the creation of an electronic label, naturally with a shape memory, to preserve its communication capacity without the need for reinforcement elements; - the placement of a label that facilitates its attachment to any support, which avoids any risk of altering the integrity of the radio frequency identification module and/or the antenna of said electronic label.

[0013] Para essa finalidade, a invenção refere-se a um método de montagem de uma etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência que compreende um módulo de identificação por radiofrequência, uma primeira antena condutora, um primeiro suporte dielétrico disposto para acomodar o dito módulo de identificação por radiofrequência e a dita antena condutora, o dito procedimento compreendendo uma etapa para colocar o módulo de identificação por radiofrequência na face superior do primeiro suporte, este último compreendendo a primeira antena condutora, estando o dito módulo de identificação por radiofrequência posicionado em estreita proximidade com a primeira antena condutora.[0013] For this purpose, the invention relates to a method of assembling an electronic radio frequency identification tag comprising a radio frequency identification module, a first conductive antenna, a first dielectric support arranged to accommodate said radio frequency module, radio frequency identification and said conductive antenna, said procedure comprising a step of placing the radio frequency identification module on the upper face of the first support, the latter comprising the first conductive antenna, said radio frequency identification module being positioned in close proximity with the first conducting antenna.

[0014] Para fabricar uma etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência robusta e utilizável no âmbito de uma ampla variedade de aplicações, este método inclui: - uma etapa preliminar para colocar nas faces superior e interior do módulo de identificação por radiofrequência uma camada de um primeiro material termoplástico; - uma etapa para pressionar o conjunto a uma temperatura suficiente para ativar o primeiro material termoplástico; - uma etapa para colocar sobre a face superior do primeiro suporte uma camada de um segundo material termoplástico e para pressionar o conjunto a uma temperatura suficiente para ativar o segundo material termoplástico, a dita camada do segundo material termoplástico cobrindo, pelo menos parcialmente, a primeira antena condutora e o módulo de identificação por radiofrequência.[0014] To manufacture an electronic radio frequency identification tag that is robust and usable within a wide variety of applications, this method includes: - a preliminary step to place on the upper and inner faces of the radio frequency identification module a layer of a first thermoplastic material; - a step to press the assembly to a temperature sufficient to activate the first thermoplastic material; - a step for placing on the upper face of the first support a layer of a second thermoplastic material and for pressing the assembly at a temperature sufficient to activate the second thermoplastic material, said layer of the second thermoplastic material covering, at least partially, the first conductive antenna and the radio frequency identification module.

[0015] De preferência, porém não de modo limitante, a etapa de colocar sobre a face superior do primeiro suporte de um método de montagem de uma etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência pode consistir em colocar uma camada de um segundo material termoplástico termo reativo.[0015] Preferably, but not limitingly, the step of placing on the upper face of the first support of a method of mounting an electronic radio frequency identification tag may consist of placing a layer of a second thermoreactive thermoplastic material.

[0016] Para assegurar o correto posicionamento do módulo de identificação por radiofrequência antes da colocação relativa à etapa de colocar, sobre a face superior do primeiro suporte, uma camada de um segundo material termoplástico, um método de acordo com a invenção pode incluir vantajosamente, antes da etapa de colocar o módulo de identificação por radiofrequência sobre a face superior do primeiro suporte, uma etapa para colocar pelo menos sobre uma região da face superior do primeiro suporte uma camada de um material adesivo cuja viscosidade à temperatura ambiente é suficiente para manter a posição do módulo de identificação por radiofrequência sobre o primeiro suporte, sendo a dita região da face superior do primeiro suporte destinada a receber o módulo de identificação por radiofrequência.[0016] To ensure correct positioning of the radio frequency identification module prior to placement relative to the step of placing, on the upper face of the first support, a layer of a second thermoplastic material, a method according to the invention may advantageously include, Before the step of placing the radio frequency identification module on the top face of the first support, a step of placing at least on a region of the top face of the first support a layer of an adhesive material whose viscosity at room temperature is sufficient to maintain the position of the radio frequency identification module on the first support, said region of the upper face of the first support being intended to receive the radio frequency identification module.

[0017] Alternativamente ou além disso, tal procedimento pode, anteriormente à etapa de colocar o módulo de identificação por radiofrequência sobre a face superior do primeiro suporte, compreender uma etapa para colocar sobre a face do módulo de identificação por radiofrequência destinado a cooperar com a face superior do primeiro suporte, uma camada de material adesivo cuja viscosidade em temperatura ambiente é suficiente para manter a posição do módulo de identificação por radiofrequência sobre o primeiro suporte.[0017] Alternatively or in addition, such a procedure may, prior to the step of placing the radio frequency identification module on the upper face of the first support, comprise a step for placing on the face the radio frequency identification module intended to cooperate with the upper face of the first support, a layer of adhesive material whose viscosity at room temperature is sufficient to maintain the position of the radio frequency identification module on the first support.

[0018] Ainda em outra variante, um procedimento de acordo com a invenção pode compreender, antes da etapa de colocar o módulo de identificação por radiofrequência sobre a face superior do primeiro suporte, uma etapa para aquecer o primeiro material depositado sobre a face do módulo de identificação por radiofrequência destinado a cooperar com a face superior do primeiro suporte, acima da temperatura de fusão do dito primeiro material.[0018] In yet another variant, a procedure according to the invention may comprise, before the step of placing the radio frequency identification module on the upper face of the first support, a step of heating the first material deposited on the face of the module. radio frequency identification device intended to cooperate with the upper face of the first support, above the melting temperature of said first material.

[0019] Antes da montagem de uma etiqueta eletrônica como tal, um método de acordo com a invenção pode compreender uma etapa para montar o módulo de identificação por radiofrequência. Tal etapa preliminar pode compreender: - colocar ou gravar sobre um segundo suporte dielétrico uma segunda antena condutora disposta para assegurar uma comunicação eletromagnética a curta distância e um componente eletrônico; - assegurar a cooperação elétrica entre a dita segunda antena condutora e o dito componente eletrônico, e - colocar uma camada de uma resina de proteção nos lados restantes expostos do dito componente eletrônico e da dita segunda antena condutora.[0019] Before assembling an electronic tag as such, a method according to the invention may comprise a step for assembling the radio frequency identification module. Such a preliminary step may comprise: - placing or engraving on a second dielectric support a second conductive antenna arranged to ensure short-distance electromagnetic communication and an electronic component; - ensuring electrical cooperation between said second conductive antenna and said electronic component, and - placing a layer of a protective resin on the remaining exposed sides of said electronic component and said second conductive antenna.

[0020] Para proteger o módulo de identificação por radiofrequência de quaisquer choques ou restrições mecânicas e também para proporcionar segurança contra qualquer tentativa de desmontagem fraudulenta de uma etiqueta eletrônica montada de acordo com um método de acordo com a invenção, este último pode compreender uma etapa para colocar, pelo menos na face exposta restante do módulo de identificação por radiofrequência, uma malha fibrosa disposta para ser irremediavelmente desestruturada durante uma tentativa de desmontagem da etiqueta eletrônica para arrancar o dito módulo de identificação por radiofrequência do primeiro suporte, a dita etapa compreendendo implementar, anteriormente à etapa para colocar sobre a face superior do primeiro suporte, uma camada de um segundo material termoplástico.[0020] To protect the radio frequency identification module from any shocks or mechanical restrictions and also to provide security against any attempt to fraudulently disassemble an electronic tag assembled in accordance with a method according to the invention, the latter may comprise a step to place, at least on the remaining exposed face of the radio frequency identification module, a fibrous mesh arranged to be irretrievably disrupted during an attempt to disassemble the electronic tag to tear said radio frequency identification module from the first support, said step comprising implementing , prior to the step of placing on the upper face of the first support, a layer of a second thermoplastic material.

[0021] Alternativamente ou além disso, esse procedimento pode compreender uma etapa para registrar, pelo menos sobre a face exposta do módulo de identificação por radiofrequência e sobre uma parte da face superior do primeiro suporte ainda exposta, uma mensagem cujo conteúdo é irremediavelmente alterado durante uma tentativa de desmontagem da etiqueta eletrônica para arrancar o dito módulo de identificação por radiofrequência do primeiro suporte, a dita etapa sendo implementada antes da etapa de colocação sobre a face superior do primeiro suporte uma camada de um segundo material termoplástico.[0021] Alternatively or in addition, this procedure may comprise a step for recording, at least on the exposed face of the radio frequency identification module and on a portion of the upper face of the first support still exposed, a message whose content is irretrievably altered during an attempt to disassemble the electronic tag to tear off said radio frequency identification module from the first support, said step being implemented before the step of placing on the upper face of the first support a layer of a second thermoplastic material.

[0022] Para reduzir a quantidade de resíduos no final do método de montagem, um método de acordo com a invenção pode compreender uma etapa para testar, eletricamente, o módulo de identificação por radiofrequência e para a qual a etapa de colocar o dito módulo de identificação por radiofrequência sobre a face superior do primeiro suporte é realizada apenas se o dito módulo de identificação por radiofrequência estivesse operacional.[0022] To reduce the amount of waste at the end of the assembly method, a method according to the invention may comprise a step for electrically testing the radio frequency identification module and for which the step of placing said radio frequency identification module radio frequency identification on the upper face of the first support is performed only if said radio frequency identification module was operational.

[0023] O primeiro suporte que constitui o corpo principal de uma etiqueta eletrônica de acordo com a invenção pode incluir inicialmente a primeira antena condutora. Alternativamente, o dito primeiro suporte pode estar livre. Nesse caso, a invenção prevê que um método de montagem pode compreender uma etapa preliminar para colocar a primeira antena condutora sobre o primeiro suporte ou bordar, imprimir, laminar ou tecer a dita primeira antena sobre o dito primeiro suporte.[0023] The first support constituting the main body of an electronic tag according to the invention may initially include the first conductive antenna. Alternatively, said first support may be free. In this case, the invention provides that an assembly method may comprise a preliminary step of placing the first conductive antenna on the first support or embroidering, printing, laminating or weaving said first antenna on said first support.

[0024] Dependendo do alcance da comunicação desejada, para reduzir o tamanho da etiqueta, a invenção prevê que a primeira antena condutora contida no primeiro suporte pode vantajosamente incluir um ou mais loops de uma faixa e/ou de um fio condutor.[0024] Depending on the desired communication range, to reduce the size of the label, the invention provides that the first conductive antenna contained in the first support may advantageously include one or more loops of a strip and/or a conductive wire.

[0025] Para possibilitar a colocação de um módulo de identificação por radiofrequência sobre a face superior do primeiro suporte, o dito módulo de identificação por radiofrequência compreende uma antena condutora interna, sem que a dita antena condutora interna do dito módulo não cubra vantajosamente, sequer parcialmente, a primeira antena, podendo esta última ser colocada para formar um ou mais loops de diâmetro maior que as dimensões da antena condutora interna no módulo de identificação por radiofrequência.[0025] To enable the placement of a radio frequency identification module on the upper face of the first support, said radio frequency identification module comprises an internal conductive antenna, without said internal conductive antenna of said module not advantageously covering even partially, the first antenna, the latter may be placed to form one or more loops of diameter greater than the dimensions of the internal conductive antenna in the radio frequency identification module.

[0026] De acordo com uma concretização preferencial, o primeiro e o segundo materiais termoplásticos podem ser selecionados entre poliuretanos termoplásticos, óxidos de polifenilenos, poliamidas, poliacetatos, polietilenos, polipropilenos, poliolefinas ou etilenos-acetato de vinilas.[0026] According to a preferred embodiment, the first and second thermoplastic materials can be selected from thermoplastic polyurethanes, polyphenylene oxides, polyamides, polyacetates, polyethylenes, polypropylenes, polyolefins or ethylene vinyl acetate.

[0027] De acordo com o campo de aplicação no qual a etiqueta eletrônica deve ser explorada, o primeiro e o segundo materiais termoplásticos podem ser selecionados para apresentar as respectivas temperaturas de fusão maiores do que um limite de temperatura determinado. Este limite deve ser maior do que as temperaturas a que a dita etiqueta será exposta. Ele pode ser o mesmo para a escolha do(s) materiais que constituirão o primeiro suporte. O último poderá incluir um material selecionado dentre algodão, náilon, viscose, poliéster ou um material sintético.[0027] According to the field of application in which the electronic tag is to be explored, the first and second thermoplastic materials can be selected to have respective melting temperatures greater than a determined temperature limit. This limit must be greater than the temperatures to which said label will be exposed. It can be the same for choosing the material(s) that will constitute the first support. The latter may include a material selected from cotton, nylon, viscose, polyester or a synthetic material.

[0028] Para utilizar um acondicionamento sob a forma de uma tira que compreende uma pluralidade de etiquetas eletrônicas e para facilitar a dissociação, um método de montagem de acordo com a invenção pode incluir uma etapa para pré-cortar, transversalmente, o primeiro suporte quando que ele apresenta-se sob a forma de uma tira, com cada seção, portanto, materializada entre dois pré-cortes sendo disposta para incluir a primeira antena condutora e acomodar o módulo de identificação por radiofrequência.[0028] To utilize a packaging in the form of a strip comprising a plurality of electronic tags and to facilitate decoupling, an assembly method according to the invention may include a step to pre-cut transversely the first support when that it is in the form of a strip, with each section, therefore, materialized between two pre-cuts being arranged to include the first conducting antenna and accommodate the radio frequency identification module.

[0029] Para aumentar a proteção dos componentes internos de uma etiqueta eletrônica montada de acordo com a invenção, e possivelmente para facilitar a fixação da dita etiqueta sobre um objeto receptor, um método de montagem pode compreender uma etapa para colocar sobre a face do primeiro suporte oposta à destinada a acomodar o módulo de identificação por radiofrequência uma camada de um terceiro material termoplástico.[0029] To increase the protection of the internal components of an electronic tag assembled in accordance with the invention, and possibly to facilitate the attachment of said tag onto a receiving object, an assembly method may comprise a step for placing on the face of the first support opposite that intended to accommodate the radio frequency identification module is a layer of a third thermoplastic material.

[0030] A invenção prevê, vantajosamente, que o primeiro e o segundo, ou mesmo o terceiro materiais termoplásticos podem ser substancialmente idênticos.[0030] The invention advantageously provides that the first and second, or even the third thermoplastic materials can be substantially identical.

[0031] A invenção refere-se, de acordo com um segundo objeto, a um módulo de identificação por radiofrequência que compreende um suporte dielétrico, uma antena condutora disposta para assegurar comunicação eletromagnética a curta distância e um componente eletrônico, o qual está eletricamente conectado à dita antena condutora, estando toda a face exposta do dito componente eletrônico e a antena condutora estando coberta por uma resina protetora, com o dito módulo de identificação por radiofrequência apresentando principalmente uma face superior e uma face inferior. Tais faces superior e inferior de tal módulo têm uma camada de material termoplástico termo reativo.[0031] The invention relates, according to a second object, to a radio frequency identification module comprising a dielectric support, a conductive antenna arranged to ensure short-distance electromagnetic communication and an electronic component, which is electrically connected to said conductive antenna, the entire face of said electronic component being exposed and the conductive antenna being covered by a protective resin, with said radio frequency identification module having mainly an upper face and a lower face. Such upper and lower faces of such module have a layer of thermoreactive thermoplastic material.

[0032] A invenção também se refere a uma etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência obtida pela implementação de um procedimento de montagem tal como o procedimento acima exposto. Ela inclui um suporte, uma antena condutora de etiqueta, um módulo de identificação por radiofrequência tal como referido acima, estando o dito módulo de identificação por radiofrequência posicionado sobre o dito suporte, de modo que a antena interna do dito módulo de identificação por radiofrequência não cobre a dita antena condutora de etiqueta. Para solucionar os inconvenientes de etiquetas conhecidas, a face superior do suporte, que é aquela em que o módulo está instalado, inclui uma camada de material termoplástico, a qual cobre, pelo menos parcialmente, a antena condutora e o dito módulo de identificação por radiofrequência.[0032] The invention also relates to an electronic radio frequency identification tag obtained by implementing an assembly procedure such as the procedure set out above. It includes a support, a tag-conducting antenna, a radio frequency identification module as referred to above, said radio frequency identification module being positioned on said support such that the internal antenna of said radio frequency identification module does not covers said tag conductor antenna. To solve the drawbacks of known labels, the upper face of the support, which is the one on which the module is installed, includes a layer of thermoplastic material, which covers, at least partially, the conductive antenna and said radio frequency identification module. .

[0033] Para preservar o módulo de identificação por radiofrequência de tal etiqueta durante a sua fixação, por exemplo, por costura sobre um objeto receptor, a dita antena condutora de etiqueta e o dito módulo de identificação por radiofrequência podem ser mutuamente dispostos sobre o suporte para que o dito módulo ocupe uma posição descentralizada sobre o dito suporte, este último com um intervalo de uma altura mínima determinada, e a dita altura incluindo parcialmente a dita antena da etiqueta, mas não o dito módulo de identificação por radiofrequência.[0033] To preserve the radio-frequency identification module of such a tag during its attachment, for example, by sewing onto a receiving object, said tag-conducting antenna and said radio-frequency identification module may be mutually disposed on the support. so that said module occupies a decentralized position on said support, the latter with an interval of a determined minimum height, and said height partially including said tag antenna, but not said radio frequency identification module.

[0034] Outras características e vantagens ficarão mais evidentes a partir da leitura da descrição a seguir e das figuras associadas, incluindo: - a figura 1 mostra as principais etapas de um método para fabricar e/ou adaptar um módulo de identificação por radiofrequência em uma linha de produção e/ou em uma máquina de montagem, de acordo com a invenção; - a figura 1A ilustra uma concretização preferida para adaptar ou produzir os módulos de identificação por radiofrequência dispostos em colunas transversais sobre um suporte dielétrico sob a forma de uma tira; - a figura 1B descreve as respectivas configurações de um módulo de identificação por radiofrequência antes e após a adaptação do referido módulo; - a figura 2 mostra esquematicamente uma linha de produção para fabricar e/ou montar uma etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência que compreende uma antena de comunicação a longa distância; - as figuras 2A, 2B e 2C mostram, respectivamente, três sucessivas situações durante a montagem de uma etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência de acordo com a invenção; - a figura 3 mostra esquematicamente uma linha de produção para fabricar e/ou montar uma etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência com uma antena de comunicação a curta distância sobre uma linha de produção de acordo com a invenção, estando a dita etiqueta eletrônica adaptada para cooperar com uma segunda antena de comunicação a longa distância disposta sobre o objeto receptor da etiqueta eletrônica; - as figuras 3A e 3B mostram, respectivamente, duas sucessivas situações durante a montagem de uma etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência de acordo com a invenção; - a figura 3C mostra uma etiqueta eletrônica de acordo com a invenção conectada e costurada sobre um objeto receptor; - a figura 3D mostra um exemplo de uma etiqueta montada de acordo com a invenção cuja disposição é particularmente vantajosa; - a figura 4 mostra todas as etapas de um exemplo preferencial de um método de montagem de acordo com a invenção, sendo as ditas etapas feitas para implementar uma linha de produção de acordo com a invenção.[0034] Other features and advantages will become more evident from reading the following description and the associated figures, including: - figure 1 shows the main steps of a method for manufacturing and/or adapting a radio frequency identification module in a production line and/or in an assembly machine, according to the invention; - Figure 1A illustrates a preferred embodiment for adapting or producing radio frequency identification modules arranged in transverse columns on a dielectric support in the form of a strip; - figure 1B describes the respective configurations of a radio frequency identification module before and after adaptation of said module; - figure 2 schematically shows a production line for manufacturing and/or assembling an electronic radio frequency identification tag comprising a long-distance communication antenna; - figures 2A, 2B and 2C show, respectively, three successive situations during the assembly of an electronic radio frequency identification tag according to the invention; - figure 3 schematically shows a production line for manufacturing and/or assembling an electronic radio frequency identification tag with a short-distance communication antenna on a production line according to the invention, said electronic tag being adapted to cooperate with a second long-distance communication antenna disposed on the electronic tag receiving object; - figures 3A and 3B show, respectively, two successive situations during the assembly of an electronic radio frequency identification tag according to the invention; - figure 3C shows an electronic tag according to the invention connected and sewn onto a receiving object; - figure 3D shows an example of a label assembled according to the invention whose arrangement is particularly advantageous; - figure 4 shows all the steps of a preferred example of an assembly method according to the invention, said steps being made to implement a production line according to the invention.

[0035] A figura 1 ilustra um exemplo preferencial de implementação de uma linha de produção ou de uma máquina para montar e/ou adaptar um módulo de identificação por radiofrequência 10 de acordo com a invenção. A dita figura 1 será descrita em relação à figura 4, que mostra, por outro lado, uma sequência completa de um método de montagem 100 de uma etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência integrando tal módulo 10.[0035] Figure 1 illustrates a preferred example of implementing a production line or a machine to assemble and/or adapt a radio frequency identification module 10 according to the invention. Said figure 1 will be described in relation to figure 4, which shows, on the other hand, a complete sequence of an assembly method 100 of an electronic radio frequency identification tag integrating such module 10.

[0036] A montagem como tal para uma etiqueta eletrônica 1 será descrita, entretanto, com as figuras 2 e 3, dependendo da configuração da etiqueta eletrônica que se deseja produzir.[0036] The assembly as such for an electronic label 1 will be described, however, with figures 2 and 3, depending on the configuration of the electronic label that is desired to be produced.

[0037] Juntamente com as figuras 1, 1A, 1B e 4, uma primeira etapa de um método de montagem 100, de acordo com a invenção, consiste em montar ou adaptar um módulo de identificação por radiofrequência 10 destinado a cooperar por acoplamento com uma antena condutora, estando a dita antena disposta para garantir a comunicação a longa distância, ou seja, a poucos metros de distância.[0037] Together with figures 1, 1A, 1B and 4, a first step of an assembly method 100, according to the invention, consists of assembling or adapting a radio frequency identification module 10 intended to cooperate by coupling with a conductive antenna, said antenna being arranged to guarantee long-distance communication, that is, a few meters away.

[0038] Como mencionado anteriormente, um dito módulo 10 inclui principalmente um suporte 13 dielétrico, como um epóxi, uma poli-imida ou até mesmo um politereftalato de etileno, comumente conhecido sob a sigla em inglês "PET", que significa tereftalato de polietileno. Esse suporte pode ser convenientemente embalado na forma de uma tira acionada em translação através de um desenrolador D1 associado a um guia G1, como um rolo motorizado. Um método de montagem 100, de acordo com a invenção, pode compreender uma primeira etapa 120 para montar um módulo de identificação por radiofrequência 10. Uma dita etapa preliminar 120 consiste vantajosamente em colocar, gravar ou imprimir 121 uma antena condutora 12 em uma face 13u, a dita face superior do suporte 13. A dita etapa 120 consiste, além disso, em colocar um componente eletrônico ou microcontrolador 11 sobre a dita face superior 13u do suporte 13. Para que o dito componente eletrônico 11 possa se comunicar por acoplamento com outro dipolo, o dito componente 11 é conectado eletricamente 122 com a antena 12. Tal operação 122 pode ser causada por uma conexão de áreas de contato do componente 11 em uma ou mais faixas ou voltas da antena 12 por meio de um ou mais fios condutores 16, tal como é indicado na figura 1. Alternativamente, alguns componentes eletrônicos 11 compreendem uma face ativa. O dito componente é colocado com a face ativa contra a antena 12, com essa operação adicionalmente proporcionando diretamente uma conexão elétrica. Isso é chamado de um método de montagem por viragem (flip chip - de acordo com a terminologia inglesa). Para proteger o componente 11, os eventuais fios 16 e a antena 12, a etapa 120 pode consistir em cobrir os ditos elementos expostos 11, 12 e 16 por uma resina protetora não condutora 14. “Elemento exposto” ou “face exposta de um elemento” significa qualquer elemento ou parte dele, que não está em contato direto com um outro elemento.[0038] As mentioned previously, said module 10 mainly includes a dielectric support 13, such as an epoxy, a polyimide or even a polyethylene terephthalate, commonly known under the English acronym "PET", which means polyethylene terephthalate . This support can be conveniently packaged in the form of a strip driven in translation through an unwinder D1 associated with a guide G1, such as a motorized roller. An assembly method 100 according to the invention may comprise a first step 120 for assembling a radio frequency identification module 10. Said preliminary step 120 advantageously consists of placing, engraving or printing 121 a conductive antenna 12 on a face 13u , said upper face of the support 13. Said step 120 furthermore consists of placing an electronic component or microcontroller 11 on said upper face 13u of the support 13. So that said electronic component 11 can communicate by coupling with another dipole, said component 11 is electrically connected 122 with the antenna 12. Such operation 122 may be caused by a connection of contact areas of the component 11 on one or more bands or turns of the antenna 12 by means of one or more conductive wires 16 , as indicated in figure 1. Alternatively, some electronic components 11 comprise an active face. Said component is placed with the active face against the antenna 12, with this operation additionally directly providing an electrical connection. This is called a flip chip mounting method (according to English terminology). To protect the component 11, any wires 16 and the antenna 12, step 120 may consist of covering said exposed elements 11, 12 and 16 with a non-conductive protective resin 14. “Exposed element” or “exposed face of an element ” means any element or part thereof, which is not in direct contact with another element.

[0039] O componente 11, a antena 12 e, eventualmente, os fios 16 são, portanto, cobertos pela dita resina protetora. Ele é protegido, por exemplo, por polimerização ultravioleta, por reticulação térmica ou por qualquer outra técnica. A etapa 120, tal como é descrita em relação à figura 4, corresponde a um método de montagem de um módulo de identificação por radiofrequência clássico e bem conhecido. Por outro lado, a invenção prevê uma etapa adicional 130 para colocar sobre as faces superior 10u e inferior 10d do módulo de identificação por radiofrequência 10 uma camada de um primeiro material termoplástico TP1.[0039] The component 11, the antenna 12 and, eventually, the wires 16 are therefore covered by said protective resin. It is protected, for example, by ultraviolet polymerization, thermal crosslinking or any other technique. Step 120, as described in relation to Figure 4, corresponds to a method of assembling a classic and well-known radio frequency identification module. On the other hand, the invention provides for an additional step 130 to place on the upper 10u and lower 10d faces of the radio frequency identification module 10 a layer of a first thermoplastic material TP1.

[0040] Então, no final dessa etapa 130, um módulo de identificação por radiofrequência 10, de acordo com a invenção, apresenta uma face superior 10u’ e uma face inferior 10d’ com tal camada do primeiro material termoplástico TP1.[0040] Then, at the end of this step 130, a radio frequency identification module 10, according to the invention, has an upper face 10u' and a lower face 10d' with such a layer of the first thermoplastic material TP1.

[0041] A título de exemplo não limitante, o material TP1 pode consistir em um poliuretano termoplástico, também conhecido pelo acrônimo TPU. Alternativamente, tal material termoplástico TP1 pode ser selecionado dentre poliuretanos termoplásticos óxidos de polifenilenos, poliamidas, poliacetatos, polietilenos, polipropilenos, poliolefinas ou etilenos-acetato de vinilas, convenientemente condicionado sob a forma de filmes.[0041] By way of non-limiting example, the TP1 material may consist of a thermoplastic polyurethane, also known by the acronym TPU. Alternatively, such TP1 thermoplastic material may be selected from thermoplastic polyurethanes, polyphenylene oxides, polyamides, polyacetates, polyethylenes, polypropylenes, polyolefins or ethylene-vinyl acetate, conveniently conditioned in the form of films.

[0042] Mais geralmente, será compreendido, no sentido da invenção, por "material termoplástico" qualquer material ou polímero que pode ser ativado repetidamente sob o efeito do aumento de temperatura, a referida temperatura sendo superior à temperatura de fusão determinada. A ativação de tal material reflete uma mudança de estado do estado sólido (em temperatura ambiente) para um estado líquido viscoso. Assim, quando se atinge ou ultrapassa a temperatura de fusão do material, este amolece e pode ser facilmente moldado. O mesmo endurece por resfriamento. Assim, no sentido de invenção e em qualquer documento, o dito material termoplástico é vantajosamente termo reativo. Um material como esse é distinto de um material termofixo que não pode ser implementado apenas uma vez por polimerização. Além disso, tal material termoplástico pode incluir as funções de adesão que, quando é reativo e aquecido acima da temperatura de fusão do dito material, permite reposicionar o módulo de identificação por radiofrequência ou, mais geralmente, a etiqueta eletrônica de identificação por radiofrequência sobre um suporte ou qualquer objeto receptor.[0042] More generally, in the sense of the invention, "thermoplastic material" will be understood as any material or polymer that can be activated repeatedly under the effect of increasing temperature, said temperature being higher than the determined melting temperature. Activation of such a material reflects a change in state from a solid state (at room temperature) to a viscous liquid state. Thus, when the material's melting temperature is reached or exceeded, it softens and can be easily molded. It hardens upon cooling. Thus, in the sense of the invention and in any document, said thermoplastic material is advantageously thermoreactive. A material like this is distinct from a thermoset material that cannot be implemented just once by polymerization. Furthermore, such thermoplastic material may include adhesion functions which, when reactive and heated above the melting temperature of said material, allow repositioning of the radio frequency identification module or, more generally, the electronic radio frequency identification tag on a support or any receiving object.

[0043] A invenção além disso prevê que a espessura da camada do primeiro material termoplástico TP1 depositada sobre as faces 10u e 10d são de 50 a 500 micrômetros, e tipicamente de 200 micrômetros. Com efeito, tal espessura permite colocar um módulo de identificação por radiofrequência que possui as interessantes propriedades de resistência sem perder uma possível flexibilidade. Os elementos ativos, ou seja, o componente 11 e a antena 12, estão assim protegidos contra choques, que são absorvidos pelo material termoplástico TP1 ou contra ataques físico- químicos do ambiente da etiqueta. Para fazer esse módulo 10, a figura 1 mostra um exemplo de concretização de uma linha de produção ou de uma máquina, se acordo com a qual, um segundo desenrolador D2, associado ao guia médio G1, aciona a translação de uma bobina do primeiro material termoplástico TP1 para colocar uma camada do mesmo sobre a face superior 10u do módulo de identificação por radiofrequência 10. Da mesma forma, um terceiro desenrolador D3, associado com um guia G3, pode ser usado para colocar em translação uma bobina do primeiro material termoplástico TP1 para depositar a camada sobre a face inferior 10d do referido módulo de identificação por radiofrequência 10. Uma etapa 130a de laminação ou prensagem a quente, ou seja, a uma temperatura superior à temperatura de fusão do primeiro material termoplástico TP1, assegura a cooperação sustentável das camadas superior e inferior do primeiro material TP1 sobre as faces superior 10u e inferior 10d do módulo. Tal operação 130a de prensagem pode ser realizada através de um par R1 de rolos, espelhados um em relação ao outro, que comprimem a montagem, quando esta última é puxada entre os ditos rolos, para garantir que a adesão das duas camadas de material TP1 seja durável. Alternativamente, as prensas paralelas, cuja temperatura, tempos de prensagem e pressão podem ser ajustados conforme necessário, podem ser usadas ao invés dos ditos rolos R1.[0043] The invention further provides that the thickness of the layer of the first thermoplastic material TP1 deposited on the faces 10u and 10d is 50 to 500 micrometers, and typically 200 micrometers. In effect, such thickness allows the placement of a radio frequency identification module that has interesting resistance properties without losing possible flexibility. The active elements, i.e. component 11 and antenna 12, are thus protected against shocks, which are absorbed by the thermoplastic material TP1, or against physical-chemical attacks from the label environment. To make this module 10, figure 1 shows an example of a production line or machine, according to which a second unwinder D2, associated with the middle guide G1, drives the translation of a coil of the first material thermoplastic material TP1 to place a layer thereof on the upper face 10u of the radio frequency identification module 10. Likewise, a third uncoiler D3, associated with a guide G3, can be used to translate a coil of the first thermoplastic material TP1 to deposit the layer on the lower face 10d of said radio frequency identification module 10. A hot lamination or pressing step 130a, i.e. at a temperature higher than the melting temperature of the first thermoplastic material TP1, ensures sustainable cooperation of the upper and lower layers of the first TP1 material on the upper 10u and lower 10d faces of the module. Such pressing operation 130a may be carried out through a pair R1 of rollers, mirrored in relation to each other, which compress the assembly, when the latter is pulled between said rollers, to ensure that the adhesion of the two layers of TP1 material is durable. Alternatively, parallel presses, whose temperature, pressing times and pressure can be adjusted as required, can be used instead of said R1 rolls.

[0044] A figura 1 descreve também um exemplo de concretização de depósito de uma camada de material termoplástico TP1 sobre as respectivas faces superiores e inferiores de diversos módulos simultaneamente. Como indicado na figura 1a, os módulos de identificação por radiofrequência 10 podem ser vantajosamente posicionados sobre um suporte sob a forma de uma tira de 35 mm de largura. Essa configuração permite posicionar os ditos módulos 10 por colunas de três módulos transversais ao eixo longitudinal da tira. Após uma aplicação 130 do material termoplástico TP1, os módulos de identificação por radiofrequência são cortados 132 e isolados uns dos outros.[0044] Figure 1 also describes an example of an embodiment of depositing a layer of TP1 thermoplastic material on the respective upper and lower faces of several modules simultaneously. As indicated in figure 1a, the radio frequency identification modules 10 can be advantageously positioned on a support in the form of a 35 mm wide strip. This configuration allows positioning said modules 10 in columns of three modules transverse to the longitudinal axis of the strip. After an application 130 of the TP1 thermoplastic material, the radio frequency identification modules are cut 132 and isolated from each other.

[0045] Um procedimento 100, tal como a invenção prevê, antes da montagem de uma etiqueta eletrônica, como tal, uma etapa 133 para testar eletricamente o bom funcionamento dos módulos de identificação por radiofrequência cobertos pelo material termoplástico TP1. Tal operação 133 pode ser implementada antes ou após a dissociação 132 de tais módulos 10. Os módulos com defeito são rejeitados, uma situação ilustrada através do link 133- n na figura 4. Caso contrário, a situação ilustrada através do link 133-y na Figura 4, o módulo é operacional e pode funcionar como parte da montagem subsequente de uma etiqueta eletrônica. Essa etapa de teste 133 também pode inicializar ou atualizar o conteúdo de algumas memórias do componente eletrônico incluído em um módulo de identificação por radiofrequência considerado operacional.[0045] A procedure 100, such as the invention provides, before assembling an electronic tag, as such, a step 133 to electrically test the proper functioning of the radio frequency identification modules covered by the thermoplastic material TP1. Such operation 133 may be implemented before or after decoupling 132 of such modules 10. Defective modules are rejected, a situation illustrated via link 133-n in Figure 4. Otherwise, the situation illustrated via link 133-y in Figure 4, the module is operational and can function as part of the subsequent assembly of an electronic tag. This test step 133 may also initialize or update the contents of some memories of the electronic component included in a radio frequency identification module considered operational.

[0046] Além disso, um método 100 de montagem, de acordo com a invenção, pode incluir, após a colocação 130 da camada de material termoplástico TP1, uma etapa opcional 131 para colocar sobre uma face inferior ou superior do módulo 10, ou seja, uma das faces do módulo de identificação por radiofrequência 10 para cooperar com a face superior 30u de um suporte 30 que constitui uma etiqueta eletrônica (analisaremos nesta etapa da montagem, mais tarde, em conjunto com as figuras 2 e 3), uma camada de material adesivo A cuja viscosidade à temperatura ambiente é suficiente para manter a posição futura do módulo de identificação por radiofrequência 10 sobre o dito suporte 30. No exemplo descrito em relação à figura 1B, tal adesivo A é colocado sobre a face inferior 10d' do módulo de identificação por radiofrequência 10. O dito adesivo também pode ser colocado, alternativamente ou além disso, sobre a face superior 10u'. Tal material pode ser vantajosamente selecionado dentre os adesivos sensíveis ou ativáveis por pressão (ou conhecidos pela sigla "PSA", ou como "adesivo sensível a pressão", em português).[0046] Furthermore, an assembly method 100 according to the invention may include, after placement 130 of the layer of thermoplastic material TP1, an optional step 131 for placing on a lower or upper face of the module 10, i.e. , one of the faces of the radio frequency identification module 10 to cooperate with the upper face 30u of a support 30 that constitutes an electronic tag (we will analyze in this stage of the assembly, later, in conjunction with figures 2 and 3), a layer of adhesive material whose viscosity at room temperature is sufficient to maintain the future position of the radio frequency identification module 10 on said support 30. In the example described in relation to figure 1B, such adhesive A is placed on the lower face 10d' of the module radio frequency identification device 10. Said sticker can also be placed, alternatively or in addition, on the upper face 10u'. Such material can be advantageously selected from sensitive or pressure-activatable adhesives (or known by the acronym "PSA", or as "pressure sensitive adhesive", in Portuguese).

[0047] Assim como as camadas de material termoplástico TP1, o adesivo A pode ser depositado sobre uma das faces 10d' ou 10u' de um módulo de identificação por radiofrequência através de um desenrolador D4 associado com um guia G4, acionando uma tira de material adesivo A aplicado por um rolo de pressão ou uma prensa R1. Antes da operação 131 para colocar o adesivo A, um procedimento 100 de acordo com a invenção pode compreender uma etapa 130b vantajosa para acelerar o retorno à temperatura ambiente do módulo 10, a qual não está representada na figura 4.[0047] Just like the layers of thermoplastic material TP1, adhesive A can be deposited on one of the 10d' or 10u' faces of a radiofrequency identification module through a D4 unwinder associated with a G4 guide, driving a strip of material adhesive A applied by a pressure roller or press R1. Before the operation 131 for placing the adhesive A, a procedure 100 according to the invention may comprise a step 130b advantageous for accelerating the return to ambient temperature of the module 10, which is not represented in figure 4.

[0048] Como mostrado na figura 1B, assim como a implementação das etapas anteriormente descritas, um ou mais módulos de identificação por radiofrequência são produzidos, sendo cada um deles adaptado de acordo com a invenção. Mais especificamente, tal módulo 10 compreende um meio dielétrico 13, uma antena condutora 12, disposta para assegurar uma comunicação eletromagnética a curta distância, e um componente eletrônico 11. O dito componente eletrônico 11 é ligado eletricamente à dita antena condutora 12. Toda a face exposta do dito componente eletrônico 11 e da antena condutora 12 é coberta por uma resina dielétrica 14. As ditas face superior 10u' e inferior 10d' de um tal módulo 10 compreende uma camada de material termoplástico TP1, ou mesmo para pelo menos uma delas, uma camada externa de um adesivo A. Podemos mencionar que as etapas 121, 122 e 123 podem ser opcionais, se os módulos de identificação por radiofrequência 10 já estiverem montados. A invenção compreende, portanto, adaptar os ditos módulos 10 para que suas faces superior 10u’ e inferior 10d’ compreendam, cada uma, uma camada de material termoplástico TP1, ou mesmo para que uma das faces inferior 10d’ ou superior 10u’, inclua, além disso, uma camada externa de um adesivo A ativável por pressão à temperatura ambiente.[0048] As shown in figure 1B, as well as implementing the previously described steps, one or more radio frequency identification modules are produced, each of which is adapted in accordance with the invention. More specifically, said module 10 comprises a dielectric medium 13, a conductive antenna 12, arranged to ensure short-distance electromagnetic communication, and an electronic component 11. Said electronic component 11 is electrically connected to said conductive antenna 12. The entire face The exposed surface of said electronic component 11 and the conductive antenna 12 is covered by a dielectric resin 14. Said upper face 10u' and lower face 10d' of such a module 10 comprise a layer of thermoplastic material TP1, or even for at least one of them, an outer layer of an adhesive A. We may mention that steps 121, 122 and 123 may be optional, if radio frequency identification modules 10 are already assembled. The invention therefore comprises adapting said modules 10 so that their upper faces 10u' and lower faces 10d' each comprise a layer of thermoplastic material TP1, or even so that one of the lower faces 10d' or upper faces 10u' includes , in addition, an outer layer of an adhesive A activatable by pressure at room temperature.

[0049] Agora as etapas de um primeiro exemplo de um procedimento de montagem de uma etiqueta eletrônica, como tal, e de acordo com a invenção, serão descritas em relação às figuras 2, 2A, 2B, 2C e 4. De acordo com as ditas figuras 2, 2A, 2B e 2C, a etiqueta eletrônica que se deseja produzir inclui uma antena de longa distância 20 para garantir a comunicação sem contato com outro dispositivo distante de várias dezenas de centímetros a vários metros. Para reduzir o espaço, o dipolo condutor significativamente plano, formado pela dita antena, possui vantajosamente uma pluralidade de loops 20L. A figura 2A descreve um exemplo preferencial de um suporte 30 sob a forma de uma tira para formar o corpo de uma etiqueta eletrônica de acordo com a invenção. Tal como é mostrado na figura 2, uma dita tira 30 pode ser operada por tração por um desenrolador D5 associado com um guia G5. O suporte 30 pode compreender um material que pode ser selecionado dentre algodão, náilon, viscose, um poliéster ou um material sintético, tal como Tyvek (marca registrada) como um exemplo não limitativo, dependendo do domínio de aplicação tencionado para explorar a futura etiqueta 1. A figura 2A descreve, além, disso, uma disposição particular de uma antena condutora 20. Ao contrário das técnicas conhecidas de acordo com qualquer uma das antenas que normalmente descrevem um meandro ou uma senoide, uma antena condutora 20, de acordo com a concretização descrita pela figura 2A, descreve uma pluralidade de loops 20L cujo(s) respectivo(s) diâmetro(s) pode(m) ser escolhido(s) para serem maiores do que as dimensões (comprimentos, larguras ou mesmo diâmetro) de um módulo de identificação por radiofrequência. Tal um diâmetro de loop 20L será mais especificamente e vantajosamente especificado para ser maior do que as dimensões da antena condutora interna do dito módulo de identificação por radiofrequência, sendo a antena 12 do módulo 10 descrita em relação à figura 1B. Como será visto posteriormente, uma dita configuração de antena 20 permite posicionar um módulo de identificação por radiofrequência em estreita proximidade com a dita antena, garantindo assim excelente acoplamento e impedindo qualquer recuperação da antena 20, nomeadamente através da antena interna do dito módulo de identificação por radiofrequência que pode causar uma ruptura parcial da antena 20, ou mesmo do módulo 10, em uma etapa posterior de prensagem a quente do conjunto. Qualquer outra configuração da antena 20 cuja disposição permite o dito posicionamento de um módulo de identificação por radiofrequência 10, ou seja, com uma distância mínima da ordem de meio milímetro entre a antena interna 12 do dito módulo 10 e a antena 20 poderia ser utilizada, conforme é descrito, por exemplo, na figura 3D em relação a um segundo exemplo de montagem de uma mini etiqueta 1, de acordo com a invenção.[0049] Now the steps of a first example of an electronic tag assembly procedure, as such, and in accordance with the invention, will be described in relation to figures 2, 2A, 2B, 2C and 4. According to said figures 2, 2A, 2B and 2C, the electronic tag to be produced includes a long-distance antenna 20 to ensure contactless communication with another device distant from several tens of centimeters to several meters. To reduce space, the significantly flat conducting dipole formed by said antenna advantageously has a plurality of loops 20L. Figure 2A depicts a preferred example of a support 30 in the form of a strip for forming the body of an electronic tag according to the invention. As shown in figure 2, said strip 30 can be operated by traction by an unwinder D5 associated with a guide G5. The backing 30 may comprise a material that may be selected from cotton, nylon, viscose, a polyester or a synthetic material, such as Tyvek (trademark) as a non-limiting example, depending on the intended application domain to exploit the future label 1 Figure 2A further describes a particular arrangement of a conductive antenna 20. Unlike known techniques according to either of the antennas which normally describe a meander or a sinusoid, a conductive antenna 20, according to the embodiment. described by figure 2A, describes a plurality of loops 20L whose respective diameter(s) can be chosen to be larger than the dimensions (lengths, widths or even diameter) of a module radio frequency identification. Such a loop diameter 20L will be more specifically and advantageously specified to be larger than the dimensions of the internal conductive antenna of said radio frequency identification module, the antenna 12 of module 10 being described in relation to Figure 1B. As will be seen later, said antenna configuration 20 allows positioning a radio frequency identification module in close proximity to said antenna, thus ensuring excellent coupling and preventing any recovery of the antenna 20, particularly through the internal antenna of said radio frequency identification module. radio frequency that can cause a partial rupture of the antenna 20, or even the module 10, in a subsequent stage of hot pressing the assembly. Any other configuration of the antenna 20 whose arrangement allows said positioning of a radio frequency identification module 10, that is, with a minimum distance of the order of half a millimeter between the internal antenna 12 of said module 10 and the antenna 20 could be used, as described, for example, in figure 3D in relation to a second example of assembling a mini tag 1, according to the invention.

[0050] Um suporte 30 pode já ter uma ou mais antenas condutoras 20. Alternativamente, tal como é indicado na figura 4, um procedimento de montagem 100 de acordo com a invenção pode compreender uma etapa 110 para preparar o dito suporte 30. Assim, uma primeira etapa 111 pode consistir em colocar uma antena condutora 20 sobre o suporte 30. Tal antena pode consistir em vários fios condutores. Neste caso, os ditos fios podem ser bordados ou tecidos sobre o dito suporte 30. Alternativamente, tal antena 20 pode ser impressa por qualquer técnica conhecida ou depositada por laminação e, portanto, consistir em uma faixa condutora.[0050] A support 30 may already have one or more conductive antennas 20. Alternatively, as indicated in figure 4, an assembly procedure 100 according to the invention may comprise a step 110 for preparing said support 30. Thus, A first step 111 may consist of placing a conductive antenna 20 on the support 30. Such an antenna may consist of several conductive wires. In this case, said threads may be embroidered or woven onto said support 30. Alternatively, said antenna 20 may be printed by any known technique or deposited by lamination and therefore consist of a conductive strip.

[0051] Tal como é indicado pelo exemplo preferencial descrito em relação à figura 2A e à figura 4, um procedimento 100 de acordo com a invenção pode compreender uma etapa 112 para pré-cortar transversalmente o suporte 30. Cada seção 30s assim materializada entre dois pré-cortes 30c é disposta para incluir a antena condutora 20 e acomodar um módulo de identificação por radiofrequência 10. O suporte 30 apresenta uma face que chamamos de face superior 30u e uma face oposta à anterior, chamada de face inferior 30d.[0051] As indicated by the preferred example described in relation to figure 2A and figure 4, a procedure 100 according to the invention may comprise a step 112 for transversely pre-cutting the support 30. Each section 30s thus materialized between two Pre-cuts 30c are arranged to include the conductive antenna 20 and accommodate a radio frequency identification module 10. The support 30 has a face that we call the upper face 30u and a face opposite the previous one, called the lower face 30d.

[0052] Tal como é mostrado na figura 2B, um método de montagem 100 de acordo com a invenção compreende uma etapa 140 para colocar, sobre a face superior 30u do suporte 30, um módulo de identificação por radiofrequência 10 previamente adaptado de acordo com a técnica descrita anteriormente em relação às figuras 1A, 1B e 1. Tal módulo 10 também compreende uma camada de um primeiro material termoplástico TP1 sobre as suas faces inferior 10d’ e superior 10u'. A invenção prevê que o posicionamento do referido módulo de identificação por radiofrequência 10 pode ser determinado com precisão, por exemplo, por meio de um sistema de visão, simbolizado na figura 2B por um sensor de vídeo C, para que a antena interna do dito módulo de identificação por radiofrequência 10 não mais cubra, sequer parcialmente, a antena condutora 20 em relação à concretização vantajosa de uma etiqueta 1 com um formato reduzido descrito em relação à figura 3D. O dito sistema de visão permite determinar as coordenadas do módulo de identificação por radiofrequência 10 no plano de apoio 30. Qualquer outra técnica que permita posicionar corretamente e precisamente um módulo de identificação por radiofrequência 10 sobre o suporte 30 poderá ser alternativamente utilizada. De acordo com a concretização exemplar descrita na figura 2B, tal módulo 10 ocupa, após ser depositado sobre o dito suporte 30, uma posição substancialmente central ao dentro de uma seção pré-cortada 30s. Alternativamente, o módulo pode ser posicionado dentro de outro loop 20L da dita antena 20 e, portanto, ocupar uma posição mais deslocada dentro da etiqueta. Além disso, a figura 2B descreve um exemplo vantajoso de uma linha de produção e/ou de montagem para a qual uma pluralidade de módulos de identificação por radiofrequência, neste caso, três por três, são posicionados ao mesmo tempo e, respectivamente, em três seções 30s consecutivas do suporte 30.[0052] As shown in figure 2B, an assembly method 100 according to the invention comprises a step 140 for placing, on the upper face 30u of the support 30, a radio frequency identification module 10 previously adapted in accordance with the technique described previously in relation to figures 1A, 1B and 1. Such module 10 also comprises a layer of a first thermoplastic material TP1 on its lower 10d' and upper 10u' faces. The invention provides that the positioning of said radio frequency identification module 10 can be precisely determined, for example, by means of a vision system, symbolized in figure 2B by a video sensor C, so that the internal antenna of said module radio frequency identification device 10 no longer covers, even partially, the conductive antenna 20 in relation to the advantageous embodiment of a tag 1 with a reduced format described in relation to figure 3D. Said vision system makes it possible to determine the coordinates of the radio frequency identification module 10 on the support plane 30. Any other technique that allows correctly and precisely positioning a radio frequency identification module 10 on the support 30 may alternatively be used. According to the exemplary embodiment described in figure 2B, said module 10 occupies, after being deposited on said support 30, a substantially central position within a pre-cut section 30s. Alternatively, the module may be positioned within another loop 20L of said antenna 20 and therefore occupy a more displaced position within the tag. Furthermore, Figure 2B depicts an advantageous example of a production and/or assembly line for which a plurality of radio frequency identification modules, in this case three by three, are positioned at the same time and, respectively, in three consecutive 30s sections of bracket 30.

[0053] Para manter a posição de um módulo de identificação por radiofrequência 10 durante o deslocamento do suporte 30, a invenção prevê a exploração benéfica de um adesivo A cuja viscosidade em temperatura ambiente é suficiente para manter a posição do dito módulo de identificação por radiofrequência 10. Estudamos anteriormente uma concretização de um método 100 segundo o qual uma etapa opcional 131 consiste em colocar, sobre a face 10u' ou 10d' destinada a estar em contato com o suporte 30, uma camada de um dito adesivo A. Neste caso, durante a instalação 140 de um dito módulo de identificação por radiofrequência sobre o suporte 30, o dito módulo é mantido em posição sob a ação do dito adesivo A.[0053] To maintain the position of a radio frequency identification module 10 during the displacement of the support 30, the invention provides for the beneficial exploitation of an adhesive A whose viscosity at room temperature is sufficient to maintain the position of said radio frequency identification module 10. We previously studied an embodiment of a method 100 according to which an optional step 131 consists of placing, on the face 10u' or 10d' intended to be in contact with the support 30, a layer of said adhesive A. In this case, During installation 140 of said radio frequency identification module on the support 30, said module is held in position under the action of said adhesive A.

[0054] A invenção prevê uma primeira alternativa ou um primeiro complemento em que um tal adesivo A, por exemplo, selecionado dentre os adesivos sensíveis ou ativáveis por pressão (ou conhecido com a sigla "PSA", ou “adesivo sensível à pressão”, em português) pode ser depositado pelo menos em uma área da face superior 30u de apoio 30 antes de um módulo de identificação por radiofrequência 10 ser colocado. De acordo com essa concretização descrita em relação à figura 2B (não mostrada na figura 2), uma camada de material adesivo A foi colocada utilizando um desenrolador sobre os loops 20L centrais às respectivas antenas 20 das seções 30s do suporte 30. Alternativamente, um dito adesivo pode ser colocado sobre toda a face superior 30u do suporte 30 ou sobre as outras partes da dita face 30u correspondente às seções da antena 20 diferentes daquelas que descrevem os loops centrais 20L, conforme descrito, por exemplo, na figura 2B, se o(s) módulo(s) de identificação por radiofrequência 10 não deverem ocupar uma posição substancialmente central.[0054] The invention provides for a first alternative or a first complement in which such an adhesive A, for example, selected from pressure-sensitive or pressure-activatable adhesives (or known by the acronym "PSA", or “pressure-sensitive adhesive”, in Portuguese) can be deposited at least in an area of the upper face 30u of support 30 before a radio frequency identification module 10 is placed. In accordance with that embodiment described with respect to Figure 2B (not shown in Figure 2), a layer of adhesive material A was placed using an uncoiler over the loops 20L central to the respective antennas 20 of the sections 30s of the support 30. Alternatively, a said adhesive may be placed on the entire upper face 30u of the support 30 or on other parts of said face 30u corresponding to sections of the antenna 20 other than those describing the central loops 20L, as described, for example, in figure 2B, if the ( s) radio frequency identification module(s) 10 must not occupy a substantially central position.

[0055] De acordo com uma terceira concretização, a invenção prevê que não é obrigatoriamente necessário usar um dito adesivo A. Com efeito, o material termoplástico TP1, colocado na camada previamente depositada sobre o módulo de identificação por radiofrequência, pode ser aquecido acima da temperatura de fusão do dito material TP1, pouco antes de entrar em contato com a superfície superior do suporte 30. Ao dito módulo 10 é, então, colocada mais pressão a quente sobre o suporte 30. Na ausência do adesivo A, o material termoplástico TP1 realiza uma função de adesão ou de aderência, uma vez que o dito material termoplástico TP1 é aquecido acima da temperatura de fusão do dito material TP1, e permite não recorrer a um adesivo adicional como tal.[0055] According to a third embodiment, the invention provides that it is not necessarily necessary to use said adhesive A. In effect, the thermoplastic material TP1, placed in the layer previously deposited on the radio frequency identification module, can be heated above the melting temperature of said material TP1, just before coming into contact with the upper surface of the support 30. To said module 10, further hot pressure is then placed on the support 30. In the absence of adhesive A, the thermoplastic material TP1 performs an adhesion or adhesion function, since said thermoplastic material TP1 is heated above the melting temperature of said material TP1, and allows not to resort to an additional adhesive as such.

[0056] Um método de montagem 100, de acordo com a invenção, como aquele descrito, por exemplo, em relação às figuras 2C, 2 e 4, pode compreender, depois de um módulo de identificação por radiofrequência ser posicionado sobre o suporte 30, uma etapa 142 para colocar pelo menos sobre a face que permanece exposta 10u’ do dito módulo de identificação por radiofrequência 10, uma malha fibrosa 50. Esta última é vantajosamente disposta para ser irremediavelmente desestruturada durante uma tentativa de desmontagem maliciosa da etiqueta eletrônica para arrancar o dito módulo de identificação por radiofrequência 10 do primeiro suporte 30. Como mostrado na figura 2, tal estrutura pode ser colocada utilizando um desenrolador D6 e guiada por um rolo G6. Para otimizar a quantidade de estrutura necessária, essa última pode ser colocada sob a forma de uma tira de largura que é significativamente maior do que a do módulo de identificação por radiofrequência. Além da função de segurança concebida para revelar uma tentativa de desmontagem de uma etiqueta, a presença de tal estrutura pode contribuir para a proteção do componente eletrônico localizado no módulo de identificação por radiofrequência contra eventuais choques ou tensões mecânicas.[0056] An assembly method 100 according to the invention, such as that described, for example, in relation to figures 2C, 2 and 4, may comprise, after a radio frequency identification module is positioned on the support 30, a step 142 to place at least on the face that remains exposed 10u' of said radio frequency identification module 10, a fibrous mesh 50. The latter is advantageously arranged to be irretrievably disrupted during an attempt to maliciously disassemble the electronic tag to tear off the said radio frequency identification module 10 of the first support 30. As shown in figure 2, such a structure can be placed using an unwinder D6 and guided by a roller G6. To optimize the amount of structure required, the latter can be placed in the form of a strip of width that is significantly greater than that of the radio frequency identification module. In addition to the security function designed to reveal an attempt to disassemble a tag, the presence of such a structure can contribute to protecting the electronic component located in the radio frequency identification module against possible shocks or mechanical stress.

[0057] Alternativamente ou além disso, para trazer um elemento de segurança extra para certificar uma tentativa de fraude, a invenção prevê que um método 100 poderia compreender uma etapa 143 para registrar, pelo menos sobre a face exposta do módulo de identificação por radiofrequência 10 e sobre uma parte da face superior 30u do primeiro suporte 30 que permanece exposta, uma mensagem 60, cujo conteúdo é irremediavelmente alterado durante a tentativa de desmontagem da etiqueta eletrônica com o intuito de arrancar o dito módulo de identificação por radiofrequência 10 do primeiro suporte 30. Essa mensagem pode ser um texto, por exemplo "sem efeito se removido", em português, ou uma figura (com um logotipo), ou mista.[0057] Alternatively or in addition, to bring an extra security element to certify a fraud attempt, the invention provides that a method 100 could comprise a step 143 for recording, at least on the exposed face of the radio frequency identification module 10 and on a part of the upper face 30u of the first support 30 that remains exposed, a message 60, the content of which is irremediably altered during the attempt to disassemble the electronic tag with the aim of tearing off said radio frequency identification module 10 from the first support 30 This message can be a text, for example "no effect if removed", in Portuguese, or a picture (with a logo), or mixed.

[0058] Essa estrutura 50 e/ou uma mensagem 60 é/são respectivamente depositada(s) e/ou impressa(s), um método 100 compreende uma etapa essencialmente visando colocar, sobre a face superior 30u do primeiro suporte 30 uma camada de um segundo material termoplástico TP2, a dita camada cobrindo pelo menos parcialmente a primeira antena condutora 20 e o módulo de identificação por radiofrequência 10. Tal camada pode ser depositada, conforme indicado na figura 2, por exemplo, sob a ação de um desenrolador D7 de uma tira de material termoplástico. A etapa 150 consiste, além disso, a comprimir a quente, ou seja, a uma temperatura superior à temperatura de fusão do material termoplástico TP2, o conjunto para garantir uma cooperação permanente da camada de material termoplástico TP2 sobre a face superior 30u do suporte 30. Tal operação de passagem pode ser realizada através de um par R2 de rolos, espelhados um em relação ao outro, garantindo uma função de compressão do conjunto ou da totalidade quando este último é puxado entre os ditos rolos, para garantir que a adesão das duas camadas de material TP2 seja durável. Alternativamente, as prensas paralelas, cuja temperatura, tempos de prensagem e pressão podem ser ajustados conforme necessário, podem ser usadas ao invés dos ditos rolos R2.[0058] This structure 50 and/or a message 60 is/are respectively deposited and/or printed, a method 100 comprises a step essentially aimed at placing, on the upper face 30u of the first support 30, a layer of a second thermoplastic material TP2, said layer at least partially covering the first conductive antenna 20 and the radio frequency identification module 10. Such a layer can be deposited, as indicated in figure 2, for example, under the action of an unwinder D7 of a strip of thermoplastic material. Step 150 further consists of hot compressing, that is, at a temperature higher than the melting temperature of the thermoplastic material TP2, the whole to ensure permanent cooperation of the layer of thermoplastic material TP2 on the upper face 30u of the support 30 Such a passing operation can be carried out through a pair R2 of rollers, mirrored in relation to each other, guaranteeing a compression function of the set or the entirety when the latter is pulled between said rollers, to ensure that the two adhesion. layers of TP2 material are durable. Alternatively, parallel presses, whose temperature, pressing times and pressure can be adjusted as required, can be used instead of said R2 rolls.

[0059] Assim como o primeiro material TP1 usado para adaptar um módulo de identificação por radiofrequência, o material termoplástico TP2 pode ser selecionado dentre poliuretanos termoplásticos, óxidos de polifenilenos, poliamidas, poliacetatos, polietilenos, polipropilenos, poliolefinas ou etilenos-acetato de vinilas, convenientemente condicionados sob a forma de filmes. De acordo com a área de aplicação tencionada, a escolha do material TP2 dependerá da temperatura de fusão, além do dito material poder ser ativado uma vez ou várias vezes. Para o domínio das etiquetas eletrônicas para lavanderia industrial, um poliuretano termoplástico cuja temperatura de fusão é maior que 180 °C será vantajosamente preferencial.[0059] Just like the first TP1 material used to adapt a radio frequency identification module, the TP2 thermoplastic material can be selected from thermoplastic polyurethanes, polyphenylene oxides, polyamides, polyacetates, polyethylenes, polypropylenes, polyolefins or ethylene vinyl acetate, conveniently conditioned in the form of films. Depending on the intended area of application, the choice of TP2 material will depend on the melting temperature, in addition to the fact that said material can be activated once or several times. For the field of electronic labels for industrial laundry, a thermoplastic polyurethane whose melting temperature is greater than 180 °C will be advantageously preferred.

[0060] Graças à exploração de tal material termoplástico TP2, uma etiqueta eletrônica produzida de acordo com a invenção tem propriedades interessantes de resiliência, preservando uma eventual flexibilidade. Ela tem, de alguma forma, naturalmente, uma memória de forma, e não requer necessariamente o uso de um elemento de reforço adicional. O material TP2, assim como o material TP1, confere ao corpo da etiqueta um desempenho muito bom para que a dita etiqueta recupere naturalmente a sua forma original, ou seja, substancialmente plana, depois de ser dobrada. A qualidade da comunicação sem fio proporcionada pela antena 20 é, dessa forma, preservada.[0060] Thanks to the exploitation of such thermoplastic material TP2, an electronic label produced according to the invention has interesting resilience properties, preserving eventual flexibility. It somehow naturally has a shape memory, and does not necessarily require the use of an additional reinforcing element. The TP2 material, as well as the TP1 material, gives the label body very good performance so that said label naturally recovers its original shape, that is, substantially flat, after being folded. The quality of wireless communication provided by the antenna 20 is thus preserved.

[0061] Um método de montagem 100 agora pode ser concluído. De acordo com a figura 2, uma pluralidade de etiquetas eletrônicas é dessa forma condicionada sob a forma de uma tira. Não obstante, o dito procedimento 100 pode compreender etapas adicionais. Uma primeira etapa, não mostrada na figura 4, pode ser testar eletricamente o funcionamento de cada etiqueta produzida. Uma etiqueta não operacional pode ser marcada, por exemplo, com jato de tinta, para ser identificada e descartada. Uma dita etapa de teste pode, além disso, possibilitar atualizar determinadas memórias do componente eletrônico do módulo de identificação por radiofrequência de cada etiqueta produzida. Esta etapa de discriminação das etiquetas operacionais, permite gerir e controlar a sequência de números de série ou outras referências exclusivas associadas respectivamente com as etiquetas e garantir a consistência com uma etapa opcional do dito método de impressão gráfica 100, etapa igualmente não representada na figura 4, para permitir personalizar cada etiqueta, ou mesmo gravar visualmente o dito número de série ou referência única.[0061] An assembly method 100 can now be completed. According to Figure 2, a plurality of electronic tags are thus conditioned in the form of a strip. However, said procedure 100 may comprise additional steps. A first step, not shown in figure 4, may be to electrically test the operation of each label produced. A non-operational label can be marked, for example, with an inkjet, to be identified and discarded. A said test step may, in addition, make it possible to update certain memories of the electronic component of the radio frequency identification module of each label produced. This step of discriminating the operational labels allows managing and controlling the sequence of serial numbers or other exclusive references associated respectively with the labels and ensuring consistency with an optional step of said graphic printing method 100, a step also not represented in figure 4 , to allow you to personalize each label, or even visually engrave said serial number or unique reference.

[0062] A tira compreende, vantajosamente, uma pluralidade de etiquetas que resultam de um método de montagem 100 descrito em relação à figura 2, também podendo incluir uma etapa 160 para cortar a dita tira para separar as etiquetas umas das outras, ou mesmo colocar cada uma delas em um blister. Alternativamente, especialmente se o suporte 30 não for anteriormente pré-cortado, uma dita etapa 160 pode consistir em pré-cortar a dita tira com as etiquetas produzidas para torná-las facilmente separáveis umas das outras, mantendo um modo de acondicionamento por tira, com cada uma compreendendo uma pluralidade de etiquetas.[0062] The strip advantageously comprises a plurality of labels resulting from an assembly method 100 described in relation to figure 2, and may also include a step 160 for cutting said strip to separate the labels from each other, or even placing each one in a blister. Alternatively, especially if the support 30 is not previously pre-cut, said step 160 may consist of pre-cutting said strip with the labels produced to make them easily separable from each other, maintaining a strip packaging mode, with each comprising a plurality of tags.

[0063] Um método 100 pode, além disso, compreender uma etapa 151 para colocar sobre a face inferior 30d do suporte 30, ou seja, a face oposta desse acolhimento 30u, um módulo de identificação por radiofrequência 10, uma camada de um terceiro material termoplástico TP3. No final dessa etapa, a parte da frente e também a parte de trás de uma etiqueta eletrônica substancialmente plana podem ser cobertas com material termoplástico. Pelas razões mencionadas anteriormente, o dito material TP3 pode ser selecionado vantajosamente para ser substancialmente semelhante ao primeiro e/ou ao segundo materiais termoplásticos TP2 e/ou TP1.[0063] A method 100 may further comprise a step 151 for placing on the lower face 30d of the support 30, i.e. the opposite face of that host 30u, a radio frequency identification module 10, a layer of a third material TP3 thermoplastic. At the end of this step, the front and also the back of a substantially flat electronic label can be covered with thermoplastic material. For the reasons mentioned above, said TP3 material can be advantageously selected to be substantially similar to the first and/or second thermoplastic materials TP2 and/or TP1.

[0064] Como esta última etapa 151 pode ou não ser realizada, podemos também afirmar que o uso da camada de material TP2, particularmente se a mesma for realizada em toda a parte superior do suporte 30, reduz ou remove significativamente todo o relevo ao nível da etiqueta, facilitando assim a aplicação posterior da dita etiqueta 1 sobre um objeto receptor. A dita aplicação pode ser realizada por prensagem a quente. A ativação do material termoplástico TP2, seguida de um resfriamento, garante um posicionamento permanente do rótulo.[0064] As this last step 151 may or may not be carried out, we can also state that the use of the layer of material TP2, particularly if it is carried out over the entire upper part of the support 30, significantly reduces or removes all relief at the level of the label, thus facilitating the subsequent application of said label 1 onto a receiving object. Said application can be carried out by hot pressing. Activation of the TP2 thermoplastic material, followed by cooling, guarantees permanent positioning of the label.

[0065] As figuras 3A, 3B e 3 descrevem um segundo exemplo de um método de montagem de uma etiqueta eletrônica de acordo com a invenção. De acordo com essa variante, o formato de uma etiqueta obtida é menor do que de uma etiqueta eletrônica montada de acordo com o procedimento descrito anteriormente em relação às figuras 2 e 2A.[0065] Figures 3A, 3B and 3 describe a second example of a method of assembling an electronic tag according to the invention. According to this variant, the format of a label obtained is smaller than that of an electronic label assembled according to the procedure described previously in relation to figures 2 and 2A.

[0066] De fato, conforme mostrado no exemplo da figura 3A, o suporte 30 consiste em uma tira de largura menor, possivelmente pré-cortada. O suporte 30 compreende uma antena 20 que não compreende, por exemplo, um loop 20L. O dipolo formado pela antena 20 é menor do que o de uma etiqueta tal como é montada com uma antena 20 com uma pluralidade de loops 20L, tal como é indicado pela figura 2A.[0066] In fact, as shown in the example of figure 3A, the support 30 consists of a strip of smaller width, possibly pre-cut. The support 30 comprises an antenna 20 which does not comprise, for example, a loop 20L. The dipole formed by the antenna 20 is smaller than that of a tag as assembled with an antenna 20 having a plurality of loops 20L, as indicated by Figure 2A.

[0067] O alcance de comunicação proporcionado pela antena 20 de acordo com o exemplo na figura 3A, ou mesmo da figura 3D, é muito baixo, porém suficiente para servir como uma retransmissão entre o módulo de identificação 10 acoplado com a dita antena 20 e uma outra antena 2, costurada, por exemplo, em um objeto receptor 3 como uma roupa e cruzando a antena 20, conforme mostrado na figura 3C. Um método de montagem 100, tal como descrito em relação às figuras 3A, 3B e 3, é semelhante ou equivalente àquele descrito anteriormente. Pode-se verificar que ele compreende uma etapa 140 para colocar, sobre a face superior 30u do suporte 30, um módulo de identificação por radiofrequência 10 previamente adaptado de acordo com a técnica descrita anteriormente em relação às figuras 1A, 1B e 1. Tal módulo também compreende uma camada de um primeiro material termoplástico TP1 sobre as suas faces inferior 10d’ e superior 10u'. A invenção prevê que o posicionamento do referido módulo de identificação por radiofrequência 10 pode ser determinado com precisão, por exemplo, por meio de um sistema de visão, simbolizado na figura 2B por um sensor de vídeo C, para que a antena interna do dito módulo de identificação por radiofrequência 10 não mais cubra vantajosamente, sequer parcialmente, a antena condutora 20. O dito sistema de visão permite dessa forma controlar as coordenadas do módulo de identificação por radiofrequência 10 no plano de apoio 30. Qualquer outra técnica que permita posicionar corretamente e precisamente um módulo de identificação por radiofrequência 10 sobre o suporte 30 poderá ser alternativamente utilizada. Ao contrário da posição substancialmente central de um módulo colocado de acordo com o exemplo da figura 2B, um módulo de identificação por radiofrequência 10 é colocado, de acordo com esta segunda concretização, significativamente descentralizado dentro de uma seção eventualmente pré-cortada 30s. Tal como é indicado, por exemplo, na figura 3D, um posicionamento do módulo de identificação por radiofrequência 10 descentralizado dentro de uma etiqueta eletrônica 1 de acordo com a invenção permite colocar, no final do método de montagem, um corpo principal da etiqueta eletrônica 1 com um intervalo P aumentado, por exemplo, de uma altura h de quatro a cinco milímetros ou mais, incluindo parcialmente a antena 20 mas não englobando o módulo de identificação por radiofrequência 10. Tal método de montagem 100 permite minimizar o tamanho de uma etiqueta eletrônica 1 enquanto preserva uma grande facilidade para costurar, por exemplo, como mostrado na figura 3C, uma antena 2 transversal à antena 20 da dita “mini etiqueta”, sem risco de modificar o módulo de identificação por radiofrequência da mesma. Tal antena 2 assegura, dessa forma, as respectivas funções de melhoria do desempenho eletromagnético e de fixação da mini etiqueta no objeto receptor 3. Tal disposição de etiqueta eletrônica 1, descrita em relação à figura 3D, ilustrando um exemplo de etiqueta montada de acordo com a invenção, permite apresentar uma configuração de uma antena 20 diferente daquela mostrada na figura 3A, mas que é disposta a fim de manter por perto, ou seja, a uma distância da ordem de meio milímetro, a antena 12 interna ao módulo de identificação por radiofrequência da etiqueta, sem que a qualquer momento a dita antena 20 não seja coberta pela dita antena interna 12. Tal disposição garante excelente acoplamento e minimiza o risco de quebra durante a fase de prensagem. Dessa forma, independentemente dos materiais usados para construir tal etiqueta eletrônica 1, tal disposição pela qual a etiqueta compreende um intervalo P preservando o módulo de identificação por radiofrequência, é particularmente inovadora e impede a destruição do módulo de identificação por radiofrequência ao fixar, especialmente por costura, a etiqueta sobre o objeto receptor 3.[0067] The communication range provided by antenna 20 according to the example in figure 3A, or even figure 3D, is very low, but sufficient to serve as a retransmission between the identification module 10 coupled with said antenna 20 and another antenna 2, sewn, for example, on a receiving object 3 such as clothing and crossing the antenna 20, as shown in figure 3C. An assembly method 100 as described with respect to Figures 3A, 3B and 3 is similar or equivalent to that described above. It can be seen that it comprises a step 140 for placing, on the upper face 30u of the support 30, a radio frequency identification module 10 previously adapted in accordance with the technique previously described in relation to figures 1A, 1B and 1. Such module it also comprises a layer of a first thermoplastic material TP1 on its lower 10d' and upper 10u' faces. The invention provides that the positioning of said radio frequency identification module 10 can be precisely determined, for example, by means of a vision system, symbolized in figure 2B by a video sensor C, so that the internal antenna of said module radio frequency identification module 10 no longer advantageously covers, even partially, the conductive antenna 20. Said vision system thus allows controlling the coordinates of the radio frequency identification module 10 on the support plane 30. Any other technique that allows it to be positioned correctly and precisely a radio frequency identification module 10 on the support 30 could alternatively be used. Unlike the substantially central position of a module placed according to the example of Figure 2B, a radio frequency identification module 10 is placed, according to this second embodiment, significantly decentralized within an optionally pre-cut section 30s. As indicated, for example, in figure 3D, a decentralized positioning of the radio frequency identification module 10 within an electronic tag 1 according to the invention allows placing, at the end of the assembly method, a main body of the electronic tag 1 with an increased gap P, for example, from a height h of four to five millimeters or more, partially including the antenna 20 but not encompassing the radio frequency identification module 10. Such a mounting method 100 allows to minimize the size of an electronic tag 1 while preserving great ease of sewing, for example, as shown in figure 3C, an antenna 2 transverse to the antenna 20 of said “mini tag”, without the risk of modifying the radio frequency identification module thereof. Such antenna 2 thus ensures the respective functions of improving the electromagnetic performance and fixing the mini tag on the receiving object 3. Such electronic tag arrangement 1, described in relation to figure 3D, illustrating an example of a tag assembled in accordance with the invention makes it possible to present a configuration of an antenna 20 different from that shown in figure 3A, but which is arranged in order to keep nearby, that is, at a distance of the order of half a millimeter, the antenna 12 internal to the identification module by radio frequency of the label, without at any time said antenna 20 not being covered by said internal antenna 12. This arrangement guarantees excellent coupling and minimizes the risk of breakage during the pressing phase. Thus, regardless of the materials used to construct such electronic tag 1, such an arrangement whereby the tag comprises a range P preserving the radio frequency identification module, is particularly innovative and prevents the destruction of the radio frequency identification module when attaching, especially by sewing, the label on the receiving object 3.

[0068] Além disso, a figura 3B descreve um exemplo vantajoso de uma linha de produção e/ou de montagem para a qual uma pluralidade de módulos de identificação por radiofrequência, neste caso, três por três, são posicionados ao mesmo tempo e, respectivamente, em três seções 30s consecutivas do suporte 30.[0068] Furthermore, Figure 3B depicts an advantageous example of a production and/or assembly line for which a plurality of radio frequency identification modules, in this case three by three, are positioned at the same time and, respectively , in three consecutive 30s sections of support 30.

[0069] Assim como um método de montagem descrito anteriormente em relação à figura 2, um procedimento de acordo com a figura 3 prevê a vantajosa operação de um adesivo que é pegajoso em temperatura ambiente e suficiente para manter a posição de um módulo de identificação por radiofrequência 10 sobre o suporte 30. Alternativamente, a camada material termoplástico TP1, previamente depositada sobre o módulo de identificação por radiofrequência, pode ser aquecida além da temperatura de fusão do dito material TP1, logo antes de colocar o dito módulo de identificação por radiofrequência sobre a face superior do suporte 30. Ao dito módulo 10 é, então, colocada mais pressão a quente sobre o suporte 30.[0069] Just like an assembly method described previously in relation to figure 2, a procedure according to figure 3 provides for the advantageous operation of an adhesive that is tacky at room temperature and sufficient to maintain the position of an identification module for radio frequency 10 on the support 30. Alternatively, the thermoplastic material layer TP1, previously deposited on the radio frequency identification module, may be heated beyond the melting temperature of said TP1 material, just before placing said radio frequency identification module on the upper face of the support 30. To said module 10, further hot pressure is then placed on the support 30.

[0070] Um método de montagem 100 de acordo com a invenção, e como aquele descrito, por exemplo, em relação às figuras 3 e 4, pode compreender, depois de um módulo de identificação por radiofrequência ser posicionado sobre o suporte 30, uma etapa 142 para colocar ao menos sobre a face superior que permanece exposta do dito módulo de identificação por radiofrequência 10, uma malha fibrosa 50 vantajosamente disposta para ser irremediavelmente desestruturada ao haver uma tentativa maliciosa de desmontagem da etiqueta eletrônica 1, destinada a arrancar o dito módulo de identificação por radiofrequência 10 do primeiro suporte 30. Tal procedimento 100 poderia, além disso, compreender uma etapa 143 para registrar, pelo menos sobre a face exposta do módulo de identificação por radiofrequência 10 e sobre uma parte da face superior 30u do primeiro suporte 30 que permanece exposta, uma mensagem 60, cujo conteúdo é irremediavelmente alterado durante uma tentativa de desmontagem da etiqueta eletrônica com o intuito de arrancar o dito módulo de identificação por radiofrequência 10 do primeiro suporte 30. Essa mensagem pode ser um texto, por exemplo "sem efeito se removido", em português, ou uma figura, com um logotipo, ou mesmo mista.[0070] An assembly method 100 according to the invention, and such as that described, for example, in relation to figures 3 and 4, may comprise, after a radio frequency identification module is positioned on the support 30, a step 142 to place at least on the upper face that remains exposed of said radio frequency identification module 10, a fibrous mesh 50 advantageously arranged to be irreparably disrupted when there is a malicious attempt to disassemble the electronic tag 1, intended to tear off said radio frequency identification module. radio frequency identification 10 of the first support 30. Such a procedure 100 could further comprise a step 143 for recording at least on the exposed face of the radio frequency identification module 10 and on a portion of the upper face 30u of the first support 30 that remains exposed, a message 60, the content of which is irremediably altered during an attempt to disassemble the electronic tag with the aim of tearing off said radio frequency identification module 10 from the first support 30. This message may be a text, for example "no effect if removed", in Portuguese, or a figure, with a logo, or even mixed.

[0071] No entanto, essas etapas são opcionais. Por motivos de simplificação, e para ilustrar uma variante da concretização de acordo com a qual o uso de meios que demonstram uma tentativa de adulteração da integridade de uma etiqueta eletrônica não é necessária, a figura 3 descreve um método de montagem que não abrange as etapas 142 e/ou 143.[0071] However, these steps are optional. For reasons of simplification, and to illustrate a variant of the embodiment according to which the use of means demonstrating an attempt to tamper with the integrity of an electronic tag is not necessary, Figure 3 describes an assembly method that does not cover the steps 142 and/or 143.

[0072] Por outro lado, um método de 100 de acordo com a figura 3 compreende uma etapa 150 essencial para a colocação sobre a face superior 30u do primeiro suporte 30 uma camada de um segundo material termoplástico TP2, a dita camada cobrindo pelo menos a primeira antena condutora 20 e o módulo de identificação por radiofrequência 10. Dada a pequena superfície da antena eletrônica produzida, a dita camada de material termoplástico TP2 cobre vantajosamente toda a superfície do suporte 30. Tal camada pode ser depositada, conforme indicado na figura 3, por exemplo, sob a ação de um desenrolador D7 de uma tira de material termoplástico. A etapa 150 consiste, além disso, a comprimir a quente, ou seja, a uma temperatura superior à temperatura de fusão do material termoplástico TP2, o conjunto para garantir uma cooperação permanente da camada de material termoplástico TP2 sobre a face superior 30u do suporte 30. Tal operação de passagem pode ser realizada através de um par R2 de rolos, espelhados um em relação ao outro, garantindo uma função de compressão do conjunto quando este último é puxado entre os ditos rolos, para garantir que a adesão das duas camadas de material TP2 seja durável.[0072] On the other hand, a method 100 according to figure 3 comprises a step 150 essential for placing on the upper face 30u of the first support 30 a layer of a second thermoplastic material TP2, said layer covering at least the first conductive antenna 20 and the radio frequency identification module 10. Given the small surface of the electronic antenna produced, said layer of thermoplastic material TP2 advantageously covers the entire surface of the support 30. Such a layer can be deposited, as indicated in figure 3, for example, under the action of a D7 unwinder of a strip of thermoplastic material. Step 150 further consists of hot compressing, that is, at a temperature higher than the melting temperature of the thermoplastic material TP2, the whole to ensure permanent cooperation of the layer of thermoplastic material TP2 on the upper face 30u of the support 30 Such a passing operation can be carried out through a pair R2 of rollers, mirrored in relation to each other, guaranteeing a compression function of the assembly when the latter is pulled between said rollers, to guarantee the adhesion of the two layers of material. TP2 is durable.

[0073] O segundo material termoplástico TP2 pode ser selecionado dentre poliuretanos termoplásticos óxidos de polifenilenos, poliamidas, poliacetatos, polietilenos, polipropilenos, poliolefinas ou etilenos-acetato de vinilas, convenientemente condicionado sob a forma de filmes.[0073] The second thermoplastic material TP2 can be selected from thermoplastic polyurethanes, polyphenylene oxides, polyamides, polyacetates, polyethylenes, polypropylenes, polyolefins or ethylene-vinyl acetate, conveniently conditioned in the form of films.

[0074] O exemplo do método de montagem 100 descrito em relação à figura 3 pode então ser finalizado. Uma pluralidade de etiquetas eletrônicas pode, dessa forma, ser condicionada sob a forma de uma tira. Não obstante, o dito procedimento 100 pode compreender etapas adicionais. Uma primeira etapa pode consistir em testar eletricamente o funcionamento de cada etiqueta produzida. Uma etiqueta eletrônica não operacional pode ser marcada, por exemplo, por impressão de jato de tinta, para ser identificada e descartada. Uma dita etapa de teste pode, além disso, possibilitar atualizar determinadas memórias do componente eletrônico do módulo de identificação por radiofrequência de cada etiqueta produzida. Esta etapa de discriminação das etiquetas operacionais, permite gerir e controlar a sequência de números de série ou outras referências exclusivas associadas respectivamente com as etiquetas e garantir a consistência com uma etapa opcional do dito método de impressão gráfica 100, etapa igualmente não representada na figura 4, para permitir personalizar cada etiqueta, ou mesmo gravar visualmente o dito número de série ou referência única. Tal etapa pode, além disso, materializar graficamente, por exemplo, pela impressão de um indicador, o intervalo P de costura eventual dentro do qual o módulo de identificação por radiofrequência é mantido.[0074] The example of assembly method 100 described in relation to figure 3 can then be finalized. A plurality of electronic tags can thus be conditioned in the form of a strip. However, said procedure 100 may comprise additional steps. A first step may consist of electrically testing the operation of each label produced. A non-operational electronic label can be marked, for example by inkjet printing, to be identified and discarded. A said test step may, in addition, make it possible to update certain memories of the electronic component of the radio frequency identification module of each label produced. This step of discriminating the operational labels allows managing and controlling the sequence of serial numbers or other exclusive references associated respectively with the labels and ensuring consistency with an optional step of said graphic printing method 100, a step also not represented in figure 4 , to allow you to personalize each label, or even visually engrave said serial number or unique reference. Such a step can furthermore graphically materialize, for example, by printing an indicator, the eventual seam interval P within which the radio frequency identification module is maintained.

[0075] Uma tira de etiquetas resultante de um procedimento de montagem 100 descrito em relação à figura 3 pode, dessa forma, compreender uma etapa 160 para cortar a dita tira para separar as etiquetas umas das outras, ou mesmo colocar cada uma delas em um blister. Alternativamente, especialmente se o suporte 30 não for anteriormente pré- cortado, uma dita etapa 160 pode consistir em pré-cortar a dita tira com as etiquetas produzidas para torná-las facilmente separáveis umas das outras, mantendo um modo de acondicionamento por tira, com cada uma compreendendo uma pluralidade de etiquetas.[0075] A strip of labels resulting from an assembly procedure 100 described in relation to figure 3 may thus comprise a step 160 for cutting said strip to separate the labels from each other, or even placing each of them in a blister. Alternatively, especially if the support 30 is not previously pre-cut, said step 160 may consist of pre-cutting said strip with the labels produced to make them easily separable from each other, maintaining a strip packaging mode, with each comprising a plurality of tags.

[0076] De acordo com este exemplo descrito em relação à figura 3, um método 100 não compreende a etapa para colocar sobre a face 30d do suporte 30, ou seja, a face oposta desse acolhimento 30u, um módulo de identificação por radiofrequência 10, uma camada de um terceiro material termoplástico TP3. Todavia, tal etapa também poderia ser realizada.[0076] According to this example described in relation to figure 3, a method 100 does not comprise the step of placing on the face 30d of the support 30, that is, the opposite face of this host 30u, a radio frequency identification module 10, a layer of a third thermoplastic material TP3. However, such a step could also be carried out.

[0077] As figuras 2 e 3 descrevem, dessa forma, os exemplos de um método de montagem da etiqueta de identificação por radiofrequência particularmente inovador e adaptável de acordo com os requisitos do domínio de aplicação. As etiquetas produzidas podem ter diferentes dimensões, conforme indicado pelas figuras 2A e 3A, e compreender as antenas que lhes permitem comunicar-se diretamente com um leitor remoto, acoplado ou mesmo conectado a uma outra antena posicionada em um objeto receptor. O uso de materiais termoplásticos confere às etiquetas, de acordo com a invenção, independentemente de sua disposição, uma grande facilidade de colocação, ou até mesmo de reposicionamento, e dessa forma, uma confiabilidade inigualável. Elas são particularmente adequadas para o campo de lavanderias industriais, que é exigente e rigoroso em termos de exploração, dadas as altas temperaturas e a química a que tais etiquetas são submetidas.[0077] Figures 2 and 3 thus describe examples of a particularly innovative and adaptable radio frequency identification tag assembly method according to the requirements of the application domain. The labels produced can have different dimensions, as indicated by figures 2A and 3A, and include antennas that allow them to communicate directly with a remote reader, coupled or even connected to another antenna positioned on a receiving object. The use of thermoplastic materials gives the labels, according to the invention, regardless of their arrangement, great ease of placement, or even repositioning, and thus, unparalleled reliability. They are particularly suitable for the industrial laundry field, which is demanding and rigorous in terms of operation, given the high temperatures and chemicals to which such labels are subjected.

[0078] No entanto, tal método não pode ser limitado à produção de etiquetas eletrônicas para esse único domínio. Os materiais explorados podem ser vantajosamente selecionados para atender às condições e restrições impostas por qualquer outra aplicação.[0078] However, such a method cannot be limited to the production of electronic tags for this single domain. The materials explored can be advantageously selected to meet the conditions and restrictions imposed by any other application.

Claims

1. Method (100) for assembling an electronic radio frequency identification tag (1) comprising a radio frequency identification module (10), a first conductive antenna (20), a first dielectric support (30) arranged so receiving said radio frequency identification module (10) and said first conducting antenna (20), said radio frequency identification module comprising an electronic component (11) electrically connected to a second antenna (12), the second antenna being coupled to the first antenna (20), said method characterized by the fact that it comprises: - a preliminary step (130) of deposit, on the upper (10u) and lower (10d) faces of a strip of radio frequency identification modules (10 ), a layer of a first thermoplastic material (TP1) with adhesive functions; - a step (130a) of pressing the assembly at a temperature sufficient to activate the first thermoplastic material (TP1), in order to ensure permanent cooperation of the layers of the first material (TP1) on the upper (10u) and lower (10d) faces the strip of radio frequency identification modules (10); - a step (132) of cutting the modules covered with the first material (TP1) on the upper (10u) and lower (10d) faces; - a step (140) of depositing one of the cutting radio frequency identification modules (10) on the upper face (30u) of the first support (30), the latter containing the first conductive antenna (20), said module being radio frequency identification cutoff (10) positioned in the vicinity of the first conductive antenna (20), - a step (150) of depositing, on the upper face (30u) of the first support (30), a layer of a second thermoplastic material (TP2 ) and pressing the assembly to a temperature sufficient to activate the second thermoplastic material (TP2), said layer of second thermoplastic material (TP2) covering at least partially the first conductive antenna (20) and said radio frequency identification module of cut (10).

2. Method (100), according to claim 1, characterized by the fact that it comprises, before the step (140) of depositing said cutting radio frequency identification module (10) on the upper face (30u) of the first support (30), a step (134) of depositing, at least in an area of the upper face (30u) of the first support (30), a layer of an adhesive material (A) whose adhesion at room temperature is sufficient to maintain said module cutting radio frequency identification module (10) in position on the first support (30), said area of the upper face (30u) of the first support (30) being intended to receive said cutting radio frequency identification module (10).

3. Method (100), according to claim 1, characterized by the fact that it comprises, before the step (140) of depositing said cutting radio frequency identification module (10) on the upper face (30u) of the first support (30), a step (131) of depositing, on the face (10d') of the radio frequency identification module (10) intended to cooperate with the upper face (30u) of the first support (30), a layer of adhesive material ( A) whose tack at room temperature is sufficient to maintain said cutting radio frequency identification module (10) in position on the first support (30).

4. Method (100), according to claim 1, characterized by the fact that it comprises, before the step (140) of depositing said cutting radio frequency identification module (10) on the upper face (30u) of the first support (30), a step (135) of heating the first material (TP1) deposited on the face (10d') of said cutting radio frequency identification module (10) intended to cooperate with the upper face (30u) of the first support ( 30) above the melting temperature of said first material (TP1).

5. Method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that it comprises a preliminary step (120) of assembling the radio frequency identification module (10), said step (120) comprising: - depositing or recording (121) the second conductive antenna (12) arranged to ensure near-field electromagnetic communication and the electronic component (11) on a second dielectric support (13); - ensuring (122) electrical cooperation between said second conducting antenna (12) and said electronic component (11), and - depositing (123) a layer of a resin (14) on the faces that remain exposed of said electronic component (11) and said second conducting antenna (12).

6. Method (100), according to any one of claims 1 to 5, characterized by the fact that it comprises a deposit step (142), at least on the face (10u') of said cutting radio frequency identification module ( 10) which remains exposed, a fibrous mesh (50) arranged so as to be irreparably broken during an attempt to dismantle the electronic tag (1) intended to tear said cut radio frequency identification module (10) from the first support (30) , said step (142) being implemented before the step (150) of depositing, on the upper face (30u) of the first support (30), a layer of a second thermoplastic material (TP2).

7. Method (100), according to any one of claims 1 to 6, characterized by the fact that it comprises an inscription step (143), at least on the exposed face (10u') of said cutting radio frequency identification module (10) and on a part of the upper face (30u) of the first support (30) that remains exposed, a message (60) whose content is irremediably altered during an attempt to dismantle the electronic tag intended to tear off said identification module by cutting radio frequency (10) of the first support (30), said step (143) being implemented before the step (150) of depositing, on the upper face (30u) of the first support (30), a layer of a second thermoplastic material (TP2).

8. Method (100), according to any one of claims 1 to 7, characterized by the fact that it comprises a step (133) of electrical testing of radio frequency identification modules (10) and for which the step (140) deposit of said cutting radio frequency identification module (10) on the upper face (30u) of the first support (30) is only carried out if said cutting radio frequency identification module is operational (133-y).

9. Method (100), according to any one of claims 1 to 8, characterized by the fact that it comprises a preliminary step (111) of depositing the first conducting antenna (20) on the first support (30) or of recording, printing , laminating or weaving said antenna (20) onto said first support (30).

10. Method (100), according to any one of claims 1 to 9, characterized by the fact that the first conductive antenna (20) supported by the first support (30) contains one or more loops (201) of a conductive track and /or a conductive wire.

11. Method (100), according to claim 10, characterized by the fact that said cutting radio frequency identification module contains the second conductive antenna (12), the first conductive antenna (20) is arranged so as to form one or more loops (20L) with a diameter greater than the dimensions of said second conductive antenna (12) within said cutting radio frequency identification module (10).

12. Method (100), according to any one of claims 1 to 11, characterized by the fact that the first (TP1) and second (TP2) thermoplastic materials are selected from thermoplastic polyurethanes, polyphenylene oxides, polyamides, polyacetates, polyethylenes, polypropylenes, polyolefins or ethylene vinyl acetates.

13. Method (100), according to any one of claims 1 to 12, characterized by the fact that the first (TP1) and the second (TP2) thermoplastic materials are selected to have respective melting temperatures above a threshold of set temperature.

14. Method (100), according to any one of claims 1 to 13, characterized by the fact that the first support (30) contains a material between cotton, nylon, viscose, polyester or synthetic material.

15. Method (100), according to any one of claims 1 to 14, characterized by the fact that it comprises a step (112) of pre-crosscutting the first support (30) when it is in the form of a strip, being each section (30s) thus formed between two pre-cuts (30c) arranged to contain the first conducting antenna (20) and receive said cutting radio frequency identification module (10).

16. Method (100), according to any one of claims 1 to 15, characterized by the fact that it comprises the first (TP1) and the second (TP2) thermoplastic materials that are substantially identical.

17. Method (100), according to any one of claims 1 to 16, characterized by the fact that it comprises a deposit step (151), on the face (30d) of the first support (30) which is opposite to that (30u) intended to receive said cutting radio frequency identification module (10), a layer of a third thermoplastic material (TP3).

18. Method (100), according to claim 17, characterized by the fact that it comprises the third thermoplastic material (TP3) that is identical to the second thermoplastic material (TP2).

19. Method (100), according to any one of claims 1 to 18, characterized by the fact that each thermoplastic material (TP1, TP2, TP3) is deposited on the first support (30) and/or on the radio frequency identification module ( 10) has a melting temperature greater than 150°C.

20. Electronic radio frequency identification tag (1), characterized by the fact that it comprises a support (30), a first conductive tag antenna (20), a radio frequency identification module (10) composed of a dielectric support (13 ), a second conductive antenna (12) arranged to ensure near-field electromagnetic communication and an electronic component (11), said electronic component (11) being electrically connected to said second conductive antenna (12), each face exposed of said electronic component (11) and the second conductive antenna (12) covered by a protective resin (14), said radio frequency identification module (10) containing a layer of a first thermoplastic material (TP1), which can be thermally reactivated , on a top face (10u') and a bottom face (10d'), said module (10) being positioned on a face (30u), called top, of said support (30) such that the second conducting antenna (12) on the interior of said radio frequency identification module (10) does not cover said first conductive tag antenna (20), and said upper face (30u) of the support (30) containing a layer of a second thermoplastic material (TP2), the said layer of second thermoplastic material covering at least partially the first conductive tag antenna (20) and the radio frequency identification module (10), said layer of second thermoplastic material (TP2) has been hot rolled in order to ensure good adherence to the layer of first thermoplastic material (TP1) of said module (10).

21. Tag according to claim 20, characterized by the fact that it comprises the first conductive tag antenna (20) and the radio frequency identification module (10) are mutually disposed on the support (30) so that said module occupies an eccentric position on said support (30), the latter having a range (P) with a defined minimum height (h), said range (P) partially encompassing said first tag antenna (20) but not said tag module. radiofrequency identification (10).