BR0003299A - Formulação fungicida curativa que contém ìon de cobre e método para preparar a mesma - Google Patents
Formulação fungicida curativa que contém ìon de cobre e método para preparar a mesmaInfo
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Abstract
<B>FORMULAçãO FUNGICIDA QUE CONTéM ìON DE COBRE E MéTODO PARA PREPARAR A MESMA<D> Esta inovação depende da dissolução de sais de cobre em um polímero solúvel em água. Esta formulação é privilegiada em sua longa persistência sem sofrer nenhuma mudança em suas propriedades físicas e pode ser facilmente diluída com água. Ela possui efeitos protetores contra alguns elementos patogênicos de plantas. Devido ao polímero ser completamente solúvel em água, esta formulação é altamente aderente a superfícies de plantas tratadas. Deste modo, não é facilmente levada pelas chuvas ou correntes de ar quando comparada a outros produtos de cobre. O material polimérico forma uma fina película sobre o sal de cobre, e, assim, controla a liberação de íons de cobre e mantém sua persistência por um tempo maior. O nome comercial desta formulação é Delcup. Ela consiste de Resina Acrílica (2 - 10%) e resina natural (5 - 25%) e ìon de Cobre (5 - 6%).
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