"Procédé pour débarrasser des appareils des PCB qu'ils contiennent
<EMI ID=1.1>
La présente invention a pour objet un procédé pour débarrasser des appareils, tels que transformateurs, condensateurs, de l'huile, constituée généralement d'un composé chloré d'hydrocarbures, tel que l'askarel, qu'ils contiennent.
On connaît déjà plusieurs méthodes pour éliminer tant bien que mal les huiles, à base de composés chlorés d'hydrocarbures, utilisées dans des appareils, tels que transformateurs.
Ces méthodes connues se rangent en deux catégories, à savoir traitement des transformateurs dans des ateliers spécialisés et traitement des transformateurs in situ.
Le traitement des transformateurs dans des ateliers spécialisés permet d'obtenir des résultats moyens mais implique tout d'abord l'enlèvement des transformateurs, ce qui est loin d'être une opération aisée compte tenu de la taille et du poids de ces engins qui ne sont pas toujours aisément accessibles, leur transport dans des véhicules spécialement conçus au point de vue isolation et forcément leur remplacement pendant le nettoyage qui est particulièrement lent, vu la technique utilisée. En effet cette technique consiste à démonter complètement tous les éléments du transformateur, qui, après nettoyage pièce par pièce doivent être remontés, ce qui nécessite de procéder au réglage des tensions après remontage.
Il est évident que ce traitement en ateliers spécialisés des transformateurs, qui peuvent être dégagés des installations dans lesquelles ils sont intégrés et qui peuvent être transportés, présente l'inconvénient, vu qu'il faut pratiquement toujours procéder au remplacement temporaire des transformateurs à nettoyer, d'être particulièrement onéreux tout en ne présentant qu'une efficacité moyenne.
C'est essentiellement pour remédier à ces inconvénients majeurs que l'on a déjà pensé à procéder au nettoyage des transforma-teurs in situ.
Pour ce faire, on vidange les transformateurs de leur huile qui présente un danger et on la remplace tout simplement par un produit plus sûr. Cette méthode présente le grave inconvénient de laisser subsister dans les galettes, circuits magnétiques, bobinages, etc... des quantités importantes d'huile dangereuse, ce résidu étant en effet supérieur à 1000 ppm.
Pour remédier à ce grave inconvénient, on a aussi pensé, après la vidange des transformateurs, à mettre ceux-ci sous vide avant de remplacer l'huile dangereuse par un autre produit. Cette façon de faire n'apporte pas d'amélioration appréciable car le résidu d'huile dangereuse est toujours supérieur à 1000 ppm.
L'invention a pour but de remédier aux inconvénients susdits et de procurer un procédé simple, rapide et peu onéreux, qui permet de nettoyer, in situ, des appareils, tels que transformateurs, sans démontage de ceux-ci et d'une manière telle que le résidu d'huile dangereuse est inférieur à 5 ppm. et peut même être inférieur à 1 ppm.
Ce procédé suivant l'invention peut également, bien entendu, être avantageusement mis en oeuvre pour le nettoyage parfait des organes constitutifs des appareils soit pour une utilisation ultérieure de ces organes, soit pour leur décontamination en vue du recyclage des matériaux qui les constituent.
A cet effet, suivant l'invention, ce procédé consiste à vidanger ceux-ci de leur askarel, à nettoyer à l'aide d'un solvant de l'askarel, par exemple par projection du solvant sous pression, les parties internes accessibles des appareils, à soumettre les organes constitutifs de ces éléments, tels que galettes, circuits magnétiques, celluloses et bobinages des appareils et formés par des assemblages d'éléments serrés les uns contre les autres et inaccessibles, à l'action conjointe du solvant précité et de vibrations afin de faire pénétrer le solvant, par capillarité, entre les éléments des assemblages précités et à éliminer le mélange solvant/askarel, par exemple par pompage, jusqu'au moment où la concentration d'askarel dans le mélange a atteint le seuil désiré.
Suivant un mode de réalisation avantageux de l'invention, on soumet au moins une zone déterminée, choisie soit au niveau le plus élevé de l'appareil et au niveau le plus élevé de chacun des organes constitutifs de celui-ci, soit au niveau le plus élevé d'un de ces organes, à l'action du solvant jusqu'à élimination de l'askarel dans cette zone, on procède ensuite de proche en proche, à partir de cette zone déterminée et à des niveaux de plus en plus bas de l'appareil ou de l'organe précité, à l'élimination de l'askarel de chacune des zones contiguës à la zone susdite jusqu'à élimination de l'askarel de la totalité du ou des organes précités.
Suivant un mode de réalisation particulièrement avantageux de l'invention, on provoque les vibrations susdites en soumettant les appareils ou les organes constitutifs de ces appareils à des ondes acoustiques, les ondes acoustiques étant provoquées au sein du solvant mis sous pression et modulées,pour éviter les interférences,en amplitude, en durée et en fréquence pour obtenir une combinaison d'ondes permanentes et intermittantes.
L'invention a également pour objet un dispositif pour la mise en oeuvre du procédé susdit.
A cet effet, suivant l'invention, ce dispositif comprend un boîtier dans lequel est agencé au moins un générateur d'ondes, une jupe rigide fixée audit boîtier de manière à diriger les ondes émises et capable de résister à la pression, un conduit d'amenée de solvant sous pression raccordé à cette jupe rigide, une soupape prévue dans la jupe rigide pour permettre l'échappement ou le pompage de l'air lorsque le solvant est admis dans cette dernière et une jupe déformable fixée au pourtour de la jupe rigide et destinée à épouser intimement la surface sur laquelle elle est posée.
D'autres détails et particularités de l'invention ressortiront de la description du dessin annexé qui, à titre d'exemple non limitatif, illustre le procédé suivant l'invention et représente une forme de réalisation particulière du dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé.
Le dessin est une vue schématique en perspective, avec brisures partielles, illustrant le procédé et le dispositif suivant l'invention.
Le procédé suivant l'invention, destiné à débarrasser des appareils 1, tels que transformateurs, condensateurs, des PCB, tels que l'askarel, qu'ils contiennent, consiste tout d'abord à vidanger ces appareils de leur askarel, à nettoyer ensuite à l'aide d'un solvant de l'askarel, soit manuellement ou mécaniquement par lavage ou brossage, soit par projection de solvant sous pression, les parois internes accessibles de l'appareil et à éliminer, par pompage, le mélange solvant/askarel jusqu'au moment où la concentration d'askarel dans le mélange atteint le seuil désiré.
Lorsque l'opération de nettoyage s'effectue in situ, on procède ensuite au nettoyage des assemblages, tels que galettes, circuits magnétiques et bobinages, des appareils, sans démontage de ceux-ci et sans démontage des éléments serrés les uns contre les autres qui les constituent, en les soumettant à l'action conjointe du solvant et de vibrations afin de faire pénétrer ledit solvant, par capillarité, entre les éléments desdits assemblages et on élimine, par pompage, le mélange solvant/askarel jusqu'au moment où la concentration d'askarel dans le mélange atteint le seuil désiré.
Vu les excellents résultats obtenus lors du traitement in situ des appareils, sans démontage préalable des éléments ou organes qui les constituent, il est évident que le procédé suivant l'invention peut a fortiori être appliqué pour débarrasser lesdits organes après leur démontage des appareils, cette solution se révélant particulièrement avantageuse pour la décontamination des éléments d'appareils hors d'usage ou dont on n'a plus l'usage, ce qui permet d'éviter de prendre des précautions souvent fort coûteuses pour éviter la pollution, sans toutefois écarter totalement le danger, lors du stockage ou la destruction des appareils. Le nettoyage permis grâce audit procédé est tel que les matériaux constituant les appareils peuvent être recyclés sans danger.
Pour le nettoyage des appareils in situ et sans démontage de leurs organes constitutifs, on peut, lorsque ces appareils sont de poids et d'encombrement réduits, provoquer les vibrations susdites en les: posant sur une table vibrante, le solvant étant distribué sous pression ou non à la partie supérieure de l'appareil. Le même système peut être appliqué pour le nettoyage des organes enlevés au préalable des appareils.
Pour le nettoyage des appareils in situ dont la masse est trop importante pour faire appel à une table vibrante, on provoquera avantageusement les vibrations précitées en soumettant les appareils et leurs organes constitutifs à des ondes acoustiques. Ce mode de nettoyage est également valable pour les organes démontés des appareils.
Suivant l'invention, on prévoit alors deux solutions qui consistent soit à provoquer les vibrations par ondes acoustiques dans les organes susdits sur lesquels on distribue le solvant sous pression ou non, soit à provoquer les vibrations dans une masse de solvant, sous pression ou non, mise en contact avec lesdits organes.
Dans des appareils de grandes dimensions, on procède avantageusement au nettoyage desdits assemblages en soumettant soit une zone déterminée 3, soit simultanément plusieurs zones déterminées 3, choisies au niveau le plus élevé de l'appareil et au niveau le plus élevé de chacun desdits assemblages 2, à l'action du solvant sous pression ou non et aux ondes acoustiques jusqu'à élimination de l'askarel dans la ou les zones 3 visées. On procède ensuite de proche en proche, à partir de cette ou de ces zones 3 et à des niveaux de plus en plus bas dans l'appareil jusqu'à élimination des résidus d'askarel subsistant entre les éléments serrés les uns contre les autres constituant les assemblages 2. Il est évident que l'on peut procéder de la même manière pour décontaminer des organes de volume important.
Afin d'éviter les interférences qui pourraient se produire dans lesdits assemblages 2, on module avantageusement les ondes acoustiques en amplitude, en durée et en fréquence pour obtenir une combinaison d'ondes permanentes et intermittantes. On obtient d'excellents résultats en utilisant, comme ondes acoustiques, des ultrasons, c'est-à-dire dont la fréquence est supérieure à 20 KHz.
Comme solvant des PCB, tels que de l'askarel, on utilise un mélange comprenant un hydrocarbure, choisi parmi les hydrocarbures aliphatiques et alicycliques, et un ammonium quaternaire. L'hydrocarbure choisi est bien entendu non toxique et liquide à la température ambiante. Il est également miscible à un ammonium quaternaire, de densité inférieure à 1 à 20[deg.]C et, enfin, cet hydrocarbure a un point d'ébullition compris entre 36[deg.]C et 270[deg.]C et est ininflammable en dessous de 300[deg.]C. L'ammonium quaternaire choisi doit présenter une bonne solubilité dans l'hydrocarbure choisi et doit présenter d'excellentes propriétés détergentes en présence des PCB. Il doit en outre être neutre vis-à-vis des semi-conducteurs et n'être inflammable qu'audelà de 300[deg.]C.
On obtient d'excellents résultats avec un solvant constitué d'un mélange de décaline à 5% de diméthyl-distéaryl-ammoniumchlorure. Il est intéressant d'utiliser cet ammonium quaternaire, qui sert d'ailleurs de base à de nombreux détergents, vu son prix relativement faible et ce, en combinaison avec la décaline, hydrocarbure aliphatique qui solubilise très bien les huiles du type PCB, tel que l'askarel et qui a en outre l'avantage d'être très stable aux températures régnant en cours de nettoyage. La décaline, qui a une masse moléculaire de
138, est liquide à température ambiante. Son point éclair se situe à 58[deg.]C tandis que ses points d'autoinflammation et d'ébullition sont respectivement de 426[deg.]C et de 190[deg.]C. Enfin, sa densité à 20[deg.]C est de 0,89.
De plus, la décaline a l'avantage d'être de très faible toxicité, comme le montre les chiffres suivants DL50 sur rat 4,2 g/kg (oral) et concentration léthale dans l'air pour rats 500 ppm.
Le dispositif 4, suivant l'invention et illustré au dessin, pour la mise en oeuvre du procédé susdit comprend un boîtier 5 dans lequel est agencé un générateur 6 d'ondes, schématisées par les flèches
7. Ce boîtier 5 est muni d'une jupe rigide 8 qui y est fixée, qui est capable de résister à la pression lorsque l'on utilise du solvant sous pression et qui fait également fonction de guide d'ondes. Un conduit d'amenée 9 de solvant, éventuellement sous pression, est raccordé à cette jupe 8 qui présente une soupape 10 qui permet l'échappement ou le pompage de l'air quand le solvant est admis dans la jupe.
Une jupe déformable 11 est fixée à la base de la jupe rigide 8 et est destinée à épouser intimement la surface 12 de l'assemblage 2 sur laquelle elle est posée pour procéder au nettoyage par injection du solvant entre les éléments de l'assemblage, ledit solvant pénétrant entre ces derniers grâce à la capillarité créée par les ondes acoustiques agissant conjointement sur le solvant contenu dans le dispositif et sur l'assemblage sur lequel ce dernier est posé.
La conception dudit dispositif permet, grâce à l'étanchéité réalisée à l'endroit où il est posé sur l'assemblage 2, la propagation des ondes émises par le générateur 7 à travers le solvant enfermé à l'intérieur des jupes 8 et 11, le contact direct du solvant avec la zone de l'assemblage à nettoyer ainsi que le couplage acoustique nécessaire solvant-assemblage 2, d'où efficacité totale du dispositif avec pour avantages complémentaires l'économie de solvant et l'absence de contamination de ce dernier. Ce dispositif 4, qui est mobile, est déplacé soit manuellement, soit à l'aide d'un robot programmé pour couvrir toutes les zones à nettoyer. Il comprend, sur la jupe rigide 8, des moyens, non représentés, qui sont agencés pour permettre l'orientation correcte du dispositif et pour le maintenir temporairement dans la position choisie.
Il doit être entendu que l'invention n'est nullement limitée à la forme de réalisation décrite et que bien des modifications peuvent être apportées à cette dernière sans sortir du cadre du présent brevet.
C'est ainsi que notamment, en fonction de la surface de la zone 3 à nettoyer, on pourra disposer dans le boîtier 5 autant de générateurs d'ondes qu'il est nécessaire pour faire pénétrer et s'écouler le solvant entre les éléments des assemblages 2.
REVENDICATIONS
1. Procédé pour débarrasser des appareils, tels que transformateurs, condensateurs, des PCB, tels que l'askarel, qu'ils contiennent, caractérisé en ce qu'il consiste à vidanger les appareils de leur askarel, à nettoyer à l'aide d'un solvant de l'askarel, par exemple par projection du solvant sous pression, les parois internes accessibles des appareils, à soumettre les organes constitutifs de ces derniers, tels que galettes, circuits magnétiques, celluloses et bobinages des appareils et formés par des assemblages d'éléments serrés les uns contre les autres et inaccessibles, à l'action conjointe du solvant précité et de vibrations afin de faire pénétrer le solvant, par capillarité entre les éléments des assemblages précités et à éliminer le mélange solvant/ askarel, par exemple par pompage,
jusqu'au moment où la concentration d'askarel dans le mélange a atteint le seuil désiré.
"Process for removing PCBs from devices
<EMI ID = 1.1>
The present invention relates to a method for ridding devices, such as transformers, capacitors, of oil, generally consisting of a chlorinated compound of hydrocarbons, such as askarel, which they contain.
Several methods are already known for eliminating as best as possible the oils, based on chlorinated hydrocarbon compounds, used in devices, such as transformers.
These known methods fall into two categories, namely treatment of transformers in specialized workshops and treatment of transformers in situ.
The treatment of transformers in specialized workshops makes it possible to obtain average results but firstly involves the removal of the transformers, which is far from being an easy operation given the size and weight of these machines which do not are not always easily accessible, their transport in specially designed vehicles from the point of view of insulation and necessarily their replacement during cleaning which is particularly slow, given the technique used. Indeed, this technique consists in completely dismantling all the elements of the transformer, which, after cleaning piece by piece must be reassembled, which requires adjusting the voltages after reassembly.
It is obvious that this treatment in specialized workshops of transformers, which can be released from the installations in which they are integrated and which can be transported, has the drawback, since it is almost always necessary to temporarily replace the transformers to be cleaned, to be particularly expensive while having only average efficiency.
It is essentially to remedy these major drawbacks that we have already thought of cleaning the transformers in situ.
To do this, the transformers are drained of their dangerous oil and they are simply replaced by a safer product. This method has the serious drawback of allowing large quantities of dangerous oil to remain in the wafers, magnetic circuits, coils, etc., this residue being in fact greater than 1000 ppm.
To remedy this serious drawback, it has also been thought, after draining the transformers, to put them under vacuum before replacing the dangerous oil with another product. This procedure does not bring any appreciable improvement because the residue of dangerous oil is always greater than 1000 ppm.
The object of the invention is to remedy the aforementioned drawbacks and to provide a simple, rapid and inexpensive process which makes it possible to clean, in situ, devices, such as transformers, without dismantling them and in such a manner that the hazardous oil residue is less than 5 ppm. and may even be less than 1 ppm.
This process according to the invention can also, of course, be advantageously used for the perfect cleaning of the constituent parts of the apparatuses either for a later use of these bodies, or for their decontamination with a view to recycling the materials which constitute them.
To this end, according to the invention, this process consists in emptying them of their askarel, in cleaning using a solvent of askarel, for example by spraying the solvent under pressure, the accessible internal parts of the apparatuses, to subject the constituent elements of these elements, such as wafers, magnetic circuits, celluloses and windings of the apparatuses and formed by assemblies of elements tight against each other and inaccessible, to the joint action of the abovementioned solvent and vibrations in order to make the solvent penetrate, by capillary action, between the elements of the abovementioned assemblies and to eliminate the solvent / askarel mixture, for example by pumping, until the concentration of askarel in the mixture has reached the desired threshold.
According to an advantageous embodiment of the invention, at least one determined zone is selected, chosen either at the highest level of the apparatus and at the highest level of each of the constituent elements thereof, or at the level higher of one of these organs, the action of the solvent until elimination of the askarel in this zone, we then proceed step by step, starting from this determined area and at lower and lower levels of the aforementioned apparatus or organ, to the elimination of the askarel from each of the zones contiguous to the aforesaid zone until elimination of the askarel from all of the above-mentioned organ or organs.
According to a particularly advantageous embodiment of the invention, the abovementioned vibrations are caused by subjecting the devices or the constituent parts of these devices to acoustic waves, the acoustic waves being caused within the pressurized and modulated solvent, to avoid interference, in amplitude, duration and frequency to obtain a combination of permanent and intermittent waves.
The invention also relates to a device for implementing the above method.
To this end, according to the invention, this device comprises a housing in which is arranged at least one wave generator, a rigid skirt fixed to said housing so as to direct the waves emitted and capable of withstanding the pressure, a conduit d '' supply of pressurized solvent connected to this rigid skirt, a valve provided in the rigid skirt to allow the escape or pumping of air when the solvent is admitted into the latter and a deformable skirt fixed to the periphery of the rigid skirt and intended to closely marry the surface on which it is placed.
Other details and particularities of the invention will emerge from the description of the appended drawing which, by way of nonlimiting example, illustrates the process according to the invention and represents a particular embodiment of the device for implementing this. process.
The drawing is a schematic perspective view, with partial breaks, illustrating the method and the device according to the invention.
The process according to the invention, intended for ridding devices 1, such as transformers, capacitors, of PCBs, such as askarel, which they contain, consists first of all in emptying these devices of their askarel, then in cleaning using a solvent of askarel, either manually or mechanically by washing or brushing, or by spraying solvent under pressure, the internal walls accessible from the device and removing, by pumping, the solvent / askarel mixture until the concentration of askarel in the mixture reaches the desired threshold.
When the cleaning operation is carried out in situ, the assemblies, such as wafers, magnetic circuits and coils, of the devices are then cleaned, without dismantling them and without dismantling the elements clamped against each other which constitute them, by subjecting them to the joint action of the solvent and of vibrations in order to cause said solvent to penetrate, by capillary action, between the elements of said assemblies and the solvent / askarel mixture is removed by pumping until the concentration of askarel in the mixture reaches the desired threshold.
Given the excellent results obtained during the in situ treatment of the devices, without prior disassembly of the elements or organs which constitute them, it is obvious that the process according to the invention can a fortiori be applied to rid said organs after their disassembly of the devices, this solution proving to be particularly advantageous for the decontamination of elements of apparatus which are no longer in use or which are no longer in use, which makes it possible to avoid taking precautions which are often very costly to avoid pollution, without however totally eliminating danger, during storage or destruction of devices. The cleaning allowed by this process is such that the materials constituting the devices can be recycled without danger.
For cleaning the devices in situ and without dismantling their constituent parts, it is possible, when these devices are of reduced weight and size, to cause the above vibrations by: placing them on a vibrating table, the solvent being distributed under pressure or not at the top of the device. The same system can be applied for cleaning the organs removed beforehand from the devices.
For cleaning devices in situ whose mass is too large to use a vibrating table, it will advantageously cause the aforementioned vibrations by subjecting the devices and their constituent parts to acoustic waves. This cleaning mode is also valid for the dismantled parts of the devices.
According to the invention, two solutions are then provided which consist either of causing vibrations by acoustic waves in the aforementioned organs on which the solvent is distributed under pressure or not, or of causing vibrations in a mass of solvent, under pressure or not. , brought into contact with said organs.
In large devices, the said assemblies are advantageously cleaned by subjecting either a determined zone 3, or simultaneously several determined zones 3, chosen at the highest level of the apparatus and at the highest level of each of said assemblies 2 , to the action of the solvent under pressure or not and to the acoustic waves until elimination of the askarel in the zone or zones 3 targeted. We then proceed step by step, from this or these zones 3 and at lower and lower levels in the apparatus until elimination of the askarel residues remaining between the elements clamped against each other constituting assemblies 2. It is obvious that one can proceed in the same way to decontaminate organs of large volume.
In order to avoid interference that could occur in said assemblies 2, the acoustic waves are advantageously modulated in amplitude, duration and frequency to obtain a combination of permanent and intermittent waves. Excellent results are obtained by using, as acoustic waves, ultrasound, that is to say the frequency of which is greater than 20 KHz.
As solvent for PCBs, such as askarel, a mixture is used comprising a hydrocarbon, chosen from aliphatic and alicyclic hydrocarbons, and a quaternary ammonium. The chosen hydrocarbon is of course non-toxic and liquid at room temperature. It is also miscible with quaternary ammonium, with a density of less than 1 to 20 [deg.] C and, finally, this hydrocarbon has a boiling point between 36 [deg.] C and 270 [deg.] C and is non-flammable below 300 [deg.] C. The quaternary ammonium chosen must have good solubility in the chosen hydrocarbon and must have excellent detergent properties in the presence of PCBs. It must also be neutral vis-à-vis the semiconductors and be flammable only beyond 300 [deg.] C.
Excellent results are obtained with a solvent consisting of a mixture of 5% decalin dimethyl-distearyl ammonium chloride. It is interesting to use this quaternary ammonium, which also serves as the basis for many detergents, given its relatively low price and this, in combination with decaline, an aliphatic hydrocarbon which very well solubilizes oils of the PCB type, such as askarel and which also has the advantage of being very stable at the temperatures prevailing during cleaning. Decalin, which has a molecular weight of
138, is liquid at room temperature. Its flash point is 58 [deg.] C while its auto-ignition and boiling points are 426 [deg.] C and 190 [deg.] C, respectively. Finally, its density at 20 [deg.] C is 0.89.
In addition, decalin has the advantage of being of very low toxicity, as shown by the following figures LD50 in rats 4.2 g / kg (oral) and lethal concentration in air for rats 500 ppm.
The device 4, according to the invention and illustrated in the drawing, for the implementation of the above method comprises a housing 5 in which is arranged a generator 6 of waves, shown diagrammatically by the arrows
7. This housing 5 is provided with a rigid skirt 8 which is fixed thereto, which is capable of withstanding the pressure when solvent under pressure is used and which also acts as a waveguide. A solvent supply pipe 9, possibly under pressure, is connected to this skirt 8 which has a valve 10 which allows the exhaust or the pumping of air when the solvent is admitted into the skirt.
A deformable skirt 11 is fixed to the base of the rigid skirt 8 and is intended to closely fit the surface 12 of the assembly 2 on which it is placed to carry out cleaning by injection of solvent between the elements of the assembly, said solvent penetrating between them thanks to the capillarity created by the acoustic waves acting jointly on the solvent contained in the device and on the assembly on which the latter is placed.
The design of said device allows, thanks to the seal produced at the place where it is placed on the assembly 2, the propagation of the waves emitted by the generator 7 through the solvent enclosed inside the skirts 8 and 11, direct contact of the solvent with the area of the assembly to be cleaned as well as the necessary acoustic coupling between solvent and assembly 2, hence the total efficiency of the device with the additional advantages of saving the solvent and the absence of contamination of the latter . This device 4, which is mobile, is moved either manually or using a robot programmed to cover all the areas to be cleaned. It comprises, on the rigid skirt 8, means, not shown, which are arranged to allow the correct orientation of the device and to temporarily maintain it in the chosen position.
It should be understood that the invention is in no way limited to the embodiment described and that many modifications can be made to the latter without departing from the scope of this patent.
Thus, in particular, depending on the surface of the area 3 to be cleaned, it will be possible to have in the housing 5 as many wave generators as necessary to make the solvent penetrate and flow between the elements of the assemblies 2.
CLAIMS
1. Method for ridding devices, such as transformers, capacitors, of PCBs, such as askarel, which they contain, characterized in that it consists in draining the devices of their askarel, to be cleaned using '' a solvent of askarel, for example by spraying the solvent under pressure, the accessible internal walls of the devices, to subject the constituent parts of the latter, such as wafers, magnetic circuits, celluloses and windings of the devices and formed by assemblies of elements tight against each other and inaccessible, to the joint action of the aforementioned solvent and of vibrations in order to make the solvent penetrate, by capillarity between the elements of the aforementioned assemblies and to eliminate the solvent / askarel mixture, for example by pumping,
until the concentration of askarel in the mixture has reached the desired threshold.