PROCEDE ET INSTALLATION POUR LA PRODUCTION DE
FEUILLES METALLIQUES ELECTROFORMEES ET TRAITEESSUPERFICIELLEMENT.
Procédé et installation pour la production de f euilles métalliques électroformées et traitées superficiellement.
La présente invention concerne un procédé de fabrication de feuilles métalliques minces électroformées, plus particulièrement en cuivre, et traitées superficiellement en vue de leur donner une structure
de surface adéquate pour une application sur des matériaux diélectriques, tel que pour la production de circuits imprimés.
Elle concerne également une installation pour la mise en oeuvre dudit procédé.
Comme on le sait actuellement, les f euilles de cuivre qui sont appliquées sur des substrats en matière plastique, par exemple pour la réalisation de circuits imprimés et analogues, sont soumises à différents traitements visant aussi bien à augmenter l'adhésion entre la feuille de cuivre et le substrat qu'à empêcher la réaction intervenant par la suite entre le cuivre et le matériel diélectrique et en outre à empêcher la rétention de particules de cuivre provenant des traitements destinés à augmenter l'accrochage du cuivre sur
la résine époxy. Afin d'empêcher la réaction entre le cuivre et le matériel diélectrique, les fabricants de circuits imprimés ont toujours adopté la solution d'interposer une couche barrière métallique comme par exemple l'étain, le zinc, l'or, l'argent, le nickel, le cadmium et analogues, entre la feuille de cuivre et la matière plastique.
Pour la réalisation des feuilles de cuivre, on utilise actuellement des installations fort coûteuses
et complexes aussi bien pour exécuter la conformation désirée de surface du cuivre que pour appliquer les couches superficielles précitées.
La production et les traitements traditionnels étant très lents, à cause de l'obligation de transférer la feuille de base vers d'autres installations pour le traitement de surface. Les coûts finaux de fabrication
sont élevés et la rentabilité de l'installation est
fortement compromise. _
Le but de la présente invention vise par conséquent
à éliminer les inconvénients majeurs susdits.
Elle vise également à fournir un procédé continu
pour la fabircation de cuivre en feuille, qui ne
comporte qu'une seule étape de formation électrolytique.
Un autre but de la présente invention vise à
fournir une nouvelle installation pour la mise en oeuvre
du procédé continu susmentionné.
Un autre but de la présente invention est de
fournir une installation dans laquelle toutes les
opérations sont réalables pratiquement dans une seule
unité.
Enfin, le dernier mais non le moindre but de la
présente invention est de réaliser une installation
de fabrication de cuivre en feuille permettant d'aug-
menter la production horaire, en vue d'abaisser les
coûts de production. De cette manière, on peut élargir
le champ d'applications, en permettant le choix de
plusieurs créneaux commerciaux rentables.
Selon un premier aspect de la présente invention,
les buts précités sont atteints par un procédé de
production de feuilles métalliques électroformées, plus particulièrement destinées à être appliquées sur des substrats en matière palstique, dans lequel on forme la
feuille de cuivre sur un tapis électroconducteur plongé
dans un bain d'électrolyse adéquat, le tapis formant au
moins partiellement la cathode, des anodes étant disposées
dans le bain électrolytique en-dessous dudit tapis,
caractérisé en ce qu'on filtre la solution électrolytique
à travers un filtre en tissu synthétique ou une membrane échangeuse d'ions, disposé entre les anodes et le tapis.
De cette manière, il est possible d'obtenir une qualité de feuille métallique et un état de surface particulièrement intéressant.
Selon un autre aspect de la présente invention, celle-ci fournit une installation pour la production de feuilles métalliques électroformées, comportant, à l'intérieur d'une première cuve d'électrolyse, un tapis sans fin en un matériau électroconducteur tournant continuellement avec au moins sa partie inférieure immergée dans la solution électrolytique, une première série d'anodes qui est disposée dans la zone initiale
de ladite cuve, par rapport au sens de déroulement du tapis; tandis que le tapis joue le rôle de cathode,
une deuxième série de plaques disposées en aval qui
ont alternativement une polarité invertie, et éventuellement au moins une deuxième cuve d'électrolyse qui est disposée à la sortie de la première, en vue de l'application sur la feuille de cuivre formée d'une mince couche métallique compatible avec la couche de cuivre
et le substrat éventuel de celle-ci, caractérisé en
ce qu'un filtre est disposé entre la partie inférieure du tapis et les plaques d'anodes ou de cathode.
Avantageusement, ledit filtre consiste en un
tissu synthétique ou en une membrane échangeuse d'ions.
De préférence, l'installation selon la présente invention comporte également un dispositif de recirculation qui consiste avantageusement en une pompe noyée dans la première cuve, qui aspire la solution au-dessus et
en dessous du filtre pour l'envoyer dans un dispositif d'épuration avant de la réinjecter au-dessus et en dessous du tapis dans le sens contraire au déroulement de celui-ci.
D'autres caractéristiques et avantages apparaîtront plus clairement de la description d'une forme d'exécution préférée mais non limitative d'une installation pour la production de cuivre en feuille. à utiliser
de préférence sur des substrats en matière plastique,
qui est illustrée à titre indicatif mais non limitatif dans la figure unique qui représente de façon schématique une installation selon l'invention.
En se référant à la figure citée, l'installation
pour la production de cuivre en feuilles selon l'invention comprend une première cuve d'électrolyse 1 à l'intérieur de laquelle tourne un tapis sans fin 2, réalisé en acier inoxydable. Le tapis 2 est outenu et guidé par
un rouleau fou 3 et par un rouleau moteur 4 qui est entraîné par un moteur(non représenté). Le tapis 2 présente à ses extrémités latérales un bord en caoutchouc indiqué par 2b ayant pour fonction de maintenir
la surface intérieure du tapis sèche même pendant son passage à l'intérieur de la solution électrolytique.
La partie inférieure 2a du tapis 2 passe à l'intérieur de la solution électrolytique qui est contenue dans la première cuve d'électrolyse 1.
La surface extérieure du tapis est polie en continu par un appareillage de polissage 5, en vue de maintenir
un état de surface déterminé et exempt de poussières.
La surface ainsi polie et sèche recouverte d'un
film de passivation adéquat, est entraînée dans la
cuve d'électrolyse 1 par le mouvement de rotation du
tapis sans fin.
Dans les premiers instants d'immersion, la partie inférieure du tapis se trouve parallèle à une anode de cuivre 6. Cette anode est reliée au pôle positif d'un redresseur 7, tandis que le pôle négatif de ce même redresseur est relié électriquement à la partie inférieure 2a du tapis 2.
En aval de cette première anode 6 est prévue une série d'anodes 8a, dont les polarités coïncident avec celles de l'anode 6; le ou les redresseurs correspondants sont repris en 9a.
L'utilisation d'un redresseur séparé 7 pour la première anode 6, permet de régler facilement la densité de courant en début d'électrolyse et de maîtriser de ce fait les caractéristiques initiales du dépôt électrolytique de cuivre, de limiter son adhérence sur le tapis pour pouvoir séparer facilement la feuille de cuivre du tapis d'électrolyse.
Le passage du tapis devant les anodes 8a permet d'épaissir le dépôt de cuivre à la valeur désirée.
En aval des anodes 8a est prévue une autre série de plaques de cuivre lOa dont la polarité est négative,
le pôle positif du redresseur correspondant lla est relié à la partie inférieure du tapis 2a; on inverse donc pendant cette période la polarité du tapis par
<EMI ID=1.1>
En aval de ces plaques lOa, se trouvent des plaques 8b en cuivre, fonctionnant comme anodes reliées au pôle positif d'un redresseur 9b. Pendant ce passage on peut de nouveau épaissir le dépôt de cuivre.
En aval des plaques 8a on retrouve une plaque lOb de cuivre dont la polarité est négative, le pôle positif du redresseur llb est relié à la partie inférieure du tapis 2a .
On inverse donc à nouveau pendant cette période la polarité du tapis par utilisation d'un redresseur llb à masse flottante.
En aval de la plaque lOb, se trouvent les plaques
12, 13, 14 reliées respectivement aux bornes positives des redresseurs 15, 16, 17. Les plaques 12, 13, 14 peuvent être soit en cuivre ou en un autre matériau métallique suivant les traitements prévus. Les densités de courant sur ces plaques sont réglées indépendamment suivant les nécessités.
Pour produire un cuivre de qualité exempt de défauts, dans la machine décrite précédemment, il est nécessaire d'interposer entre la face inférieure du
tapis 2a et les anodes un filtre en tissu synthétique
10 qui peut être une membrane échangeuse d'ions.
A l'intérieur de la cuve d'électrolyse 1 se trouve un dispositif de recirculation du liquide; une pompe 19 aspire la solution venant à la fois du compartiment cathodique et du compartiment anodique, rejette cette solution vers le dispositif d'épuration 20; la solution épurée est injectée au-dessus et en dessous du tissu filtrant.
En aval de la cuve d'électrolyse 1 est prévue une autre cuve d'électrolyse 21; on peut éventuellement placer plusieurs cuves analogues à 21 les unes après
les autres, si le traitement le nécessite.
La cuve 21 a pour fonction d'appliquer sur la couche de cuivre formée sur le tapis 2 une couche mince de
métal compatible avec le cuivre et d'épaisseur faible
de façon à ne pas modifier la structure prise par la couche de cuivre lors de sa formation dans la cuve 1.
Dans certains cas cependant, on peut supprimer les traitements donnés par l'électrolyse au niveau des plaques
12, 13, 14 et remplacer par un ou plusieurs traitements dans la cuve 21 et suivant si nécessaire. Cette procédure pourrait se justifier plus particulièrement dans
le cas du recouvrement de la feuille de cuivre par un traitement apte à absorber l'énergie solaire, pour
des applications de cuivre dans le domaine de la récupération d'énergie. Dans le cas des applications solaires on dépose sur la feuille de cuivre de base, dans la cuve 21, une couche de nickel suffisante sur les
deux faces de la feuille de cuivre pour assurer dans l'application en question une résistance suffisante à l'humidité et aux agents corrosifs.
Dans la cuve 21 sont prévues des plaques verticales
22 qui sont reliées avec le pôle positif d'un redresseur 24, le pôle négatif de 24 est relié au rouleau cathodique; après traitement, la feuille de cuivre est enroulée sur un mandrin 25.
L'installation selon l'invention fonctionne de la manière suivante :
Au début,le tapis 2 dont l'état de surface est contrôlé et passivé de manière adéquate, s'immerge
dans la cuve d'électrolyse 1, par suite du branchement électrique décrit plus haut, il agit en tant que support cathodique; le dépôt s'initie lors du passage devant
la cathode 6; au fur et à mesure que le support cathodique continue son parcours en face des plaques 8a,
les germes augmentent en dimensions de façon à former une feuille de cuivre dont la surface présente une rugosité variable suivant la densité de courant utilisée, le bain choisi et la température ainsi que l'agitation.
Lorsque le tapis arrive en face de la première
<EMI ID=2.1>
soudaine, de sorte que les germes de cuivre cessent brusquement leur croissance et on assiste à une dissolution préférentielle des rugosités.
Ensuite la surface de cuivre obtenue arrive en face de la deuxième série de plaques 8b où le dépôt de cuivre continue à s'épaissir jusqu'à la valeur désirée.
L'inversion de courant en cours du déplacement
du film de cuivre, suivie d'une nouvelle étape de croissance cathodique, permet d'obtenir une structure différente, nettement plus compacte, avec une diminution très importante de la rugosite même aux faibles épaisseurs.
Il s'ensuite donc une amélioration des caractéristiques mécaniques de la feuille de cuivre électroformée, ainsi qu'une amélioration de l'état de surface.
La structure est plus fine et plus régulière, il est possible par une nouvelle inversion de courant par passage devant les plaques lOb de modifier à nouveau
la structure précédente.
Par passage devant les plaques 13 et 14, on peut compléter le traitement cathodique de manière par exemple à développer la structure superficielle du cuivre et à augmenter son adhésion sur un support plastique.
En agissant de façon appropriée sur les densités
de courants moyennant agitation plus ou moins forte
de la solution électrolytique, il est possible d'obtenir directement dans la phase de production du cuivre
toutes les structures superficielles désirées.
A ce moment, une fois que l'on a obtenu la
fueille de cuivre ayant la structure désirée, afin de mieux présenter ou préserver la couche de cuivre, celle-ci est introduite dans une seconde cuve d'électrolyse 21 où s'applique à la couche de cuivre une mince couche de métal constituée de nickel, de zinc, de cadmium ou d'autres matériaux équivalents en utilisant les opérations normales connues de la technique galvanique.
Le revêtement au zinc, au nickel, au cadmium et analogues est de préférence réalisé de façon à obtenir une couche très mince pour éviter d'altérer la structure et la conformation du cuivre sous-jacent obtenu dans
la première cuve d'électrolyse.
L'épaisseur de la couche de nickel peut être augmentée dans les applications solaires car il s'agit
à ce moment d'une protection contre la corrosion du cuivre.
Sur base de la description, on voit comment l'invention atteint les buts proposés. Il est souligné en particulier que l'installation fonctionne de façon continue et n'exige pas, comme dans les installations de type connu, de transporter la bobine de cuivre préfabriquée dans un autre type d'installation pour les traitements suivants, ce qui entraînerait une majoration des frais de main d'oeuvre et d'installation.
Un autre avantage important réalisé par l'installation selon l'invention est représenté par le fait qu'elle produit la feuille de cuivre ayant, selon l'emploi auquel elle sera destiné, la structure superficielle désirée,au cours de la même phase d'électroformation du cuivre et dans le même bain.
Il est à noter que le cuivre produit de cette façon peut trouver des applications également dans la récupération de l'énergie solaire; il est important de
modifier dans ce cas les traitements superficiels du cuivre pour produire une surface absorbante sélective ou non.
Il faut aussi ajouter que la pellicule de cuivre électroformée ayant la structure désirée, avant d'être enroulée sur l'enrouleur indiqué schématiquement par 25
<EMI ID=3.1>
un second bain galvanique différent du premier où elle peut être revêtue galvaniquement d'une couche de protection de tout autre métal compatible avec le cuivre, en suivant les instructions normales décrites dans tous les manuels de galvanoplastie relatifs aux revêtements galvaniques de protection.
L'invention ainsi conçue est susceptible de subir de nombreuses modifications et variantes entrant toutes dans le domaine de l'invention défini par les revendications.
En outre, il est bien entendu que les divers éléments constitutifs de l'installation selon l'invention peuvent être remplacés par des éléments techniquement équivalents.
En pratique, les matériaux employés ainsi que les dimensions et les formes seront adoptés aux besoins particuliers.
Revendications
1. Procédé de production de fueilles métalliques électroformées, plus particulièrement destinées à être appliquées sur des substrats en matière plastique, dans lequel on forme la feuille de cuivre sur un tapis électroconducteur plongé dans un bain d'électrolyse adéquat, le tapis formant au moins partiellement la cathode, des anodes étant disposées dans le bain électrolytique en dessous dudit tapis, caractérisé
en ce qu'on filtre la solution électrolytique à travers un filtre en tissu synthétique ou une membrane échangeuse d'ions, disposé entre les anodes et le tapis.
PROCESS AND PLANT FOR THE PRODUCTION OF
ELECTROFORMED METALLIC SHEETS AND HIGHLY TREATED.
Method and installation for the production of electroformed and surface-treated metal sheets.
The present invention relates to a process for the production of thin metallic electroformed sheets, more particularly of copper, and surface treated in order to give them a structure.
of suitable surface for application on dielectric materials, such as for the production of printed circuits.
It also relates to an installation for the implementation of said method.
As is currently known, copper foils which are applied to plastic substrates, for example for the production of printed circuits and the like, are subjected to various treatments aimed at increasing the adhesion between the copper foil and the substrate only to prevent the reaction occurring subsequently between the copper and the dielectric material and in addition to prevent the retention of copper particles originating from the treatments intended to increase the bonding of the copper on
epoxy resin. In order to prevent the reaction between copper and the dielectric material, the manufacturers of printed circuits always adopted the solution of interposing a metallic barrier layer like for example tin, zinc, gold, silver, nickel, cadmium and the like, between the copper foil and the plastic.
For the production of copper sheets, very expensive installations are currently used.
and complex both for carrying out the desired surface conformation of the copper and for applying the above-mentioned surface layers.
Production and traditional treatments are very slow, due to the obligation to transfer the base sheet to other facilities for surface treatment. Final manufacturing costs
are high and the profitability of the installation is
strongly compromised. _
The object of the present invention is therefore aimed
to eliminate the aforementioned major drawbacks.
It also aims to provide a continuous process
for the manufacture of sheet copper, which does not
involves only one step of electrolytic training.
Another object of the present invention is to
provide a new installation for implementation
of the above-mentioned continuous process.
Another object of the present invention is to
provide a facility in which all
operations can be carried out practically in a single
unit.
Finally, the last but not the least goal of the
present invention is to realize an installation
copper sheet manufacturing allowing increased
lie hourly production, in order to lower the
production costs. In this way, we can expand
the field of applications, allowing the choice of
several profitable commercial niches.
According to a first aspect of the present invention,
the aforementioned aims are achieved by a process of
production of electroformed metal sheets, more particularly intended to be applied to substrates of palstic material, in which the
copper foil on a submerged electrically conductive mat
in a suitable electrolysis bath, the mat forming at
at least partially the cathode, anodes being arranged
in the electrolytic bath below said mat,
characterized in that the electrolytic solution is filtered
through a synthetic fabric filter or an ion exchange membrane, placed between the anodes and the mat.
In this way, it is possible to obtain a quality of metallic foil and a particularly interesting surface condition.
According to another aspect of the present invention, it provides an installation for the production of electroformed metal sheets, comprising, inside a first electrolysis tank, an endless belt of an electrically conductive material continuously rotating with at minus its lower part immersed in the electrolytic solution, a first series of anodes which is placed in the initial zone
of said tank, with respect to the direction of unwinding of the carpet; while the carpet acts as a cathode,
a second series of plates arranged downstream which
alternately have an inverted polarity, and optionally at least a second electrolysis cell which is disposed at the outlet of the first, for application to the copper foil formed of a thin metallic layer compatible with the copper layer
and the possible substrate thereof, characterized in
that a filter is placed between the lower part of the mat and the anode or cathode plates.
Advantageously, said filter consists of a
synthetic fabric or an ion exchange membrane.
Preferably, the installation according to the present invention also comprises a recirculation device which advantageously consists of a pump embedded in the first tank, which sucks the solution above and
below the filter to send it to a purification device before re-injecting it above and below the carpet in the opposite direction to its progress.
Other characteristics and advantages will appear more clearly from the description of a preferred but non-limiting embodiment of an installation for the production of sheet copper. use
preferably on plastic substrates,
which is illustrated by way of indication but not limitation in the single figure which schematically represents an installation according to the invention.
Referring to the cited figure, the installation
for the production of copper sheets according to the invention comprises a first electrolysis tank 1 inside which rotates an endless belt 2, made of stainless steel. Carpet 2 is supported and guided by
an idler roller 3 and a motor roller 4 which is driven by a motor (not shown). The carpet 2 has at its lateral ends a rubber edge indicated by 2b having the function of maintaining
the interior surface of the carpet dries even during its passage inside the electrolytic solution.
The lower part 2a of the mat 2 passes inside the electrolytic solution which is contained in the first electrolysis tank 1.
The outer surface of the carpet is continuously polished by a polishing apparatus 5, in order to maintain
a determined surface condition free of dust.
The surface thus polished and dry covered with a
adequate passivation film, is entrained in the
electrolytic cell 1 by the rotational movement of the
endless carpet.
In the first moments of immersion, the lower part of the mat is parallel to a copper anode 6. This anode is connected to the positive pole of a rectifier 7, while the negative pole of this same rectifier is electrically connected to the lower part 2a of the mat 2.
Downstream of this first anode 6 is provided a series of anodes 8a, the polarities of which coincide with those of the anode 6; the corresponding rectifier (s) are listed in 9a.
The use of a separate rectifier 7 for the first anode 6 makes it possible to easily adjust the current density at the start of electrolysis and thereby control the initial characteristics of the electrolytic deposit of copper, to limit its adhesion to the carpet. to be able to easily separate the copper foil from the electrolysis mat.
The passage of the mat in front of the anodes 8a makes it possible to thicken the copper deposit to the desired value.
Downstream of the anodes 8a, another series of copper plates 10a is provided, the polarity of which is negative,
the positive pole of the corresponding rectifier 11a is connected to the lower part of the belt 2a; we reverse the polarity of the carpet during this period by
<EMI ID = 1.1>
Downstream of these plates 10a, there are copper plates 8b, functioning as anodes connected to the positive pole of a rectifier 9b. During this passage, the copper deposit can be thickened again.
Downstream of the plates 8a there is a copper plate 10b of which the polarity is negative, the positive pole of the rectifier 11b is connected to the lower part of the belt 2a.
The polarity of the carpet is therefore again reversed during this period by using a floating mass rectifier 11b.
Downstream of plate lOb are the plates
12, 13, 14 respectively connected to the positive terminals of the rectifiers 15, 16, 17. The plates 12, 13, 14 can be either copper or another metallic material according to the treatments provided. The current densities on these plates are adjusted independently as required.
To produce quality copper free from defects, in the machine described above, it is necessary to interpose between the underside of the
carpet 2a and the anodes a synthetic fabric filter
10 which can be an ion exchange membrane.
Inside the electrolysis tank 1 is a device for recirculating the liquid; a pump 19 sucks the solution coming from both the cathode compartment and the anode compartment, rejects this solution towards the purification device 20; the purified solution is injected above and below the filter cloth.
Downstream of the electrolysis tank 1 is provided another electrolysis tank 21; it is possible to place several tanks similar to 21 one after the other
the others, if the treatment requires it.
The tank 21 has the function of applying to the copper layer formed on the carpet 2 a thin layer of
metal compatible with copper and thin
so as not to modify the structure taken by the copper layer during its formation in the tank 1.
In some cases, however, the treatments given by electrolysis at the plates can be suppressed.
12, 13, 14 and replace with one or more treatments in the tank 21 and following if necessary. This procedure could be justified more particularly in
the case of covering the copper foil with a treatment capable of absorbing solar energy, to
copper applications in the field of energy recovery. In the case of solar applications, a sufficient layer of nickel is deposited on the base copper sheet, in the tank 21.
two sides of the copper foil to ensure in the application in question sufficient resistance to humidity and corrosive agents.
In the tank 21 are provided vertical plates
22 which are connected with the positive pole of a rectifier 24, the negative pole of 24 is connected to the cathode roller; after treatment, the copper foil is wound on a mandrel 25.
The installation according to the invention operates as follows:
At the start, the mat 2, the surface condition of which is adequately controlled and passivated, immerses itself
in the electrolytic cell 1, as a result of the electrical connection described above, it acts as a cathodic support; the deposit is initiated when passing in front
cathode 6; as the cathode support continues its course in front of the plates 8a,
the seeds increase in size so as to form a copper foil whose surface has a varying roughness depending on the current density used, the bath chosen and the temperature as well as the agitation.
When the carpet arrives in front of the first
<EMI ID = 2.1>
sudden, so that the copper germs suddenly stop growing and there is a preferential dissolution of roughness.
Then the copper surface obtained arrives opposite the second series of plates 8b where the copper deposit continues to thicken to the desired value.
Current reversal during displacement
copper film, followed by a new cathodic growth stage, makes it possible to obtain a different structure, clearly more compact, with a very significant reduction in the roughness even at small thicknesses.
This therefore results in an improvement in the mechanical characteristics of the electroformed copper sheet, as well as an improvement in the surface condition.
The structure is finer and more regular, it is possible by a new current reversal by passing in front of the lOb plates to modify again
the previous structure.
By passing in front of the plates 13 and 14, the cathodic treatment can be completed so as, for example, to develop the surface structure of the copper and to increase its adhesion to a plastic support.
By acting appropriately on the densities
of currents with more or less strong agitation
of the electrolytic solution, it is possible to obtain directly in the copper production phase
all the desired surface structures.
At this time, once we have obtained the
copper sheet having the desired structure, in order to better present or preserve the copper layer, the latter is introduced into a second electrolysis tank 21 where a thin layer of metal consisting of nickel is applied to the copper layer, zinc, cadmium or other equivalent materials using normal operations known to the electroplating technique.
The coating with zinc, nickel, cadmium and the like is preferably carried out so as to obtain a very thin layer in order to avoid altering the structure and the conformation of the underlying copper obtained in
the first electrolysis tank.
The thickness of the nickel layer can be increased in solar applications because it is
at this time of protection against corrosion of copper.
Based on the description, it can be seen how the invention achieves the proposed aims. It is emphasized in particular that the installation operates continuously and does not require, as in installations of known type, to transport the prefabricated copper coil in another type of installation for the following treatments, which would cause a increased labor and installation costs.
Another important advantage achieved by the installation according to the invention is represented by the fact that it produces the copper sheet having, according to the use for which it will be intended, the desired surface structure, during the same phase of electroforming of copper and in the same bath.
It should be noted that the copper produced in this way can find applications also in the recovery of solar energy; it's important to
in this case modify the surface treatments of copper to produce a selective or non-selective absorbent surface.
It should also be added that the electroformed copper film having the desired structure, before being wound on the reel indicated schematically by 25
<EMI ID = 3.1>
a second galvanic bath different from the first where it can be galvanically coated with a protective layer of any other metal compatible with copper, following the normal instructions described in all the electroplating manuals relating to galvanic protective coatings.
The invention thus conceived is liable to undergo numerous modifications and variants all falling within the field of the invention defined by the claims.
In addition, it is understood that the various constituent elements of the installation according to the invention can be replaced by technically equivalent elements.
In practice, the materials used as well as the dimensions and the forms will be adopted to the particular needs.
Claims
1. Method for producing electroformed metal sheets, more particularly intended for application to plastic substrates, in which the copper foil is formed on an electrically conductive mat immersed in an adequate electrolysis bath, the mat forming at least partially the cathode, anodes being placed in the electrolytic bath below said mat, characterized
in that the electrolytic solution is filtered through a synthetic fabric filter or an ion exchange membrane, disposed between the anodes and the mat.