"Procédé pour recouvrir un substrat par
un film de matière thermoplastique" Le brevet britannique No 933 250 se rapporte à un procédé pour revêtir un substrat d'un film de matière thermoplastique consistant à recouvrir ce substrat d'une couche de cette matière sous forme de poudre par voie électrostatique et à faire fondre ensuite la poudre de recouvrement pour obtenir un film continu, adhérant au substrat. L'épaisseur du film dépend de la granulométrie de la poudre. Toutefois, lorsque l'on désire déposer des films extrêmement minces, de l'ordre de 10 microns, il devient difficile de garantir, par cette technique, une régularisé suffisante du film et celui-ci peut présenter des microporosités.
Le brevet US No 2 723 646 se rapporte à un pulvérisateur électrostatique d'un liquide destiné à revêtir des surfaces de ce liquide. Cet appareil est essentiellement adapté à l'application de substances en solution telles que des peintures. Une fois la couche de liquide appliquée sur le substrat à revêtir, il faut évaporer le solvant pour obtenir le revêtement désiré. Outre qu'un tel procédé n'est applicable qu'aux substances susceptibles d'être mises en solution, l'évaporation du solvant pose des problèmes et réduit le rendement dans une proportion importante.
On connaît par ailleurs un procédé pour produire des fi-
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moplastique en fusion, objet du brevet britannique No 1 484 584. Ce procédé permet notamment de déposer sur un substrat un revêtement non tissé.
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vêtement uniforme en épaisseur et continu sur un substrat de forme quelconque.
A cet effet, l'invention a pour objet un procédé pour recouvrir un substrat récepteur d'un film de matière thermoplastique, caractérisé par le fait que l'on forme des fibres ou filaments de cette matière que l'on répartit régulièrement sur ce substrat en portant leur température, au moins à proximité dudit substrat à recouvrir, à une valeur au moins égale à la température de fusion de ladite matière, pendant une durée suffisante pour que l'ensemble desdits fibres ou fila-ments foncent pour recouvrir uniformément ledit substrat de ladite matière.
Cette technique utilisée dans le cas du revêtement d'un substrat par un film de matière thermoplastique a permis d'obtenir un film non seulement absolument régulier mais aussi
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seur et moins, c'est-à-dire jusqu'à environ dix fois plus mince que les films réguliers les plus minces réalisés par le procédé de poudrage susmentionné.
Le dessin annexé illustre, schématiquement et à titre d'exemple, plusieurs formes d'exécution d'installations pour la mise en oeuvre du procédé objet de la présente invention.
La figure 1 est une vue en perspective de la première forme d'exécution et d'une variante. La figure 2 est une vue en élévation latérale d'une seconde forme d'exécution. La figure 3 est une vue en élévation latérale d'une troisième forme d'exécution. La figure 4 est une vue partielle en perspective d'une quatrième forme d'exécution. La figure 5 est une vue en élévation d'une cinquième forme d'exécution.
L'installation illustrée par la figure 1 est de conception identique à celle décrite dans le brevet suisse
No (demande de brevet No 15840/77). Aussi on ne décrira ici dans le détail que ce qui est nécessaire à la compréhension de la présente invention.
Cette installation comporte un dispositif d'alimentation 1 comprenant deux chaînes sans fin parallèles 2 et 3, montées sur trois paires de pignons de guidage 4a, 4b et 4c, disposées aux sommets d'un triangle et dont l'une, 4a, est solidaire de l'arbre d'entraînement d'un moteur M. Des fils électriquement conducteurs 5 sont tendus transversalement entre les deux chaînes parallèles 2 et constituant une pluralité d'électrodes reliées à la masse. Ces fils sont destinés à être chauffés par effet Joule à l'aide d'une source de courant continu DC et de deux rails d'alimentation 8 et 9. Un poste de poudrage électrostatique est placé en un endroit de la trajectoire des fils 5. Ce poste comprend essentiellement une trémie 6 associée à un vibreur (non représenté), une électrode 7 reliée à une borne d'un générateur électro-statique
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et placée à la sortie de la trémie 6. Cette électrode est destinée à charger électrostatiquement la poudre contenue dans la trémie 6 et constituée d'un matériau diélectrique et thermoplastique tel que du polypropylène, du polyethylêne, du polystyrène, un polyamide, du polyester, etc ...
Le substrat à recouvrir est, dans cet exemple, constitué par une feuille d'aluminium 10 partant d'une bobine débitrice 11 pour arriver à une bobine réceptrice 12 par l'intermédiaire de deux rouleaux de guidage 13 et 14 agencés pour faire passer cette feuille tout d'abord parallèlement à une portion du dispositif d'alimentation, puis à travers un four
15. Cette feuille 10 est connectée à une borne d'un générateur électrostatique GE2 délivrant une tension de l'ordre de
20 à 30 kV par exemple. Les arbres des bobines 11 et 12 ainsi que des rouleaux 13 et 14 sont isolés afin de maintenir la feuille d'aluminium au potentiel du générateur électrostatique. Le matériau thermoplastique diélectrique en poudre, dont on désire revêtir la feuille 10 d'un film mince de l'ordre
de 5 à 10 est mis dans la trémie 6. La poudre sortant de cette trémie est chargée êlectrostatiquement au contact de l'électrode 7. Cette poudre ainsi chargée est attirée par
les fils 5 mis à la masse et se dépose à leur surface en formant une couche régulière. Simultanément, ces fils sont chauffés par effet Joule par le passage d'un courant provenant de la source de courant continu DC. Les fils 5 sont entraînés parallèlement à eux-mêmes par les chaînes 2 et 3 et le moteur M dans le sens de la flèche F, tandis que la feuille
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Lorsque la matière diélectrique fondue arrive vis-à-vis de la feuille 10, mise au potentiel du générateur, les forces exercées sur cette matière par le champ électrostatique tirent une pluralité de filaments qui se déposent sur cette feuille. Le produit non tissé formé par l'accumulation des
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dont la température est au moins égale au point de fusion de la matière thermoplastique, de manière à faire fondre les filaments pour former un film continu sur la feuille 10. L'épaisseur du film ainsi formé dépend évidemment de la quantité de matière déposée et par conséquent, de la grosseur moyenne des filaments et de la vitesse relative entre la feuille 10 et le dispositif d'alimentation 1. Des essais ont montré qu'il
était possible, par ce procédé, de former un film dont l'épais..
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parfaite et ne laissant subsister aucune porosité, ce qui garantit un recouvrement total du substrat malgré la très faible épaisseur du film. Si l'on considère que pour obtenir le même résultat en déposant directement la poudre sur la feuille
10 sans passer par la phase filamenteuse, il faut déposer une
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que l'économie de matière plastique réalisée grâce au procédé est considérable.
La forme d'exécution décrisst susceptible de subir certaines modifications qui ne changent pas le principe du procédé. C'est ainsi que, en variante, au lieu de fondre le produit non tissé déposé sur la feuille 10, on peut envisager de chauffer l'espace séparant le dispositif d'alimentation 1 de la feuille 10, à l'aide de deux rampes infrarouges 16 par exemple, placées de part et d'autre de cet espace, de manière à empêcher la solidification des filaments pour qu'ils se déposent en fusion sur la feuille 10, formant alors le film au fur et à mesure sans passer par une phase intermédiaire de
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cas de cette variante, le four 15 peut être supprimé.
Selon une autre forme d'exécution, très schématiquement illustrée par la figure 2, on peut également déposer les fi-
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filaments.
Dans cette forme d'exécution, le dispositif d'alimenta- <EMI ID=12.1>
4'c, 4'd et 4'e, isolés de la terre. Les électrodes 5' sont
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dre est distribuée par une trémie 6' mise au potentiel de la terre et la poudre déposée sur les électrodes 5' est fondue
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Le substrat récepteur est constitué, dans cet exemple, par une feuille d'aluminium 10' thermoformêe dans un four 18 et ressortant du four à une température supérieure à celle
de fusion de la matière thermoplastique, de sorte que les filaments qui se déposent sur ce substrat 10' fondent à son contact au fur et à mesure qu'ils se déposent sur ce substrat chaud formant ainsi un film de revêtement de ce substrat comme décrit en relation avec la forme d'exécution de la figure 1. Bien entendu, cette seconde forme d'exécution n'est pas limitée à la technique du thermoformage mais est tout aussi bien applicable à un substrat plat. On a simplement voulu montrer un exemple dans lequel il est avantageux de déposer les filaments sur un substrat chaud. De même, le dépôt sur un substrat non plat peut également être réalisé dans le <EMI ID=15.1>
La régularité et l'épaisseur minimum du film déposé dépendent de la tension interfaciale entre le substrat récepteur et la matière thermoplastique, qui est essentiellement fonction de la mouillabilité de la surface du substrat récepteur, et
de la tension superficielle de la matière thermoplastique en fusion. Dès lors, et selon les procédés bien connus de revêtement par poudrage ou pulvérisation électrostatique, la surface du substrat est obligatoirement complètement recouverte de poudre, de sorte que l'épaisseur du film ainsi formé est
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dans le cas du procédé décrit, la densité de filaments par uni-
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glant la vitesse de défilement du substrat récepteur face au substrat débiteur, la densité minimum de filaments nécessaire pour former un film homogène sur le substrat récepteur étant déterminée par la tension interfaciale entre la matière thermoplastique et le substrat récepteur. A noter à ce propos que la tension superficielle de la matière plastique peut être modifiée par l'adjonction d'agents mouillants. C'est pour cette
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film de revêtement sensiblement plus mince que les procédés de poudrage ou de pulvérisation connus. On élément important dans la détermination de l'épaisseur du film réside dans la possibilité de faire des fibres beaucoup plus fines que des grains de poudre. Ainsi si la granulométrie de la poudre est de plusieurs dizaines de microns, on sait fabriquer des fi-
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répartition uniforme des fibres, l'épaisseur du film est en relation directe avec leur grosseur. C'est ainsi que l'on ar-
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Des résultats particulièrement bons ont été obtenu en orientant les fibres parallèlement les unes aux autres pour former une nappe de fibres parallèles pratiquement cOte-àcOte sur le substrat. Une telle technique assure un revêtement uniforme sans trou et dont l'épaisseur est directement fonction de la grosseur des fibres, ainsi avec des fibres
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bres parallèles on peut ajuster la vitesse relative entre les fils d'électrodes 5,5' et le substrat récepteur pour atteindre environ une vitesse au moins égale à la vitesse de production des fibres, voire sensiblement supérieure, par exemple 100 m/min, ce qui donne une nappe de fibres bien régulière et permet de former un film continu après chauffage, de l'ordre de 15 à 20 g/m<2> de polypropylène par exemple. On peut également réaliser cette orientation des fibres par un courant d'air.
Dans une variante du procédé on peut envisager de partir d'une matière déjà sous forme de fibres au lieu d'une couche de matière fondue. Deux formes d'exécution de cette variante . de mise en oeuvre du procédé sont illustrées par les figures 3 et 4. La figure 3 se rapporte à une installation classique de flocage électrostatique qui comprend une trémie 19 remplie de fibres et dans la sortie de laquelle se trouve une électrode 20 reliée à l'un des pôles d'un générateur électrostatique GE dont l'autre pôle est relié à une électrode rectangulaire 21 placée au-dessous de la trajectoire d'une feuille lOb à revêtir. Cette installation comporte encore une soufflerie 22 et un dispositif de chauffage 23.
Les fibres sortant de la trémie 19 sont chargées par l'électrode 20 qui crée à la sortie de la trémie une atmosphère ionisée et sont orientées dans le champ créé entre les électrodes 20 et 21 de sorte qu'elles se dirigent perpendiculairement contre la surface de la feuille lOb. La soufflerie 22 envoie un courant d'air dirigé à contre-sens du déplacement de la feuille lOb
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unes aux autres, position dans laquelle elles sont fondues par le dispositif de chauffage 23.
Selon la forme d'exécution de la figure 4, on déroule
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A cet effet, et pour garantir une répartition régulière des fibres, un champ électrostatique est créé entre une électrode de charge 25 des filaments et une électrode 26 placée
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sert à faire fondre la nappe de filaments étendus sur la
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La forme d'exécution de la figure 5 illustre une forme d'exécution dans laquelle les filaments sont produits par une filière multiple 28, un champ électrostatique étant établi entre cette filière reliée à l'un des pôles d'un générateur électrostatique GE, et une électrode 29 reliée à l'autre pôle de ce même générateur. Les filaments se déposent sur la feuille lOd entraînée dans le sens de la flèche F à une vitesse au moins égale à la vitesse d'extrusion des filaments de manière que, maintenus régulièrement écartés les uns des autres entre la filière 28 et la feuille lOd grâce au champ, ils se déposent parallèlement sur cette feuille.
Bien entendu, l'invention n'est pas limitée au revêtement de substrats conducteurs. On peut par exemple envisager de recouvrir du carton d'un film de matière plastique en vue de le rendre imperméable. Dans un tel cas, les fibres sont
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tenir de bons résultats en chauffant la nappe de fibres pacallèles déposées sur un carton durant un court instant à une température serisiblement supérieure à la température de fusion de la matière plastique. Plus le chauffage est bref moins la matière plastique fondue n'a le temps d'être absorbée par le carton. Les essais on permis d'obtenir un film en chauffant
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3 secondes. En élevant davantage encore cette température on peut encore réduire la durée de chauffage nécessaire.
Bien que l'on ait décrit ci-dessus un procédé de revêtement d'un substrat d'un film de matière thermoplastique, ce même procédé pourrait être utilisé pour revêtir un substrat d'un film de colle en vue de réaliser un auto-collant ou un ruban adhésif par exemple. Dans ce cas, des essais ont été réalisés à l'aide d'une colle réduite en poudre par un procédé cryogénique et placée dans une trémie d'alimentation comme dans le cas des figures 1 et 2, maintenue à une température inférieure à la température de ramollissement de cette colle. Ensuite les fils d'électrodes 5,5' sont chauffés à une tempé-
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permettre l'étalement de cette colle avant le refroidissement à la température ambiante.
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1. Procédé pour recouvrir un substrat récepteur d'un film de matière thermoplastique caractérisée par le fait que l'on forme des fibres ou filaments de cette matière que l'on répartit régulièrement sur ce substrat en portant leur température au moins à proximité dudit substrat à recouvrir, à une valeur au moins égale à la température de fusion de ladite matière.
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bres ou filaments fondent pour recouvrir uniformément ledit substrat de ladite matière.
"Process for coating a substrate by
a film of thermoplastic material "British Patent No. 933,250 relates to a process for coating a substrate with a film of thermoplastic material comprising coating said substrate with a layer of this material in powder form by electrostatic means and making then melt the covering powder to obtain a continuous film, adhering to the substrate. The thickness of the film depends on the particle size of the powder. However, when it is desired to deposit extremely thin films, of the order of 10 microns, it becomes difficult to guarantee, by this technique, sufficient regularization of the film and the latter may exhibit microporosities.
US Patent No. 2,723,646 relates to an electrostatic liquid sprayer for coating surfaces thereof. This device is mainly suitable for the application of substances in solution such as paints. Once the liquid layer has been applied to the substrate to be coated, the solvent must be evaporated to obtain the desired coating. Besides that such a process is applicable only to substances capable of being put into solution, the evaporation of the solvent poses problems and reduces the yield in a significant proportion.
A method is also known for producing fibers.
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molten moplastic, subject of British Patent No. 1,484,584. This process makes it possible in particular to deposit a non-woven coating on a substrate.
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garment uniform in thickness and continuous on a substrate of any shape.
To this end, the invention relates to a method for covering a receiving substrate with a film of thermoplastic material, characterized in that fibers or filaments of this material are formed which are distributed regularly over this substrate. by bringing their temperature, at least close to said substrate to be covered, to a value at least equal to the melting point of said material, for a period sufficient for all of said fibers or fila-ments to darken to uniformly cover said substrate of said material.
This technique used in the case of coating a substrate with a film of thermoplastic material made it possible to obtain a film not only absolutely regular but also
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sor and less, i.e. up to about ten times thinner than the thinnest regular films produced by the aforementioned powder coating process.
The appended drawing illustrates, schematically and by way of example, several embodiments of installations for implementing the method which is the subject of the present invention.
Figure 1 is a perspective view of the first embodiment and a variant. Figure 2 is a side elevational view of a second embodiment. Figure 3 is a side elevational view of a third embodiment. FIG. 4 is a partial perspective view of a fourth embodiment. Figure 5 is an elevational view of a fifth embodiment.
The installation illustrated in Figure 1 is identical in design to that described in the Swiss patent
No (patent application No 15840/77). Also, only what is necessary for the understanding of the present invention will be described here in detail.
This installation comprises a feed device 1 comprising two parallel endless chains 2 and 3, mounted on three pairs of guide pinions 4a, 4b and 4c, arranged at the vertices of a triangle and one of which, 4a, is integral of the drive shaft of a motor M. Electrically conductive wires 5 are stretched transversely between the two parallel chains 2 and constituting a plurality of electrodes connected to ground. These wires are intended to be heated by the Joule effect using a DC direct current source and two power rails 8 and 9. An electrostatic powder coating station is placed at a location on the path of the wires 5. This station essentially comprises a hopper 6 associated with a vibrator (not shown), an electrode 7 connected to a terminal of an electro-static generator
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and placed at the outlet of the hopper 6. This electrode is intended to electrostatically charge the powder contained in the hopper 6 and made of a dielectric and thermoplastic material such as polypropylene, polyethylene, polystyrene, a polyamide, polyester, etc ...
The substrate to be covered is, in this example, constituted by an aluminum foil 10 starting from a supply reel 11 to arrive at a receiving reel 12 by means of two guide rollers 13 and 14 arranged to pass this sheet. first parallel to a portion of the feed device, then through an oven
15. This sheet 10 is connected to a terminal of an electrostatic generator GE2 delivering a voltage of the order of
20 to 30 kV for example. The shafts of the coils 11 and 12 as well as of the rollers 13 and 14 are insulated in order to maintain the aluminum foil at the potential of the electrostatic generator. The dielectric thermoplastic powder material, the sheet 10 of which is to be coated with a thin film of the order
5 to 10 is placed in the hopper 6. The powder leaving this hopper is electrostatically charged in contact with the electrode 7. This powder thus charged is attracted by
the son 5 grounded and deposited on their surface forming a regular layer. Simultaneously, these wires are heated by the Joule effect by the passage of a current coming from the DC direct current source. The threads 5 are driven parallel to themselves by the chains 2 and 3 and the motor M in the direction of the arrow F, while the sheet
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When the molten dielectric material reaches the sheet 10, brought to the potential of the generator, the forces exerted on this material by the electrostatic field pull a plurality of filaments which are deposited on this sheet. The nonwoven product formed by the accumulation of
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the temperature of which is at least equal to the melting point of the thermoplastic material, so as to melt the filaments to form a continuous film on the sheet 10. The thickness of the film thus formed obviously depends on the quantity of material deposited and by therefore, of the average size of the filaments and of the relative speed between the sheet 10 and the feeder 1. Tests have shown that it
was possible, by this process, to form a film whose thick ..
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perfect and leaving no porosity, which guarantees total coverage of the substrate despite the very low thickness of the film. If we consider that to obtain the same result by depositing the powder directly on the sheet
10 without passing through the filamentous phase, it is necessary to deposit a
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that the saving in plastic material achieved by the process is considerable.
The embodiment is capable of undergoing certain modifications which do not change the principle of the process. Thus, as a variant, instead of melting the nonwoven product deposited on the sheet 10, it is possible to envisage heating the space separating the feed device 1 from the sheet 10, using two ramps. infrared 16 for example, placed on either side of this space, so as to prevent the solidification of the filaments so that they are deposited in fusion on the sheet 10, then forming the film as and when without passing through a middle phase of
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case of this variant, the oven 15 can be omitted.
According to another embodiment, very schematically illustrated in FIG. 2, it is also possible to deposit the filaments.
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filaments.
In this embodiment, the power supply device - <EMI ID = 12.1>
4'c, 4'd and 4'e, isolated from the ground. The 5 'electrodes are
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dre is distributed by a hopper 6 'put to earth potential and the powder deposited on the electrodes 5' is melted
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The receiving substrate consists, in this example, of an aluminum foil 10 'thermoformed in an oven 18 and emerging from the oven at a temperature higher than that
of the thermoplastic material, so that the filaments which are deposited on this substrate 10 'melt on contact with it as they are deposited on this hot substrate, thus forming a coating film of this substrate as described in relation with the embodiment of FIG. 1. Of course, this second embodiment is not limited to the thermoforming technique but is equally applicable to a flat substrate. We simply wanted to show an example in which it is advantageous to deposit the filaments on a hot substrate. Likewise, the deposition on a non-flat substrate can also be carried out in the <EMI ID = 15.1>
The regularity and minimum thickness of the deposited film depend on the interfacial tension between the receiving substrate and the thermoplastic material, which is essentially a function of the wettability of the surface of the receiving substrate, and
the surface tension of the molten thermoplastic material. Therefore, and according to the well-known methods of powder coating or electrostatic spraying, the surface of the substrate is necessarily completely covered with powder, so that the thickness of the film thus formed is
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in the case of the method described, the density of filaments per unit
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controlling the travel speed of the receiving substrate facing the delivery substrate, the minimum density of filaments necessary to form a homogeneous film on the receiving substrate being determined by the interfacial tension between the thermoplastic material and the receiving substrate. It should be noted in this connection that the surface tension of the plastic material can be modified by the addition of wetting agents. It is for this
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coating film significantly thinner than known powdering or spraying methods. One important element in determining the thickness of the film is the possibility of making fibers much finer than grains of powder. Thus if the particle size of the powder is several tens of microns, it is known how to manufacture
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uniform distribution of fibers, the thickness of the film is directly related to their thickness. This is how we ar-
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Particularly good results have been obtained by orienting the fibers parallel to each other to form a web of substantially side-by-side parallel fibers on the substrate. Such a technique ensures a uniform coating without holes and the thickness of which is directly dependent on the size of the fibers, thus with fibers
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Parallel bres can be adjusted the relative speed between the son of electrodes 5.5 'and the receiving substrate to achieve approximately a speed at least equal to the production speed of the fibers, or even substantially greater, for example 100 m / min, this which gives a very regular sheet of fibers and makes it possible to form a continuous film after heating, of the order of 15 to 20 g / m <2> of polypropylene for example. This orientation of the fibers can also be achieved by a current of air.
In a variant of the process, it is possible to envisage starting from a material already in the form of fibers instead of a layer of molten material. Two embodiments of this variant. of implementation of the method are illustrated by Figures 3 and 4. Figure 3 relates to a conventional electrostatic flocking installation which comprises a hopper 19 filled with fibers and in the outlet of which is an electrode 20 connected to the one of the poles of an electrostatic generator GE, the other pole of which is connected to a rectangular electrode 21 placed below the path of a sheet 10b to be coated. This installation also comprises a blower 22 and a heating device 23.
The fibers leaving the hopper 19 are charged by the electrode 20 which creates an ionized atmosphere at the outlet of the hopper and are oriented in the field created between the electrodes 20 and 21 so that they run perpendicularly against the surface of the sheet 10b. The blower 22 sends a flow of air directed against the movement of the sheet 10b
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to each other, position in which they are melted by the heater 23.
According to the embodiment of Figure 4, we unroll
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For this purpose, and to guarantee an even distribution of the fibers, an electrostatic field is created between a charging electrode 25 of the filaments and an electrode 26 placed
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is used to melt the sheet of filaments lying on the
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The embodiment of FIG. 5 illustrates an embodiment in which the filaments are produced by a multiple die 28, an electrostatic field being established between this die connected to one of the poles of an electrostatic generator GE, and an electrode 29 connected to the other pole of this same generator. The filaments are deposited on the sheet 10d driven in the direction of arrow F at a speed at least equal to the extrusion speed of the filaments so that, kept regularly spaced from each other between the die 28 and the sheet 10d thanks to in the field, they are deposited in parallel on this sheet.
Of course, the invention is not limited to the coating of conductive substrates. It is for example possible to envisage covering cardboard with a plastic film in order to make it impermeable. In such a case, the fibers are
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achieve good results by heating the web of pacallel fibers deposited on a cardboard for a short time at a temperature significantly higher than the melting temperature of the plastic. The shorter the heating, the less time the molten plastic has time to be absorbed by the cardboard. The tests allowed to obtain a film by heating
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3 seconds. By further raising this temperature, the required heating time can be further reduced.
Although a method of coating a substrate with a film of thermoplastic material has been described above, this same method could be used to coat a substrate with a film of glue in order to produce a self-adhesive. or an adhesive tape for example. In this case, tests were carried out using a glue reduced to a powder by a cryogenic process and placed in a feed hopper as in the case of Figures 1 and 2, maintained at a temperature below the temperature. softening of this glue. Then the 5.5 'electrode wires are heated to a temperature.
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allow this adhesive to spread before cooling to room temperature.
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1. Method for covering a receiving substrate with a film of thermoplastic material, characterized in that fibers or filaments of this material are formed which are distributed regularly on this substrate by bringing their temperature at least close to said substrate to be covered, to a value at least equal to the melting point of said material.
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bres or filaments melt to uniformly cover said substrate with said material.