US12454117B2
(en )
2025-10-28
Kinetically limited nano-scale diffusion bond structures and methods
US5816473A
(en )
1998-10-06
Method of fabricating electronic circuit device and apparatus for performing the same method
EP1986239B1
(fr )
2012-03-14
Procédé pour la réalisation d'une matrice de détection de rayonnements électromagnétiques et notamment de rayonnements infrarouges.
TWI681482B
(zh )
2020-01-01
用於預固定基板之方法及裝置
FR2532219A1
(fr )
1984-03-02
Procede de brasage pour la fabrication de boitiers plats, et boitiers plats pour composants electroniques
FR2780200A1
(fr )
1999-12-24
Dispositif et procede de formation d'un dispositif presentant une cavite a atmosphere controlee
FR2458977A1
(fr )
1981-01-02
Dispositif de demontage non destructif d'un composant electronique modulaire soude par une pluralite de cosses de raccordement sur un substrat
FR2634616A1
(fr )
1990-01-26
Procede de montage de micro-composants electroniques sur un support et produit realisable par le procede
EP0112211B1
(fr )
1987-09-30
Procédé d'alignement d'un dispositif optoélectronique
FR2984007A1
(fr )
2013-06-14
Procede de stabilisation d'une interface de collage situee au sein d'une structure comprenant une couche d'oxyde enterree et structure obtenue
EP0395488B1
(fr )
1994-07-13
Procédé et machine d'interconnexion de composants électriques par éléments de soudure
BE714114A
(https= )
1968-09-16
JPH05315400A
(ja )
1993-11-26
電子回路装置の接合装置
JP7688605B2
(ja )
2025-06-04
接合装置
US4863090A
(en )
1989-09-05
Room temperature attachment method employing a mercury-gold amalgam
EP0498702A1
(fr )
1992-08-12
Procédé et dispositif d'insertion de puces dans des logements d'un substrat par film intermédiaire
CA3161399A1
(fr )
2021-06-24
Procede de collage de puces a un substrat par collage direct
US4576326A
(en )
1986-03-18
Method of bonding semiconductor devices to heatsinks
EP1697990A1
(fr )
2006-09-06
Assemblage d'un composant monte sur une surface de report
FR2798935A1
(fr )
2001-03-30
Procede de collage
JP2006080099A
(ja )
2006-03-23
接合方法および装置
EP1675168A2
(fr )
2006-06-28
Procédé et dispositif de positionnement de billes de connexion pour circuits intégrés
FR2968833A1
(fr )
2012-06-15
Procédé d'amincissement et de découpe de plaquettes de circuits électroniques
EP3774207B1
(fr )
2023-06-07
Dispositif de prehension
JPH04216649A
(ja )
1992-08-06
内部および吸着表面が多孔状である真空吸着器及びその製造方法