EP0007873B1
(fr )
1981-11-04
Système de soudure d'un composant semiconducteur émetteur de lumière sur un socle métallique
EP3154082B1
(fr )
2018-03-21
Structure dbc amelioree dotee d'un support integrant un materiau a changement de phase
CA2155091A1
(en )
1996-02-02
Bonding material and bonding method for electric element
FR2535898A3
(fr )
1984-05-11
Module de transistor de puissance
EP0135230B1
(fr )
1987-11-19
Dispositif semi-conducteur, notamment transistor incluant des moyens de protection contre les surcharges
EP1005083B1
(fr )
2004-07-14
Composant électronique de puissance comportant des moyens de refroidissement
CA2352513A1
(fr )
2002-01-07
Procede de fabrication d'un composant electronique de puissance, et composant electronique de puissance ainsi obtenu
US3331996A
(en )
1967-07-18
Semiconductor devices having a bottom electrode silver soldered to a case member
US3110080A
(en )
1963-11-12
Rectifier fabrication
US4500904A
(en )
1985-02-19
Semiconductor device
CH639306A5
(fr )
1983-11-15
Outil de soudage.
BE628840A
(ref )
FR3073076A1
(fr )
2019-05-03
Point memoire a materiau a changement de phase
FR2500959A1
(fr )
1982-09-03
Boitier de dispositif electronique a forte dissipation thermique
EP0114760B1
(fr )
1988-03-30
Boîtier à dissipation thermique élevée, notamment pour microélectronique
EP2706582B1
(fr )
2015-04-08
Cellule mémoire à changement de phase
JPS6346978B2
(ref )
1988-09-20
EP0521374B1
(fr )
1995-09-13
Procédé de liaison entre une céramique supraconductrice à haute température critique et un conducteur supraconducteur à base de niobium-titane
US2917686A
(en )
1959-12-15
Semiconductor rectifier device
US20020134420A1
(en )
2002-09-26
Photoelectric conversion device
US3987217A
(en )
1976-10-19
Metallization system for semiconductor devices, devices utilizing such metallization system and method for making devices and metallization system
US3945111A
(en )
1976-03-23
Metallization system for semiconductor devices, devices utilizing such metallization system and method for making devices and metallization system
US3985515A
(en )
1976-10-12
Metallization system for semiconductor devices, devices utilizing such metallization system and method for making devices and metallization system
EP0080953B1
(fr )
1986-05-07
Montage en boîtier pressé de composants de puissance à structure d'électrodes ramifiée
FR2527837A1
(fr )
1983-12-02
Boitier d'encapsulation d'un dispositif semi-conducteur fonctionnant a tres haute tension, et son procede de fabrication