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Procédé de préparation d'une soudure douce .
L'invention concerne la préparation d'une .soudure douce caractérisée par le fait que, grâce à sa faible ten- sion superficielle pendant la soudure de métaux appropriés, cette soudure s',étend facilement sur la surface métallique à souder. Par soudure douce il y a lieu d'entendre ici une soudure comportant un ou plusieurs des métaux suivants: plom.b, ét in ou cadmium.
Suivant l'invention,une telle soudure douceà bon pouvoir d'humectation s'obtient en ajoutant, à la soudure douce usuelle, une certaine quantité de bismuth. L'amélio- ration est déjà appréciable lorsque la quantité de bismuth est telle qu'en poids la soudure en contient 0,5% Suivant l'invention, la teneur maximum en bismuth, est de 40 %. De préférence la teneur en poids en bismuth de la soudure sera d'environ 5%.
Une soudure conforme à l'invention est avantageuse dans tous les cas où il importe d'obtenir un bon pouvoir d'hu- mectation. C'est ainsi que pour assembler par soudure des pièces formant entre elles un certain angle, on remplit de soudure uniquement le joint et non, comme dans la soudure usuelle, l'angle, et la soudure se répand uniquement sur la surface des pièces.
L'invention est particulièrement importante pour la soudure d'objets comportant une mince couche métallique soudable, par exemple d'argent, de cuivre, de fer ou d'alliages de ces métaux, obtenue par cuisson d'une masse de métal-
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lisation, éventuellement avec intervention de glaçure ou d'émail.
En électrotechnique, on recouvre souvent d'une telle couche mé- tallique soudable des parties en matière céramique que l'on veut assembler par soudure, soit entre elles, soit à des pièces métal- liques, par exemple les condensateurs, les résistances, les iso- lateurs de traversée, etc. De même pour souder des métaux réfrac- taires à le soudure, tels que l'aluminium, et es alliages, les alliages de magnésium et de nombreux alliages de fer, on y appli- que par cuisson une couche métallique soudable. On peut .souder ainsi des culots et des douilles en alliages d'aluminium pour des bobines de self, des transformateurs, des potentiomètres et des accessoires analogues.
Des pièces en verre ou en verre de quartz sont, elles aussi parfois recouvertes d'une masse métalli que soudable avant d'être soudées. L'adhérence d'objets soudés recoud verts d'une couche métallique appliquée par cuisson laisse bien souvent à désirer.
L'utilisation d'une soudure conforme à l'invention assure à l'assemblage une excellente adhérence. Ce résultat est attribuable au fait que par suite du bon pouvoir d'humectation et de la grande fluidité de la soudure contenant du bismuth, celle-ci se répond rapidement sur toute la surface à souder, de sorte que, malgré la température de soudure assez basse, la sou- dure proprement dite ne requiert que peu de temps. De ce fait, la couche métallique appliquée par cuisson ne reste que peu de temps en contact avec la soudure chaude. Dpns les soudures usuelles, qui se répandent moins bien sur la sorface à souder, ce temps est plus long, de sorte que la mince couche métallique appliquée par cuisson se dissout entièrement ou partiellement dans le soudure chaude, ce qui Entraine une mauvaise adhérence.
L'utilisation de soudures contenant du bismuth contrecarre cette dissolution et assure ainsi une meilleure adhérence.
On obtient d'excellents résultats avec une soudure de composition en poids suivante: 365 d'étain, 59% de plomb et 5% de bismuth. Cette soudure fond à 240 C Environ; la température de soudure est de 270 C environ.
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Process for preparing a soft weld.
The invention relates to the preparation of a soft weld characterized in that, thanks to its low surface tension during the welding of suitable metals, this weld spreads easily over the metal surface to be welded. By soft welding it is meant here a weld comprising one or more of the following metals: lead.b, et in or cadmium.
According to the invention, such a soft solder with good wetting power is obtained by adding, to the usual soft solder, a certain amount of bismuth. The improvement is already appreciable when the amount of bismuth is such that by weight the solder contains 0.5%. According to the invention, the maximum bismuth content is 40%. Preferably the bismuth content by weight of the solder will be about 5%.
A weld according to the invention is advantageous in all cases where it is important to obtain good wetting power. Thus, in order to assemble parts forming a certain angle between them by welding, only the joint is filled with weld and not, as in usual welding, the angle, and the weld spreads only over the surface of the parts.
The invention is particularly important for the welding of objects comprising a thin weldable metallic layer, for example of silver, copper, iron or alloys of these metals, obtained by firing a mass of metal.
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lisation, possibly with the intervention of glaze or enamel.
In electrical engineering, such a weldable metal layer is often covered with ceramic parts which are to be assembled by welding, either to each other or to metal parts, for example capacitors, resistors, bushing insulators, etc. Likewise, to weld metals refractory to welding, such as aluminum, and alloys, magnesium alloys and many iron alloys, a weldable metal layer is baked thereon. It is thus possible to weld aluminum alloy caps and sockets for choke coils, transformers, potentiometers and similar accessories.
Glass or quartz glass parts are also sometimes covered with a weldable metal mass before being welded. The adhesion of welded green objects with a metal coating applied by firing often leaves much to be desired.
The use of a weld in accordance with the invention ensures excellent adhesion to the assembly. This result is attributable to the fact that due to the good wetting power and the high fluidity of the solder containing bismuth, it responds quickly over the entire surface to be soldered, so that, despite the solder temperature sufficiently low, the actual welding does not require much time. As a result, the metal layer applied by baking only remains in contact with the hot solder for a short time. In the usual welds, which spread less well over the sorface to be welded, this time is longer, so that the thin metal layer applied by baking dissolves entirely or partially in the hot weld, which causes poor adhesion.
The use of welds containing bismuth counteracts this dissolution and thus ensures better adhesion.
Excellent results are obtained with a solder of the following composition by weight: 365 tin, 59% lead and 5% bismuth. This weld melts at approximately 240 C; the soldering temperature is approximately 270 C.