ATE340048T1 - Verfahren und einrichtung zum auftragen von lot auf ein substrat - Google Patents

Verfahren und einrichtung zum auftragen von lot auf ein substrat

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ATE340048T1
ATE340048T1 AT03100535T AT03100535T ATE340048T1 AT E340048 T1 ATE340048 T1 AT E340048T1 AT 03100535 T AT03100535 T AT 03100535T AT 03100535 T AT03100535 T AT 03100535T AT E340048 T1 ATE340048 T1 AT E340048T1
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AT
Austria
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substrate
solder
nozzle
mixing chamber
applying solder
Prior art date
Application number
AT03100535T
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German (de)
English (en)
Inventor
Guido Suter
Christoph Tschudin
Original Assignee
Unaxis Int Trading Ltd
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    • B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/063—Solder feeding devices for wire feeding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/011—Apparatus therefor
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