AT51458B - Lot. - Google Patents

Lot.

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AT51458B
AT51458B AT51458DA AT51458B AT 51458 B AT51458 B AT 51458B AT 51458D A AT51458D A AT 51458DA AT 51458 B AT51458 B AT 51458B
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AT
Austria
Prior art keywords
sep
solder
aluminum
parts
silver
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German (de)
Inventor
Joseph Napoleon Daudelin
Original Assignee
Joseph Napoleon Daudelin
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Description

  

   <Desc/Clms Page number 1> 
 



  Lot. 



   Den Gegenstand der Erfindung bildet ein Lot, welches für alle praktisch überhaupt in Betracht kommenden Metalle, speziell auch für   Aluminium,   und zwar sowohl zur Vereinigung zweier gleicher wie auch zweier verschiedener Metalle geeignet ist. Es zeichnet sich durch   Homogenität,   chemische Widerstandsfähigkeit und Elastizität bei relativer Leichtflüssigkeit aus. Schon bei Anwendung geringer Mengen des Lotes werden glatte0 kaum sichtbare   Lötstellen   von hoher Zug-, Druck- und Biegungsfestigkeit erzielt. 



   Das Lot besteht aus einer Mischung von Silber, Phosphor, Kupfer, Blei, Zinn, Aluminium und Zink in bestimmten Verhältnissen. Auf Grund eingehender Versuche hat sich das folgende   Mischungs-bzw. Legierungsverhältnis als   das beste erwiesen : 
 EMI1.1 
 
<tb> 
<tb> Zirka <SEP> 22 <SEP> Teille <SEP> Silber
<tb> " <SEP> 42 <SEP> u <SEP> Phosphor
<tb> n <SEP> 238 <SEP> " <SEP> Kupfer
<tb> . <SEP> 1338.. <SEP> Blei
<tb> # <SEP> 5051 <SEP> # <SEP> Zinn
<tb> # <SEP> 50 <SEP> # <SEP> Aluminium
<tb> 939 <SEP> Zink.
<tb> 
 



   Der Gehalt an Silber bedingt die   Härte und   Festigkeit des Lotes, ein zu hoher be-   einträchtigt jedoch   die   Leichtnlssigkeit   beim Auftragen mit dem Lötkolben ; eine grössere Härte ist insbesondere vorteilhaft, wenn das Lot in Barren gegossen wird. 



   Der   Phosphor erhöht die Homogenität   der Komposition, was insbesondere für die Erzielung einer glatten und dichten   Lötverbindung wichtig ist :   ein zu hoher Gehalt an Phosphor hat eine geringere Haltbarkeit, ein wesentlich niedrigerer eine für das Arbeiten mit dem Lötkolben ungünstige Erhöhung des Schmelzpunktes zur Folge. 



   Mit steigendem Kupfergehalt wächst auch die Geschmeidigkeit und Dehnbarkeit, was für die weitere mechanische Bearbeitung sowie für die spätere Verwendung des gelöteten Werkstückes günstig ist. Ferner vermindert der Zusatz dieses Metalles auch die Korrosion 
 EMI1.2 
 angeführten hinaus, so wird das Lot zu strengflüssig. 



   Das Blei bedingt hauptsächlich die Leichtflüssigkeit des   Lotes und erhöht auch dessen   
 EMI1.3 
 masse des Lotes bildenden Metalles dar. 



   Durch den Zusatz von   Aluminium   wird das Lot unbeschadet seiner Eignung für alle anderen Metalle auch zum Löten von Aluminium, und zwar sowohl für Aluminium als 
 EMI1.4 
 die Homogenität des Lotes, ein wesentlich neringerer macht das Lot für Aluminium ungeeignet 

 <Desc/Clms Page number 2> 

 
 EMI2.1 
 beiden Gruppen der Komponenten für sich geschmolzen und   il flüssigen   Zustande vereinigt werden. Würde man aber Blei und Zink zusammen mit den übrigen Bestandteilen 
 EMI2.2 
 die   Schmelzung   des Silbers und der anderen strengflüssigen Körper eingesetzt hat. 



   Die obigen Mengenverhältnisse können je nach der Natur des Metalles unter   Berück-   sichtigung des Einflusses der verschiedenen Komponenten auf die Eigenschaften des Lotes ontsprechend    variiert werden, inhorhalb gewisser   aber nicht sehr weiter Grenzen.



   <Desc / Clms Page number 1>
 



  Lot.



   The subject matter of the invention is a solder which is suitable for all metals that are practically considered, especially also for aluminum, namely both for combining two identical as well as two different metals. It is characterized by its homogeneity, chemical resistance and elasticity with relatively light fluidity. Even when using small amounts of the solder, smooth, barely visible solder joints with high tensile, compressive and flexural strength are achieved.



   The solder consists of a mixture of silver, phosphorus, copper, lead, tin, aluminum and zinc in certain proportions. On the basis of detailed experiments, the following mixing or. Alloy ratio proven to be the best:
 EMI1.1
 
<tb>
<tb> Approximately <SEP> 22 <SEP> parts <SEP> silver
<tb> "<SEP> 42 <SEP> u <SEP> phosphorus
<tb> n <SEP> 238 <SEP> "<SEP> copper
<tb>. <SEP> 1338 .. <SEP> lead
<tb> # <SEP> 5051 <SEP> # <SEP> tin
<tb> # <SEP> 50 <SEP> # <SEP> aluminum
<tb> 939 <SEP> zinc.
<tb>
 



   The silver content determines the hardness and strength of the solder, but too high a level affects the ease of application when applying with the soldering iron; a greater hardness is particularly advantageous when the solder is poured into bars.



   Phosphorus increases the homogeneity of the composition, which is particularly important for achieving a smooth and tight soldered joint: too high a phosphorus content results in a shorter shelf life, while a significantly lower one results in an increase in the melting point that is unfavorable for working with the soldering iron.



   As the copper content increases, so does the suppleness and ductility, which is favorable for further mechanical processing and for the later use of the soldered workpiece. The addition of this metal also reduces corrosion
 EMI1.2
 above, the plumb bob becomes too strict.



   The lead mainly determines the lightness of the solder and also increases it
 EMI1.3
 mass of the solder forming metal.



   With the addition of aluminum, the solder becomes, without prejudice to its suitability for all other metals, also for soldering aluminum, both for aluminum and
 EMI1.4
 the homogeneity of the solder, a much smaller one, makes the solder unsuitable for aluminum

 <Desc / Clms Page number 2>

 
 EMI2.1
 Both groups of components are melted individually and combined in liquid states. But if you would lead and zinc together with the other components
 EMI2.2
 the melting of silver and the other rigid bodies began.



   The above proportions can be varied depending on the nature of the metal, taking into account the influence of the various components on the properties of the solder, within certain but not very wide limits.

 

Claims (1)

PATENT-ANSPRUCH : Lot, bestehend aus ungefähr 22 Teilen Silber, 42 Teilen Phosphor, 238 Teilen Kupfer, 1338 Teilen Blei, 5051 Teilen Zinn, 50 Teilen Aluminium, 939 Teilen Zink. PATENT CLAIM: Solder consisting of approximately 22 parts of silver, 42 parts of phosphorus, 238 parts of copper, 1338 parts of lead, 5051 parts of tin, 50 parts of aluminum, 939 parts of zinc.
AT51458D 1910-10-21 1910-10-21 Lot. AT51458B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT51458T 1910-10-21

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Publication Number Publication Date
AT51458B true AT51458B (en) 1911-12-27

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ID=3572446

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AT51458D AT51458B (en) 1910-10-21 1910-10-21 Lot.

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