AT391961B - Einspannvorrichtung fuer mehrere, scheibenfoermige halbleiterbauelemente - Google Patents

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Description

Nr. 391961
Die Erfindung betrifft eine Einspannvorrichtung für mehrere, scheibenförmige Halbleiterbauelemente, mit einem Kühlkörper, der eine plane Fläche aufweist, an der die Halbleiterbauelemente anliegen und einem Druckkörper aus elastischem Material, der auf den Halbleiterbauelementen aufliegt und mit einem Spannelement gegen den Kühlkörper verspannt ist.
Eine solche Einspannvorrichtung ist aus der DE-OS 32 15 192 bekannt. Bei der bekannten Einspannvorrichtung ist mit dem Druckkörper aus elastischem Material der Toleranzausgleich für die unterschiedliche Dicke der Halbleiterbauelemente sichergestellt, die beispielsweise Scheibentransistoren sein können.
Es besteht die Aufgabe, eine Einspannvorrichtung der eingangs genannten Art für eine erleichterte Montage und Wartung der Halbleiterbauelemente zu ertüchtigen.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß das Spannelement plattenförmig gestaltet und mit einem Drehgelenk am Kühlkörper befestigt ist
Bei der erfindungsgemäßen Einspannvorrichtung wird bei der Montage und der Wartung der Halbleiterbauelemente das Spannelement weggeklappt und die Halbleiterbauelemente bzw. ihr Einbauplatz sind frei zugänglich. Der Vorteil der bekannte Einspannvorrichtung, nämlich der Toleranzausgleich für die Dicke der Halbleiterbauelemente bleibt dabei voll erhalten.
Im folgenden wird die erfindungsgemäße Einspannvorrichtung beispielhaft anhand der Figuren 1 und 2 näher erläutert. In den Figuren sind gleiche Bauteile mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
Figur 1 zeigt einen Schnitt durch eine erfindungsgemäße Einspannvorrichtung. Ein Kühlkörper (1) ist mit Schrauben (2) auf einer Leiterplatte (3) befestigt. Der Kühlkörper (1) besitzt zwei plane Flächen (la) und (lb); an den planen Flächen (la) und (lb) liegen jeweils mehrere Halbleiterbauelemente (4) aneinandergereiht auf. Die Halbleiterbauelemente können Scheibentransistoren sein. Auf der dem Kühlkörper (1) abgewandten Seitenfläche der scheibenförmigen Halbleiterbauelemente (4) liegt jeweils ein Druckköiper (5) aus elastischem Material an, der im Ausführungsbeispiel L-förmig geformt ist, wobei der zweite Schenkel jedes L-förmigen Druckstückes (5) zwischen die Kühlkörper (1) und die Leiterplatte (3) eingeklemmt ist. Die Anschlußfahnen (4a) der Halbleiterbauelemente (4) sind durch Durchbrüche der auf der Leiterplatte (3) aufliegenden Schenkel der Druckkörper (5) und durch die Leiterplatte (3) durchgeführt. Der elastische Druckkörper (5) ist aus einem Elastomergummi, beispielsweise aus EPTM-Gummi gefertigt.
Auf jedem Druckstück (5) liegt ein plattenförmiges Spannelement (6) auf. Jedes Spannelement (6) ist über ein Drehgelenk (7) schwenkbar am Kühlkörper (1) befestigt. Hiezu ist jedes Spannelement (6) mit einem Zapfen (7a) versehen, der in eine Buchse (7b) des Kühlkörpers (1) eingehängt bzw. eingeschoben ist. Mit Spannschrauben (8) wird jedes Spannelement (6) hebelartig gegen den zugehörigen Druckkörper (5) gepreßt. Der Spanndruck wird über den Druckkörper (5) auf die Halbleiterbauelemente (4) übertragen, wobei der elastische Druckkörper (5) sich wie bei der bekannten Vorrichtung verformt und den Toleranzausgleich für die Halbleiterbauelemente (4) übernimmt
Die erfindungsgemäße Einspannvorrichtung erleichtert die Montage und Wartung, z. B. das Auswechseln der Halbleiterbauelemente (4). Die rechte Seite der Figur 1 zeigt das Spannelement (6) im entspannten Zustand. Entfernt man die Spannschraube (8) völlig, dann läßt sich das Spannelement (6) nach oben klappen und die Halbleiterbauelemente (4) sind für Montage und Wartung frei zugänglich. Wird die Spannschraube (8) in den Kühlkörper (1) eingeschraubt, bis - wie die linke Seite der Figur 1 zeigt - der plattenförmige Spannteil des Spannelements (6) auf dem Druckkörper (5) aufliegt, so wird der entsprechende Spanndruck auf die Halbleiterbauelemente (4) übertragen. Damit ist die Ableitung der Verlustwärme auch vieler, nebeneinander gereihter Halbleiterbauelemente (4) bei hoher Packungsdichte auf der Leiterplatte gewährleistet.
Zu erwähnen ist noch, das beim Ausführungsbeispiel nach Figur 1 zwischen dem Halbleiterbauelement (4) und dem Kühlkörper (1) eine Isolierfolie (9) aus elektrisch isolierendem und wärmeleitendem Material angeordnet ist, wobei sich ein potentialfreier Aufbau der Anordnung ergibt!
Eine andere Ausführungsform des Spannelementes (6) zeigt im Schnitt Figur 2. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist das Spannelement (6) als zweiseitiger Hebel ausgeführt, der mit Spannschrauben (8) betätigt wird, die konisch geformt sind und zwischen Kühlkörper (1) und dem freien Hebelarm des Spannelementes (6) eingeschraubt sind, wodurch der Spannteil des Spannelements (6) gegen das Druckstück (5) gepreßt ist -2-

Claims (1)

  1. Nr. 391 961 PATENTANSPRUCH 5 Einspannvorrichtung für mehrere, scheibenförmige Halbleiterbauelemente, mit einem Kühlkörper, der eine plane 10 Fläche aufweist, an der die Halbleiterbauelemente anliegen und mit einem Druckkörper aus elastischem Material, der auf den Halbleiterbauelementen aufliegt und mittels eines Spannelements gegen den Kühlkörper verspannt ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Spannelement plattenförmig gestaltet und mit einem Drehgelenk am Kühlkörper befestigt ist. Hiezu 1 Blatt Zeichnung 15
AT0336885A 1984-12-20 1985-11-19 Einspannvorrichtung fuer mehrere, scheibenfoermige halbleiterbauelemente AT391961B (de)

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DE3446569A DE3446569C2 (de) 1984-12-20 1984-12-20 Einspannvorrichtung für mehrere, scheibenförmige Halbleiterbauelemente

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ATA336885A ATA336885A (de) 1990-06-15
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DE3446569C2 (de) 1996-05-02
ATA336885A (de) 1990-06-15
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