AT245042B - Verfahren zum Herstellen von vorzugsweise einkristallinen Schichten für Halbleiterbauelemente durch thermische Zersetzung von gasförmigen Verbindungen des Halbleitermaterials und Abscheidung auf einem beheizten, vorzugsweise einkristallinen Träger
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Verfahren zum Herstellen von vorzugsweise einkristallinen Schichten für Halbleiterbauelemente durch thermische Zersetzung von gasförmigen Verbindungen des Halbleitermaterials und Abscheidung auf einem beheizten, vorzugsweise einkristallinen Träger
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AT177664A1963-05-091964-03-02Verfahren zum Herstellen von vorzugsweise einkristallinen Schichten für Halbleiterbauelemente durch thermische Zersetzung von gasförmigen Verbindungen des Halbleitermaterials und Abscheidung auf einem beheizten, vorzugsweise einkristallinen Träger
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Verfahren zum Herstellen von vorzugsweise einkristallinen Schichten für Halbleiterbauelemente durch thermische Zersetzung von gasförmigen Verbindungen des Halbleitermaterials und Abscheidung auf einem beheizten, vorzugsweise einkristallinen Träger
Verfahren zum Herstellen von vorzugsweise einkristallinen Schichten für Halbleiterbauelemente durch thermische Zersetzung von gasförmigen Verbindungen des Halbleitermaterials und Abscheidung auf einem beheizten, vorzugsweise einkristallinen Träger