AT17082U1 - Verfahren zur befestigung eines elektronischen bauteils - Google Patents
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Abstract
Verfahren zur Befestigung eines elektronischen Bauteils (4) an einer elektronischen Bauteilkontaktfläche (2) eines Bauteilträgers (1), wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst: a) Erfassen der Bauteilkontaktfläche (2) an dem Bauteilträger (1) mit einem Laser (3); b) Aufrauen der Bauteilkontaktfläche (2) durch Bestrahlung mit dem Laser (3); c) Aufbringen eines elektrisch leitfähigen Klebers (5) an der Bauteilkontaktfläche (2); d) Positionieren des elektronischen Bauteils (4) an der Bauteilkontaktfläche (2), wobei durch den Kleber (5) ein elektrisch leitender Kontakt zwischen dem elektronischen Bauteil (4) und der Bauteilkontaktfläche (2) hergestellt wird; e) Aushärten des Klebers (5).
Description
VERFAHREN ZUR BEFESTIGUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUTEILS
[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Befestigung eines elektronischen Bauteils an einer elektronischen Bauteilkontaktfläche eines Bauteilträgers.
[0002] In der Elektronikfertigung, insbesondere bei SMT-Prozessen, gibt es verschiedene Befestigungsmöglichkeiten für elektronische Bauteile an Bauteilträgern, wobei sich im Stand der Technik abgesehen von Löten auch das Kleben als Befestigungsmöglichkeit etabliert hat. Beim Kleben wird anstelle einer intermetallischen Verbindung einer Lötstelle auf eine Klebestelle gesetzt, wobei der Kleber einen hohen Anteil an beispielsweise Silber o.A. leitfähigen Substanzen aufweist. Der elektronische Bauteil wird auf einer Bauteilkontaktfläche des Bauteilträgers, an welcher der Kleber aufgebracht wurde, platziert und der Kleber ausgehärtet, wodurch eine elektrisch leitende Verbindung hergestellt wird.
[0003] Sowohl der elektronische Bauteil als auch der Bauteilträger werden meist elektrochemisch metallisiert und weisen deshalb eine geringe Oberflächenrauigkeit auf. Was beim Löten zu einer besseren Benetzung führt, kann jedoch beim Kleben zum Hindernis werden, da die mechanische Stabilität einer Kleberstelle von zwei glatten Oberflächen nicht optimal ist.
[0004] Um den Klebekontakt zu verbessern, kann die Klebestelle aufgeraut werden. Die dazu erforderlichen Vorrichtungen wie beispielsweise Schleifwerkzeuge müssen nachteiligerweise in den automatisierten Herstellungsprozess separat eingebracht werden, wodurch die Herstellungskosten und die Verfahrensdauer erhöht werden.
[0005] Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, die Nachteile des Standes der Technik zu lindern bzw. zu beseitigen.
[0006] Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen von Anspruch 1 gelöst. Bevorzugte Ausführungen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
[0007] Erfindungsgemäß umfasst das Verfahren die folgenden Schritte:
[0008] a) Erfassen der elektronischen Bauteilkontaktfläche an dem Bauteilträger mit einem Laser;
[0009] b) Aufrauen der elektronischen Bauteilkontaktfläche durch Bestrahlung mit dem Laser;
[0010] c) Aufbringen eines elektrisch leitfähigen Klebers an der elektronischen Bauteilkontaktfläche;
[0011] d) Positionieren des elektronischen Bauteils an der elektronischen Bauteilkontaktfläche, wobei durch den elektrisch leitfähigen Kleber ein elektrisch leitender Kontakt zwischen dem elektronischen Bauteil und der elektronischen Bauteilkontaktfläche hergestellt wird;
[0012] e) Aushärten des elektrisch leitfähigen Klebers.
[0013] Vorteilhafterweise ist bei dem erfindungsgemäßen Verfahren keine zusätzliche mechanische Schleifvorrichtung o. A. erforderlich, wodurch keine zusätzlichen Werkzeuge abseits der in einem Standard-SMT-Prozess verwendeten Werkzeuge benötigt werden. Der Laser wird vorzugsweise von einem Laser-Emitter bereitgestellt und dient im Schritt a) dazu, die Position der elektronischen Bauteilkontaktfläche optisch zu erfassen. Ist die Position der elektronischen Bauteilkontaktfläche an dem Bauteilträger bestimmt, kann die elektronische Bauteilkontaktfläche durch Bestrahlung mit dem Laser aufgeraut werden. Beim Schritt des Aufrauens wird insbesondere die Intensität des Lasers erhöht, um das Aufrauen zu ermöglichen. Das Aufbringen des elektrisch leitfähigen Klebers kann durch eine Aufbringvorrichtung erfolgen, welche ein Bestandteil einer Vorrichtung zum Durchführen des erfindungsgemäßen Verfahrens, beispielsweise eine Standard-SMT-Prozess Vorrichtung, sein kann. Der Bauteilträger kann beispielsweise eine Leiterplatte sein. Der elektronische Bauteil kann beispielsweise ein Widerstand sein.
[0014] Vorzugsweise erfolgt das Aushärten gemäß Schritt e) durch Wärmebehandlung. Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass das Aushärten, im Vergleich zum Aushärten bei Raumtemperatur, schneller erfolgen kann.
[0015] Vorzugsweise enthält der elektrisch leitfähige Kleber 5 Silberpartikel oder Partikel von anderen elektrisch leitfähigen Metallen.
[0016] Das erfindungsgemäße Verfahren wird nachstehend anhand von Zeichnungen näher erläutert. In den Figuren zeigen die
[0017] Fig. 1a bis 1d schematische Darstellungen eines erfindungsgemäßen Verfahrens.
[0018] Fig. 1a zeigt einen Bauteilträger 1 mit zwei elektronischen Bauteilkontaktflächen 2 für einen elektronischen Bauteil 4.
[0019] Fig. 1b zeigt einen Laser 3 (bzw. einen Laserstrahl), welcher auch zur Erfassung der Position der elektronischen Bauteilkontaktflächen 2 verwendet wird, beim Aufrauen der elektronischen Bauteilkontaktfläche 2.
[0020] Fig. 1c zeigt die aufgerauten elektronischen Bauteilkontaktflächen 2.
[0021] Fig. 1d zeigt einen auf den elektronischen Bauteilkontaktflächen 2 aufgebrachten elektrisch leitfähigen Kleber 5 und den darauf positionierten elektronischen Bauteil 4. Nachdem der elektronische Bauteil 4 auf dem elektrisch leitfähigen Kleber 5 positioniert wurde, erfolgt das Aushärten des elektrisch leitfähigen Klebers 5.
Claims (2)
1. Verfahren zur Befestigung eines elektronischen Bauteils (4) an einer elektronischen Bauteilkontaktfläche (2) eines Bauteilträgers (1), wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst:
a) Erfassen der elektronischen Bauteilkontaktfläche (2) an dem Bauteilträger (1) mit einem Laser (3);
b) Aufrauen der elektronischen Bauteilkontaktfläche (2) durch Bestrahlung mit dem Laser (3);
c) Aufbringen eines elektrisch leitfähigen Klebers (5) an der elektronischen Bauteilkontaktfläche (2);
d) Positionieren des elektronischen Bauteils (4) an der elektronischen Bauteilkontaktfläche (2), wobei durch den elektrisch leitfähigen Kleber (5) ein elektrisch leitender Kontakt zwischen dem elektronischen Bauteil (4) und der elektronischen Bauteilkontaktfläche (2) hergestellt wird;
e) Aushärten des elektrisch leitfähigen Klebers (5).
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Aushärten gemäß Schritt e) durch Wärmebehandlung erfolgt.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
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| ATGM50091/2020U AT17082U1 (de) | 2020-04-27 | 2020-04-27 | Verfahren zur befestigung eines elektronischen bauteils |
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| ATGM50091/2020U AT17082U1 (de) | 2020-04-27 | 2020-04-27 | Verfahren zur befestigung eines elektronischen bauteils |
Publications (1)
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| ATGM50091/2020U AT17082U1 (de) | 2020-04-27 | 2020-04-27 | Verfahren zur befestigung eines elektronischen bauteils |
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| AT (1) | AT17082U1 (de) |
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2020
- 2020-04-27 AT ATGM50091/2020U patent/AT17082U1/de unknown
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