AT14970U1 - Ultrasonic welded housing for LED modules - Google Patents
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Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren eines zumindest eine LED (5) aufweisenden LED-Modules (1) mit einem aus zumindest zwei Teilen (2A, 2B) bestehenden Gehäuse, bei dem die zumindest zwei Teile (2A, 2B) des Gehäuses mittels Ultraschall- Schweißen zusammengefügt werden.The present invention relates to a manufacturing method of an LED module (1) having at least one LED (5) with a housing comprising at least two parts (2A, 2B), in which the at least two parts (2A, 2B) of the housing are ultrasonically Welding are joined together.
Description
Beschreibungdescription
HERSTELLUNG EINES GEHAUSTEN LED-MODULS MITTELS ULTRASCHALL-SCHWEIßENMANUFACTURE OF A HOUSED LED MODULE USING ULTRASOUND WELDING
[0001] Die vorliegende Erfindung betrifft gehauste Module mit Licht emittierenden Dioden (LEDs), ein Herstellungsverfahren und Gehäuseteil für ein LED-Modul sowie eine aus einer Vielzahl von gehausten LED-Modulen bestehende Lichterkette.The present invention relates to hopped modules with light-emitting diodes (LEDs), a manufacturing method and housing part for a LED module as well as a light chain consisting of a plurality of gehausten LED modules.
[0002] In Beleuchtungssystemen eingesetzte LED-Module bestehen aus einer oder mehreren auf einer Leiterplatte kontaktierten Licht emittierenden Dioden (LEDs, Leuchtdioden), der Anschlusstechnik und ggf. den Komponenten für die Kühlung. Über die Leiterplatte erfolgt meist der Anschluss hin zu Klemmen oder Steckverbindern. Für den Betrieb mit konstanter Spannung, konstantem Strom oder konstanter Leistung an Gleich- oder Wechselspannungsversorgungen können LED-Module ein integriertes Betriebsgerät aufweisen.[0002] LED modules used in lighting systems consist of one or more light-emitting diodes (LEDs, light-emitting diodes) contacted on a printed circuit board, the connection technology and, if necessary, the components for the cooling. The PCB usually connects to terminals or connectors. For operation with constant voltage, constant current or constant power at DC or AC power supplies, LED modules can have an integrated operating device.
[0003] Um ein LED-Modul vor Berührung, Staub, Nässe und/oder vor mechanischer Beanspruchung zu schützen, kann es in einem Gehäuse untergebracht werden. Ein solches Gehäuse weist meist Einrichtungen zur Montage des LED-Moduls, Kühlprofile, lichtdurchlässige Abdeckungen mit transparenter, diffuser oder semi-diffuser Lichtabstrahlung und/oder Linsensysteme auf. Es ist auch möglich, mehrere LED-Module in einem gemeinsamen Gehäuse unterzubringen, wie zum Beispiel bei einer aus in einem transparenten Schlauch angeordneten LED-Modulen bestehenden Lichterkette.To protect an LED module from contact, dust, moisture and / or mechanical stress, it can be housed in a housing. Such a housing usually has devices for mounting the LED module, cooling profiles, translucent covers with transparent, diffuse or semi-diffuse light emission and / or lens systems. It is also possible to accommodate a plurality of LED modules in a common housing, such as in a light chain consisting of LED modules arranged in a transparent tube.
[0004] Eine aus einer Vielzahl von LED-Modulen bestehende Lichterkette, bei der die LED-Module jeweils in einem Spritzgussgehäuse gekapselt sind, ist aus der US7520771B2 bekannt.An existing of a plurality of LED modules fairy lights, in which the LED modules are each encapsulated in an injection molded, is known from US7520771B2.
[0005] Die US7832896B2 offenbart eine aus einer Vielzahl von LED- Modulen bestehende Lichterkette, bei der in dem Spritzgussgehäuse der LED-Module eine lichtdurchlässige Abdeckung integriert ist.US7832896B2 discloses a consisting of a plurality of LED modules fairy lights, in which a translucent cover is integrated in the injection molded housing of the LED modules.
[0006] Die US7633055B2 offenbart ein Herstellungsverfahren für ein LED-Modul, bei dem in einem ersten Schritt das Gehäuse im Spritzgussverfahren auf das LED-Modul aufgebracht wird und in einem zweiten Schritt die beim Spritzgussverfahren über den LEDs ausgesparten Hohlräume bzw. Öffnungen mit einem transparenten Material verschlossen werden.US7633055B2 discloses a manufacturing method for an LED module, wherein in a first step, the housing is applied by injection molding on the LED module and in a second step, the recessed in the injection molding process via the LEDs cavities or openings with a transparent Material to be closed.
[0007] Das Verfahren ist zeit-, energie- und kostenintensiv.The process is time-consuming, energy-consuming and cost-intensive.
[0008] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Vorrichtungen und Verfahren anzugeben, die die beschriebenen Probleme verringern. Aufgabe ist es insbesondere, ein zeit-, energie-und/oder kostengünstiges Herstellungsverfahren für ein LED-Modul bereitzustellen sowie ein LED-Modul, eine Lichterkette und ein Gehäuseteil für ein LED-Modul, die eine zeit-, energie-und/oder kostengünstige Herstellung bei gleichzeitig hoher funktionaler Sicherheit erlauben.The invention has for its object to provide devices and methods that reduce the problems described. In particular, it is the object to provide a time, energy and / or cost-effective production method for an LED module, as well as an LED module, a light string and a housing part for an LED module, which are time, energy and / or cost effective Allow production while maintaining high functional safety.
[0009] Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Die Erfindung wird durch die Merkmale der abhängigen Ansprüche weitergebildet.This object is solved according to the features of the independent claims. The invention is further developed by the features of the dependent claims.
[0010] Gemäß der vorliegenden Erfindung werden bei einem Herstellungsverfahren eines zumindest eine LED aufweisenden LED-Modules mit einem aus zumindest zwei Teilen bestehenden Gehäuse, zumindest zwei Teile des Gehäuses mittels Ultraschall-Schweißen zusammengefügt.According to the present invention, at least two parts of the housing are joined by means of ultrasonic welding in a manufacturing method of an LED module having at least one LED with a housing consisting of at least two parts.
[0011] Das Herstellungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung erlaubt aufgrund kurzer Abkühlzeiten beim Ultraschall- Schweißen schnelle Prozesszeiten bei hoher Prozesssicherheit. Es müssen keine weiteren Zusatzstoffe oder Lösungsmittel verwendet werden, was ein sortenreines Recycling des Gehäuses ermöglicht. Außerdem werden Schweißnähte mit einer hohen optischen Qualität, einer hohen Festigkeit und einer exakten Reproduzierbarkeit und eine geringe Wärmebelastung der Bauteile des LED-Modules bei der Herstellung erreicht.The manufacturing method according to the present invention allows fast processing times with high process reliability due to short cooling times during ultrasonic welding. No additional additives or solvents have to be used, which enables a sorted recycling of the housing. In addition, welds are achieved with a high optical quality, high strength and exact reproducibility and low heat load on the components of the LED module in the production.
[0012] Bei dem Zusammenfügen der zumindest zwei Teile des Gehäuses durch das Ultraschall-Schweißen können im gleichen Schritt die Gehäuseteile gegen Staub, Wasser und/oderWhen assembling the at least two parts of the housing by the ultrasonic welding, the housing parts against dust, water and / or can in the same step
Gas abgedichtet werden.Gas sealed.
[0013] An zumindest einem Teil des Gehäuses können Energierichtungsgeber, mit welchen die Plastifizierung der Fügefläche beim Ultraschall-Schweißen durch Energiekonzentration beschleunigt wird, angebracht werden.On at least part of the housing energy directors, with which the plasticization of the joining surface in ultrasonic welding is accelerated by energy concentration can be attached.
[0014] Zusätzlich oder alternativ können an zumindest einem Teil des Gehäuses ein oder mehrere Durchlässe an der Trennebene der zu verschweißenden Teile des Gehäuses für mit der zumindest einen LED verbundene Anschussleitungen so angeordnet sein, dass bei dem Zusammengefügen der Teile des Gehäuses durch das Ultraschall-Schweißen die Eintrittstelle der Anschlussleitungen in das Gehäuse gegen Staub, Wasser und/oder Luft abgedichtet und/oder die Anschlussleitungen gegen Herausziehen aus dem Gehäuse (Zugentlastung) fixiert werden, können insbesondere so die Energierichtungsgeber ausgestaltet sein, dass eine Abdichtung von Durchführungen im Bereich der Anschlussleitungen sichergestellt ist.Additionally or alternatively, one or more passages on the parting plane of the parts of the housing to be welded may be arranged on at least one part of the housing for connecting with the at least one LED connecting lines so that in the assembly of the parts of the housing by the ultrasonic Welding the entry point of the connection lines in the housing against dust, water and / or air sealed and / or the connection lines against pulling out of the housing (strain relief) are fixed, in particular so the energy directors can be designed so that a seal of bushings in the field of connecting cables is ensured.
[0015] Gemäß der vorliegenden Erfindung weist ein LED-Modul ein aus zumindest zwei mittels Ultraschall-Schweißen zusammengefügten Teilen bestehendes Gehäuse auf.According to the present invention, an LED module on one of at least two joined together by ultrasonic welding parts housing.
[0016] Zumindest ein Teil des Gehäuses kann eine Linse oder Linsensystem aufweisen, die bzw. das im Strahlungsweg einer LED des Moduls angeordnet ist.At least a portion of the housing may include a lens or lens system disposed in the radiation path of an LED of the module.
[0017] Zusätzlich oder alternativ kann zumindest ein Teil des Gehäuses, insbesondere ein von einer LED des Moduls angestrahlter Bereich des Gehäuses, aus einem transparenten oder diffusen Kunststoff bestehen.Additionally or alternatively, at least a portion of the housing, in particular an area of the housing illuminated by an LED of the module, consist of a transparent or diffuse plastic.
[0018] Das LED-Modul kann für einen autarken Betrieb ausgeführt sein, in dem zumindest eine LED und zumindest eine Energiequelle zum Betreiben der zumindest einen LED vorgesehen sind.The LED module can be designed for autonomous operation in which at least one LED and at least one energy source are provided for operating the at least one LED.
[0019] Zusätzlich oder alternativ kann das LED-Modul für den Anschluss an eine externe Energiequelle und/oder für die Ankopplung an ein weiteres LED-Modul (Lichterkette) zumindest einen aus dem Gehäuse herausführenden und mit zumindest einer in dem Gehäuse befindlichen LED verbundenen Anschluss aufweisen.Additionally or alternatively, the LED module for connection to an external power source and / or for coupling to another LED module (fairy lights) at least one leading out of the housing and connected to at least one LED located in the housing connection exhibit.
[0020] Gemäß der vorliegenden Erfindung besteht eine Lichterkette aus mehreren der oben beschriebenen LED-Module.According to the present invention, a light string consists of several of the LED modules described above.
[0021] Gemäß der vorliegenden Erfindung ist an einem Gehäuseteil für ein LED-Modul zumindest ein Energierichtungsgeber für das Ultraschall-Schweißen zum Verbinden des Gehäuseteils mit einem anderen Gehäuseteil des LED-Moduls angebracht.According to the present invention, at least one energy director for ultrasonic welding is attached to a housing part for an LED module for connecting the housing part with another housing part of the LED module.
[0022] Das Gehäuseteil kann zumindest ein optisches Element, wie eine Linse oder Linsensystem, zum Brechen des von einer LED des Moduls abgestrahlten Lichts aufweisen. Mit dem optischen Element könnte auch eine diffuse Lichtabstrahlung erzeugt werden.The housing part may have at least one optical element, such as a lens or lens system, for breaking the light emitted by an LED of the module. With the optical element and a diffuse light emission could be generated.
[0023] Zusätzlich oder alternativ kann das Gehäuseteil zumindest teilweise aus einem transparenten, diffusen oder semidiffusen Kunststoff bestehen.Additionally or alternatively, the housing part may at least partially consist of a transparent, diffuse or semidiffuse plastic.
[0024] Nachfolgend wird die Erfindung anhand der beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen: [0025] Fig. 1 in einem Schnittbild schematisch den Aufbau des LED-Moduls gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in einem Stadium der Herstellung, bei dem die Teile des Gehäuses des LED-Moduls noch nicht mittels Ultraschall-Schweißen zusammengefügt sind, [0026] Fig. 2 in einem Schnittbild schematisch den Aufbau des LED-Moduls gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in einem Stadium der Herstellung, bei dem die Teile des Gehäuses des LED-Moduls noch nicht mittels Ultraschall-Schweißen zusammengefügt sind, [0027] Fig. 3 in einem Schnittbild schematisch den Aufbau des LED-Moduls gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in einem Stadium der Herstellung, bei dem die Teile des Gehäuses des LED-Moduls noch nicht mittels Ultraschall-Schweißen zusammengefügt sind, [0028] Fig. 4 eine Seitenansicht des in Fig. 3 gezeigten LED- Moduls, und [0029] Fig. 5 eine LED-Lichterkette gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin dung.The invention will be explained in more detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a sectional view schematically showing the structure of the LED module according to a first embodiment of the present invention in a state of manufacture in which the parts of the housing of the LED module are not joined together by ultrasonic welding 2 is a sectional view schematically showing the construction of the LED module according to a second embodiment of the present invention at a stage of manufacture in which the parts of the housing of the LED module are not yet assembled by ultrasonic welding, [FIG. 3 is a sectional view schematically showing the structure of the LED module according to a third embodiment of the present invention in a state of manufacture in which the parts of the housing of the LED module are not yet joined by ultrasonic welding. [0028] FIG. Fig. 4 is a side view of the LED module shown in Fig. 3, and Fig. 5 is an LED string of lights according to an Au Embodiment of the present inven tion.
[0030] In den verschiedenen Figuren werden für gleiche oder entsprechende Teile durchgehend gleiche Bezugszeichen verwendet.In the various figures, the same reference numerals are used throughout for the same or corresponding parts.
[0031] Bei dem in Fig. 1 gezeigten LED-Modul 1 besteht das Gehäuse aus zwei transparenten thermoplastischen Kunststoffteilen, einem ersten Gehäuseteil 2A und einem zweiten Gehäuseteil 2B, wobei das erste Gehäuseteil 2A auf dem zweiten Gehäuseteil 2B aufliegt.In the case of the LED module 1 shown in FIG. 1, the housing consists of two transparent thermoplastic plastic parts, a first housing part 2A and a second housing part 2B, wherein the first housing part 2A rests on the second housing part 2B.
[0032] Das erste Gehäuseteil 2A ist eine Platte, an deren dem zweiten Gehäuseteil 2B zugewandten Seite ein umlaufender im Wesentlichen rechteckförmiger Steg 3 angeformt ist.The first housing part 2A is a plate, on whose second housing part 2B side facing a circumferential substantially rectangular web 3 is formed.
[0033] Das zweite Gehäuseteil 2B weist in dem Schnittbild ein im Wesentlichen U-förmiges Profil auf, in dessen Inneren eine Leiterplatte 4 mit einer LED 5 angeordnet ist.The second housing part 2B has in the sectional view of a substantially U-shaped profile, in the interior of a circuit board 4 is arranged with an LED 5.
[0034] Die Leiterplatte 4 kann eine gedruckte Schaltung (printed circuit board, PCB) aufweisen und/oder zur Fixierung innerhalb des zweiten Gehäuseteils 2B von diesem seitlich eingeklemmt und/oder geklebt werden. Auf der Leiterplatte 4 befindet sich ebenfalls ein über Anschlussleitungen 7 gespeister LED-Treiber 6 für die LED 5. Die Anschlussleitungen 7 kontaktieren die Leiterplatte 4 auf der der LED 5 gegenüberliegenden Seite und verlaufen durch das zweite Gehäuseteil 2B, d.h. in diesem vorhandene Durchführungen, nach außen.The circuit board 4 may have a printed circuit board (PCB) and / or laterally clamped for fixing within the second housing part 2B of this and / or glued. On the circuit board 4 there is also a LED driver 6 for the LED 5 fed via connecting leads 7. The connecting leads 7 contact the printed circuit board 4 on the side opposite the LED 5 and pass through the second housing part 2B, i. in this existing passages, to the outside.
[0035] In dem zweiten Gehäuseteil 2B ist in dem Bereich nahe der LED 5 (Strahlungsweg der LED 5) eine Linse 8 zum Brechen des von der LED 5 abgestrahlten Lichts geformt. Die umlaufende Fläche des zweiten Gehäuseteils 2B, an der der Steg 3 des ersten Gehäuseteils 2A das zweite Gehäuseteil 2B berührt ist so abgeschrägt, dass nur eine Ecke des Stegs 3 an der umlaufenden Fläche anliegt. Die senkrecht auf der umlaufenden Fläche stehende Ecke des Stegs 3 bildet einen Energierichtungsgeber mit einer 90 Grad Spitze für das Ultraschall-Schweißen. Über Anpassung von Form und Lage dieses Energierichtungsgeber lässt sich die Geometrie des aufgeschmolzenen Bereichs beeinflussen.In the second housing part 2B, a lens 8 for breaking the light emitted from the LED 5 is formed in the area near the LED 5 (radiation path of the LED 5). The circumferential surface of the second housing part 2B, at which the web 3 of the first housing part 2A contacts the second housing part 2B is tapered so that only one corner of the web 3 rests against the circumferential surface. The perpendicular to the circumferential surface corner of the web 3 forms an energy director with a 90 degree tip for ultrasonic welding. By adapting the shape and position of this energy directors, the geometry of the melted area can be influenced.
[0036] Bei dem Ultraschall-Schweißen wird eine mit dem ersten Gehäuseteil 2A in Verbindung stehende Sonotrode (nicht gezeigt) durch das Einleiten von hochfrequenten mechanischen Schwingungen (Ultraschall) in Resonanzschwingungen versetzt. Die von der Sonotrode auf das erste Gehäuseteil 2A übertragenen mechanischen Schwingungen erzeugen Molekular- und Grenzflächenreibung in der Fügezone zwischen dem ersten Gehäuseteil 2A und dem zweiten Gehäuseteil 2B. Hierbei entsteht die zum Schweißen notwendige Wärme, das Material wird plastifiziert.In ultrasonic welding, a sonotrode (not shown) connected to the first housing part 2A is set in resonance oscillations by introducing high-frequency mechanical vibrations (ultrasound). The transmitted from the sonotrode on the first housing part 2A mechanical vibrations generate molecular and boundary friction in the joining zone between the first housing part 2A and the second housing part 2B. This creates the necessary heat for welding, the material is plasticized.
[0037] Mit dem an dem ersten Gehäuseteil 2A angeformten Energierichtungsgeber wird bei dem Ültraschall-Schweißen eine Energiefokussierung über die Schweißgeometrie erreicht, was die Plastifizierung der Fügefläche beim Ultraschall-Schweißen durch Energiekonzentration beschleunigt bzw. schnell einleitet. Die Form und Anordnung des Energierichtungsgebers ist nicht auf die in der Fig. 1 gezeigte Form und Anordnung begrenzt. Je nach Art des Kunststoffes, der Konstruktion des Formteils und der Anforderung an die Schweißverbindung (Dichtheit) können Kegel bzw. noppenförmige Energierichtungsgeber, dachförmige Energierichtungsgeber oder Kantenberührungen Verwendung finden. Es ist insbesondere bevorzugt, dass der Energierichtungsgeber im Bereich der Durchführungen der Anschlussleitungen sicher zu einem Aufschmelzen des Materials führt um eine Fixierung und Abdichtung zu erreichen.With the integrally formed on the first housing part 2A energy directors in the Ültraschall-welding energy focusing on the weld geometry is achieved, which accelerates the plasticization of the joint surface during ultrasonic welding by energy concentration and initiates quickly. The shape and arrangement of the energy director is not limited to the shape and arrangement shown in FIG. Depending on the type of plastic, the design of the molded part and the requirement of the welded joint (tightness) cone or knob-shaped energy directors, roof-shaped energy directors or edge contacts can be used. It is particularly preferred that the energy directing device reliably leads to a melting of the material in the region of the feedthroughs of the connection lines in order to achieve a fixing and sealing.
[0038] Auch kann die Kante, der Energierichtungsgeber, an dem zweiten Gehäuseteil 2B statt an dem ersten Gehäuseteil 2A geformt sein. Bestehen die Gehäuseteile 2A und 2B aus unterschiedlichen Kunststoffen, könnte die günstigste Lage durch Versuche bestimmt werden. BeiAlso, the edge, the energy directors, may be formed on the second housing part 2B instead of the first housing part 2A. If the housing parts 2A and 2B made of different plastics, the most favorable position could be determined by experiment. at
Gehäuseteilen 2A, 2B mit unterschiedlicher Steifigkeit ist es meist zweckmäßig den Energierichtungsgeber im weicheren Gehäuseteil 2A, 2B anzuordnen.Housing parts 2A, 2B with different stiffness, it is usually appropriate to arrange the energy directors in the softer housing part 2A, 2B.
[0039] In dem Herstellungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung werden die in Fig. 1 gezeigten Gehäuseteile 2A und 2B mittels Ultraschall-Schweißen in drei Phasen zusammengefügt.In the manufacturing method according to the present invention, the housing parts 2A and 2B shown in Fig. 1 are joined together by ultrasonic welding in three phases.
[0040] In einer Startphase erfolgt zunächst ein Anschmelzen des Energierichtungsgebers. In der darauffolgenden Abschmelzphase wird bei weiterer Wärmezufuhr weitere Schmelze erzeugt, und es entsteht eine komplette Ankopplung des ersten und zweiten Gehäuseteils 2A, 2B. In der abschließenden Haltephase wird das LED-Modul 1 positionsgenau gehalten während die Gehäuseteile 2A, 2B abkühlen.In a start-up phase, the energy-directing device first melts. In the subsequent Abschmelzphase further melt is generated with further heat, and there is a complete coupling of the first and second housing part 2A, 2B. In the final holding phase, the LED module 1 is held exactly in position while the housing parts 2A, 2B cool down.
[0041] Da der an dem ersten Gehäuseteil 2A angeformte Steg 3 und die abgeschrägte Fläche an dem zweiten Gehäuseteil 2B umlaufend sind und eine umlaufende Schweißnaht bilden, werden die Gehäuseteile 2A, 2B durch das Zusammenfügen mittels Ultraschall-Schweißen staub-, wasser- und luftdicht miteinander verbunden. Die Durchführung der über die Lötstellen 9 mit der Leiterplatte 4 verbundenen Anschlussleitungen 7 durch das zweite Gehäuseteil 2B können ebenfalls gegen Staub-, Wasser und/oder Gas abgedichtet sein.Since the integrally formed on the first housing part 2A web 3 and the tapered surface on the second housing part 2B are circumferential and form a circumferential weld, the housing parts 2A, 2B by joining by means of ultrasonic welding dust, water and airtight connected with each other. The implementation of the connected via the solder joints 9 with the circuit board 4 connecting lines 7 through the second housing part 2B may also be sealed against dust, water and / or gas.
[0042] Das in Fig. 2 gezeigte LED-Modul 1 weist keine nach außen geführten Anschlussleitungen 7 auf. Zur Speisung der LED 5 ist auf der Leiterplatte 4 eine Energiequelle, eine Batterie 10, sowie ein Schalter 11 zum Ein- und Ausschalten der LED 5 vorgesehen. Der Schalter 11 ist mittels eines durch das erste Gehäuseteil 2A hindurchführenden, beweglichen Stifts 12 nach dem Zusammenfügen der Gehäuseteile 2A, 2B von außen betätigbar. An der Ein- und Austrittstelle des Stifts 12 durch das erste Gehäuseteil 2A sind Dichtungen 13 zum abdichten gegen Staub-, Wasser und/oder Gas angebracht.The LED module 1 shown in FIG. 2 has no leads 7 led to the outside. To power the LED 5 is on the circuit board 4, a power source, a battery 10, and a switch 11 for switching on and off of the LED 5 is provided. The switch 11 is operable by means of a passing through the first housing part 2A, movable pin 12 after assembly of the housing parts 2A, 2B from the outside. At the entry and exit point of the pin 12 through the first housing part 2A seals 13 are attached to seal against dust, water and / or gas.
[0043] Der Schalter 11 könnte auch so ausgebildet sein, dass er nach dem Zusammenfügen der Gehäuseteile 2A, 2B an einer elastisch gestaltete Innenseite des, zum Beispiel, ersten Gehäuseteils 2A anliegt und durch Drücken von außen auf das erste Gehäuseteil 2A ein- und ausschaltbar ist. Die Schweißgeometrie des in der Fig. 2 gezeigten LED-Moduls 1 entspricht dem des in Fig. 1 gezeigten LED-Moduls 1.The switch 11 could also be designed so that it rests after the assembly of the housing parts 2A, 2B at an elastically shaped inside of, for example, the first housing part 2A and by pressing on the outside of the first housing part 2A on and off is. The welding geometry of the LED module 1 shown in FIG. 2 corresponds to that of the LED module 1 shown in FIG. 1.
[0044] Bei dem in Fig. 3 gezeigten LED-Modul 1 weist der an dem ersten Gehäuseteil 2A angeformte Energierichtungsgeber 3a eine Keilform mit einem Winkel von ca. 45 Grad auf. Der Energierichtungsgeber 3a steht senkrecht auf einer (nicht abgeschrägten) Fläche des zweiten Gehäuseteils 2B. Die Anschlussleitungen 7 zur Speisung der auf der Leiterplatte 4 angeordneten LED 5 werden zwischen dem ersten Gehäuseteil 2A und dem zweiten Gehäuseteil 2B nach außen geführt. Auch hier erfolgt wieder das Abdichten um die Anschlussleitungen, indem diese von der Schmelze während des Schweißens dichtend umschlossen werden.In the case of the LED module 1 shown in FIG. 3, the energy directing device 3a formed on the first housing part 2A has a wedge shape with an angle of approximately 45 degrees. The energy director 3a is perpendicular to a (non-tapered) surface of the second case 2B. The connection lines 7 for supplying the arranged on the circuit board 4 LED 5 are guided between the first housing part 2A and the second housing part 2B to the outside. Again, the sealing is done around the connecting lines by these are sealed by the melt during welding.
[0045] Fig. 4 zeigt in einer Seitenansicht eine Seite des in Fig. 3 gezeigten LED-Moduls, an der eine der Anschlussleitungen 7 nach außen geführt wird. Wie in Fig. 4 zu sehen ist, weist das zweite Gehäuseteil 2B eine Rundkerbe als Durchlass 14 für die Anschlussleitung 7 an der Trennebene der zu verschweißenden Gehäuseteile 2A, 2B auf. Im Bereich des Durchlasses 14 ist der Umlauf des Energierichtungsgebers 3a unterbrochen. Der Durchmesser der Anschlussleitung 7 bzw. die Größe des Durchlasses 14 sind so bemessen, dass nach dem Zusammenfügen der Gehäuseteile 2A, 2B die Durchführung der Anschlussleitungen 7 an dem Durchlass 14 gegen Staub-, Wasser und/oder Gas abgedichtet ist. Vorteilhaft besteht die Ummantelung der Anschlussleitungen 7 zumindest im Bereich des Durchlasses 14 aus einem dichtenden Material, wie zum Beispiel Silikon.Fig. 4 shows a side view of one side of the LED module shown in Fig. 3, at which one of the connecting leads 7 is led to the outside. As can be seen in FIG. 4, the second housing part 2B has a round notch as a passage 14 for the connection line 7 at the parting plane of the housing parts 2A, 2B to be welded. In the region of the passage 14, the circulation of the energy directing device 3a is interrupted. The diameter of the connection line 7 or the size of the passage 14 are dimensioned so that after the assembly of the housing parts 2A, 2B, the passage of the connecting lines 7 is sealed at the passage 14 against dust, water and / or gas. Advantageously, the sheath of the connection lines 7, at least in the region of the passage 14 of a sealing material, such as silicone.
[0046] In den in den Figuren 1 bis 3 gezeigten LED-Modulen 1 ist jeweils nur eine LED 5 im Bereich der Linse 8 angeordnet. Es können gemäß der vorliegenden Erfindung jedoch auch mehrere LEDs 5 im Bereich einer Linse 8 und/oder mehrere Linsen 8 in dem LED-Modul 1 angeordnet sein. Das LED-Modul 1 kann aus mehr als zwei Gehäuseteilen 2A, 2B, welche mittels Ultraschall-Schweißen zusammengefügt werden, bestehen.In the LED modules 1 shown in FIGS. 1 to 3, in each case only one LED 5 is arranged in the region of the lens 8. However, according to the present invention, it is also possible to arrange a plurality of LEDs 5 in the region of a lens 8 and / or a plurality of lenses 8 in the LED module 1. The LED module 1 may consist of more than two housing parts 2A, 2B, which are joined together by means of ultrasonic welding.
[0047] Fig. 5 zeigt in einer Draufsicht auf eine aus drei LED- Modulen 1 bestehende erfin-dungsgemäße Lichterkette. Jedes LED-Modul 1 besteht in dem gezeigten Ausführungsbeispiel aus zwei oberen Gehäuseteilen 20B, welche im Aufbau dem in der Fig. 1 oder 3 gezeigten zweiten Gehäuseteil 2B entsprechen, und aus einem gemeinsamen Gehäuseteil 20A, das für jedes der zwei oberen Gehäuseteile 20B einen umlaufenden Steg 3 (in Fig. 5 nicht gezeigt) bzw. einen im Bereich der Anschlussleitungen 7 unterbrochenen umlaufenden Energierichtungsgeber 3a mit einer Keilform (in Fig. 5 nicht gezeigt) aufweist. Die LED-Module 1 bzw. deren Leiterplatten 4 sind in dem gezeigten Ausführungsbeispiel elektrisch parallel miteinander verbunden, was im Vergleich zu den in den Figuren 1 und 3 gezeigten LED-Modulen mehr Anschlussleitungen 7 und in oberen Gehäuseteilen 20B mehr Durchlässe 14 erfordert.Fig. 5 shows in a plan view of an existing from three LED modules 1 erfin- Dungsgemäße fairy lights. Each LED module 1 consists in the embodiment shown of two upper housing parts 20B, which correspond in construction to the second housing part 2B shown in FIG. 1 or 3, and a common housing part 20A, the one for each of the two upper housing parts 20B a circumferential Web 3 (not shown in FIG. 5) or in the region of the connection lines 7 interrupted circumferential energy directors 3a with a wedge shape (not shown in Fig. 5). The LED modules 1 and their printed circuit boards 4 are electrically connected to each other in the embodiment shown, which requires more connection lines 7 and in the upper housing parts 20B more passages 14 compared to the LED modules shown in Figures 1 and 3.
[0048] Alle drei Gehäuseteile 20A, 20B werden gemäß der vorliegenden Erfindung mittels Ultraschall-Schweißen zusammengefügt.All three housing parts 20A, 20B are assembled according to the present invention by means of ultrasonic welding.
[0049] Eine Lichterkette gemäß der vorliegenden Erfindung kann aus mehren der in den Figuren 1 und 3 gezeigten LED- Modulen 1 mit zweiteiligem Gehäuse gebildet werden, wobei eine parallele Verschaltung auch außerhalb der LED-Module 1 erfolgen kann, was die Anzahl der in die LED-Module 1 einzuführenden Anschlussleitungen 7 bzw. die Anzahl der Durchlässe 14 verringert.A string of lights according to the present invention may be formed of several of the LED modules 1 shown in Figures 1 and 3 with a two-part housing, wherein a parallel connection can also be done outside the LED modules 1, which is the number of in the LED modules 1 to be introduced connecting lines 7 and the number of passages 14 is reduced.
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