WO2019032080A1 - Cooling device - Google Patents
Cooling device Download PDFInfo
- Publication number
- WO2019032080A1 WO2019032080A1 PCT/UA2018/000086 UA2018000086W WO2019032080A1 WO 2019032080 A1 WO2019032080 A1 WO 2019032080A1 UA 2018000086 W UA2018000086 W UA 2018000086W WO 2019032080 A1 WO2019032080 A1 WO 2019032080A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- computing device
- coolant
- vent hole
- air
- cold air
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G12—INSTRUMENT DETAILS
- G12B—CONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G12B15/00—Cooling
- G12B15/04—Cooling by currents of fluid, e.g. air, in open cycle
Definitions
- the invention relates to the field of computing in general, and to cooling devices in particular, with the result that can be used in the design and manufacture of computers, servers, information processing systems, the manufacture of components for them and in other industries.
- computing device means information processing devices that contain a graphics processor — video cards, central processors, memory modules, information storage modules, and other information processing modules, both in computers and servers and those that can be used separately.
- Modern computing devices such as graphic adapters (video cards), processors, memory modules, etc., contain
- SUBSTITUTE SHEET (RULE 26) integrated circuits - chips, and other parts that produce a fairly large amount of heat during normal operation.
- the largest number of emit chips and usually their surface is not enough to utilize the heat generated by them.
- heat-removing elements are installed on the chip - radiators that are made from materials with high thermal conductivity - aluminum, for example.
- a radiator can have many fins through which air passes for cooling. The presence of fins significantly increases the area of cooling, but this is not enough in the current environment, when the power of computing devices is constantly growing.
- a fan is installed on the radiator, which acts as a propeller of the cooling medium — air. Under the condition of a constant cooling area, an increase in the velocity of the coolant, air, again makes it possible to significantly increase the cooling efficiency of the device.
- the disadvantage of the aforementioned devices is that the use of electronic components, in particular video cards, which emit part or all of the air that is used for cooling, into the body in which they are located, and from there take away the air for cooling under high or maximum loads on the video card quite problematic, and with the use of more than one video card in one package, it is sometimes impossible at all due to the large or excessive heating of graphics processors and other parts in ideo card or electronic component. This happens due to the fact that inside there is an intensive mixing of the cooling air flow even with active ventilation of the entire body, therefore, as a result, not only the air collected from the outside, but also part of the heated air is used to cool the electronic devices.
- the basis of the claimed invention is the task of developing a device that will more efficiently cool video cards and other electronic components and, as a result, make them more stable, save resources, lower the temperature of the chips (graphics processor, etc.) and the component as a whole, and in some cases will make the computing device work as such.
- the problem is solved using a device for cooling computing devices, which is made in the form of a flat or arbitrary surface with an arbitrary-shaped vent hole, according to which at least one computing device is mounted on the surface in such a way that the flow of cold air moving on one side of the surface due to the convection movement of the coolant, and due to the coolant propellants, which are installed on the computing device through the ventilation the hole gets on the heating element of the computing device, cools it and then goes to the other side of the surface, according to which at least one computing device is mounted on the surface in such a way that the flow of cold air moving from one side of the surface due to the convection movement of the heat carrier and the account of the coolant propulsion, which is installed on the computing device, and at the expense of at least one heat carrier propulsion, which is installed
- SUBSTITUTE SHEET (RULE 26) on the surface or the vent hole, through the vent hole gets on the heating element of the computing device, cools it and then leaves through at least one coolant propeller that is installed on the surface or the vent hole on the other side of the surface, according to which at least one computing device in such a way that the flow of cold air, moving on one side of the surface due to the convection movement of the heat carrier
- coolant propellants which are installed on the computing device, through the limiting surface and the vent hole gets onto the heating element of the computing device, it cools it and then goes through the limiting surface to the other side of the surface device in such a way that the flow of cold air, moving on one side of the surface through the duct, due to the convection motion of the heat the carrier, and at the expense of the coolant propellants, which are installed on the computing device, through the vent hole gets on the heating element of the computing device, cools it and then goes through the air duct to the other side of the surface.
- FIG. 1 Schematic view of the cooling device, top view.
- FIG. 2 Schematic view of the cooling device, bottom view.
- FIG. 3 Schematic diagram of the operation of the device for cooling, option 1
- FIG. 4 Schematic diagram of the operation of the device for cooling, option 2
- a modern computing device for example, a video card 13 (FIG. 2), has in itself (FIG. 4) a circuit board 1 on which components are located, chips, in particular, a graphics processor 2, on top of a processor that is a heat source, usually a diffuser is mounted heat - radiator 3, which can have many fins. To improve efficiency, at least one fan 4 is additionally mounted on the radiator, which is mounted on the lid 5. Also, the separating surface b has a ventilation hole 7
- the computing device 13 is placed directly on or below the surface 6 (FIG. 1, FIG. 2) in such a way that the cold air is drawn from the computing device for cooling from one side of the surface b, and the output of heated air is carried out on the other side of the surface.
- the proposed design allows you to significantly separate the air flow, which in turn leads to a significant reduction or disappearance of the effect of mixing air flow, resulting in increased cooling efficiency of the computing device.
- At least from one side directly onto the surface 6, or to the vent 7, or to the computing device, which is placed on the surface 6, can be mounted together or in different versions and in different order , and bounding surfaces in such a way as to vent or inject air to the air vent 7 or computing device.
- SUBSTITUTE SHEET (RULE 26) cooling efficiency compared to option 1, because it increases the speed of the coolant and allows you to take in cold air and emit heated at arbitrary points in space, thereby minimizing or making it impossible the effect of mixing flows.
- air ducts, fans and limiting surfaces can occur in different ways, while the air duct can be installed on the vent hole or limiting surface, and in the absence of a fan between them, and the fan, in turn, can be installed at either end duct, and in other versions.
- this invention allows to significantly increase the cooling efficiency of computing devices, and in some cases even create an opportunity for their use.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
A device for cooling computing devices that is made in the form of a surface having a ventilation opening of arbitrary shape. A computing device is mounted directly on the surface of the cooling device so that the computing device intakes cold air for cooling purposes from one side of the surface by means of the convective movement of a heat transfer agent and by means of heat transfer agent propulsors in the form of fans of the computing device. A stream of cold air passes through the ventilation opening to the heat transfer agent of the computing device, cools same, and hot air is expelled out the other side of the surface. The cooling device allows greater cooling efficiency by separating the streams of cold and hot air, which significantly reduces or eliminates the effect of mixing of the air streams.
Description
Устройство для охлаждения Cooling device
ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ TECHNICAL FIELD
Изобретение относится к области вычислительной техники вообще, и к охладительным устройствам в частности, в результате чего может быть использовано при проектировании и изготовлении компьютеров, серверов, систем обработки информации, изготовлении комплектующих для них и в других областях промышленности. The invention relates to the field of computing in general, and to cooling devices in particular, with the result that can be used in the design and manufacture of computers, servers, information processing systems, the manufacture of components for them and in other industries.
ПРЕДШЕСТВУЮЩИЙ УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ PRIOR ART
В нынешнее время компьютерные технологии очень стремительно развиваются. Большинство электронных устройств, которые используются как в составе компьютеров, серверов, так и самостоятельно, при нормальной работе выделяют определенное количество тепла. С ростом мощности компьютерных систем стремительно растет количество тепла, которую выделяют устройства и компьютерные модули. Эта тенденция представляет собой проблему как на уровне устройства или модуля так и на уровне системы. Превышение температуры приводит к нестабильности, сбоям в работе или вообще к отказу устройств и в некоторых случаях выходу их из строя. At the present time, computer technology is developing very rapidly. Most electronic devices, which are used both in computers, servers, and independently, during normal operation emit a certain amount of heat. With increasing power of computer systems, the amount of heat that devices and computer modules emit is rapidly growing. This trend is a problem both at the device or module level and at the system level. Excess temperature leads to instability, malfunctioning or even failure of devices and in some cases their failure.
Также, с развитием, некоторые технологии обработки информации, такие как майнинг криптовалют, например, нуждаються в одновременном использования многих устройств одновременно, например видеокарт, которые обычно располагают в одном корпусе. В таких случаях проблема становится еще острее, потому, что для повышения эффективности обработки информации устройства используют на мощностях, близких к максимальным, что приводит к выделению большого количества тепла. Also, with the development, some information processing technologies, such as mining cryptocurrencies, for example, need to simultaneously use many devices at the same time, such as video cards, which are usually located in the same package. In such cases, the problem becomes even more acute, because in order to increase the efficiency of information processing, devices are used at capacities close to the maximum, which leads to the release of large amounts of heat.
Здесь и дальше под терминами вычислительное устройство, электронное устройство, имеется в виду устройства для обработки информации, которые содержат в себе графический процессор - видеокарты, центральные процессоры, модули памяти, модули хранения информации, и другие модули обработки информации как в составе компьютеров и серверов, так и те, которые могут использоваться отдельно. Hereinafter, the terms computing device, electronic device, means information processing devices that contain a graphics processor — video cards, central processors, memory modules, information storage modules, and other information processing modules, both in computers and servers and those that can be used separately.
Современные вычислительные устройства, такие как графические адаптеры (видеокарты), процессоры, модули памяти и др. содержат в себе Modern computing devices, such as graphic adapters (video cards), processors, memory modules, etc., contain
ЗАМЕНЯЮЩИЙ ЛИСТ (ПРАВИЛО 26)
интегральные схемы - чипы, и другие детали, которые в процессе нормальной работы выделяют достаточно большое количество тепла. Наибольшее количество выделяют чипы и обычно их поверхности недостаточно для утилизации выработанного ими тепла. В таких случаях на чип устанавливают теплосъемные элементы - радиаторы, которые изготовляют из материалов с высокой теплопроводимостью - алюминия, например. Для улучшения рассеивания тепла радиатор может иметь много ребер, через которые проходит воздух для охлаждения. Наличие ребер существенно повышает площадь охлаждения, но и этого недостаточно в нынешних условиях, когда мощность вычислительных устройств постоянно растет. В таких случаях на радиатор устанавливают вентилятор, который выступает в качестве движителя охлаждающей среды - воздуха. При условии постоянной площади охлаждения повышение скорости движения теплоносителя - воздуха, позволяет опять же существенно повысить эффективность охлаждения устройства. SUBSTITUTE SHEET (RULE 26) integrated circuits - chips, and other parts that produce a fairly large amount of heat during normal operation. The largest number of emit chips and usually their surface is not enough to utilize the heat generated by them. In such cases, heat-removing elements are installed on the chip - radiators that are made from materials with high thermal conductivity - aluminum, for example. To improve heat dissipation, a radiator can have many fins through which air passes for cooling. The presence of fins significantly increases the area of cooling, but this is not enough in the current environment, when the power of computing devices is constantly growing. In such cases, a fan is installed on the radiator, which acts as a propeller of the cooling medium — air. Under the condition of a constant cooling area, an increase in the velocity of the coolant, air, again makes it possible to significantly increase the cooling efficiency of the device.
Но при условиях тотального повышения мощностей всех электронных устройств и при необходимости использования их на больших или максимальных мощностях наступает момент, когда использования и радиатора и вентилятора становится недостаточно и устройство излишне нагревается или перегревается и прекращает работу. But under conditions of a total increase in the power of all electronic devices and, if necessary, to use them at high or maximum power, there comes a time when the use of both the radiator and the fan becomes insufficient and the device becomes too hot or overheated and stops working.
Близким к заявленному изобретению является корпус для устройств РС1-е (электронный ресурс https://www.akitio.com/expansion/thunder2-pcie- Ьох). Close to the claimed invention is the case for the PC1-e devices (electronic resource https://www.akitio.com/expansion/thunder2-pcie- hox).
Недостатком вышеупомянутых устройств является то, что использование электронных компонентов, в частности видеокарт, которые выбрасывают часть или весь воздух, который используют для охлаждения, внутрь корпуса, в котором находятся, и оттуда же забирают воздух для охлаждения при больших или максимальных нагрузках на видеокарту, становится весьма проблематичным, а при количестве использования больше одной видеокарты в одном корпусе, вообще иногда невозможно из-за большого или чрезмерного нагрева графических процессоров и других частей видеокарты или электронного компонента. Происходит это за счет того, что внутри происходит интенсивное смешивание охлаждающих потоков воздуха даже при активном вентилировании всего корпуса, поэтому, как следствие, для охлаждения электронных устройств внутри корпуса используется не только воздух, забранный извне, но и часть использованного нагретого воздуха. The disadvantage of the aforementioned devices is that the use of electronic components, in particular video cards, which emit part or all of the air that is used for cooling, into the body in which they are located, and from there take away the air for cooling under high or maximum loads on the video card quite problematic, and with the use of more than one video card in one package, it is sometimes impossible at all due to the large or excessive heating of graphics processors and other parts in ideo card or electronic component. This happens due to the fact that inside there is an intensive mixing of the cooling air flow even with active ventilation of the entire body, therefore, as a result, not only the air collected from the outside, but also part of the heated air is used to cool the electronic devices.
В большинстве случаев чрезмерное нагревание происходит за счет общего локального повышения температуры вокруг устройства. Чаще всего - это происходит, когда устройства находятся в одном корпусе, но такой эффект In most cases, excessive heating occurs due to a general local increase in temperature around the device. Most often this happens when the devices are in the same package, but this effect
ЗАМЕНЯЮЩИЙ ЛИСТ (ПРАВИЛО 26)
иногда наблюдается даже когда устройства функционируют отдельно на открытом пространстве. SUBSTITUTE SHEET (RULE 26) sometimes observed even when devices operate separately in open space.
Суть этого эффекта заключается в следующем. При увеличении скорости движения теплоносителя - воздуха, интенсивность смешивания воздушных потоков увеличивается, при контакте воздуха с элементами системы охлаждения и корпусом вычислительного устройства порождается турбулентность, благодаря которой потоки воздуха смешиваются еще интенсивнее. В закрытом корпусе практически невозможно избежать смешивания потоков воздуха, которые направляются на охлаждение и потоков нагретого воздуха между собой. Часто невозможно избежать такого эффекта и на открытом пространстве, так как обычно выбрасывание нагретого воздуха происходит не направлено, а в хаотическом порядке, под действием турбулентности, в результате чего в ближайшем пространстве вычислительного устройства также происходит активное смешивание холодных и нагретых потоков воздуха между собой. Этот эффект значительно усиливается при размещении даже в открытом пространстве нескольких мощных устройств рядом, например нескольких видеокарт. The essence of this effect is as follows. With an increase in the velocity of the coolant - air, the intensity of mixing of air flows increases, when air comes in contact with the elements of the cooling system and the computer case, turbulence is generated, due to which air flows are mixed even more intensively. In a closed case, it is almost impossible to avoid mixing the air flow, which is directed to the cooling and the heated air flow between them. It is often impossible to avoid such an effect in open space, as usually the ejection of heated air does not occur, but in a chaotic manner, under the influence of turbulence, as a result of which in the nearest space of the computing device there is also an active mixing of cold and heated air flows between them. This effect is greatly enhanced by placing several powerful devices nearby, for example, several video cards, even in open space.
В основу заявленного изобретения поставлена задача разработки устройства, которое сделает эффективнее охлаждение видеокарт и других электронных компонентов и как следствие сделает их роботу более стабильной, сохранит ресурс, снизит температуру работы чипов (графического процессора и тому подобное) и компонента в целом, а в некоторых случаях сделает работу вычислительного устройства возможной как таковой. The basis of the claimed invention is the task of developing a device that will more efficiently cool video cards and other electronic components and, as a result, make them more stable, save resources, lower the temperature of the chips (graphics processor, etc.) and the component as a whole, and in some cases will make the computing device work as such.
РАСКРЫТИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ DISCLOSURE OF INVENTION
Поставленная задача решается с помощью устройства для охлаждения вычислительных устройств, которое выполнено в виде поверхности плоской или произвольной формы с вентиляционным отверстием произвольной формы, согласно которому на поверхности смонтировано по меньшей мере одно вычислительное устройство таким образом, что поток холодного воздуха, двигаясь с одной стороны поверхности за счет конвекционного движения теплоносителя, и за счет движителей теплоносителя, которые установлены на вычислительном устройстве через вентиляционное отверстие попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, охлаждает его и дальше выводится на другую сторону поверхности, согласно которому на поверхности смонтировано по меньшей мере одно вычислительное устройство таким образом, что поток холодного воздуха, двигаясь с одной стороны поверхности за счет конвекционного движения теплоносителя, и за счет движителей теплоносителя, которые установлены на вычислительном устройстве, и за счет по меньшей мере одного движителя теплоносителя, который установлен The problem is solved using a device for cooling computing devices, which is made in the form of a flat or arbitrary surface with an arbitrary-shaped vent hole, according to which at least one computing device is mounted on the surface in such a way that the flow of cold air moving on one side of the surface due to the convection movement of the coolant, and due to the coolant propellants, which are installed on the computing device through the ventilation the hole gets on the heating element of the computing device, cools it and then goes to the other side of the surface, according to which at least one computing device is mounted on the surface in such a way that the flow of cold air moving from one side of the surface due to the convection movement of the heat carrier and the account of the coolant propulsion, which is installed on the computing device, and at the expense of at least one heat carrier propulsion, which is installed
ЗАМЕНЯЮЩИЙ ЛИСТ (ПРАВИЛО 26)
на поверхности или вентиляционном отверстии, через вентиляционное отверстие попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, охлаждает его и дальше выводится через по меньшей мере один движитель теплоносителя, который установлен на поверхности или вентиляционном отверстии на другую сторону поверхности, согласно которому на поверхности смонтировано по меньшей мере одно вычислительное устройство таким образом, что поток холодного воздуха, двигаясь с одной стороны поверхности за счет конвекционного движения теплоносителя, и за счет движителей теплоносителя, которые установлены на вычислительном устройстве, через ограничивающую поверхность и вентиляционное отверстие попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, охлаждает его и дальше выводится через ограничивающую поверхность на другую сторону поверхности, согласно которому на поверхности смонтировано по меньшей мере одно вычислительное устройство таким образом, что поток холодного воздуха, двигаясь с одной стороны поверхности по воздуховоду, за счет конвекционного движения теплоносителя, и за счет движителей теплоносителя, которые установлены на вычислительном устройстве, через вентиляционное отверстие попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, охлаждает его и дальше выводится через воздуховод на другую сторону поверхности. SUBSTITUTE SHEET (RULE 26) on the surface or the vent hole, through the vent hole gets on the heating element of the computing device, cools it and then leaves through at least one coolant propeller that is installed on the surface or the vent hole on the other side of the surface, according to which at least one computing device in such a way that the flow of cold air, moving on one side of the surface due to the convection movement of the heat carrier For, and at the expense of coolant propellants, which are installed on the computing device, through the limiting surface and the vent hole gets onto the heating element of the computing device, it cools it and then goes through the limiting surface to the other side of the surface device in such a way that the flow of cold air, moving on one side of the surface through the duct, due to the convection motion of the heat the carrier, and at the expense of the coolant propellants, which are installed on the computing device, through the vent hole gets on the heating element of the computing device, cools it and then goes through the air duct to the other side of the surface.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
Для лучшего понимания приведены чертежи, с помощью которых объяснена суть заявленного изобретения. For a better understanding of the drawings are given, by which the essence of the claimed invention is explained.
Фиг. 1 Схематический вид устройства для охлаждения, вид сверху Фиг. 2 Схематический вид устройства для охлаждения, вид снизу FIG. 1 Schematic view of the cooling device, top view. FIG. 2 Schematic view of the cooling device, bottom view.
Фиг. 3 Принципиальная схема работы устройства для охлаждения, вариант 1 FIG. 3 Schematic diagram of the operation of the device for cooling, option 1
Фиг. 4 Принципиальная схема работы устройства для охлаждения, вариант 2 FIG. 4 Schematic diagram of the operation of the device for cooling, option 2
ЛУЧШИЙ ВАРИАНТ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Современное вычислительное устройство, например видеокарта 13 (Фиг. 2) имеют в себе (Фиг.4) монтажную плату 1, на которой располагаются составные элементы, микросхемы, в частности графический процессор 2, сверху на процессор, который является источником тепла, обычно монтируется рассеиватель тепла - радиатор 3, который может иметь много ребер. Для улучшения эффективности на радиаторе дополнительно смонтирован как минимум один вентилятор 4, который закреплен на крышке 5. Также разделяющая поверхность б имеет вентиляционное отверстие 7 A modern computing device, for example, a video card 13 (FIG. 2), has in itself (FIG. 4) a circuit board 1 on which components are located, chips, in particular, a graphics processor 2, on top of a processor that is a heat source, usually a diffuser is mounted heat - radiator 3, which can have many fins. To improve efficiency, at least one fan 4 is additionally mounted on the radiator, which is mounted on the lid 5. Also, the separating surface b has a ventilation hole 7
ЗАМЕНЯЮЩИЙ ЛИСТ (ПРАВИЛО 26)
через который холодный воздух 8 проходит через воздуховод 11, вентилятор 10 и ограничивающую поверхность 12, нагревается, и нагретый воздух 9 попадает на другую сторону поверхности. SUBSTITUTE SHEET (RULE 26) through which the cold air 8 passes through the duct 11, the fan 10 and the bounding surface 12 is heated, and the heated air 9 falls on the other side of the surface.
В варианте 1 для улучшения и повышения эффективности охлаждения, согласно предложенного изобретения, вычислительное устройство 13 размещается непосредственно на или под поверхностью 6 (Фиг. 1, Фиг 2) таким образом, что забор вычислительным устройством холодного воздуха для охлаждения осуществляется с одной стороны поверхности б, а вывод нагретого воздуха осуществляется на другую сторону поверхности. In option 1, in order to improve and increase the cooling efficiency according to the proposed invention, the computing device 13 is placed directly on or below the surface 6 (FIG. 1, FIG. 2) in such a way that the cold air is drawn from the computing device for cooling from one side of the surface b, and the output of heated air is carried out on the other side of the surface.
При этом видно (Фиг. 3), что поток холодного воздуха 8 через вентиляционное отверстие 7 в поверхности б через отверстие в крышке 5 электронного устройства, попадает на радиатор 3, ускоряясь при этом движителем теплоносителя - вентилятором в вычислительном устройстве. Дальше, снимая тепло с радиатора 3 воздух нагревается, после чего нагретый воздух 9 оставляя пределы устройства попадает на другую сторону поверхности 6. It can be seen (Fig. 3) that the flow of cold air 8 through the vent hole 7 in the surface b through the hole in the lid 5 of the electronic device enters the radiator 3, accelerating at the same time by the coolant propeller - a fan in the computing device. Next, removing heat from the radiator 3, the air is heated, after which the heated air 9 leaving the device limits falls on the other side of the surface 6.
Предложенная конструкция позволяет существенно разделить потоки воздуха что в свою очередь ведет к существенному уменьшению или исчезновению эффекта смешивания потоков воздуха, в результате чего повышается эффективность охлаждения вычислительного устройства. The proposed design allows you to significantly separate the air flow, which in turn leads to a significant reduction or disappearance of the effect of mixing air flow, resulting in increased cooling efficiency of the computing device.
В варианте 2 (Фиг. 4) как минимум с одной стороны непосредственно на поверхность 6, или на вентиляционное отверстие 7, или на вычислительное устройство, которое размещено на поверхности 6 могут быть смонтированы вместе или в разных вариантах и в разном порядке движитель теплоносителя, воздуховод, и ограничивающие поверхности таким образом, чтобы отводить или подавать воздух к вентиляционному отверстию 7 или вычислительному устройству. In option 2 (Fig. 4), at least from one side directly onto the surface 6, or to the vent 7, or to the computing device, which is placed on the surface 6, can be mounted together or in different versions and in different order , and bounding surfaces in such a way as to vent or inject air to the air vent 7 or computing device.
При этом видно (Фиг. 4), если рассматривать одновременно смонтированными ограничивающую поверхность, воздуховод и движитель теплоносителя - вентилятор, что поток холодного воздуха 8 проходит через воздуховод 11, потом ускоряется вентилятором 10, после которого через ограничивающую поверхность 12 попадает в вентиляционное отверстие 7 в поверхности 6, и через отверстие в крышке 5 электронного устройства, попадает на радиатор 3, ускоряясь при этом движителем теплоносителя - вентилятором 4 в вычислительном устройстве, дальше, снимая тепло с радиатора 3 воздух нагревается и нагретый воздух 9 оставляя пределы устройства попадает на другую сторону поверхности 6. It can be seen (Fig. 4), if we consider simultaneously the bounding surface, the duct and the coolant propeller - a fan, that the flow of cold air 8 passes through the duct 11, then accelerated by the fan 10, after which through the limiting surface 12 enters the vent hole 7 surface 6, and through the hole in the lid 5 of the electronic device, enters the radiator 3, accelerating while the coolant propeller - fan 4 in the computing device, then, removing heat from the radiator 3 pa air is heated and the heated air leaving 9 falls outside the device to the other side surface 6.
Предложенная конструкция за счет использования дополнительных воздуховодов и движителей теплоносителя позволяет повысить The proposed design due to the use of additional air ducts and coolant propulsives allows to increase
ЗАМЕНЯЮЩИЙ ЛИСТ (ПРАВИЛО 26)
эффективность охлаждения по сравнению с вариантом 1, потому что повышает скорость движения теплоносителя и позволяет забирать холодный воздух и выбрасывать нагретый в произвольных точках пространства, тем самы максимально минимизируя или делая невозможным эффект смешивания потоков. SUBSTITUTE SHEET (RULE 26) cooling efficiency compared to option 1, because it increases the speed of the coolant and allows you to take in cold air and emit heated at arbitrary points in space, thereby minimizing or making it impossible the effect of mixing flows.
Из вышеприведенных вариантов понятно, что использование воздуховодов, вентиляторов и ограничивающих поверхностей может происходить в разных вариантах, при этом воздуховод может устанавливаться на вентиляционное отверстие или ограничивающую поверхность, и при отсутствии между ними вентилятора, а вентилятор, в свою очередь может быть установлен на любой конец воздуховода, и в других вариантах. From the above options it is clear that the use of air ducts, fans and limiting surfaces can occur in different ways, while the air duct can be installed on the vent hole or limiting surface, and in the absence of a fan between them, and the fan, in turn, can be installed at either end duct, and in other versions.
Также понятно, что при использовании одновременно нескольких вычислительных устройств они могут быть смонтированными одновременно на одной плоскости, при этом каждая ограничивающая плоскость, вентилятор или воздуховод может одновременно обслуживать любое количество устройств путем монтажа и разделения или объединения своих функций для определенного количества устройств. It is also clear that when using several computing devices at the same time, they can be mounted simultaneously on the same plane, each limiting plane, fan or duct can simultaneously serve any number of devices by mounting and splitting or combining its functions for a certain number of devices.
Это изобретение было описано в его предпочтительных формах и на разных примерах с определенной степенью определенности, понятно, что приведенное раскрытие предпочтительных форм и разных примеров может быть изменено в деталях конструкции, а объем изобретения определяется формулой изобретения, которая прилагается. This invention has been described in its preferred forms and in various examples with a certain degree of certainty, it is clear that the above disclosure of preferred forms and various examples can be changed in the details of the design, and the scope of the invention is defined by the claims, which are attached.
Следовательно, при отмеченном процессе охлаждения происходит разделение потоков холодного и нагретого воздуха между собой. Consequently, when the cooling process is noted, the flow of cold and heated air is separated.
Таким образом, данное изобретение позволяет существенно повысить эффективность охлаждения вычислительных устройств, а в некоторых случаях вообще создать возможность для их использования. Thus, this invention allows to significantly increase the cooling efficiency of computing devices, and in some cases even create an opportunity for their use.
ЗАМЕНЯЮЩИЙ ЛИСТ (ПРАВИЛО 26)
SUBSTITUTE SHEET (RULE 26)
Claims
ФОРМУЛА FORMULA
Устройство для охлаждения вычислительных устройств, которое выполнено в виде поверхности плоской или произвольной формы с вентиляционным отверстием произвольной формы, отличающееся тем, что на поверхности смонтировано по меньшей мере одно вычислительное устройство таким образом, что поток холодного воздуха, двигаясь с одной стороны поверхности за счет конвекционного движения теплоносителя, и за счет движителей теплоносителя, которые установлены на вычислительном устройстве через вентиляционное отверстие попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, охлаждает его и дальше выводится на другую сторону поверхности. A device for cooling computing devices, which is made in the form of a flat or arbitrary surface with an arbitrary shaped vent hole, characterized in that at least one computing device is mounted on the surface in such a way that a stream of cold air moving on one side of the surface due to convection coolant movement, and at the expense of coolant propulsion, which are installed on the computing device through the vent hole gets to the heating element calculation unit, and further cools it appears on the other side surface.
Устройство по п.1, отличающееся тем, что на поверхности смонтировано по меньшей мере одно вычислительное устройство таким образом, что поток холодного воздуха, двигаясь с одной стороны поверхности за счет конвекционного движения теплоносителя, и за счет движителей теплоносителя, которые установлены на вычислительном устройстве, и за счет по меньшей мере одного движителя теплоносителя, который установлен на поверхности или вентиляционном отверстии, через вентиляционное отверстие попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, охлаждает его и дальше выводится через по меньшей мере один движитель теплоносителя, который установлен на поверхности или вентиляционном отверстии на другую сторону поверхности. The device according to claim 1, characterized in that at least one computing device is mounted on the surface in such a way that the flow of cold air, moving on one side of the surface due to the convection movement of the heat carrier, and due to the heat carrier propellers that are installed on the computing device, and due to at least one coolant propulsion unit, which is installed on a surface or a vent hole, through a vent hole gets onto the heating element of the computing device It cools it and is then discharged through at least one coolant propulsion that is installed on the surface or the air vent on the other side of the surface.
Устройство согласно п.1, отличающееся тем, что на поверхности смонтировано по меньшей мере одно вычислительное устройство таким образом, что поток холодного воздуха, двигаясь с одной стороны поверхности за счет конвекционного движения теплоносителя, и за счет движителей теплоносителя, которые установлены на вычислительном устройстве, через ограничивающую поверхность через вентиляционное отверстие попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, охлаждает его и дальше выводится через ограничивающую поверхность на другую сторону поверхности. The device according to claim 1, characterized in that at least one computing device is mounted on the surface in such a way that the flow of cold air, moving on one side of the surface due to the convection movement of the coolant, and due to the coolant propellers that are installed on the computing device, through the limiting surface through the vent hole gets on the heating element of the computing device, cools it and then goes through the limiting surface to the other side of the surface.
Устройство согласно п.1, отличающееся тем, что на поверхности смонтировано по меньшей мере одно вычислительное устройство таким образом, что поток холодного воздуха, двигаясь с одной стороны поверхности по воздуховоду, за счет конвекционного движения теплоносителя, и за счет движителей теплоносителя, которые установлены на вычислительном устройстве, через вентиляционное отверстие попадает на нагревательный элемент вычислительного The device according to claim 1, characterized in that at least one computing device is mounted on the surface in such a way that the flow of cold air, moving on one side of the surface through the duct, due to the convective movement of the heat carrier, and due to the heat carrier propellers that are installed on computing device through the vent hole gets on the heating element of the computing
ЗАМЕНЯЮЩИЙ ЛИСТ (ПРАВИЛО 26)
устройства, охлаждает его и дальше выводится через воздуховод на другую сторону поверхности. SUBSTITUTE SHEET (RULE 26) device, cools it and then it is discharged through the duct to the other side of the surface.
5. Устройство согласно п.2, отличающееся тем, что на поверхности смонтировано по меньшей мере одно вычислительное устройство таким образом, что поток холодного воздуха, двигаясь с одной стороны поверхности за счет конвекционного движения теплоносителя, и за счет движителей теплоносителя, которые установлены на вычислительном устройстве, через ограничивающую поверхность через вентиляционное отверстие попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, охлаждает его и дальше выводится через ограничивающую поверхность на другую сторону поверхности. 5. The device according to claim 2, characterized in that at least one computing device is mounted on the surface in such a way that the flow of cold air, moving on one side of the surface due to the convective movement of the coolant, and due to the propulsive coolants that are installed on the computing device, through the limiting surface through the vent hole gets on the heating element of the computing device, cools it and then goes through the limiting surface to the other guyu side surface.
6. Устройство согласно п.2, отличающееся тем, что на поверхности смонтировано по меньшей мере одно вычислительное устройство таким образом, что поток холодного воздуха, двигаясь с одной стороны поверхности по воздуховоду, за счет конвекционного движения теплоносителя, и за счет движителей теплоносителя, которые установлены на вычислительном устройстве, через вентиляционное отверстие попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, охлаждает его и дальше выводится через воздуховод на другую сторону поверхности. 6. The device according to claim 2, characterized in that at least one computing device is mounted on the surface in such a way that the flow of cold air, moving from one side of the surface through the duct, due to the convective movement of the coolant, and installed on the computing device, through the vent hole gets on the heating element of the computing device, cools it and then goes through the air duct to the other side of the surface.
7. Устройство согласно п.З, отличающееся тем, что на поверхности смонтировано по меньшей мере одно вычислительное устройство таким образом, что поток холодного воздуха, двигаясь с одной стороны поверхности по воздуховоду, за счет конвекционного движения теплоносителя, и за счет движителей теплоносителя, которые установлены на вычислительном устройстве, через вентиляционное отверстие попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, охлаждает его и дальше выводится через воздуховод на другую сторону поверхности. 7. The device according to p. 3, characterized in that at least one computing device is mounted on the surface in such a way that the flow of cold air, moving from one side of the surface through the duct, due to the convective movement of the coolant, and installed on the computing device, through the vent hole gets on the heating element of the computing device, cools it and then goes through the air duct to the other side of the surface.
8. Устройство согласно п.5, отличающееся тем, что на поверхности смонтировано по меньшей мере одно вычислительное устройство таким образом, что поток холодного воздуха, двигаясь с одной стороны поверхности по воздуховоду, за счет конвекционного движения теплоносителя, и за счет движителей теплоносителя, которые установлены на вычислительном устройстве, через вентиляционное отверстие попадает на нагревательный элемент вычислительного устройства, охлаждает его и дальше выводится через воздуховод на другую сторону поверхности. 8. The device according to claim 5, characterized in that at least one computing device is mounted on the surface in such a way that the flow of cold air, moving on one side of the surface through the duct, due to the convective movement of the coolant, and installed on the computing device, through the vent hole gets on the heating element of the computing device, cools it and then goes through the air duct to the other side of the surface.
ЗАМЕНЯЮЩИЙ ЛИСТ (ПРАВИЛО 26)
SUBSTITUTE SHEET (RULE 26)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| UA201708309 | 2017-08-11 | ||
| UAA201708309 | 2017-08-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2019032080A1 true WO2019032080A1 (en) | 2019-02-14 |
Family
ID=65271285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/UA2018/000086 WO2019032080A1 (en) | 2017-08-11 | 2018-07-31 | Cooling device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO2019032080A1 (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5409419A (en) * | 1992-04-08 | 1995-04-25 | Schroff Gmbh | Ventilator insert |
| US5876278A (en) * | 1997-05-29 | 1999-03-02 | Cheng; Henry | Cooling device |
| RU2239226C2 (en) * | 2002-07-23 | 2004-10-27 | Эбит Компьютер Корпорейшн | Heat-dissipating device for interface boards |
| RU2251827C2 (en) * | 2001-03-03 | 2005-05-10 | Залман Тек Ко.,Лтд | Radiator and radiative cooler using such radiator |
| RU139892U1 (en) * | 2013-11-21 | 2014-04-27 | Открытое акционерное общество "Омский научно-исследовательский институт приборостроения" (ОАО "ОНИИП") | DEVICE FOR HEATING RADIO ELECTRONIC EQUIPMENT |
-
2018
- 2018-07-31 WO PCT/UA2018/000086 patent/WO2019032080A1/en active Application Filing
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5409419A (en) * | 1992-04-08 | 1995-04-25 | Schroff Gmbh | Ventilator insert |
| US5876278A (en) * | 1997-05-29 | 1999-03-02 | Cheng; Henry | Cooling device |
| RU2251827C2 (en) * | 2001-03-03 | 2005-05-10 | Залман Тек Ко.,Лтд | Radiator and radiative cooler using such radiator |
| RU2239226C2 (en) * | 2002-07-23 | 2004-10-27 | Эбит Компьютер Корпорейшн | Heat-dissipating device for interface boards |
| RU139892U1 (en) * | 2013-11-21 | 2014-04-27 | Открытое акционерное общество "Омский научно-исследовательский институт приборостроения" (ОАО "ОНИИП") | DEVICE FOR HEATING RADIO ELECTRONIC EQUIPMENT |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7486519B2 (en) | System for cooling a heat-generating electronic device with increased air flow | |
| US6924978B2 (en) | Method and system for computer system ventilation | |
| US7277280B2 (en) | Heat dissipation device having a dual-fan arrangement | |
| US7864523B2 (en) | Cooling device for accommodated printed circuit board in a chassis | |
| JP5296595B2 (en) | Thermal management device and thermal management method | |
| US7593223B2 (en) | Information-processing apparatus and cooling system used therein | |
| US7151667B2 (en) | Modular, scalable thermal solution | |
| SE505272C2 (en) | Cooling system for telecommunications equipment | |
| TW201834535A (en) | Electronic equipment with heat-dissipating function and water-cooled radiator assembly thereof | |
| US20080210409A1 (en) | Liquid Cooling System Fan Assembly | |
| US11291143B2 (en) | Cooling design for electronics enclosure | |
| US8248795B2 (en) | Data center and server module of the same | |
| JP2010514145A (en) | Fluid compensation device and fluid compensation system | |
| RU2487399C1 (en) | Personal computer system unit (two versions) | |
| EP2426575B1 (en) | Heat-dissipation device | |
| WO2019032080A1 (en) | Cooling device | |
| US9736965B2 (en) | Playback device for aircraft | |
| EP2608259A2 (en) | Cooling device and electronic apparatus using same | |
| WO2019032078A1 (en) | Method of air cooling computing devices | |
| WO2019032079A1 (en) | Housing for computing device | |
| CN107636562A (en) | Pressure and free convection Control device of liquid cooling for PC | |
| TW201422135A (en) | Electronic device | |
| US11943895B2 (en) | Liquid cooling device and electronic device | |
| CN105739653A (en) | Graphics card radiating structure and server | |
| CN210015418U (en) | Static pressure cooling bellows that computer motherboard was used |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 18844067 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 18844067 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |