WO2001029763A1 - Device for contactlessly inserting an electronic label into an object and methods for using the device to this end - Google Patents

Device for contactlessly inserting an electronic label into an object and methods for using the device to this end Download PDF

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WO2001029763A1
WO2001029763A1 PCT/FR2000/002763 FR0002763W WO0129763A1 WO 2001029763 A1 WO2001029763 A1 WO 2001029763A1 FR 0002763 W FR0002763 W FR 0002763W WO 0129763 A1 WO0129763 A1 WO 0129763A1
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electronic label
tool
cavity
micro
drop
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PCT/FR2000/002763
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Inventor
Jean-Pierre Lazzari
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Information Technology Development
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Publication date
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    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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Definitions

  • the subject of the present invention is a device for inserting an electronic label, of the contactless electronic chip type, into any object of variable shape and nature, as well as the implementation methods. It finds applications in the field of electronic identification and authentication.
  • Smart cards use an integrated circuit, mounted in the plastic of the card, and connected to contacts. There are also contactless smart cards.
  • the electronic circuit is connected to an inductor which receives electromagnetic induction by its energy, supplied by a fixed station, which allows the electronic circuit to have a dialogue with the fixed station.
  • chips have been developed connected to a coil, the whole being presented as a label, which can be affixed to the object to be identified, a bit like bar code labels.
  • Patent EP 0 827 108 A2 describes such a label.
  • One of the drawbacks of these labels is that they are quite large, that their cost is high, and that the thickness of the chip containing the integrated circuit often causes destructive snagging.
  • This last method of assembly has many advantages, compared to the simple bonding of an electronic label on the surface. of the object.
  • the present invention adjustment aims to provide a simple, portable device, which ensures the insertion on any object, shape, size, variable materials, as well as the insertion methods of the contactless electronic chip.
  • the invention provides a simple, portable device for inserting and coating an electronic label constituted by a contactless electronic chip, in the surface of any object,
  • ⁇ 0 control of the presence and functionality of the electronic chip, the means for coating the chip, all of these operations being performed by the device according to the invention.
  • the invention also proposes the methods associated with the insertion of the chip, implementing the device of the invention.
  • the subject of the present invention is a simple and portable device, as well as the associated methods, for inserting a contactless electronic label into the surface of an object, comprising reference supports, allowing position the object, A so that the micro-cavity is produced in a precise location, chosen on the surface of the object, means for holding the object on its reference supports, so that the device is fixed and well positioned during all the insertion operations of the electronic chip, means for punching or machining the material of the object, according to shapes and 5 depths adapted to the size of the electronic chip, to produce a micro- cavity, means for depositing a drop of glue at the bottom of the micro-cavity for temporary maintenance of the electronic chip, of an electronic chip store, making it possible to supply chips on demand, a placement head in the micro-cavity of an electronic chip, means for checking the presence and proper functioning of the electronic chip, means for polymerizing the drop of temporary holding glue, means for depositing a drop of resin d coating, means for polymerizing the coating resin.
  • Figure 1 shows the diagram of a contactless electronic chip, inserted in a micro cavity.
  • Figure 2 shows the reference supports, and the connecting means of the device according to the invention, and of the object in which the electronic chip is to be inserted.
  • Figure 3 shows a plan view of the device according to the invention.
  • Figure 4 shows a side view of the device according to the invention.
  • Figure 5 shows the tool holder associated with the device
  • Figure 6 shows the device installed in a case.
  • Figure 2 shows the means of positioning and holding the object, relative to the device.
  • the device is mounted on a base (202) which constitutes the body of the device.
  • This base on which all the organs of the device are mounted can be installed in a portable case, in order to facilitate its transport, or can be in the form of a manual tool, connected to a case by a flexible cord, or more simply as a stand-alone hand tool, such as pliers.
  • On the base (202) a removable plate (205) is mounted on the base (202).
  • a removable plate (205) is mounted on this removable plate (205).
  • the shape of the removable plate, the shape and the number of its reference supports, their position are determined according to the shape of the object (200) and the chosen position (201) of the microcavity to be produced. in the object (200).
  • the fixing means (204) which provide the mechanical connection between the plate (205) and the object (200).
  • the same device according to the invention can receive different removable plates (205) each being
  • Figure 3 shows a top view of the device according to the invention.
  • a support (300) which supports a tool holder (301).
  • the support (300) makes it possible to position the tool holder (301) in the working position, in order to carry out on the surface of the object (200) the operations necessary for the installation of the electronic chip, or to move the holder away tool from its working position, in order to select the tool for the next operation.
  • the support (300) is therefore mounted on the base (202) in order to be able to approach or move away from the surface of the object (200).
  • this movement of bringing the support (300) closer and further away from the surface of the object (200) is effected by simple pivoting around an axis (402) .
  • the working position illustrated in FIG. 4 of the support for the tool holder (301) is given by a stop (403), known to those skilled in the art. Any other means of bringing the support (300) closer to the object (200) can also be used, such as for example a vertical linear displacement.
  • On the support (300), is fixed a tool holder (301) as shown in Figure 3.
  • the tool holder (301) is rotatable, and allows by simple rotation to position a chosen tool opposite the position (201) where the electronic chip is to be installed in the surface of the object (200).
  • any other type of tool holder known to those skilled in the art, such as a linear tool holder, can be used.
  • the different tools are mounted on a linear movement carriage.
  • the movement of this carriage makes it possible to position the chosen tool facing the position (201).
  • the tool holder is rotatable (301), and has several positions (303) which can receive the different tools, as shown in Figure 5.
  • the tool holder (301) includes in the example given 8 positions listed (3011 to 3018). It is mounted on the support (300). Its rotation is either manual, or controlled by an automation known to those skilled in the art.
  • This tool may for example be a punch, or a micro-cutter, as shown in FIG. 4.
  • the micro-cutter (400) is mounted at the end of a motor axis (401).
  • the tool can also be a micro-sandblasting nozzle, a pressurized water jet, or an ultrasonic, or EDM machining electrode, or a laser beam. .
  • the choice of tool formation of the micro-cavity is done according to the knowledge of those skilled in the art, depending on the material of the object (200) in which the micro-cavity (102) is to be produced.
  • the tool holder is raised, and it is rotated by an eighth of a turn, so that the second tool (3012) is in position (201) of FIG. 3.
  • the second tool allows to deliver a drop of glue, of calibrated diameter.
  • This type of tool is known to those skilled in the art.
  • the tool holder is lowered into the working position, and the tool (3012) deposits a small drop of glue at the bottom of the cavity.
  • the function of this glue is to hold the electric chip 0 until it is coated in a resin.
  • the drop of glue therefore provides temporary support.
  • the tool holder is raised, it is rotated by an eighth of a turn, so that the position (3013) is opposite the micro-cavity located at (201).
  • Position (3013) 5 includes an electronic chip store.
  • the previously selected electronic chips are stored in this barrel-type store, or charger type, or any other type known to those skilled in the art.
  • the end of the store is equipped with a dispenser which supplies only one electronic chip at a time. This dispenser is known to those skilled in the art.
  • the electronic chip is therefore placed at the bottom of the micro-cavity, and momentarily held in place by the glue which has been placed at the bottom of this same cavity, the glue not yet being polymerized, the surface tension of the glue is sufficient to hold the chip at the bottom of the cavity.
  • the tool holder is raised, it is rotated by an eighth of a turn, it is lowered into the working position, so that the tool located in position (3014) is opposite the micro-cavity located in position ( 201).
  • the tool (3014) is a tool for checking the presence and functioning of the electronic chip. It consists of a micro-coil, connected to Q electronics . control. The micro-coil supplies the chip with its energy in the form of electromagnetic radiation. The energy received allows the electronic chip to send messages, such as a code for example, or to communicate with the control electronics.
  • control result is satisfactory, presence, by the signal emitted by the chip, and proper functioning of the chip, then we go to the next step, if on the other hand there is no electronic chip, or if it malfunctions, or if not not the right chip, the object (200) is removed, then cleaned before being reintroduced on the plate (205) in order to receive another drop of glue, and another electronic chip. If the control is satisfactory, then the tool holder is raised, it is rotated by an eighth of a turn, it is lowered into the working position, with the tool (3015).
  • This tool is an optical fiber which delivers an ultraviolet light, in the case where the temporary holding adhesive is polymerizable by ultraviolet rays, or a flow of hot air, in the case where the adhesive is polymerizable by heat. The hardening of the glue under the microchip maintains this
  • the tool holder is again raised, it is rotated by an eighth of a turn, and it is lowered into the working position, so that the tool (3016) is positioned opposite the micro-cavity in position (201) .
  • It is a distributor of a calibrated drop of coating resin. The drop of resin falls into the cavity, and
  • the fiber can be reused optic which provides an ultraviolet ray r yc located in position (3015). It is also possible to use a heat-polymerizable coating resin. In which case, the tool located in position (3018), after installation, facing the micro-cavity in position (201) generates a flow of hot air according to methods and methods known to those skilled in the art . If necessary, a final check is carried out
  • micro-cavity in the surface of the object (200), of dimension slightly larger than that of the electronic chip, that is to say between a few square millimeters, and a portion of a millimeter square and of depth equal to a few tenths of ______ l_imeter, to one millimeter.
  • the shape of the microcavity is either circular, or square or rectangular, depending on the tool used to form it.
  • Figure 6 shows the device according to the invention installed in its carrying case.
  • the plate (205) which allows the positioning of the object (200), mounted on the base (202), the tool holder (301), whose electronic chip distributor store is in position in the figure.
  • the support (300) there is under the support (300) a jack (600) which controls the lifting or positioning of work, support (300), as well as the stop (403).
  • the control means (601) for the automations for raising and lowering the support (300), the rotation of the tool holder (301), the control of each tool, the control electronics, with a flat screen (603).
  • All of the connection cables, optical fibers, flexible tubes for glue or resin, are connected from the case, to the tools, by flexible loops (602) to allow the tool holder, and support to move as needed.
  • This clamp can -, ⁇ be either autonomous, or be connected by a flexible cord, in which circulate the various cables, optical fibers, or flexible tube to a case including the automations.

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Abstract

The invention relates to a device for contactlessly inserting an electronic chip-type label into an object of any kind and of any shape, and to methods for using said device to that end. The inventive device is portable and is configured in the form of a case or a manual tool. The invention is suitable for use in the area of contactless identification and authentication by electronic chip.

Description

DISPOSITIF D'INSERTION D'UNE ETIQUETTE ELECTRONIQUE SANS CONTACT, DANS UN OBJET, ET PROCEDES DE MISE EN ŒUVRE. DEVICE FOR INSERTING A NON-CONTACT ELECTRONIC LABEL INTO AN OBJECT, AND METHODS OF IMPLEMENTING THE SAME.
DESCRIPTIONDESCRIPTION
Domaine techniqueTechnical area
La présente invention a pour objet un dispositif d'insertion d'une étiquette électronique, du type puce électronique sans contact, dans tout objet de forme et de nature variables, ainsi que les procédés de mise en œuvre. Elle trouve des applications dans le domaine de l'identification et de l'authentification électronique.The subject of the present invention is a device for inserting an electronic label, of the contactless electronic chip type, into any object of variable shape and nature, as well as the implementation methods. It finds applications in the field of electronic identification and authentication.
Etat de l'art antérieureState of the prior art
Les cartes à puce, utilisent un circuit intégré, monté dans le plastique de la carte, et connecté à des contacts. Il existe aussi des cartes à puce sans contact. Le circuit électronique est relié à une bobine inductrice qui reçoit par induction électromagnétique son énergie, fournie par un poste fixe, ce qui permet au circuit électronique d'avoir un dialogue avec le poste fixe. Par extension à ces dispositifs, il a été développé des puces reliées à une bobine l'ensemble se présentant comme une étiquette, que l'on peut coller sur l'objet à identifier, un peu à l'image des étiquettes à codes barre. Le brevet EP 0 827 108 A2 décrit une telle étiquette. Un des inconvénients de ces étiquettes, est qu'elles sont assez grandes, que leur coût est élevé, et que l'épaisseur de la puce contenant le circuit intégré occasionne souvent des accrochages destructeurs. Afin de réduire la taille de la puce, et donc de son coût, il a été développé des étiquettes électroniques constitués d'une puce électronique sur laquelle la bobine inductrice est déposée. La surface de cette étiquette est donc beaucoup plus petite que celle où la bobine est séparée du circuit intégré. Du fait de sa petite taille, la transmission d'énergie entre le circuit intégré, et le dispositif inducteur fixe, impose une faible distance entre l'inducteur et le circuit intégré de l'étiquette. D'une façon générale, l'application la plus répandue de ces objets est la carte à puce, spécialisée pour des applications téléphoniques, bancaires, médicales, cartes d'identité ou passeport, etc .. Le montage de la puce dans la carte plastique, se fait en usine. De très nombreux brevets décrivent ces procédés de montage. Citons par exemple, les brevets 2 673 041, WO 99/31626, 2 695 854 , EP 0 705 654 Al qui décπvent des procédés et des machines pour insérer la puce dans sa carte support en plastique.Smart cards use an integrated circuit, mounted in the plastic of the card, and connected to contacts. There are also contactless smart cards. The electronic circuit is connected to an inductor which receives electromagnetic induction by its energy, supplied by a fixed station, which allows the electronic circuit to have a dialogue with the fixed station. By extension to these devices, chips have been developed connected to a coil, the whole being presented as a label, which can be affixed to the object to be identified, a bit like bar code labels. Patent EP 0 827 108 A2 describes such a label. One of the drawbacks of these labels is that they are quite large, that their cost is high, and that the thickness of the chip containing the integrated circuit often causes destructive snagging. In order to reduce the size of the chip, and therefore its cost, electronic labels have been developed consisting of an electronic chip on which the induction coil is deposited. The surface of this label is therefore much smaller than that where the coil is separated from the integrated circuit. Due to its small size, the transmission of energy between the integrated circuit and the fixed inductor device requires a short distance between the inductor and the integrated circuit of the label. In general, the most widespread application of these objects is the smart card, specialized for telephone, banking, medical applications, identity cards or passports, etc. The mounting of the chip in the plastic card , is done in the factory. Numerous patents describe these mounting methods. Let us quote for example, the patents 2 673 041, WO 99/31626, 2 695 854, EP 0 705 654 A1 which are methods and machines for inserting the chip into its plastic support card.
Afin d'éviter les inconvénients liés à l'utilisation d'étiquette collante pour 0 l'identification d'objet divers, il a été proposé l'insertion d'une puce ayant sur sa surface active une microbobine, à l'intérieur d'une micro-cavité, comme décrit dans la demande de brevet N° 9902316 du 16 février 1999, portant le titre : Dispositif d'authentification électronique sans contact miniaturisé. La puce électronique (100) de la figure 1, portant sa bobine - sur sa surface supérieure, est insérée à l'intérieur d'une micro-cavité ouverte (101) pratiquée dans la matière (103) de l'objet (200) à identifier. L'étiquette électromque constituée d'une puce électronique sans contact, est ensuite enrobée dans une résine de protection (102) . La puce électronique dans ce montage est bien protégée car elle ne dépasse pas la ° surface de l'objet qui la porte, et car elle est parfaitement enrobée et scellée , la protégeant de tout environnement agressif.In order to avoid the drawbacks associated with the use of a sticky label for the identification of various objects, it has been proposed the insertion of a chip having on its active surface a microbool, inside of a micro-cavity, as described in patent application No. 9902316 of February 16, 1999, bearing the title: Device for electronic authentication without miniaturized contact. The electronic chip (100) of FIG. 1, carrying its coil - on its upper surface, is inserted inside an open micro-cavity (101) formed in the material (103) of the object (200) to identify. The electrical label, made up of a contactless electronic chip, is then coated in a protective resin (102). The electronic chip in this assembly is well protected because it does not exceed the surface of the object carrying it, and because it is perfectly coated and sealed, protecting it from any aggressive environment.
Ce dernier mode d'assemblage présente de nombreux avantages, par rapport au simple collage d'une d'étiquette électronique sur la surface . de l'objet.This last method of assembly has many advantages, compared to the simple bonding of an electronic label on the surface. of the object.
Cependant, ce mode de montage impose des machines complexes installées dans des ateliers, et spécialisées selon la forme, la taille, la nature des objets dans lesquels on veut installer la puce électromque.However, this mounting method requires complex machines installed in workshops, and specialized according to the shape, size, nature of the objects in which one wants to install the electromque chip.
Ces difficultés font que l'installation des puces électroniques de petite taille, se fasse en usine, et soit limitée à des objets de forme, de taille, de matériaux toujours semblable, ce qui représente un inconvénient majeur.These difficulties mean that the installation of small electronic chips is done in the factory, and is limited to objects of shape, size, always similar materials, which represents a major drawback.
La présente invention ajustement pour but de proposer un dispositif simple, portable, qui assure l'insertion sur tout objet, de forme , de taille, de matériaux , variables, ainsi que les procédés d'insertion de la puce électronique sans contact. Exposé de l'inventionThe present invention adjustment aims to provide a simple, portable device, which ensures the insertion on any object, shape, size, variable materials, as well as the insertion methods of the contactless electronic chip. Statement of the invention
A cette fin, l'invention propose un dispositif simple, et portable, d'insertion et d'enrobage d'une étiquette électronique constituée par une puce électronique sans contact, dans la surface d'un objet quelconque,To this end, the invention provides a simple, portable device for inserting and coating an electronic label constituted by a contactless electronic chip, in the surface of any object,
5 comprenant des appuis de référence, des moyens de maintien de l'objet sur ses appuis de référence, des moyens de réalisation d'une micro-cavité dans la surface de l'objet, un magasin contenant des puces électroniques, des moyens d'installation d'une puce dans la micro-cavité, des moyens de maintien temporaire de la puce dans la micro-cavité, des moyens de5 comprising reference supports, means for holding the object on its reference supports, means for producing a micro-cavity in the surface of the object, a store containing electronic chips, means for installation of a chip in the micro-cavity, means for temporarily holding the chip in the micro-cavity, means for
^ 0 contrôle de la présence et de la fonctionnalité de la puce électronique, des moyens d'enrobage de la puce, l'ensemble de ces opérations étant réalisées par le dispositif selon l'invention. L'invention propose également les procédés associés à l'insertion de la puce, mettant en œuvre le dispositif de l'invention.^ 0 control of the presence and functionality of the electronic chip, the means for coating the chip, all of these operations being performed by the device according to the invention. The invention also proposes the methods associated with the insertion of the chip, implementing the device of the invention.
De façon plus précise, la présente invention a pour objet, un dispositif simple et portable, ainsi que les procédés associés, d'insertion d'une étiquette électronique sans contact, dans la surface d'un objet, comprenant des appuis de référence, permettant de positionner l'objet, A afin que la micro-cavité soit réalisée en un lieu précis, choisi sur la surface de l'objet, des moyens de maintien de l'objet sur ses appuis de référence, afin que le dispositif soit fixe et bien positionné pendant toutes les opérations d'insertion de la puce électronique, des moyens de poinçonnage ou d'usinage de la matière de l'objet, selon des formes et 5 profondeurs adaptées à la taille de la puce électronique, pour réaliser une micro-cavité, des moyens de dépose d'une goutte de colle au fond de la micro-cavité pour un maintien temporaire de la puce électronique, d'un magasin à puces électronique, permettant de fournir des puces à la demande, une tête de placement dans la micro-cavité d'une puce 0 électronique, des moyens de contrôle de la présence et du bon fonctionnement de la puce électronique, des moyens de polymérisation de la goutte de colle de maintien temporaire, des moyens de dépose d'une goutte de résine d'enrobage, des moyens de polymérisation de la résine d'enrobage. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention, ressortiront mieux de la description qui va suivre, donnée à titre illustratif mais non limitatif, en référence aux dessins annexés. Brève description des dessins. la figure 1, déjà décrite, montre le schéma d'une puce électronique sans contact, insérée dans une micro cavité. la figure 2 , montre les appuis de référence, et les moyens de liaison du dispositif selon l'invention, et de l'objet dans lequel la puce électronique doit être insérée. la figure 3 montre une vue en plan du dispositif selon l'invention. la figure 4 montre une vue de coté du dispositif selon l'invention. la figure 5 montre le porte outil associé au dispositif la figure 6 montre le dispositif installé dans une mallette.More specifically, the subject of the present invention is a simple and portable device, as well as the associated methods, for inserting a contactless electronic label into the surface of an object, comprising reference supports, allowing position the object, A so that the micro-cavity is produced in a precise location, chosen on the surface of the object, means for holding the object on its reference supports, so that the device is fixed and well positioned during all the insertion operations of the electronic chip, means for punching or machining the material of the object, according to shapes and 5 depths adapted to the size of the electronic chip, to produce a micro- cavity, means for depositing a drop of glue at the bottom of the micro-cavity for temporary maintenance of the electronic chip, of an electronic chip store, making it possible to supply chips on demand, a placement head in the micro-cavity of an electronic chip, means for checking the presence and proper functioning of the electronic chip, means for polymerizing the drop of temporary holding glue, means for depositing a drop of resin d coating, means for polymerizing the coating resin. Other characteristics and advantages of the invention will emerge more clearly from the description which follows, given by way of illustration but not limitation, with reference to the appended drawings. Brief description of the drawings. Figure 1, already described, shows the diagram of a contactless electronic chip, inserted in a micro cavity. Figure 2 shows the reference supports, and the connecting means of the device according to the invention, and of the object in which the electronic chip is to be inserted. Figure 3 shows a plan view of the device according to the invention. Figure 4 shows a side view of the device according to the invention. Figure 5 shows the tool holder associated with the device Figure 6 shows the device installed in a case.
Exposé détaillé de modes de réalisationDetailed description of embodiments
La figure 2 montre les moyens de positionnement et de maintien de l'objet, par rapport au dispositif. Le dispositif est monté sur une base (202) qui constitue le corps du dispositif. Cette base sur laquelle tous les organes du dispositif sont montés, peut être installée dans une mallette portable, afin de faciliter son transport, ou peut se présenter sous la forme d'un outil manuel , relié à une mallette par un cordon souple, ou plus simplement sous la forme d'un outil manuel autonome, comme une pince par exemple. Sur la base (202), une platine amovible (205) est montée. Sur cette platine amovible (205), on trouve des appuis de référence (203) . La forme de la platine amovible, la forme et le nombre de ses appuis de référence, leur position, sont déterminés en fonction de la forme de l'objet (200) et de la position choisie (201) de la micro-cavité à réaliser dans l'objet (200) . On trouve également sur cette platine, les moyens de fixation (204) qui assurent la liaison mécanique entre la platine (205) et l'objet (200). Ainsi, un même dispositif selon l'invention, peut recevoir différentes platines amovibles (205) chacune étant adaptée à son propre objet (200).Figure 2 shows the means of positioning and holding the object, relative to the device. The device is mounted on a base (202) which constitutes the body of the device. This base on which all the organs of the device are mounted, can be installed in a portable case, in order to facilitate its transport, or can be in the form of a manual tool, connected to a case by a flexible cord, or more simply as a stand-alone hand tool, such as pliers. On the base (202), a removable plate (205) is mounted. On this removable plate (205), there are reference supports (203). The shape of the removable plate, the shape and the number of its reference supports, their position, are determined according to the shape of the object (200) and the chosen position (201) of the microcavity to be produced. in the object (200). Also found on this plate, the fixing means (204) which provide the mechanical connection between the plate (205) and the object (200). Thus, the same device according to the invention can receive different removable plates (205) each being adapted to its own object (200).
La figure 3 montre une vue de dessus du dispositif selon l'invention. Au dessus de la base (202) et de la platine (205), on trouve un support (300) qui supporte un porte outils (301) . Le support (300) permet de positionner le porte outil (301) en position de travail, afin de procéder sur la surface de l'objet (200) aux opérations nécessaires à l'installation de la puce électronique , ou d'éloigner le porte outil de sa position de travail, afin de sélectionner l'outil pour la prochaine opération . Le support (300) est donc monté sur la base (202) afin de pouvoir se rapprocher ou s'éloigner de la surface de l'objet (200). Dans l'illustration donnée par la figure 4, ce mouvement de rapprochement et d'éloignement du support (300) par rapport à la surface de l'objet (200), s'effectue par simple pivotement autour d'un axe (402). La position de travail illustrée sur la figure 4 du support du porte outil (301) est donnée par une butée (403), connues de l'homme de l'art. Tout autre moyen de rapprochement du support (300) par rapport à l'objet (200) peuvent également être employés, comme par exemple un déplacement linéaire vertical. Sur le support (300), est fixé un porte outil (301) comme représenté sur la figure 3. Selon l'illustration de la figure 3, le porte outil (301) est rotatif, et permet par simple rotation de positionner un outil choisi face à la position (201) où la puce électronique doit être installée dans la surface de l'objet (200) . Tout autre type de porte outils, connus de l'homme de l'art comme un porte outil linéaire par exemple peuvent être employés . Dans ce cas, les différents outils sont montés sur un chariot à déplacement linéaire. Le déplacement de ce chariot permet de positionner l'outil choisi face à la position (201) . Selon l'illustration de la figure 3, le porte outil est rotatif (301) , et comporte plusieurs positions (303) qui peuvent recevoir les différents outils, tels que représentés sur la figure 5. Le porte outils (301) comprend dans l'exemple donné 8 positions répertoriées ( 3011 à 3018). Il est monté sur le support (300). Sa rotation est soit manuelle, soit commandée par un automatisme connu de l'homme de l'art. Sur la première position (3011), on trouve un premier outil de formation de la micro-cavité dans la surface de l'objet (200) . Cet outil peut-être par exemple un poinçon, ou une micro-fraise, comme montré sur la figure 4. La micro-fraise (400) est montée en bout d'un axe moteur (401). S'il s'agit d'usinage, l'outil peut également être une buse de microsablage, de jet d'eau sous pression, ou une électrode d'usinage par ultra sons, ou d' électro-érosion , ou un faisceau laser. Le choix de l'outil de formation de la micro-cavité, est fait selon les connaissances de l'homme de l'art, en fonction de la matière de l'objet (200) dans laquelle on doit réaliser la micro-cavité (102). Une fois la micro-cavité terminée, on relève le porte outil, et on le fait tourner d'un huitième de tour, afin que le second outil (3012) se trouve en position (201) de la figure 3. Le second outil permet de délivrer une goutte de colle, de diamètre calibré. Ce type d'outil est connu de l'homme de l'art. Le porte outil est rabaissé en position de travail, et l'outil (3012), dépose au fond de la cavité une petite goutte de colle. Cette colle a pour fonction de tenir la puce électromque 0 jusqu'à ce qu'elle soit enrobée dans une résine . La goutte de colle assure donc un maintien temporaire. Avant de polymériser cette goutte de colle, on relève le porte outil, on le fait tourner d'un huitième de tour, afin que la position (3013) se trouve en face de la micro-cavité située en (201). Le porte outils est redescendu en position de travail. La position (3013) 5 comporte un magasin à puce électroniques. Les puces électroniques préalablement sélectionnées, sont stockées dans ce magasin du type barillet, ou du type chargeur, ou de tout autre type connu de l'homme de l'art. L'extrémité du magasin est équipée d'un distributeur qui fournit une seule puce électronique à la fois. Ce distributeur est connu de l'homme de 0 l'art. La puce électronique est donc placée au fond de la micro-cavitée, et tenue momentanément en place par la colle qui a été placée au fond de cette même cavité, la colle n'étant encore pas polymérisée, la tension superficielle de la colle suffit à tenir la puce au fond de la cavité. On relève le porte outil, on le fait pivoter d'un huitième de tours, on le 5 rabaisse en position de travail, afin que l'outil situé en position (3014) se trouve en face de la micro-cavité située en position (201). L'outil (3014) est un outil de contrôle de présence, et de fonctionnement de la puce électronique. Il est constitué d'une micro-bobine, reliée à une électronique Q . de contrôle. La micro-bobine fournit à la puce son énergie sous forme de rayonnement électromagnétique. L'énergie reçue, permet à la puce électronique d'envoyer des messages, comme un code par exemple, ou de dialoguer avec Y électronique de contrôle. Si le résultat de contrôle est satisfaisant, présence, par le signal émis par la puce, et bon fonctionnement de la puce, alors on passe à l'étape suivante, si par contre il n'y a pas de puce électronique, ou si elle fonctionne mal, ou si ce n'est pas la bonne puce, l'objet (200) est retiré, puis nettoyé avant d'être réintroduit sur la platine (205) afin de recevoir une autre goutte de colle, et une autre puce électronique. Si le contrôle est satisfaisant, alors on relève le porte outil, on le fait tourner d'un huitième de tours, on le rabaisse en position de travail, avec l'outil (3015) . Cet outil est une fibre optique qui délivre une lumière ultraviolette, dans le cas où la colle de maintien temporaire est polymérisable par les ultraviolets, ou un flux d'air chaud, dans le cas où la colle est polymérisable par la chaleur. Le durcissement de la colle sous la puce électronique, maintient cetteFigure 3 shows a top view of the device according to the invention. Above the base (202) and the plate (205), there is a support (300) which supports a tool holder (301). The support (300) makes it possible to position the tool holder (301) in the working position, in order to carry out on the surface of the object (200) the operations necessary for the installation of the electronic chip, or to move the holder away tool from its working position, in order to select the tool for the next operation. The support (300) is therefore mounted on the base (202) in order to be able to approach or move away from the surface of the object (200). In the illustration given in FIG. 4, this movement of bringing the support (300) closer and further away from the surface of the object (200) is effected by simple pivoting around an axis (402) . The working position illustrated in FIG. 4 of the support for the tool holder (301) is given by a stop (403), known to those skilled in the art. Any other means of bringing the support (300) closer to the object (200) can also be used, such as for example a vertical linear displacement. On the support (300), is fixed a tool holder (301) as shown in Figure 3. According to the illustration of Figure 3, the tool holder (301) is rotatable, and allows by simple rotation to position a chosen tool opposite the position (201) where the electronic chip is to be installed in the surface of the object (200). Any other type of tool holder, known to those skilled in the art, such as a linear tool holder, can be used. In this case, the different tools are mounted on a linear movement carriage. The movement of this carriage makes it possible to position the chosen tool facing the position (201). According to the illustration in Figure 3, the tool holder is rotatable (301), and has several positions (303) which can receive the different tools, as shown in Figure 5. The tool holder (301) includes in the example given 8 positions listed (3011 to 3018). It is mounted on the support (300). Its rotation is either manual, or controlled by an automation known to those skilled in the art. In the first position (3011), there is a first tool for forming the microcavity in the surface of the object (200). This tool may for example be a punch, or a micro-cutter, as shown in FIG. 4. The micro-cutter (400) is mounted at the end of a motor axis (401). In the case of machining, the tool can also be a micro-sandblasting nozzle, a pressurized water jet, or an ultrasonic, or EDM machining electrode, or a laser beam. . The choice of tool formation of the micro-cavity, is done according to the knowledge of those skilled in the art, depending on the material of the object (200) in which the micro-cavity (102) is to be produced. Once the micro-cavity is complete, the tool holder is raised, and it is rotated by an eighth of a turn, so that the second tool (3012) is in position (201) of FIG. 3. The second tool allows to deliver a drop of glue, of calibrated diameter. This type of tool is known to those skilled in the art. The tool holder is lowered into the working position, and the tool (3012) deposits a small drop of glue at the bottom of the cavity. The function of this glue is to hold the electric chip 0 until it is coated in a resin. The drop of glue therefore provides temporary support. Before polymerizing this drop of glue, the tool holder is raised, it is rotated by an eighth of a turn, so that the position (3013) is opposite the micro-cavity located at (201). The tool holder is lowered into the working position. Position (3013) 5 includes an electronic chip store. The previously selected electronic chips are stored in this barrel-type store, or charger type, or any other type known to those skilled in the art. The end of the store is equipped with a dispenser which supplies only one electronic chip at a time. This dispenser is known to those skilled in the art. The electronic chip is therefore placed at the bottom of the micro-cavity, and momentarily held in place by the glue which has been placed at the bottom of this same cavity, the glue not yet being polymerized, the surface tension of the glue is sufficient to hold the chip at the bottom of the cavity. The tool holder is raised, it is rotated by an eighth of a turn, it is lowered into the working position, so that the tool located in position (3014) is opposite the micro-cavity located in position ( 201). The tool (3014) is a tool for checking the presence and functioning of the electronic chip. It consists of a micro-coil, connected to Q electronics . control. The micro-coil supplies the chip with its energy in the form of electromagnetic radiation. The energy received allows the electronic chip to send messages, such as a code for example, or to communicate with the control electronics. If the control result is satisfactory, presence, by the signal emitted by the chip, and proper functioning of the chip, then we go to the next step, if on the other hand there is no electronic chip, or if it malfunctions, or if not not the right chip, the object (200) is removed, then cleaned before being reintroduced on the plate (205) in order to receive another drop of glue, and another electronic chip. If the control is satisfactory, then the tool holder is raised, it is rotated by an eighth of a turn, it is lowered into the working position, with the tool (3015). This tool is an optical fiber which delivers an ultraviolet light, in the case where the temporary holding adhesive is polymerizable by ultraviolet rays, or a flow of hot air, in the case where the adhesive is polymerizable by heat. The hardening of the glue under the microchip maintains this
10 dernière en place, au fond de la cavité. On relève de nouveau le porte outil, on le fait tourner d'un huitième de tours, et on le rabaisse en position de travail, afin que l'outil (3016) se positionne en face de la micro-cavité en position (201). Il s'agit d'un distributeur d'une goutte calibrée de résine d'enrobage. La goutte de résine tombe dans la cavité, et10 last in place, at the bottom of the cavity. The tool holder is again raised, it is rotated by an eighth of a turn, and it is lowered into the working position, so that the tool (3016) is positioned opposite the micro-cavity in position (201) . It is a distributor of a calibrated drop of coating resin. The drop of resin falls into the cavity, and
1 ^ enrobe totalement la puce électronique. Le volume de la goutte est calibré, afin de ne pas dépasser la surface de l'objet (200) dans laquelle la micro-cavité a été réalisée. Afin d'avoir un bon enrobage, il est parfois nécessaire d'utiliser un outil ayant une tête ultrasonique , situé en position 3017, qui par l'effet des ultrasons, fait bien pénétrer la goutte de1 ^ completely coats the electronic chip. The volume of the drop is calibrated so as not to exceed the surface of the object (200) in which the micro-cavity has been produced. In order to have a good coating, it is sometimes necessary to use a tool having an ultrasonic head, located in position 3017, which by the effect of ultrasound, makes well penetrate the drop of
20 résine d'enrobage dans la cavité. Si la résine d'enrobage est polymérisable par un rayon ultraviolet, alors, après avoir relevé le porte outil, l'avoir fait tourner d'un huitième de tours, et de l'avoir rabaissé en position de travail, on peut réutiliser la fibre optique qui fournit un rayon ry c ultraviolet situé en position (3015). Il est également possible d'utiliser une résine d'enrobage polymérisable par la chaleur. Auquel cas, l'outil situé en position (3018), après mise en place , face à la micro-cavité en position (201) génère un flux d'air chaud selon des méthodes et procédés connus de l'homme de l'art. Si nécessaire, un contrôle final est pratiqué20 coating resin in the cavity. If the coating resin is polymerizable by an ultraviolet ray, then, after having raised the tool holder, having rotated it by an eighth of a turn, and having lowered it into the working position, the fiber can be reused optic which provides an ultraviolet ray r yc located in position (3015). It is also possible to use a heat-polymerizable coating resin. In which case, the tool located in position (3018), after installation, facing the micro-cavity in position (201) generates a flow of hot air according to methods and methods known to those skilled in the art . If necessary, a final check is carried out
30_ en utilisant l'outil (3014) . L'ensemble des opérations est soit automatique, soit semi-automatique, soit manuel . Il est bien entendu possible de choisir d'autres types d'outils qui puissent remplir les taches décrites ci-après, selon les procédés de l'invention.30_ using the tool (3014). All operations are either automatic, semi-automatic, or manual. It is of course possible to choose other types of tools which can fulfill the tasks described below, according to the methods of the invention.
— Montage de l'objet (200) sur sa platine (205) en contact avec les appuis de référence. — Maintien de l'objet (200) en position pendant toute la durée des opérations.- Mounting of the object (200) on its plate (205) in contact with the reference supports. - Maintaining the object (200) in position for the duration of the operations.
— Formation par poinçonnage ou usinage d'une micro-cavité dans la surface de l'objet (200), de dimension légèrement supérieure à celle de la puce électronique, c'est à dire comprise entre quelques millimètres carrés, et une portion de millimètre carré et de profondeur égale à quelques dixièmes de ______l_imètre, à un millimètre. La forme de la micro-cavité est soit circulaire, soit o carré ou rectangulaire, selon l'outil utilisé pour la former.- Formation by punching or machining a micro-cavity in the surface of the object (200), of dimension slightly larger than that of the electronic chip, that is to say between a few square millimeters, and a portion of a millimeter square and of depth equal to a few tenths of ______ l_imeter, to one millimeter. The shape of the microcavity is either circular, or square or rectangular, depending on the tool used to form it.
— Dépose au fond de la cavité d'une goutte de colle de maintien temporaire de la puce électronique.- Deposit at the bottom of the cavity a drop of glue for temporary maintenance of the electronic chip.
— Mise en place au fond de la micro-cavité d'une puce électronique , à partir d'un magasin et d'un distributeur de puce 5 électronique.- Installation at the bottom of the micro-cavity of an electronic chip, from a store and a distributor of electronic chip 5.
— Contrôle de présence, de fonctionnement de la puce électronique par une tête de lecture comportant une bobine d'excitation reliée à une électromque de contrôle . Si le contrôle est satisfaisant, alors la suite des opérations sont engagées, si non, l'objet (200) est retiré, 0 nettoyé puis réintroduit sur la platine (205)- Control p re sence, operation of the electronic chip by a reading head having an exciting coil connected to a control électromque. If the control is satisfactory, then the rest of the operations are initiated, if not, the object (200) is removed, 0 cleaned and then reintroduced on the plate (205)
— Polymérisation de la colle temporaire, par lumière ultraviolette, ou par chauffage, selon le type de colle temporaire choisie.- Polymerization of the temporary glue, by ultraviolet light, or by heating, depending on the type of temporary glue chosen.
— Distribution d'une goutte de résine d'enrobage- Distribution of a drop of coating resin
— Pénétration de la goutte de résine d'enrobage dans la cavité par 5 agitation ultrasonique.- Penetration of the coating resin drop into the cavity by 5 ultrasonic agitation.
— Polymérisation par ultraviolet ou par la chaleur de la résine d'enrobage.- Ultraviolet or heat polymerization of the coating resin.
— Si besoin, contrôle final de fonctionnement de la puce τ 0 électronique en utilisant le même outil (3014) que précédemment.- If necessary, final functional check of the electronic τ 0 chip using the same tool (3014) as before.
La figure 6 montre le dispositif selon l'invention installé dans sa mallette de transport. On retrouve la platine (205) qui permet le positionnement de l'objet (200), montée sur la base (202) , le porte outil (301), dont le magasin distributeur de puce électronique est en position sur la figure. Dans sa version automatique, on trouve sous le support (300) un vérin (600) qui commande la levée ou la mise en position de travail, du support (300), ainsi que la butée (403). On trouve également tous les moyens de commande (601) des automatismes de montée et de descente du support (300), de la rotation du porte outil (301), de la commande de chaque outil, de l'électronique de contrôle, avec un écran plat (603). L'ensemble des câbles de liaison, de fibre optiques, de tubes souples pour la colle ou la résine, sont reliés à partir de la mallette, jusqu'aux outils, par des boucles (602) flexibles afin de permettre au porte outil, et au support de bouger selon les besoins.Figure 6 shows the device according to the invention installed in its carrying case. We find the plate (205) which allows the positioning of the object (200), mounted on the base (202), the tool holder (301), whose electronic chip distributor store is in position in the figure. In its automatic version, there is under the support (300) a jack (600) which controls the lifting or positioning of work, support (300), as well as the stop (403). There are also all the control means (601) for the automations for raising and lowering the support (300), the rotation of the tool holder (301), the control of each tool, the control electronics, with a flat screen (603). All of the connection cables, optical fibers, flexible tubes for glue or resin, are connected from the case, to the tools, by flexible loops (602) to allow the tool holder, and support to move as needed.
Lorsque l'objet (200), dans la surface duquel on veut installer une puce électronique, est de petite dimension, et facilement manipulable, la présentation du dispositif dans une mallette comme le montre la figure 6 est bien adaptée. Par contre, lorsqu'il s'agit d'installer la puce électronique (100) dans un objet lourd ou encombrant, comme une porte de voiture par exemple, alors le dispositif selon l'invention, se présenteWhen the object (200), in the surface of which one wishes to install an electronic chip, is small, and easily manipulated, the presentation of the device in a case as shown in FIG. 6 is well suited. On the other hand, when it comes to installing the electronic chip (100) in a heavy or bulky object, such as a car door for example, then the device according to the invention presents itself
15 sous la forme d'un outil manuel comme une pince par exemple, qu'un opérateur manipule à la main, cette pince regroupant l'ensemble des éléments décrits précédemment, soit, la base (202), la platine (205), le porte outil (301), avec ses outils, et le support (300) . Cette pince peut -, Ω être soit autonome, soit être connectée par un cordon souple, dans lequel circulent les différents câbles, fibre optiques, ou tube souples à une mallette comprenant les automatismes .15 in the form of a manual tool such as pliers for example, which an operator manipulates by hand, this pliers grouping together all of the elements described above, namely, the base (202), the plate (205), the tool holder (301), with its tools, and the support (300). This clamp can -, Ω be either autonomous, or be connected by a flexible cord, in which circulate the various cables, optical fibers, or flexible tube to a case including the automations.
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Claims

REVENDICATIONS
1. Dispositif d'insertion d'une étiquette électronique dans la surface d'un objet, caractérisé en ce que le dispositif comprend des appuis de référence mécanique, des moyens de tenue de l'objet, des moyens de formation d'une micro-cavité dans la surface de l'objet, des moyens de précollage d'une étiquette électronique, des moyens d'installation d'une étiquette électronique dans la micro-cavité, des moyens de contrôle de présence et de fonctionnement de l'étiquette électronique, des moyens d'enrobage de l'étiquette électromque, l'ensemble de ces moyens constituant un dispositif portatif1. Device for inserting an electronic label into the surface of an object, characterized in that the device comprises mechanical reference supports, means for holding the object, means for forming a micro- cavity in the surface of the object, means for pre-bonding an electronic label, means for installing an electronic label in the micro-cavity, means for checking the presence and operation of the electronic label, means for coating the electric label, all of these means constituting a portable device
2. Dispositif d'insertion d'une étiquette électronique dans la surface d'un objet, selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend une platine (205) amovible, de forme adaptée à l'objet (200) , comprenant des appuis de référence, et des moyens de maintien de l'objet (200) sur ces appuis de référence, pendant la durée des opérations d'insertion de l'étiquette électronique.2. Device for inserting an electronic label into the surface of an object, according to claim 1, characterized in that it comprises a removable plate (205), of shape adapted to the object (200), comprising reference supports, and means for holding the object (200) on these reference supports, for the duration of the operations for inserting the electronic label.
3. Dispositif d'insertion d'une étiquette électronique dans la surface d'un objet, selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend un porte outil (301) permettant par rotation ou déplacement linéaire, de positionner des outils dans l'axe de la position (201) où l'étiquette électronique sera insérée .3. Device for inserting an electronic label into the surface of an object, according to claim 1, characterized in that it comprises a tool holder (301) allowing, by rotation or linear displacement, to position tools in the axis of the position (201) where the electronic label will be inserted.
4. Dispositif d'insertion d'une étiquette électronique dans la surface d'un objet, selon la revendication 3, caractérisé en ce que le porte outil (301) comprend un outil de formation par poinçonnage ou usinage d'une micro-cavité, un outil de dépose d'une goutte de colle de maintien temporaire au fond de la micro-cavité, d'un magasin à étiquette électronique, d'un dispositif de placement d'une étiquette électronique au fond de la micro-cavité, d'un outil de contrôle de présence et de fonctionnement de l'étiquette électronique, d'un outil de polymérisation par rayon ultraviolet, ou par un jet d'air chaud de la colle de tenue temporaire, d'un outil de dépose d'une goutte calibrée de résine d'enrobage, d'un outil à tête ultrasonique pour faire pénétrer la résine d'enrobage dans la micro-cavité, d'un outil de polymérisation par rayon ultraviolet ou par un jet d'air chaud, de la résine d'enrobage.4. Device for inserting an electronic label into the surface of an object, according to claim 3, characterized in that the tool holder (301) comprises a tool for forming by punching or machining a micro-cavity, a tool for depositing a drop of temporary holding glue at the bottom of the micro-cavity, an electronic label store, a device for placing an electronic label at the bottom of the micro-cavity, a tool for checking the presence and functioning of the electronic label, a tool for polymerization by ultraviolet ray, or by a jet of hot air of the temporary holding glue, a tool for depositing a drop resin calibrated coating, an ultrasonic head tool for penetrating the coating resin into the micro-cavity, a polymerization tool by ultraviolet ray or by a jet of hot air, the coating resin.
- 5. Dispositif d'insertion d'une étiquette électronique dans la surface d'un objet, selon la revendication 4, caractérisé en ce que la goutte de résine d'enrobage, est calibrée afin de remplir la micro-cavité, sans dépasser la surface de l'objet dans laquelle la micro-cavité a été réalisée.- 5. Device for inserting an electronic label into the surface of an object, according to claim 4, characterized in that the drop of coating resin is calibrated in order to fill the micro-cavity, without exceeding the surface of the object in which the micro-cavity was produced.
; o 6. Dispositif d'insertion d'une étiquette électronique dans la surface . d'un objet, selon la revendication 4, caractérisé en ce que le porte outil est monté sur un support (300) permettant de le relever, pour positionner un nouvel outil, et de le mettre en position de travail, dans l'axe de la position (201) où l'étiquette électronique sera insérée.; o 6. Device for inserting an electronic label into the surface. of an object, according to claim 4, characterized in that the tool holder is mounted on a support (300) making it possible to raise it, to position a new tool, and to put it in the working position, in the axis of the position (201) where the electronic label will be inserted.
7. Dispositif d'insertion d'une étiquette électronique dans la surface d'un objet, selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le dispositif est installé dans une mallette portable, comprenant les automatismes de commande.7. Device for inserting an electronic label into the surface of an object, according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the device is installed in a portable case, comprising the automatic controls.
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8. Dispositif d'insertion d'une étiquette électronique dans la surface d'un objet, selon la revendication 6, caractérisé en ce que le dispositif monté sur la base (202) se présente sous la forme d'un outil manuel manipulable par un opérateur, relié par un cordon souple à une mallette portable comprenant les automatismes de commande.8. Device for inserting an electronic label into the surface of an object, according to claim 6, characterized in that the device mounted on the base (202) is in the form of a manual tool which can be manipulated by a operator, connected by a flexible cord to a portable case including the automatic controls.
9. Dispositif d'insertion d'une étiquette électronique dans la surface d'un objet, selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé - . en ce que le dispositif monté sur la base (202) se présente sous la forme d'un outil manuel autonome.9. Device for inserting an electronic label into the surface of an object, according to any one of claims 1 to 5, characterized - . in that the device mounted on the base (202) is in the form of an autonomous manual tool.
10. Procédés d'insertion d'une étiquette électronique dans la surface d'un objet, comprenant les étapes suivantes :10. Methods of inserting an electronic label into the surface of an object, comprising the following steps:
— Montage de l'objet sur la platine (205) en contact avec les appuis de référence. — Maintien de l'objet sur la platine (205) pendant toute la durée des opérations.- Mounting of the object on the plate (205) in contact with the reference supports. - Maintaining the object on the plate (205) throughout the duration of the operations.
— Formation par poinçonnage ou usinage d'une micro-cavité- Formation by punching or machining a micro-cavity
— Dépose d'une goutte de colle de maintien temporaire, au fond de la cavité- Drop a drop of temporary holding glue at the bottom of the cavity
— Installation d'une étiquette électromque au fond de la cavité- Installation of an electric label at the bottom of the cavity
— Contrôle de présence et de fonctionnement de l'étiquette électronique- Presence and operation control of the electronic tag
— Polymérisation de la goutte de colle de maintien temporaire- Polymerization of the drop of temporary holding glue
— Dépose d'une goutte de résine d'enrobage de volume calibré. — Pénétration par ultrason de la goutte de résine d'enrobage dans la micr-cavité.- Deposit of a drop of coating resin of calibrated volume. - Penetration by ultrasound of the drop of coating resin in the microcavity.
— Polymérisation de la résine d'enrobage. - Polymerization of the coating resin.
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