FR2799678A1

FR2799678A1 - Portable electronic chip inserting tool comprises selection of tools to form cavity, insert microchip and provide seal

Info

Publication number: FR2799678A1
Application number: FR9913102A
Authority: FR
Inventors: Jean Pierre Lazzari
Original assignee: INFORMATION TECHNOLOGY DEV
Current assignee: INFORMATION TECHNOLOGY DEV
Priority date: 1999-10-15
Filing date: 1999-10-15
Publication date: 2001-04-20
Also published as: WO2001029763A1; AU7793800A

Abstract

The self-contained unit is able to insert a chip into a wide range of objects at any time after mfr. to provide unique identification. The equipment for inserting an electronic chip type label into the surface of an object comprises a portable case housing a mechanism for retaining the object (200), and system for forming a micro-cavity in the surface of the object. A device is provided to pre-glue the surface of the electronic chip and to insert this chip into the micro-cavity formed in the object surface. Once inserted, the chip is then encased in resin which may be subsequently hardened by a jet of warm air, or by use of an ultraviolet light. The various tools required for these operations are mounted on a rotating head, such that each may be introduced to the work location in turn by turning the head.

Description

DISPOSITIF D'INSERTION D'UNE ETIQUETTE ELECTRONIQUE SANS CONTACT, DANS UN OBJET, ET PROCEDES DE MISE EN #UVRE. DEVICE FOR INSERTING A CONTACTLESS ELECTRONIC LABEL IN AN OBJECT, AND METHODS FOR IMPLEMENTING THE SAME.

DESCRIPTION Domaine technique La présente invention a pour objet un dispositif d'insertion d'une étiquette électronique, du type puce électronique sans contact, dans tout objet de forme et de nature variables, ainsi que les procédés de mise en oeuvre. Elle trouve des applications dans le domaine de l'identification et de l'authentification électronique. DESCRIPTION TECHNICAL FIELD The present invention relates to a device for inserting an electronic tag, of the contactless electronic chip type, into any object of variable shape and nature, as well as the methods of implementation. It finds applications in the field of identification and electronic authentication.

Etat de l'art antérieure Les cartes à puce, utilisent un circuit intégré, monté dans le plastique de la carte, et connecté à des contacts. Il existe aussi des cartes à puce sans contact. Le circuit électronique est relié à une bobine inductrice qui reçoit par induction électromagnétique son énergie, fournie par un poste fixe, ce qui permet au circuit électronique d'avoir un dialogue avec le poste fixe. Par extension à ces dispositifs, il a été développé des puces reliées à une bobine l'ensemble se présentant comme une étiquette, que l'on peut coller sur l'objet à identifier, un peu à l'image des étiquettes à codes barre. Le brevet EP 0 827 108 A2 décrit une telle étiquette. Un des inconvénients de ces étiquettes, est qu'elles sont assez grandes, que leur coût est élevé, et que l'épaisseur de la puce contenant le circuit intégré occasionne souvent des accrochages destructeurs. Afin de réduire la taille de la puce, et donc de son coût, il a été développé des étiquettes électroniques constitués d'une puce électronique sur laquelle la bobine inductrice est déposée. La surface de cette étiquette est donc beaucoup plus petite que celle où la bobine est séparée du circuit intégré. Du fait de sa petite taille, la transmission d'énergie entre le circuit intégré, et le dispositif inducteur fixe, impose une faible distance entre l'inducteur et le circuit 'intégré de l'étiquette. D'une façon générale, l'application la plus répandue de ces objets est la carte à puce, spécialisée pour des applications téléphoniques, bancaires, médicales, cartes d'identité ou passeport. etc... Le montage de la puce dans la carte plastique, se fait en usine. De très nombreux brevets décrivent ces procédés de montage. Citons par exemple, les brevets 2 673 041, WO 99/3<B>1</B>626, 2 695 854 , EP 0 705 654 Al qui décrivent des procédés et des machines pour insérer la puce dans sa carte support en plastique. State of the Prior Art Smart cards use an integrated circuit, mounted in the plastic of the card, and connected to contacts. There are also contactless smart cards. The electronic circuit is connected to an inductive coil which receives by electromagnetic induction its energy, supplied by a fixed station, which allows the electronic circuit to have a dialogue with the fixed station. By extension to these devices, it has been developed chips connected to a coil all appearing as a label, which can be glued to the object to identify, a bit like the barcode labels. EP 0 827 108 A2 describes such a label. One of the disadvantages of these labels is that they are large enough, that their cost is high, and that the thickness of the chip containing the integrated circuit often causes destructive clashes. In order to reduce the size of the chip, and therefore its cost, it has been developed electronic tags consisting of an electronic chip on which the inductive coil is deposited. The surface of this label is therefore much smaller than that where the coil is separated from the integrated circuit. Due to its small size, the energy transmission between the integrated circuit and the fixed inductor device imposes a small distance between the inductor and the integrated circuit of the label. In general, the most widespread application of these objects is the smart card, specialized for telephone, banking, medical, identity card or passport applications. etc ... The assembly of the chip in the plastic card is done in the factory. Many patents describe these mounting methods. For example, patents 2,673,041, WO 99/3 <B> 1 </ B> 626, 2,695,854, EP 0 705 654 A1 which describe methods and machines for inserting the chip into its plastic support card. .

Afin d'éviter les inconvénients liés à l'utilisation d'étiquette collante pour l'identification d'objet divers, il a été proposé l'insertion d'une puce ayant sur sa surface active une microbobine, à l'intérieur d'une micro-cavité, comme décrit dans la demande de brevet N 9902316 du 16 février 1999, portant le titre : Dispositif d'authentification électronique sans contact miniaturisé. La puce électronique (100) de la figure 1, portant sa bobine sur sa surface supérieure, est insérée à l'intérieur d'une micro-cavité ouverte (101) pratiquée dans la matière (103) de l'objet (200) à identifier. L'étiquette électronique constituée d'une puce électronique sans contact, est ensuite enrobée dans une résine de protection (l02) . La puce électronique dans ce montage est bien protégée car elle ne dépasse pas la surface de l'objet qui la porte, et car elle est parfaitement enrobée et scellée , la protégeant de tout environnement agressif. In order to avoid the drawbacks associated with the use of sticky labels for the identification of various objects, it has been proposed to insert a chip having on its active surface a microbobine, inside a micro-cavity, as described in the patent application N 9902316 of February 16, 1999, entitled: Miniaturized contactless electronic authentication device. The electronic chip (100) of FIG. 1, carrying its coil on its upper surface, is inserted inside an open micro-cavity (101) formed in the material (103) of the object (200) at identify. The electronic tag consisting of a non-contact electronic chip is then embedded in a protective resin (102). The chip in this assembly is well protected because it does not exceed the surface of the object that carries it, and because it is perfectly coated and sealed, protecting it from any aggressive environment.

Ce dernier mode d'assemblage présente de nombreux avantages, par rapport au simple collage d'une d'étiquette électronique sur la surface de l'objet. This latter method of assembly has many advantages over the simple sticking of an electronic tag on the surface of the object.

Cependant, ce mode de montage impose des machines complexes installées dans des ateliers, et spécialisées selon la forme, la taille, la nature des objets dans lesquels on veut installer la puce électronique. However, this mounting method imposes complex machines installed in workshops, and specialized according to the shape, size, nature of the objects in which one wants to install the chip.

Ces difficultés font que l'installation des puces électroniques de petite taille, se fasse en usine, et soit limitée à des objets de forme, de taille, de matériaux toujours semblable, ce qui représente un inconvénient majeur. La présente invention ajustement pour but de proposer un dispositif simple, portable, qui assure l'insertion sur tout objet, de forme , de taille, de matériaux , variables, ainsi que les procédés d'insertion de la puce électronique sans contact. Exposé de l'invention A cette fin, l'invention propose un dispositif simple, et portable, d'insertion et d'enrobage d'une étiquette électronique constituée par une puce électronique sans contact, dans la surface d'un objet quelconque, comprenant des appuis de référence, des moyens de maintien de l'objet sur ses appuis de référence, des moyens de réalisation d'une micro-cavité dans la surface de l'objet, un magasin contenant des puces électroniques, des moyens d'installation d'une puce dans la micro-cavité, des moyens de maintien temporaire de la puce dans la micro-cavité, des moyens de contrôle de la présence et de la fonctionnalité de la puce électronique, des moyens d'enrobage de la puce, l'ensemble de ces opérations étant réalisées par le dispositif selon l'invention. L'invention propose également les procédés associés à l'insertion de la puce, mettant en oeuvre le dispositif de l'invention. These difficulties mean that the installation of small chips, is done in the factory, and is limited to objects of shape, size, materials always similar, which represents a major drawback. The present invention aims to provide a simple device, portable, which ensures the insertion on any object, shape, size, materials, variables, and methods of insertion of the electronic chip without contact. SUMMARY OF THE INVENTION For this purpose, the invention proposes a simple, portable device for inserting and embedding an electronic tag constituted by a contactless electronic chip, in the surface of any object, comprising reference supports, means for holding the object on its reference supports, means for producing a micro-cavity in the surface of the object, a magazine containing electronic chips, installation means for a chip in the micro-cavity, means for temporarily holding the chip in the micro-cavity, means for controlling the presence and the functionality of the electronic chip, means for coating the chip, the all these operations being performed by the device according to the invention. The invention also provides the methods associated with the insertion of the chip, implementing the device of the invention.

De façon plus précise, la présente invention a pour objet, un dispositif simple et portable, ainsi que les procédés associés, d'insertion d'une étiquette électronique sans contact, dans la surface d'un objet, comprenant des appuis de référence, permettant de positionner l'objet, afin que la micro-cavité soit réalisée en un lieu précis, choisi sur la surface de l'objet, des moyens de maintien de l'objet sur ses appuis de référence, afin que le dispositif soit fixe et bien positionné pendant toutes les opérations d'insertion de la puce électronique, des moyens de poinçonnage ou d'usinage de la matière de l'objet, selon des formes et profondeurs adaptées à la taille de la puce électronique, pour réaliser une micro-cavité, des moyens de dépose d'une goutte de colle au fond de la micro-cavité pour un maintien temporaire de la puce électronique, d'un magasin à puces électroniquè,@ permettant de fournir des puces à la demande, une tête de placement dans la micro-cavité d'une puce électronique, des moyens de contrôle de la présence et du bon fonctionnement de la puce électronique, des moyens de polymérisation de la goutte de colle de maintien temporaire, des moyens de dépose d'une goutte de résine d'enrobage, des moyens de polymérisation de la résine d'enrobage. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention, ressortiront mieux de la description qui va suivre, donnée à titre illustratif mais non limitatif, en référence aux dessins annexés. More precisely, the subject of the present invention is a simple and portable device, as well as the associated methods for inserting a contactless electronic label, into the surface of an object, comprising reference supports, enabling to position the object, so that the micro-cavity is made in a specific location, chosen on the surface of the object, means for holding the object on its reference supports, so that the device is fixed and well positioned during all the insertion operations of the electronic chip, means for punching or machining the material of the object, according to shapes and depths adapted to the size of the electronic chip, for producing a micro-cavity, means for depositing a drop of glue at the bottom of the micro-cavity for temporarily holding the electronic chip, an electronic chip store, for supplying chips on demand, a placement head for in the micro-cavity of an electronic chip, means for controlling the presence and the proper functioning of the electronic chip, means for polymerizing the temporary retention adhesive drop, means for depositing a drop of resin coating, polymerization means of the coating resin. Other characteristics and advantages of the invention will become more apparent from the description which follows, given by way of illustration but without limitation, with reference to the accompanying drawings.

Brève description des dessins. Brief description of the drawings.

la figure 1, déjà décrite, montre le schéma d'une puce électronique sans contact, insérée dans une micro cavité. FIG. 1, already described, shows the diagram of a contactless electronic chip inserted in a micro-cavity.

la figure 2 , montre les appuis de référence, et les moyens de liaison du dispositif selon l'invention, et de l'objet dans lequel la puce électronique doit être insérée. Figure 2 shows the reference supports, and the connecting means of the device according to the invention, and the object in which the electronic chip must be inserted.

* la figure 3 montre une vue en plan du dispositif selon l'invention. * la figure 4 montre une vue de coté du dispositif selon l'invention. * la figure 5 montre le porte outil associé au dispositif la figure 6 montre le dispositif installé dans une mallette. Exposé détaillé de modes de réalisation La figure 2 montre les moyens de positionnement et de maintien de l'objet, par rapport au dispositif. Le dispositif est monté sur une base (202) qui constitue le corps du dispositif. Cette base sur laquelle tous les organes du dispositif sont montés, peut être installée dans une mallette portable, afin de faciliter son transport, ou peut se présenter sous la forme d'un outil manuel , relié â une mallette par un cordon souple, ou plus simplement sous la forme d'un outil manuel autonome, comme une pince par exemple. FIG. 3 shows a plan view of the device according to the invention. * Figure 4 shows a side view of the device according to the invention. * Figure 5 shows the tool holder associated with the device Figure 6 shows the device installed in a case. DETAILED DESCRIPTION OF EMBODIMENTS FIG. 2 shows the means for positioning and holding the object relative to the device. The device is mounted on a base (202) which constitutes the body of the device. This base on which all the organs of the device are mounted, can be installed in a portable case, to facilitate its transport, or can be in the form of a manual tool, connected to a briefcase by a flexible cord, or more simply in the form of a self-contained manual tool, such as a forceps for example.

Sur la base (202), une platine amovible (205) est montée. Sur cette platine amovible (205), on trouve des appuis de référence (203) . La forme de la platine amovible, la forme et le nombre de ses appuis de référence, leur position, sont déterminés en fonction de la forme de l'objet (200) et de la position choisie (201) de la micro-cavité à réaliser dans l'objet (200) . On trouve également sur cette platine, les moyens de fixation (204) qui assurent la liaison mécanique entre la platine (205) et l'objet (200). Ainsi, un même dispositif selon l'invention, peut recevoir différentes platines amovibles (205) chacune étant adaptée à son propre objet (200). On the base (202), a removable plate (205) is mounted. On this removable plate (205), there are reference supports (203). The shape of the removable plate, the shape and the number of its reference supports, their position, are determined according to the shape of the object (200) and the chosen position (201) of the micro-cavity to be realized. in the object (200). There is also on this plate, the fastening means (204) which provide the mechanical connection between the plate (205) and the object (200). Thus, the same device according to the invention can receive different removable plates (205) each being adapted to its own object (200).

La figure 3 montre une vue de dessus du dispositif selon l'invention. Au dessus de la base (202) et de la platine (205), on trouve un support (300) qui supporte un porte outils (301) . Le support (300) permet de positionner le porte outil (301) en position de travail, afin de procéder sur la surface de l'objet (200) aux opérations nécessaires à l'installation de la puce électronique , ou d'éloigner le porte outil de sa position de travail, afin de sélectionner l'outil pour la prochaine opération . Le support (300) est donc monté sur la base (202) afin de pouvoir se rapprocher ou s'éloigner de la surface de l'objet (200). Dans l'illustration donnée par la figure 4, ce mouvement de rapprochement et d'éloignement du support (300) par rapport à la surface de l'objet (200), s'effectue par simple pivotement autour d'un axe (402). La position de travail illustrée. sur la figure 4 du support du porte outil (301) est donnée par une butée (403), connues de l'homme de l'art. Tout autre moyen de rapprochement du support (300) par rapport à l'objet (200) peuvent également être employés, comme par exemple un déplacement linéaire vertical. Figure 3 shows a top view of the device according to the invention. Above the base (202) and the plate (205) is a support (300) which supports a tool holder (301). The support (300) makes it possible to position the tool holder (301) in the working position, in order to proceed on the surface of the object (200) to the operations necessary for the installation of the electronic chip, or to remove the door tool from its working position, in order to select the tool for the next operation. The support (300) is mounted on the base (202) so as to be closer to or away from the surface of the object (200). In the illustration given in FIG. 4, this movement towards and away from the support (300) relative to the surface of the object (200) is effected by simple pivoting about an axis (402). . The illustrated working position. in Figure 4 of the holder of the tool holder (301) is given by a stop (403), known to those skilled in the art. Any other means of bringing the support (300) closer to the object (200) can also be used, such as a vertical linear displacement.

Sur le support (300), est fixé un porte outil (301) comme représenté sur la figure 3. Selon l'illustration de la figure 3, le porte outil (301) est rotatif, et permet par simple rotation de positionner un outil choisi face à la position (201) où la puce électronique doit être installée dans la surface de l'objet (200) . Tout autre type de porte outils, connus de l'homme de l'art comme un porte outil linéaire par exemple peuvent être employés . Dans ce cas, les différents outils sont montés sur un chariot à déplacement linéaire. Le déplacement de ce chariot permet de positionner l'outil choisi face à la position (201) . Selon l'illustration de la figure 3, le porte outil est rotatif (301) , et comporte plusieurs positions (303) qui peuvent recevoir les différents outils, tels que représentés sur la figure 5. Le porte outils (301) comprend dans l'exemple donné 8 positions répertoriées ( 3011 à 3018). Il est monté sur le support (300). Sa rotation est soit manuelle, soit commandée par un automatisme connu de l'homme de l'art. Sur la première position (3011), on trouve un premier outil de formation de la micro-cavité dans la surface de l'objet (200) . Cet outil peut-être par exemple un poinçon, ou une micro-fraise, comme montré sur la figure 4. La micro-fraise (400) est montée en bout d'un axe moteur (401). S'il s'agit d'usinage, l'outil peut également être une buse de micro- sablage, de jet d'eau sous pression, ou une électrode d'usinage par ultra sons, ou d'électro-érosion , ou un faisceau laser. Le choix de l'outil de formation de la micro-cavité, est fait selon les connaissances de l'homme de l'art, en fonction de la matière de l'objet (200) dans laquelle on doit réaliser la micro-cavité (102). Une fois la micro-cavité terminée, on relève le porte outil, et on le fait tourner d'un huitième de tour, afin que le second outil (3012) se trouve en position (201) de la figure 3. Le second outil permet de délivrer une goutte de colle, de diamètre calibré. Ce type d'outil est connu de l'homme de l'art. Le porte outil est rabaissé en position de travail, et l'outil (3012), dépose au fond de la cavité une petite goutte de colle. Cette colle a pour fonction de tenir la puce électronique jusqu'à ce qu'elle soit enrobée dans une résine . La goutte de colle assure donc un maintien temporaire. Avant de polymériser cette goutte de colle, on relève le porte outil, on le fait tourner d'un huitième de tour, afin que la position (3013) se trouve en face de la micro-cavité située en (201). Le porte outils est redescendu en position de travail. La position (3013) comporte un magasin à puce électroniques. Les puces électroniques préalablement sélectionnées, sont stockées dans ce magasin du type barillet, ou du type chargeur, ou de tout autre type connu de l'homme de l'art. L'extrémité du magasin est équipée d'un distributeur qui fournit une seule puce électronique à la fois. Ce distributeur est connu de l'homme de l'art. La puce électronique est donc placée au fond de la micro-cavitée, et tenue momentanément en place par la colle qui a été placée au fond de cette même cavité, la colle n'étant encore pas polymérisée, la tension superficielle de la colle suffit à tenir la puce au fond de la cavité. On relève le porte outil, on le fait pivoter d'un huitième de tours, on le rabaisse en position de travail, afin que l'outil situé en position (3014) se trouve en face de la micro-cavité située en position (201). L'outil (3014) est un outil de contrôle de présence, et de fonctionnement de la puce électronique. Il est constitué d'une micro-bobine, reliée à une électronique de contrôle. La micro-bobine fournit à la puce son énergie sous forme de rayonnement électromagnétique. L'énergie reçue, permet à la puce électronique d'envoyer des messages, comme un code par exemple, ou de dialoguer avec l' électronique de contrôle. Si le résultat de contrôle est satisfaisant, présence, par le signal émis par la puce, et bon fonctionnement de la puce, alors on passe à l'étape suivante, si par contre il n'y a pas de puce électronique, ou si elle fonctionne mal, ou si ce n'est pas la bonne puce, l'objet (200) est retiré, puis nettoyé avant d'être réintroduit sur la platine (205) afin de recevoir une autre goutte de colle, et une autre puce électronique. Si le contrôle est satisfaisant, alors on relève le porte outil, on le fait tourner d'un huitième de tours, on le rabaisse en position de travail, avec l'outil (3015) . Cet outil est une fibre optique qui délivre une lumière ultraviolette, dans le cas où la colle de maintien temporaire est polymérisable par les ultraviolets, ou un flux d'air chaud, dans le cas où la colle est polymérisable par la chaleur. Le durcissement de la colle sous la puce électronique, maintient cette dernière en place, au fond de la cavité. On relève de nouveau le porte outil, on le fait tourner d'un huitième de tours, et on le rabaisse en position de travail, afin que l'outil (3016) se positionne en face de la micro-cavité en position (201). Il s'agit d'un distributeur d'une goutte calibrée de résine d'enrobage. La goutte de résine tombe dans la cavité, et enrobe totalement la puce électronique. Le volume de la goutte est calibré, afin de ne pas dépasser la surface de l'objet (200) dans laquelle la micro-cavité a été réalisée. Afin d'avoir un bon enrobage, il est parfois nécessaire d'utiliser un outil ayant une tête ultrasonique , situé en position 3017, qui par l'effet des ultrasons, fait bien pénétrer la goutte de résine d'enrobage dans la cavité. Si la résine d'enrobage est polymérisable par un rayon ultraviolet, alors, après avoir relevé le porte outil, l'avoir fait tourner d'un huitième de tours, et de l'avoir rabaissé en position de travail, on peut réutiliser la fibre optique qui fournit un rayon ultraviolet situé en position (3015). Il est également possible d'utiliser une résine d'enrobage polymérisable par la chaleur. Auquel cas, l'outil situé en position (30l8), après mise en place , face à la micro-cavité en position (201) génère un flux d'air chaud selon des méthodes et procédés connus de l'homme de l'art. Si nécessaire, un contrôle final est pratiqué en utilisant l'outil (3014) . L'ensemble des opérations est soit automatique, soit semi-automatique, soit manuel . On the support (300) is fixed a tool holder (301) as shown in Figure 3. According to the illustration of Figure 3, the tool holder (301) is rotatable, and allows a simple rotation to position a selected tool facing the position (201) where the microchip must be installed in the surface of the object (200). Any other type of tool holder, known to those skilled in the art as a linear tool carrier for example can be used. In this case, the different tools are mounted on a linear displacement carriage. The displacement of this carriage makes it possible to position the chosen tool facing the position (201). According to the illustration of Figure 3, the tool holder is rotatable (301), and has several positions (303) which can receive the different tools, as shown in Figure 5. The tool holder (301) comprises in the example given 8 positions listed (3011 to 3018). It is mounted on the support (300). Its rotation is either manual or controlled by an automatism known to those skilled in the art. In the first position (3011), there is a first tool for forming the micro-cavity in the surface of the object (200). This tool may be for example a punch, or a micro-mill, as shown in Figure 4. The micro-mill (400) is mounted at the end of a motor shaft (401). If it involves machining, the tool can also be a micro-sanding nozzle, pressurized water jet, or an ultrasonic machining or electro-erosion electrode, or a laser beam. The choice of the micro-cavity forming tool is made according to the knowledge of those skilled in the art, depending on the material of the object (200) in which the micro-cavity must be made ( 102). Once the micro-cavity is completed, the tool holder is raised and turned one-eighth of a turn, so that the second tool (3012) is in position (201) of Figure 3. The second tool allows to deliver a drop of glue, calibrated diameter. This type of tool is known to those skilled in the art. The tool holder is lowered into the working position, and the tool (3012), deposited at the bottom of the cavity a small drop of glue. This adhesive serves to hold the electronic chip until it is embedded in a resin. The drop of glue thus provides a temporary hold. Before polymerizing this drop of glue, the tool holder is raised, it is rotated one-eighth of a turn, so that the position (3013) is in front of the micro-cavity located in (201). The tool carrier has come down to working position. The position (3013) includes an electronic chip store. The previously selected electronic chips are stored in this store of the barrel type, or charger type, or any other type known to those skilled in the art. The end of the store is equipped with a dispenser that provides a single electronic chip at a time. This distributor is known to those skilled in the art. The electronic chip is placed at the bottom of the micro-cavity, and momentarily held in place by the glue which has been placed at the bottom of the same cavity, the glue not yet being polymerized, the surface tension of the glue is sufficient to hold the chip at the bottom of the cavity. The tool holder is raised, it is rotated one eighth of revolutions, it is lowered into the working position, so that the tool located in position (3014) is in front of the micro-cavity located in position (201 ). The tool (3014) is a tool for checking the presence and operation of the electronic chip. It consists of a micro-coil, connected to a control electronics. The micro-coil provides the chip with its energy in the form of electromagnetic radiation. The energy received enables the electronic chip to send messages, such as a code for example, or to communicate with the control electronics. If the control result is satisfactory, presence, by the signal emitted by the chip, and good operation of the chip, then we go to the next step, if on the other hand there is no chip, or if it malfunctions, or if it is not the right chip, the object (200) is removed, then cleaned before being reintroduced on the platen (205) to receive another drop of glue, and another microchip . If the check is satisfactory, then lift the tool holder, turn it an eighth of revolutions, and lower it to the working position with the tool (3015). This tool is an optical fiber that delivers ultraviolet light, in the case where the temporary holding glue is polymerizable by ultraviolet light, or a hot air flow, in the case where the glue is heat-curable. The hardening of the glue under the electronic chip, keeps it in place at the bottom of the cavity. The tool holder is raised again, it is rotated an eighth of revolutions, and it is lowered into the working position, so that the tool (3016) is positioned in front of the micro-cavity in position (201) . It is a distributor of a calibrated drop of coating resin. The drop of resin falls into the cavity, and completely covers the electronic chip. The volume of the drop is calibrated, so as not to exceed the surface of the object (200) in which the micro-cavity has been made. In order to have a good coating, it is sometimes necessary to use a tool having an ultrasonic head, located in position 3017, which by the effect of ultrasound, makes penetrate the drop of resin coating in the cavity. If the coating resin is polymerizable with an ultraviolet ray, then after having raised the tool holder, turned it one-eighth of a revolution, and lowered it to the working position, the fiber can be reused. optical system that provides an ultraviolet ray located in position (3015). It is also possible to use a heat-curable coating resin. In which case, the tool located in position (30l8), after placement, facing the micro-cavity in position (201) generates a flow of hot air according to methods and methods known to those skilled in the art . If necessary, a final check is performed using the tool (3014). All operations are either automatic, semi-automatic or manual.

Il est bien entendu possible de choisir d'autres types d'outils qui puissent remplir les taches décrites ci-après, selon les procédés de l'invention. ---Montage de l'objet (200) sur sa platine (205) en contact avec les appuis de référence. --- Maintien de l'objet (200) en position pendant toute la durée des opérations. It is of course possible to choose other types of tools that can fulfill the tasks described below, according to the methods of the invention. --- Mount the object (200) on its plate (205) in contact with the reference supports. --- Hold the object (200) in position for the duration of the operations.

--- Formation par poinçonnage ou usinage d'une micro-cavité dans la surface de l'objet (200), de dimension légèrement supérieure à celle de la puce électronique, c'est à dire comprise entre quelques millimètres carrés, et une portion de millimètre carré et de profondeur égale à quelques dixièmes de millimètre, à un millimètre. La forme de la micro-cavité est soit circulaire, soit carré ou rectangulaire, selon l'outil utilisé pour la former. --- Formation by punching or machining a micro-cavity in the surface of the object (200), of slightly greater dimension than that of the electronic chip, that is to say between a few square millimeters, and a portion square millimeter and depth equal to a few tenths of a millimeter, to a millimeter. The shape of the micro-cavity is either circular, or square or rectangular, depending on the tool used to form it.

--- Dépose au fond de la cavité d'une goutte de colle de maintien temporaire de la puce électronique. --- Removal at the bottom of the cavity of a drop of glue temporarily holding the electronic chip.

--- Mise en place au fond de la micro-cavité d'une puce électronique , à partir d'un magasin et d'un distributeur de puce électronique. --- Installation at the bottom of the micro-cavity of an electronic chip, from a store and an electronic chip distributor.

--- Contrôle de présence, de fonctionnement de la puce électronique par une tête de lecture comportant une bobine d'excitation reliée à une électronique de contrôle . Si le contrôle est satisfaisant, alors la suite des opérations sont engagées, si non, l'objet (200) est retiré, nettoyé puis réintroduit sur la platine (205) --- Polymérisation de la colle temporaire, par lumière ultraviolette, ou par chauffage, selon le type de colle temporaire choisie. --- Control of presence, operation of the electronic chip by a read head comprising an excitation coil connected to a control electronics. If the control is satisfactory, then the following operations are engaged, if not, the object (200) is removed, cleaned and reintroduced on the plate (205) --- Polymerization of the temporary glue, by ultraviolet light, or by heating, depending on the type of temporary glue chosen.

--- Distribution d'une goutte de résine d'enrobage --- Pénétration de la goutte de résine d'enrobage dans la cavité par agitation ultrasonique. --- Distribution of a Drop of Coating Resin --- Penetration of the coating resin drop into the cavity by ultrasonic stirring.

--- Polymérisation par ultraviolet ou par la chaleur de la résine d'enrobage. --- Ultraviolet or heat polymerization of the coating resin.

--- Si besoin, contrôle final de fonctionnement de la puce électronique en utilisant le même outil (3014) que précédemment. La figure 6 montre le dispositif selon l'invention installé dans sa mallette de transport. On retrouve la platine (205) qui permet le positionnement de l'objet (200), montée sur la base (202) , le porte outil (301), dont le magasin distributeur de puce électronique est en position sur la figure. Dans sa version automatique, on trouve sous le support (300) un vérin (600) qui commande la levée ou la mise en position de travail, du support (300), ainsi que la butée (403). On trouve également tous les moyens de commande (601) des automatismes de montée et de descente du support (300), de la rotation du porte outil (301), de la commande de chaque outil, de l'électronique de contrôle, avec un écran plat (603). L'ensemble des câbles de liaison, de fibre optiques, de tubes souples pour la colle ou la résine, sont reliés à partir de la mallette, jusqu'aux outils, par des boucles (602) flexibles afin de permettre au porte outil, et au support de bouger selon les besoins. --- If necessary, final control of operation of the chip using the same tool (3014) as before. Figure 6 shows the device according to the invention installed in its carrying case. There is the plate (205) which allows the positioning of the object (200), mounted on the base (202), the tool holder (301), the electronic chip dispenser store is in position in the figure. In its automatic version, there is under the support (300) a cylinder (600) which controls the lifting or setting work position, the support (300), and the stop (403). We also find all the control means (601) of the automation of raising and lowering of the support (300), the rotation of the tool holder (301), the control of each tool, the control electronics, with a flat screen (603). All the connecting cables, optical fibers, flexible tubes for glue or resin, are connected from the case to the tools, by flexible loops (602) to allow the tool holder, and the support to move as needed.

Lorsque l'objet (200), dans la surface duquel on veut installer une puce électronique, est de petite dimension, et facilement manipulable, la présentation du dispositif dans une mallette comme le montre la figure 6 est bien adaptée. Par contre, lorsqu'il s'agit d'installer la puce électronique (100) dans un objet lourd ou encombrant, comme une porte de voiture par exemple, alors le dispositif selon l'invention, se présente sous la forme d'un outil manuel comme une pince par exemple, qu'un opérateur manipule à la main, cette pince regroupant l'ensemble des éléments décrits précédemment, soit, la base (202), la platine (205), le porte outil (301), avec ses outils, et le support (300) . Cette pince peut être soit autonome, soit être connectée par un cordon souple, dans lequel circulent les différents câbles, fibre optiques, ou tube souples à une mallette comprenant les automatismes .When the object (200), in the surface of which one wants to install an electronic chip, is small, and easily manipulated, the presentation of the device in a case as shown in Figure 6 is well suited. On the other hand, when it comes to installing the electronic chip (100) in a heavy or bulky object, such as a car door, for example, then the device according to the invention is in the form of a tool manual such as a clamp for example, an operator manipulates by hand, this clamp comprising all the elements described above, that is, the base (202), the plate (205), the tool holder (301), with its tools, and support (300). This clamp can be either autonomous or be connected by a flexible cord, in which the various cables, optical fibers, or flexible tubes circulate to a case comprising the automatisms.

Claims

1. Device for inserting an electronic tag in the surface of an object, characterized in that the device comprises mechanical reference supports, means for holding the object, means for forming a micro- cavity in the surface of the object, means for precofing an electronic tag, means for installing an electronic tag in the micro-cavity, means for checking the presence and operation of the electronic tag, coating means of the electronic tag, all of these means constituting a portable device.

2. Device for inserting an electronic tag in the surface of an object, according to claim 1, characterized in that it comprises a plate (205) removable, shaped to the object (200), comprising reference supports, and means for holding the object (200) on these reference supports, during the duration of insertion operations of the electronic tag.

3. Device for inserting an electronic tag in the surface of an object, according to claim 1, characterized in that it comprises a tool holder (301) allowing rotation or linear displacement, positioning tools in the the axis of the position (201) where the electronic tag will be inserted.

4. Device for inserting an electronic tag in the surface of an object, according to claim 3, characterized in that the tool holder (301) comprises a forming tool by punching or machining a micro-cavity, a tool for removing a drop of temporary holding glue at the bottom of the micro-cavity, an electronic tag magazine, a device for placing an electronic tag at the bottom of the micro-cavity, a tool for checking the presence and operation of the electronic tag, an ultraviolet ray polymerization tool, or a hot air jet of the temporary holding glue, a tool for depositing a droplet calibrated coating resin, an ultrasonic head tool for penetrating the coating resin into the micro-cavity, an ultraviolet ray polymerization tool or a hot air jet, the resin of 'coating.

5. Device for inserting an electronic tag in the surface of an object, according to claim 4, characterized in that the coating resin drop, is calibrated to fill the micro-cavity, without exceeding the surface of the object in which the micro-cavity was made.

6. Device for inserting an electronic tag in the surface of an object, according to claim 4, characterized in that the tool holder is mounted on a support (300) to lift it, to position a new tool, and put it in working position, in the axis of the position (201) where the electronic tag will be inserted.

7. Device for inserting an electronic tag in the surface of an object, according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the device is installed in a portable case, comprising the control automations.

8. Device for inserting an electronic tag in the surface of an object, according to claim 6, characterized in that the device mounted on the base (202) is in the form of a hand tool manipulable by a operator, connected by a flexible cord to a portable carrying case including control automations.

9. Device for inserting an electronic tag in the surface of an object, according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the device mounted on the base (202) is in the form of a self-contained manual tool.

10. Methods of inserting an electronic tag into the surface of an object, comprising the steps of: mounting the object on the platen (205) in contact with the reference supports. --- Hold the object on the board (20S) for the duration of the operations. --- Formation by punching or machining a micro-cavity --- Removal of a drop of temporary holding glue at the bottom of the cavity --- Installation of an electronic tag at the bottom of the cavity --- Presence and function control of the electronic tag --- Polymerization of the temporary retention adhesive droplet --- Removal of a drop of calibrated volume coating resin. Ultrasonic penetration of the coating resin drop into the microweak. --- Polymerization of the coating resin.