TWI524231B - 觸控面板 - Google Patents

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TWI524231B
TWI524231B TW103118021A TW103118021A TWI524231B TW I524231 B TWI524231 B TW I524231B TW 103118021 A TW103118021 A TW 103118021A TW 103118021 A TW103118021 A TW 103118021A TW I524231 B TWI524231 B TW I524231B
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bonding pad
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conductive
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林雅璐
余晶
蘇雲聰
黃麗
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宸鴻科技（廈門）有限公司
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Description

觸控面板
本發明係有關於觸控技術，特別有關於觸控面板。
近年來，觸控面板逐漸成為最主要的輸入介面，被廣泛應用在各種電子產品中，例如手機、個人數位助理(PDA)或掌上型個人電腦等。觸控面板上的觸控感測元件透過導線電性連接至接合墊，接合墊與軟性印刷電路板接合，藉此將觸控感測元件的感測信號傳送至外部的信號處理器進行處理。
通常，觸控感測元件及導線是以前後相接(或稱頭尾相接)方式進行電性連接，因而可在觸控感測元件及導線上直接設置保護元件以避免觸控感測元件及導線受到環境或其它製程的影響。而由於接合墊是與軟性印刷電路板以上下疊合對接方式進行電性連接，通常接合墊上並不會設置任何保護元件以避免影響其與軟性印刷電路板之間的導電性。一般接合墊是由多層導電元件疊設組成，其中，中層導電元件為加強接合墊的導電性，會採導電性較佳的材料，例如鋁金屬，但通常這種導電性佳的材料，其本身的防護性較差，因此在其上、下層會採用稍具保護功能的導電元件，如鉬金屬，雖中層導電元件的上下表面會因此而受到保護，但其側邊卻仍因無防護元件而受到環境(如氧化)或其它製程(如酸鹼液或清洗液)的影響，導 致觸控面板的接合墊與軟性印刷電路板之間的導電品質不佳，進而降低觸控面板的可靠度。
有鑒於習知技術存在的上述問題，本發明提供一種觸控面板，藉由至少在接合墊的側邊設置保護元件，以改善傳統觸控面板之接合墊側邊容易受環境或其他製程侵蝕的問題。
依據本發明之一實施例，提供一種觸控面板，包含至少一接合墊、一觸控感測結構及至少一保護元件。接合墊具有一第一長側邊、一第二長側邊、一第一短側邊及一第二短側邊，第一長側邊鄰接第一短側邊與第二短側邊，且與第二長側邊對向設置。觸控感測結構電性連接至接合墊的第一短側邊。保護元件設置在接合墊的第一長側邊與該第二長側邊。
依據本發明之實施例，藉由保護元件至少覆蓋接合墊第一長側邊及第二長側邊，可改善觸控面板之接合墊之側邊容易受環境或其他製程侵蝕的現象，提高接合墊與軟性印刷電路板的接合品質，藉此提高觸控面板的可靠度。
100‧‧‧觸控面板
101‧‧‧蓋板
102‧‧‧觸控感測結構
103‧‧‧基板
104‧‧‧遮光層
106‧‧‧導線
108‧‧‧接合墊
108A‧‧‧第一長側邊
108B‧‧‧第二長側邊
108C‧‧‧第一短側邊
108D‧‧‧第二短側邊
108E‧‧‧上表面
L‧‧‧長軸方向
S‧‧‧短軸方向
112‧‧‧保護元件
112A‧‧‧保護元件的開口
112P‧‧‧片狀結構
112N‧‧‧網狀結構
112F‧‧‧柵欄狀結構
113‧‧‧導電元件
114‧‧‧軟性印刷電路板
114F‧‧‧金屬墊
116‧‧‧導電膠
116P‧‧‧導電粒子
H‧‧‧開口高度
V‧‧‧可視區
NV‧‧‧非可視區
為了讓本發明之上述目的、特徵、及優點能更明顯易懂，以下配合所附圖式，作詳細說明如下：第1圖依據本發明之一實施例所繪示的觸控面板的局部平面示意圖；第2A圖依據第1圖中的虛線區域A所繪示之保護元件與接 合墊的一實施平面示意圖；第2B圖係沿著第2A圖的剖面線2-2’所繪示的觸控面板之剖面示意圖；第3A圖依據第1圖中的虛線區域A所繪示之保護元件與接合墊的一實施平面示意圖；第3B圖係沿著第3A圖的剖面線3-3’所繪示的觸控面板之剖面示意圖；第4A圖依據第1圖中的虛線區域A所繪示之保護元件與接合墊的一實施平面示意圖；第4B圖係沿著第4A圖的剖面線4-4’所繪示的觸控面板之剖面示意圖；第5A圖依據第1圖中的虛線區域A所繪示之保護元件與接合墊的一實施平面示意圖；第5B圖係沿著第5A圖的剖面線5-5’所繪示的觸控面板之剖面示意圖；第6A圖依據第1圖中的虛線區域A所繪示之保護元件與接合墊的一實施平面示意圖；第6B圖係沿著第6A圖的剖面線6-6’所繪示的觸控面板之剖面示意圖；第7A圖係依據第1圖中的虛線區域A所繪示之保護元件與接合墊的一實施平面示意圖；第7B圖係沿著第7A圖的剖面線7-7’所繪示的觸控面板之剖面示意圖；第8圖係本發明之一實施例觸控面板的接合墊與軟性印刷 電路板接合之剖面示意圖；及第9圖係依據本發明之一實施例觸控面板結構示意圖。
第1圖依據本發明之一實施例所繪示的觸控面板100之局部平面示意圖，如第1圖所示，觸控面板100包括至少一接合墊(bonding pads)108、觸控感測結構102及至少一保護元件112。第1圖中以8個接合墊108舉例說明，但並不以此為限，這些接合墊108相互間隔且平行設置。觸控感測結構102的形式可以是在此技術領域中具有通常知識者所熟知的任何圖案及結構，在此不再詳述。觸控感測結構102經由複數條導線106電性連接至對應之接合墊108，這些接合墊108經由導電膠(未繪出)與軟性印刷電路板114上的複數個金屬墊(未繪出)接合，使得觸控感測結構102的感測信號可以經由導線106、接合墊108、導電膠以及軟性印刷電路板114，傳送至外部的信號處理器(未繪出)進行處理。
依據本發明之一實施例，觸控面板100還可包括一遮光層104，藉由遮光層104將觸控面板100區分出可視區V和非可視區NV，遮光層104、接合墊108及導線106位於非可視區NV，觸控感測結構102位於可視區V。接合墊108係形成在位於非可視區NV的遮光層104上，並且在這些接合墊108上形成有保護元件112，保護元件112可以保護這些接合墊108的至少一側邊降低其受環境侵蝕或其它製程影響。
在第1圖中僅繪出保護元件112的概略形成區域，並未繪出保護元件112的詳細結構，後續請參閱後續第2A至7B 圖所示之保護元件112與接合墊108的各種實施例平面示意圖及剖面示意圖，並提供保護元件112的各種結構設計詳述如下。
第2A圖依據第1圖中的虛線區域A所繪示之保護元 件與接合墊的一實施平面示意圖。如第2A圖所示，每一接合墊108具有一第一長側邊108A、一第二長側邊108B、一第一短側邊108C及一第二短側邊108D，其中，第一長側邊108A鄰接第一短側邊108C與第二短側邊108D且與第二長側邊108B對向設置，第一短側邊108C則與觸控感測結構(第2A圖未示)通過導線電性連接。沿著接合墊108長側邊及短側邊分別定義有相互垂直的長軸方向L與短軸方向S，第一長側邊108A、第二長側邊108B係沿著該長軸方向L相互平行設置，第二短側邊108C、第二短側邊108D沿著該短軸方向S相互平行設置。保護元件112設置在接合墊108的第一長側邊108A與第二長側邊108B，以遮擋住第一長側邊108A與第二長側邊108B，避免第一長側邊108A與第二長側邊108B外露而受環境侵蝕或其它製程影響。較佳的，位於接合墊108兩長側邊的保護元件112的上表面至少與接合墊108的上表面齊平。由於第一短側邊108C與第二短側邊108D的面積較小，且第一短側邊108C還與觸控感測結構對接，故第一短側邊108C與第二短側邊108D即使受環境或其他製程的影響，其所受的影響程度也較小，故在第一短側邊108C與第二短側邊108D可以不設置保護元件。但為了更加全面的保護接合墊108的側邊，在其他實施例中，保護元件112更設置於第二短側邊108D，以遮擋住第二短側邊108D，可進一步改善接合墊108的第二短側邊108D被侵蝕的現象。保護 元件112的材料可以是絕緣材料，例如聚亞醯胺(polyimide；PI)，可藉由塗佈、曝光以及顯影製程形成保護元件112，或者也可藉由印刷製程直接形成保護元件112之圖案。接合墊108可由第一金屬層、第二金屬層及第三金屬層自上而下疊合而成，第一金屬層與第三金屬層是稍具保護功能的導電元件，例如可由鉬、鉻、鈦、鉬鈮合金等材料形成，第二金屬層為加強接合墊的導電性，會採導電性較佳的材料，例如可由鋁、鋁釹合金等材料形成，在另一實施例中，由於第一金屬層與第三金屬層是稍具保護功能的導電元件，因此所謂的保護元件112設置在接合墊108的第一長側邊108A與第二長側邊108B，亦可僅指保護元件112是設置在第二金屬層的兩邊長側邊。
結合參考第1圖與第2A圖，在另一實施例中，保護 元件112更延伸覆蓋於導線106之上，可同時對導線106具有保護效果，且由於導線106不需要與軟性印刷電路板114接合，故覆蓋於導線106上的保護元件112可以是一整層的絕緣性保護元件。或者，在其他實施例中，導線106也可以其他方式或元件進行保護。
第2B圖係沿著第2A圖的剖面線2-2’所繪示的觸 控面板之剖面示意圖。如第1及2B圖所示，觸控面板還包括一具有下表面的蓋板101，遮光層104設置於蓋板101的下表面且將蓋板101區分出可視區V和非可視區NV。觸控感測結構102設置於蓋板101的下表面且位於可視區V。接合墊108形成在遮光層104上，也即遮光層104設置於蓋板101與接合墊108之間。而蓋板101的上表面則為一供使用者觸碰的觸碰面。
由於在形成觸控面板的其它元件，例如採用微影 及蝕刻等製程形成觸控感測結構時，接合墊108的邊緣容易被酸鹼液及清洗液的侵蝕，而影響接合墊108與軟性印刷電路板之接合品質，特別是接合墊108的長側邊更容易因接觸面積較大而更容易受到其它製程的影響。依據本發明之實施例，每一個接合墊108的至少兩個長側邊108A和108B皆受到保護元件112的遮擋而不至於外露，因此可以有效地改善接合墊110邊緣被侵蝕的問題。
另外，上述實施例之觸控面板在接合墊108上形成 有保護元件112，因此即使在沉積接合墊108之濺鍍製程中，形成遮光層104的黑色光阻釋放的氣體會影響接合墊108與遮光層104之間的附著力，藉由本實施例之保護元件112的覆蓋於接合墊108的兩個長側邊108A和108B，可以提高接合墊108與遮光層104之間的附著力，改善接合墊108的自遮光層104剝離脫落的現象。
第3A圖依據第1圖中的虛線區域A之保護元件與接 合墊的一實施平面示意圖，第3B圖係沿著第3A圖的剖面線3-3’所繪示的觸控面板之剖面示意圖。接合墊108更包括一上表面108E，上表面108E鄰接第一長側邊108A、第二長側邊108B、第一短側邊108C及第二短側邊108D，此點亦符合前述實施例的結構。與第2A及2B圖所示實施例相比區別在於，在此實施例中，保護元件112更延伸覆蓋接合墊108的上表面108E且開設有至少一開口112A以暴露出接合墊108的部分上表面108E，開口112A暴露的接合墊108的上表面108E提供接合墊108與軟性 印刷電路板(第3A圖未示)進行電性接合。一個接合墊108對應各自的保護元件，而保護元件112由兩個互相分離的片狀結構112P所組成，每一片狀結構112P連續且完整地覆蓋了接合墊108的第一長側邊108A和第二長側邊108B，使得較容易受到後續製程之酸鹼液和清洗液侵蝕的接合墊108之兩個長側邊可以得到保護元件112的完整保護，藉此改善接合墊108的邊緣被侵蝕的現象。
第4A圖依據第1圖中的虛線區域A之保護元件與接 合墊的一實施平面示意圖，第4B圖係沿著第4A圖的剖面線4-4’所繪示的觸控面板之剖面示意圖。如第4A圖所示，各接合墊108是相互間隔且各相鄰的接合墊108之間具有一間隙，此點亦符合前述實施例的結構。與第3A及3B圖所示實施例相比，保護元件112更覆蓋相鄰接合墊108之間的間隙，保護元件112連接接合墊108之第二長側邊108B及與其相鄰接合墊108的第一長側邊108A。此外，保護元件112還可延伸覆蓋接合墊108的第二短側邊108D，如此，各接合墊108對應的各保護元件112可集合成一整體平面結構，第一長側邊108A、第二長側邊108B及第二短側邊108D均被保護元件112覆蓋，僅在對應接合墊108與軟性電路板接合處具有開口112A以提供接合墊108與軟性印刷電路板(第4A圖未示)進行電性接合。另外，雖然第4A圖中顯示接合墊108的第一短側邊108C並未被保護元件112完整地覆蓋，但是在另一實施例中，可以將保護元件112的開口112A略微縮短，使得接合墊108的第一短側邊108C也可以被保護元件112連續且完整地覆蓋，藉此，使得接合墊108的各側邊均可得 到保護元件112的保護。
第5A圖依據第1圖中的虛線區域A之保護元件與接 合墊的平面示意圖，第5B圖係沿著第5A圖的剖面線5-5’所繪示的觸控面板之剖面示意圖。第5A和5B圖之實施例與第4A和4B圖的差異在於，第5A和5B圖之保護元件112的開口112A內還填充了導電元件113。如第5B圖所示，導電元件113的表面與保護元件112的表面齊平，藉由導電元件113的設置，可以填補保護元件112與接合墊108之間的高度斷差，並且設置在接合墊108上的導電元件113還可以進一步地確保接合墊108的導電性能。
在一實施例中，第5A圖中的保護元件112之材料可 以是絕緣材料，例如聚亞醯胺(PI)，而導電元件113的材料可以是透明導電材料，例如銦錫氧化物(indium tin oxide；ITO)，或導電元件113的材料也可以是金屬等非透明導電材料。在此實施例中，可藉由塗佈、曝光以及顯影製程形成保護元件112及保護元件112的開口112A，或者利用印刷製程直接形成具有開口112A的保護元件112。接著，可使用蒸鍍(vapor deposition)或塗佈、曝光以及顯影製程在保護元件112的開口112A內形成導電元件113。另外，導電元件113可與觸控感測結構中的導電元件例如感測電極在同一製程中形成，以簡化製作流程。
在另一實施例中，第5A圖中的保護元件112之材料 可以是金屬氧化物，例如氧化銅，而導電元件113的材料可以是金屬材料，例如銅。在此實施例中，可以在接合墊108上方先全面性地覆蓋金屬層，然後在預設為保護元件的特定區域上 進行氧化處理，使得金屬層氧化形成不導電的保護元件112，而位於接合墊108正上方的導通區域之金屬則不進行氧化處理，以形成導電元件113，如此保護元件112與導電元件113為一體成型的結構。
第6A圖依據第1圖中的虛線區域A之保護元件與接 合墊的一實施平面示意圖，第6B圖係沿著第6A圖的剖面線6-6’所繪示的觸控面板之剖面示意圖。與第4A和4B圖的差異在於，在此實施例中，保護元件112包括複數條互相交錯的條狀物，各接合墊108對應的保護元件112集合成一位於接合墊108上以及相鄰接合墊108之間間隙的絕緣網狀結構112N。網狀結構112N中的網孔可視為前述實施例中提及的保護元件的開口，導電膠佈設在條狀物之間的網孔中以保證接合墊108與軟性印刷電路板透過導電膠電性連接。在一實施例中，網狀結構112N的材料可以是絕緣材料，例如為聚亞醯胺(PI)，可藉由網版印刷方式形成網狀結構112N。
第7A圖係依據第1圖中的虛線區域A所繪示之保護 元件與接合墊的一實施平面示意圖，第7B圖係沿著第7A圖的剖面線7-7’所繪示的觸控面板之剖面示意圖。與第4A和4B圖的差異在於，在此實施例中，保護元件112包括複數條互相平行的條狀物，各接合墊108對應的保護元件112集合成一位於接合墊108上以及接合墊108之間間隙的絕緣柵欄狀結構112F。這些條狀物可以採用傾斜於接合墊108的第一長側邊108A和第二長側邊108B之任何傾斜方向設置，且柵欄狀結構112F中條狀物之間的間隙可視為前述實施例中提及的開口，導電膠佈設在條 狀物之間的間隙中以保證接合墊108與軟性印刷電路板透過導電膠電性連接。在一實施例中，柵欄狀結構112F的材料可以是絕緣材料，例如為聚亞醯胺(PI)，可藉由網版印刷方式形成柵欄狀結構112F。
第8圖係本發明之一實施例觸控面板的接合墊與 軟性印刷電路板接合之剖面示意圖，為了讓圖式可以清楚地顯示，在第8圖中僅繪出一個接合墊108做為代表，然而，觸控面板通常具有多個接合墊108與軟性印刷電路板114進行接合。此外，第8圖中的保護元件112是以第3A和3B圖所示之片狀結構112P為例進行說明，然而，其他第4A和4B圖、第5A和5B圖、第6A和6B圖以及第7A和7B圖中所示之保護元件112的結構也可以應用在第8圖的實施例中。
如第8圖所示，觸控面板更包括導電膠116與軟性 電路板114，導電膠116可佈設或接合於接合墊108上且導電膠116接合於軟性電路板114與接合墊108之間，接合墊108經由導電膠116與軟性印刷電路板114上的金屬墊114F接合，導電膠116中含有複數個導電粒子116P，經過接合墊108與軟性印刷電路板114之壓合接合(compression bonding)製程後，導電膠116中的導電粒子116P可以將接合墊108與軟性印刷電路板114上對應的金屬墊114F互相導通。導電粒子116P在進行上述壓合接合製程之前具有第一厚度T1，即在接合至接合墊108之前本身即具有第一厚度T1，經過壓合接合製程之後則具有縮減的第二厚度T2，依據本發明之實施例，在接合墊108上設置有具有開口的保護元件112，保護元件112的開口具有開口高度H，藉由 保護元件112的開口高度H可以控制壓合接合製程之後導電粒子116P的第二厚度T2，防止導電粒子116P因為壓合接合製程的壓力過大而刺穿接合墊108以及蓋板101表面上的一些材質較軟的元件層例如遮光層104。
在一實施例中，當使用的導電粒子116P在進行壓 合接合製程之前具有第一厚度T1約為4μm時，保護元件112的開口高度H可約為0.8μm至2.5μm。在另一實施例中，當使用的導電粒子116P在進行壓合接合製程之前具有第一厚度T1約為10μm時，保護元件112的開口的高度H可約為1.2μm至4.0μm。 依據本發明之實施例，保護元件112的開口高度H可以是這些導電粒子116P的第一厚度T1的0.1~0.7倍，較佳為0.5倍左右。另外，在進行壓合接合製程之後，導電粒子116P的第二厚度T2則約等於保護元件112的開口高度H。
上述各實施例中，觸控感測結構102是直接形成於 蓋板101之下表面，接合墊108設置於遮光層104上，但本發明並不限於此。第9圖係依據本發明之一實施例觸控面板結構示意圖。本實施例與上述實施例的區別在於，觸控面板還包括基板103，觸控感測結構102設置於基板103上，接合墊108設置於基板103上且受到遮光層104的遮蔽。具體如第9圖所示，觸控面板包括蓋板101、觸控感測結構102、遮光層104、基板103及接合墊108。此外，接合墊108上還設置有保護元件(第9圖未示)，保護元件可為上述各實施例中的保護元件的實施態樣，在此不再贅述。蓋板101具有相對設置的上表面和下表面，上表面為一供使用者觸碰的觸碰面。遮光層104設置於蓋板101之 下表面且將蓋板101區分出一可視區V與一非可視區NV，遮光層104位於非可視區NV。基板103設置於蓋板101之下，且基板103對應於蓋板101亦區分有可視區V與非可視區NV，基板103可作為觸控感測結構102的承載結構。觸控感測結構102設置於基板103上並位於可視區V，即觸控感測結構102可設置於基板103與蓋板101之間或設置在基板103相對於蓋板101的另一表面上。接合墊108設置於基板103上並位於非可視區NV而受到遮光層104的遮蔽，即接合墊108可設置於基板103與遮光層104之間或設置於基板103相對於遮光層104的另一表面上。
依據本發明之實施例，至少在接合墊的側邊設置 保護元件，使接合墊的側邊不至於外露，藉此可保護接合墊的側邊，避免其受到其他製程或環境的影響。另外，當接合墊接觸到遮光層時，可以增加接合墊與遮光層之間的附著力，改善接合墊自遮光層發生剝離現象，進而提高觸控面板的生產良率及可靠度。
此外，還可以利用本發明實施例之保護元件之開 口高度來控制導電膠中含有的導電粒子於進行壓合接合製程之後的厚度，避免導電粒子在壓合接合製程之後刺穿接合墊或傷害接合墊下方材質較軟的元件層。
雖然本發明已揭露較佳實施例如上，然其並非用以限定本發明，在此技術領域中具有通常知識者當可瞭解，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定為準。
108‧‧‧接合墊
108A‧‧‧接合墊的第一長側邊
108B‧‧‧接合墊的第二長側邊
108E‧‧‧接合墊的上表面
112‧‧‧保護元件
112P‧‧‧保護元件之片狀結構
112A‧‧‧保護元件之開口

Claims (16)

  1. 一種觸控面板，包括：至少一接合墊，具有一第一長側邊、一第二長側邊、一第一短側邊及一第二短側邊，該第一長側邊鄰接該第一短側邊與該第二短側邊且與該第二長側邊對向設置，且該接合墊包括一上表面，該上表面鄰接該第一長側邊、該第二長側邊、該第一短側邊及該第二短側邊；一觸控感測結構，電性連接至該接合墊的該第一短側邊；以及至少一保護元件，設置在該接合墊的該第一長側邊與該第二長側邊，且該保護元件更延伸覆蓋該接合墊的該上表面且開設有至少一開口以暴露出該接合墊的部分該上表面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該保護元件更位於該第二短側邊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中各該接合墊是相互間隔，且相鄰的各該接合墊之間具有一間隙，該保護元件更覆蓋該間隙。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括一導電元件填充在該保護元件的該開口中。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之觸控面板，其中該導電元件的表面與該保護元件的表面齊平。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該保護元件的材料包括一絕緣材料。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之觸控面板，其中該導電元件的材料包括一金屬，且該保護元件的材料包括一非導電的金屬氧化物。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板，其中該導電元件與該保護元件為一體成型結構。
  9. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板，其中該保護元件包括複數條互相交錯的條狀物，各該保護元件集合成一位於各該接合墊上以及各該接合墊之間間隙的絕緣網狀結構。
  10. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板，其中該保護元件包括複數條互相平行的條狀物，各該保護元件集合成一位於各些接合墊上以及各該接合墊之間間隙的絕緣柵欄狀結構。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板，其中該些互相平行的條狀物傾斜於該些接合墊的該第一長側邊和該第二長側邊。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括一導電膠，該導電膠接合於該接合墊上，且該導電膠含有複數個導電粒子，該些導電粒子在接合至該接合墊之前具有一第一厚度，該保護元件的該開口具有一開口高度，該開口高度為該第一厚度的0.1~0.7倍。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板，其中該開口高度為該第一厚度的0.5倍。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之觸控面板，更包括一軟 性電路板，該導電膠接合於該軟性電路板與該些接合墊之間，其中該些導電粒子在該軟性印刷電路板接合至該些接合墊之後具有一第二厚度，且該第二厚度等於該開口高度。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括：一蓋板，具有一下表面；以及一遮光層，設置於該蓋板之下表面且將該蓋板區分出一可視區與一非可視區，該遮光層位於該非可視區，該觸控感測結構設置於該蓋板之下表面且位於該可視區，且該些接合墊設置於該遮光層上且受到該遮光層的遮蔽。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括：一蓋板，具有一下表面；一遮光層，設置於該蓋板之下表面且將該蓋板區分出一可視區與一非可視區，該遮光層設置於該非可視區；以及一基板，設置於該蓋板之下，且該觸控感測結構設置於該基板上並位於該可視區，該接合墊設置於該基板上且受到該遮光層的遮蔽。
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