TWI509477B - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

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Sun Hwa Lee
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Description

觸控面板及其製造方法
本發明係主張關於2011年01月19日申請之韓國專利案號No.10-2011-0005611以及No.10-2011-0005612之優先權。藉以引用的方式併入本文用作參考。
本發明係有關一種觸控面板及其製造方法。
近年來，一觸控面板係被應用於各種電子裝置中；其係被用作為一輸入裝置，藉由以人手或一觸控筆(stylus pen)來觸碰顯示於一顯示裝置之上的一顯示影像，來進行一輸入操作。
觸控面板可被分為一電阻式觸控面板(resistive touch panel)以及一電容式觸控面板(capacitive touch panel)。在電阻式觸控面板中，係以一輸入裝置之一壓力將一玻璃與一電極短路(short-circuited)，進而偵測一觸碰點。在電容式觸控面板中，當使用者之一手指接觸該電容式觸控面板時，電極間的電容變化係被偵測，進而偵測一觸碰點。
近來，一種應用一橋接電極(bridge electrode)來縮小厚度、改善觸控面板之光學性質之單層觸控面板係受到矚目。然而，連接電極(connection electrode)之圖案可依據其在一有效區(effective region)之大小而被辨識。
本發明實施例係提供一種觸控面板及其製造方法，其係可改善可靠度與其性質。
根據本發明實施例，提供一種觸控面板包括：一基板；一第一透明電極(transparent electrode)，包含有以一第一方向形成於該基板之上之一第一感測部(sensor part)，以及一第一電極連接部，用以電性連接該第一感測部；以及一第二透明電極，與該第一透明電極電性絕緣，並包含有與該第一方向垂直交錯之一第二方向形成之一第二感測部，以及用以電性連接該第二感測部之一第二電極連接部。該第二電極連接部係具有一網狀。
根據本發明實施例，提供一種觸控面板包括：一基板；一透明電極座(transparent electrode base)，與該基板相隔而設；以及一透明電極於該透明電極座上。該透明電極係包括：一第一電極，包含有一第一感測部以一方向形成，以及用以電性連接該第一感測部之一第一電極連接部；以及一第二電極，其係與該第一電極電性絕緣，並包含有與該第一方向垂直交錯之一第二方向形成之一第二感測部以及用以電性連接該第二感測部之一第二電極連接部。該第二電極連接部係具有一網狀。
根據本發明實施例，提供一種觸控面板製造方法，包括：提供一基板；將一第二電極連接部形成為一網狀於該基板之上；以及使用一透明導電材料來將一第一感測部、一第二感測部、以及與該第二電極連接部電性絕緣之一第一電極連接部形成於該第二電極連接部之上。
在根據本發明實施例之觸控面板中，連接電極係形成為一網狀，以使連接電極之圖案不會在有效區被辨識出來。
同時，在根據本發明實施例之觸控面板中，有折射率匹配(index matching)能力之中間層(intermediate layer)被設於該基板與該透明電極之間，故透射率(transmittance)、反射率(reflectance)及色度(chrominance)(b*，偏黃(yellowish))特性可被改善，且透明電極可被直接形成於該中間層之上。因此，可提升光透射率，並降低製造成本。此外，包括一透明導電材料(transparent conductive material)之透明電極可因折射率的匹配而處於不被看見的狀態下(invisible state)。因此，使用該觸控面板之顯示裝置的可視度(visibility)可被提升。
在根據本發明實施例之觸控面板製造方法中，可製造具有上述效果之該觸控面板。
在實施例的描述中，應予理解，當提及一層(或膜)、一區域、一圖案、或一結構是在另一層(或膜)、另一區域、另一電極墊、或另一圖案「之上/下」或「之上方/下方」時，用語「之上/下」、「之上方/下方」係包括「直接地」及「間接地」位於其它基板、層(或膜)、區域、電極墊或圖案之上，或一或多中間層也可存在其中。如此之層膜位置已藉圖式說明。
圖式中之每一層膜之厚度與大小可能有被放大、省略或僅示意說明，以確保圖式之清晰或方便。此外，元件之大小並不完全反應其實體之大小。
在下文中，將配合所附圖式來詳細說明本發明之實施例。
在下文中，將配合圖1至5，詳細說明根據本發明實施例之一種觸控面板。圖1係根據本發明一第一實施例，繪示有觸控面板之一平面圖；圖2係繪示有沿圖1中II-II線之一剖面圖；圖3係根據本發明一第二實施例，繪示有一觸控面板之一剖面圖；圖4係繪示有沿圖1中Ⅳ-Ⅳ線之一剖面圖；圖5係根據本發明第二實施例，繪示有觸控面板之剖面圖。
參閱圖1、2，根據本發明實施例之觸控面板係具有一有效區AA，一輸入裝置之位置係被感測於其中，且設於有效區AA之一外部分之一無效區DA係被界定於其中。
在此情況下，一透明電極20可被提供於有效區AA之中，以 感測輸入裝置。另外，用以連接透明電極20之一互連線40(interconnection)以及將互連線40連接至一外界電路(未圖示)之一印刷電路板(printed circuit board)未圖示)係被提供於無效區DA之中。在下文中，將更詳細地說明本觸控面板。
參閱圖2，根據本發明第一實施例之觸控面板100係包括：一基板10，包含有彼此相對之一第一表面10a以及一第二表面10b；一中間層60，形成於基板10之第一表面10a之上；一透明電極(圖1中所示之透明電極20)；以及一抗反射層70(anti-reflective layer)。
基板10可包括各種材料，以支持形成於其上之中間層60與透明電極20。基板10可包括一玻璃基板或一塑膠基板。
透明電極20係被提供於基板10之第一表面10a(以下將簡稱頂面10a)之上。
透明電極20可包括第一及第二電極22、24。第一電極22係包括一第一感測部22a以及一第一電極連接部22b；而第二電極24係包括一第二感測部24a以及一第二電極連接部24b。
若該輸入裝置(例如一手指)觸碰了該觸控面板，則其會在觸碰部分造成電容的差異；該具有電容差異之觸碰部分可被感測為一觸碰點。
詳細而言，第一電極22係包括第一感測部22a，以感測輸入 裝置(例如一手指)之觸碰；並包括第一電極連接部22b，以連接第一感測部22a。第一感測部22a可以一第一方向(在圖式中之X軸方向，以下均相同)形成，而第一電極連接部22b係在該第一方向將第一感測部22a彼此相連接起來。第一電極連接部22b與第一感測部22a可為整體成型。
相似地，第二電極24係包括第二感測部24a，以感測輸入裝置(例如一手指)之觸碰；並包括第二電極連接部24b，以連接第二感測部24a。用於感測輸入裝置(例如一手指)之觸碰之第二感測部24a可以與該第一方向垂直相交之一第二方向(在圖式中之Y軸方向，以下均相同)形成，而第二電極連接部24b係在該第二方向將第二感測部24a彼此相連接起來。在後文中，將詳細說明第二電極連接部24b。
雖然圖式中第一及第二感測部22a、24a係具有一鑽石菱形形狀，但本發明實施例並不限制於此。據此，第一及第二感測部22a、24a可具有各種不同形狀，以感測輸入裝置(例如一手指)之觸碰。舉例而言，第一及第二感測部22a、24a可具有一多邊形(例如一矩形)或者一五角形、一圓形、或一橢圓形。
第一感測部22a、第一電極連接部22b、以及第二感測部24a可包括一透明導電材料，其係能夠容許光的穿透與電流流動。詳細而言，第一感測部22a、第一電極連接部22b、以及第二感測部 24a可包括材料如：氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide，IZO)、奈米碳管(carbon nano tube，CNT)、導電聚合物(conductive polymer)、以及銀奈米線材墨水(Ag nano-wire ink)。
然後，第二電極連接部24b可具有一網狀，以將第二感測部24a彼此連接在一起。
第二電極連接部24b之線寬可落在約1nm至約5 μm之範圍內。因製程特性(process characteristic)之故，無法形成線寬約1nm或以下之第二電極連接部24b。若第二電極連接部24b之線寬大於5 μm，則第二電極連接部24b之網狀形狀可被人眼辨認出來。據此，若第二電極連接部24b之線寬落在上述範圍內，則因為第二電極連接部24b不會被人眼辨認出來的關係，第二電極連接部24b可具有各種不同形狀。
第二電極連接部24b可包括具有絕佳導電表現之金屬。舉例而言，第二電極連接部24b可包括鉻(Cr)、鎳(Ni)、銅(Cu)、鋁(Al)、銀(Ag)、鉬(Mo)、或上述之合金。
然而，本發明實施例並不限制於此。第二電極連接部24b可包括一透明導電材料。舉例而言，第二電極連接部24b可包括：氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide，IZO)、奈米碳管(carbon nano tube，CNT)、導電聚合物 (conductive polymer)、以及銀奈米線材墨水(Ag nano-wire ink)其中一者。
此外，該網狀形狀可形成為一單層或多層。其彈性或黏著力係依據構成第二電極連接部24b之材料而變動。據此，若該網狀形狀係形成為多層結構時，可表現出更佳的特性。
具有一接觸孔60a之中間層60可形成於第二電極連接部24b之上。
中間層60可包括金屬氧化物或金屬氟化物(metal fluoride)。舉例而言，中間層60可包括氟化鎂(magnesium fluoride)、氧化矽(silicon oxide)、氧化鋁(aluminum oxide)、氟化鈰(cerium fluoride)、氧化銦(indium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide)、氧化鋯(zirconium oxide)、氧化鉛(lead oxide)、氧化鈦(titanium oxide)、氧化鉭(tantalum oxide)、或氧化鈮(niobium oxide)。中間層60係具有一特定折射率，以達到折射率匹配。
中間層60可形成為一單層或多層，以使中間層60可具有一特定折射率。舉例而言，中間層60可包括具有一高折射率之一第一層61以及具有一低折射率之一第二層62，依序形成於基板10之上，進而改善有效區AA中觸控面板的光透射率。
舉例而言，第一層61可包括氧化鉭(tantalum oxide)、氧化 鈦(titanium oxide)、氧化鈮(niobium oxide)、氧化鋯(zirconium oxide)、或氧化鉛(lead oxide)。而第二層62可包括表現出高折射率之氧化矽(silicon oxide)，以及第二層62可包括表現出低折射率之氧化矽(silicon oxide)。舉例而言，氧化鈦(titanium oxide)之折射率可為2.2，氧化鈮(niobium oxide)之折射率可為2.4，而氧化矽(silicon oxide)之折射率可為1.4。在此情況下，觸控面板的透光率可被提升至至少90%，且較佳地至少92%。此外，觸控面板的透光率最高可被提升至99%。又，複數個第一層61以及複數個第二層62可交替地堆疊於彼此之上。
同時，與透明電極20相連接之互連線40，以及與互連線40相連接之印刷電路板，係形成於基板10之無效區DA。因互連線40係被置於無效區DA中，故互連線40可包括具有絕佳電傳導性表現之金屬。該印刷電路板可包括各種印刷電路板。舉例而言，該印刷電路板可包括軟性印刷電路板(flexible printed circuit board，FPCB)。
參閱圖2至4，抗反射層70可形成於基板10之第二表面10b(以下簡稱為底面10b)以及第二透明電極20其中至少一者之上。雖然圖式中所繪示之抗反射層70係形成於透明電極20之上，但本發明並不限制於此。因此，抗反射層70可僅形成於基板10之第二表面10b，或可形成於基板10之第二表面10b以及透明電 極20之上，以使抗反射層70之效果達到最大化。
抗反射層70係降低一可見光之反射率，以預防因反射所導致之眩光(glare)，或者避免螢幕影像未被觀看之情況下。也就是說，藉由有效地降低反射所造成之負面影響，抗反射層70可提供絕佳的解析度，並改善可視度。此外，觸控面板之透射率可被提升至至少90%，且較佳地至少92%。此外，觸控面板的透光率最高可被提升至99%。
抗反射層70可包括具有一折射率為約1.35至約2.7之氧化物或氟化物。該折射率範圍係設定為適用於抗反射功能者。藉由堆疊表現出不同折射率之材料為一層或多層，可形成抗反射層70。
該氧化物或氟化物可包括氟化鎂(magnesium fluoride)、氧化矽(silicon oxide)、氧化鋁(aluminum oxide)、氟化鈰(cerium fluoride)、氧化銦(indium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide)、氧化鋯(zirconium oxide)、氧化鉛(lead oxide)、氧化鈦(titanium oxide)、氧化鉭(tantalum oxide)、或氧化鈮(niobium oxide)。
在此情況下，抗反射層70可由一濺鍍製程(sputtering process)或一滾壓式製程(roll-to-roll process)來形成。根據濺鍍製程，游離原子(ionized atoms)係由一電場加速之，並與一薄膜之原料相撞。該薄膜原料之原子因該碰撞而被沉積。而根據 滾壓製程，在將一紙張或一薄膜纏繞於一捲軸後，該紙或該膜係在捲軸纏繞之狀態下被處理。
參閱圖3、5，根據本發明第二實施例之一觸控面板200可包括一保護層80，形成於透明電極20之上。保護層80可保護透明電極20不被破壞。
保護層80可包括表現出高折射率之氧化鈦(titanium oxide)、氧化鈮(niobium oxide)、氧化鉭(tantalum oxide)、氧化鋯(zirconium oxide)、或氧化鉛(lead oxide)。具有高折射率之保護層80係具有一多層之堆疊結構，以改善光透射率。此外，保護層80可包括一硬塗層，以避免保護層80被刮損。
在下文中，將配合圖6，說明根據本發明一第三實施例之一觸控面板300。圖6係根據本發明第三實施例，繪示有觸控面板之一剖面圖。
在根據本發明第三實施例之觸控面板300中，可額外地形成一透明絕緣層90於中間層60之上，以將第一電極連接部22b與第二電極連接部24b彼此絕緣。
在根據本發明第一及第二實施例之觸控面板100、200中，可由中間層60來絕緣第一電極連接部22b與第二電極連接部24b。然而，在根據本發明第三實施例之觸控面板300中，額外地形成透明絕緣層90於中間層60之上，藉此以進一步地使防止短路之 特性得到改善。
透明絕緣層90可包括氟化鎂(magnesium fluoride)、氧化矽(silicon oxide)、氧化鋁(aluminum oxide)、氟化鈰(cerium fluoride)、氧化銦(indium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide)、氧化鋯(zirconium oxide)、氧化鉛(lead oxide)、氧化鈦(titanium oxide)、氧化鉭(tantalum oxide)、或氧化鈮(niobium oxide)。
此外，雖然在圖式中並未繪示，但僅有透明絕緣層90可局部地形成於第二電極連接部24b之上。經由透明絕緣層90，可將第一電極連接部22b與第二電極連接部24b間電性絕緣。
在下文中，將配合圖7、8，說明根據本發明一第四實施例之一觸控面板。
圖7係根據本發明第四實施例，繪示有觸控面板之一平面圖；圖8係繪示有沿圖7中Ⅲ-Ⅲ線之一剖面圖
根據本發明第四實施例之觸控面板400係包括：基板10，包含有彼此相對之第一表面10a(以下簡稱為頂面10a)以及第二表面10b(以下簡稱為底面10b)；一透明電極座30，與基板10之底面10b相隔而設；以及透明電極20，形成於透明電極座30之上。另外，抗反射層70可形成於透明電極座30之上。
基板10可包括一玻璃基板或一塑膠基板。
一光學透明膠(optically clear adhesive，OCA)可被提供於基板10之上，以使基板10得以與下文所述之透明電極座30相接合。
透明電極座30係與基板10相隔而設。透明電極座30可包括玻璃或聚對苯二甲酸乙酯(poly ethylene terephthalate,PET)。
中間層60係形成於透明電極座30之上。詳細而言，中間層60係形成於透明電極座30之一第三表面30a之上，該第三表面30a係面對基板10。中間層60可形成於第三表面30a之整體表面上。
然後，透明電極20係形成於中間層60之上。透明電極20可包括第一及第二電極22、24。第一電極22係包括第一感測部22a以及第一電極連接部22b；第二電極24係包括第二感測部24a以及第二電極連接部24b。
接著，第二電極連接部24b係將第二感測部24a彼此連接在一起。第二電極連接部24b係具有一網狀。第二電極連接部24b之線寬可落在約1nm至約5 μm之範圍內。
一透明絕緣層50係形成以避免第一電極連接部22b與第二電極連接部24b間的短路。詳細來說，透明絕緣層50可包括透明絕緣材料，以將第一電極連接部22b與第二電極連接部24b間絕緣。
同時，抗反射層70可形成於基板10之頂面10a以及透明電 極座30之一第四表面30b其中至少一者之上。雖然圖8中，係將抗反射層70繪示為形成在透明電極座30之第四表面30b之上，但本發明並不限制於此。是故，抗反射層70可僅形成於基板10之頂面10a上，或者亦可同時形成於基板10之頂面10a以及透明電極座30之第四表面30b兩者之上，以使抗反射層70之效果最大化。
在下文中，將配合圖9至11，說明根據本發明實施例之一種觸控面板製造方法。在以下敘述中，為求說明之清晰與簡潔，與前述之結構及元件相同或相似的說明將被省略不提，僅敘述與前述之結構及元件有差異者。
圖9至11係繪示有觸控面板製造方法之平面圖及剖面圖。在此情況下，圖9(a)與圖11(a)係繪示依據圖1中區域A之平面圖；圖9(b)與圖11(b)係分別繪示有沿圖9(a)與圖11(a)之B-B線之剖面圖。
首先，參閱圖9，第二電極連接部24b係以網狀形狀形成於基板10之上。
為將第二電極連接部24b形成為網狀，在塗覆電極材料後，所得到的結構可由一光阻處理(photoresist process)來蝕刻。而因為本發明並不限制於此，故各種用以形成網狀結構之處理程序可被使用。
然後，參閱圖10，具有接觸孔60a之中間層60係形成於第二電極連接部24b之上。詳細而言，接觸孔60a可暴露一部分的第二電極連接部24b，並使第二感測部(圖8中的第二感測部24a)稍後得以形成。
中間層60可被塗覆或沉積。舉例而言，中間層60可由一反應性濺鍍方法(reactive sputtering process)來形成。也就是說，氧氣(oxygen gas，O2 )及/或氮氣(nitrogen gas，N2 )係額外地與惰性氣體(inert gas)(氬(Ar)或氖(Ne))一同被導入一設有金屬沉積源(metal deposition source)及一沉積靶(deposition target)之濺鍍裝置中，以使金屬沉積源被氧化並沉積於沉積靶上。
然後，參閱圖11，藉由使用透明導電材料，第一感測部22a、第一電極連接部22b、以及第二感測部24a係形成於中間層60之上。在此情況下，第二感測部24a得以經接觸孔60a與第二電極連接部24b相連接之方式來排列對準。
第一感測部22a、第一電極連接部22b、以及第二感測部24a可由各種薄膜沉積方法形成，如一物理氣相沈積法(Physical Vapor Deposition(PVD)scheme)或一化學氣相沈積法(Chemical Vapor Deposition(CVD)scheme)。
雖然並未在圖式中繪示，但在第一感測部22a、第一電極連接 部22b、以及第二感測部24a形成後，可額外形成抗反射層或保護層。
此外，雖然並未在圖式中繪示，但在形成中間層60之步驟與形成第一感測部22a、第二感測部24a、以及第一電極連接部22b之步驟之間，可額外地進行一形成透明絕緣層(圖6中所繪示之透明絕緣層90)之步驟。
在本說明書中所提到的“一實施例”、“實施例”、“範例實施例”等任何的引用，代表本發明之至少一實施例中包括關於該實施例的一特定特徵、結構或特性。此類用語出現在文中多處但不盡然要參考相同的實施例。此外，在特定特徵、結構或特性的描述關係到任何實施例中，皆認為在熟習此技藝者之智識範圍內其利用如此的其他特徵、結構或特徵來實現其它實施例。
10‧‧‧基板
10a‧‧‧第一表面
10b‧‧‧第二表面
20‧‧‧透明電極
22‧‧‧第一電極
24‧‧‧第二電極
22a‧‧‧第一感測部
22b‧‧‧第一電極連接部
24a‧‧‧第二感測部
24b‧‧‧第二電極連接部
30‧‧‧透明電極座
30a‧‧‧第三表面
30b‧‧‧第四表面
40‧‧‧互連線
50‧‧‧透明絕緣層
60‧‧‧中間層
60a‧‧‧接觸孔
61‧‧‧第一層
62‧‧‧第二層
70‧‧‧抗反射層
80‧‧‧保護層
90‧‧‧透明絕緣層
100、200、300、400‧‧‧觸控面板
A‧‧‧區域
AA‧‧‧有效區
DA‧‧‧無效區
圖1係根據本發明一第一實施例，繪示有一觸控面板之一平面圖；圖2係繪示有沿圖1中II-II線之一剖面圖；圖3係根據本發明一第二實施例，繪示有一觸控面板之一平面圖；圖4係繪示有沿圖1中Ⅳ-Ⅳ線之一剖面圖； 圖5係根據本發明第二實施例，繪示有觸控面板之一剖面圖；圖6係根據本發明一第三實施例，繪示有一觸控面板之一剖面圖；圖7係根據本發明一第四實施例，繪示有一觸控面板之一平面圖；圖8係繪示有沿圖7中Ⅲ-Ⅲ線之一剖面圖；以及圖9至11係繪示有觸控面板製造方法之平面圖及剖面圖。
20‧‧‧透明電極
22‧‧‧第一電極
24‧‧‧第二電極
22a‧‧‧第一感測部
22b‧‧‧第一電極連接部
24a‧‧‧第二感測部
24b‧‧‧第二電極連接部
40‧‧‧互連線
60‧‧‧中間層
60a‧‧‧接觸孔
A‧‧‧區域
AA‧‧‧有效區
DA‧‧‧無效區

Claims (27)

  1. 一種觸控面板包括：一基板；一第一透明電極，包含有以一第一方向形成於該基板之上之一第一感測部，以及一第一電極連接部，用以電性連接該第一感測部；以及一第二透明電極，與該第一透明電極電性絕緣，並包含有與該第一方向垂直交錯之一第二方向形成之一第二感測部，以及用以電性連接該第二感測部之一第二電極連接部，其中，該第二電極連接部係具有一網狀，其中該第二電極連接部係具有一線寬，落在1nm至5μm之範圍內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其進一步包括：一中間層，提供於該第二電極連接部之上，且係形成於該基板之一整體表面上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板，其中該中間層係包括一接觸孔，以將該第二感測部與該第二電極連接部電性連接起來。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其進一步包括：一透明絕緣層，局部地形成於該第二電極連接部之上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其進一步包括：一中間層，設於該第二電極連接部之上，且係形成於該基板之一整體表面上；以及一透明絕緣層，局部地形成於該第二電極連接部之上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一透明電極的至少一部分係與該第二透明電極的至少一部分排列對準於相同一層上。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之觸控面板，其中該中間層與該透明絕緣層係包括選自由氟化鎂(magnesium fluoride)、氧化矽(silicon oxide)、氧化鋁(aluminum oxide)、氟化鈰(cerium fluoride)、氧化銦(indium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide)、氧化鋯(zirconium oxide)、氧化鉛(lead oxide)、氧化鈦(titanium oxide)、氧化鉭(tantalum oxide)、及氧化鈮(niobium oxide)所組成之群組其中至少一者。
  8. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板，其中該中間層係包括至少一層。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第二電極連接部係包括選自由鉻(Cr)、鎳(Ni)、銅(Cu)、鋁(Al)、銀(Ag)、鉬(Mo)、及上述之合金所組成之群組其中至少一者。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第二電極連接 部係包括選自由氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide，IZO)、奈米碳管(carbon nano tube，CNT)、導電聚合物(conductive polymer)、以及銀奈米線材墨水(Ag nano-wire ink)所組成之群組其中至少一者。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該網狀形狀係形成為至少一層。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其進一步包括：一抗反射層，形成於該基板之一第二表面以及該透明電極其中至少一者之上。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板，其中該抗反射層係包括選自由氟化鎂(magnesium fluoride)、氧化矽(silicon oxide)、氧化鋁(aluminum oxide)、氟化鈰(cerium fluoride)、氧化銦(indium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide)、氧化鋯(zirconium oxide)、氧化鉛(lead oxide)、氧化鈦(titanium oxide)、氧化鉭(tantalum oxide)、及氧化鈮(niobium oxide)所組成之群組其中至少一者。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其進一步包括：一保護層，形成於該第一透明電極或該第二透明電極之上。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之觸控面板，其中該保護層係包括選自由氟化鎂(magnesium fluoride)、氧化矽(silicon oxide)、氧化鋁(aluminum oxide)、氟化鈰(cerium fluoride)、氧化銦(indium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide)、氧化鋯(zirconium oxide)、氧化鉛(lead oxide)、氧化鈦(titanium oxide)、氧化鉭(tantalum oxide)、及氧化鈮(niobium oxide)所組成之群組其中至少一者。
  16. 一種觸控面板包括：一基板；一透明電極座，與該基板相隔而設；以及一透明電極於該透明電極座上；其中，該透明電極係包括：一第一電極，包含有一第一感測部以一方向形成，以及用以電性連接該第一感測部之一第一電極連接部；以及一第二電極，其係與該第一電極電性絕緣，並包含有與該第一方向垂直交錯之一第二方向形成之一第二感測部以及用以電性連接該第二感測部之一第二電極連接部；並且其中，該第二電極連接部係具有一網狀，其中該第二電極連接部係具有一線寬，落在1nm至5μm之範圍內。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之觸控面板，其中該第二電極連接部係包括選自由鉻(Cr)、鎳(Ni)、銅(Cu)、鋁(Al)、銀(Ag)、 鉬(Mo)、及上述之合金所組成之群組其中至少一者。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之觸控面板，其中該第二電極連接部係包括選自由氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide，IZO)、奈米碳管(carbon nano tube，CNT)、導電聚合物(conductive polymer)、以及銀奈米線材墨水(Ag nano-wire ink)所組成之群組其中至少一者。
  19. 如申請專利範圍第16項所述之觸控面板，其中該網狀形狀係形成為至少一層。
  20. 如申請專利範圍第16項所述之觸控面板，其進一步包括：一中間層，介入於該透明電極座與該透明電極之間。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之觸控面板，其中該中間層係包括選自由氟化鎂(magnesium fluoride)、氧化矽(silicon oxide)、氧化鋁(aluminum oxide)、氟化鈰(cerium fluoride)、氧化銦(indium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide)、氧化鋯(zirconium oxide)、氧化鉛(lead oxide)、氧化鈦(titanium oxide)、氧化鉭(tantalum oxide)、及氧化鈮(niobium oxide)所組成之群組其中至少一者。
  22. 如申請專利範圍第16項所述之觸控面板，其進一步包括：一透明絕緣層，介入於該第一及第二電極連接部之間。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之觸控面板，其中該透明絕緣層係 包括選自由氟化鎂(magnesium fluoride)、氧化矽(silicon oxide)、氧化鋁(aluminum oxide)、氟化鈰(cerium fluoride)、氧化銦(indium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide)、氧化鋯(zirconium oxide)、氧化鉛(lead oxide)、氧化鈦(titanium oxide)、氧化鉭(tantalum oxide)、及氧化鈮(niobium oxide)所組成之群組其中至少一者。
  24. 一種觸控面板製造方法包括：提供一基板；將一第二電極連接部形成為一網狀於該基板之上；以及使用一透明導電材料來將一第一感測部、一第二感測部、以及與該第二電極連接部電性絕緣之一第一電極連接部形成於該第二電極連接部之上，其中該第二電極連接部係具有一線寬，落在1nm至5μm之範圍內。
  25. 如申請專利範圍第24項所述之觸控面板製造方法，其進一步包括：在該第二電極連接部形成後，形成具有一接觸孔以暴露該第二電極連接部之一部分之一中間層；其中，該第二感測部係經由該接觸孔而與該第二電極連接部相連接。
  26. 如申請專利範圍第24項所述之觸控面板製造方法，其進一步包括：在該第二電極連接部形成後，形成一透明絕緣層於該第二 電極連接部之上。
  27. 如申請專利範圍第24項所述之觸控面板製造方法，其進一步包括：在該第二電極連接部形成後，形成具有一接觸孔以暴露該第二電極連接部之一部分之一中間層，並局部地形成一透明絕緣層於該第二電極連接部之上。
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