RU2621360C1 - Modular submersible cooling system - Google Patents

Modular submersible cooling system Download PDF

Info

Publication number
RU2621360C1
RU2621360C1 RU2016119713A RU2016119713A RU2621360C1 RU 2621360 C1 RU2621360 C1 RU 2621360C1 RU 2016119713 A RU2016119713 A RU 2016119713A RU 2016119713 A RU2016119713 A RU 2016119713A RU 2621360 C1 RU2621360 C1 RU 2621360C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
cooling system
circuit
heat sink
heating element
Prior art date
Application number
RU2016119713A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Антон Николаевич Кривоногов
Александр Юрьевич Романенко
Дмитрий Вячеславович Донцов
Анатолий Викторович Лоскутов
Надежда Константиновна Горланова
Original Assignee
Федеральное государственное унитарное предприятие "18 Центральный научно-исследовательский институт" Министерства обороны Российской Федерации
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное унитарное предприятие "18 Центральный научно-исследовательский институт" Министерства обороны Российской Федерации filed Critical Федеральное государственное унитарное предприятие "18 Центральный научно-исследовательский институт" Министерства обороны Российской Федерации
Priority to RU2016119713A priority Critical patent/RU2621360C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2621360C1 publication Critical patent/RU2621360C1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G12—INSTRUMENT DETAILS
    • G12B—CONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G12B15/00—Cooling
    • G12B15/02—Cooling by closed-cycle fluid-circulating systems

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

FIELD: machine engineering.
SUBSTANCE: modular immersion cooling system contains a reservoir with a lid and computational units, which is equipped with an inlet and outlet pipes communicating via a pipeline with a pump, filter and heat exchanger, and a shut-off three-way solenoid valve and a heating element. According to the invention, the reservoir is connected to the first heat sink liquid circuit which includes a pump, a filter and a heat exchanger which also communicates with a second heat sink circuit which includes a circulation pump and a radiator, a heating element is disposed in the first heat sink circuit, and the tank walls and the lid, as well as pipelines are lined with heat-insulating material.
EFFECT: increasing the maintainability and reliability of operation, increase the efficiency of the heat sink system, ensure the possibility of operation in high ambient air conditions, and in conditions of negative ambient air temperatures.
9 cl, 5 dwg

Description

Изобретение относится к области вычислительной техники, а именно к инженерным системам отвода тепла от электронных компонентов высокопроизводительных вычислительных комплексов путем полного их погружения в охлаждающую жидкость.The invention relates to the field of computer technology, and in particular to engineering systems for removing heat from electronic components of high-performance computer systems by completely immersing them in coolant.

Из уровня техники известна СИСТЕМА ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ КОМПОНЕНТОВ КОМПЬЮТЕРА [патент США №7609518], которая включает серверную стойку с вычислительными узлами, расположенными в индивидуальных корпусах, которые состоят из жестких дисков, дисплея, материнских плат с памятью и испарительного змеевика. Материнская плата и испарительный змеевик помещены в индивидуальный герметичный контейнер, в который подается охлажденная до температуры -30°C охлаждающая жидкость. Каждый контейнер соединен снаружи с охлаждающим модулем, который включает теплоотводящую плату, прилегающую к контейнеру, теплоизоляционный слой, окружающий контейнер, два высушивающих картриджа, расположенных по обе стороны теплоотводящей платы, и два вентилятора, расположенных по обе стороны высушивающих картриджей.BACKGROUND OF THE INVENTION A SYSTEM FOR COOLING COMPUTER COMPONENTS [US patent No. 7609518] is known, which includes a server rack with computing nodes located in individual cases, which consist of hard disks, a display, motherboards with memory and an evaporative coil. The motherboard and the evaporation coil are placed in an individual sealed container into which coolant cooled to -30 ° C is supplied. Each container is connected externally to the cooling module, which includes a heat sink board adjacent to the container, a heat insulation layer surrounding the container, two drying cartridges located on both sides of the heat sink board, and two fans located on both sides of the drying cartridges.

Недостатком аналога является низкая ремонтопригодность и надежность функционирования, а также невозможность эксплуатации в условиях отрицательных температур окружающего воздуха.The disadvantage of the analogue is the low maintainability and reliability of operation, as well as the inability to operate in conditions of negative ambient temperatures.

Наиболее близкой по технической сущности является СЕРВЕРНАЯ ФЕРМА С ИММЕРСИОННОЙ СИСТЕМОЙ ОХЛАЖДЕНИЯ [патент РФ №2500012], содержащая резервуар с крышкой и вычислительными узлами, который оборудован впускным и выпускным патрубками, сообщающимися посредством трубопровода с насосом, фильтром и теплообменником, а также запорный трехходовой электромагнитный клапан и нагревательный элемент, при этом нагревательный элемент выполнен на печатной плате, которая расположена в резервуаре.The closest in technical essence is a SERVER FARM WITH IMMERSION COOLING SYSTEM [RF patent No. 2500002], containing a tank with a lid and computing units, which is equipped with inlet and outlet pipes communicating via a pipeline with a pump, filter and heat exchanger, as well as a three-way shut-off solenoid valve and a heating element, while the heating element is made on a printed circuit board, which is located in the tank.

Недостатком прототипа является низкая ремонтопригодность, обусловленная тем, что нагревательный элемент расположен на печатной плате внутри резервуара, что затрудняет проведение его технического обслуживания и оперативной замены, также к недостатку аналога можно отнести невысокий КПД, обусловленный тем, что при эксплуатации в условиях высоких температур окружающего воздуха жидкости систем отвода тепла будут нагреваться от него и оказывать дополнительную нагрузку на систему теплоотвода, при эксплуатации в условиях отрицательных температур через стенки резервуара, его крышку и трубопроводы жидкости системы теплоотвода будут значительно охлаждаться, что повлечет дополнительную нагрузку на нагревательный элемент.The disadvantage of the prototype is the low maintainability, due to the fact that the heating element is located on the printed circuit board inside the tank, which makes it difficult to maintain and replace it quickly, and a low efficiency can also be attributed to the analogue drawback due to the fact that when used in high ambient temperatures liquids of heat removal systems will heat up from it and put an additional load on the heat removal system, when operating in negative conditions perature through the vessel walls, the lid and the piping system of a heat sink fluid will be cooled considerably, which will cause extra burden on the heating element.

Техническим результатом изобретения является повышение ремонтопригодности и надежности функционирования, повышение КПД системы теплоотвода, обеспечение возможности эксплуатации в условиях высоких температур окружающего воздуха, а также в условиях отрицательных температур окружающего воздуха.The technical result of the invention is to increase the maintainability and reliability of operation, increase the efficiency of the heat sink system, provide the possibility of operation in conditions of high ambient temperatures, as well as in conditions of negative ambient temperatures.

Технический результат изобретения достигается за счет того, что модульная погружная система охлаждения, содержащая резервуар с крышкой и вычислительными узлами, который оборудован впускным и выпускным патрубками, сообщающимися посредством трубопровода с насосом, фильтром и теплообменником, а также запорный трехходовой электромагнитный клапан и нагревательный элемент, отличается тем, что резервуар впускным и выпускным патрубками сообщается с первым теплоотводящим жидкостным контуром, который включает насос, фильтр и теплообменник, который также сообщается со вторым теплоотводящим контуром, который включает циркуляционный насос и радиатор, в первом теплоотводящем контуре расположен нагревательный элемент, а стенки резервуара и крышка, а также трубопроводы облицованы теплоизоляционным материалом.The technical result of the invention is achieved due to the fact that a modular immersion cooling system containing a tank with a lid and computing units, which is equipped with an inlet and outlet nozzles communicating via a pipeline with a pump, filter and heat exchanger, as well as a three-way shut-off solenoid valve and a heating element, is different the fact that the reservoir inlet and outlet nozzles communicates with the first heat sink fluid circuit, which includes a pump, a filter and a heat exchanger, otorrhea also communicates with the second heat dissipating circuit which includes the circulation pump and the radiator, the first heat-removing circuit is a heating element and the tank wall and the cover, as well as pipes lined with thermally insulating material.

В частности, между циркуляционным насосом первого контура и теплообменником установлен запорный трехходовой клапан, который через патрубок и нагревательный элемент сообщается с первым жидкостным контуром на участке между теплообменником и впускным патрубком резервуара.In particular, a three-way shut-off valve is installed between the circulation pump of the primary circuit and the heat exchanger, which, through the pipe and the heating element, communicates with the first fluid circuit in the area between the heat exchanger and the tank inlet pipe.

В частности, нагревательный элемент выполнен в виде нагревательной муфты.In particular, the heating element is in the form of a heating sleeve.

В частности, нагревательный элемент выполнен в виде бака или емкости с электрическими тэнами.In particular, the heating element is made in the form of a tank or container with electric heating elements.

В частности, патрубки первого и (или) второго контура охлаждения облицованы теплоизоляционным материалом.In particular, the pipes of the first and (or) second cooling circuit are lined with heat-insulating material.

В частности, нагревательный элемент облицован теплоизоляционным материалом.In particular, the heating element is lined with insulating material.

В частности, резервуар и трубопроводы первого теплоотводящего контура заполнены теплоотводящей диэлектрической жидкостью.In particular, the reservoir and pipelines of the first heat sink circuit are filled with heat sink dielectric fluid.

В частности, трубопроводы второго теплоотводящего контура заполнены жидкостью с большой теплоемкостью и низкой температурой замерзания.In particular, the pipelines of the second heat sink circuit are filled with a liquid with high heat capacity and low freezing point.

В частности, радиатор выполнен в виде драйкулера.In particular, the radiator is designed as a drycooler.

Краткое описание чертежейBrief Description of the Drawings

На фиг. 1 представлен первый вариант реализации модульной погружной системы охлаждения.In FIG. 1 shows a first embodiment of a modular submersible cooling system.

На фиг. 2 представлен второй вариант реализации модульной погружной системы охлаждения.In FIG. 2 shows a second embodiment of a modular submersible cooling system.

На фиг. 3 представлен общий вид резервуара с вычислительными узлами.In FIG. 3 shows a general view of the reservoir with computing nodes.

На фиг. 4 представлен общий вид наполненного теплоотводящей жидкостью резервуара с вычислительными узлами.In FIG. 4 shows a general view of a reservoir filled with heat dissipating liquid with computing nodes.

На фиг. 5 представлена в разрезе теплоизоляция резервуара и крышки.In FIG. 5 shows a sectional view of the insulation of a tank and a cover.

На чертежах обозначены: 1 - резервуар, 2 - крышка, 3 - теплоизоляция резервуара, 4 - теплоизоляция крышки, 5 - выпускной патрубок, 6 - впускной патрубок, 7 - вычислительные узлы, 8 - теплоотводящая жидкость первого контура, 9 - циркуляционный насос первого контура, 10 - фильтр, 11 - нагревательный элемент, 12 - теплообменник, 13 - циркуляционный насос второго контура, 14 - радиатор, 15 - запорный трехходовой клапан, 16 - запорный клапан.The drawings indicate: 1 - tank, 2 - cover, 3 - tank insulation, 4 - cover insulation, 5 - exhaust pipe, 6 - inlet pipe, 7 - computing units, 8 - heat transfer fluid of the primary circuit, 9 - circulation pump of the primary circuit 10 - a filter, 11 - a heating element, 12 - a heat exchanger, 13 - a secondary circulation pump, 14 - a radiator, 15 - a three-way shut-off valve, 16 - a shut-off valve.

Осуществление изобретенияThe implementation of the invention

По первому варианту реализации модульная погружная система охлаждения содержит резервуар 1, наполненный охлаждающей жидкостью 8, при этом в резервуаре размещены вычислительные узлы 7. Резервуар 1 облицован теплоизоляционным покрытием 3, а крышка 2 покрыта теплоизоляционным слоем 4. Выпускным 5 и впускным 6 патрубками резервуар 1 сообщается с первым теплоотводящим контуром, который содержит циркуляционный насос 9, фильтр 10, нагревательный элемент 11 и теплообменник 12, который также сообщается со вторым теплоотводящим контуром, который включает циркуляционный насос 14 и радиатор 14.According to the first embodiment, the modular immersion cooling system comprises a tank 1 filled with coolant 8, while computing nodes are located in the tank 7. The tank 1 is lined with a heat-insulating coating 3, and the lid 2 is covered with a heat-insulating layer 4. Outlet 5 and inlet 6 pipes tank 1 communicates with a first heat sink circuit that includes a circulation pump 9, a filter 10, a heating element 11, and a heat exchanger 12, which also communicates with a second heat sink circuit, including m circulating pump 14 and heat sink 14.

По второму вариант реализации модульная погружная система охлаждения содержит резервуар 1, наполненный охлаждающей жидкостью 8, при этом в резервуаре 1 размещены вычислительные узлы 7 и он облицован теплоизоляционным покрытием 3, а крышка 2 покрыта теплоизоляционным слоем 4. Выпускным 5 и впускным 6 патрубками резервуар 1 сообщается с первым теплоотводящим контуром, который содержит циркуляционный насос 9, фильтр 10, запорный трехходовой клапан 15 и теплообменник 12, который также сообщается со вторым теплоотводящим контуром, который включает циркуляционный насос 14 и радиатор 14. Третий патрубок клапана 15 через трубопровод сообщается с нагревательным элементом 11, который через клапан 16 подключен к первому теплоотводящему контуру на участке между теплообменником 12 и впускным патрубком 6.According to the second embodiment, the modular immersion cooling system comprises a tank 1 filled with coolant 8, while computing nodes 7 are placed in the tank 1 and it is lined with a heat-insulating coating 3, and the lid 2 is covered with a heat-insulating layer 4. Outlet 5 and inlet 6 pipes tank 1 is communicated with a first heat sink circuit that includes a circulation pump 9, a filter 10, a three-way shutoff valve 15, and a heat exchanger 12, which also communicates with a second heat sink circuit, which includes Circulation pump 14 and radiator valve 14. The third branch pipe 15 communicates through a conduit with heating element 11, which via a valve 16 connected to the first heat sink contour of the section between the heat exchanger 12 and the inlet pipe 6.

Для любого варианта реализации модульная погружная система охлаждения включает первый теплоотводящий контур, второй теплоотводящий контур, а также нагревательный контур.For any embodiment, the modular immersion cooling system includes a first heat sink circuit, a second heat sink circuit, and a heating circuit.

Первый теплоотводящий контур предназначен для отвода тепла от электронных компонентов вычислительных узлов 7 к теплоносителю второго контура теплоотвода.The first heat sink circuit is designed to remove heat from the electronic components of the computing nodes 7 to the coolant of the second heat sink circuit.

Второй теплоотводящий контур предназначен для отвода тепла от жидкости 8 первого контура теплоотвода и рассеивания его в окружающую среду.The second heat sink circuit is designed to remove heat from the fluid 8 of the first heat sink circuit and dissipate it into the environment.

Нагревательный контур включает нагревательный элемент 11 и предназначен для поддержания заданного температурного режима жидкости 8.The heating circuit includes a heating element 11 and is designed to maintain a given temperature temperature of the liquid 8.

Для первого варианта реализации первый теплоотводящий контур и нагревательный контур совмещены. Для второго варианта реализации нагревательный контур включает часть элементов первого теплоотводящего контура, а именно циркуляционный насос 9, и фильтр 10.For the first embodiment, the first heat sink circuit and the heating circuit are combined. For the second embodiment, the heating circuit includes a part of the elements of the first heat sink circuit, namely the circulation pump 9, and the filter 10.

В качестве нагревательного элемента 11 можно использовать стандартные электрические водонагреватели, выполненные в виде муфты или бака с электрическими тэнами.As the heating element 11, you can use standard electric water heaters, made in the form of a coupling or tank with electric heating elements.

Технический результат изобретения - повышение ремонтопригодности и надежности функционирования - достигается за счет размещения нагревательного элемента 11 в первом контуре теплоотвода, обеспечивается простота доступа обслуживающего персонала к нагревательному элементу 11 для проведения технического обслуживания или его оперативной замены, при этом снижается время восстановления после отказа или неисправности нагревательного элемента, а также повышается коэффициент оперативной готовности.The technical result of the invention is the improvement of maintainability and reliability of operation is achieved by placing the heating element 11 in the first heat sink circuit, provides ease of access for service personnel to the heating element 11 for maintenance or operational replacement, while reducing the recovery time after a heating failure or malfunction element, and also increases the coefficient of operational readiness.

Модульная погружная система охлаждения используется следующим образом.Modular immersion cooling system is used as follows.

Первоначально в резервуарах 1 устанавливают вычислительные узлы 7, а также другие необходимые для работы системы электронные компоненты. После этого резервуары 1 и первый теплоотводящий контур заполняют диэлектрической теплоотводящей жидкостью 8, одновременно второй теплоотводящий контур заполняют другой теплоотводящей жидкостью, например антифризом с низкой температурой кристаллизации.Initially, computing nodes 7 are installed in the tanks 1, as well as other electronic components necessary for the operation of the system. After that, the tanks 1 and the first heat sink circuit are filled with a dielectric heat sink fluid 8, while the second heat sink circuit is filled with another heat sink fluid, for example, antifreeze with a low crystallization temperature.

Затем включают вычислительные узлы 7, при этом электронные компоненты вычислительных устройств, например процессоры и графические ускорители, начинают выделять тепло, которое воспринимает теплоотводящая жидкость 8 первого контура теплоотвода, при этом ее температура начинает расти и при достижении температуры жидкости заданного предела включают циркуляционные насосы 9 и 13.Then, the computing nodes 7 are turned on, while the electronic components of the computing devices, for example processors and graphics accelerators, begin to emit heat that is absorbed by the heat-removing liquid 8 of the first heat sink circuit, while its temperature begins to rise and, when the liquid temperature reaches a predetermined limit, turn on the circulation pumps 9 and 13.

После этого циркуляционный насос 9 начинает прокачивать жидкость 8 через первый теплоотводящий контур, при этом жидкость 8 проходит через фильтр 10, в которых осаждаются находящиеся в ней примеси и взвеси, которые могли попасть в жидкость при открывании крышки 2 соответствующего резервуара 1. После этого поток жидкости 8 проходят через теплообменник 12. Внутри теплообменника 12 тепло от жидкости 8 первого контура теплоотвода через установленные внутри радиаторы передается жидкости системы второго контура теплоотвода. При этом циркуляционный насос 13 прокачивает теплоноситель второго контура через радиатор 14, который рассеивает полученное от теплоносителя тепло в окружающую среду.After that, the circulation pump 9 begins to pump the liquid 8 through the first heat sink circuit, while the liquid 8 passes through the filter 10, in which impurities and suspensions that are contained in it, which could enter the liquid when opening the cover 2 of the corresponding reservoir 1, are deposited. 8 pass through the heat exchanger 12. Inside the heat exchanger 12, heat from the liquid 8 of the first heat sink circuit is transferred through the heat sinks installed inside the radiator to the liquid of the second heat sink system. In this case, the circulation pump 13 pumps the coolant of the second circuit through the radiator 14, which dissipates the heat received from the coolant into the environment.

При эксплуатации модульной погружной системы охлаждения в условиях высоких температур окружающего резервуары 1 воздуха теплоизоляция 3 резервуара 1 и теплоизоляция 4 крышки 1 препятствуют теплопередачи от окружающего воздуха к жидкости 8 и дополнительному ее нагреву, что снижает нагрузку на системы теплоотвода.When operating a modular submersible cooling system at high temperatures surrounding the air tanks 1, the heat insulation 3 of the tank 1 and the heat insulation 4 of the lid 1 prevent heat transfer from the ambient air to the liquid 8 and its additional heating, which reduces the load on the heat sink systems.

Технический результат изобретения - повышение КПД теплоотвода и обеспечение возможности эксплуатации в условиях высоких температур окружающего воздуха, когда температура окружающего воздуха превышает предельно допустимое значение температуры жидкости 8, достигается за счет использования резервуара 1 с теплоизоляцией 3 и крышки 2 с теплоизоляцией 4, а также за счет применения теплоизоляции первого и второго контура теплоотвода, которые препятствуют дополнительному нагреву жидкости 8.The technical result of the invention is to increase the efficiency of the heat sink and provide the possibility of operation in conditions of high ambient temperatures, when the ambient temperature exceeds the maximum permissible temperature of the liquid 8, is achieved through the use of the tank 1 with thermal insulation 3 and cover 2 with thermal insulation 4, and also due to the use of thermal insulation of the first and second heat sink circuits that prevent additional heating of the liquid 8.

При эксплуатации модульной погружной системы охлаждения в неотапливаемых помещениях в условиях отрицательных температур воздуха окружающего воздуха для первого варианта реализации отключают насос 13, при этом теплоизоляция 3 резервуара 1, теплоизоляция 4 крышки 1, а также теплоизоляция первого контура охлаждения препятствует быстрому охлаждению жидкости 8, если же температура жидкости 8 опустится ниже предельно допустимого предела, тогда включают нагревательный элемент 11, который компенсирует тепловые потери и поддерживает требуемую для эксплуатации вычислительных узлов 7 температуру жидкости 8.When operating a modular immersion cooling system in unheated rooms under negative ambient air temperatures, the pump 13 is turned off for the first embodiment, while the heat insulation 3 of the tank 1, the heat insulation 4 of the lid 1, as well as the heat insulation of the first cooling circuit interferes with the quick cooling of the liquid 8, if the temperature of the liquid 8 drops below the maximum allowable limit, then turn on the heating element 11, which compensates for heat loss and maintains the required For the operation of computing nodes 7, the temperature of the liquid 8.

При эксплуатации модульной погружной системы охлаждения в неотапливаемых помещениях в условиях отрицательных температур воздуха окружающего воздуха для второго варианта реализации отключают насос 13, переводят клапан 15 на нагревательный элемент 11, а также открывают клапан 16, при этом теплоизоляция 3 резервуара 1, теплоизоляция 4 крышки 1, а также теплоизоляция первого контура охлаждения и теплоизоляция нагревательного элемента препятствуют быстрому охлаждению жидкости 8, если же температура жидкости 8 опустится ниже предельно допустимого предела, тогда включают нагревательный элемент 11, который компенсирует тепловые потери и поддерживает требуемую для эксплуатации вычислительных узлов 7 температуру жидкости 8.When operating a modular immersion cooling system in unheated rooms under negative ambient temperatures, for the second embodiment, turn off the pump 13, transfer the valve 15 to the heating element 11, and also open the valve 16, while thermal insulation 3 of the tank 1, thermal insulation 4 of the cover 1, as well as thermal insulation of the first cooling circuit and thermal insulation of the heating element prevent the rapid cooling of the liquid 8, if the temperature of the liquid 8 drops below the maximum permissible limit, then turn on the heating element 11, which compensates for heat loss and maintains the temperature of liquid 8 required for the operation of computing nodes 7.

Технический результат изобретения - повышение КПД и обеспечение возможности размещения в неотапливаемых помещениях в условиях отрицательных температур окружающего воздуха, достигается за счет использования резервуара 1 с теплоизоляцией 3 и крышки 2 с теплоизоляцией 4, а также за счет применения теплоизоляции первого контура теплоотвода, которые замедляют охлаждение жидкости 8 и снижают тепловую нагрузку на нагревательный элемент 11.The technical result of the invention is to increase the efficiency and provide the possibility of placement in unheated rooms at negative ambient temperatures, achieved by using a tank 1 with thermal insulation 3 and a cover 2 with thermal insulation 4, as well as through the use of thermal insulation of the first heat sink circuit, which slow down the cooling of the liquid 8 and reduce the thermal load on the heating element 11.

Claims (9)

1. Модульная погружная система охлаждения, содержащая резервуар с крышкой и вычислительными узлами, который оборудован впускным и выпускным патрубками, сообщающимися посредством трубопровода с насосом, фильтром и теплообменником, а также запорный трехходовой электромагнитный клапан и нагревательный элемент, отличающаяся тем, что резервуар впускным и выпускным патрубками сообщается с первым теплоотводящим жидкостным контуром, который включает насос, фильтр и теплообменник, который также сообщается со вторым теплоотводящим контуром, который включает циркуляционный насос и радиатор, в первом теплоотводящем контуре расположен нагревательный элемент, а стенки резервуара и крышка, а также трубопроводы облицованы теплоизоляционным материалом.1. A modular immersion cooling system comprising a reservoir with a lid and computing units, which is equipped with an inlet and outlet nozzles communicating via a pipeline with a pump, filter and heat exchanger, as well as a three-way shut-off solenoid valve and a heating element, characterized in that the reservoir is inlet and outlet the pipes communicates with the first heat sink fluid circuit, which includes a pump, a filter, and a heat exchanger that also communicates with the second heat sink circuit, otorrhea includes a circulating pump and a radiator, a first heat-removing circuit is a heating element, a tank and a cover wall as well as pipes lined with thermally insulating material. 2. Модульная погружная система охлаждения по п. 1, отличающаяся тем, что между циркуляционным насосом первого контура и теплообменником установлен запорный трехходовой клапан, который через патрубок и нагревательный элемент сообщается с первым жидкостным контуром на участке между теплообменником и впускным патрубком резервуара.2. The modular immersion cooling system according to claim 1, characterized in that a three-way shut-off valve is installed between the circulation pump of the primary circuit and the heat exchanger, which, through the pipe and the heating element, communicates with the first liquid circuit in the area between the heat exchanger and the tank inlet pipe. 3. Модульная погружная система охлаждения по п. 2, отличающаяся тем, что нагревательный элемент выполнен в виде нагревательной муфты.3. The modular immersion cooling system according to claim 2, characterized in that the heating element is made in the form of a heating sleeve. 4. Модульная погружная система охлаждения по п. 2, отличающаяся тем, что нагревательный элемент выполнен в виде бака или емкости с электрическими тэнами.4. The modular immersion cooling system according to claim 2, characterized in that the heating element is made in the form of a tank or tank with electric heating elements. 5. Модульная погружная система охлаждения по п. 1, отличающаяся тем, что патрубки первого и (или) второго контура охлаждения облицованы теплоизоляционным материалом.5. The modular immersion cooling system according to claim 1, characterized in that the pipes of the first and (or) second cooling circuit are lined with heat-insulating material. 6. Модульная погружная система охлаждения по пп. 3 и 4, отличающаяся тем, что нагревательный элемент облицован теплоизоляционным материалом.6. Modular immersion cooling system according to paragraphs. 3 and 4, characterized in that the heating element is lined with insulating material. 7. Модульная погружная система охлаждения по п. 1, отличающаяся тем, что резервуар и трубопроводы первого теплоотводящего контура заполнены теплоотводящей диэлектрической жидкостью.7. The modular immersion cooling system according to claim 1, characterized in that the reservoir and pipelines of the first heat sink circuit are filled with heat sink dielectric fluid. 8. Модульная погружная система охлаждения по п. 1, отличающаяся тем, что трубопроводы второго теплоотводящего контура заполнены жидкостью с большой теплоемкостью и низкой температурой замерзания.8. The modular immersion cooling system according to claim 1, characterized in that the pipelines of the second heat sink circuit are filled with a liquid with high heat capacity and low freezing temperature. 9. Модульная погружная система охлаждения по п. 1, отличающаяся тем, что радиатор выполнен в виде драйкулера.9. The modular immersion cooling system according to claim 1, characterized in that the radiator is designed as a dry cooler.
RU2016119713A 2016-05-20 2016-05-20 Modular submersible cooling system RU2621360C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2016119713A RU2621360C1 (en) 2016-05-20 2016-05-20 Modular submersible cooling system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2016119713A RU2621360C1 (en) 2016-05-20 2016-05-20 Modular submersible cooling system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2621360C1 true RU2621360C1 (en) 2017-06-02

Family

ID=59032482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2016119713A RU2621360C1 (en) 2016-05-20 2016-05-20 Modular submersible cooling system

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2621360C1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109085905A (en) * 2018-10-17 2018-12-25 郑州云海信息技术有限公司 A kind of cooling system of the server for different heat amount
RU2795832C2 (en) * 2019-03-13 2023-05-12 Сабмер Текнолоджиз, С.Л. Cooling system for computing devices
US11856727B2 (en) 2019-03-13 2023-12-26 Submer Technologies, S.L. Cooling system for computer components

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2500012C1 (en) * 2012-07-02 2013-11-27 Сергей Михайлович Абрамов Server farm with immersion cooling system
RU2531877C2 (en) * 2009-04-21 2014-10-27 Яхо! Инк. Sealing of cooling rows for cooling systems of server frames
CN104302130A (en) * 2014-10-28 2015-01-21 储敏健 Heat exchange main machine and liquid immersion cooling server system with heat exchange main machine
US20160128231A1 (en) * 2014-11-03 2016-05-05 General Electric Company System and method for cooling electrical components of a power converter

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2531877C2 (en) * 2009-04-21 2014-10-27 Яхо! Инк. Sealing of cooling rows for cooling systems of server frames
RU2500012C1 (en) * 2012-07-02 2013-11-27 Сергей Михайлович Абрамов Server farm with immersion cooling system
CN104302130A (en) * 2014-10-28 2015-01-21 储敏健 Heat exchange main machine and liquid immersion cooling server system with heat exchange main machine
US20160128231A1 (en) * 2014-11-03 2016-05-05 General Electric Company System and method for cooling electrical components of a power converter

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109085905A (en) * 2018-10-17 2018-12-25 郑州云海信息技术有限公司 A kind of cooling system of the server for different heat amount
RU2795832C2 (en) * 2019-03-13 2023-05-12 Сабмер Текнолоджиз, С.Л. Cooling system for computing devices
US11856727B2 (en) 2019-03-13 2023-12-26 Submer Technologies, S.L. Cooling system for computer components

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6650496B2 (en) Modularized liquid-cooled server chassis
US10206308B2 (en) Module for cooling a heat generating component
US9049800B2 (en) Immersion server, immersion server drawer, and rack-mountable immersion server drawer-based cabinet
US9195282B2 (en) Vertically-oriented immersion server with vapor bubble deflector
US9328964B2 (en) Partitioned, rotating condenser units to enable servicing of submerged it equipment positioned beneath a vapor condenser without interrupting a vaporization-condensation cycling of the remaining immersion cooling system
US10018425B2 (en) Heat exchanger and technique for cooling a target space and/or device via stepped sequencing of multiple working fluids of dissimilar saturation temperatures to provide condensation-by-vaporization cycles
US9144179B2 (en) System and method for powering multiple electronic devices operating within an immersion cooling vessel
US20180070477A1 (en) Electronic-device cooling system
US10544707B2 (en) Fuel vaporization using data center waste heat
RU156137U1 (en) DEVICE FOR PASSIVE TWO PHASE IMMERSION COOLING OF ELECTRONIC EQUIPMENT
CN111654995B (en) IT container system design scheme for fast deployment and high compatibility application scenarios
CN106714505A (en) Heat radiation system of server
CN101677091A (en) Device and method for promotion of cooling electronic device rack by using a vapor compression system
EP2790480B1 (en) Liquid cooling arrangement
RU2621360C1 (en) Modular submersible cooling system
US8842434B2 (en) Heat dissipation system
US11729948B2 (en) Immersion cooling system that enables increased heat flux at heat-generating components of computing devices
CN112882556A (en) Cooling system adapted to be thermally connected to a heat generating device
US11934237B2 (en) Hybrid motherboard cooling system for air-cooled servers
TW202328617A (en) Passive two-phase computer cooling
RU2643173C1 (en) Immersion cooling system for electronic devices
RU2731439C2 (en) Cooling system of electronic system
JP2021131753A (en) Manifold, cooler, and information processing system
CN116249315A (en) High power density server with hybrid thermal management
CN117794177A (en) Dual-phase-change cooling system and main-standby dual-phase-change cooling system

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20180521