KR920005346B1 - Wafer transporting method - Google Patents
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Abstract
Description
제1도는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치를 보인 사시도.1 is a perspective view showing a wafer transfer apparatus according to the present invention.
제2도는 제1도에 도시된 웨이퍼 이송장치의 작동 흐름도.2 is an operation flowchart of the wafer transfer device shown in FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 홀더 2 : 로울러1: holder 2: roller
3 : 좌측승강기 4 : 우측승강기3: left lift 4: right lift
5, 6 : 마이크로 스위치 7 : 좌측블록시트5, 6: Micro switch 7: Left block seat
8 : 우측블록시트 9∼12 : 포토센서8: Right block sheet 9-12: Photo sensor
본 발명은 웨이퍼(WAFFER) 이송방식에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼의 플래트존(FLAT ZONE) 정렬과 이송을 웨이퍼 사이즈(SIZE)에 구애받지 않고 자동으로 수행하는 방식에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer method, and more particularly, to a method of automatically performing wafer zone alignment and transfer regardless of wafer size.
일반적으로 웨이퍼 이송공정중에서 어떤 캐리어(Carrier)에 담긴 웨이퍼를 다른 캐리어로 옮길때 사용하는 이송장치에 있어서는 하나의 웨이퍼사이즈에 의해서 홀더 작동, 즉 웨이퍼의 클램핑(Clamping)동작과 웨이퍼의 정렬수단으로 사용되는 로울러의 회전수가 결정되어 있는 바, 예컨대 웨이퍼의 사이즈가 다를때는 이제 알맞는 이송기를 일일이 구입해서 사용해야 하는 결점이 있었다.In general, a transfer device used to transfer a wafer contained in one carrier to another carrier during a wafer transfer process is used as a holder operation by one wafer size, that is, a clamping operation of the wafer and an alignment means of the wafer. Since the number of rotations of the rollers is determined, for example, when wafer sizes are different, there is a drawback that a suitable transfer machine must be purchased and used one by one.
따라서 본 발명은 상기와 같은 제반결점을 해소하고자 창안한 것으로서, 웨이퍼 이송장치에 있어서 웨이퍼 사이즈에 구애됨이 없이 캐리어에 담긴 웨이퍼를 다른 캐리어로 자동 이송함과 동시에 웨이퍼의 플래트존을 정렬하는 방식을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised to solve the above-mentioned shortcomings. In the wafer transfer apparatus, the wafers contained in the carrier are automatically transferred to another carrier and the plate zones of the wafers are aligned at the same time without regard to the wafer size. The purpose is to provide.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 웨이퍼, 이송방식은, 이송될 웨이퍼 사이즈가 입력이 되고 이송스위치가 선택이 되면 로울러 및 좌측승강기와 우측승강기를 하강시키는 과정(제100단계)과, 좌측승강기에 웨이퍼가 있는가를 판단하여 그결과 웨이퍼가 있을 때 홀더를 좌측승강기 쪽으로 이동시키는 과정(제200단계)과, 제200단계를 통해 홀더가 이동된 상태에서 웨이퍼의 플랜트존(FLAT ZONE)의 정렬위치를 감지하는 과정(제300단계)과, 입력된 웨이퍼사이즈의 데이터에 따라 좌측승강기에 탑재된 웨이퍼의 사이즈를 판단하고, 이에 따라 로울러의 회전수를 결정하여 플래트존을 정렬하는 과정(제350단계)과, 웨이퍼의 플래트존이 제350단계를 통해 정렬되면 좌측 승강기를 상승시킨 상태에서 홀더를 클램핑하여 좌측승강기에 있는 웨이퍼를 잡아 우측승강기 위치로 이동하고, 우측 승강기를 상승시킨 후 홀더를 언클램핑(UnClamping)하여 우측승강기에 웨이퍼를 안착시키고 우측승강기를 하강시키는 과정(제400단계)과, 상기 제200단계를 통해 좌측승강기에서 웨이퍼가 감지되지 않으면 우측승강기에 웨이퍼가 탑재되어 있는가를 판별한 결과 웨이퍼가 있을 때 홀더를 우측승강기 위치로 이동시킴과 동시에 우측승강기를 상승시키는 과정(제500단계)과, 제500단계를 통해 우측승강기가 상승된 상태에서 탑재된 웨이퍼의 사이즈를 판단하여 홀더의 클램핑 작동을 결정하는 과정(제520단계)과, 제520단계를 통해 웨이퍼를 잡은 홀더를 좌측승강기 위치로 이동함과 동시에 우측승강기를 하강시키는 과정(제550단계)과, 제550단계를 통해 홀더가 좌측승강기 위치로 이동된 상태에서 좌측승강기를 상승시키고 홀더를 언클램핑하며 좌측승강기에 웨이퍼를 탑재시킨 후 좌측승강기를 하강시키는 과정(제570단계)과, 좌측승강기가 하강된 상태에서 웨이퍼의 플래트존 위치의 입력데이터에 따라 정렬하는 과정(제600단계)으로 이루어짐을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the wafer and the transfer method according to the present invention, when the wafer size to be transferred is input and the transfer switch is selected, the process of lowering the roller and the left elevator and the right elevator (step 100) and the left side Determining whether there is a wafer in the elevator as a result of moving the holder toward the left elevator as a result of the wafer (step 200), and the alignment position of the FLAT ZONE of the wafer while the holder is moved through the 200 step (S300) and determining the size of the wafer mounted on the left elevator according to the input wafer size data, and determining the number of revolutions of the roller according to the input wafer size (S350). ), And when the plate zone of the wafer is aligned in
이하, 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 채용된 실시예를 도면을 참조하면서 상세히 기술하기로 한다.Hereinafter, embodiments employed to achieve the object of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
본 실시예는 웨이퍼 제조 공정중에서 사용되는 이송장치로서 그 사시도가 제1도에 도시되어 있다.This embodiment is a transfer device used in a wafer manufacturing process, and a perspective view thereof is shown in FIG.
즉, 웨이퍼 제조공정중 25개의 웨이퍼를 담은 캐리어를 일정한 위치로 상승 및 하강시키는 좌, 우승강기(3)(4)와, 상기 좌, 우승강기(3)(4)에 웨이퍼가 탑재되어 있는가를 자동으로 감지하는 포토센서(11)(12)와, 좌측승강기(3)에 탑재된 웨이퍼의 플랜트존을 감지하는 센서(10)와 상기 좌, 우승강기(3)(4)가 좌, 우블록시트(7)(8)에 안착되는가를 감지하는 마이크로 스위치(5)(6)와, 좌측승강기(3)에 탑재된 웨이퍼의 플랜트존을 정렬하기 위한 수단으로 사용되도록 상승 및 하강한 상태에서 회전하는 로울러(2)와, 좌, 우승강기(3)(4)에 탑재된 웨이퍼가 클램핑(Clamping)되어 있는가를 감지하는 센서(9)와, 상기 모든 동작을 수행하도록 선택하는 스타트스위치(SW1)와, 이송동작을 자동 또는 수동으로 수행하도록 선택하는 선택스위치(SW2)로 구성된다.That is, it is automatically determined whether the wafers are mounted on the left and the high steels 3 and 4 and the left and the high steels 3 and 4 that raise and lower the carriers containing 25 wafers to a predetermined position during the wafer manufacturing process. Photo sensor 11 (12) and the sensor 10 for detecting the plant zone of the wafer mounted on the left elevator (3) and the left and right lift (3) (4) to the left and right block sheet (7) Rotates in a raised and lowered state so as to be used as a means for aligning the plant zone of the wafer mounted on the left elevator (3) with the micro switch (5) (6) for detecting seating on the (8). A sensor 9 for detecting whether the rollers 2, the wafers mounted on the left and the high lifters 3, 4 are clamped, a start switch SW1 for selecting to perform all the above operations, It consists of a selector switch (SW2) for selecting to perform the conveying operation automatically or manually.
본 실시예의 이송방식은 제2도에 도시된 작동 흐름도에 의해서 자동이송작동이 다음과 같이 된다.In the transfer method of this embodiment, the automatic transfer operation is as follows by the operation flowchart shown in FIG.
작업자가 본 이송장치에 있는 스타트스위치(SW1) 및 자동이송 선택스위치(SW2)를 선택하면 웨이퍼의 플래트존을 정렬하는 로울러(2)와, 좌, 우승강기(3)(4)가 제100단계와 같이 하강된 초기상태가 되는데, 여기서 좌, 우측승강기(3)(4)의 하강동작은 좌, 우측블록시트(7)(8)에 있는 마이크로 스위치(5)(6)가 작동이 되면 이송장치의 내부에 있는 중앙 처리장치(CPU)가 이를 인식하여 하강작동을 멈추게 된다. 상기와 같은 상태에서, 좌, 우승강기(3)(4)에 웨이퍼가 탑재되어 있는가를 판단하기 위하여 중앙처리 장치는 포토센서(11)(12)를 작동시켜 수광부가 "온"되면, 예컨대 포토센서(11)가 작동이 되면 중앙처리장치는 좌측승강기(3)에 웨이퍼가 탑재되어 있는 것을 판별하고 홀더(1)를 좌측승강기(3)의 위치로 이동시키는데 이 동작은 제2도의 제200단계이다.When the operator selects the start switch SW1 and the automatic feed selection switch SW2 in the feeder, the roller 2, which aligns the plate zone of the wafer, and the left and right lifters 3 and 4 are
제200단계를 수행한 상태에서 작업자가 웨이퍼의 플래트존위치를 상 또는 하로 하기 위해서 웨이퍼 정렬 스위치(SW3)로 선택하는데, 여기서 웨이퍼의 플래트존 위치를 상으로 선택하였다면 중앙처리장치는 포토센서(10)를 작동시켜 플래트존의 위치를 판별하는 것이 제300단계이다.In
제300단계를 통해 플래트존의 위치 판별되면 중앙처리 장치는 입력된 웨이퍼사이즈를 감지하여 좌측승강기(3)에 탑재된 웨이퍼사이즈를 판별하고 홀더(1)의 클램핑동작을 결정하는데 이 과정이 제350단계이다.When the position of the plate zone is determined in
상기와 같이 웨이퍼가 정렬된 상태에서 좌측승강기(3)를 상승시키고 홀더(1)를 클램핑한 후 중앙처리장치는 홀더(1)를 우측승강기(4)위치로 움직이도록 그에 해당되는 데이터를 출력하며, 또 중앙처리장치는 좌측승강기(3)를 하강시켜 마이크로스위치(5)가 작동할 때 이동작을 멈춘다. 그리고 좌측승강기(3)의 하강동작이 수행되면 우측승강기(4)를 상승시켜 홀더(1)에 클램핑된 웨이퍼를 언클램핑하고, 포토센서(9)로 이를 감지하여 우측승강기(4)에 탑재한 상태가 되면 우측승강기(4)를 하강시키는 일련의 동작이 제2도의 제400단계와 같이 작동을 한다. 한편, 제200단계를 통해 좌측승강기(3)에서 웨이퍼가 감지되지 않으며, 중앙처리장치(CPU)는 제500단계와 같이 우측승강기(4)에 웨이퍼가 탑재되어 있는가를 포토센서(12)를 통해 감지하는데, 여기서 웨이퍼가 감지되면 중앙처리 장치는 홀더(1)를 우측 승강기(4)가 있는 위치로 이동함과 동시에 우측승강기(4)를 상승시킨다. 제500단계를 통해 우측승강기(4)가 상승된 상태에서 탑재된 웨이퍼의 사이즈를 판단하여 홀더(1)의 클램핑거리를 결정하는 것이 제520단계이며, 제520단계를 통해 웨이퍼를 잡은 홀더(1)를 좌측승강기(3)위치로 이동시킴과 동시에 우측승강기(4)를 하강시키는 과정이 제550단계이다. 그리고 좌측승강기(3)를 상승시켜 홀더(1)를 언클램핑하여 좌측승강기(3)에 웨이퍼를 안착시킨 후 좌측승강기(3)를 하강시키는 일련의 동작이 중앙처리장치에 의해서 제2도의 제570단계와 같이 제어된다. 제570단계를 실행하여 좌측승강기(3)가 블록시트(7)에 안착이 되면 마이크로스위치(5)가 이를 감지하게 되므로 중앙처리장치는 웨이퍼 정렬스위치(SW3)의 선택에 다라서 제600과정은 전술한 제300단계와 같이 작동하는데, 이때 중앙처리장치는 포토센서(10)에 의해서 웨이퍼 플래트존 위치를 확인하게 된다.After raising the left elevator 3 and clamping the
상술한 바와같이 작동하는 본 발명의 작용효과는 웨이퍼 제조공정중에서 웨이퍼를 이송할때 웨이퍼의 사이즈에 관계없이 웨이퍼의 적재불량을 해소함과 동시에 웨이퍼를 정렬하는 이점이 있다.The operation and effect of the present invention, which operates as described above, has the advantage of aligning the wafers while eliminating the defective loading of the wafers regardless of the size of the wafers when transferring the wafers during the wafer manufacturing process.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019890003124A KR920005346B1 (en) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | Wafer transporting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019890003124A KR920005346B1 (en) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | Wafer transporting method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR900015247A KR900015247A (en) | 1990-10-26 |
KR920005346B1 true KR920005346B1 (en) | 1992-07-02 |
Family
ID=19284510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019890003124A KR920005346B1 (en) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | Wafer transporting method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR920005346B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100246860B1 (en) * | 1997-01-14 | 2000-03-15 | 윤종용 | Wafer carrying apparatus of sputtering equipemtn |
-
1989
- 1989-03-14 KR KR1019890003124A patent/KR920005346B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR900015247A (en) | 1990-10-26 |
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